🇺🇸 Процессоры. ЦОД. Новые микропроцессоры. Энергоэффективность
Возможность тратить меньше электроэнергии важна для владельцев крупных ЦОД. Intel следует за выдвижением в этот сегмент таких компаний как Ampere и AMD
Intel обещает удвоение энергоэффективности новым чипом Sierra Forest
Sierra Forest это новый чип для ЦОД, который выйдет в 2024 году. От него ожидается возможность более, чем удвоения производительности на каждый ватт использованной мощности, что весьма актуально для владельцев ЦОД.
На конференции в Стэнфордском университете, Intel заявила, что ее чип Sierra Forest будет на 240% более производителен на ватт, чем чипы текущего поколения для ЦОД. Об этом знают в Reuters.
Сокращать энергопотребление пытаются многие. В частности, Ampere Computing позиционировал свой чип, как энергоэффективное решение для облачных вычислений. Intel и AMD вынуждены были последовать примеру, анонсировав аналогичные продукты.
Intel теряет долю рынка ЦОД в пользу AMD и Ampere. Новый чип Sierra Forest появится на рынке не ранее 2024 года. Компания также предложит покупателям чип Granite Rapids, ориентированный не на энергоэффективность, а на производительность.
Сервер с чипом Sierra Forest может заменить несколько старых серверов, вплоть до 5, 10 или даже более. Что снизит энергопотребление еще в большей степени.
@RUSmicro
Возможность тратить меньше электроэнергии важна для владельцев крупных ЦОД. Intel следует за выдвижением в этот сегмент таких компаний как Ampere и AMD
Intel обещает удвоение энергоэффективности новым чипом Sierra Forest
Sierra Forest это новый чип для ЦОД, который выйдет в 2024 году. От него ожидается возможность более, чем удвоения производительности на каждый ватт использованной мощности, что весьма актуально для владельцев ЦОД.
На конференции в Стэнфордском университете, Intel заявила, что ее чип Sierra Forest будет на 240% более производителен на ватт, чем чипы текущего поколения для ЦОД. Об этом знают в Reuters.
Сокращать энергопотребление пытаются многие. В частности, Ampere Computing позиционировал свой чип, как энергоэффективное решение для облачных вычислений. Intel и AMD вынуждены были последовать примеру, анонсировав аналогичные продукты.
Intel теряет долю рынка ЦОД в пользу AMD и Ampere. Новый чип Sierra Forest появится на рынке не ранее 2024 года. Компания также предложит покупателям чип Granite Rapids, ориентированный не на энергоэффективность, а на производительность.
Сервер с чипом Sierra Forest может заменить несколько старых серверов, вплоть до 5, 10 или даже более. Что снизит энергопотребление еще в большей степени.
@RUSmicro
VK
Intel обещает удвоение энергоэффективности новым чипом Sierra Forest
Sierra Forest это новый чип для ЦОД, который выйдет в 2024 году. От него ожидается возможность более, чем удвоения производительности на..
👍1
🇷🇺 Российская вычислительная техника
Еще одна реестровая (Минпромторг) плата на основе процессоров Intel
RDW Technology подготовила в серию материнку RDW B760
Плата на базе чипсета b760 позволяет ставить в сокет процессоры Intel 12-го или 13-го поколений (Alder Lake или Raptor Lake). Этот чипсет позволяет разгонять скорость работы с RAM DDR4 объемом до 128 ГБ. Плата предназначена для корпусов Micro-ATX. RDW B760 - в реестре Минпромторга, сообщает производитель.
В плане интерфейсов на плате найдутся:
🔹 4 х USB 2.0
🔹 2 х USB 3.2 Gen 2
🔹 USB Type-C (с поддержкой альтернативного режима работы)
🔹 VGA
🔹 HDMI
🔹 Display Port
Кроме SSD, есть возможность подключить по SATA 3 до 4-х HDD общим объемом до 4 x 16 ТБ.
До конца 2023 года планируется выпустить 5 тысяч таких плат. Они будут использоваться в системных блоках и в моноблоках RDW Computers.
@RUSmicro
Еще одна реестровая (Минпромторг) плата на основе процессоров Intel
RDW Technology подготовила в серию материнку RDW B760
Плата на базе чипсета b760 позволяет ставить в сокет процессоры Intel 12-го или 13-го поколений (Alder Lake или Raptor Lake). Этот чипсет позволяет разгонять скорость работы с RAM DDR4 объемом до 128 ГБ. Плата предназначена для корпусов Micro-ATX. RDW B760 - в реестре Минпромторга, сообщает производитель.
В плане интерфейсов на плате найдутся:
🔹 4 х USB 2.0
🔹 2 х USB 3.2 Gen 2
🔹 USB Type-C (с поддержкой альтернативного режима работы)
🔹 VGA
🔹 HDMI
🔹 Display Port
Кроме SSD, есть возможность подключить по SATA 3 до 4-х HDD общим объемом до 4 x 16 ТБ.
До конца 2023 года планируется выпустить 5 тысяч таких плат. Они будут использоваться в системных блоках и в моноблоках RDW Computers.
@RUSmicro
VK
RDW Technology подготовила в серию материнку RDW B760
Плата на базе чипсета b760 позволяет ставить в сокет процессоры Intel 12-го или 13-го поколений (Alder Lake или Raptor Lake). Этот чипсет..
🔥5❤3🤝3⚡2👍2
🇺🇸 Микросхемы. ИИ
Тема ИИ и чипов для обучения ИИ - одна из центральных
Alphabet представил новую версию чипов для обучения ИИ
Многие ждут от Google вывода на рынок тензорного процессора 5-го поколения (TPU). А пока что, как сообщает Reuters, Alphabet представила TPU v5e, чип оптимизированный для обучения genAI и больших языковых моделей, а также для обслуживания эти моделей. От будущего чипа он отличается мощностью, в меньшую сторону, конечно.
Google объединила по 256 штук чипов TPU v5e в блоки, которые компания называет «суперкомпьютерами». Клиенты облачных сервисов Google имеют возможности по объединению нескольких модулей, чтобы решать более сложные вычислительные задачи.
@RUSmicro
Тема ИИ и чипов для обучения ИИ - одна из центральных
Alphabet представил новую версию чипов для обучения ИИ
Многие ждут от Google вывода на рынок тензорного процессора 5-го поколения (TPU). А пока что, как сообщает Reuters, Alphabet представила TPU v5e, чип оптимизированный для обучения genAI и больших языковых моделей, а также для обслуживания эти моделей. От будущего чипа он отличается мощностью, в меньшую сторону, конечно.
Google объединила по 256 штук чипов TPU v5e в блоки, которые компания называет «суперкомпьютерами». Клиенты облачных сервисов Google имеют возможности по объединению нескольких модулей, чтобы решать более сложные вычислительные задачи.
@RUSmicro
Reuters
Google unveils enterprise AI tools, new AI chip
Google unveiled a swath of fresh artificial-intelligence technology and partnerships on Tuesday that were geared toward bringing more of the growing technology to large businesses.
👍2
🇺🇸 Микросхемы. ИИ
Вот Arm добрался уже и до облачной инфраструктуры
Ampere обеспечит Google Cloud своими флагманскими чипами
Ampere Computing заявила, что ее флагманские чипы будут задействованы в облачном сервисе Google Cloud. Это не будет эксклюзивный договор, но Alphabet получит чипы первой из облачных провайдеров, сообщает Reuters.
Чипы AmpereOne выполнены на основе IP Arm и потребляют меньше энергии, чем чипы Intel.
@RUSmicro
Вот Arm добрался уже и до облачной инфраструктуры
Ampere обеспечит Google Cloud своими флагманскими чипами
Ampere Computing заявила, что ее флагманские чипы будут задействованы в облачном сервисе Google Cloud. Это не будет эксклюзивный договор, но Alphabet получит чипы первой из облачных провайдеров, сообщает Reuters.
Чипы AmpereOne выполнены на основе IP Arm и потребляют меньше энергии, чем чипы Intel.
@RUSmicro
VK
Alphabet представил новую версию чипов для обучения ИИ
Многие ждут от Google вывода на рынок тензорного процессора 5-го поколения (TPU). А пока что, как сообщает Reuters, Alphabet представила..
👍2
🇷🇺 Российская вычислительная техника. Участники рынка
ARBYTE QUINT - еще один новый продукт в реестре Минпромторга
В реестре Минпромторга появился еще один системный блок - ARBYTE QUINT D4-H610 (TMBE,466219.003) от московской компании АРБАЙТ.
Сборка осуществляется тоже в Москве. Заключение выдано на 3 года.
Других подробностей нет, но 103 балла получены при уровне радиоэлектронной продукции 2.
ARBYTE QUINT - еще один новый продукт в реестре Минпромторга
В реестре Минпромторга появился еще один системный блок - ARBYTE QUINT D4-H610 (TMBE,466219.003) от московской компании АРБАЙТ.
Сборка осуществляется тоже в Москве. Заключение выдано на 3 года.
Других подробностей нет, но 103 балла получены при уровне радиоэлектронной продукции 2.
❤1
🇺🇸 🇨🇳 Экспортный контроль. Чипы AI
В США постепенно перекрывают каналы по которым чипы NVidia и AMD могут попадать в Китай в обход экспортного контроля
США закрывают форточку - ограничивается экспорт чипов AI NVidia и AMD в некоторые страны Ближнего Востока
Об этом сегодня сообщает Reuters. До сих пор ограничения экспорта действовали только напрямую в отношении Китая, теперь они расширены еще на несколько неназванных регионов, включая некоторые страны Ближнего Востока. Давайте угадаем, речь идет о Турции и ОАЭ?
Соответствующие инструкции получили NVidia и AMD. Ограничения касаются чипов A100 и H100 Nvidia и MI250 AMD.
Новые ограничения служат тем же ранее объявленным целям - сдерживание использования американских продуктов военными ли для военных целей Китая.
Новые ограничения не нанесут серьезного ущерба бизнесу американских компаний, на Ближний Восток, в частности, приходится 13,9% продаж NVidia в финансовом квартале, завершившимся 30 июля.
@RUSmicro
В США постепенно перекрывают каналы по которым чипы NVidia и AMD могут попадать в Китай в обход экспортного контроля
США закрывают форточку - ограничивается экспорт чипов AI NVidia и AMD в некоторые страны Ближнего Востока
Об этом сегодня сообщает Reuters. До сих пор ограничения экспорта действовали только напрямую в отношении Китая, теперь они расширены еще на несколько неназванных регионов, включая некоторые страны Ближнего Востока. Давайте угадаем, речь идет о Турции и ОАЭ?
Соответствующие инструкции получили NVidia и AMD. Ограничения касаются чипов A100 и H100 Nvidia и MI250 AMD.
Новые ограничения служат тем же ранее объявленным целям - сдерживание использования американских продуктов военными ли для военных целей Китая.
Новые ограничения не нанесут серьезного ущерба бизнесу американских компаний, на Ближний Восток, в частности, приходится 13,9% продаж NVidia в финансовом квартале, завершившимся 30 июля.
@RUSmicro
VK
США закрывают форточку - ограничивается экспорт чипов AI NVidia и AMD в некоторые страны Ближнего Востока
Об этом сегодня сообщает Reuters. До сих пор ограничения экспорта действовали только напрямую в отношении Китая, теперь они расширены еще..
🤔3👍1
🇻🇳 🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Вьетнам
В рамках отключения Китая от мировых цепочек производства микросхем, США внимательно смотрят на Европу, Индию и Вьетнам. В эти страны пойдут инвестиции и технологии. При условии, что на местных рынках озаботятся хотя бы решением кадровых проблем.
Нехватка инженеров может повредить планам США по превращению Вьетнама в центр производства микросхем
Хроническая нехватка инженеров во Вьетнаме становится проблемой для роста полупроводниковой промышленности этой страны и планов США по ускоренному превращению этой страны в мощный центр производства микросхем для дальнейшего исключения Китая из цепочек поставок. Об этом рассказывает Reuters.
Ожидается, что тема полупроводников будет центральной во время визита президента США в Ханой 10 сентября, весьма вероятно, что Вьетнаму пообещают интенсивную поддержку планов создания микроэлектронного производства.
Возможность получить такой стратегический элемент экономики, как производство микроэлектроники манит коммунистических лидеров Вьетнама, которые первоначально сдержанно реагировали на предложения США о сближении, опасаясь негативной реакции Китая.
Вхождение в орбиту США может обеспечить приток в экономику Вьетнама миллиардов долларов в виде частных инвестиций. Но вот незадача, в стране не хватает подготовленных специалистов, что безусловно станет серьезным препятствием для того быстрого развития полупроводникового производства, которое необходимо в рамках стратегических геополитических планов США.
В стране с населением порядка 100 млн человек, насчитывается всего 5 - 6 тысяч обученных инженеров, располагающих экспертизой в области микроэлектроники. Ожидаемый спрос на них - 20 тысяч через 5 лет и 50 тысяч - через 10 лет.
Это что касается технологий. Есть также риск нехватки квалифицированных инженеров-программистов.
Сейчас полупроводниковая промышленность Вьетнама обладает весьма скромным уровнем. В основном вьетнамские производства занимаются бэк-эндом, то есть конечной производственной стадией - сборкой, упаковкой и тестированием микросхем. Разработка микросхем присутствует, но этот сегмент только начинает развиваться.
По оценкам Boston Consulting Group, по итогам 2019 года почти 40% мирового бэк-энд производства приходилось на Китай, тогда как в США выполнялось всего 2% от общемирового объема сборки, упаковки и тестирования. Еще 27% этого бизнеса находилось на Тайване, стычка за который весьма вероятна в ближайшие годы.
Ни в одном другом сегменте производства микросхем у Китая нет столь сильной позиции. (..)
В рамках отключения Китая от мировых цепочек производства микросхем, США внимательно смотрят на Европу, Индию и Вьетнам. В эти страны пойдут инвестиции и технологии. При условии, что на местных рынках озаботятся хотя бы решением кадровых проблем.
Нехватка инженеров может повредить планам США по превращению Вьетнама в центр производства микросхем
Хроническая нехватка инженеров во Вьетнаме становится проблемой для роста полупроводниковой промышленности этой страны и планов США по ускоренному превращению этой страны в мощный центр производства микросхем для дальнейшего исключения Китая из цепочек поставок. Об этом рассказывает Reuters.
Ожидается, что тема полупроводников будет центральной во время визита президента США в Ханой 10 сентября, весьма вероятно, что Вьетнаму пообещают интенсивную поддержку планов создания микроэлектронного производства.
Возможность получить такой стратегический элемент экономики, как производство микроэлектроники манит коммунистических лидеров Вьетнама, которые первоначально сдержанно реагировали на предложения США о сближении, опасаясь негативной реакции Китая.
Вхождение в орбиту США может обеспечить приток в экономику Вьетнама миллиардов долларов в виде частных инвестиций. Но вот незадача, в стране не хватает подготовленных специалистов, что безусловно станет серьезным препятствием для того быстрого развития полупроводникового производства, которое необходимо в рамках стратегических геополитических планов США.
В стране с населением порядка 100 млн человек, насчитывается всего 5 - 6 тысяч обученных инженеров, располагающих экспертизой в области микроэлектроники. Ожидаемый спрос на них - 20 тысяч через 5 лет и 50 тысяч - через 10 лет.
Это что касается технологий. Есть также риск нехватки квалифицированных инженеров-программистов.
Сейчас полупроводниковая промышленность Вьетнама обладает весьма скромным уровнем. В основном вьетнамские производства занимаются бэк-эндом, то есть конечной производственной стадией - сборкой, упаковкой и тестированием микросхем. Разработка микросхем присутствует, но этот сегмент только начинает развиваться.
По оценкам Boston Consulting Group, по итогам 2019 года почти 40% мирового бэк-энд производства приходилось на Китай, тогда как в США выполнялось всего 2% от общемирового объема сборки, упаковки и тестирования. Еще 27% этого бизнеса находилось на Тайване, стычка за который весьма вероятна в ближайшие годы.
Ни в одном другом сегменте производства микросхем у Китая нет столь сильной позиции. (..)
VK
Нехватка инженеров может повредить планам США по превращению Вьетнама в центр производства микросхем
Хроническая нехватка инженеров во Вьетнаме становится проблемой для роста полупроводниковой промышленности этой страны и планов США по ус..
⚡1👍1👎1
(2)
Вьетнамские производства не совсем вьетнамские, скажем, на юге Вьетнама расположен крупнейший в мире завод Intel по сборке, упаковке и тестированию чипов. Компания Amkor строит современную «мегафабрику» по сборке и тестированию недалеко от Ханоя.
Если США выделит на развитие микроэлектроники во Вьетнаме какую-то часть из $0.5 млрд, запланированных для развития глобальных цепочек поставки, это привлечет в страну дополнительные частные инвестиции.
США также могут предоставить Вьетнаму необходимые РЗЭ (РЗМ).
Во Вьетнаме уже работает Synopsys, известный разработчик ПО для проектирования микросхем, а компания Marvell планирует построить центр разработки «мирового класса».
У Ханоя есть планы создания собственного полупроводникового производства до 2030 года, так что страна интересна также производителям производственного оборудования.
«Звезды сложились» в позицию явно благоприятную для развития полупроводниковой отрасли во Вьетнаме. И если этому что-то и помешает, то возможно именно нехватка кадров.
Частичное решение проблемы - смягчение правил выдачи разрешений на работу иностранным инженерам. Сейчас эти правила таковы, что легче выбрать другую страну в качестве места будущей работы, чем преодолевать вьетнамскую бюрократию. Изменить эту ситуацию в теории возможно, но на практики необходимые инициативы нередко пробуксовывают годами.
Зная это, уже не удивительно читать, что в программе визита президента США во Вьетнам среди прочего - тема развития рабочей силы.
Как видим, тема квалифицированных кадров для микроэлектроники, это общая головная боль, что для Китая с его не слишком публичными, но объемными программами вербовками зарубежных специалистов, что для США, куда непрерывно течет поток все новых иммигрантов со всего мира. И, тем более, для Вьетнама, Индии, Японии, Южной Кореи и Европы. Сейчас, что называется, сложился «рынок продавца» для специалистов в области микроэлектроники - можно выбирать себе на нашей планете местечко потеплее, заниматься наукой или собственным бизнесом в сегменте, который недавно признали стратегически важным, и куда сейчас потекли мощные потоки госденег и частные инвестиции.
На этом фоне новыми красками играет тема инвестиций в себя - вкладывая в повышение своей ценности на рынке микроэлектроники время, волю и деньги, можно будет, похоже, рассчитывать на возврат этих инвестиций уже в ближайшие годы.
@RUSmicro
Вьетнамские производства не совсем вьетнамские, скажем, на юге Вьетнама расположен крупнейший в мире завод Intel по сборке, упаковке и тестированию чипов. Компания Amkor строит современную «мегафабрику» по сборке и тестированию недалеко от Ханоя.
Если США выделит на развитие микроэлектроники во Вьетнаме какую-то часть из $0.5 млрд, запланированных для развития глобальных цепочек поставки, это привлечет в страну дополнительные частные инвестиции.
США также могут предоставить Вьетнаму необходимые РЗЭ (РЗМ).
Во Вьетнаме уже работает Synopsys, известный разработчик ПО для проектирования микросхем, а компания Marvell планирует построить центр разработки «мирового класса».
У Ханоя есть планы создания собственного полупроводникового производства до 2030 года, так что страна интересна также производителям производственного оборудования.
«Звезды сложились» в позицию явно благоприятную для развития полупроводниковой отрасли во Вьетнаме. И если этому что-то и помешает, то возможно именно нехватка кадров.
Частичное решение проблемы - смягчение правил выдачи разрешений на работу иностранным инженерам. Сейчас эти правила таковы, что легче выбрать другую страну в качестве места будущей работы, чем преодолевать вьетнамскую бюрократию. Изменить эту ситуацию в теории возможно, но на практики необходимые инициативы нередко пробуксовывают годами.
Зная это, уже не удивительно читать, что в программе визита президента США во Вьетнам среди прочего - тема развития рабочей силы.
Как видим, тема квалифицированных кадров для микроэлектроники, это общая головная боль, что для Китая с его не слишком публичными, но объемными программами вербовками зарубежных специалистов, что для США, куда непрерывно течет поток все новых иммигрантов со всего мира. И, тем более, для Вьетнама, Индии, Японии, Южной Кореи и Европы. Сейчас, что называется, сложился «рынок продавца» для специалистов в области микроэлектроники - можно выбирать себе на нашей планете местечко потеплее, заниматься наукой или собственным бизнесом в сегменте, который недавно признали стратегически важным, и куда сейчас потекли мощные потоки госденег и частные инвестиции.
На этом фоне новыми красками играет тема инвестиций в себя - вкладывая в повышение своей ценности на рынке микроэлектроники время, волю и деньги, можно будет, похоже, рассчитывать на возврат этих инвестиций уже в ближайшие годы.
@RUSmicro
👍3⚡1👎1
🔬 Печатная электроника. Гибкая электроника. Умные поверхности
Приложения для точной печати электроники
По материалам публикации Джули Ферриньо и Фернандо Зикарелли, e2ip.com
В последние годы растет популярность гибкой и термоформируемой печатной электроники, поскольку иногда она обеспечивает экономичную альтернативу традиционной электроники. Возможность печатать электронные устройства на разнообразных носителях, включая пластик, текстиль или бумаг, открыли новое направление в области создания «умных структурных поверхностей» (SSS - Smart Structural Surfaces). Наибольшее развитие пока что получили такие виды гибкой и термоформируемой печатной электроники, как емкостные сенсорные переключатели, прозрачные печатные нагреватели и метаповерхности.
Емкостные сенсорные переключатели, например, CapFlex основаны на использовании емкостных датчиков, что позволяет превратить практически любую поверхность в электронную «умную» поверхность с сенсорным управлением. В таких датчиках тонкая и гибкая печатная плата располагается между подложкой и верхним слоем. Конструкция не требует механических деталей и может покрывать экран или быть экраном. На базе этой технологии дизайнеры могут создавать оригинальные сенсорные элементы управления на различных поверхностях, включая пластик и стекло, и поверхности неправильной формы.
Прозрачные печатные нагреватели позволяют формировать желательную температуру на поверхности объектов, сохраняя прозрачность нагревателя. Материалы, используемые для создания таких нагревателей могут использоваться как в условиях помещений, так и вне помещений, что обеспечивает широкую применимость этой технологии.
Метаповерхности или «умные поверхности» (IME, Smart Structural Surfaces, 5G Smart Surfaces) - это тонкие листы с нанесенными на них токопроводящими красителями, которые позволяют вести обработку сигналов с тем, чтобы добиваться лучшего качества беспроводной приемопередачи. На основе этого метода можно создавать, например, полосовые фильтры, отражатели или рассеиватели сигналов, полосовые заградители и т.п. С их помощью можно повышать равномерность качества покрытия там, где это требуется, например, в помещениях.Метаповерхности или «умные поверхности» (IME, Smart Structural Surfaces, 5G Smart Surfaces) - это тонкие листы с нанесенными на них токопроводящими красителями, которые позволяют вести обработку сигналов с тем, чтобы добиваться лучшего качества беспроводной приемопередачи. На основе этого метода можно создавать, например, полосовые фильтры, отражатели или рассеиватели сигналов, полосовые заградители и т.п. С их помощью можно повышать равномерность качества покрытия там, где это требуется, например, в помещениях.
Такой метод печати, как Fine Line применим во многих различных отраслях, тогда как передовая трафаретная печать (Advanced Screen Printing) требует множества настроек для получения заданного результата. В частности, следует учитывать два основных критерия.
Во-первых, надежность экрана. Размер вашего паттерна печати будет определять размер экрана. Сетки с малым шагом проводников сравнительно дороги, причем некоторые из них еще и весьма хрупкие, поскольку для того, чтобы добиться заданного разрешения могут использоваться проводники диаметром 20 мкм. Важно определиться с размером экрана и затем подобрать подходящего производителя.
Во-вторых, важны чернила. Как правило, типовые чернила состоят из «чешуек» и растворителя. Критичен размер «чешуек», когда требуется формировать тонкую линию. Приоритет следует задавать чернилам с наночастицами или без частиц, с низким уровнем испарения растворителя или тем составам, которые отверждаются УФ-излучением.
Для преодоления этих проблем инженерам еще только предстоит разработать новые материалы и конструкции. Немало предстоит сделать в плане повышения надежности гибкой и термоформируемой печатной электроники. Также важна автоматизация процессов производства, что помогло бы сделать гибкие широкоформатные экраны более доступными для широкого круга потребителей.
Приложения для точной печати электроники
По материалам публикации Джули Ферриньо и Фернандо Зикарелли, e2ip.com
В последние годы растет популярность гибкой и термоформируемой печатной электроники, поскольку иногда она обеспечивает экономичную альтернативу традиционной электроники. Возможность печатать электронные устройства на разнообразных носителях, включая пластик, текстиль или бумаг, открыли новое направление в области создания «умных структурных поверхностей» (SSS - Smart Structural Surfaces). Наибольшее развитие пока что получили такие виды гибкой и термоформируемой печатной электроники, как емкостные сенсорные переключатели, прозрачные печатные нагреватели и метаповерхности.
Емкостные сенсорные переключатели, например, CapFlex основаны на использовании емкостных датчиков, что позволяет превратить практически любую поверхность в электронную «умную» поверхность с сенсорным управлением. В таких датчиках тонкая и гибкая печатная плата располагается между подложкой и верхним слоем. Конструкция не требует механических деталей и может покрывать экран или быть экраном. На базе этой технологии дизайнеры могут создавать оригинальные сенсорные элементы управления на различных поверхностях, включая пластик и стекло, и поверхности неправильной формы.
Прозрачные печатные нагреватели позволяют формировать желательную температуру на поверхности объектов, сохраняя прозрачность нагревателя. Материалы, используемые для создания таких нагревателей могут использоваться как в условиях помещений, так и вне помещений, что обеспечивает широкую применимость этой технологии.
Метаповерхности или «умные поверхности» (IME, Smart Structural Surfaces, 5G Smart Surfaces) - это тонкие листы с нанесенными на них токопроводящими красителями, которые позволяют вести обработку сигналов с тем, чтобы добиваться лучшего качества беспроводной приемопередачи. На основе этого метода можно создавать, например, полосовые фильтры, отражатели или рассеиватели сигналов, полосовые заградители и т.п. С их помощью можно повышать равномерность качества покрытия там, где это требуется, например, в помещениях.Метаповерхности или «умные поверхности» (IME, Smart Structural Surfaces, 5G Smart Surfaces) - это тонкие листы с нанесенными на них токопроводящими красителями, которые позволяют вести обработку сигналов с тем, чтобы добиваться лучшего качества беспроводной приемопередачи. На основе этого метода можно создавать, например, полосовые фильтры, отражатели или рассеиватели сигналов, полосовые заградители и т.п. С их помощью можно повышать равномерность качества покрытия там, где это требуется, например, в помещениях.
Такой метод печати, как Fine Line применим во многих различных отраслях, тогда как передовая трафаретная печать (Advanced Screen Printing) требует множества настроек для получения заданного результата. В частности, следует учитывать два основных критерия.
Во-первых, надежность экрана. Размер вашего паттерна печати будет определять размер экрана. Сетки с малым шагом проводников сравнительно дороги, причем некоторые из них еще и весьма хрупкие, поскольку для того, чтобы добиться заданного разрешения могут использоваться проводники диаметром 20 мкм. Важно определиться с размером экрана и затем подобрать подходящего производителя.
Во-вторых, важны чернила. Как правило, типовые чернила состоят из «чешуек» и растворителя. Критичен размер «чешуек», когда требуется формировать тонкую линию. Приоритет следует задавать чернилам с наночастицами или без частиц, с низким уровнем испарения растворителя или тем составам, которые отверждаются УФ-излучением.
Для преодоления этих проблем инженерам еще только предстоит разработать новые материалы и конструкции. Немало предстоит сделать в плане повышения надежности гибкой и термоформируемой печатной электроники. Также важна автоматизация процессов производства, что помогло бы сделать гибкие широкоформатные экраны более доступными для широкого круга потребителей.
VK
Приложения для точной печати электроники
На основе публикации Джули Ферриньо и Фернандо Зикарелли, e2ip.com .
👍2
Forwarded from Форум «Микроэлектроника»
⚡️27 сентября в Зеленограде начнет свою работу предконференция №2 «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы»
Второе официальное мероприятие Российского форума «Микроэлектроника 2023» пройдет с 27 по 29 сентября в Зеленограде Московской области на базе НИУ МИЭТ (пл. Шокина, д. 1) в смешанном очно-заочном (онлайн) формате как для докладчиков, так и для слушателей.
Модераторами выступят академик РАН, д.т.н., профессор Юрий Александрович Чаплыгин (НИУ МИЭТ), д.т.н. Алексей Леонидович Переверзев (НИУ МИЭТ) и д.т.н., профессор Николай Алексеевич Шелепин (ИНМЭ РАН).
Тематика предконференции «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы» охватывает широкий круг вопросов проектирования, технологий изготовления электронной компонентной базы, микросистемной техники, анализа квантовых эффектов, исследования материалов, технологических процессов, технологического оборудования.
Будут затронуты темы, посвящённые проектированию, анализу и экспериментальным исследованиям информационно-управляющих и радиотехнических систем, включая исследование и разработку сложно-функциональных блоков, структурных и архитектурных решений, алгоритмов цифровой обработки сигналов и способов их технической реализации.
С программой мероприятия можно ознакомиться здесь.
❗️ Все зарегистрированные участники Форума могут по запросу получить доступ к онлайн-трансляции предконференции. Подробнее об условиях участия
#микроэлектроника2023
#предконференция2
#научная_конференция
⏩ Форум «Микроэлектроника»|Подписаться на канал
Второе официальное мероприятие Российского форума «Микроэлектроника 2023» пройдет с 27 по 29 сентября в Зеленограде Московской области на базе НИУ МИЭТ (пл. Шокина, д. 1) в смешанном очно-заочном (онлайн) формате как для докладчиков, так и для слушателей.
Модераторами выступят академик РАН, д.т.н., профессор Юрий Александрович Чаплыгин (НИУ МИЭТ), д.т.н. Алексей Леонидович Переверзев (НИУ МИЭТ) и д.т.н., профессор Николай Алексеевич Шелепин (ИНМЭ РАН).
Тематика предконференции «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы» охватывает широкий круг вопросов проектирования, технологий изготовления электронной компонентной базы, микросистемной техники, анализа квантовых эффектов, исследования материалов, технологических процессов, технологического оборудования.
Будут затронуты темы, посвящённые проектированию, анализу и экспериментальным исследованиям информационно-управляющих и радиотехнических систем, включая исследование и разработку сложно-функциональных блоков, структурных и архитектурных решений, алгоритмов цифровой обработки сигналов и способов их технической реализации.
С программой мероприятия можно ознакомиться здесь.
#микроэлектроника2023
#предконференция2
#научная_конференция
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍6
📈 Тренды. ИИ
ИИ развивается стремительно. Но кто будет отвечать за последствия его использования? Дискуссии об этом становятся все актуальнее.
США должны навязать миру соблюдение стандартов безопасного использования ИИ?
Глава одного из стартапов в области ИИ в США, которого цитирует газета Financial Times, уверен, что эта страна должна использовать свое превосходство в области полупроводниковых технологий (чипы NVidia и AMD) для того, чтобы требовать от их покупателей обязательств соблюдения хотя бы минимальных глобальных стандартов в области безопасности ИИ. То есть, говоря попросту, не продавать чипы NVidia тем, кто не готов подписать, как минимум, добровольные обязательства по «ответственным разработкам» ИИ. Этот подход будет, например, требовать проведения внешних испытаний перед выпуском очередной новой системы ИИ.
Появление таких тревожных призывов на фоне бурного развития больших языковых моделей вполне понятно и, возможно, обосновано. В самом деле, учитывая скорость развития ИИ, всего через 2 года большие языковые модели, развиваясь прежними темпами, могут оказаться в 100 раз мощнее чем GPT-4 OpenAI.
Сейчас, когда речь заходит об ИИ, принято опасаться появления «сверхинтеллекта», который в какой-то момент может выйти из под контроля человека и попробовать взять контроль на себя, чему поспособствует развитие IoT технологий. Впрочем, до этого еще нужно дожить и, в целом, вероятность этого сценария не кажется стопроцентной, хотя исключать его возможность не стоит.
В ближайшие годы, причем речь именно о ближайшем десятке лет, мы будем находиться на «промежуточном» этапе развития ИИ, когда появятся экспертные системы, способные оказать высокоуровневую помощь людям в самых разных областях, включая координацию, принятие решений, планирование, рассуждение и проведение решений в жизнь .
Среди таких систем можно упомянуть, например, Pi от Inflection или Gemeni от Google. В этих и в других системах, ИИ получит возможность предпринимать действия в реальном мире с помощью использования различных API. Простейший пример, - планирование и организация поездки пользователя, с выбором, покупкой или бронированием билетов, отелей и т.п.
Появление мощных систем ИИ, действующих вне прямого контроля человека, означает существенное повышение ставок в дискуссиях о регулировании ИИ. Отвечать за действия ИИ придется человеку, споры здесь идут между тем, должен ли отвечать пользователь или разработчик-производитель. Причем пока что дискуссия явно склоняется к ответственности разработчиков. В Европе уже прозвучали предложения введении соответствующих законодательных уложений. А вот в США разработчики ИИ пока что не проявляют особого энтузиазма к тому, чтобы брать на себя эту ответственность. Что же, скорее всего, им придется это сделать.
Развитие ИИ вновь заставляет задуматься о глобализации или хотя бы о общемировом регулировании. Поскольку в качестве решения напрашивается что-то типа единой межправительственной организации, которая бы приглядывала за прогрессом в области ИИ, выступая внешним аудитором. Возможно ли такое в нынешней геополитической ситуации? Едва ли.
А значит, риски растут, и бездействие в этом вопросе их только повышает.
ИИ развивается стремительно. Но кто будет отвечать за последствия его использования? Дискуссии об этом становятся все актуальнее.
США должны навязать миру соблюдение стандартов безопасного использования ИИ?
Глава одного из стартапов в области ИИ в США, которого цитирует газета Financial Times, уверен, что эта страна должна использовать свое превосходство в области полупроводниковых технологий (чипы NVidia и AMD) для того, чтобы требовать от их покупателей обязательств соблюдения хотя бы минимальных глобальных стандартов в области безопасности ИИ. То есть, говоря попросту, не продавать чипы NVidia тем, кто не готов подписать, как минимум, добровольные обязательства по «ответственным разработкам» ИИ. Этот подход будет, например, требовать проведения внешних испытаний перед выпуском очередной новой системы ИИ.
Появление таких тревожных призывов на фоне бурного развития больших языковых моделей вполне понятно и, возможно, обосновано. В самом деле, учитывая скорость развития ИИ, всего через 2 года большие языковые модели, развиваясь прежними темпами, могут оказаться в 100 раз мощнее чем GPT-4 OpenAI.
Сейчас, когда речь заходит об ИИ, принято опасаться появления «сверхинтеллекта», который в какой-то момент может выйти из под контроля человека и попробовать взять контроль на себя, чему поспособствует развитие IoT технологий. Впрочем, до этого еще нужно дожить и, в целом, вероятность этого сценария не кажется стопроцентной, хотя исключать его возможность не стоит.
В ближайшие годы, причем речь именно о ближайшем десятке лет, мы будем находиться на «промежуточном» этапе развития ИИ, когда появятся экспертные системы, способные оказать высокоуровневую помощь людям в самых разных областях, включая координацию, принятие решений, планирование, рассуждение и проведение решений в жизнь .
Среди таких систем можно упомянуть, например, Pi от Inflection или Gemeni от Google. В этих и в других системах, ИИ получит возможность предпринимать действия в реальном мире с помощью использования различных API. Простейший пример, - планирование и организация поездки пользователя, с выбором, покупкой или бронированием билетов, отелей и т.п.
Появление мощных систем ИИ, действующих вне прямого контроля человека, означает существенное повышение ставок в дискуссиях о регулировании ИИ. Отвечать за действия ИИ придется человеку, споры здесь идут между тем, должен ли отвечать пользователь или разработчик-производитель. Причем пока что дискуссия явно склоняется к ответственности разработчиков. В Европе уже прозвучали предложения введении соответствующих законодательных уложений. А вот в США разработчики ИИ пока что не проявляют особого энтузиазма к тому, чтобы брать на себя эту ответственность. Что же, скорее всего, им придется это сделать.
Развитие ИИ вновь заставляет задуматься о глобализации или хотя бы о общемировом регулировании. Поскольку в качестве решения напрашивается что-то типа единой межправительственной организации, которая бы приглядывала за прогрессом в области ИИ, выступая внешним аудитором. Возможно ли такое в нынешней геополитической ситуации? Едва ли.
А значит, риски растут, и бездействие в этом вопросе их только повышает.
VK
США должны навязать миру соблюдение стандартов безопасного использования ИИ?
Глава одного из стартапов в области ИИ в США, которого цитирует газета Financial Times, уверен, что эта страна должна использовать свое п..
❤2👍1👎1
🇷🇺 Отечественное оборудование. RAN
Российские базовые станции OpenRAN произведет дочка МТС
Об этом рассказала Анна Устинова, Ведомости. Компания Иртея, которую мы раньше знали под названием «МТС электроника», собирается инвестировать в разработку 5,6 млрд, к ним добавятся еще 5,4 млрд бюджетного финансирования.
Это не какие-то планы на далекую перспективу, серийное производство BS требуется наладить с сентября 2024 года, а к июню 2026 года объемы производства должны составлять порядка 20 тысяч в год.
В плане железа все более-менее ясно. Разработка «российского решения» на базе американских процессоров и/или ПЛИС, а также китайских (и отдельных российских) электронных компонентов - посильная задача. Благо пока что удается это все закупать. Сборка таких базовых станций на российских контрактных мощностях, либо развертывание собственной сборки, также решаемая задача в текущих условиях, если не будет дальнейшего ужесточения санкций, прежде всего, если в них не примет активного участия Китай.
В плане софта для меня ясности никакой. В России есть разработки софта для BS 5G и 4G, наиболее известная, - у Сколтеха. Но, согласно ответу последнего, который цитируют Ведомости, этот разработчик не взаимодействует с Иртеей, если, конечно, мы верим таким заявлениям. Тогда остаются два варианта - либо МТС и ее структуры планируют собственную разработку «с нуля», либо речь о каком-то партнерстве, лицензировании иностранного софта, который, возможно, будет кастомизирован под требования российского заказчика.
Кто станет потребителем такого оборудования, если МТС доведет разработку до производства?
Потребителем с большой вероятностью будет МТС. И… и вряд ли кто-то еще в России захочет покупать решения у дочки МТС.
Экспортный потенциал решения Иртеи сомнителен, поскольку это решение вряд ли будет конкурентоспособным по цене в сравнении с доступными на глобальном рынке решениями. Добавим к этому, что, как любая новинка, оно на первых порах не будет иметь истории успешной эксплуатации, а у поставщика не будет опыта гарантийного и постгарантийного сопровождения проданного другим потребителям оборудования. «Станы», скорее всего, предпочтут китайское оборудование, Индия - европейское, Китай - свое, благо оно лучше и дешевле. Так что рынок для решений Иртеи может оказаться очень скромным, что затянет сроки окупаемости разработки на годы. Впрочем, в текущей ситуации говорить об окупаемости…
С другой стороны, чем покупать, скажем, условно «ростеховские» или «ростелекомовские» решения, лучше уж сделать что-то свое, над чем хотя бы будет контроль.
В общем, МТС явно действует по принципу «делай, что можешь, в сложившихся условиях, и будь, что будет».
Российские базовые станции OpenRAN произведет дочка МТС
Об этом рассказала Анна Устинова, Ведомости. Компания Иртея, которую мы раньше знали под названием «МТС электроника», собирается инвестировать в разработку 5,6 млрд, к ним добавятся еще 5,4 млрд бюджетного финансирования.
Это не какие-то планы на далекую перспективу, серийное производство BS требуется наладить с сентября 2024 года, а к июню 2026 года объемы производства должны составлять порядка 20 тысяч в год.
В плане железа все более-менее ясно. Разработка «российского решения» на базе американских процессоров и/или ПЛИС, а также китайских (и отдельных российских) электронных компонентов - посильная задача. Благо пока что удается это все закупать. Сборка таких базовых станций на российских контрактных мощностях, либо развертывание собственной сборки, также решаемая задача в текущих условиях, если не будет дальнейшего ужесточения санкций, прежде всего, если в них не примет активного участия Китай.
В плане софта для меня ясности никакой. В России есть разработки софта для BS 5G и 4G, наиболее известная, - у Сколтеха. Но, согласно ответу последнего, который цитируют Ведомости, этот разработчик не взаимодействует с Иртеей, если, конечно, мы верим таким заявлениям. Тогда остаются два варианта - либо МТС и ее структуры планируют собственную разработку «с нуля», либо речь о каком-то партнерстве, лицензировании иностранного софта, который, возможно, будет кастомизирован под требования российского заказчика.
Кто станет потребителем такого оборудования, если МТС доведет разработку до производства?
Потребителем с большой вероятностью будет МТС. И… и вряд ли кто-то еще в России захочет покупать решения у дочки МТС.
Экспортный потенциал решения Иртеи сомнителен, поскольку это решение вряд ли будет конкурентоспособным по цене в сравнении с доступными на глобальном рынке решениями. Добавим к этому, что, как любая новинка, оно на первых порах не будет иметь истории успешной эксплуатации, а у поставщика не будет опыта гарантийного и постгарантийного сопровождения проданного другим потребителям оборудования. «Станы», скорее всего, предпочтут китайское оборудование, Индия - европейское, Китай - свое, благо оно лучше и дешевле. Так что рынок для решений Иртеи может оказаться очень скромным, что затянет сроки окупаемости разработки на годы. Впрочем, в текущей ситуации говорить об окупаемости…
С другой стороны, чем покупать, скажем, условно «ростеховские» или «ростелекомовские» решения, лучше уж сделать что-то свое, над чем хотя бы будет контроль.
В общем, МТС явно действует по принципу «делай, что можешь, в сложившихся условиях, и будь, что будет».
❤5👍4👀3
🇳🇱 🇨🇳 Экспортный контроль. Санкции. Геополитика. Производственное оборудование
Китай сможет продолжить закупать критические важные производственные системы ASML лишь до конца 2023 года
У китайских производителей микросхем остается 4 месяца на импорт передового производственного оборудования нидерландской ASML. Компания получила разрешение на продолжение поставок в Китай до конца 2023 года. Об этом сообщила газета South China Morning Post.
После 1 января 2024 года ASML не сможет поставлять в Китай серию Twinscan 2000, свои передовые системы иммерсионной УФ-литографии (DUV). Кроме того, сохраняется запрет на экспорт в Китай наиболее передовых систем литографии для работы в жестком ультрафиолете (EUV). Это затрудняет возможности китайской SMIC по разработке техпроцессов от 10нм и более современных.
Экспортное регулирование, постепенно вводимое Нидерландами и Японией, призвано нанести чувствительный удар по китайской полупроводниковой промышленности, дополнив экспортное регулирование США в отношении Китая.
Предпринимаемые «Западом» меры стимулируют разработку и производство собственного китайского оборудования. Проблема в том, что быстро повторить разработки союзников в Китае вряд ли получится. Слишком низка стартовая позиция. На сегодня доля китайского производственного оборудования в закупках Китаем производственного оборудования в области микросхем составляет не более 15% от общего объема закупок, 85% поставляются из США, Нидерландов и Японии.
Какие вопросы возникают в связи с этой информацией?
За оставшиеся месяцы Китай выкупит все, что только сможет поставить ASML?
Можно ли предположить, что дата 1 января 2024 станет окончательной, или ASML сможет получить очередное продление экспортной лицензии?
Что будет с поддержкой уже поставленного оборудования, с поставками запчастей? От этого в немалой степени будет зависеть эффективность предпринимаемых «Западом» мер.
Китай сможет продолжить закупать критические важные производственные системы ASML лишь до конца 2023 года
У китайских производителей микросхем остается 4 месяца на импорт передового производственного оборудования нидерландской ASML. Компания получила разрешение на продолжение поставок в Китай до конца 2023 года. Об этом сообщила газета South China Morning Post.
После 1 января 2024 года ASML не сможет поставлять в Китай серию Twinscan 2000, свои передовые системы иммерсионной УФ-литографии (DUV). Кроме того, сохраняется запрет на экспорт в Китай наиболее передовых систем литографии для работы в жестком ультрафиолете (EUV). Это затрудняет возможности китайской SMIC по разработке техпроцессов от 10нм и более современных.
Экспортное регулирование, постепенно вводимое Нидерландами и Японией, призвано нанести чувствительный удар по китайской полупроводниковой промышленности, дополнив экспортное регулирование США в отношении Китая.
Предпринимаемые «Западом» меры стимулируют разработку и производство собственного китайского оборудования. Проблема в том, что быстро повторить разработки союзников в Китае вряд ли получится. Слишком низка стартовая позиция. На сегодня доля китайского производственного оборудования в закупках Китаем производственного оборудования в области микросхем составляет не более 15% от общего объема закупок, 85% поставляются из США, Нидерландов и Японии.
Какие вопросы возникают в связи с этой информацией?
За оставшиеся месяцы Китай выкупит все, что только сможет поставить ASML?
Можно ли предположить, что дата 1 января 2024 станет окончательной, или ASML сможет получить очередное продление экспортной лицензии?
Что будет с поддержкой уже поставленного оборудования, с поставками запчастей? От этого в немалой степени будет зависеть эффективность предпринимаемых «Западом» мер.
⚡1👍1👎1
🇰🇷 Автоматизация. Производство микросхем. Упаковка микросхем
Samsung автоматизирует упаковку микросхем
Samsung Electronics (первой в мире?) запустила линию по упаковке полупроводников, не требующую участия человека. К 2030 году компания намеревается свести участие людей на всех своих упаковочных производствах примерно к 0. Источник: DigiTimesAsia.
По данным компании, в результате полной автоматизации линии, трудозатраты на производстве сократились на 8%, частота отказов оборудования снизилась на 90%, а общая эффективность использования оборудования выросла примерно вдвое или более.
Фабрики Samsung, занимающиеся упаковкой, расположены в Чхонане и в Воньяне, Южная Корея. Пока что доля «бесчеловечных» производственных линий, которые сооружались с лета 2023 года, пока что составляет около 20% от общего объема. До 2030 года Samsung планирует довести эту долю до 100%.
Полная автоматизация производства достигается за счет массового внедрения на производстве устройств, «стыкующих» различные станки и участки производства - устройств для передачи пластин, лифтов и ленточных конвейеров. Это значительно сократило время простоев, ускорило процессы перемещения компонентов. Выросла общая эффективность производства.
В отношении операторов, которые ранее работали на линии, говорится, что теперь они «закреплены» за интегрированным центром управления, вынесенным за пределы линии, где они заняты контролем отклонений процесса от нормы.
Автоматизация производства - общий тренд. Практически нет отраслей, которые она не затрагивает. Хотя ей препятствует необходимость высоких стартовых инвестиций, достигаемые результаты: улучшение качества, рост объемов производства на фоне снижения себестоимости, настолько привлекательны, что автоматизацией занимаются многие.
В выигрыше окажутся те, что в первых рядах перейдет на процесс «бесчеловечного» массового производства. На долю людей останутся разве что разработки и профессия «погонщика роботов». Впрочем, и в части разработок и контроля работы производств, системы на базе ИИ смогут существенно потеснить людей.
Samsung автоматизирует упаковку микросхем
Samsung Electronics (первой в мире?) запустила линию по упаковке полупроводников, не требующую участия человека. К 2030 году компания намеревается свести участие людей на всех своих упаковочных производствах примерно к 0. Источник: DigiTimesAsia.
По данным компании, в результате полной автоматизации линии, трудозатраты на производстве сократились на 8%, частота отказов оборудования снизилась на 90%, а общая эффективность использования оборудования выросла примерно вдвое или более.
Фабрики Samsung, занимающиеся упаковкой, расположены в Чхонане и в Воньяне, Южная Корея. Пока что доля «бесчеловечных» производственных линий, которые сооружались с лета 2023 года, пока что составляет около 20% от общего объема. До 2030 года Samsung планирует довести эту долю до 100%.
Полная автоматизация производства достигается за счет массового внедрения на производстве устройств, «стыкующих» различные станки и участки производства - устройств для передачи пластин, лифтов и ленточных конвейеров. Это значительно сократило время простоев, ускорило процессы перемещения компонентов. Выросла общая эффективность производства.
В отношении операторов, которые ранее работали на линии, говорится, что теперь они «закреплены» за интегрированным центром управления, вынесенным за пределы линии, где они заняты контролем отклонений процесса от нормы.
Автоматизация производства - общий тренд. Практически нет отраслей, которые она не затрагивает. Хотя ей препятствует необходимость высоких стартовых инвестиций, достигаемые результаты: улучшение качества, рост объемов производства на фоне снижения себестоимости, настолько привлекательны, что автоматизацией занимаются многие.
В выигрыше окажутся те, что в первых рядах перейдет на процесс «бесчеловечного» массового производства. На долю людей останутся разве что разработки и профессия «погонщика роботов». Впрочем, и в части разработок и контроля работы производств, системы на базе ИИ смогут существенно потеснить людей.
👍6⚡1👎1
🇨🇳 Техпроцессы. Геополитика и микроэлектроника
Разбор новинки Huawei показал интересное
Как показала разборка проведенная аналитиками Techinsights, под капотом новинки Huawei Mate 60 Pro обнаружился 7-нм процессор Kirin 9000, произведенный китайской фабрикой SMIC, сообщает Reuters.
Это первый случай, когда SMIC демонстрирует возможность массового производства чипов по техпроцессу 7нм.
Что означает, что правительство Китая добилось существенного прогресса в попытках создать отечественную экосистему производства микроэлектроники.
Процессором приложений не ограничивалось, новинка вдобавок способна поддерживать работу в сетях 5G с самыми высокими скоростями. Это означает наличие в аппарате либо чипа модема 5G, либо поддержку 5G обеспечивает непосредственно процессор. То и другое означает наличие высокого технологического уровня разработок, подкрепленного производственными возможностями.
В 2019 году были введены американские санкции против Huawei, которые отрезали ей доступ к производству чипов собственной разработки на TSMC, Тайвань. Из-за этого, с 2019 по середину 2023 года Huawei был крайне ограничен в возможностях выпуска современных телефонов, в основном, довольствуясь накопленным до американских санкций запасом чипов.
Теперь, похоже, Huawei вместе со SMIC вновь получила возможность вернуться в большую игру и побороться за мировой рынок смартфонов.
Похоже, не обошлось и без геополитики. Некоторые наблюдатели связывают тайминг выхода на рынок новинки от Huawei и визит в Китай министра торговли США Джины Раймонды, называя это событие «пощечиной» США. Раймондо приехала, пытаясь разрядить ситуацию, а выход смартфона на чипе 7нм как бы говорит, - посмотрите, что мы можем сделать, вы нам не нужны.
Передовые смартфоны - это серьезная тема сама по себе, учитывая в каких количествах они выпускаются. Экспорт смартфонов - хороший способ получения компанией и страной немалых доходов, но также и способ доступа к абонентам, в том числе зарубежным.
Кроме того, 7нм - это существенная заявка на возможность создания чипов для современных систем ИИ и других применений, требующих большой плотности элементов на чипе при сравнительно низкой потребляемой мощности.
В общем, мы не раз читали о том, что Huawei активно помогала китайским производителям микросхем, строила какие-то собственные производства микросхем, а также о том, что SMIC сумела наладить производство чипов 7нм на базе DUV-технологии, которую разрабатывали в TSMC, но в какой-то момент отказались от нее в пользу EUV-процессов.
Что осталось неясным, так это то, какой выход годных дает 7нм процесс SMIC, в каких объемах это предприятие может выпускать такие чипы?
Разбор новинки Huawei показал интересное
Как показала разборка проведенная аналитиками Techinsights, под капотом новинки Huawei Mate 60 Pro обнаружился 7-нм процессор Kirin 9000, произведенный китайской фабрикой SMIC, сообщает Reuters.
Это первый случай, когда SMIC демонстрирует возможность массового производства чипов по техпроцессу 7нм.
Что означает, что правительство Китая добилось существенного прогресса в попытках создать отечественную экосистему производства микроэлектроники.
Процессором приложений не ограничивалось, новинка вдобавок способна поддерживать работу в сетях 5G с самыми высокими скоростями. Это означает наличие в аппарате либо чипа модема 5G, либо поддержку 5G обеспечивает непосредственно процессор. То и другое означает наличие высокого технологического уровня разработок, подкрепленного производственными возможностями.
В 2019 году были введены американские санкции против Huawei, которые отрезали ей доступ к производству чипов собственной разработки на TSMC, Тайвань. Из-за этого, с 2019 по середину 2023 года Huawei был крайне ограничен в возможностях выпуска современных телефонов, в основном, довольствуясь накопленным до американских санкций запасом чипов.
Теперь, похоже, Huawei вместе со SMIC вновь получила возможность вернуться в большую игру и побороться за мировой рынок смартфонов.
Похоже, не обошлось и без геополитики. Некоторые наблюдатели связывают тайминг выхода на рынок новинки от Huawei и визит в Китай министра торговли США Джины Раймонды, называя это событие «пощечиной» США. Раймондо приехала, пытаясь разрядить ситуацию, а выход смартфона на чипе 7нм как бы говорит, - посмотрите, что мы можем сделать, вы нам не нужны.
Передовые смартфоны - это серьезная тема сама по себе, учитывая в каких количествах они выпускаются. Экспорт смартфонов - хороший способ получения компанией и страной немалых доходов, но также и способ доступа к абонентам, в том числе зарубежным.
Кроме того, 7нм - это существенная заявка на возможность создания чипов для современных систем ИИ и других применений, требующих большой плотности элементов на чипе при сравнительно низкой потребляемой мощности.
В общем, мы не раз читали о том, что Huawei активно помогала китайским производителям микросхем, строила какие-то собственные производства микросхем, а также о том, что SMIC сумела наладить производство чипов 7нм на базе DUV-технологии, которую разрабатывали в TSMC, но в какой-то момент отказались от нее в пользу EUV-процессов.
Что осталось неясным, так это то, какой выход годных дает 7нм процесс SMIC, в каких объемах это предприятие может выпускать такие чипы?
👍18❤3⚡1
Forwarded from abloud_events (Алексей | abloud62)
Сегодня на конференции КоммерсантЪ - Промышленность 2023. Цифровые технологии.