🇲🇾 Малайзия. РЗЭ

Малайзия уйдет с мирового рынка сырья, используемого для получения РЗЭ?

Правительство Малайзии собирается запретить экспорт редкоземельного сырья, заявил премьер-министр страны на этой неделе. Об этом сообщает NewStraitTimes.

На рынок будет выставлены РЗЭ уже после переработки сырья в стране. Этот шаг, с его точки зрения, позволит избежать эксплуатации и потери ресурсов страны, а также гарантирует стране максимальную прибыль, которая получится при повышении степени передела сырья в стране, что увеличивает добавленную стоимость.

Речь идет о нерадиоактивных РЗЭ. К 2025 году правительство надеется, что промышленность РЗЭ достигнет уровня 9.5 млрд ринггитов в валовом ВВП страны. Кроме того, повышение степени передела позволит создать в стране 7 тысяч новых рабочих мест.

Для поддержания устойчивости цепочки создания РЗЭ в стране будет разработана детальная карта ресурсов РЗЭ и комплексная бизнес-модель, которая объединит добывающие и перерабатыващие отрасли.

В Китае, как в крупнейшем на сегодня покупателе сырья для производства РЗЭ из Малайзии, вряд ли будут счастливы слышать о таком решении Малайзии. Что же, на готовые РЗЭ у Малайзии найдутся и другие покупатели, например, США. \\

🇷🇺 Партнёрские проекты. Татарстан

В Иннополисе может появиться кластер микроэлектроники, который будет развиваться вместе с АО «Элемент».

Об этом сообщил директор ОЭЗ «Иннополис» Ренат Халимов на российско-китайском форуме «РОСТКИ». Кластер микроэлектроники может быть сформирован в Иннополисе, где уже действуют инновационные компании и научные центры.

В рамках развития кластера планируется создание новых производственных мощностей и научных лабораторий, а также организация обучения специалистов в области микроэлектроники.

Предполагается, что кластер микроэлектроники станет одним из ключевых элементов развития технологического кластера Иннополиса и поможет укрепить позиции России на мировом рынке микроэлектроники.

🇷🇺 Производство микросхем. Производственное оборудование. Фотолитограф

Научный руководитель Национального центра физики и математики, академик РАН Александр Сергеев сообщил, что "альфа-машина" будет готова в течение двух лет, а версия для предприятий микроэлектроники - еще через три года.

"Конечно, это не означает, что через два года там будет разрешение в 28 нанометров. Оно будет улучшаться постепенно."

🇺🇸 Чиплеты

Судя по видео, которое опубликовала Intel, о котором написали Servernews.ru, новые чипы Xeon построены по чиплетной (тайловой) технологии - модули "сшиты" по технологии EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), позволяющей соединять чипы процессорных ядер, графических процессоров, блоки памяти, блоки I/O и другие для создания мощных и эффективных систем.

Общаются чипы между собой в рамках архитектуры Intel Modular Mesh Fabric, у каждого модуля есть порты для подключения других модулей.

🇨🇳 Тренды. Доходы, прибыль, инвестиции

Прибыльность китайских производителей и разработчиков чипов в 1H2023 сокращалась, а инвестиции в R&D росли. Что будет, если в какой-то момент прибыль станет отрицательной? Готовы ли в Китае к такому сценарию?

Разработка чипов в Китае - компании наращивают инвестиции в R&D

Выручка 146 китайских компаний, занятых в полупроводниковом секторе, по итогам 1H2023 сократилась на 7% год к году, до $30 млрд. Еще более снизилась их чистая прибыль, на 58% до скромных $2,1 млрд. В этих условиях 80% компаний наращивают расходы на исследования и разработки.

Этот тренд касается и разработчиков, и производителей микросхем. В более благостной ситуации оказались разве что вендоры оборудования, используемого для производства микросхем: 17 компаний сектора нарастили по итогам 1H2023 выручку на 13%, а чистую прибыль - на 52%. Они также увеличили расходы на исследования и разработки - на 5%.

Положительную роль в росте расходов на R&D продолжает играть китайское правительство, которое создает и финансирует фонды, распределяющие субсидии. Эффективна ли эта деятельность? Вряд ли можно отрицать стимулирующую роль этих субсидий.

Вместе с тем, нельзя не отметить, что некоторые китайские бренды, пока что отказались от запущенных ранее программ разработки собственных чипов, как это сделали, например, Oppo и Geely. Интересно, что будут делать разработчики и производители, если их растущие расходы доведут их прибыльность до отрицательных значений? \\

🇺🇸 🇹🇼 Деглобализация. Тренды

По мере строительства TSMC в США стратегические значение Тайваня падает?

TSMC начнет производство чипов в Аризоне уже в 2024 году

Запуск массового (до 20 тыс пластин в месяц) производства чипов по техпроцессу N4 на Fab21 TSMC, который строится в Аризоне, ожидается в 2025 году - раньше вряд ли получится, прежде всего, из-за нехватки квалифицированных кадров. Об этом пишет 3dnews.ru. Но уже весной 2024 года TSMC надеется выйти на производство 4-5 тысяч пластин 300 мм в месяц, что соответствует четверти от плановой мощности.

Можно ли сказать, что после 2025 году стратегическое значение Тайваня для западного мира значительно сократится? Можно, но лишь если по какой-то причине перестанут существовать действующие там предприятия TSMC и SK Hynix, как минимум.

🇺🇸 Технологии. Подложки

В Intel внедрят стеклянные подложки

Материал 3dnews.ru посвящен этой теме. Переход с органических на стеклянные подложки позволит продолжать наращивание числа транзисторов в чипах. У стекла - сверхнизкая плоскостность, прекрасные термо- и механическая стабильность, на 50% меньше искажается рисунок. На стекле можно будет объединить больше чиплетов в одной упаковке, добиться десятикратного увеличения плотности межсоединений. Это актуально прежде всего для ЦОД и систем ИИ.

Intel разрабатывала технологию более 10 лет, в период 2025-2030 года начнется коммерческое внедрение технологии. Ожидается, что переход на стеклянные подложки позволит выйти на производство микросхем с числом транзисторов в 1 трлн и более. \\

⚙️ ГИСП для индустриальных парков, технопарков и кластеров

Индустриальные парки, технопарки и промышленные кластеры стали эффективным инструментом развития промышленности. Успех этого формата во многом связан с постоянным совершенствованием и расширением мер поддержки со стороны Правительства.

🏭 Индустриальные парки и технопарки как территории с готовой промышленной инфраструктурой оказались очень востребованы бизнесом. За 10 лет количество таких площадок выросло в пять раз и уже перевалило за отметку 400.

Промышленные же кластеры позволяют предприятиям эффективно наращивать кооперацию и реализовывать совместные проекты.

В государственной информационной системе промышленности (ГИСП) все эти меры собраны в единый комплекс цифровых сервисов, которые позволяют онлайн внести индустриальный парк, промышленный технопарк или промышленный кластер в федеральный реестр, что позволит привлекать меры поддержки и льготы на федеральном и региональном уровнях. Реестры постоянно обновляются, а меры поддержки автоматизируются. ГИСП делает быстрым и удобным доступ ко всем актуальным мерам господдержки.

Как паркам и кластерам получить меры господдержки?
— Включиться в соответствующий реестр Минпромторга России.

Что для этого нужно сделать?

📎 УК индустриального парка каждые 5 лет подаёт заявку на включение организации в реестр индустриальных парков (ПП РФ № 794).
🔎 Подробнее о мере поддержки

📎 УК промышленного технопарка каждые 5 лет подаёт заявку на включение в реестр промышленных технопарков (ПП РФ № 1863).
🔎 Подробнее о мере поддержки

📎 УК промышленного кластера каждые 5 лет подаёт заявку на включение организации в реестр специализированных организаций и промышленных кластеров (ПП РФ № 779).
🔎 Подробнее о мере поддержки


Какая это поддержка?

➡️ Для кластеров:
Возмещение затрат участникам промышленных кластеров для реализации совместных проектов в целях импортозамещения:
В соответствии с ПП РФ №41
⚠️ Планируемая дата конкурсного отбора — IV кв. 2023.
🔹 приобретение стартовых партий промышленной продукции, производимой участниками промышленного кластера (до 150 млн рублей).
Подробнее о мере поддержки

➡️ Для парков:
1️⃣ Возмещение затрат Управляющей компании:
В соответствии с ПП РФ № 831
⚠️ Следите за обновлениями дат конкурсных отборов.
🔹 субсидирование процентных ставок по кредитам, взятым УК на создание инфраструктуры индустриального парка или технопарка.
🔎 Подробнее о мере поддержки

2️⃣ Возмещение затрат субъекта Российской Федерации:
В соответствии с ПП РФ № 1119:
⚠️ Заявления подаются в Минпромторг России на постоянной основе.
🔹 прямые затраты на создание, модернизацию или реконструкцию инфраструктуры технопарка;
🔹 субсидии и взносы в уставный капитал УК технопарка;
🔹 субсидии УК технопарка на уплату основного долга и (или) процентов по кредитам.
🔎 Подробнее о мере поддержки

3️⃣ Возмещение затрат субъекта Российской Федерации:
В соответствии с ПП РФ № 1325
⚠️ Обращаем ваше внимание, что до 22 сентября 2023 года в сервисе проводится конкурсный отбор.
🔹 строительство, модернизация и (или) реконструкция объектов инфраструктуры индустриального парка или промышленного технопарка;
🔹 проектирование объектов инфраструктуры парков;
🔹 разработка технических условий и (или) технологическое присоединение к сетям инженерно-технического обеспечения объектов инфраструктуры парка;
🔹 уплата основного долга и процентов по кредитам, полученным в российских кредитных организациях и (или) ГКР «ВЭБ.РФ».
🔎 Подробнее о мере поддержки

🇺🇸 🇹🇼 Производство микроэлектроники. Упаковка. Тренды

В Аризоне хотят получить от TSMC не только производство чипов, но и современную упаковку

Как узнали в Reuters со слов губернатора Кэти Хоббс, Аризона ведет переговоры с тайваньской TSMC по поводу создания в штате предприятия по современной разработке.

TSMC инвестирует в Аризоне до $40 млрд в создание двух фабрик по производству передовых чипов, отвечая на настойчивые просьбы правительства США.

Как заявила Хоббс, - «часть наших усилий по созданию полупроводниковой экосистемы сосредоточена на усовершенствованной упаковки».

Для TSMC быстрый рост интереса заказчиков к чиплетам, и современным методам упаковки, оказался до какой-то степени неожиданным. Компания не справилась со спросом на передовые упаковочные услуги и теперь спешно инвестирует $2,81 млрд в новое упаковочное предприятие на Тайване.

Проект в США, напротив, застопорился. Официальное объяснение - отсутствие необходимого количества специалистов. TSMC направила в США десант квалифицированных специалистов, и сейчас идет обучение местных американских специалистов силами тайванцев. Из-за этого срок запуска фабрики по производству передовых чипов TSMC в Аризоне «уехал» на 2025 год. Впрочем, в 2024 году производство все же должно стартовать, пока что в малом масштабе.

В отношении задержки есть, конечно, и конспирологическое объяснение - на Тайване опасаются, что после запуска заводов TSMC в США и других союзных странах, у «западного блока» снизится мотивированность в деле защиты острова от интеграционных устремлений материкового Китая.

Заводы TSMC в США заработают, процессы деглобализации не оставляют компании иного выхода, кроме как приблизить производство к таким своим клиентам, как Apple и Nvidia.

Желание Аризоны заполучить кроме производства пластин еще и упаковку - демонстрация понимания актуальности и востребованности такого производства. \\

Минпромторг разработал балльную систему подтверждения производства телеком-оборудования

Подтверждение производства телекоммуникационного оборудования на территории Российской Федерации будет осуществляться в соответствии с требованиями постановления
№ 719 с привлечением отраслевой экспертизы, что будет способствовать единообразию применяемых норм и процедур.

Планируется, что новые требования вступят в силу с 1 января 2024 года.

«Этот классический механизм уже эффективно функционирует во всех других сегментах промышленности, в том числе радиоэлектронной. Введение балльной системы для определения уровня отечественности телекомм-оборудования направлено на поэтапное повышение критериев, предъявляемых к оборудованию. При разработке указанных критериев были изучены достигнутые переделы российских производителей, в том числе предложения отраслевых объединений в сфере радиоэлектронной продукции», - прокомментировал заместитель Министра промышленности и торговли Российской Федерации Василий Шпак.

🔥 Подписаться 🔥

🇻🇳 Геополитика и микроэлектроника. Вьетнам

Вьетнам не прочь заработать на конфликте США - Китай

Как сообщает агентство Reuters, премьер-министр Вьетнама активно призывает американские компании к инвестированию в производство микросхем во Вьетнаме. В частности, в сентябре премьер Фам Минь Чинь посетил штаб-квартиры NVidia и Synopsys.

"Вьетнам готов открыть двери для всех инвесторов, чтобы они могли создавать и вести бизнес в стране".

Во Вьетнаме уже работает американские Intel, Amkor и Synopsys. Intel расширяет свое производство. Но в стране много проблем, которые снижают ее инвестиционную привлекательность. В частности, не хватает квалифицированных инженеров. Как, собственно, практически везде в мире. \\

🇨🇳 Производство микросхем. Технологии

В Китае разработают синхротронный источник света для техпроцесса 2нм и менее

В Китае, возможно, не пойдут путем разработки аналогов решения ASML для фотолитографии EUV. Вместо этого, здесь могут выбрать путь создания синхротронных источников света.

Создать синхротронный источник - не rocket science, но масштабы такого сооружения значительны. Накопительное кольцо ускорителя может иметь диаметр от сотни метров. Зато на выходе можно получить пучок EUV мощностью около 1 кВт, что вдвое больше, чем компактные источники в машинах ASML.

В Китае, где нет проблем ни с местом, ни с работниками, могут выбрать и такой "экстенсивный" подход. Возможно, стройка уже началась, по слухам синхротрон уже строят в Сюньгане.

Интересно, что и в России могут пойти этим путем - благо строить синхротроны в нашей стране умеют.

Но коротким этот путь не будет, ведь источник излучения - это один из ключевых элементов литографа, но далеко не единственный.

🇺🇸 Облачные сервисы и чипы для ЦОД и вычислений

Тройка лидеров сформировалась - NVidia, Ampere, AMD

Oracle будет использовать чипы Ampere в своих облачных сервисах

Совсем недавно мы узнали о том, что Oracle потратит миллиарды на закупку чипов NVidia, чтобы расширить сервис облачных вычислений.

Тогда же говорилось и о том, что Oracle активно тратится не только на графические процессоры NVidia, но также на чипы Ampere и AMD. Сегодня очередное тому подтверждение выдало Reuters.

Oracle - крупный инвестор Ampere, использующий чипы этой компании, основанные на системе команд Arm с 2021 года - для оказания облачных услуг. Гендиректор Ampere - член совета директоров Oracle.

Ampere неплохо себя чувствует даже на фоне всеобщей любви к изделиям NVidia. Чипы Ampere обещают возможность экономить на затратах электроэнергии, поэтому интерес к ним высокий. Кроме Oracle об использовании новых чипов Ampere заявила, в частности, Google Cloud (Alphabet). \\

🎓 Кадры

Микрон и КАИ будут совместно готовить кадры для микроэлектроники

КАИ - Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева. В соответствии с заключенным сторонами соглашением будут сформированы 3 магистерские программы по направлениям:

🔹 технологические процессы кремниевой микроэлектроники;
🔹 проектирование микросхем и радиоэлектронной аппаратуры;
🔹 автоматизация микроэлектронных производств

«В первый год планируется принять до 20 студентов. Программы разрабатываются согласно потребностям Микрона, студенты будут обеспечены нашей учебно-лабораторной базой, а также с первого дня смогут подключиться к конкретным производственным задачам в условиях реального предприятия. Задача 2-летнего интенсива: актуальный комплект знаний и умений, отточенный практикой», - сообщил ректор КНИТУ-КАИ Тимур Алибаев.

«На Микроне будет организована возможность освоить техпроцессы, работу в лабораториях, обслуживание технической инфраструктуры. Наставниками и руководителями будут наши лучшие инженеры и технологи. Микроэлектронное производство - это авангард научных, технологических и инженерных практик, здесь всегда нужны свежие силы, тем более сейчас», - отметила Гульнара Хасьянова, генеральный директор АО «Микрон».

В течение года для кандидатов-абитуриентов будет организовано собеседование и тестирование. \\

🇺🇸 Производство микроэлектроники. Новые технологии. RibbonFET

Intel показал процессоры по техпроцессу 20А (2нм)

Процессоры Arrow Lake созданы на базе новой архитектуры транзисторов (GAA). Массово они появятся в 2024 году - раньше, чем это собираются сделать TSMC.

Одно из двух основных технологических отличий - новые транзисторы будут получать питание с задней части подложки. Это позволяет говорить о ряде существенных позитивных особенностей, которые позволят, в частности, повысить плотность размещения транзисторов.

TSMC собирается прийти к чему-то подобному к 2025 году. У Samsung уже есть аналогичные GAA транзисторы - SF3E, но пока что компания не говорила об их готовности к массовому производству.

2-е отличие новинки от FinFET: в составе транзистора Intel GAA 20A - 4 канала (в виде тонких нанолистов), окруженных со всех сторон затворами. \\

🇹🇼 Производство микроэлектроники. 2нм

Продолжая тему предыдущей заметки, нельзя не отметить два факта.

С одной стороны, в TSMC очень серьезно и масштабно подходят к теме 2нм, в частности, компания строит сразу три фабрики в разных частях острова: Fab 20 в Баошане (Синьчжу) на севере; Тайчжуне (центр) - планы начала стройки - с 2024 года; Гаосюне (юг) - стройка уже идет. Об этом пишет 3DNews cо ссылкой на TrendForce.

С другой стороны, на рынке отмечаются слухи, согласно которым запуск производства 2нм может переехать с 2024 года на 2025-й или даже на 2026 год, если мы говорим о массовом производстве.

В то же время, зная TSMC, эта компания еще может попробовать удивить нас тем, что предложит продукцию по техпроцессу 1.4 нм или 1нм - вскоре или даже вместо запуска производства 2нм.

🇺🇸 Проектирование микросхем. IP. 3нм. SerDes. ЦОД

Cadence расширяет свое IP портфолио на процесс TSMC N3E для чипов ЦОД

Несколько тестовых чипов, разработанных с помощью Cadence Design System успешно выпущены в рамках техпроцесса TSMC 3нм N3E, включая PCIe 6.0 и 5.0, 64G-LR Multi Protocol PHY, LPDDR5x/5, GDDR7/6 и UCIe.

Последним пополнением коллекции стал 224G Long-Reach (224G-LR) SerDes GPHY IP.

Возможно уместна расшифровка, о чем идет речь: LR SerDes PHY (Physical Layer) - это физический уровень протокола SerDes, который используется для последовательной передачи данных на высокой скорости. Он обеспечивает надежную передачу данных с минимальными ошибками и задержками. Этот протокол используется, например, для связи между процессорами и памятью.

Сейчас соответствующие чипы весьма востребованы, поскольку именно они обеспечивают соединения чипов, лежащих в основе генеративного ИИ и больших языковых моделей, разворачиваемых в ЦОД.

224G-LR SerDes PHY IP включает поддержку полнодуплексной передачи данных со скоростями от 1 до 225 Гбит/с и оптимизированным энергопотреблением, а также встроенным ИИ для повышения надежности и отказоустойчивости.

Хотя большая часть производственных мощностей 3нм TSMC занята под выпуск чипов Apple, разработчики чипов для ЦОД также стремятся воспользоваться преимуществами, которые обеспечивает эта технология.

Демонстрация Cadence «в кремнии» поддержки проектирования под 3нм позволяет клиентам начать работу над гипермасштабными ЦОД нового поколения, которые сделают возможными сети 800G и 1.6Т.

Подробности: cadence.com и community.cadence.com

🇰🇷 🇺🇸 Судебные споры

Даже большим компаниям порой приходится не сладко, когда партнеры начинают выкручивать им руки.

Корейцы оштрафовали американскую Broadcom на $14,4 млн

Корейская комиссия по добросовестной торговле (FTC) оштрафовала американского производителя чипов Broadcom на 19,1 млрд корейских вон ($14,4 млн) из-за ограничения доступа Samsung к компонентам и технической поддержке с целью принудить эту компанию к подписанию несправедливого долгосрочного соглашения о закупках. Об этом рассказывает MobileWorldLive.

Антимонопольный регулятор постановил, что Broadcom в 2020 году в одностороннем порядке заключила в 2020 году долгосрочное соглашение о поставках компонентов, которое было «невыгодно для Samsung и получено недобросовестным путем».

FTC утверждает, что Broadcom использовала недобросовестные тактики, включая приостановку утверждения заказов на покупку, а также остановку поставок и технической поддержки, чтобы вынудить Samsung подписать соглашение. В заявлении отмечается, что Samsung не имела намерения заключать сделку в то время, поскольку стремилась к диверсификации закупаемых компонентов.

После серьезных перебоев в поставках в начале 2020 года Samsung подписала трехлетний контракт, обязывающий ее ежегодно закупать смартфонные компоненты на сумму не менее $760 млн.

FTC установила, что действия Broadcom являются злоупотреблением своим доминирующим положением на рынке, агентство планирует выпустить корректирующее постановление в отношении Broadcom.

В июне 2023 года FTC отклонила предложение Broadcom по исправлению недобросовестных деловых практик с помощью добровольной программы корректировки на сумму 20 миллиардов корейских вон, сообщает Yonhap News Agency.

🌏 Одним абзацем

🇨🇳 Китайский производитель флэш-памяти Yangtze Memory изучает возможности использовать китайские альтернативы компонентам, которые производятся в США и в других странах. Компания ищет возможность для снижения зависимости от зарубежных поставщиков.

📈 По мере того, как накаляется конкуренция в области HBM, высокопроизводительной памяти, из-за растущего потребления такой памяти создателями систем ИИ, все больше внимание привлекает так называемое "гибридное связывание". Это технология, позволяющая объединять в единую систему различные типы памяти, например, HBM и DRAM. ГС позволяет повысить производительность и пропускную способность за счет объединения преимуществ различных типов памяти. ГС позволяет снизить затраты, т.к. для хранения менее важных данных позволяет использовать более дешевую DRAM. В ближайшие годы применение ГС будет все более распространенным делом.

📈 Хотя пока что спрос на чипы памяти остается вялым, уже в 1q2024 года ожидается восстановление спроса. От этого выиграют, прежде всего, Samsung Electronics и SK Hynix. А пока что крупные производители чипов памяти снижают объемы их выпуска.
Что касается цен на DRAM, то их рост ожидается еще в 4q2023.
Забавно, что наибольшим дефицитом пользуются чипы NAND, выпускаемые по зрелым процессам.
Китайские компании, производящие модули памяти, стараются уронить цены, чтобы нарастить свою долю рынка.

🇰🇷 🇨🇳 У Samsung сложилась дилемма в отношении перспектив производства NAND-памяти в Китае. С одной стороны, Китай - крупный покупатель чипов памяти, что стимулирует Samsung оставаться на рынке Китая. С другой стороны, Китай может получить доступ к технологиям и ноу-хау Samsung и использовать их в конкурентной борьбе.
У Samsung есть варианты действий: 1. Можно нарастить инвестиции в производство в Китая, пытаясь сохранить присутствие на рынке и снизить зависимость от китайских поставщиков; 2. Можно расширить производство NAND-памяти в других странах, что позволит снизить риски потери китайского производства и китайского рынка сбыта;
3. Можно попытаться разработать новые технологии, которые китайцам будет сложнее воспроизвести.
Каким из путей воспользуется Samsung? Трудно сказать, но наименее реалистичным я считаю уход компании с рынка Китая.

🇨🇳 Huawei наращивает закупки чипов флэш-памяти NAND. Это важное событие, хотя причины этой активности могут быть различными. Прежде всего, наиболее вероятно, что Huawei закупает чипы памяти в рамках подготовки к выпуску новых моделей Mate и P. Впрочем, нельзя исключить и того, что память пойдет в новые модели ноутбуков и планшетов, либо для создания больших моделей ИИ.

📈 Ожидается, что расходы на производственное оборудование (для выпуска микроэлектроники) вернутся к росту в 2024 году.

🇷🇺 Российская электроника. Смартфоны

Как сообщают "Ведомости", началось "производство" "защищенного" смартфона Р-фон на ОС Роса Мобайл.

Разработчиком назван НТЦ "ИТ Роса". На заводе Рутек в Саранске производится монтаж плат и прошивка ОС. Возможно из готовых комплектов, состоящих из печатных плат и электронных компонентов.

Особенность ОС Роса Мобайл - собственные драйверы для всех аппаратных компонентов, что позволяет компании называть его "антишпионским". \\