🇷🇺 На выставке Навитех-2019 компания показала встраиваемый модуль высокоточного спутникового трехчастотного навигационного приемника GPS/ГЛОНАСС МС149.01 (NaviMatrix). Устройство с точностью определения координат до миллиметров (в статике) выполнены на базе отечественного процессора К1888ВС018 разработки НТЦ Модуль и совместимо с библиотекой высокоточной навигации RTKLib.
По заявлению Алексея Мохнаткина, замгендиректора НТЦ Модуль, разработанный модуль находится на уровне аналогов от признанных зарубежных лидеров отрасли. Компания планирует предложить рынку не только модуль, но и завершенное устройство на его базе - приемник. Это безусловно правильный, современный подход. К 2024 году компания рассчитывает занять 15-18% доли российского рынка в сегменте высокоточной навигации.
https://www.module.ru/events/page-1/navimatrix_/
По заявлению Алексея Мохнаткина, замгендиректора НТЦ Модуль, разработанный модуль находится на уровне аналогов от признанных зарубежных лидеров отрасли. Компания планирует предложить рынку не только модуль, но и завершенное устройство на его базе - приемник. Это безусловно правильный, современный подход. К 2024 году компания рассчитывает занять 15-18% доли российского рынка в сегменте высокоточной навигации.
https://www.module.ru/events/page-1/navimatrix_/
📈 Комплектующие: Итальянская фабрика в Novara тайваньской GlobalWafers выпускающая пластины 200 мм, стала крупнейшим поставщиком таких пластин в Европе в 2018 году с долей 24%. Такие данные представила digitimes со ссылкой на данные компании.
GlobalWafers приобрела фабрику в Novara в конце 2016 года, и теперь это производство обеспечивает до 10% от всех доходов компании. Сделка позволила GlobalWafers, располагающей 16 фабриками в различных странах, опередить своих конкурентов, например, Shin-Etsu Handotai и стать крупнейшим поставщиком кремниевых пластин на европейский рынок.
Фабрика в Novara сейчас работает с полной загрузкой из-за высокого спроса европейских автопроизводителей на силовую микроэлектронику и чипы для автоэлектроники. В компании ожидают высокого спроса на пластины и во второй половине 2019 года.
Основные европейские потребители продукции GlobalWafers - компании Infineon Technologies, NXP Semiconductor и STMicroelectronics. Объем выпуска пластин 200 мм на итальянской фабрике - более 5 млн. GlobalWafers уже приобрела 30 тыс кв.метров прилегающей к фабрике территории для последующего расширения производства, но в этом году работы по расширению не планируются. https://www.digitimes.com/news/a20190425PD202.html
В 2018 году компания планировала расширение производства пластин 300 мм в Южной Корее. Это необходимо для удовлетворения растущего спроса на такие пластины со стороны Samsung Elecronics и SK Hynix.
GlobalWafers приобрела фабрику в Novara в конце 2016 года, и теперь это производство обеспечивает до 10% от всех доходов компании. Сделка позволила GlobalWafers, располагающей 16 фабриками в различных странах, опередить своих конкурентов, например, Shin-Etsu Handotai и стать крупнейшим поставщиком кремниевых пластин на европейский рынок.
Фабрика в Novara сейчас работает с полной загрузкой из-за высокого спроса европейских автопроизводителей на силовую микроэлектронику и чипы для автоэлектроники. В компании ожидают высокого спроса на пластины и во второй половине 2019 года.
Основные европейские потребители продукции GlobalWafers - компании Infineon Technologies, NXP Semiconductor и STMicroelectronics. Объем выпуска пластин 200 мм на итальянской фабрике - более 5 млн. GlobalWafers уже приобрела 30 тыс кв.метров прилегающей к фабрике территории для последующего расширения производства, но в этом году работы по расширению не планируются. https://www.digitimes.com/news/a20190425PD202.html
В 2018 году компания планировала расширение производства пластин 300 мм в Южной Корее. Это необходимо для удовлетворения растущего спроса на такие пластины со стороны Samsung Elecronics и SK Hynix.
📊 Значительная волатильность, рынка DRAM и флэш-памати, оказывают заметное влияние и на весь рынок микросхем. Анализ IC Insights показывает, насколько значительное влияние оказывали изменения рынка памяти на рынок ИМС. Как ожидается, в 2019 году мало что изменится, волатильность рынка памяти будет продолжать оказывать существенное влияние на рынок ИМС. Но если в период 2016-2018 годов это влияние было позитивным, то в 2019 году вектор поменялся на противоположный.
DRAM с объемом в $99,4 млрд - это крупнейший сегмент рынка ИМС в 2018 году, а NAND flash ($59,4 млрд) - второй по-величине. Стоит ли удивляться, что волатильность на этих рынках проецируется в виде волатильности (цикличности?) всего мирового рынка ИМС?
Согласно прогнозам, в 2019 году рынок памяти сократится на 24% (на $38,6 млрд) и это приведет к падению всего рынка на заметные 9%. Без учета рынка памяти, мировой рынок ИМС в 2019 году будет оставаться стабильным с нулевым ростом.
http://www.icinsights.com/data/articles/documents/1156.pdf
DRAM с объемом в $99,4 млрд - это крупнейший сегмент рынка ИМС в 2018 году, а NAND flash ($59,4 млрд) - второй по-величине. Стоит ли удивляться, что волатильность на этих рынках проецируется в виде волатильности (цикличности?) всего мирового рынка ИМС?
Согласно прогнозам, в 2019 году рынок памяти сократится на 24% (на $38,6 млрд) и это приведет к падению всего рынка на заметные 9%. Без учета рынка памяти, мировой рынок ИМС в 2019 году будет оставаться стабильным с нулевым ростом.
http://www.icinsights.com/data/articles/documents/1156.pdf
📈 Несмотря на рост заказов на чипы по процессу 7нм (растут заказы от Hisilicon и AMD), в TSMC сталкиваются с переизбытком простаивающих мощностей на линиях, работающих с пластинами 300 мм. И это на фоне растущего интереса производителей к технологиям 5G и AI, которые требуют применения чипов с высокой интеграцией. Одна из причин - продолжение корректировок складских запасов многими заказчиками компании.
Это касается и производств на пластинах 200 мм, здесь также есть недогруз мощностей TSMC.
Позитивное изменение ситуации с 300 мм линиями ожидается совсем скоро - в 3q2019, когда придет время выполнения гигантских заказов Apple, Qualcomm, NVidia, MediaTek.
https://www.digitimes.com/news/a20190425PD200.html
Это касается и производств на пластинах 200 мм, здесь также есть недогруз мощностей TSMC.
Позитивное изменение ситуации с 300 мм линиями ожидается совсем скоро - в 3q2019, когда придет время выполнения гигантских заказов Apple, Qualcomm, NVidia, MediaTek.
https://www.digitimes.com/news/a20190425PD200.html
🇷🇺 Тренды. Очередной пример того, как предприятие самостоятельно выпускает готовое изделие на базе собственной микроэлектронной разработки. КБ НАВИС представило отечественный высокоточный навигационный модуль CH-7700 на базе СБИС цифровой обработки сигналов NP216C собственной разработки. В РФ производится также монтаж на плату комплектующих, окончательная сборка, наладка, тестирование и испытания. Модуль способен работать по всем существующим на сегодня GNSS (GPS, ГЛОНАСС, GALILEO, BEIDOU) и по системам дополнений типа SBAS. Избыточные вычислительные ресурсы позволяют модулю работать с отечественными системами коррекции типа СДКМ, техрологиями PPP. Точность работы - 1.2 м в автономном режиме без дифференциальной коррекции и 5 мм в режиме статических измерений с приемом поправок +1 мм на каждый км удаления от базовой станции.
https://navis.ru/ru/novosti/na-rynke-vysokotochnoy-navigacii-poyavilsya-rossiyskiy-konkurent
https://navis.ru/ru/novosti/na-rynke-vysokotochnoy-navigacii-poyavilsya-rossiyskiy-konkurent
🇷🇺 Максим Кривов выступил с докладом "Реализация операций над B+-деревьями для массивно-параллельного процессора MALT-D"
Речь шла об адаптации разрабатываемого компанией процессора MALT-D (TSMC, 28 нм) под известный алгоритм PALM, предназначенный для работы с архитектурами, содержащими сотни ядер. Алгоритм перенесен, оптимизирован и протестирован. Удалось добиться суперлинейной масштабируемости по ядрам, хотя с аппаратной реализацией пока не все гладко. Подробнее можно узнать из презентации https://istina.msu.ru/download/192760418/1hLOFI:ggZZKRk98iw_SkWavu2jNQI-HBw/
Речь шла об адаптации разрабатываемого компанией процессора MALT-D (TSMC, 28 нм) под известный алгоритм PALM, предназначенный для работы с архитектурами, содержащими сотни ядер. Алгоритм перенесен, оптимизирован и протестирован. Удалось добиться суперлинейной масштабируемости по ядрам, хотя с аппаратной реализацией пока не все гладко. Подробнее можно узнать из презентации https://istina.msu.ru/download/192760418/1hLOFI:ggZZKRk98iw_SkWavu2jNQI-HBw/
🇷🇺 Компания Микран (АО НПФ Микран) приглашает на стажировку студентов, начиная со второго курса, интересующихся производство телеком-оборудования СВЧ, СВЧ-электроники, включая микроэлектронику. До 5 мая можно подать заявку vk.com/micrannpf .
http://www.micran.ru/newsevents/news/330724/
http://www.micran.ru/newsevents/news/330724/
📉 В 1q2019 на мировом рынке полупроводников отмечен четвертый по величине последовательный спад.
Можно заметить, что всякий раз, когда отмечался двузначный квартальный спад на рынке производства интегральных микросхем, это заканчивалось сокращением годового объема рынка, минимум, на 9%.
Можно ли ожидать, что год не окажется столь уж провальным? Можно, поскольку несмотря на печальную ситуацию с китайским рынком, неудачи Intel и прочие негативные факторы, на рынке также действует ряд факторов, которые стимулируют его рост. В частности, это рост спроса на чипы 5G, чипы для систем AI. Это не означает, что год не завершится спадом. Возможно, он будет выражаться двузначным числом. Но, вполне вероятно, что это число будет заметно меньшим 20%.
https://abloud.blogspot.com/2019/05/blog-post_6.html - подробнее
Можно заметить, что всякий раз, когда отмечался двузначный квартальный спад на рынке производства интегральных микросхем, это заканчивалось сокращением годового объема рынка, минимум, на 9%.
Можно ли ожидать, что год не окажется столь уж провальным? Можно, поскольку несмотря на печальную ситуацию с китайским рынком, неудачи Intel и прочие негативные факторы, на рынке также действует ряд факторов, которые стимулируют его рост. В частности, это рост спроса на чипы 5G, чипы для систем AI. Это не означает, что год не завершится спадом. Возможно, он будет выражаться двузначным числом. Но, вполне вероятно, что это число будет заметно меньшим 20%.
https://abloud.blogspot.com/2019/05/blog-post_6.html - подробнее
🇨🇳 Компания Huawei просит нарастить поставки тайваньских производителей гибких подложек используемых в процессе COF (chip-on-film), таких как JMC Electronics и Chipbond Technology (ранее известной как Simpal Electronics). Huawei уже зарезервировала за собой основные производственные мощности этих двух поставщиков, согласно неназванным отраслевым источникам, на которые ссылается DigiTimes.
Подробнее https://abloud.blogspot.com/2019/05/huawei.html
Подробнее https://abloud.blogspot.com/2019/05/huawei.html
📉 Тренды. Цены на NAND память продолжают снижаться.
Цены на микросхемы флеш-памяти, выполненные по технологии NAND, не показывают признаков смены вектора с сокращения на рост, несмотря на царящий на рынке оптимизм, основанный на том, что во второй половине 2019 года многие ожидают восстановление спроса.
В отраслевых источниках, в частности, верят в существенный рост спроса на память для смартфонов, а также говорят о возможном восстановлении спроса на рынке чипов для серверов и рынка оборудования ЦОД во второй половине года, что может послужить дополнительным катализатором для роста рынка чипов памяти.
Но пока что наблюдается обратная картина. Расценки на память NAND не растут, напротив, наблюдается тренд на продолжение их сокращения. И это при том, что для ряда производителей цены на эти чипы уже достигли себестоимости!
Ситуация на международном рынке все еще не слишком позитивна для стимулирования спроса на конечные изделия. Это в полной мере касается и рынка оборудования для ЦОД. По крайней мере в части краткосрочных событий.
И все же цены на NAND память могут перестать снижаться уже во второй половине 2019 года, если начнут расти заказы от поставщиков решений для американских ЦОД во второй половине июня и в июле.
Цены на NAND флэш-память продолжат падение, хотя и более низкими темпами, и во второй половине 2019 года, - делится своим мнением Wallace Kou, президент и гендиректор компании Silicon Motion Technology. По крайней мере, падение цен снизится до значений, измеряемых одной цифрой.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190507PD206.html
Цены на микросхемы флеш-памяти, выполненные по технологии NAND, не показывают признаков смены вектора с сокращения на рост, несмотря на царящий на рынке оптимизм, основанный на том, что во второй половине 2019 года многие ожидают восстановление спроса.
В отраслевых источниках, в частности, верят в существенный рост спроса на память для смартфонов, а также говорят о возможном восстановлении спроса на рынке чипов для серверов и рынка оборудования ЦОД во второй половине года, что может послужить дополнительным катализатором для роста рынка чипов памяти.
Но пока что наблюдается обратная картина. Расценки на память NAND не растут, напротив, наблюдается тренд на продолжение их сокращения. И это при том, что для ряда производителей цены на эти чипы уже достигли себестоимости!
Ситуация на международном рынке все еще не слишком позитивна для стимулирования спроса на конечные изделия. Это в полной мере касается и рынка оборудования для ЦОД. По крайней мере в части краткосрочных событий.
И все же цены на NAND память могут перестать снижаться уже во второй половине 2019 года, если начнут расти заказы от поставщиков решений для американских ЦОД во второй половине июня и в июле.
Цены на NAND флэш-память продолжат падение, хотя и более низкими темпами, и во второй половине 2019 года, - делится своим мнением Wallace Kou, президент и гендиректор компании Silicon Motion Technology. По крайней мере, падение цен снизится до значений, измеряемых одной цифрой.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190507PD206.html
🇨🇳 Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) намерена начать серийное производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND еще до конца 2019 года. Но не хочет этим ограничиваться. Сейчас идут переговоры с материнской компанией Tsinghua Unigroup о получении прав на продажу как чипов, так и устройств хранения данных на базе этих чипов.
Первоначально YMTC будет работать в тандеме с Beijing Unis Memory Technology, еще одним филиалом Tsinghua Unigroup, который будет продавать решения на базе чипов флэш-памяти YMTC, такие как SSD и устройства UFC.
В YMTC также хотели бы получить право на производство и продажу собственных продуктов на базе чипов 3D NAND, выпускаемых по архитектуре Xtacking, а именно устройств хранения данных. Подробнее: https://abloud.blogspot.com/2019/05/ymtc-3d.html
Первоначально YMTC будет работать в тандеме с Beijing Unis Memory Technology, еще одним филиалом Tsinghua Unigroup, который будет продавать решения на базе чипов флэш-памяти YMTC, такие как SSD и устройства UFC.
В YMTC также хотели бы получить право на производство и продажу собственных продуктов на базе чипов 3D NAND, выпускаемых по архитектуре Xtacking, а именно устройств хранения данных. Подробнее: https://abloud.blogspot.com/2019/05/ymtc-3d.html
🎓 У кого только в выходные есть время на чтение, рекомендуем незаслуженно пропущенную нами в апреле великолепную статью Валерия Шункова (armatology) "Почему кремний и почему КМОП?". Автор хорошо знает историю микроэлектроники и объясняет, почему первый транзистор был биполярным и германиевым, но подавляющее большинство современных интегральных микросхем сделаны из кремния по технологии КМОП (комплементарный металл-оксид-полупроводник).
Как вышло, что кремний стал главным из многих известных полупроводников? Почему именно КМОП-технология стала почти монопольной? Были ли процессоры на других технологиях? Что ждет нас в ближайшем будущем, ведь физический предел миниатюризации МОП-транзисторов фактически достигнут?
Если вы хотите узнать ответы на все эти вопросы - вам сюда: https://habr.com/ru/users/amartology/posts/ (лонгрид, примерно на 30 минут, проведенных с удовольствием)
Как вышло, что кремний стал главным из многих известных полупроводников? Почему именно КМОП-технология стала почти монопольной? Были ли процессоры на других технологиях? Что ждет нас в ближайшем будущем, ведь физический предел миниатюризации МОП-транзисторов фактически достигнут?
Если вы хотите узнать ответы на все эти вопросы - вам сюда: https://habr.com/ru/users/amartology/posts/ (лонгрид, примерно на 30 минут, проведенных с удовольствием)
📈 Продажи аналоговых полупроводниковых устройств компанией TI в 2018 году выросли до внушительных $10.8 млрд; Infineon оттеснили на третье место; ST показала самый высокий годовой рост; топ-10 поставщиков аналоговых микросхем вместе отвечают за объем в 60% мирового рынка аналоговых микросхем.
С оценками ICInsights можно ознакомиться здесь: https://abloud.blogspot.com/2019/05/texas-instruments.html
С оценками ICInsights можно ознакомиться здесь: https://abloud.blogspot.com/2019/05/texas-instruments.html
🇰🇷 Samsung Electronics объявил о создании IoT-процессора, предназначенного для поддержки передачи данных на короткие расстояния.
Exynos i T100 может использоваться в небольших IoT-устройствах, таких как детекторы газа, контроллеры температуры, сенсоры открытия окон, а также в системах умного освещения. Эти процессоры можно применять также в устройствах носимой электроники.
Как и предшественники, чип T100 выполнен по процессу 28 нм, для чипов IoT это более, чем достаточная степень интеграции. Сэмплирование новинки уже началось.
https://abloud.blogspot.com/2019/05/iot-samsung-iot-exynos-i-t100.html - подробнее
Exynos i T100 может использоваться в небольших IoT-устройствах, таких как детекторы газа, контроллеры температуры, сенсоры открытия окон, а также в системах умного освещения. Эти процессоры можно применять также в устройствах носимой электроники.
Как и предшественники, чип T100 выполнен по процессу 28 нм, для чипов IoT это более, чем достаточная степень интеграции. Сэмплирование новинки уже началось.
https://abloud.blogspot.com/2019/05/iot-samsung-iot-exynos-i-t100.html - подробнее
🇹🇼 🇨🇳 Некоторые тайваньские производители модулей памяти занялись срочным перемещением производственных линий из Китая на Тайвань, чтобы не попасть под карательные 25%, которые грозят импорту из Китая в США. Есть и другая причина - растущая стоимость рабочей силы в Китае приближается к уровням, которые перестают оправдывать размещение производств не в регионах потребления или на родине.
Процесс миграции или подготовки к ней начался в 2018 года, а сейчас предприятия находятся в фазе, когда им приходится сталкиваться с некоторым хаосом, поскольку процесс переезда запускали в спешке, чтобы успеть до санкций.
В то же время, перед компаниями стоит непростая задача сохранить на материке то, что позволяет выпускать продукты, продаваемые на рынке Китая. О расширении производств в условиях нынешней турбулентности речь пока что не идет. Не способствуют таким планам и ожидания слабого спроса на рынке модулей памяти. Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190513PD207.html
Серьезного ущерба экономике Китая этот процесс не нанесет. У китайцев уже есть собственная экспертиза в области производства памяти и свои предприятия. Тем более, что как видим, исход тайваньского бизнеса не является полным, остается производство, ориентированное на внутренний рынок Китая. Тем не менее, американо-китайские "агрессивные переговоры" оказывают негативное воздействие на планы многих участников рынка производства микроэлектроники.
Источник: http://www.mforum.ru/news/article/120592.htm
Процесс миграции или подготовки к ней начался в 2018 года, а сейчас предприятия находятся в фазе, когда им приходится сталкиваться с некоторым хаосом, поскольку процесс переезда запускали в спешке, чтобы успеть до санкций.
В то же время, перед компаниями стоит непростая задача сохранить на материке то, что позволяет выпускать продукты, продаваемые на рынке Китая. О расширении производств в условиях нынешней турбулентности речь пока что не идет. Не способствуют таким планам и ожидания слабого спроса на рынке модулей памяти. Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190513PD207.html
Серьезного ущерба экономике Китая этот процесс не нанесет. У китайцев уже есть собственная экспертиза в области производства памяти и свои предприятия. Тем более, что как видим, исход тайваньского бизнеса не является полным, остается производство, ориентированное на внутренний рынок Китая. Тем не менее, американо-китайские "агрессивные переговоры" оказывают негативное воздействие на планы многих участников рынка производства микроэлектроники.
Источник: http://www.mforum.ru/news/article/120592.htm
ferromagnetic_vanadium_iod_VI3_Hsweep_642x512.gif
11.4 MB
🇺🇸 В США в лаборатории Эймса (Министерство энергетики США) обнаружены особые свойства слоистого ферромагнитного полупроводника (ФМПП), которые можно задействовать в так называемой спинтронике.
ФМПП-материалы могут найти применение в квантовой электронике, например, для создания спиновых транзисторов. В американской лаборатории необходимые свойства обнаружились у такой пары, как "ванадий-йод" VI3, в микроэлектронике уже есть опыт работы с этим материалом.
Что же это за свойства? Это, в частности, возможность управления токами, изменяя намагниченность, а также возможность изменения таким образом площади активности участков слоистого полупроводника. К сожалению, структурные изменения происходят при температуре 78 К (-195 C), тогда как для практического использования желательно, чтобы свойства проявлялись при комнатной температуре.
Список участников мирового рынка спинтроники и другие подробности по теме можно найти здесь:
https://abloud.blogspot.com/2019/05/blog-post_14.html
ФМПП-материалы могут найти применение в квантовой электронике, например, для создания спиновых транзисторов. В американской лаборатории необходимые свойства обнаружились у такой пары, как "ванадий-йод" VI3, в микроэлектронике уже есть опыт работы с этим материалом.
Что же это за свойства? Это, в частности, возможность управления токами, изменяя намагниченность, а также возможность изменения таким образом площади активности участков слоистого полупроводника. К сожалению, структурные изменения происходят при температуре 78 К (-195 C), тогда как для практического использования желательно, чтобы свойства проявлялись при комнатной температуре.
Список участников мирового рынка спинтроники и другие подробности по теме можно найти здесь:
https://abloud.blogspot.com/2019/05/blog-post_14.html
🤝 Воронежский НИИЭТ приглашает на семинары в Екатеринбурге (21 мая, с 10 до 15, отель Тенет) и Челябинске (22 мая, с 10 до 15, отель Маркштадт). Обещано представление образцов перспективных разработок "в разрезе импортзамещения" и консультации в рамках техподдержки. Также выступят представители компания КВ Системы, Электроаппаратура, Ресурс, Ангстрем и ЗНТЦ. Семинары бесплатные.
Заявки отправлять на lola@niiet.ru до 20 мая.
Заявки отправлять на lola@niiet.ru до 20 мая.
🇰🇷 Samsung Electronics представила два новых сенсора с пикселями 0.8 мкм. Это 64-мпикс сенсор Samsung ISOCELL Bright GW1 и 48-мпикс сенсор ISOCELL Bright GM2. Сенсоры предназначены для мобильных телефонов. Переход на размер пикселя в 0.8 мкм позволил поднять число пискелей в сенсоре с 20 до 64 мпикс. Как заверяет компания, это обеспечит и рост качества фотографий, сделанных мобильными.
Компания представляет также ПО для сенсоров, в частности, поддержку таких функциональностей как Tetracell и HDR. Динамический диапазон изображений в сенсоре GW1 достигает 100 дБ (у глаза этот показатель равен 120 дБ). Источник и подробности: https://news.samsung.com/ru/samsung-obyavila-o-sozdaniyi-64-megapikselnogo-sensora-isocell
Компания представляет также ПО для сенсоров, в частности, поддержку таких функциональностей как Tetracell и HDR. Динамический диапазон изображений в сенсоре GW1 достигает 100 дБ (у глаза этот показатель равен 120 дБ). Источник и подробности: https://news.samsung.com/ru/samsung-obyavila-o-sozdaniyi-64-megapikselnogo-sensora-isocell
📈 После двух лет нехваток силовых транзисторов, сильного спроса на них, и, как следствие, высоких цен, рынок силовых транзисторов снизит темпы роста с двухзначных значений до более естественного роста в 2019 году, прогнозирует IC Insights.
Поставки силовых транзисторов выросли на 8% в 2018 году до рекордных 62,8 млрд устройств. В 2017 году рост составил 9%. В IC Insights прогнозируют рост объемов производства еще на 6% в 2019 году, что приведет к выпуску до 66,7 млрд устройств в этом году.
В период 2018-2023 годы прогнозируется, что рынок силовых транзисторов будет расти среднегодовыми темпами в 3.3%, а доходы достигнут $19,2 млрд.
подробнее: https://abloud.blogspot.com/2019/05/blog-post_15.html
Поставки силовых транзисторов выросли на 8% в 2018 году до рекордных 62,8 млрд устройств. В 2017 году рост составил 9%. В IC Insights прогнозируют рост объемов производства еще на 6% в 2019 году, что приведет к выпуску до 66,7 млрд устройств в этом году.
В период 2018-2023 годы прогнозируется, что рынок силовых транзисторов будет расти среднегодовыми темпами в 3.3%, а доходы достигнут $19,2 млрд.
подробнее: https://abloud.blogspot.com/2019/05/blog-post_15.html
5G. Производство микросхем. По-сути, все дискретные модемы 5G, кроме собственного, самсунговского, производит или будет производить одна фабрика - TSMC. Неизвестным остается только то, кто будет выпускать Qualcomm X55. Наиболее вероятно, что и этот заказ уйдет TSMC. https://abloud.blogspot.com/2019/05/tsmc-5g.html
5G. Производство микросхем. Дочерняя компания Huawei, производитель чипов HiSilicon, агрессивно планирует разработку системы на чипе (SoC) со встроенным модемом 5G, включая поддержку 5G в миллиметровом диапазоне. Это будет следующая SoC, после того, как во второй половине 2019 года выйдет мобильный процессор приложений Kirin 985.
Практически нет сомнений в том, что Qualcomm и HiSilicon (Huawei) сформируют Топ-2 поставщиков мобильных систем на чипе 5G. Первый раунд выиграл Qualcomm, получивший большинство мест в первом поколении смартфонов 5G благодаря дискретному чипу X50. Со вторым поколением модемов и SoC с интегрированными модемами, ясности по тому, кто опередит конкурента, пока что нет, хотя можно предположить, что и Qualcomm сможет в очередной раз подтвердить свои лидерские позиции.
https://abloud.blogspot.com/2019/05/hisilicon-soc-5g.html
Практически нет сомнений в том, что Qualcomm и HiSilicon (Huawei) сформируют Топ-2 поставщиков мобильных систем на чипе 5G. Первый раунд выиграл Qualcomm, получивший большинство мест в первом поколении смартфонов 5G благодаря дискретному чипу X50. Со вторым поколением модемов и SoC с интегрированными модемами, ясности по тому, кто опередит конкурента, пока что нет, хотя можно предположить, что и Qualcomm сможет в очередной раз подтвердить свои лидерские позиции.
https://abloud.blogspot.com/2019/05/hisilicon-soc-5g.html