🇷🇺 5G. Отечественное оборудование

На ВДНХ открыли демо-зону 5G на базе отечественного решения 5G/LTE

Разработчиком заявляется Иртея, крупносерийное производство обещано с 2025 года.

С 2028 года операторы должны будут закупать для сетей связи только отечественные базовые станции. Общий объем поставок отечественных BS разных производителей российским операторам в период с 2025 по 2030 год должен составить порядка 75 тысяч.

🇯🇵 Микроэлектроника и ИИ

Японский стартап Preferred Networks разработал собственные чипы ИИ, чтобы преодолеть их дефицит на рынке

Об этом сообщает Reuters. Японский стартап Preferred Networks наращивает инвестиции в разработку специализированных чипов, реагируя на бум в области генеративных моделей ИИ.

Стартап, в который инвестировали, в частности, Toyota и Fanuc, начала разработку чипов ИИ для суперкомпьютеров в 2016 году.
Среди задач было - оптимизировать энергопотребление. И если раньше в этой области доминировала компания NVidia (она все еще доминирует), то с каждой неделей конкуренция на рынке чипов для систем с ИИ становится все более оживленной. Свои чипы, в частности, разработали Amazon и Microsoft.

Сейчас в Preferred Networks разработали чип 2-го поколения. Выпускаться он будет на мощностях TSMC, а применять его Preferred Networks планирует в составе собственного суперкомпьютера. За счет передачи части функций, обычно выполняемых аппаратно, в "программную часть", по заявлению компании, ее чипы 2-го поколения обладают сниженным энергопотреблением на фоне более высокой вычислительной мощности.

К 2027 году компания намерена предложить рынку вычислительные мощности, а в ближайшие годы компания намеревается создавать большую языковую модель для разработки новых лекарственных средств. Так что чипы Preferred Networks, похоже, на рынок не поступят - "такая корова нужна самому".

🔥 Регулирование

Российские производители телеком-оборудования говорят о невыполнимости на сегодня требований Минпромторга по обязательному использованию в отечественном оборудовании отечественных компонентов и отечественных печатных плат.

Тему обсуждает сегодня КоммерсантЪ. Действующая балльная система может привести не к повышению уровня отечественности оборудования, а к вынужденному обходу требований за счет применения в решениях простейших российских микросхем, лишь бы вписаться в "балльность".

В России на сегодня необходимые для телеком-оборудования компоненты не производятся. Это касается не только процессоров или ПЛИС, но и ряда других ключевых позиций.

Поэтому, если и требовать от производителей телеком-оборудования перехода на отечественные электронные компоненты, то лишь в перспективе, когда и если "подтянется" российская микроэлектроника.

Да и в целом, балльную систему еще стоит доработать, например, она должна учитывать - ключевую или вспомогательную роль играет примененная в нем российская микросхема.

🇷🇺 Конспекты. Российская электроника. Участники рынка 5G. Спутниковая связь

Алексей Шелобков, генеральный директор группы компаний Yadro (ИКС Холдинг), выступление на открытии тестовой зоны 5G на выставке-форуме Россия.

Оборудование операторского класса – необходимый шаг к технологическому суверенитету

Рассказ, как о 5G-решениях "операторского класса", которые готовит компания YADRO, так и о том, чем занимается Бюро 1440. С кое-какими подробностями о плановых сроках.

🇨🇳 Участники рынка. Производители машин для фотолитографии

У SMEE все по плану. Обещали 28нм до конца 2023 года - и готовы ответить за свои слова

Об этом пишет 3dnews.ru. Китайская Shanghai Micro Electronics Equipment Group представила свой первый литографический сканер (сделано в Китае) SSA/800-10W способный работать с пластинами по техпроцессу 28 нм.

Если информация верная, то это серьезный скачок вперед разработчиков машин для производства пластин.

В Китае уже много лет, как была доступна технология 28 нм, но на импортном оборудовании. Теперь появляется возможность закупать отечественные решения, на которые не могут подействовать санкции США и союзников. Впрочем, машины для производства 28нм они и так продавали в Китай без ограничений. Возможно, их закупки продолжатся и далее.

Важнее другое. Предыдущая разработка SMEE была на 90нм. Соответственно компания показала, насколько быстро может двигаться вперед - в сторону более современных техпроцессов. Теперь уже можно поверить и в то, что при определенных стараниях, финансировании и через какое-то время, в Китае освоят и более современные техпроцессы, оборудование для которых уже начали ограничивать США - менее 14нм. Открытым остается вопрос о сроках. Возможно, что для этого нужно будет подождать 5 или более лет.

Второй интересный вопрос в связи с этой новостью - не открывается ли для РФ возможность приобрести завод на 28нм у Китая. Вряд ли в ближайшие месяцы, но хотя бы в перспективе 1-3 лет?

🇷🇺 Российские микроконтроллеры

Минпромторг подтвердил статус продукции отечественного производства 1-го уровня для MIK32 АМУР

Об этом сообщает Микрон. Микроконтроллер MIK32 АМУР разработан НИИМА «Прогресс» и освоен в серийном производстве заводом Микроном при поддержке Минпромторга России с частичным финансированием из средств федерального бюджета согласно Постановлению Правительства РФ от 17.02.2016 № 109 "Об утверждении Правил предоставления из федерального бюджета субсидий российским организациям на финансовое обеспечение части затрат на создание научно-технического задела по разработке базовых технологий производства приоритетных электронных компонентов и радиоэлектронной аппаратуры".

МIК32 АМУР - отечественный микроконтроллер с ядром на открытой архитектуре RISC-V. Микрон заявляет, что микроконтроллер MIK32 АМУР (К1948ВК018) освоен в серийном производстве и уже доступен для заказа в отладочных платах на сайте компании.

🇷🇺 Кадры. Участники рынка

Микрон стал партнером КНИТУ-КАИ в проекте "Передовые инженерные школы"

Зеленоградский Микрон стал промышленным партнером Передовой инженерной школы Казанского национального исследовательского технического университета им. А.Н. Туполева - КАИ (КНИТУ-КАИ), которую запустят в 2024 году. Другие партнеры этой школы - ПАО Объединенная авиастроительная корпорация; АО Вертолеты России, Уральский завод гражданской авиации.

«Подготовка инженерных кадров - это чрезвычайно важная и значимая задача для развития собственного производства и технологического суверенитета. Микрон в партнерстве с КНИТУ-КАИ планирует подготовить на 2030 год – 420, а на 2032 год – 720 специалистов, которые необходимы отрасли микроэлектроники и с первых дней своего обучения будут вместе с нами погружены в условия реального производства», - сообщил Илья Иванцов, президент ГК «Элемент».

К 2030 году планируется подготовить не менее 1600 инженеров и порядка 100 лидеров проектов, включая 420 специалистов по специалистом: «Технологические процессы кремниевой микроэлектроники» (11.04.04 Электроника и наноэлектроника), «Проектирование микросхем и радиоэлектронной аппаратуры» (11.04.03 Конструирование и технология электронных средств), «Автоматизация микроэлектронных производств» (11.04.03 Конструирование и технология электронных средств, 27.04.04 Управление в технических системах).

Совместно с промышленными партнерами ПИШ КНИТУ-КАИ планирует разработать 15 "суверенных технологий и продуктов" и внедрить в производство 8 новых материалов (пять композитных, два аддитивных и один гибридный).

🇺🇸 🇨🇳 Геополитика и микроэлектроника

Американская компания Qorvo продает свои сборочные предприятия в Китае компании Luxshare

Об этом пишет South China Morning Post. Вряд ли кого-то может удивлять миграция американских бизнесов с рынка материкового Китая, пусть и вялотекущая.

2 завода в Пекине и Дэчжоу (Шаньдун) уйдут китайской компании Luxshare Precision Industry, которая занимается сборкой iPhone. В рамках сделки китайскому покупателю достанется и оборудование и существующая рабочая сила. Qorvo сохранит команды по продажам, проектированию и поддержке клиентов в Китае.

В 2024 году, как ожидается, компании заключат соглашение, согласно которому Luxshare продолжит производству мобильных телефонов Qorvo для американской компании.

Luxshare - основной поставщик AirPods для Apple, компания также производит гарнитуры смешанной реальности Apple Vision Pro.

🔥 Радиофотоника. Участники рынка. ОПК

Решением правительства РФ НИИ Полюс определен базовой организацией ОПК по направлению радиофотоники

В рамках нового направления НИИ Полюс им.М.Ф.Стельмаха (Ростех) будет проводить исследования и вести разработки для создания радиофотонных систем для беспроводных и спутниковых сетей, лазерных дальномеров, антенн, радиолокаторов и гироскопов. Как ожидается, в перспективе это позволит телеком-отрасли перейти на передачу сверхбольших объемов информации на ультравысоких скоростях.

У НИИ Полюс есть научный задел в данном направлении, в частности, в 2019 году здесь разработали мощный одночастотный лазер 1550нм, налажено его серийное производство. Такие лазеры активно используют в системах высокоскоростной передачи и обработки больших объемов данных.

Сейчас в НИИ Полюс совместно с коллегами из Национального исследовательского ядерного университета МИФИ разрабатывают модуляторы на основе гетероструктур на подложке фосфида индия. Этот материал работает в диапазоне 1500-1600 нм планируется применить для создания фотонных интегральных схем, используемы в системах оптоволоконной связи и телекоммуникаций.

*) ОПК - оборонно-промышленный комплекс

🇺🇸 Микроэлектроника и ИИ. Участники рынка

Высокий спрос на ИИ дает возможность заработать больше даже производителям памяти

Спрос на системы ИИ разогревает бизнес, прежде всего, поставщиков графических процессоров для тренировки больших языковых моделей, как NVidia или AMD. Но поскольку эти процессоры работают с памятью, причем не с обычной, а с высокоскоростной, то бум на системы ИИ вызывает рост спроса и на чипы памяти.

Производители реагируют соответственно - американская Micron в начале 2024 года запустит производство чипа HBM3E высокоскоростной памяти для ИИ и суперкомпьютеров. Как ожидается, спрос будет долговременным. Если сейчас, в основном, ИИ размещаются в ЦОДах, то постепенно мы будем наблюдать все более активное появление ИИ в ПК и в мобильных устройствах, что также будет стимулировать спрос на быструю память.

🇷🇺 Российская электроника

Производители российских "умных счетчиков" недовольны тем, что "гарантирующие поставщики" и электросбытовые компании ставят импортное оборудование. Но тому есть объективные причины. Об этом рассказывают Ведомости.

Те, кто ставят импортные индивидуальные приборы учета (ИПУ), ссылаются на отсутствие возможности приобрести российские счетчики, благо ПП 890 в п.4 предусматривает, что российские счетчики (ИПУ) следует покупать приоритетно "при условии наличия этих приборов на рынке в свободном доступе".

Точку в споре, возможно, попробует поставить прокуратура, куда обратилась с письмом "Ассоциация предприятий в сфере радиоэлектроники, ИТ и инжиниринга".

В 2023 году нередкой была такая ситуация - "гарантирующий поставщик" хотел купить большую партию ИПУ, но российские производители не могли взяться за такой объем, т.к. на российском рынке нет необходимых объемов российских микроконтроллеров (из-за санкций, которые обрубили доступ к TSMC).

В итоге раз за разом закупались иностранные ИПУ. Кроме того, не все производители российских ИПУ смогли получить на свои продукты достаточно баллов, чтобы попасть в реестр Минпромторга.

Не радовала покупателей и разница в ценах. Так, некоторые российские предприятия (в статье упоминается Нартис) надеются получить за набор отечественных электронных компонентов для счетчика $12-13, тогда как аналогичный китайский комплект можно купить за $3-3.5. Такая разница в стоимости явно не стимулирует желание покупать отечественное.

В целом в РФ потребность в умных счетчиках оценивают в 3-5 млн в год. Так что если взять за основу среднюю стоимость ИПУ в 6.5 тыр, то потенциал российского рынка ИПУ можно оценить в 520 млрд руб.

Кто в России производит умные счетчики: Инкотекс, Милур, Энергомера, НПО Мир, Системы и технологии, Нартис.

Сложным остается вопрос с разницей цен - вряд ли можно согласиться, что российские ИПУ могут стоить более чем в 2 раза дороже импортных аналогов, ведь заплатить за это придется конечным потребителям - российским гражданам. Способны ли российские производители выпускать изделия по ценам, сравнимым с ценами на зарубежные ИПУ - вопрос открытый.

🇺🇸 Производство микросхем. Фотолитография

Тем временем, глобальные производители чипов начинают "большой переход" на машины ASML с высокой числовой апертурой

Intel покупает 6 из 10 High-NA EUV литографов ASML

Об этом сообщает Tom's Harsware. Intel станет первым производителем микроэлектроники, который получил от ASML первый, пилотный, сканер Twinscan EXA:5000 с числовой апертурой 0,55. А в 2024 году Intel достанется большинство машин Twinscan EXA:5200 - 6 из 10. Их планируется задействовать для массового производства чипов по техпроцессу Intel 18A, класс 1.8нм.

Как ожидается, переход на новые машины может положительно повлиять на производственные циклы компании, снизив паттернирование.

Но получится ли снизить себестоимость? Это пока вопрос открытый, поскольку новинки могут оказаться в 1.5-2 раза дороже, чем используемые сейчас Twinscan NXE:3600D и NXE:3800E, стоимость которых сейчас составляет порядка $200 млн.

А поскольку у машин с высокой апертурой в два раза ниже размер сетки (reticle), то их использование будет отличаться от того, что мы наблюдаем сейчас.

Тем не менее, поскольку Intel первой получила доступ к машинам с высокой числовой апертурой, это, скорее всего, обеспечит компании некоторые конкурентные преимущества перед Samsung Foundry и TSMC, поскольку Intel сможет выдавать ASML пожелания по дальнейшему совершенствованию этих машин, что постепенно будет находить отражение в отраслевых стандартах.

Конкуренты, конечно, на месте сидеть не будут. Samsung на этой неделе заявил, что достиг договоренности с ASML о закупке инструментов с высокой числовой апертурой и собирается использовать эти машины для производства микросхем памяти DRAM и логических микросхем в долгосрочной перспективе.

🇨🇳 Производство микросхем. Фотолитография

Китай сможет производить чипы 5нм и 3нм без перехода на EUV?

Об этом рассказывает 3dnews.ru со ссылкой на зарубежные источники. В отчете Nikkei, в частности, утверждается, что SMIC создала группу разработчиков с задачами работы над техпроцессами 3нм и 5нм.

Эта китайская фабрика оснащена машинами DUV-типа ASML Twinscan NXT:2000i - они позволяют проводить травление с разрешением до 38нм. Если использовать двойную фотомаску и шаг 38нм, то можно получать чипы класса 7нм. При этом в ASML считают, что для получения чипов 5нм требуется шаг 30-32нм, а для 3нм - 21-24нм, что требует машин EUV-типа.

Это верно, если выбран путь, подразумевающий использование сверхвысокого разрешения. Но он - не единственный.

Альтернатива - это так называемое множественное паттернирование, применение нескольких масок последовательно - 3, 4-х или 5-ти.

Минусы этого подхода известны и в свое время они привели к тому, что условный "запад" выбрал переход на EUV-литографию. В Китае этой возможности на сегодня лишены, поэтому вынуждены развивать подход множественного паттернирования. Это увеличивает длительность производственного цикла, снижает процент выхода годных, больше изнашивается оборудование. В итоге растет себестоимость производства. Но, даже с учетом всех недостатков, этот подход, похоже, позволил китайцам подойти вплотную к возможности производства чипов 5нм (возможно и начать их производство). Кроме того, в теории, так можно произвести и чипы 3нм. Вариант не самый привлекательный, но санкции не оставили китайцам большого выбора вариантов дальнейшего технологического развития в области микроэлектроники.

🇯🇵 Производство микросхем. Силовая электроника. Участники рынка

Toshiba переориентируется на силовые чипы

Toshiba Corp. перестала быть публичной компаний. Ее акции за $14 млрд выкупила частная инвестиционная компания Japan Industrial Partners после чего был проведен делистинг с токийской биржи. Об этом сообщает Reuters.

«Мы хотим как можно быстрее расширить (производственные) мощности по производству силовых чипов», - заявил генеральный директор Таро Шимада на пресс-конференции.

Toshiba планирует потратить 125 млрд иен ($175,57 млн) на увеличение производства чипов питания более чем в 2 раза, стремясь догнать таких гигантов в области силовой электроники, как Infineon Technologies AG.

Компания намеревается достичь рентабельности в размере 10% и выше.

🇯🇵 Материалы. Научные исследования. Япония

Алмаз хорошо проводит тепло, а транзисторы GaN обладают высокой подвижностью электронов. Как объединить эти качества? Похоже, в Японии нашли неплохой вариант.

Алмазы - лучшие друзья GaN?

Исследователи из Osaka Metropolitan University, Япония, занимаются созданием транзисторов из нитрида галлия (GaN), мощных высокочастотных полупроводниковых устройств для систем мобильной связи и спутниковой связи. Об этом рассказывает Osaka Metropolitan University.

Управление температурным режимом - ключевая проблема при создании таких устройств. По мере их миниатюризации, все более сложной задачей становится увеличение их удельной мощности, поскольку этому мешает высокое выделение тепла. Что может самым серьезным образом сказываться на производительности, надежности и сроке службы этих устройств. Алмазы обладают самой высокой теплопроводностью среди всех природных материалов. Казалось бы, это делает подложки из алмазов идеальным решением для размещения на них GaN-транзисторов. Но практического воплощения эта конструкция пока что не нашла из-за сложностей соединения алмаза с нитридом галлия.

Исследовательская группа под руководством доцента Цзяньбо Ляна и профессора Наотэру Сигэкавы из Высшей инженерной школы Osaka Metropolitan University эту проблему разрешили - успешно перенесли GaN HEMT - транзисторы с высокой подвижностью электронов, используя алмаз в качестве подложки. Данные об этой работе приводит журнал Small.

Новая технология обеспечивает более чем в 2 раза более эффективное рассеивание тепла, чем при использовании тех же GaN транзисторов на подложке из карбида кремния (SiC). Между алмазом и перенесенными на него слоями GaN HEMT, выращенными на кремнии, исследователи интегрировали слой 3C-SiC - кубического политипа карбида кремния. Это позволило снизить термическое сопротивление интерфейса и улучшить теплоотвод. Ученые утверждают, что даже после отжига при температуре 1100 C° не наблюдалось отслоения на границах связи 3C-SiC/алмаз, а тепловая граничная проводимость достигает примерно 55 МВт на м^-2 К^-1

Будет ли подход GaN/3C-SiC положен в основу технологии массового производства мощных высокочастотных транзисторов или, как и множество подобных разработок, останется лишь в базах данных и на страницах научных журналов?

🇩🇪 Силовая электроника. IGBT. Германия

В силовой электроники также востребована миниатюризация. Есть спрос - будут и предложения

В Infineon разработали IGBT модули на 4500В

В области силовой электроники также велик спрос на миниатюризацию. Германская Infineon Technologies AG представила модули XHP™ 3 IGBT, которые позволят снизить размеры приводов в диапазонах средних напряжений (MVD) в транспортных приложениях, работающих при напряжениях 2000В - 3000В переменного тока в 2-х и 3-х уровневой топологии. Области применения таких устройств - большие конвейеры, насосы, высокоскоростные поезда, локомотивы и другие транспортные средства.

Семейство XHP построено на основе двойного диодного модуля IGBT на 450А с TRENCHSTOP™ IGBT4 и диодом, управляемым эмиттером, а также двойного диодного модуля на 450 А с диодом E4, управляемым эмиттером. Оба модуля получили улучшенную изоляцию 10,4 кВ. Такой подход упрощает распараллеливание и позволяет сократить размеры силового блока без снижения эффективности. Ранее для параллельного подключения силовых модулей требовали сложные шины, что усложняло проектирование, кроме того возрастала индуктивность рассеивания. Изделия XHP при параллельном включении можно располагать рядом друг с другом, что позволяет использовать одну прямую шину.

Семейство XHP 4.5 кВт позволяет решить задачу при использовании меньшего числа силовых устройств. При традиционном подходе применяют несколько одиночных IGBT переключателей и двойной диодный модуль. Новые XHP 3 IGBT позволяют сократить устройство до двух двойных переключателей и двойного диодного модуля меньшего размера.

Комбинация двойного переключателя XHP 3 FF450R45T3E4_B5 и двойного диода DD450S45T3E4_B5 обещает экономию средств и меньшую занимаемую площадь. Предыдущие решения IGBT компании Infineon требовали четырех переключателей 140 x 190 мм² или 140 x 130 мм² и одного двойного диода 140 x 130 мм². В новом семействе XHP набор компонентов можно уменьшить до двух двойных переключателей 140 x 100 мм² и меньшего двойного диода 140 x 100 мм².

🇷🇺 Корпусирование микросхем

Компания МСП запустила линию по корпусированию микросхем для карт Тройка

Об этом сообщает mos.ru. "Микрон Секьюрити Принтинг" (МСП), это совместное предприятие АО "Микрон" и ГУП "Московский метрополитен", расположенное в ОЭЗ "Технополис Москва".

Корпусирование защищает чип от механических повреждений, также в рамках этой операции чип подключается к внешней антенне.

На следующем этапе планируется перевести "Тройку" на полностью российские чипы с втрое большим объемом памяти, что нарастит функционал карты. Первую тысячу таких карт передали в метро для тестирования, их массовый выпуск планируется в 2024 году.

UPD: Производство карт «Тройка» включает следующие этапы: производство чипов - Микрон (MIK1K, с 2024 года NE501, права принадлежат МСП); корпусирование в СОВ и изготовление прелама - МСП; полиграфия - отечественные типографии; персонализация - МСП.

COB-модуль (Chip-on-Board, чип-на-плате) представляет собой микросхему на подложке, кристалл распаивается непосредственно на печатную плату и герметизируется. Затем COB-модуль монтируется на антенну в пластиковом носителе и образует прелам – RFID устройство для передачи информации при считывании.

🇷🇺 Отечественное производство. Микросхемы для IoT. SIM-карты M2M

Микрон передал российским операторам отечественные M2M SIM-карты IoT для тестирования

Об этом рассказывает КоммерсантЪ. В дальнейшем, как ожидается, SIM-карты M2M будет выпускать не только Микрон (в объемах до нескольких сотен тысяч в 2024 году), но и НМ-Тех. В 2024 году планируется сертифицировать в этих SIM-картах отечественную криптографию.

Российские операторы сейчас массово используют SIM-карты, произведенные зарубежными производителями, индийскими и другими. Они готовы тестировать и российские симки.

Объем рынка SIM-карт M2M оценивается в России в 35,5 млн штук (11 млрд руб), он рос в 2022 году на 20% гг в штуках, на 24% гг в деньгах. В 2023 году рост замедлился (11% в штуках, 9% - в деньгах, оценки TelecomDaily).

Можно оценить потребность в новых симках M2M на уровне нескольких миллионов в год. На сегодня вряд ли российские предприятия могли бы справиться с полным замещением импортных симок отечественными.

Отдельный вопрос - это разница в стоимости, российские симки, скорее всего, заметно дороже. Так что "продающим фактором" может стать разве что обязанность оператора переходить на SIM-карты с отечественной криптографией.