🇰🇷 Чипы памяти. NAND Flash

Samsung вырвалась в лидеры по числу слоев памяти V-NAND

Компания Samsung заявила, что представит чипы V-NAND 9-го поколения с 290 слоями в мае 2024 года, а 430-слойную V-NAND 10-го поколения - в 2025 году. Об этом сообщает wccftech.com.

В целом, здесь нет чего-то совсем уж удивительного, все основные производители чипов памяти NAND Flash на сегодня создают новые чипы с упором, прежде всего, на наращивание числа слоев. Японская Kioxia, скажем, обещает к 2031 году массово производить 3D NAND Flash с числом слоев более 1000. Но, похоже, другие производители могут проскочить условный рубеж в 1000 слоев даже раньше. Та же Samsung в 2022 году объявляла о планах достижения 1000 слоев к 2030 году.

Гонка за лидерство в сегменте производителей памяти очень жесткая, почивать на лаврах не получится ни у кого. У Kioxia уже есть память BiCS 3D NAND 8-го поколения с 238 активными слоями, эти микросхемы компания представила в марте 2023 года. В Китае YMTC еще на сентябрь 2023 года выпускала чипы с 232 слоями. Топовые чипы V-NAND Samsung на сегодня - 236 слоев, то есть конкуренция идет, что называется «ноздря в ноздрю».

Тем не менее, 290 слоев - это заметный рывок вперед с текущих «до 240» слоев. Так что в ближайшие недели ждем других анонсов - от конкурентов.

Новый продукт Samsung с 290 слоями, как ожидается, будет отличаться рядом особенностей. Прежде всего, применением так называемой технологии «двойного стека» (double stacking), что позволяет «собрать» больше слоев за счет использования множества канальных отверстий. Эта технология не только позволяет эффективно управлять пакетом слоев, но и дешевле в производстве по сравнению с традиционными методами послойной укладки. Вопрос, конечно, насколько возрастают доля ошибок считывания/записи при использовании этого метода. Скорее всего всего в Samsung этим вопросом занимались, и результаты компанию устроили.

🇺🇸 Микроэлектроника США. Господдержка. Иностранные инвестиции

Samsung получит $6.4 млрд от правительства США на поддержку развития своих фабов в этой стране

Известно об этом стало еще 5-го апреля, но сегодня Bloomberg вновь возвращается к этой теме, уделю и я ей внимание, благо появилось немного новых деталей.

В целом Samsung Electronics уже не раз анонсировала планы инвестировать в США более $40 млрд. В том числе, в два фаба в Техасе (республиканский штат), где компания намеревается производить чипы по современным техпроцессам 4 нм и 2 нм. Кроме фабов, корейцы намерены создать здесь площадку для исследований и разработок, а также предприятие по упаковке / корпусированию с использованием технологии 2.5D.

У компании уже есть фаб в Остине, Техас, планируется расширить это производство и построить новое, неподалеку - в Тейлоре, Техас. Здесь же разместится и предприятие по корпусированию чипов.

Предприятие Samsung в Остине весьма важно для США, поскольку его заказчики - компании, работающие в аэрокосмической, оборонной и автомобильной промышленности США.

Позиция Samsung в отношении господдержки в США - не использовать кредиты или гарантии по кредитам. В отличие от Intel или TSMC, которых устраивают и такая поддержка, в Samsung надеются получить инвестиционную налоговую льготу, которая в теории может покрыть до 25% квалифицированных капиталозатрат компании.

Один из заводов в Тейлоре, как ожидается, начнет производство в 2026 году, а другой - в 2027 году. Это фиксирует очередную «сдвижку» планов в будущее, ранее заявлялось, что завод в Тейлоре начнет производство во второй половине 2024 года.

Ожидается, что новые производства обеспечат американцам 17 тысяч новых рабочих мест в строительства и 4500 производственных рабочих мест. В США планируют направить $40 млн на финансирование и развитие рабочей силы.

Конкуренты Samsung не спят - TSMC планирует производить 2нм чипы в Финиксе, Аризоне, а SK Hunix собирается построить современную фабрику по упаковке/корпусированию в Индиане.

С выделением господдержки американцы как водится потянут, в ближайшие месяцы будет запущена длительная «комплексная проверка», а льготы будут привязаны к ключевым этапам строительства, причем если фирма не выполнит свои обязательства, США могут потребовать возврата средств, полученных или сэкономленных в виде правительственной поддержки.

(2) Как на сегодня выглядит распределение господдержки США по основным участникам рынка

🇷🇺 Журналы

НИИЭТ начал выпускать ежеквартальный журнал СТЭК-В

Журнал позиционируется как "дискуссионная платформа радиоэлектронной отрасли, позволяющая формировать стратегические цели и механизмы их достижения, поднимать актуальные вопросы и предлагать пути их решения. "

Основные направления

Журнал освещает основные проблемы технических и физико-математических наук, связанные с разработкой новых систем, технологий в микроэлектронике и повышение эффективности их управления и функционирования с использованием современных методов, систем автоматизированного проектирования, обработки информации, цифровых технологий и искусственного интеллекта.

Издание «СТЭК-В» предназначено для публикации ведущих ученых, разработчиков, преподавателей, аспирантов и студентов ВУЗов.

Разделы

– Электронная компонентная база микро- и наноэлектроники, квантовых устройств
– Системный анализ, управление, обработка информации, статистика
– Управление в организационных системах
– Компьютерное моделирование и автоматизация проектирования
– Информатика и информационные процессы

График выхода номеров:

№1 – 17.06.2024 (научные статьи принимаются до 26.04.2024, рекламные модули принимаются до 17.05.2024);
№2 – 16.09.2024 (научные статьи принимаются до 02.08.2024, рекламные модули принимаются до 30.08.2024);
№3 – 16.12.2024 (научные статьи принимаются до 08.11.2024, рекламные модули принимаются до 29.11.2024).

Контакт для подачи рукописей: Зольников К. В. k.v.zolnikov@niiet.ru

🇷🇺 Российская электроника. Производство печатных плат

ОНИИП (Омский НИИ приборостроения - холдинг Росэлектроника, Госкорпорация Ростех) нарастил производственные мощности

Проведенная модернизация станочного парка, запуск нового оборудования позволит выпускать до 2500 кв.м (250 тыс. кв. дм) двухсторонних и 500 кв.м (50 тыс. кв. дм) многослойных печатных плат в год. Модернизация была проведена в рамках федпрограммы технического перевооружения промышленных предприятий и с использованием собственных средств.

В частности, предприятие может выпускать многослойные (до 12 слоев) и микрополосковые печатные платы. Классы точности: с 3-го до 5-го.

Качество плат контролируется установкой электроконтроля и системой автоматической оптической инспекции, что заметно снижает влияние человеческого фактора.

Как сообщает ОНИИП, расширились возможности производства по получению рисунка схемы, совмещению внутренних слоев многослойных печатных плат, травлению внешних и внутренних слоев, а также нанесению предварительной гальванической затяжки в отверстия печатных плат.

В частности,

«операция предварительной затяжки отверстий печатных плат сократилась в 1,5 раза, а операции прессования многослойных печатных плат, травления слоев и механической обработки печатных плат – в 2 раза», – отметил генеральный директор ОНИИП Владимир Березовский.

Можно отметить, что в России быстро растут производственные мощности в области производства печатных плат. Вместе с тем, даже с учетом высоких темпов обновления и расширения соответствующего станочного парка, пока что было бы преждевременно говорить о том, что российское производство в этой области может "закрыть" даже 20% от потребностей внутреннего рынка.
Это касается даже массово востребованных плат, еще сложнее ситуация с высокоточными изделиями и изделиями с особенно большим числом слоев, более 15.

(2) Кстати, чтобы два раза не вставать, хочу продолжить рассказ об ОНИИП. Это предприятие уже не первый год практикует великолепную инициативу, которой я бы в свое время, наверное, с удовольствием воспользовался, если бы жил в Омске.

На период летних каникул, предприятие принимает заявки от желающих поработать школьников (с 14 лет) и студентов - до 22 лет. Программу назвали "Трудовое лето - 2024".

Тем, кого примут, обещана возможность поработать в течение 1 месяца под руководством опытного наставника в качестве помощника настройщика узлов, в блоке разработчиков ПО, у конструкторов и технологов, делопроизводителей, сортировщиков изделий, сырья, материалов и т.п. Можно помогать сотрудникам отдела кадров, юристам и поварам.

Кроме непосредственно работы (и попутной профориентации) ребятам обещаны встречи с ведущими специалистами ОНИИП, рассказ о перспективных направлениях работы, а еще спортивная и экскурсионные программы (интересно, их куда можно было вместить все в тот же месяц).

Обещана возможность заработать свою первую зарплату, завести трудовую книжку.

Как поступить - заполнить анкету-заявление, ее рассмотрит комиссия по трудоустройству и постарается подобрать подходящее рабочее место с учетом навыков и предпочтений. Понадобится еще ряд документов.

Программа запускается уже 18-й раз, в ней ежегодно принимает участие более 300 детей из Омска и области (есть возможности поработать в филиалах ОНИИП в г. Тара и Исилькуль).

Хорошая инициатива. Хотелось бы побольше таких предложений от предприятий отрасли, глядишь, в будущем было бы проще с решением кадровых вопросов.

🤝 Выставки. #ExpoElectronica2024

C новой версией Закона о рекламе уже не очень понятно, как рассказывать об участии тех или иных компаний в работе выставок. Такие публикации любители выписывать штрафы при желании могут назвать рекламными. А штрафы за размещение немаркированной рекламы - безумные, в сотнях тысяч рублей.

Но мне кажется, все же стоит отметить, что на предстоящей выставке в ряду сотен других участников будут, например, такие значимые для российского рынка микроэлектроники предприятия как зеленоградский Микрон и белорусский Интеграл.

🔹 Микрон традиционно размещается на стенде ГК Элемент. В первый день на стенде планируется подписание ряда соглашений о сотрудничестве, будет представление новых партнеров компании. В рамках деловой программы выставки предусмотрены выступления директора по стратегическому развитию АО Микрон Карины Абагян (16 апреля в 10:30), 17-го в 10:00 начнется клиентский семинар по новой продукции предприятия (на него требуется регистрация).
На стенде покажут ряд разработок на базе MIK32 Амур, а в демозоне Элемента обещают разыграть несколько отладочных плат на базе этого микроконтроллера. Победителей объявят в 16:00 16-го и 17-го. Источник

🔹 Интеграл о своем участии в ExpoElectronics2024 подробно не рассказал, компания представит свои продукты на стенде F5023, пав.2, зал.10, но по опыту прежних лет стенд этой компании всегда активно посещают российские заказчики этого белорусского производителя.

Участников выставки приглашаю присылать НЕрекламную информацию о новинках, с которыми вы идете на ExpoElectronica2024 в формате - фото и краткая информация, чем интересен ваш продукт, что отличает его от других. Или просто присылайте фото вашего стенда и основных продуктов или предложений, которые вы представляете в этом году. Присылать можно мне в личку или самостоятельно выкладывать в chip chat, может быть получится сделать что-то вроде обзора интересностей выставки. Кто будет это делать - настоятельно прошу придерживаться нерекламной, строго информационной подачи новостей своих предприятий. Приветствуются фото изделий (с подписями, поясняющими, что на фото), фото стендов, можно с теми, кто приехал представлять свои компании и продукты.

Все это я постараюсь собрать и разместить бесплатно - в интересах участников российского рынка микроэлектроники, в меру своих сил и возможностей. Приоритет - российской продукции.

🇷🇺 Отечественные разработки. ПЛИС.

В феврале уже сообщалось, что в 1q2024 будут получены опытные образцы микросхемы 5400ЕС015 ПЛИС.

Микросхема представляет собой программируемую логическую интегральную схему (ПЛИС) для реализации на стороне пользователя различных логических схем или схем управления. В своем составе содержит 1104 логических элементов. Каждый логический элемент состоит из трехвходового LUT и D-триггера.

Теперь сообщается, что производят эту ПЛИС на Микрон.

«Создание структуры, электрической схемы, топологии, программного обеспечения, сборка кристаллов в корпуса, измерение и испытание интегральной схемы осуществляется сотрудниками предприятия, а изготовление полупроводниковых пластин с кристаллами — заводом «Микрон». Предзаказы на новое изделие уже есть», — рассказал генеральный директор Дизайн центра «Союз» Всеволод Эннс.

Заявляется, что ее можно использовать в космической и специальной аппаратуре.

🇷🇺 Встречи. Выставки. Материалы и комплектующие #ExpoElectronica2024

Первые новости с выставки.

🔹 Микрон сообщает, что на стенде компании Элемент подписано соглашение с М-Тех об импортзамещении материалов и комплектующих для сборки микросхем.

М-Тех - российская компания, производитель блистерных антистатических лент для упаковки электронных компонентов и катушек для упаковки электронных компонентов для автоматического поверхностного монтажа.

Соглашение на период до 2027 года предусматривает развитие и внедрение наукоемких технологий с целью освоения в производстве новых типов пластиковых корпусов. Стороны договорились освоить в производстве отечественные материалы и комплектующие для сборки микросхем в пластиковые корпуса.

«В рамках сотрудничества планируется импортозаместить пластик, блистерную ленту и другие материалы для автоматизированного монтажа кристаллов в корпуса. Продукция соответствуют всем стандартам микроэлектронного производства. Наша компания стремится объединять усилия с другими предпрятиями для достижения общей цели нашей страны - импортозамещения», - отметил Василий Касо, генеральный директор ООО «М-Тех».

Линия сборки микросхем в пластиковые корпуса, запущенная на Микроне в марте 2024 года, позволяет выпускать более 40 различных изделий в 10 типах корпусов для потребительской и общепромышленной электроники, тем самым увеличивая возможности локализации для отечественных производителей приборов и устройств.

🔹 Микрон подписал еще одно соглашение - с МГПУ. В его рамках стороны займутся подготовкой на площадке МГПУ в Зеленограде инженерных кадров, обладающих знаниями и опытом проектирования и разработки приборов и электронных блоков различного назначения на базе микроконтроллера MIK32 Амур и других микроэлектронных компонентов производства Микрон.

«В ближайшее время мы включим в наши образовательные программы некоторые модули для подготовки специалистов для высокотехнологичных предприятий. В частности, будет проработана программка по использованию микроконтроллера MIK32 Амур для оборудования, используемого при обучении старшеклассников и студентов», - сказал Игорь Реморенко, ректор МГПУ.

Микрон передал МГПУ партию отладочных комплектов с RISC-V микроконтроллером MIK32 Амур для использования в учебном процессе и организации учебных занятий по изучению архитектуры микросхем и методов их программирования. К новому учебному 2024-2025 году в вузе появятся соответствующие учебный курс и лаборатории.

—

Если первая договоренность - иллюстрация того, как российским предприятием в области микроэлектроники реализуется постепенный отказ от ряда импортных материалов и компонентов, то второй - хорошая демонстрация того, что комплексный подход, который подразумевает, что в подготовке кадров объединяют усилия ВУЗы и производства, тоже может быть реализован без вмешательства государства и регулирования.

(2) 🇷🇺 Встречи. Выставки. #ExpoElectronica2024

🔹 Микрон подписал соглашение о сотрудничестве с ЦКБ "Дейтон"

Обе компании входят в ГК Элемент, Микрон также резидент ОЭЗ "Технополис Москва".

Суть соглашения - сотрудничество с целью освоения в производстве новых типов пластиковых корпусов. Срок действия - на период до 2027 года.

«Среднегодовой прогноз роста мирового рынка корпусов на период до 2030 года порядка 9%, при этом развитие технологий искусственного интеллекта и облачных вычислений инициирует спрос на многофункциональные изделия микроэлектроники с высокой степенью интеграции и низким энергопотреблением и рост требований к корпусированию. Мы будем совместно работать над освоением новых типов микросхем на производственных мощностях Микрона для решения задач импортозамещения», - отметил Юрий Рубцов, генеральный директор АО «ЦКБ «Дейтон».

«Новая линия Микрона по сборке микросхем в пластик уже позволяет выпускать более 40 изделий в 10 типах корпусов. ЦКБ «Дейтон» как собственник ноу-хау с большим опытом в разработке и освоении в производстве перспективных корпусов для микросхем, поможет развить это важное направление. Наше партнерство позволит увеличить возможности локализации для отечественных производителей приборов и устройств», - сообщила Гульнара Хасьянова, генеральный директор АО «Микрон».

📸 КАРТИНКИ С ВЫСТАВКИ

Экспоэлектроника, день первый.

Встреча с нашими партнерами из компании MINGSEAL.

На переднем плане - настольный робот-дозатор VS300D.

🇺🇸 Чипы для ИИ. Инвестиции. США

И вновь американский стартап в области чипов и ИИ, и вновь сотни миллионов долларов инвестиций. Это уже не удивляет, когда речь идет о таком стратегическом направлении развития как ИИ. Точнее, о чипах для ИИ.

Стартап Rivos, разработчик чипов из Кремниевой долины, сообщил, что привлек более $250 млн в рамках раунда финансирования, сообщает Bloomberg. Инвесторами выступают такие компании, как например, Intel Capital, Dell Technologies Capital и MediaTek Inc., крупнейшим инвестором раунда стала Matrix Capital Management.

Rivos разрабатывает серверный чип, основанный на архитектуре микрокоманд RISC-V (то есть ей не придется платить Arm). Как ожидается, чип будет оптимизирован для сравнительно небольших нейросетей, где применение изделий типа NVidia или Gaudi3 могут быть избыточными.

Цены, сроки готовности и другие подробности пока что отсутствуют. Выпуском чипов займется TSMC, как ожидается, будет использован техпроцесс 3NE.

Отмечу, что чем дальше, тем более серьезные задачи пытаются возлагать на процессоры RISC-V. Стоит указать и на то, что в США крупные деньги на разработки удается собирать с рынка частных инвестиций, без пресловутой господдержки. По крайней мере, когда проект оценивается как потенциально перспективный.

Больше конкуренции на рынке чипов для ИИ - дешевле решения, больше возможности у ИИ, выше доступность систем ИИ - в этом направлении мир сейчас стремительно движется.