(2) Кто контролирует поставки?
Производство чипов по передовым технологиям становится все более нестабильным бизнесом, доступным единицам стран на планете. Строительство новых фабрик обходится более, чем в $20 млрд, на их строительство и запуск уходит от 2 лет и более, а чтобы они приносили прибыль требуется их круглосуточная эксплуатация и глобальный рынок сбыта.
Эти причины сократили число производителей в этом сегменте грубо говоря до 3-х: тайваньской TSMC, корейской Samsung Electronics и американской Intel. Первые две состоялись прежде всего, как контрактные фабы, обеспечивая аутсорсинговое производство чипов для заказчиков со всего мира. Зависимость взаимная - без доступа к глобальному спросу не получится создать рентабельное передовое производств. Без доступа к передовому производству чипов предприятия той или иной страны не смогут производить передовую электронику. В итоге крупнейшие технологические компании мира зависят от доступа к лучшим производствам, более всего - от доступа к производствам TSMC, большая часть которых расположена на Тайване.
Intel изначально ориентировался на производство чипов для собственных нужд, но теперь пытается конкурировать с TSMC и Samsung в сегменте контрактного производства.
Отдельный сегмент микроэлектроники - это огромная индустрия, выпускающая аналоговые чипы. Ключевые представители в этом сегменте - Texas Instruments, STMicroelectronics. Аналоговые чипы востребованы во множестве областей, начиная от регулирования мощности в смартфонах, в области регулировки звука и т.п. Эта область, куда Китай, которому стараются закрывать доступ к передовым техпроцессам, необходимым для создания современных цифровых чипов, вливает все более значительные ресурсы, с целью захвата все больше доли мирового рынка.
Как развивается глобальная битва за чипы?
Несмотря на гигантские инвестиции Китая, государственные и частные, производство микросхем в этой стране по-прежнему во многом зависит от американских технологий. Это происходит на фоне снижения доступа Китая к зарубежным технологиям (при одновременных активных попытках развивать собственные).
В 2023 году США ввели более жесткий экспортный контроль на поставку в Китай ряда микросхем и оборудования для производства микросхем, чтобы сдерживать Китай по части развития ИИ и суперкомпьютеров, что в США считают потенциальной военной угрозой. В октябре правила были ужесточены еще более, в 2024 году вступили в силу также ограничения со стороны Японии и Нидерландов, на которых ранее настаивали США. В начале 2024 года, США потребовали от союзников еще более ужесточить ограничения на доступ Китая к полупроводниковым технологиям, стремясь закрыть «дыры в заборе экспортного контроля». Администрация Байдена пытается привлечь Германию и Корею к соглашению об ограничении на производство чипов в Китая, поскольку в этих 4 странах расположены ключевые компании в цепочке поставок полупроводников.
Некоторые технологические лидеры Китая, прежде всего, Huawei Technologies, были внесены в так называемый «список организаций», что подразумевает необходимость получения экспортных лицензий США на продажу этим компаниям оборудования или изделий, основанных на американских технологиях.
Эти шаги призваны ограничивать способности Китая разрабатывать передовые чипы и создавать суперкомпьютеры и передовые системы ИИ.
Производство чипов по передовым технологиям становится все более нестабильным бизнесом, доступным единицам стран на планете. Строительство новых фабрик обходится более, чем в $20 млрд, на их строительство и запуск уходит от 2 лет и более, а чтобы они приносили прибыль требуется их круглосуточная эксплуатация и глобальный рынок сбыта.
Эти причины сократили число производителей в этом сегменте грубо говоря до 3-х: тайваньской TSMC, корейской Samsung Electronics и американской Intel. Первые две состоялись прежде всего, как контрактные фабы, обеспечивая аутсорсинговое производство чипов для заказчиков со всего мира. Зависимость взаимная - без доступа к глобальному спросу не получится создать рентабельное передовое производств. Без доступа к передовому производству чипов предприятия той или иной страны не смогут производить передовую электронику. В итоге крупнейшие технологические компании мира зависят от доступа к лучшим производствам, более всего - от доступа к производствам TSMC, большая часть которых расположена на Тайване.
Intel изначально ориентировался на производство чипов для собственных нужд, но теперь пытается конкурировать с TSMC и Samsung в сегменте контрактного производства.
Отдельный сегмент микроэлектроники - это огромная индустрия, выпускающая аналоговые чипы. Ключевые представители в этом сегменте - Texas Instruments, STMicroelectronics. Аналоговые чипы востребованы во множестве областей, начиная от регулирования мощности в смартфонах, в области регулировки звука и т.п. Эта область, куда Китай, которому стараются закрывать доступ к передовым техпроцессам, необходимым для создания современных цифровых чипов, вливает все более значительные ресурсы, с целью захвата все больше доли мирового рынка.
Как развивается глобальная битва за чипы?
Несмотря на гигантские инвестиции Китая, государственные и частные, производство микросхем в этой стране по-прежнему во многом зависит от американских технологий. Это происходит на фоне снижения доступа Китая к зарубежным технологиям (при одновременных активных попытках развивать собственные).
В 2023 году США ввели более жесткий экспортный контроль на поставку в Китай ряда микросхем и оборудования для производства микросхем, чтобы сдерживать Китай по части развития ИИ и суперкомпьютеров, что в США считают потенциальной военной угрозой. В октябре правила были ужесточены еще более, в 2024 году вступили в силу также ограничения со стороны Японии и Нидерландов, на которых ранее настаивали США. В начале 2024 года, США потребовали от союзников еще более ужесточить ограничения на доступ Китая к полупроводниковым технологиям, стремясь закрыть «дыры в заборе экспортного контроля». Администрация Байдена пытается привлечь Германию и Корею к соглашению об ограничении на производство чипов в Китая, поскольку в этих 4 странах расположены ключевые компании в цепочке поставок полупроводников.
Некоторые технологические лидеры Китая, прежде всего, Huawei Technologies, были внесены в так называемый «список организаций», что подразумевает необходимость получения экспортных лицензий США на продажу этим компаниям оборудования или изделий, основанных на американских технологиях.
Эти шаги призваны ограничивать способности Китая разрабатывать передовые чипы и создавать суперкомпьютеры и передовые системы ИИ.
👍5👎3⚡1❤1
(3) Эффективность предпринятых усилий пока что остается под вопросом, например, Huawei в 2023 году анонсировала телефон Mate 60 Pro на базе чипа Kirin 9000s изготовленного шанхайской SMIC по технологии 7нм, более продвинутой, чем «позволяют» правила США.
В США понимают, что только экспортными барьерами сдержать развитие Китая не получится. Это стимулировало политиков США выделить $39 млрд в виде прямых субсидий, а также $75 млрд в виде кредитов или кредитных гарантий для реанимации и расширения производства чипов в США после десятилетий за которые американские производства «эмигрировали» в Азию. В возрождении микроэлектронного производства США задействованы ресурсы всех союзных стран - американское правительство, что называется «кнутом и пряником» стимулирует планы строительства в США новых фабрик не только компанией Intel, но и тайваньской TSMC и южнокорейской Samsung.
Европа постепенно присоединяется к усилиям по снижению концентрации производств в Восточной Азии. В ноябре страны ЕС согласовали план в размере $46 млрд для быстрого восстановления домашнего производства полупроводников. Цель - удвоение производства до 20% мирового рынка к 2030 году.
Япония выделила $26.7 млрд господдержки на оживление своего полупроводникового производства и надеется, что с учетом участия частного сектора эти инвестиции могут превысить $67 млрд. Среди заявляемых целей - утроение продаж японских чипов к 2030 году.
Роль Тайваня
Островная демократия, которую в Китае считают «мятежной провинцией», стала доминирующим игроком в сфере контрактного производства микросхем во многом из-за решения местного правительства в 1970-х о развитии собственной электронной промышленности. TSMC практически в одиночку развила контрактную бизнес-модель - создание и выпуск чипов, разработанных другими. Этот подход оказался крайне востребованным к моменту, когда стоимость создания новых производств стала заоблачной. Крупные клиенты с гигантскими объемами заказов, как Apple, обеспечили TSMC необходимые возможности для создания передовых технологий и теперь весь мир зависит от этой компании.
В 2022 году TSMC обогнала Intel по выручке. Чтобы воссоздать что-то, подобное TSMC где-то вне Тайваня, потребуются годы и сотни миллиардов долларов. Причем успех не является гарантированным. Пока что ближе других к этому подошли в Южной Корее.
Контроль над доступом к TSMC на сегодня - это контроль над доступом других стран к ключевым передовых технологиям в области микроэлектронного производства. А такой доступ - ключ к технологическому превосходству над другими странам. На текущий момент можно говорить о «де-факто» контроле США над тем, кто имеет доступ к производству на Тайване. Ситуация осложнена тем, что остров Тайвань расположен всего в 100 милях от побережья Китая, который считает его собственной территорией.
В США понимают, что только экспортными барьерами сдержать развитие Китая не получится. Это стимулировало политиков США выделить $39 млрд в виде прямых субсидий, а также $75 млрд в виде кредитов или кредитных гарантий для реанимации и расширения производства чипов в США после десятилетий за которые американские производства «эмигрировали» в Азию. В возрождении микроэлектронного производства США задействованы ресурсы всех союзных стран - американское правительство, что называется «кнутом и пряником» стимулирует планы строительства в США новых фабрик не только компанией Intel, но и тайваньской TSMC и южнокорейской Samsung.
Европа постепенно присоединяется к усилиям по снижению концентрации производств в Восточной Азии. В ноябре страны ЕС согласовали план в размере $46 млрд для быстрого восстановления домашнего производства полупроводников. Цель - удвоение производства до 20% мирового рынка к 2030 году.
Япония выделила $26.7 млрд господдержки на оживление своего полупроводникового производства и надеется, что с учетом участия частного сектора эти инвестиции могут превысить $67 млрд. Среди заявляемых целей - утроение продаж японских чипов к 2030 году.
Роль Тайваня
Островная демократия, которую в Китае считают «мятежной провинцией», стала доминирующим игроком в сфере контрактного производства микросхем во многом из-за решения местного правительства в 1970-х о развитии собственной электронной промышленности. TSMC практически в одиночку развила контрактную бизнес-модель - создание и выпуск чипов, разработанных другими. Этот подход оказался крайне востребованным к моменту, когда стоимость создания новых производств стала заоблачной. Крупные клиенты с гигантскими объемами заказов, как Apple, обеспечили TSMC необходимые возможности для создания передовых технологий и теперь весь мир зависит от этой компании.
В 2022 году TSMC обогнала Intel по выручке. Чтобы воссоздать что-то, подобное TSMC где-то вне Тайваня, потребуются годы и сотни миллиардов долларов. Причем успех не является гарантированным. Пока что ближе других к этому подошли в Южной Корее.
Контроль над доступом к TSMC на сегодня - это контроль над доступом других стран к ключевым передовых технологиям в области микроэлектронного производства. А такой доступ - ключ к технологическому превосходству над другими странам. На текущий момент можно говорить о «де-факто» контроле США над тем, кто имеет доступ к производству на Тайване. Ситуация осложнена тем, что остров Тайвань расположен всего в 100 милях от побережья Китая, который считает его собственной территорией.
Bloomberg.com
How World Powers Are Vying for Chip Supremacy
The US has deployed export controls and tariffs to preserve an edge in semiconductor technology. Is it working?
👍8👎3⚡1👀1
🇳🇱 Производственное оборудование. Фотолитография. Участники рынка
Заказы на продукцию ASML резко сократились, но это временно
ASML Holding NV сообщила о заметном сокращении заказов на свою продукцию - на 61% по итогам 1q2024 квартал к кварталу до $3,8 млрд. Это заметно меньше 4,63 млрд евро, ожидавшихся аналитиками (что лишний раз показывает «ценность» аналитических прогнозов). Об этом рассказывает Bloomberg.
Такое падение случилось потому, что ведущие заказчики ASML, по совместительству - крупнейшие производители микросхем в мире, компании TSMC и Samsung Electronics притормозили с размещением новых заказов на производственное оборудование.
Для того, чтобы поступать таким образом у них тоже есть основания - покупатели их продукции все еще разбирают запасы микросхем сформированные ими во время «пандемийного» кризиса.
Совсем уже экстремально просел спрос на EUV-фотолитографы - до 656 млн евро с 5,6 млрд евро в 4q2023.
Тем не менее, в ASML, чьи акции успели отреагировать на негативный отчет падением на 4%, настроены вполне оптимистично. Компания не намерена пересматривать прогноз на 2024 год, заявил гендиректор Питер Веннинк, и наверстает результат во втором полугодии, которое будет сильнее первого из-за восстановления отрасли.
Для такого мнения есть все основания на фоне экстремальных усилий США, Южной Кореи, Японии и Германии по усилению домашних производственных возможностей в области микроэлектроники. Многие из проектов в этих странах потребуют закупок DUV и EUV оборудования у ASML, причем большинство из сооружаемых фабрик еще не готовы к приему оборудования, поэтому основной спрос еще впереди.
Тем не менее, даже в текущем квартале ASML ожидает объем продаж на уровне от 5,7 до 6,2 млрд евро. А далее - только больше, во второй половине 2024 года и пиковый, по многим ожиданиям, 2025 год. (..)
Заказы на продукцию ASML резко сократились, но это временно
ASML Holding NV сообщила о заметном сокращении заказов на свою продукцию - на 61% по итогам 1q2024 квартал к кварталу до $3,8 млрд. Это заметно меньше 4,63 млрд евро, ожидавшихся аналитиками (что лишний раз показывает «ценность» аналитических прогнозов). Об этом рассказывает Bloomberg.
Такое падение случилось потому, что ведущие заказчики ASML, по совместительству - крупнейшие производители микросхем в мире, компании TSMC и Samsung Electronics притормозили с размещением новых заказов на производственное оборудование.
Для того, чтобы поступать таким образом у них тоже есть основания - покупатели их продукции все еще разбирают запасы микросхем сформированные ими во время «пандемийного» кризиса.
Совсем уже экстремально просел спрос на EUV-фотолитографы - до 656 млн евро с 5,6 млрд евро в 4q2023.
Тем не менее, в ASML, чьи акции успели отреагировать на негативный отчет падением на 4%, настроены вполне оптимистично. Компания не намерена пересматривать прогноз на 2024 год, заявил гендиректор Питер Веннинк, и наверстает результат во втором полугодии, которое будет сильнее первого из-за восстановления отрасли.
Для такого мнения есть все основания на фоне экстремальных усилий США, Южной Кореи, Японии и Германии по усилению домашних производственных возможностей в области микроэлектроники. Многие из проектов в этих странах потребуют закупок DUV и EUV оборудования у ASML, причем большинство из сооружаемых фабрик еще не готовы к приему оборудования, поэтому основной спрос еще впереди.
Тем не менее, даже в текущем квартале ASML ожидает объем продаж на уровне от 5,7 до 6,2 млрд евро. А далее - только больше, во второй половине 2024 года и пиковый, по многим ожиданиям, 2025 год. (..)
👍3⚡1👎1
(2) Парадоксально, но на текущий момент одним из наиболее устойчивым источников дохода для ASML остается Китай, куда из-за американских экспортных ограничений эта компания не может продавать свои EUV-фотолитографы и наиболее совершенное DUV-оборудование. Китайцы готовы покупать и «устаревшие» машины, и побольше, это вполне соответствует планам Китая на захват мирового рынка микросхем, выпускаемых по «зрелым» техпроцессам.
Продажи в Китай в 1q2024 составили E1,9 млрд, что лишь немногим меньше, чем E2,2 млрд в предыдущем периоде.
В конце апреля Питер Венник уйдет с поста гендиректора ASML. За 10 лет его правления, акции ASML выросли в цене почти на 1400%. Новым гендиректором компании станет Кристоф Фуке, директор по бизнесу ASML. Ему придется непросто. С одной стороны нужно будет выдерживать геополитическое давление со стороны США, которое настаивает на продолжении сокращения поддержки Китая, в частности, требует прекращения сервисного обслуживания ранее поставленного в Китай оборудования ASML. С другой стороны - интересы акционеров, разбалованных стабильным ростом бизнеса компании. (..)
Продажи в Китай в 1q2024 составили E1,9 млрд, что лишь немногим меньше, чем E2,2 млрд в предыдущем периоде.
В конце апреля Питер Венник уйдет с поста гендиректора ASML. За 10 лет его правления, акции ASML выросли в цене почти на 1400%. Новым гендиректором компании станет Кристоф Фуке, директор по бизнесу ASML. Ему придется непросто. С одной стороны нужно будет выдерживать геополитическое давление со стороны США, которое настаивает на продолжении сокращения поддержки Китая, в частности, требует прекращения сервисного обслуживания ранее поставленного в Китай оборудования ASML. С другой стороны - интересы акционеров, разбалованных стабильным ростом бизнеса компании. (..)
👍3⚡1👎1
(3) В публикации Bloomberg не говорится и о том, что феноменальный успех и близкое к монопольному (монопольное по части EUV-сканеров) положение ASML в мире, заставляет ряд других производителей внимательно наблюдать за всеми новыми технологиями в этой области.
ASML идет путем все большего усложнения (и удорожания) своих машин, что автоматически поднимает и цену чипов, и, по цепочке следствий, стоимость ИИ и другого вычислительного оборудования. Это формирует возможности для компаний, которые смогут представить решения, обеспечивающие производство чипов иным методом, более бюджетным. Возможно это будет тот или иной вид безмасочной фотолитографии.
Не удивительно, что ряд компаний в мире, в том числе в Японии, активно занимаются этой темой, создавая экспериментальные установки. Вполне вероятно, что кто-то сможет добиться успеха, подобрав комбинацию высокого разрешения, низкой стоимости и сравнительного быстродействия. И тогда значительная часть мирового спроса может быстро переметнуться от ASML к такой компании. Ставки в этой игре весьма и весьма высоки - речь о многих миллиардах долларов.
ASML идет путем все большего усложнения (и удорожания) своих машин, что автоматически поднимает и цену чипов, и, по цепочке следствий, стоимость ИИ и другого вычислительного оборудования. Это формирует возможности для компаний, которые смогут представить решения, обеспечивающие производство чипов иным методом, более бюджетным. Возможно это будет тот или иной вид безмасочной фотолитографии.
Не удивительно, что ряд компаний в мире, в том числе в Японии, активно занимаются этой темой, создавая экспериментальные установки. Вполне вероятно, что кто-то сможет добиться успеха, подобрав комбинацию высокого разрешения, низкой стоимости и сравнительного быстродействия. И тогда значительная часть мирового спроса может быстро переметнуться от ASML к такой компании. Ставки в этой игре весьма и весьма высоки - речь о многих миллиардах долларов.
👍9⚡1👎1
Forwarded from OPTICAL NETWORKS RUSSIA
Silicon photonics_ТГ_SK_18_04_2024.pdf
598.7 KB
📌 В прикреплении файл «Фотонные интегральные схемы PIC на основе кремния»
✍🏼 Переход к когерентным форматам модуляции связан со значительным увеличением пропускной способности ВОСП
✍🏼 Пропускная способность оптических каналов ВОСП увеличилась с 10 Гбит/с до 100 Гбит/с, затем до 200 Гбит/с, 400 Гбит/с, 600 Гбит/с, 800 Гбит/с и даже до 1,2 / 1.6 Тбит/с.
✍🏼 Пропускная способность ВОСП для C-диапазона 4,8 ТГц выросла с 960 Гбит/с (например, 96 x 10 Гбит/с) до 9,6 Тбит/с (например, 96 x 100 Гбит/с), а при переходе к каналам 800G - до более чем 40 Тбит/с (например, 53 x 800 Гбит/с)
✍🏼 В составе когерентного оптического интерфейса есть три основных строительных блока высокого уровня, а именно, СБИС ЦСП, аналоговая электроника и фотоника
✍🏼 Функции когерентного оптического интерфейса (приемопередатчика) включают сочетание фотонных интегральных схем InP PIC на основе фосфида индия (InP) с современными цифровыми сигнальными процессорами ЦСП КМОП на кремниевой основе
@OpticalNetworksRussia
✍🏼 Переход к когерентным форматам модуляции связан со значительным увеличением пропускной способности ВОСП
✍🏼 Пропускная способность оптических каналов ВОСП увеличилась с 10 Гбит/с до 100 Гбит/с, затем до 200 Гбит/с, 400 Гбит/с, 600 Гбит/с, 800 Гбит/с и даже до 1,2 / 1.6 Тбит/с.
✍🏼 Пропускная способность ВОСП для C-диапазона 4,8 ТГц выросла с 960 Гбит/с (например, 96 x 10 Гбит/с) до 9,6 Тбит/с (например, 96 x 100 Гбит/с), а при переходе к каналам 800G - до более чем 40 Тбит/с (например, 53 x 800 Гбит/с)
✍🏼 В составе когерентного оптического интерфейса есть три основных строительных блока высокого уровня, а именно, СБИС ЦСП, аналоговая электроника и фотоника
✍🏼 Функции когерентного оптического интерфейса (приемопередатчика) включают сочетание фотонных интегральных схем InP PIC на основе фосфида индия (InP) с современными цифровыми сигнальными процессорами ЦСП КМОП на кремниевой основе
@OpticalNetworksRussia
👍10⚡1🔥1
🇰🇷 🇹🇼 Производство памяти. HBM. Партнерства
SK Hynix будет выпускать чипы 6 поколения HBM4 совместно с TSMC
Неожиданная, прямо скажем, новость. Один из трех лидирующих в мире производителей памяти, южнокорейская компания SK Hynix, известна своими выдающимися успехами в области высокоскоростной памяти HBM. Хотя в целом она находится на третьей позиции в после Samsung Electronics и Micron, то по части производства HBM чипов, она сейчас - мировой лидер, что и подтверждается использованием ее кристаллов в ускорителях Nvidia.
И вот неожиданность - SK Hynix объявляет о партнерстве с тайваньской TSMC с целью совместного производства памяти HBM, с планами начать массовый выпуск чипов Gen 6 HBM4 в 2026 году. Об этом сообщает Mobile World Live.
В заявлении SK Hynix поясняет, что сотрудничество будет стимулировать инновации в технологии, а также повысит скорость разработки нововведений за счет сотрудничества между заказчиками, производителем и поставщиком памяти.
На деле это означает, что SK Hynix перейдет от использования собственной патентованной технологии изготовления базовых кристаллов, которая сейчас используется в чипах HBM3E к усовершенствованному логическому процессу TSMC с целью создания базовых кристаллов HBM4, что позволит повысить плотность упаковки и внедрить дополнительные функции.
Технология TSMC, как ожидается, позволит SK Hynix производить чипы HBM, отвечающие требованиям различных клиентов к производительности и энергоэффективности, включая кастомизированные.
В рамках соглашения компании будут сотрудничать с целью оптимизации интеграции технологии HBM SK Hynix и технологии «чип на пластине на подложке» TSMC.
У компаний SK Hynix и TSMC есть опыт партнерства, так что какой-то революции не происходит. Но впору вновь говорить об очередном витке роста важности Тайваня для мира, особенно в плане чипов для ускорителей вычислений.
SK Hynix будет выпускать чипы 6 поколения HBM4 совместно с TSMC
Неожиданная, прямо скажем, новость. Один из трех лидирующих в мире производителей памяти, южнокорейская компания SK Hynix, известна своими выдающимися успехами в области высокоскоростной памяти HBM. Хотя в целом она находится на третьей позиции в после Samsung Electronics и Micron, то по части производства HBM чипов, она сейчас - мировой лидер, что и подтверждается использованием ее кристаллов в ускорителях Nvidia.
И вот неожиданность - SK Hynix объявляет о партнерстве с тайваньской TSMC с целью совместного производства памяти HBM, с планами начать массовый выпуск чипов Gen 6 HBM4 в 2026 году. Об этом сообщает Mobile World Live.
В заявлении SK Hynix поясняет, что сотрудничество будет стимулировать инновации в технологии, а также повысит скорость разработки нововведений за счет сотрудничества между заказчиками, производителем и поставщиком памяти.
На деле это означает, что SK Hynix перейдет от использования собственной патентованной технологии изготовления базовых кристаллов, которая сейчас используется в чипах HBM3E к усовершенствованному логическому процессу TSMC с целью создания базовых кристаллов HBM4, что позволит повысить плотность упаковки и внедрить дополнительные функции.
Технология TSMC, как ожидается, позволит SK Hynix производить чипы HBM, отвечающие требованиям различных клиентов к производительности и энергоэффективности, включая кастомизированные.
В рамках соглашения компании будут сотрудничать с целью оптимизации интеграции технологии HBM SK Hynix и технологии «чип на пластине на подложке» TSMC.
У компаний SK Hynix и TSMC есть опыт партнерства, так что какой-то революции не происходит. Но впору вновь говорить об очередном витке роста важности Тайваня для мира, особенно в плане чипов для ускорителей вычислений.
👍2⚡1👎1
🇷🇺 Силовые полупроводники. Российские изделия. #ExpoElectronica2024
Еще один участник прошедшей на прошлой неделе выставки - компания АО "Оптрон-Ставрополь".
На своем стенде компания показывала силовые полупроводниковые приборы на основе кристаллов собственного производства (диодные, тиристорные и оптотиристорные).
Специалисты АО «Оптрон-Ставрополь» ведут разработку и постановку на серийное производство многокристальных серий диодных модулей ДМ различной мощности, фазности, различного конструктивного исполнения с использованием диффузионных технологий получения кристалла, толстоплёночных технологий, технологий групповой пайки кристаллов с использованием разных видов печей, лазерных технологий и многих других.
В середине 2022 года были разработаны компактные 3-х фазные диодные модули ДМ3.3-50-16 с диэлектрическим, алюминиевым основанием (подложкой), с применением металлизированных теплопроводных керамических подложек AL2O3 и ALN, на токи от 10 до 100 А напряжением до 1600 В.
Также компания представляла на выставке 3-х фазные диодные модули - аналоги силовых выпрямительных мостов MTS 50.16 SS5 - 50A 1600V SCOMES, с аналогичной электрической схемой подключения. В части массогабаритных и электрических характеристик диодные модули ДМ3.3-50-16, по заявлению компании, обеспечивают параметры лучше оригинала - MTS 50.16 SS5 - 50A.
Технологии, комплектующие, оборудование и материалы, использующиеся при разработке и производстве силовых полупроводниковых приборов на АО «Оптрон-Ставрополь», являются отечественными и разработаны инженерным составом АО «Оптрон-Ставрополь». Все приборы имеют гарантийный срок эксплуатации от 2-х лет. Предприятие осуществляет разработку в рамках ОКР и НИОКР и производство различных силовых, оптоэлектронных полупроводниковых изделий по ТЗ заказчика.
Еще один участник прошедшей на прошлой неделе выставки - компания АО "Оптрон-Ставрополь".
На своем стенде компания показывала силовые полупроводниковые приборы на основе кристаллов собственного производства (диодные, тиристорные и оптотиристорные).
Специалисты АО «Оптрон-Ставрополь» ведут разработку и постановку на серийное производство многокристальных серий диодных модулей ДМ различной мощности, фазности, различного конструктивного исполнения с использованием диффузионных технологий получения кристалла, толстоплёночных технологий, технологий групповой пайки кристаллов с использованием разных видов печей, лазерных технологий и многих других.
В середине 2022 года были разработаны компактные 3-х фазные диодные модули ДМ3.3-50-16 с диэлектрическим, алюминиевым основанием (подложкой), с применением металлизированных теплопроводных керамических подложек AL2O3 и ALN, на токи от 10 до 100 А напряжением до 1600 В.
Также компания представляла на выставке 3-х фазные диодные модули - аналоги силовых выпрямительных мостов MTS 50.16 SS5 - 50A 1600V SCOMES, с аналогичной электрической схемой подключения. В части массогабаритных и электрических характеристик диодные модули ДМ3.3-50-16, по заявлению компании, обеспечивают параметры лучше оригинала - MTS 50.16 SS5 - 50A.
Технологии, комплектующие, оборудование и материалы, использующиеся при разработке и производстве силовых полупроводниковых приборов на АО «Оптрон-Ставрополь», являются отечественными и разработаны инженерным составом АО «Оптрон-Ставрополь». Все приборы имеют гарантийный срок эксплуатации от 2-х лет. Предприятие осуществляет разработку в рамках ОКР и НИОКР и производство различных силовых, оптоэлектронных полупроводниковых изделий по ТЗ заказчика.
👍13
⚗️ Наука. Вода для микроэлектроники. УЧВ
Контроль концентрации - первый шаг в борьбе с критическими частицами в ультрачистой воде
Продолжение уменьшения размеров полупроводниковых узлов требует расширения возможностей обнаружения и удаления критических частиц в ультрачистой воде (УЧВ), которые являются основным источником дефектов, снижающих надёжность устройств.
При текущем уровне развития технологий наблюдаются значительные пробелы в возможностях измерения загрязнений.
Размер «частиц-убийц» стал намного меньше, чем возможности самой современной методики обнаружения частиц. Доступный мониторинг частиц в ультрачистой воде (УЧВ) ограничен лазерными счётчиками частиц, способными отслеживать частицы размером 20 нм с ограниченной эффективностью счёта. В стадии разработки и коммерциализации находятся новые измерительные устройства для частиц меньшего размера, но их возможности ещё не полностью оценены.
Присутствие предшественников частиц в УЧВ может повлиять на некоторые из этих новых инструментов, ограничивая их способность количественно определять частицы размером менее 20 нм. (Предшественник частиц определяется как растворённое молекулярное соединение, которое может образовывать частицы на пластине).
Существует опасение, что высокомолекулярные полимеры (ионообменные смолы, полимеры) могут образовывать предшественников «частиц-убийц», когда они прикрепляются к пластине и вода испаряется.
В условиях, когда невозможно достоверно определить содержание частиц менее 20 нм в потоке УЧВ, был сформулирован подход встроенного качества, так называемый «проактивный подход» для мониторинга частиц в УЧВ - исследование закономерностей распределения частиц в модельном растворе.
Альтернатива - метод, моделирующий процесс изготовления чипа на кремниевой пластине с подсчётом частиц, осевших на пластине после каждой процедуры, имитирующей изготовление чипов на контрольном образце. Подсчёт частиц на поверхности кремниевой пластины проводят с помощью технологии Surface Enhanced Particle Sizing (SEPS), работающей в диапазоне от 8 нм до 100 нм.
В настоящее время для контроля концентрации частиц в УЧВ предлагается использовать методологию, представленную в стандартах SEMI C93, C79 и F104.
Подробнее - в источнике: https://www.cta.ru/articles/soel/2024/2024-4/179801/
Контроль концентрации - первый шаг в борьбе с критическими частицами в ультрачистой воде
Продолжение уменьшения размеров полупроводниковых узлов требует расширения возможностей обнаружения и удаления критических частиц в ультрачистой воде (УЧВ), которые являются основным источником дефектов, снижающих надёжность устройств.
При текущем уровне развития технологий наблюдаются значительные пробелы в возможностях измерения загрязнений.
Размер «частиц-убийц» стал намного меньше, чем возможности самой современной методики обнаружения частиц. Доступный мониторинг частиц в ультрачистой воде (УЧВ) ограничен лазерными счётчиками частиц, способными отслеживать частицы размером 20 нм с ограниченной эффективностью счёта. В стадии разработки и коммерциализации находятся новые измерительные устройства для частиц меньшего размера, но их возможности ещё не полностью оценены.
Присутствие предшественников частиц в УЧВ может повлиять на некоторые из этих новых инструментов, ограничивая их способность количественно определять частицы размером менее 20 нм. (Предшественник частиц определяется как растворённое молекулярное соединение, которое может образовывать частицы на пластине).
Существует опасение, что высокомолекулярные полимеры (ионообменные смолы, полимеры) могут образовывать предшественников «частиц-убийц», когда они прикрепляются к пластине и вода испаряется.
В условиях, когда невозможно достоверно определить содержание частиц менее 20 нм в потоке УЧВ, был сформулирован подход встроенного качества, так называемый «проактивный подход» для мониторинга частиц в УЧВ - исследование закономерностей распределения частиц в модельном растворе.
Альтернатива - метод, моделирующий процесс изготовления чипа на кремниевой пластине с подсчётом частиц, осевших на пластине после каждой процедуры, имитирующей изготовление чипов на контрольном образце. Подсчёт частиц на поверхности кремниевой пластины проводят с помощью технологии Surface Enhanced Particle Sizing (SEPS), работающей в диапазоне от 8 нм до 100 нм.
В настоящее время для контроля концентрации частиц в УЧВ предлагается использовать методологию, представленную в стандартах SEMI C93, C79 и F104.
Подробнее - в источнике: https://www.cta.ru/articles/soel/2024/2024-4/179801/
👍1
🇷🇺 Российские микропроцессоры. Интервью
Константин Трушкин, АО МЦСТ (Эльбрус) рассказал о том, как живет подсанкционное предприятие и каким видится будущее
Читайте целиком в оригинале - в BFM, ниже несколько тезисов из интервью, которые мы показались интересными.
🔹 Какое-то время придется терпеть у себя в критической инфраструктуре процессоры зарубежного происхождения, причем неважно, китайские или американские.
🔹 Он [В.Шпак] подтвердил, что есть планы построить фабрику на 28 нанометров, он даже сказал, что, может, и 14 получится, если сильно повезет.
🔹 Было бы правильно делать несколько конкурирующих проектов по фабрикам, чтобы несколько команд пытались одновременно это сделать, но это не мое дело — советовать в таких сложных вопросах.
🔹 для 28 нанометров у нас есть и опыт, и хороший результат. Мы на 28 нм сделали процессоры с архитектурой «Эльбрус», это «Эльбрус-8С», «Эльбрус-8СВ». И на них мы сделали довольно много всего (например, штрафы водителям на основе данных системы фотофиксации, на этих процессорах даже суперЭВМ небольшая есть).
🔹 У нас сегодня архитектура есть 6-го поколения в кремнии, мы разрабатываем сейчас архитектуру 7-го поколения, которая тоже широкое командное слово, но там добавлены практически все известные нам функции динамических процессоров, много всего интересного. А 8-е поколение должно быть действительно кардинально отличающимся, гораздо более эффективным для облачных вычислений, для универсальных вычислений. В общем, здесь у нас сейчас кипит очень интересная исследовательская работа.
🔹 Конкурировать впрямую с решениями типа NVidia пока не получится. Но можно быть на некотором конкурентном уровне, например, за счет использования возможностей компилятора. То есть можно делать аппаратуру процессора, ядра попроще, но часть работы подготовить компилятором.
🔹 Импортные микропроцессоры пока не вырубили, но в какой-то момент их можно вырубить, дистанционно со стороны разработчика архитектуры.
🔹 Монтажные линии в РФ, умение закупать рассыпную комплектацию, прошивать BIOS, собирать BIOS - доступный набор компетенций. Это условно 20% от всего, что надо. Но это важно, без этого не будет следующего шага.
🔹 К 2030 году в РФ будут производиться микропроцессоры по собственной архитектуре, в МЦСТ на это надеются.
🔹 На первое место выходит информационная безопасность, количество кибератак возрастает. Прежде всего, нужно сделать безопасным ПО - это уже как закрыть ворота, оставить разве что форточку открытой (возможности атак через аппаратную часть).
🔹 Сохраняется некоторый запас произведенных до марта 2022 года микропроцессоров Эльбрус - его берегут "для важных задач". В КИИ можно системы на базе этих микропроцессоров использовать как безопасные резервные контуры, шлюзы.
🔹 Намек на то, что где-то в "дружественных странах" может оказываться помощь в создании "своих процессоров с принципами, похожими на процессор Эльбрус". И это может быть серьезным бизнесом, который поддержит компанию до того, как появится своя фабрика.
Константин Трушкин, АО МЦСТ (Эльбрус) рассказал о том, как живет подсанкционное предприятие и каким видится будущее
Читайте целиком в оригинале - в BFM, ниже несколько тезисов из интервью, которые мы показались интересными.
🔹 Какое-то время придется терпеть у себя в критической инфраструктуре процессоры зарубежного происхождения, причем неважно, китайские или американские.
🔹 Он [В.Шпак] подтвердил, что есть планы построить фабрику на 28 нанометров, он даже сказал, что, может, и 14 получится, если сильно повезет.
🔹 Было бы правильно делать несколько конкурирующих проектов по фабрикам, чтобы несколько команд пытались одновременно это сделать, но это не мое дело — советовать в таких сложных вопросах.
🔹 для 28 нанометров у нас есть и опыт, и хороший результат. Мы на 28 нм сделали процессоры с архитектурой «Эльбрус», это «Эльбрус-8С», «Эльбрус-8СВ». И на них мы сделали довольно много всего (например, штрафы водителям на основе данных системы фотофиксации, на этих процессорах даже суперЭВМ небольшая есть).
🔹 У нас сегодня архитектура есть 6-го поколения в кремнии, мы разрабатываем сейчас архитектуру 7-го поколения, которая тоже широкое командное слово, но там добавлены практически все известные нам функции динамических процессоров, много всего интересного. А 8-е поколение должно быть действительно кардинально отличающимся, гораздо более эффективным для облачных вычислений, для универсальных вычислений. В общем, здесь у нас сейчас кипит очень интересная исследовательская работа.
🔹 Конкурировать впрямую с решениями типа NVidia пока не получится. Но можно быть на некотором конкурентном уровне, например, за счет использования возможностей компилятора. То есть можно делать аппаратуру процессора, ядра попроще, но часть работы подготовить компилятором.
🔹 Импортные микропроцессоры пока не вырубили, но в какой-то момент их можно вырубить, дистанционно со стороны разработчика архитектуры.
🔹 Монтажные линии в РФ, умение закупать рассыпную комплектацию, прошивать BIOS, собирать BIOS - доступный набор компетенций. Это условно 20% от всего, что надо. Но это важно, без этого не будет следующего шага.
🔹 К 2030 году в РФ будут производиться микропроцессоры по собственной архитектуре, в МЦСТ на это надеются.
🔹 На первое место выходит информационная безопасность, количество кибератак возрастает. Прежде всего, нужно сделать безопасным ПО - это уже как закрыть ворота, оставить разве что форточку открытой (возможности атак через аппаратную часть).
🔹 Сохраняется некоторый запас произведенных до марта 2022 года микропроцессоров Эльбрус - его берегут "для важных задач". В КИИ можно системы на базе этих микропроцессоров использовать как безопасные резервные контуры, шлюзы.
🔹 Намек на то, что где-то в "дружественных странах" может оказываться помощь в создании "своих процессоров с принципами, похожими на процессор Эльбрус". И это может быть серьезным бизнесом, который поддержит компанию до того, как появится своя фабрика.
BFM.ru
Константин Трушкин: «Эльбрус» не умирает, мы его бережем для важных задач»
Название АО «МЦСТ» неизвестно обывателю, зато известен продукт, который оно производит, — микропроцессоры «Эльбрус». Они ведут начало еще с советских времен, а в эпоху импортозамещения стали как никогда актуальны. Константин Трушкин рассказал о вызовах, с…
👍13👎2🤔2🙏1
🇳🇱 Производственное оборудование. Участники рынка. Нидерланды
ASML расширяется в Нидерландах в ожидании удвоения объемов бизнеса
Только недавно мы обсуждали угрозы ASML правительству Нидерландов подумать о смене основного расположения бизнеса. Вскоре после этого последовал анонс правительства, которое пообещало инвестировать $2,7 млрд на улучшение инфраструктуры в городе, где расположена штаб-квартира компании. И вот алаверды от ASML - компания объявила, что подписала декларацию о намерениях по масштабному расширению своих операций в городе Эйндховен. Об этом сообщает Reuters со ссылкой на представителей города и ASML. Хотя сделка между компанией и правительством еще не заключена. Тем не менее, сомнений нет - никакой перенос значительной части операций компании за границу не состоится. Впрочем, вероятность обратного решения и ранее была мизерной, что бы там не заявлял уходящий на пенсию Питер Венинк.
Представитель города подтвердил, что письмо было подписано как декларация планов значительного расширения технологического кампуса компании, известного как Brainport Industrial Campus, к северу от города, невдалеке от аэропорта Эйндховен.
ASML - крупнейшая компания Нидерландов, крупнейшая технологическая фирма Европы, монополист в области EUV-фотолитографов, производитель самых дорогих и самых высокотехнологичных фотолитографов в мире. Персонал компании насчитывает в Нидерландах около 24000 человек. Компания заявляет, что ее планы существенного расширения связаны с тем, что в ближайшее десятилетие она планирует нарастить бизнес почти вдвое.
ASML расширяется в Нидерландах в ожидании удвоения объемов бизнеса
Только недавно мы обсуждали угрозы ASML правительству Нидерландов подумать о смене основного расположения бизнеса. Вскоре после этого последовал анонс правительства, которое пообещало инвестировать $2,7 млрд на улучшение инфраструктуры в городе, где расположена штаб-квартира компании. И вот алаверды от ASML - компания объявила, что подписала декларацию о намерениях по масштабному расширению своих операций в городе Эйндховен. Об этом сообщает Reuters со ссылкой на представителей города и ASML. Хотя сделка между компанией и правительством еще не заключена. Тем не менее, сомнений нет - никакой перенос значительной части операций компании за границу не состоится. Впрочем, вероятность обратного решения и ранее была мизерной, что бы там не заявлял уходящий на пенсию Питер Венинк.
"Как мы уже говорили ранее, ASML предпочитает сохранять свою основную деятельность в Нидерландах как можно ближе к существующим площадкам" в соседнем городе Вельдховен, где сейчас базируется штаб-квартира ASML, - подтверждает финансовый директор Роджер Дассен в заявлении для прессы.
Представитель города подтвердил, что письмо было подписано как декларация планов значительного расширения технологического кампуса компании, известного как Brainport Industrial Campus, к северу от города, невдалеке от аэропорта Эйндховен.
ASML - крупнейшая компания Нидерландов, крупнейшая технологическая фирма Европы, монополист в области EUV-фотолитографов, производитель самых дорогих и самых высокотехнологичных фотолитографов в мире. Персонал компании насчитывает в Нидерландах около 24000 человек. Компания заявляет, что ее планы существенного расширения связаны с тем, что в ближайшее десятилетие она планирует нарастить бизнес почти вдвое.
⚡2❤1👍1👎1
🇷🇺 Российская электроника. #ExpoElectronica2024
Микрон и Элрон представили на выставке полностью российскую Arduino-совместимую плату ELBEAR ACE-UNO, управляемую микроконтроллером MIK32 АМУР.
Плата предназначена для применения в образовательных и роботехнических проектах для школ, образовательных центров и ВУЗов, для управления различными исполнительными механизмами, освещением, получением информации от различных датчиков.
Микрон (ГК Элемент, ОЭЗ Технополис Москва) в представлениях не нуждается, Элрон - отечественный разработчик и производитель электронных приборов, резидент Новосибирского Научно-технологического технопарка Академгородка.
«Элрон при поддержке Микрона разработал в экосистеме Arduino плату ELBEAR ACE-UNO на микроконтроллере MIK32 Амур производства Микрона. Выпуск плат ELBEAR ACE-UNO осуществляется на мощностях Элрона в Новосибирске. Российская электроника вступает в период расцвета, у проекта ELBEAR большое будущее, он дает возможность познакомить российских потребителей с микроконтроллером MIK32 АМУР, что особенно важно для образовательных проектов с применением среды разработки Arduino IDE и плат расширения Arduino Shield, для DIY-проектов и дизайн-центров», - рассказал Иван Лебедев, генеральный директор ООО «Элрон».
Плата имеет стандартный набор входов и выходов: цифровые входы/выходы в количестве 14 шт., 6 из которых может использоваться в качестве ШИМ, 6 аналоговых входов (12 бит, частота дискретизации до 1 МГц), разъем USB Type-C, разъем внешнего питания 7-12 В. Плата комплектуется памятью Flash на выбор 8/16/32 Мбайт.
Плата получит поддержку в среде Arduino IDE за счет разрабатываемого сейчас пакет Board Support Package, она совместима с основным набором стандарт плат расширения Arduino Shields, - утверждают в Элрон.
Плата доступна к заказу в комплекте с программатором. На сайте Элрон можно найти более подробные технические характеристики платы. Цену не нашел, видимо только по запросу можно узнать.
Микрон и Элрон представили на выставке полностью российскую Arduino-совместимую плату ELBEAR ACE-UNO, управляемую микроконтроллером MIK32 АМУР.
Плата предназначена для применения в образовательных и роботехнических проектах для школ, образовательных центров и ВУЗов, для управления различными исполнительными механизмами, освещением, получением информации от различных датчиков.
Микрон (ГК Элемент, ОЭЗ Технополис Москва) в представлениях не нуждается, Элрон - отечественный разработчик и производитель электронных приборов, резидент Новосибирского Научно-технологического технопарка Академгородка.
«Элрон при поддержке Микрона разработал в экосистеме Arduino плату ELBEAR ACE-UNO на микроконтроллере MIK32 Амур производства Микрона. Выпуск плат ELBEAR ACE-UNO осуществляется на мощностях Элрона в Новосибирске. Российская электроника вступает в период расцвета, у проекта ELBEAR большое будущее, он дает возможность познакомить российских потребителей с микроконтроллером MIK32 АМУР, что особенно важно для образовательных проектов с применением среды разработки Arduino IDE и плат расширения Arduino Shield, для DIY-проектов и дизайн-центров», - рассказал Иван Лебедев, генеральный директор ООО «Элрон».
Плата имеет стандартный набор входов и выходов: цифровые входы/выходы в количестве 14 шт., 6 из которых может использоваться в качестве ШИМ, 6 аналоговых входов (12 бит, частота дискретизации до 1 МГц), разъем USB Type-C, разъем внешнего питания 7-12 В. Плата комплектуется памятью Flash на выбор 8/16/32 Мбайт.
Плата получит поддержку в среде Arduino IDE за счет разрабатываемого сейчас пакет Board Support Package, она совместима с основным набором стандарт плат расширения Arduino Shields, - утверждают в Элрон.
Плата доступна к заказу в комплекте с программатором. На сайте Элрон можно найти более подробные технические характеристики платы. Цену не нашел, видимо только по запросу можно узнать.
👍30❤2👌2👀2⚡1🔥1