🇹🇼 Микропроцессоры для мобильных устройств. CPU

Конкуренция на рынке CPU для мобильных устройств обостряется - новый Dimensity 9400 обещает быть очень шустрым

Конкуренция в области процессоров для мобильных устройств стимулирует разработчиков искать способы, которые позволили бы сделать свое предложение максимально привлекательным, будь то цена устройства или его возможности. MediaTek Dimensity 9400 еще не вышел, но по слухам, будет превосходить по производительности в терминах число инструкций на такт, IPC, как Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, так и Apple A17 Pro. Об этом рассказывает gizmochina.com.

Ожидается, что 9400 будет основан на новейшей архитектуре ARM BlackHawk, тогда как Snapdragon 8 Gen 4 основан на архитектуре Nuvia, что знаменует отход Qualcomm от использования и соответствующих выплат в пользу ARM.

Стоит отметить, что эти утверждения про превосходство 9400 на сегодня - лишь слухи, т.к. источник, на который все ссылаются, то есть пост DCS, не содержит каких-либо цифровых показателей, которые подтверждали бы утверждение. И нам еще только предстоит дожидаться, когда будут проведены соответствующие тесты производительности.

🇺🇸 Электроника. Печатные платы. Материалы. США

Витримерные печатные платы обещают снижение объема неэкологичных отходов

Cпециалисты из Вашингтонского университета разработали так называемые витримерные печатные платы (vPCB), рассказывает tom's hardware. В отличие от привычных современных плат на основе текстолита - слоев стекловолокна с эпоксидной смолой, витримерные платы производят на основе композиции текстолита и специального полимера, что упрощает извлечение компонентов и последующую переработку платы. Эксперименты с витримерными платами ведутся не первый год, но широкого распространения они пока не получили.

Среди прочих преимуществ, разработчики обещают серьезное снижение выбросов канцерогенных устройств при производстве и утилизации витримерных печатных плат. При этом прочность и электрические свойства разработанных в Вашингтонском университете плат сравнивают с обычными платами типа FR-4, наиболее распространенными в мире на сегодня. Было бы интересно сравнить стоимость традиционных плат и vPCB, но на эту тему источник не распространяется.

🇨🇳 Техпроцессы. Китай

Процессоры Huawei / SMIC пока что не демонстрируют ожидаемых прорывов в техпроцессах или производительности

В Techinsights разобрали смартфон Huawei Pura70 Ultra, чтобы установить - по какому техпроцессу производится SoC Kirin 9010. Хотя некоторые ранее ожидали от этого чипа неких технологических прорывов, выяснилось, что он производится по тому же техпроцессу SMIC 7нм, что и Kirin 9000.

Многие ожидают появления китайских чипов, произведенных на SMIC, которые были бы выполнены по техпроцессу 5нм. В теории, их можно произвести на имеющемся у китайцев не самом передовом производственном оборудовании DUV-типа. Но пока что такие чипы в публично доступных продуктах не найдены. Более того, продукты, произведенные по техпроцессу SMIC 7нм демонстрируют более скромные характеристики, чем продукты на основе платформ 7нм TSMC или Samsung Elecronics. Так что китайцы, конечно, удивили своим выходом на технологию 7нм без использования EUV-литографов, но пока что явно не "хватают звезд с неба".

🇺🇸 Участники рынка. Производство микроэлектроники. США

Проекты Intel - стратегическая ставка США, их успех - вопрос национальной безопасности. Именно поэтому так интересно наблюдать за их развитием.

Intel Inside Ohio - Intel как сердце Огайо

Большая статья Bloomberg сегодня посвящена стройке мегафаба Ohio One Intel в Огайо. На эту стройку в рамках первой фазы проекта выделено $28 млрд, как заявляют в Intel, нельзя исключить, что это будет самое крупное производство микросхем на планете. Площадь - до 400 га. Кроме завода в округе Ликинг развернут и научно-исследовательский корпус. Техпроцесс - 18А.

Гендиректор Intel Патрик Гелсингер говорит, что данное предприятие имеет экзистенциальное значение для экономики и нацбезопасности США. Статью интересно читать в оригинале - она передает грандиозность проекта, в том числе за счет великолепных анимированных фото. Ниже я приведу лишь основные факты.

Президент Джо Байден отзывается о проекте Ohio One как о «фундаменте, на котором будет построено будущее Америки». В марте 2024 года в США решили предоставить Intel кредиты и гранты на сумму $19,5 млрд. Эти средства пойдут на проекты компании по строительству производств в Огайо, Аризоне и Орегоне.

Сейчас на площадке трудится 1400 рабочих - идет процесс создания фундамента и прокладка необходимых коммуникаций. Но это - самая простая часть в планах Intel по возврату в «большую игру» на рынке полупроводников. Однажды, в 90-х у Intel это уже получилось, когда доминирование японских производителей микросхем казалось непреодолимым. Получится ли на этот раз? В любом случае ясно одно - никаких быстрых побед ожидать не стоит, несмотря на мощную господдержку. (..)

(2) Одной из стратегических ошибок в Intel считают решение не спешить с внедрением EUV фотолитографов, это и сформировало технологическое отставание Intel от TSMC и Samsung к 2020 году. С этим связывают успех чипов AMD тайваньского производство, а также уход Apple, Google и Amazon, которые предпочли чипам Intel продукцию собственной разработки, которую производит все та же тайваньская TSMC.

В 2020 году Intel была близка к закрытию производства. Гелсингер, работавший тогда в VMware, убедил акционеров Intel, что есть шанс на восстановление позиций, основанный на переходе к контрактной модели производства, его расширении и модернизации технологий. Акционеры поверили и пригласили его на позицию гендиректора. Вместе с тем, акции компании идут вниз, поскольку не все верят в то, что американская Intel сможет успешно конкурировать с азиатской TSMC.

Одно из первых свершений Intel в области технологий - покупка и оперативное развертывание первой в мире машины ASML EUV High-NA за $380 млн. Такой нет не только у Китая, но и у TSMC и Samsung Electronics. Машина прибыла в США из Нидерландов в 2023 году в 43 морских контейнерах, ее сборка завершена в апреле. Но преимущество не будет долгим, лишь несколько месяцев, ASML уже объявила об отправке такой же машины второму из ее клиентов (с высокой вероятностью речь идет о TSMC).

Но не стоит полагать, что ставка делается на одну, пусть даже весьма производительную машину - число «станков» на типичном фабе Intel - около 1200 штук, как, например, на фабе D1X недалеко от Портленда, Орегон.

Проблема в том, что сегодня примерно 30% топовых чипов, продаваемых Intel, производятся на TSMC. (..)

(3) Проблема также и в том, что производство Intel размещается в США. Где не принято работать круглыми сутками и без выходных. Где гораздо дороже обходится привлечение 7000 рабочих-строителей, входящих в профсоюз. Все это понимают, поэтому в проект вкладывается не только федеральное правительство США, но и правительство штата, в итоге - компания, среди прочего, не будет платить местные налоги на недвижимость в течение ближайших 30 лет. Кроме того, от штата Огайо, Intel получит 600 миллионов долларов в виде грантов на строительство, 500 миллионов долларов на дороги и другую инфраструктуру, 300 миллионов долларов на завод по переработке воды, 650 миллионов долларов в виде налоговых льгот и 150 миллионов долларов на обучение сотрудников. Штату интересен проект, в который Intel вложит, минимум $20 млрд и наймет, минимум, 3000 человек.

Кроме проекта в Огайо, у Intel есть 2 фаба в Чандлере, Аризона, а также реконструкция D1X в Орегоне, в рамках которой также будет построен еще один фаб. И все же именно проект в Огайо - самый сложный, с нуля, без кадровых резервов под рукой.

Вряд ли можно сомневаться в том, что Intel еще вернется к правительству за новыми деньгами. Вряд ли можно быть уверенными в том, что у Intel получится задуманное - уж очень велик «культурный разрыв» между современными США и Азией, который обеспечивает Азии лучшие конкурентные позиции (в том числе за счет более жесткой эксплуатации трудящихся, пусть и подкрепленной мощными материальными стимулами). Но современный мир способен преподносить сюрпризы, как мы могли убедиться в ходе развернутой практически на пустом месте «пандемии». Так что не исключено, что и в ближайшие годы может случиться что-то существенное, что обеспечит американцам «второй шанс» для возврата в технологическую гонку в области микроэлектроники и не только в этой области.

🇷🇺 Электроника. Калининградская область

Инвестиции растут, привлекательность региона снизилась

Сегодня эту тему предлагают Ведомости. За 9М2023 вложения в отрасль радиоэлектроники выросли в 2.3 раза год к году до 8 млрд рублей. Это много, 8.2% от всех инвестиций в регионе за период.

Калининградстат насчитывал на конец 2022 года 67 компаний в сфере производства компьютеров, электронных и оптических изделий. Это на 1 больше, чем годом ранее.

На деле, после ухода из Калининградской области таких контрактных производителей как Телебалт Т (сборка телевизоров Hyundai, BBK, Toshiba) и STI Group (сборка ТВ TCL, SEXP, BBK, BQ, Ericsson и др.) из заметных производств в области микроэлектроники и радиоэлектроники я бы отметил только одно - GS Group.

У этой группы большое хозяйство: ЦТС («Цифровые телевизионные системы», занимается контрактной сборкой электроники), GS Nanotech (выпускает собственные микропроцессоры для потребительской электроники), GS LED (светодиоды), GS Labs (разрабатывает и производит оборудование и создает софт и решения для цифрового телевидения и умного дома), «Пранкор» (светодиодные светильники) и «Мега сервис» (оператор завода по утилизации электроники).

К тому же оно - растущее, GS Group сообщала, что занимается модернизацией завода ЦТС, речь идет о вложениях в сотни миллионов рублей с целью наращивания производственных возможностей по монтажу на печатные платы.

В регионе есть, конечно, и другие предприятия, работающие в области электроники, но они по большей части специализированы под нужды добывающей отрасли: «Специальное управление «Калининградгазавтоматика» (входит в «Газпром автоматизацию»), «Новые технологии», «Системы нефть и газ Балтия» и др.

Есть хозяйство и у Росатома, в частности, рост инвестиций в регионе предположительно связан с развертыванием компанией ООО Рэнера производство Li-Ion АКБ для электромобилей. Это большой проект с инвестициями в 51 млрд руб. с планами запуска в 3q2025.

Ключевой вопрос на сегодня - есть ли смысл инвестировать в производство электроники в Калининградской области?

Регион потерял некоторое количество «очков привлекательности» из-за сокращения активности бизнеса со странами Западной и Северной Европы, усложнилась логистика поставок компонентов и комплектующих, доставка готовой продукции - доставка морем это не доставка по железной дороге. Из плюсов у эксклава остались только налоговые льготы ОЭЗ. Но и их «перебивает» размещение компаний в ряде других российских регионов, например, в Ленобласти - за счет более дешевого и быстрого получения комплектующих и доставки готовой продукции до ближайшего региона сбыта, да и региональные льготы вносят свой вклад. Поэтому какие-то новые производства электроники открывать в Калининградской области сейчас вряд ли будет кому-то интересно, кроме тех, кто уже в ней работает.

Сейчас спрос на контрактные производственные мощности превышает предложение. Так что и мощности в Калининградской области будут оставаться задействованными. Но, по мере нарастания российских производственных мощностей, заказчики станут более требовательными, в том числе, к логистике. Решения Телебалт Т и STI Group вполне наглядно подтверждают такое понимание перспектив развития ситуации.

🇰🇷 Микросхемы памяти. HBM DRAM. Южная Корея

Гонка ИИ все более обостряется. В нее вовлечены все крупнейшие производители чипов памяти. У них выкупают чипы на месяцы вперед, даже те новинки, которые еще не производятся.

SK Hynix сообщает, что книга заказов на HBM-чипы почти закрыта на 2025 год

Вчера Reuters сообщило, что южнокорейская компания SK Hynix заявила о том, что ее книга заказов на 2025 году уже практически заполнена в части заказов на высокоскоростные чипы памяти HMB (12-слойные HBM3E). Любопытно, что речь идет о чипах, образцы которых компания еще только начнет рассылать в мае 2024 года, а их массовое производство начнется лишь в 3q2024.

Гендиректор компании Квак Но Чжун ожидает, что рынок HBM продолжит расти по мере увеличения объемов обрабатываемых данных и роста моделей ИИ. «Ожидается, что годовой рост спроса составит около 60% в среднесрочной и в долгосрочной перспективах».

Крупнейшим покупателем чипов HBM выступает американская компания Nvidia, потребляя вплоть до 80% всех производимых на планете чипов HBM.

Micron также заявила, что весь объем производства ее чипов HBM в 2024 году уже распродан, это в значительной части касается и объемов производства в 2025 году. 12-слойные инженерные образцы чипов HBM3E компания планирует начать рассылать лишь в марте 2025 года. Пока что выпускаются 8-слойные HBM3E.

Samsung Electronics намеревается начать выпуск 12-слойных чипов HBME3 в 2q2024. В целом компания ожидает рост отгрузок чипов HBME в 3 раза в 2024 году.

В апреле 2024 году SK Hynix объявила о планах инвестиций в объеме $3,87 млрд в постройку современного завода для упаковки и корпусирования в Индиане, где будет линия и по производству HBM. Кроме того, SK Hynix планируют постройку в США фабрики по производству чипов DRAM с упором на HBM.

Ожидается, что к 2028 году доля чипов, предназначенных для ИИ, таких как HBM и модули DRAM высокой емкости, будет составлять 61% от всего объема производимой в мире памяти в стоимостном выражении с примерно 5% в 2023 году, - оценивает развитие рынка Джастин Ким, глава подразделения чипов для ИИ компании SK Hynix.

На прошлой неделе SK Hynix заявила, что к концу 2024 года может возникнуть нехватка обычных чипов памяти для смартфонов, ПК и сетевых серверов, если спрос на технологические устройства превысит ожидания.

📊 ИНФОГРАФИКА

Стоимость разработки кристалла микросхемы в зависимости от технологических норм (с разбивкой по типам затрат).

Вот поновее картинка, как нам подсказывают читатели. С совсем уже адскими цифрами.

Источник: tomshardware.com

⬆️⬆️⬆️ К этому графику в статье на tomshardware.com есть важное замечание:

While the chip design costs are increasing, and we can hardly argue about this fact, there is a major catch about estimates by IBS. They reflect the development costs of a fairly large chip from scratch by a company that does not have any IP and has to develop everything from scratch.

While there are startup companies that manage to develop huge designs (e.g., Graphcore), most of them develop something significantly smaller. Furthermore, startups tend to license whatever they can and therefore have to design and verify only their differentiating IP and then validate the whole design. These companies do not spend $724 million on a chip (or even a platform) simply because they do not have such resources.

Large companies that have resources for extremely complex chips already have loads of IP and lines of code that work, so they do not have to spend $724 million on a single chip.

Хотя затраты на разработку чипов растут, и с этим фактом вряд ли можно спорить, в оценках IBS есть серьезная загвоздка. Они отражают затраты на разработку довольно крупного чипа компанией, которая не имеет никакого IP и вынуждена разрабатывать все с нуля.

Хотя есть стартапы, которым удается разрабатывать чипы больших размеров (например, Graphcore), большинство из них разрабатывают что-то значительно меньшее. Более того, стартапы, как правило, лицензируют все, что могут, и поэтому им приходится разрабатывать и верифицировать только свою собственную интеллектуальную собственность, а затем проверять весь дизайн в целом. Эти компании не тратят 724 миллиона долларов на чип (или даже платформу) просто потому, что у них нет таких ресурсов.

Крупные компании, у которых есть ресурсы для чрезвычайно сложных чипов, уже имеют множество IP и разработанного ПО, поэтому им не нужно тратить 724 миллиона долларов на разработку одного кристалла.

🇷🇺 Корпусирование

GS Group поможет Микрону с выпуском микроконтроллера MIK32 АМУР К1948ВК018

Калининградская область не отпускает. Только вчера мы рассуждали о ее перспективах, и вчера вечером КоммерсантЪ рассказал о переносе части корпусирования микроконтроллеров Амур, кристаллы для которых выпускает зеленоградский Микрон, на мощности корпусирования GS Group.

Неназванный источник рассказал редакции, что речь идет о сборке 400 тысяч Амуров. Это, возможно, временная мера, связанная с пиковым спросом на новое изделие Микрона.

В целом, из заметки ясно, что информации мало. Поэтому приходится гадать на кофейной гуще. Давайте пройдемся по основным вопросам.

Зачем Микрон отдал корпусирование в Калининградскую область?

Вариантов объяснений, минимум, два. Собственные мощности по корпусированию у Микрона сейчас загружены военными заказами, соответственно, гражданский продукт пришлось отдать на контрактную сборку в Калининградскую область.

Другое объяснение - собственных мощностей не хватает, чтобы обилетить всех желающих, поэтому пришлось поднанять GS Group.

Я бы не сбрасывал со счетов и другие варианты, например, кто-то мог настоятельно попросить этот заказ, чтобы выполнить его очень дешево, может быть бесплатно, чтобы показать возможности и качество своего производства.

Как скажется корпусирование в Калининградской области на цене российского микроконтроллера?

Опять же, единого мнения по этому вопросу нет. Очень многое зависит от того, каковы условия сделки Микрон-GS Group, а они могут быть очень различными. От 0 до высокого ценника.

Кроме этого, есть затраты на логистику в КО и обратно. В случае с корпусированием они не столь уж велики, разве что добавляются сроки на доставку чипов из Зеленограда в КО и микросхем обратно в Зеленоград. С учетом морского пути, это не очень быстро.

И, наконец, есть "процент выхода годных". Учитывая, что в GS Group сравнительно недавно начали заниматься темой корпусирования, а ножек у АМУРА сравнительно много, может отказаться, что наладить процесс с высоким выходом годных не так-то просто. И это тоже будет вносить свою негативную лепту в себестоимость изделия.

Соответственно, Амуры, собранные в Зеленограде и Амуры, сделанные в КО, в теории будут обходиться Микрону в разные суммы. Что, впрочем, вряд ли заставит Микрон продавать их за разную цену. Скорее всего, на конечной цене изделия разница в себестоимости не отразится.

О каком, собственно, корпусировании идет речь? Каким будет корпус у Амура, собранного в КО?

Первые образцы Амура, которые мне доводилось видеть, выглядели как кристалл на мини-плате, иногда в варианте, который защищала капля чего-то, похожего на эпоксидную смолу. Было похоже, что именно в таком виде Микрон и собирается поставлять свое изделие.

У Микрона, между тем, есть собственное корпусирование на основе металлокерамики, а в 2023-2024 году появилась возможность корпусирования и в пластик - в корпуса QFN64, SO-8, SO-16, ESOP-8, VSSOP-8, SOT-223-3, SOT-23-3, TO-252-5, TO-263-5, TO-247. Амур, соответственно, корпусируют в QFN64, подходящий для поверхностного монтажа.

У GS Group тоже есть пластик. Ничего сложнее чем корпуса LGA и SOP8 я от GS Group не видел, но это не означает, что там не освоили или не способный освоить и что-то более сложное - вспомним хотя бы слухи об экспериментах по корпусированию микропроцессоров Байкал.

На выставках ExpoElectronica2023 и ExpoElectronica2024 можно было полюбоваться на Амур уже в корпусе. Вот только не знаю, чьей корпусировки - это могли быть изделия, корпусированные в Азии, в Зеленограде или в GS Group.

Насколько востребован АМУР?

Сейчас, вероятно, речь идет о десятках тысяч изделий в месяц. Но я не удивлюсь, что еще до конца 2024 года объем спроса может вырасти до сотен тысяч в месяц. Охота за "балльностью", субсидиями и госзаказами, стимулируют процесс покупки российского микроконтроллера, пусть даже он заметно дороже зарубежных.

Да и в целом, судя по первым отзывам, изделие у Микрона получилось неплохим.