🇨🇳 Господдержка. Китай
Еще $47,5 млрд господдержки прольется в китайскую микроэлектронику
Как сообщает Reuters, Китай создает очередной поддерживаемый государством фонд с УК в 344 млрд юаней ($47,5 млрд)для обеспечения мирового господства в области микроэлектроники "для стимулирования полупроводниковой промышленности страны".
Крупнейшим акционером фонда с долей в 17% станет Минфин Китая.
Этот фонд соответствует уже третьей фазе господдержки (первую поддерживал "Большой фонд" / Big Fund; ICF). Кроме того, в Китае создавался "Фонд развития микроэлектроники" (SIno IC Fund) и небольшие фонды уровня города или провинции, капитал фонда SIno IC Fund - порядка 140 млрд юаней.
Уследить за всеми китайскими мерами поддержки отрасли сложно, поэтому вполне вероятно, что был и еще один фонд, о планах его создания говорилось в 2023 году. В целом господдержка микроэлектроники Китая крупными средствами осуществляется с 2014 года - уже, минимум, 10 лет.
Еще $47,5 млрд господдержки прольется в китайскую микроэлектронику
Как сообщает Reuters, Китай создает очередной поддерживаемый государством фонд с УК в 344 млрд юаней ($47,5 млрд)
Крупнейшим акционером фонда с долей в 17% станет Минфин Китая.
Этот фонд соответствует уже третьей фазе господдержки (первую поддерживал "Большой фонд" / Big Fund; ICF). Кроме того, в Китае создавался "Фонд развития микроэлектроники" (SIno IC Fund) и небольшие фонды уровня города или провинции, капитал фонда SIno IC Fund - порядка 140 млрд юаней.
Уследить за всеми китайскими мерами поддержки отрасли сложно, поэтому вполне вероятно, что был и еще один фонд, о планах его создания говорилось в 2023 году. В целом господдержка микроэлектроники Китая крупными средствами осуществляется с 2014 года - уже, минимум, 10 лет.
Reuters
China sets up third fund with $47.5 bln to boost semiconductor sector
China has set up its third planned state-backed investment fund to boost its semiconductor industry, with a registered capital of 344 billion yuan ($47.5 billion), according to a filing with a government-run companies registry.
👍6
📈 Производство микросхем. Техпроцессы 2нм
На фоне востребованности микросхем для ИИ важность передовых по техпроцессам микросхем все более заметна. Сейчас наиболее передовым остается техпроцесс 3нм. Но TSMC, Samsung, Intel и Rapidus активно занимаются созданием предприятий, которые смогут обеспечить выпуск микросхем по техпроцессу 2нм. В частности от TSMC и Samsung в 2025 ждут начала массового производства таких чипов в 2025 году, а Rapidus в 2025 году начнет только пробное производство.
🇺🇸 Intel, как ни удивительно, может первой показать коммерциализацию чипов 2нм на базе уже поставленного фотолитографа ASML EUV High-NA EXE:5200. Ожидается, что процесс 2нм задействуют в чипах Intel Arrow Lake для ПК.
🇹🇼 Компания TSMC строит два завода под техпроцесс 2нм: Fab 20 P1 в Синьчжу, Баошань и Fab 22 в Гаосюне. На заводе TSMC Fab20 P1 в Синьчжу, Баошань, планируется установить оборудование в апреле 2024 года, при этом ожидается, что пилотное производство начнется во второй половине 2024 года, а мелкосерийное производство - во втором квартале 2025 года.
🇰🇷 Samsung собирается начать массовое производство чипов 2нм для мобильных гаджетов с 2025 года, с 2026 года - продукты HPC (высокопроизводительных вычислений), а к 2027 году - и чипов для автопрома.
🇯🇵 Rapidus открывает фабрику по производству 2-нм чипов в городе Титосэ, Хоккайдо, Япония. Пилотную производственную линию планируется запустить в эксплуатацию в апреле 2025 года, а массовое производство планируется начать в 2027 году. Маски для 2нм чипов будет выпускать на своем производстве в Фукуоке компания Dai Nippon Printing (DNP) в 2027 году. TOPPAN Holdings также сотрудничает с IBM в разработке масок для 2-нм чипов с планами их массового производства к 2026 году - нет сомнений, что и они будут доступны Rapidus. Ожидается, что поставщиками Rapidus также станут такие компании, как Tokyo Ohka Kogyo (TOK), JSR, Shin-Etsu Chemical. (..)
На фоне востребованности микросхем для ИИ важность передовых по техпроцессам микросхем все более заметна. Сейчас наиболее передовым остается техпроцесс 3нм. Но TSMC, Samsung, Intel и Rapidus активно занимаются созданием предприятий, которые смогут обеспечить выпуск микросхем по техпроцессу 2нм. В частности от TSMC и Samsung в 2025 ждут начала массового производства таких чипов в 2025 году, а Rapidus в 2025 году начнет только пробное производство.
🇺🇸 Intel, как ни удивительно, может первой показать коммерциализацию чипов 2нм на базе уже поставленного фотолитографа ASML EUV High-NA EXE:5200. Ожидается, что процесс 2нм задействуют в чипах Intel Arrow Lake для ПК.
🇹🇼 Компания TSMC строит два завода под техпроцесс 2нм: Fab 20 P1 в Синьчжу, Баошань и Fab 22 в Гаосюне. На заводе TSMC Fab20 P1 в Синьчжу, Баошань, планируется установить оборудование в апреле 2024 года, при этом ожидается, что пилотное производство начнется во второй половине 2024 года, а мелкосерийное производство - во втором квартале 2025 года.
🇰🇷 Samsung собирается начать массовое производство чипов 2нм для мобильных гаджетов с 2025 года, с 2026 года - продукты HPC (высокопроизводительных вычислений), а к 2027 году - и чипов для автопрома.
🇯🇵 Rapidus открывает фабрику по производству 2-нм чипов в городе Титосэ, Хоккайдо, Япония. Пилотную производственную линию планируется запустить в эксплуатацию в апреле 2025 года, а массовое производство планируется начать в 2027 году. Маски для 2нм чипов будет выпускать на своем производстве в Фукуоке компания Dai Nippon Printing (DNP) в 2027 году. TOPPAN Holdings также сотрудничает с IBM в разработке масок для 2-нм чипов с планами их массового производства к 2026 году - нет сомнений, что и они будут доступны Rapidus. Ожидается, что поставщиками Rapidus также станут такие компании, как Tokyo Ohka Kogyo (TOK), JSR, Shin-Etsu Chemical. (..)
👍5❤1👎1
(2) 1нм
Начало массового производства чипов уровня 1 нм прогнозируется в период с 2027 по 2030 год.
🇹🇼 TSMC планирует освоить узлы A14 (1,4 нм) в 2027 году и узлы A10 (1 нм) в 2030 году. Производство 1нм планируется открыть в Научном парке города Тайбао, округ Цзяи в Центральном Тайване.
🇰🇷 Samsung планирует запустить процесс SF1.4 (1,4 нм) к концу 2027 года. Если компании удастся, как планируется, увеличить число нанолистов узла с 3 до 4, это может дать заметный выигрыш в производительности и энергопотреблении.
🇺🇸 Intel намерена запустить в производство узел Intel 14A (1.4нм) в 2026 году, разработка или производство узла Intel 10A пока что намечается на конец 2027 года.
По материалам: trendforce.com
Начало массового производства чипов уровня 1 нм прогнозируется в период с 2027 по 2030 год.
🇹🇼 TSMC планирует освоить узлы A14 (1,4 нм) в 2027 году и узлы A10 (1 нм) в 2030 году. Производство 1нм планируется открыть в Научном парке города Тайбао, округ Цзяи в Центральном Тайване.
🇰🇷 Samsung планирует запустить процесс SF1.4 (1,4 нм) к концу 2027 года. Если компании удастся, как планируется, увеличить число нанолистов узла с 3 до 4, это может дать заметный выигрыш в производительности и энергопотреблении.
🇺🇸 Intel намерена запустить в производство узел Intel 14A (1.4нм) в 2026 году, разработка или производство узла Intel 10A пока что намечается на конец 2027 года.
По материалам: trendforce.com
🔥4👍1👎1
🇷🇺 Софт для проектирования. САПР. Оптика
Швабе и РТ-Техприемка (Ростех) презентовали совместный проект разработки САПР оптических систем
Проект подается, как первое отечественное ПО "тяжелого класса" для проектирования оптических систем. Обещается сразу много всего замечательного: повышение скорости проектирования, безопасности, качества проектирования и разработки. Учитывая, что продукта пока нет, рынку еще придется подождать возможности проверить соответствие заявлений реальности.
По задумке, российский софт позволит моделировать оптические системы, выполнять трассировку лучей, то есть вычислять точную траекторию светового луча, рассчитывать аберрации, производить анализ оптических систем и их оптимизировать.
В планах у разработчиков – внедрение в программный продукт ИИ, а также параллельных вычислений на суперкомпьютерах и ряда других решений. В настоящее время российская система проектирования оптических систем находится на этапе активной разработки.
Компании не сообщают размера инвестиций в разработку софта. Не приводятся и данные - когда российская САПР будет готова к тестированию или коммерческому использованию.
Швабе и РТ-Техприемка (Ростех) презентовали совместный проект разработки САПР оптических систем
Проект подается, как первое отечественное ПО "тяжелого класса" для проектирования оптических систем. Обещается сразу много всего замечательного: повышение скорости проектирования, безопасности, качества проектирования и разработки. Учитывая, что продукта пока нет, рынку еще придется подождать возможности проверить соответствие заявлений реальности.
По задумке, российский софт позволит моделировать оптические системы, выполнять трассировку лучей, то есть вычислять точную траекторию светового луча, рассчитывать аберрации, производить анализ оптических систем и их оптимизировать.
В планах у разработчиков – внедрение в программный продукт ИИ, а также параллельных вычислений на суперкомпьютерах и ряда других решений. В настоящее время российская система проектирования оптических систем находится на этапе активной разработки.
Компании не сообщают размера инвестиций в разработку софта. Не приводятся и данные - когда российская САПР будет готова к тестированию или коммерческому использованию.
❤9👍5🔥1🤔1🙈1
🇷🇺 Российская электроника. SSD
Гравитон сообщил о запуске производства SSD 256ГБ - 2 ТБ для своей продукции
Компания заявляет, что SSD производятся в РФ и включены в реестр Минпромторга.
▫️Форм-фактор: M.2 2280,
▫️интерфейс PCIe Gen3x4 NVMe,
▫️чтение и запись: 2400 и 1700 Мбит/с
▫️IOPs: до 295 тыс при случайном чтении; до 430 тыс. при случайной записи
Встроена "сквозная защита данных", система защиты от перегрева, система самодиагностики и контроля состояния.
Заявлена совместимость "со всеми российскими ОС".
Источник: 1.ru
Гравитон сообщил о запуске производства SSD 256ГБ - 2 ТБ для своей продукции
Компания заявляет, что SSD производятся в РФ и включены в реестр Минпромторга.
▫️Форм-фактор: M.2 2280,
▫️интерфейс PCIe Gen3x4 NVMe,
▫️чтение и запись: 2400 и 1700 Мбит/с
▫️IOPs: до 295 тыс при случайном чтении; до 430 тыс. при случайной записи
Встроена "сквозная защита данных", система защиты от перегрева, система самодиагностики и контроля состояния.
Заявлена совместимость "со всеми российскими ОС".
Источник: 1.ru
👍12❤1
🇨🇳 Технологии и экономика производства
В LightReading сегодня спекулятивный материал о том, что может означать для SMIC успешный рост объемов продаж премиальных смартфонов Huawei
Аппараты Huawei снабжаются чипами произведенными на китайском фабе SMIC. Которая, насколько это известно миру, не имеет решений EUV-фотолитографии. Поставка ей таких решений не производится по решению правительства Нидерландов, которое приняло эти ограничения под нажимом со стороны политиков США.
Если у фабрики нет EUV-литографа с его длиной волны излучения 13.5 нм, то остается вариант использования DUV с его длиной волны 193 нм. Это, как если вместо использования тонкого карандаша, попытаться рисовать изящную миниатюру толстым фломастером. Рабочий способ, тем не менее, есть - так называемый множественный паттернинг, когда изображение на пластине формируется последовательными экспозициями с использованием набора из нескольких масок. Рабочими принято считать 2 экспонирования или 4 экспонирования.
Дополнительные повторения процесса - хлопотное и ответственное дело. Нужны дополнительные маски, нужна высокая точность повторных совмещений. Это может требовать немалого времени и приводить к заметному снижению такого важного показателя как "выход годных". А это, в свою очередь, гарантия роста себестоимости.
А это, в свою очередь, приводит к снижению прибыльности.
Задумываться о том, не это ли кейс SMIC, заставляет недавний отчет компании. В нем она сообщает о росте продаж на 20% гг до $1,75 млрд, но при этом показывает падение прибыли на внушительные 73% до $63,5 млн.
В отчете это объясняют тем, что такой результат связан с высокими амортизационными отчислениями... может быть, может быть.
Вот только отчет показывает еще и рост себестоимости на 31% до $1,5 млрд. И падение валовой прибыли с 21% годом ранее до менее 14%.
И это вновь возвращает нас к мысли, - не является ли это итогом активного производства 7нм чипов на не слишком приспособленном для этого оборудовании?
По крайней мере, что Intel. что TSMC, тоже поиграли с множественным патттернингом, чтобы от него отказаться в пользу покупки дорогущих EUV-решений монополиста из Нидерландов.
Разумеется, в отчете SMIC или в комментариях руководителей этой компании нет ни слова об этом. Тем не менее, для спекуляций на тему, что падение прибыли на фоне роста себестоимости может быть прямым результатом активной работы компании над заказами Huawei.
В этом плане, чем больше продается аппаратов Huawei на базе чипов 7нм SMIC, тем меньше будет прибыль SMIC. Альтернативой может стать повышение цен, что заставит Huawei поднимать цену на свои продукты и терять рынок... нет, скорее уже в пострадавших и далее останется SMIC. Тем более, что прибыль все же не отрицательная, а объемы заказов растут.
В LightReading сегодня спекулятивный материал о том, что может означать для SMIC успешный рост объемов продаж премиальных смартфонов Huawei
Аппараты Huawei снабжаются чипами произведенными на китайском фабе SMIC. Которая, насколько это известно миру, не имеет решений EUV-фотолитографии. Поставка ей таких решений не производится по решению правительства Нидерландов, которое приняло эти ограничения под нажимом со стороны политиков США.
Если у фабрики нет EUV-литографа с его длиной волны излучения 13.5 нм, то остается вариант использования DUV с его длиной волны 193 нм. Это, как если вместо использования тонкого карандаша, попытаться рисовать изящную миниатюру толстым фломастером. Рабочий способ, тем не менее, есть - так называемый множественный паттернинг, когда изображение на пластине формируется последовательными экспозициями с использованием набора из нескольких масок. Рабочими принято считать 2 экспонирования или 4 экспонирования.
Дополнительные повторения процесса - хлопотное и ответственное дело. Нужны дополнительные маски, нужна высокая точность повторных совмещений. Это может требовать немалого времени и приводить к заметному снижению такого важного показателя как "выход годных". А это, в свою очередь, гарантия роста себестоимости.
А это, в свою очередь, приводит к снижению прибыльности.
Задумываться о том, не это ли кейс SMIC, заставляет недавний отчет компании. В нем она сообщает о росте продаж на 20% гг до $1,75 млрд, но при этом показывает падение прибыли на внушительные 73% до $63,5 млн.
В отчете это объясняют тем, что такой результат связан с высокими амортизационными отчислениями... может быть, может быть.
Вот только отчет показывает еще и рост себестоимости на 31% до $1,5 млрд. И падение валовой прибыли с 21% годом ранее до менее 14%.
И это вновь возвращает нас к мысли, - не является ли это итогом активного производства 7нм чипов на не слишком приспособленном для этого оборудовании?
По крайней мере, что Intel. что TSMC, тоже поиграли с множественным патттернингом, чтобы от него отказаться в пользу покупки дорогущих EUV-решений монополиста из Нидерландов.
Разумеется, в отчете SMIC или в комментариях руководителей этой компании нет ни слова об этом. Тем не менее, для спекуляций на тему, что падение прибыли на фоне роста себестоимости может быть прямым результатом активной работы компании над заказами Huawei.
В этом плане, чем больше продается аппаратов Huawei на базе чипов 7нм SMIC, тем меньше будет прибыль SMIC. Альтернативой может стать повышение цен, что заставит Huawei поднимать цену на свои продукты и терять рынок... нет, скорее уже в пострадавших и далее останется SMIC. Тем более, что прибыль все же не отрицательная, а объемы заказов растут.
Lightreading
Huawei's 5G phones and the cost to China's biggest chipmaker
Sanctions have denied SMIC the most advanced chipmaking tools, and its workaround may be responsible for a recent sharp drop in profitability.
🤔3❤1👎1
🇺🇸 👽 ИИ. Ускорители вычислений
NVidia в ближайшие месяцы бедствовать не будет. Под традиционным для последних лет фасадом "Илон Маск", планируют создание суперкомпьютера на котором будет реализован чат-бот "следующего поколения" xAI Grok. Заявлено, что в его составе будет 100 тысяч ускорителей NVidia H100 - получится неслабый кластер, оптимизированный под задачи ИИ.
Заявлено о сотрудничестве xAI с Oracle, которая выступит поставщиком облачной инфраструктуры и корпоративного ПО.
С такими заказами NVidia и ее контрактный производитель TSMC явно бедствовать не будут. Впрочем, на фоне масштабов деятельности этих фирм даже 100 тысяч GPU - капля в море. NVidia только в этом году собирается отгрузить 420 тысяч ускорителей Blackwell GB200, а в 2025 году - уже 1.5-2 млн. Кстати, почему выбрали не их, а H100 - мне непонятно. Ведь Blackwell GB200 (2 чипа Blackwell B200 и CPU Grace) в 30 раз быстрее в вычислениях LLM-типа и потребляет в 25 меньше энергии.
Для выпуска Blackwell B200 Nvidia выбрала новый тип интеграции микросхем - вместо "привычного" CoWoS (чип на пластине на подложке), будет использоваться технология упаковки PFLO (разветвление на уровне панели). Пакетированием и корпусированием, как ожидается, займутся тайваньские Powertech и Innolux - каждая или одна из них. Можно предположить, что Маск просто не смог получить GB200 в достаточном количестве.
В проект xAI Grok планируется инвестировать до $18 млрд, из которых $6 уже подготовлены.
NVidia в ближайшие месяцы бедствовать не будет. Под традиционным для последних лет фасадом "Илон Маск", планируют создание суперкомпьютера на котором будет реализован чат-бот "следующего поколения" xAI Grok. Заявлено, что в его составе будет 100 тысяч ускорителей NVidia H100 - получится неслабый кластер, оптимизированный под задачи ИИ.
Заявлено о сотрудничестве xAI с Oracle, которая выступит поставщиком облачной инфраструктуры и корпоративного ПО.
С такими заказами NVidia и ее контрактный производитель TSMC явно бедствовать не будут. Впрочем, на фоне масштабов деятельности этих фирм даже 100 тысяч GPU - капля в море. NVidia только в этом году собирается отгрузить 420 тысяч ускорителей Blackwell GB200, а в 2025 году - уже 1.5-2 млн. Кстати, почему выбрали не их, а H100 - мне непонятно. Ведь Blackwell GB200 (2 чипа Blackwell B200 и CPU Grace) в 30 раз быстрее в вычислениях LLM-типа и потребляет в 25 меньше энергии.
Для выпуска Blackwell B200 Nvidia выбрала новый тип интеграции микросхем - вместо "привычного" CoWoS (чип на пластине на подложке), будет использоваться технология упаковки PFLO (разветвление на уровне панели). Пакетированием и корпусированием, как ожидается, займутся тайваньские Powertech и Innolux - каждая или одна из них. Можно предположить, что Маск просто не смог получить GB200 в достаточном количестве.
В проект xAI Grok планируется инвестировать до $18 млрд, из которых $6 уже подготовлены.
👍1
🇷🇺 M&A. Участники рынка
Корпорация Росатом интересуется покупкой НТЦ Модуль, утверждают Ведомости со ссылкой на источники в отрасли.
В Росатом и Модуле комментировать этот слух отказались.
Возможным покупателем называют НПО "Критические информационные системы" (НПО КИС).
Росатом уже покупал доли и компании в области электроники и микроэлектроники, например, долю в компании Kraftway и компанию МЦСТ (разработчика Эльбрусов).
Мое мнение по теме: «Росатом» в текущей ситуации может выступать в качестве компании-спасателя. Бизнес «Модуля» сейчас стоит немного, особенно после включения в SDN лист Минторга США и потери доступа к некоторым зарубежным контрактным производителям микросхем. В этих условиях компания могла попасть в сложное финансовое положение.
Но у компании есть ценный кадровый ресурс, квалифицированные специалисты с экспертизой в области проектирования интегральных микросхем, вычислительных модулей (нейропроцессоров) и встраиваемых систем управления для бортовой аппаратуры, специалисты в области нейронных сетей, систем распознавания и анализа видеоизображений, высокоточного навигационного оборудования.
Если сделке предстоит состояться, то в недрах Росатома этому коллективу будет чем заняться, но как независимый и интересный участник рынка, Модуль, вероятно, не сохранится. Сделка по покупке будет или безденежной или не очень объемной.
Корпорация Росатом интересуется покупкой НТЦ Модуль, утверждают Ведомости со ссылкой на источники в отрасли.
В Росатом и Модуле комментировать этот слух отказались.
Возможным покупателем называют НПО "Критические информационные системы" (НПО КИС).
Росатом уже покупал доли и компании в области электроники и микроэлектроники, например, долю в компании Kraftway и компанию МЦСТ (разработчика Эльбрусов).
Мое мнение по теме: «Росатом» в текущей ситуации может выступать в качестве компании-спасателя. Бизнес «Модуля» сейчас стоит немного, особенно после включения в SDN лист Минторга США и потери доступа к некоторым зарубежным контрактным производителям микросхем. В этих условиях компания могла попасть в сложное финансовое положение.
Но у компании есть ценный кадровый ресурс, квалифицированные специалисты с экспертизой в области проектирования интегральных микросхем, вычислительных модулей (нейропроцессоров) и встраиваемых систем управления для бортовой аппаратуры, специалисты в области нейронных сетей, систем распознавания и анализа видеоизображений, высокоточного навигационного оборудования.
Если сделке предстоит состояться, то в недрах Росатома этому коллективу будет чем заняться, но как независимый и интересный участник рынка, Модуль, вероятно, не сохранится. Сделка по покупке будет или безденежной или не очень объемной.
Ведомости
«Росатом» ведет переговоры о покупке дизайн-центра микроэлектроники «Модуль»
Из-за санкций актив может стоить немного, но компания ценна своими наработками и кадрами
👍2🤔1
🇷🇺 Микроконтроллеры. RISC-V
Магистранты совместной программы обучения НИУ МИЭТ и YADRO разработали учебный микроконтроллер Hackee
Интересный проект, результат которого показали на ЦИПР.
Учебной команде разработчиков помогали специалисты Научно-исследовательской Лаборатории энергоэффективных систем на кристалле НИУ МИЭТ и специалисты компании YADRO.
Для производства была задействована запущенная не так давно система MPW-сервиса, когда на небольшой партии пластин размещаются одновременно несколько изделий различных заказчиков - это обеспечивает доступ к микроэлектронному производству даже для небольших дизайн-центров.
Техпроцесс, по которому выпущен контроллер: 180нм, фабрика - Микрон.
🔹 Ядро: открытое ядро SCR1
🔹 Тактовая частота: 85 МГц
🔹 ОЗУ: 128 кбайт.
🔹 Интерфейсы: UART, SPI, I2C, CAN, CPIO.
🔹 Таймеры: есть, включая Watchdog и JTAG
Показали изделие на ЦИПР-2024. Сотрудничать НИУ МИЭТ и Yadro планируют и далее.
Может возникать вопрос - если у этого учебного контроллера столько памяти - 128 КБ и тактовая частота 85 МГц, то почему нельзя было и в Амуре предусмотреть хотя бы не худшие в этом плане параметры (у Амура тактовая - 32 МГц и ОЗУ - 16 КБ)?
В любом случае - интересная новость, если уж в учебном режиме такие изделия делаются, что эти команды могут сделать в "боевом"?
Источник: riscv-alliance.ru
Магистранты совместной программы обучения НИУ МИЭТ и YADRO разработали учебный микроконтроллер Hackee
Интересный проект, результат которого показали на ЦИПР.
Учебной команде разработчиков помогали специалисты Научно-исследовательской Лаборатории энергоэффективных систем на кристалле НИУ МИЭТ и специалисты компании YADRO.
Для производства была задействована запущенная не так давно система MPW-сервиса, когда на небольшой партии пластин размещаются одновременно несколько изделий различных заказчиков - это обеспечивает доступ к микроэлектронному производству даже для небольших дизайн-центров.
Техпроцесс, по которому выпущен контроллер: 180нм, фабрика - Микрон.
🔹 Ядро: открытое ядро SCR1
🔹 Тактовая частота: 85 МГц
🔹 ОЗУ: 128 кбайт.
🔹 Интерфейсы: UART, SPI, I2C, CAN, CPIO.
🔹 Таймеры: есть, включая Watchdog и JTAG
Показали изделие на ЦИПР-2024. Сотрудничать НИУ МИЭТ и Yadro планируют и далее.
Может возникать вопрос - если у этого учебного контроллера столько памяти - 128 КБ и тактовая частота 85 МГц, то почему нельзя было и в Амуре предусмотреть хотя бы не худшие в этом плане параметры (у Амура тактовая - 32 МГц и ОЗУ - 16 КБ)?
В любом случае - интересная новость, если уж в учебном режиме такие изделия делаются, что эти команды могут сделать в "боевом"?
Источник: riscv-alliance.ru
👍11❤4👎2🤔1
🇷🇺 Источники питания. Радстойкие. Космос
В Омском НИИ приборостроения (ОНИИП - Росэлектроника) нарастили выпуск радстойких одно- и двухканальных источников питания с широким диапазоном входного напряжения, мощность 1Вт и 1.5Вт.
Среди других особенностей этих изделий отмечают компактные размеры 25,7х22,4х6.4 мм и герметичный корпус. Таких габаритов позволило добиться использование бескорпусных компонентов, установленных на плату из LTCC керамики.
Заявленная наработка на отказ - от 100 тыс часов. Управление ключом - частотно-импульсная модуляция. Производитель отмечает "высокий КПД, низкий уровень пульсаций" и хорошую стабильность выходного напряжения даже при изменениях тока нагрузки.
Хотя новость об изделии разослана только сейчас, ОНИИП серийно выпускает эти источники с 2022 года. Сейчас их производство выросло примерно до 2 тысяч штук в год.
В Омском НИИ приборостроения (ОНИИП - Росэлектроника) нарастили выпуск радстойких одно- и двухканальных источников питания с широким диапазоном входного напряжения, мощность 1Вт и 1.5Вт.
Среди других особенностей этих изделий отмечают компактные размеры 25,7х22,4х6.4 мм и герметичный корпус. Таких габаритов позволило добиться использование бескорпусных компонентов, установленных на плату из LTCC керамики.
Заявленная наработка на отказ - от 100 тыс часов. Управление ключом - частотно-импульсная модуляция. Производитель отмечает "высокий КПД, низкий уровень пульсаций" и хорошую стабильность выходного напряжения даже при изменениях тока нагрузки.
Хотя новость об изделии разослана только сейчас, ОНИИП серийно выпускает эти источники с 2022 года. Сейчас их производство выросло примерно до 2 тысяч штук в год.
👍3
🇷🇺 Российская микроэлектроника
Микрон сообщает об участии в выставке Россия на ВДНХ
Компания Микрон (Элемент, Технополис Москва) представила на ВДНХ в павильоне Е "Сделано нами" ряд своих изделий, включая микроконтроллеры:
🔹 Микроконтроллер MIK51AB72D для использования в защищенных системах идентификации: паспортах и других идентификационных документах, системах защищенного доступа, системах цифровой подписи. Сохраняет информацию 10 лет, имеет встроенную криптозащиту и бесконтактный интерфейс.
🔹 Микроконтроллер К5016ВК01 (MIK51BC16D) для банковских карт национальной системы платежных
карт «Мир» соответствует требованиям, предъявляемым к интегральным схемам российского производства первого уровня: при проектировании и разработке указанной интегральной микросхемы не используются готовые схемотехнические решения иностранного производства;
разработка, изготовление и сборка осуществляются на территории РФ компанией-резидентом. Микроконтроллер изготавливается по КМОП технологии.
🔹 Микроконтроллер NE501CD+ в составе карт «Тройка» используется для оплаты проезда в городском наземном транспорте, метрополитене, пригородном сообщении. В 2023 году «Тройка» стала полностью российской благодаря открытию новой производственной линии по корпусированию микросхем на МСП, дочернем предприятии ГУП «Московский метрополитен» и АО «Микрон». В 2023 году в метро поступило 6 млн карт «Тройка».
🔹 Микроконтроллер К1948ВК018 (MIK32 АМУР) - применяется в системах промышленной автоматизации и интернета вещей (IoT), измерительных приборах, медицинской технике, управлении климатом, освещением и инфраструктурными системами. MIK32 АМУР - единственный на рынке отечественный RISC-V микроконтроллер 1-го уровня, 100% локализация гарантирует стабильность поставок. В 2024 году начались массовые продажи микроконтроллера, участники закрытого тестирования представили первые устройства с MIK32 АМУР.
Более 30 видов изделий Микрон доступны в розницу, в том числе их можно купить в режиме онлайн в интернет-магазине производителя.
Микрон сообщает об участии в выставке Россия на ВДНХ
Компания Микрон (Элемент, Технополис Москва) представила на ВДНХ в павильоне Е "Сделано нами" ряд своих изделий, включая микроконтроллеры:
🔹 Микроконтроллер MIK51AB72D для использования в защищенных системах идентификации: паспортах и других идентификационных документах, системах защищенного доступа, системах цифровой подписи. Сохраняет информацию 10 лет, имеет встроенную криптозащиту и бесконтактный интерфейс.
🔹 Микроконтроллер К5016ВК01 (MIK51BC16D) для банковских карт национальной системы платежных
карт «Мир» соответствует требованиям, предъявляемым к интегральным схемам российского производства первого уровня: при проектировании и разработке указанной интегральной микросхемы не используются готовые схемотехнические решения иностранного производства;
разработка, изготовление и сборка осуществляются на территории РФ компанией-резидентом. Микроконтроллер изготавливается по КМОП технологии.
🔹 Микроконтроллер NE501CD+ в составе карт «Тройка» используется для оплаты проезда в городском наземном транспорте, метрополитене, пригородном сообщении. В 2023 году «Тройка» стала полностью российской благодаря открытию новой производственной линии по корпусированию микросхем на МСП, дочернем предприятии ГУП «Московский метрополитен» и АО «Микрон». В 2023 году в метро поступило 6 млн карт «Тройка».
🔹 Микроконтроллер К1948ВК018 (MIK32 АМУР) - применяется в системах промышленной автоматизации и интернета вещей (IoT), измерительных приборах, медицинской технике, управлении климатом, освещением и инфраструктурными системами. MIK32 АМУР - единственный на рынке отечественный RISC-V микроконтроллер 1-го уровня, 100% локализация гарантирует стабильность поставок. В 2024 году начались массовые продажи микроконтроллера, участники закрытого тестирования представили первые устройства с MIK32 АМУР.
Более 30 видов изделий Микрон доступны в розницу, в том числе их можно купить в режиме онлайн в интернет-магазине производителя.
👍21❤1
Forwarded from Content Review
Заштатные Штаты
Китай выводит американские чипы из игры
Китай начал очередной этап битвы за технологический суверенитет. Чиновники попросили убрать иностранные чипы из своих сетей к 2027 году. Речь, в частности, идет о продукции американских Intel, AMD. Процесс будет постепенным, но от этого не менее болезненным для чипмейкеров, поскольку на Китай пришлось более 27% общей выручки Intel и 15% выручки AMD в прошлом году.
Предписание по поводу чипов от Министерства промышленности и информационных технологий Китая получила местная большая тройка China Mobile, China Unicom и China Telecom. Ведомство приказало операторам проверить свои сети на наличие иностранных полупроводников и обозначить сроки их замены отечественными альтернативами. Среди них, например, продукты Huawei и Phytim.
К слову, иностранное ПО тоже предлагают заменить на китайское. Windows может заменить операционная система UOS (Unity Operating System), которая существует уже давно.
Чиповая война тянется не первый год, ограничения сыпятся с обеих сторон. Весной прошлого года Китай избавился от американских чипов памяти Micron. У этого производителя четверть его выручки за 2022 год пришлась на Китай и Гонконг. Из-за угрозы нацбезопасности страны власти КНР запретили операторам критической информационной инфраструктуры закупать продукты Micron.
Американские чиновники сначала запретили продажу графических процессоров Nvidia H100, которые применяют для ИИ. Китайские компании стали закупать более медленные процессоры A800, но ограничения распространили и на них. Впрочем, крупные игроки – Baidu, Tencent и другие - все равно успели закупиться чипами Nvidia под ИИ и процессорами на несколько миллиардов долларов.
Оба государства нацелились на технологический суверенитет. В США, как мы уже не раз писали, для развития полупроводниковой промышленности раздают субсидии в рамках закона о чипах и науке. Тайваньская TSMC строит заводы на пару с Intel, оба производителя получили от государства внушительные гранты в несколько миллиардов, не говоря о собственных вложениях.
Китай делает почти тоже самое, но начал раньше. В 2021-2022 годы государство вложило более $290 миллиардов в полупроводниковую индустрию. В конце 2022-го стало известно, что правительство инвестирует еще $143 миллиардов в развитие отрасли, чтобы не зависеть от США с точки зрения технологий. Плоды масштабных вложений потихоньку зреют. Huawei в прошлом году начал строить тайную сеть предприятий по производству полупроводников, получив от государства грант как минимум на $30 миллиардов.
Китай рассчитывает в последующие пять лет удвоить производство чипов в стране (по итогам 2023 года оно было на уровне 351,4 миллиардов интегральных микросхем). Власти США планируют выйти к 2030 году на долю производства чипов 20% на мировом рынке. В ResearchGate выяснили, что объем американского полупроводникового рынка составит $1,1 триллион к 2030 году. Таким образом США тоже удвоит объем индустрии в деньгах, поскольку в 2022 он был на уровне 590 миллиардов. Наращивание производства чипов превратилось для обеих сторон в государственные стратегические цели, поэтому остается только запасаться поп-корном на годы вперед и наблюдать за чиповой гонкой.
Китай выводит американские чипы из игры
Китай начал очередной этап битвы за технологический суверенитет. Чиновники попросили убрать иностранные чипы из своих сетей к 2027 году. Речь, в частности, идет о продукции американских Intel, AMD. Процесс будет постепенным, но от этого не менее болезненным для чипмейкеров, поскольку на Китай пришлось более 27% общей выручки Intel и 15% выручки AMD в прошлом году.
Предписание по поводу чипов от Министерства промышленности и информационных технологий Китая получила местная большая тройка China Mobile, China Unicom и China Telecom. Ведомство приказало операторам проверить свои сети на наличие иностранных полупроводников и обозначить сроки их замены отечественными альтернативами. Среди них, например, продукты Huawei и Phytim.
К слову, иностранное ПО тоже предлагают заменить на китайское. Windows может заменить операционная система UOS (Unity Operating System), которая существует уже давно.
Чиповая война тянется не первый год, ограничения сыпятся с обеих сторон. Весной прошлого года Китай избавился от американских чипов памяти Micron. У этого производителя четверть его выручки за 2022 год пришлась на Китай и Гонконг. Из-за угрозы нацбезопасности страны власти КНР запретили операторам критической информационной инфраструктуры закупать продукты Micron.
Американские чиновники сначала запретили продажу графических процессоров Nvidia H100, которые применяют для ИИ. Китайские компании стали закупать более медленные процессоры A800, но ограничения распространили и на них. Впрочем, крупные игроки – Baidu, Tencent и другие - все равно успели закупиться чипами Nvidia под ИИ и процессорами на несколько миллиардов долларов.
Оба государства нацелились на технологический суверенитет. В США, как мы уже не раз писали, для развития полупроводниковой промышленности раздают субсидии в рамках закона о чипах и науке. Тайваньская TSMC строит заводы на пару с Intel, оба производителя получили от государства внушительные гранты в несколько миллиардов, не говоря о собственных вложениях.
Китай делает почти тоже самое, но начал раньше. В 2021-2022 годы государство вложило более $290 миллиардов в полупроводниковую индустрию. В конце 2022-го стало известно, что правительство инвестирует еще $143 миллиардов в развитие отрасли, чтобы не зависеть от США с точки зрения технологий. Плоды масштабных вложений потихоньку зреют. Huawei в прошлом году начал строить тайную сеть предприятий по производству полупроводников, получив от государства грант как минимум на $30 миллиардов.
Китай рассчитывает в последующие пять лет удвоить производство чипов в стране (по итогам 2023 года оно было на уровне 351,4 миллиардов интегральных микросхем). Власти США планируют выйти к 2030 году на долю производства чипов 20% на мировом рынке. В ResearchGate выяснили, что объем американского полупроводникового рынка составит $1,1 триллион к 2030 году. Таким образом США тоже удвоит объем индустрии в деньгах, поскольку в 2022 он был на уровне 590 миллиардов. Наращивание производства чипов превратилось для обеих сторон в государственные стратегические цели, поэтому остается только запасаться поп-корном на годы вперед и наблюдать за чиповой гонкой.
👍9❤1
🇳🇱 Фотолитографы. Техпроцессы. EUV Hyper-NA
Не успели производители микросхем унять дрожь от цен на продукцию ASML EUV High-NA, достигающих в топовых моделях $380 млн, как в ASML объявили о том, что готовят ряд более совершенных решений. Которые, без всяких сомнений, будут стоить где-нибудь от $0,5 млрд и выше.
Будут ли покупать такие машины?
Если не случится каких-то внезапных черных лебедей, например, "выстрелит" какая-то альтернативная технология, то конечно будут.
Такую уверенность мне дают заявленные ASML параметры. Судите сами - стандартное оборудование ASML EUV работает с источниками с длиной волны 13,5 нм и числовой апертурой 0,33. Такие машинки обходятся предприятиям отрасли, которым американцы разрешают их поставлять, буквально в копейки - по $180 млн за штуку и поставляются многими десятками в год.
Практически вдвое дороже решение ASML EUV High-NA с тем же источником, но с числовой апертурой 0,55. Такую машинку пока что развернули в двух экземплярах - одну в совместной с Imec лаборатории в Вельдховене, Нидерланды, другую - в Intel, на фабе D1X в Орегоне, США.
Цена этой машины заставила TSMC не спешить с ее покупками (по другим данным это связано с тем, что Intel выкупила себе эксклюзивные поставки этих аппаратов на несколько месяцев, чтобы получить преимущество в несколько месяцев перед TSMC).
И вот теперь ASML сообщает о возможной разработке машины с апертурой 0,75 что позволит печатать на ней узлы с еще более плотным их размещением.
К счастью для производителей, до того момента, когда им предложат выкладывать по полмиллиарда за каждый "печатный станок", утечет немало воды, все эти свершения планируются на 2035-2039 годы. До этого времени на планете много чего может случиться.
Не менее интересны две другие новости ASML.
🔹 Если сейчас решения ASML могут обрабатывать до 200 пластин в час (очень много!), то компания хочет нарастить скорость работы литографов до 400-500 (!!). Если получится, это будет означать заметное снижение себестоимости чипов.
🔹 На том экземпляре EUV High-NA литографа, что установлен в Вельдховене, специалисты ASML научились печатать линии с плотностью 8нм, что лучше апрельского рекорда в 10нм.
Здесь стоит, наверное, пояснить, что нанометры бывают технологические (в литографах) и маркетинговые, когда производители микросхем хвастаются своими чипами. Упрощенно - технологические - это минимальное расстояние между двумя параллельными линиями из металла, которые литограф способен нарисовать.
Маркетинговые нанометры имеют весьма косвенное отношение к реальным размерам узлов. Поэтому технологические 8нм - это действительно круто и EXE:5200 High-NA на это способен - не зря в Intel отвалили за эти сканеры сотни миллионов - постепенно смогут делать на этой машинке чипы 14A.
🔹 А еще в ASML говорят о планах перехода к модульному подходу в производстве линеек EUV-оборудования. Модульность - модная и удобная фича, так что идея, наверное, хорошая. Лишь бы такая кастомизация не вздула цену еще выше. Впрочем, ценам свойственно расти безостановочно в современной кривой модели экономики.
По материалам: 3dnews.ru
(Я вот подумал, что пора бы американцам задуматься о дублировании производства ASML на своей территории. Ну так, на всякий случай).
Не успели производители микросхем унять дрожь от цен на продукцию ASML EUV High-NA, достигающих в топовых моделях $380 млн, как в ASML объявили о том, что готовят ряд более совершенных решений. Которые, без всяких сомнений, будут стоить где-нибудь от $0,5 млрд и выше.
Будут ли покупать такие машины?
Если не случится каких-то внезапных черных лебедей, например, "выстрелит" какая-то альтернативная технология, то конечно будут.
Такую уверенность мне дают заявленные ASML параметры. Судите сами - стандартное оборудование ASML EUV работает с источниками с длиной волны 13,5 нм и числовой апертурой 0,33. Такие машинки обходятся предприятиям отрасли, которым американцы разрешают их поставлять, буквально в копейки - по $180 млн за штуку и поставляются многими десятками в год.
Практически вдвое дороже решение ASML EUV High-NA с тем же источником, но с числовой апертурой 0,55. Такую машинку пока что развернули в двух экземплярах - одну в совместной с Imec лаборатории в Вельдховене, Нидерланды, другую - в Intel, на фабе D1X в Орегоне, США.
Цена этой машины заставила TSMC не спешить с ее покупками (по другим данным это связано с тем, что Intel выкупила себе эксклюзивные поставки этих аппаратов на несколько месяцев, чтобы получить преимущество в несколько месяцев перед TSMC).
И вот теперь ASML сообщает о возможной разработке машины с апертурой 0,75 что позволит печатать на ней узлы с еще более плотным их размещением.
К счастью для производителей, до того момента, когда им предложат выкладывать по полмиллиарда за каждый "печатный станок", утечет немало воды, все эти свершения планируются на 2035-2039 годы. До этого времени на планете много чего может случиться.
Не менее интересны две другие новости ASML.
🔹 Если сейчас решения ASML могут обрабатывать до 200 пластин в час (очень много!), то компания хочет нарастить скорость работы литографов до 400-500 (!!). Если получится, это будет означать заметное снижение себестоимости чипов.
🔹 На том экземпляре EUV High-NA литографа, что установлен в Вельдховене, специалисты ASML научились печатать линии с плотностью 8нм, что лучше апрельского рекорда в 10нм.
Здесь стоит, наверное, пояснить, что нанометры бывают технологические (в литографах) и маркетинговые, когда производители микросхем хвастаются своими чипами. Упрощенно - технологические - это минимальное расстояние между двумя параллельными линиями из металла, которые литограф способен нарисовать.
Маркетинговые нанометры имеют весьма косвенное отношение к реальным размерам узлов. Поэтому технологические 8нм - это действительно круто и EXE:5200 High-NA на это способен - не зря в Intel отвалили за эти сканеры сотни миллионов - постепенно смогут делать на этой машинке чипы 14A.
🔹 А еще в ASML говорят о планах перехода к модульному подходу в производстве линеек EUV-оборудования. Модульность - модная и удобная фича, так что идея, наверное, хорошая. Лишь бы такая кастомизация не вздула цену еще выше. Впрочем, ценам свойственно расти безостановочно в современной кривой модели экономики.
По материалам: 3dnews.ru
(Я вот подумал, что пора бы американцам задуматься о дублировании производства ASML на своей территории. Ну так, на всякий случай).
3DNews - Daily Digital Digest
ASML обновила рекорд плотности транзисторов на EUV-сканере и рассказала о перспективной технологии Hyper-NA
ASML доложила на конференции Imec ITF World 2024, что ей удалось побить собственный рекорд плотности размещения транзисторов с помощью своего первого литографического сканера с высокой числовой апертурой (High-NA), установленный немногим более месяца назад.
👍6👎1
🇷🇺 Российская электроника. СВЧ
А тут красивое показывают: разработанное в ЛЭТИ на базе решений Планар:
🔹 Система для неразрушающего контроля параметров диэлектрических пластин
🔹 Антенны для систем беспроводной связи W-диапазона
🔹 Сверхмалошумящий оптоэлектронный СВЧ-генератор
Не то, чтобы совсем уж новое, но фотки симпатичные. В преддверии 6G актуально.
А тут красивое показывают: разработанное в ЛЭТИ на базе решений Планар:
🔹 Система для неразрушающего контроля параметров диэлектрических пластин
🔹 Антенны для систем беспроводной связи W-диапазона
🔹 Сверхмалошумящий оптоэлектронный СВЧ-генератор
Не то, чтобы совсем уж новое, но фотки симпатичные. В преддверии 6G актуально.
👍13⚡1
🇲🇾 Господдержка. Рынки микроэлектроники. Малайзия
Танцуют все! Не все, конечно, но наиболее бодрые страны, намеренные урвать от растущего пирога рынка микроэлектроники свою долю.
Малайзия готова инвестировать более $100 млрд в гонку полупроводников
Забавная история - схлестнулись на стратегическом уровне США и Китай, но это вынуждает и целый ряд других стран вкладывать в развитие микроэлектроники гигантские суммы. Что поделать, кто не бежит - тот лежит.
Вчера о планах инвестиций в полупроводниковую промышленность Малайзии не менее 500 млрд ринггитов ($107 млрд) заявил премьер этой страны Анвар Ибрагим, сообщает Reuters.
Малайзия пока что не является производителем микросхем, по крайней мере, в сколько-то заметном на мировом рынке масштабах, но на долю этой страны принято относить порядка 13% сегмента тестирования и упаковки/корпусирования. В значительной доле, это заслуга зарубежных компаний, которые открыли в Малайзии свои бизнесы - на рынке страны работают компании из США, Китая и Тайваня, Австрии, Германии, Бельгии и т.п. Включая такие имена, как Intel, Amkor Technology, Infineon, Global Wafers, Bosh и т.п. Эти компании обеспечили для страны не только многомиллиардные инвестиции, но и возможность быть крупным участником одного из остро востребованных сегментов рынка полупроводникового производства.
Новые инвестиции планируется направить на разработку микросхем, современную упаковку, разработку производственного оборудования (!) для микроэлектронного производства.
В стране хотели бы создать, минимум, 10 местных компаний, которые могли бы заниматься разработкой и современными упаковкой и корпусированием чипов с доходом от $210 до $1 млрд.
Порядка $5,3 млрд будет выделено в виде налогово-бюджетной политики на первом этапе, подробности обещаны в дальнейшем.
В этом сообщении нет ключевого - сроков. $107 млрд можно инвестировать за год, а можно и за вполне «виртуальное» 10-летие. Так что пока что эти $100 млрд - не более, чем звонкая цифра. Но все же она озвучена на высоком уровне и в целом это решение - в общей логике происходящего в мире и в ЮВА, в частности.
В апреле Анвар заявил, что в Малайзии, в Селангоре, намерены построить крупнейший в Юго-Восточной Азии парк проектирования микросхем, привлекательность которого будет поддержана налоговыми льготами, субсидиями, безвизом и прочими стимулами для привлечения высококвалифицированных кадров, глобальных технологических компаний и инвесторов. Одна из целей создания парка - выйти за рамки сборки и тестирования серверных микросхем и перейти к работам по проектированию фронт-энда.
На рынок Малайзии все активнее идут китайские компании. Шанхайская StarFive разворачивает центр проектирования микросхем в штате Пенанг, а компания TongFu Microelectronics, специализирующаяся в области упаковки-корпусирования и тестирования, еще 2022 году собиралась расширять свое совместное с AMD предприятие в Малайзии.
Немецкая компания Infineon в августе 2023 года заявила, что инвестирует $5,4 млрд в расширение завода по производству силовой электроники в Малайзии.
У Intel есть проекты по 3D-корпусированию в Малайзии, в которые эта американская компания инвестирует. В 2021 году Intel собралась было строить фаб по производству микросхем в Малайзии с объемом инвестирования в $7 млрд, но что-то с тех пор об этом проекте особо не слышно, он, вероятно, поставлен на паузу, если не отменен.
Танцуют все! Не все, конечно, но наиболее бодрые страны, намеренные урвать от растущего пирога рынка микроэлектроники свою долю.
Малайзия готова инвестировать более $100 млрд в гонку полупроводников
Забавная история - схлестнулись на стратегическом уровне США и Китай, но это вынуждает и целый ряд других стран вкладывать в развитие микроэлектроники гигантские суммы. Что поделать, кто не бежит - тот лежит.
Вчера о планах инвестиций в полупроводниковую промышленность Малайзии не менее 500 млрд ринггитов ($107 млрд) заявил премьер этой страны Анвар Ибрагим, сообщает Reuters.
Малайзия пока что не является производителем микросхем, по крайней мере, в сколько-то заметном на мировом рынке масштабах, но на долю этой страны принято относить порядка 13% сегмента тестирования и упаковки/корпусирования. В значительной доле, это заслуга зарубежных компаний, которые открыли в Малайзии свои бизнесы - на рынке страны работают компании из США, Китая и Тайваня, Австрии, Германии, Бельгии и т.п. Включая такие имена, как Intel, Amkor Technology, Infineon, Global Wafers, Bosh и т.п. Эти компании обеспечили для страны не только многомиллиардные инвестиции, но и возможность быть крупным участником одного из остро востребованных сегментов рынка полупроводникового производства.
Новые инвестиции планируется направить на разработку микросхем, современную упаковку, разработку производственного оборудования (!) для микроэлектронного производства.
В стране хотели бы создать, минимум, 10 местных компаний, которые могли бы заниматься разработкой и современными упаковкой и корпусированием чипов с доходом от $210 до $1 млрд.
Порядка $5,3 млрд будет выделено в виде налогово-бюджетной политики на первом этапе, подробности обещаны в дальнейшем.
«У нас есть мощный потенциал для диверсификации и продвижения выше в цепочке создания стоимости… чтобы перейти к еще более высокотехнологичному производству, разработке полупроводников и усовершенствованной упаковке», — сказал Анвар.
В этом сообщении нет ключевого - сроков. $107 млрд можно инвестировать за год, а можно и за вполне «виртуальное» 10-летие. Так что пока что эти $100 млрд - не более, чем звонкая цифра. Но все же она озвучена на высоком уровне и в целом это решение - в общей логике происходящего в мире и в ЮВА, в частности.
В апреле Анвар заявил, что в Малайзии, в Селангоре, намерены построить крупнейший в Юго-Восточной Азии парк проектирования микросхем, привлекательность которого будет поддержана налоговыми льготами, субсидиями, безвизом и прочими стимулами для привлечения высококвалифицированных кадров, глобальных технологических компаний и инвесторов. Одна из целей создания парка - выйти за рамки сборки и тестирования серверных микросхем и перейти к работам по проектированию фронт-энда.
На рынок Малайзии все активнее идут китайские компании. Шанхайская StarFive разворачивает центр проектирования микросхем в штате Пенанг, а компания TongFu Microelectronics, специализирующаяся в области упаковки-корпусирования и тестирования, еще 2022 году собиралась расширять свое совместное с AMD предприятие в Малайзии.
Немецкая компания Infineon в августе 2023 года заявила, что инвестирует $5,4 млрд в расширение завода по производству силовой электроники в Малайзии.
У Intel есть проекты по 3D-корпусированию в Малайзии, в которые эта американская компания инвестирует. В 2021 году Intel собралась было строить фаб по производству микросхем в Малайзии с объемом инвестирования в $7 млрд, но что-то с тех пор об этом проекте особо не слышно, он, вероятно, поставлен на паузу, если не отменен.
VK
Малайзия готова инвестировать более $100 млрд в гонку полупроводников
Забавная история - схлестнулись на стратегическом уровне США и Китай, но это вынуждает и целый ряд других стран вкладывать в развитие мик..
❤1👎1🤔1
🇷🇺 Силовая электроника. Транзисторы
Микрон сообщает об успешной сертификации СТ-1 (московской торгово-промышленной палатой) линейки изделий для систем управления Trench MOSFET.
Это изделия силовой электроники, транзисторы, кристаллы для которых выпускают на пластинах 200 мм с шагом ячейки 1 мкм.
В линейку входят транзисторы 4N20, 3N20, MIK8205, предназначенные для использования в автомобильной электронике в схемах управления антиблокировочными системами и подушками безопасности, в схемах защиты литий-ионных батарей, построении высокоэффективных силовых коммутаторов, понижающих стабилизаторов с синхронным выпрямлением и прочих силовых цепей. На эти 3 изделия и получены сертификаты СТ-1.
Эти изделия Микрон производит еще с 2021 года (экспериментальные партии 4N20), в 2022 году на них поступали заказы из Юго-Восточной Азии, сохранилось ли это экспортное сотрудничество - не знаю.
У Микрона в линейке - всего 10 изделий силовой электроники, но остальные еще не прошли сертификацию.
Следующий этап для сертифицированных изделий - их включение в реестр Минпромторга РФ.
Микрон сообщает об успешной сертификации СТ-1 (московской торгово-промышленной палатой) линейки изделий для систем управления Trench MOSFET.
Это изделия силовой электроники, транзисторы, кристаллы для которых выпускают на пластинах 200 мм с шагом ячейки 1 мкм.
В линейку входят транзисторы 4N20, 3N20, MIK8205, предназначенные для использования в автомобильной электронике в схемах управления антиблокировочными системами и подушками безопасности, в схемах защиты литий-ионных батарей, построении высокоэффективных силовых коммутаторов, понижающих стабилизаторов с синхронным выпрямлением и прочих силовых цепей. На эти 3 изделия и получены сертификаты СТ-1.
Эти изделия Микрон производит еще с 2021 года (экспериментальные партии 4N20), в 2022 году на них поступали заказы из Юго-Восточной Азии, сохранилось ли это экспортное сотрудничество - не знаю.
У Микрона в линейке - всего 10 изделий силовой электроники, но остальные еще не прошли сертификацию.
Следующий этап для сертифицированных изделий - их включение в реестр Минпромторга РФ.
🔥16
🇨🇳 Геополитика и микроэлектроника. Техпроцессы. Производство микросхем
Huawei и SMIC запатентовали технологию SAQP в теории позволяющую выпускать чипы 3нм
Об этом написали в CNews.ru.
Что это за технология?
SAPQ, self-aligned quadruple patterning - технология литографии самовыравнивающимся четырехкратным экспонированием. В ней нет новизны, с ней в своей время экспериментировали и TSMC, и Intel, а затем отказались, ссылаясь на дороговизну техпроцесса и недостаточно высокий выход годных.
А в чем тогда новость?
Что китайцы оформили на этот техпроцесс какой-то патент. Что ж... мало ли в Бразилии донов Педро... бумага все терпит.
Означает ли это, что китайцы уже могут выпускать чипы 3нм?
На 100% этого исключить нельзя, но пока что массового выпуска нет, да и возможен ли он не для того, чтобы пугать американских политиков, а с сохранением экономической целесообразности - большой вопрос?
На каком оборудовании можно реализовать выпуск чипов 3нм методом 4-х кратного паттернинга?
На фотолитографах ASML DUV. Таких SMIC закупила у ASML немало, например, модели ASML Twinscan NXT:2000i. Можно ли конкретно из 2000i "выжать" 3нм - не знаю. Но Huawei нанимала ряд экс-сотрудников ASML. Так что, экспертиза по части применения оборудования ASML, видимо - не проблема.
А еще ходят упорные слухи, что Huawei тайно сотрудничает с тайными китайскими производителями тайных китайских литографов. Которые ого-го. Но все же DUV, но могут 7нм, 5нм и в ближайшей перспективе 3нм.
В связи с этой идей называют SiCarrier, которая вроде бы выпускает отдельные компоненты для оборудования по производству микросхем. Компания Huawei в 2023 году заявляла, что любые предположения о том, что у нее есть углубленное партнерство с SiCarrier для совместной работы над чиповыми технологиями, “не соответствуют фактам”. Но кто поверит?
Можно вспомнить еще и Zetop Technologies Co., которая тоже вроде бы занималась "оптическими машинами", чтобы это не означало. По слухам, акционеры этой компании - SiCarrier и Чанчуньский институт оптики, точной механики и физики.
А в целом в Китае десятки компаний и институтов занимаются производственным оборудованием микроэлектроники. Непосредственно в литографах далеко продвинулась Shanghai Micro Electronics Equipment Group (SMEE), у нее есть машина 90нм DUV, еще в 2022 году шли разработки машин 45нм и 28нм, сейчас они могли уже заметно продвинуться. Но есть и множество других, например: Shanghai Wanye Enterprise Co. с устройствами для ионной имплантации, Tuojing Technology Co. - оборудование для химического осаждения из газовой фазы с плазменным усилением (PECVD), оборудование для атомно-слоевого осаждения (ALD) и оборудование для химического осаждения из паровой фазы под атмосферным давлением (SACVD).
Где и кто выпускает чипы 3нм?
Такие чипы для Apple и Qualcomm выпускает тайваньская TSMC. Массово. И они нормально работают в топовых смартфонах.
В начале 2022 года о начале производства 3нм GAA чипов заявила Samsung. Но очередь на размещение заказов на эти чипы не спешит выстраиваться - у них обнаружилась родовая болезнь в виде более высокого нагрева и более высокого потребления электричества, чем в изделиях TSMC. Тем не менее, как ожидается, Samsung сама выпустит смартфоны на своих чипах (предположительно Exynos 2500, предположительно 3нм, предположительно это будет Galaxy S25).
Подводя итоги?
Суета вокруг гонки за нанометрами не прекращается. Но если придерживаться фактов, то пока что китайских смартфонов с чипами ниже 7нм мы не видели.
А Apple тем временем (по слухам) договаривается с TSMC о выпуске своих чипов по техпроцессу 2нм.
А в Intel настраивают свою сверхдорогую и сверхновую EUV-машинку, которая позволит уйти ниже 2нм.
Китай пока что остается в роли догоняющего и до появления у китайских предприятий собственного EUV-сканера, ничего кроме этой роли, на его долю не остается.
Что не отменяет возможности, что рано или поздно такой сканер в Китае соберут. И не один. Но это случится не мгновенно.
Huawei и SMIC запатентовали технологию SAQP в теории позволяющую выпускать чипы 3нм
Об этом написали в CNews.ru.
Что это за технология?
SAPQ, self-aligned quadruple patterning - технология литографии самовыравнивающимся четырехкратным экспонированием. В ней нет новизны, с ней в своей время экспериментировали и TSMC, и Intel, а затем отказались, ссылаясь на дороговизну техпроцесса и недостаточно высокий выход годных.
А в чем тогда новость?
Что китайцы оформили на этот техпроцесс какой-то патент. Что ж... мало ли в Бразилии донов Педро... бумага все терпит.
Означает ли это, что китайцы уже могут выпускать чипы 3нм?
На 100% этого исключить нельзя, но пока что массового выпуска нет, да и возможен ли он не для того, чтобы пугать американских политиков, а с сохранением экономической целесообразности - большой вопрос?
На каком оборудовании можно реализовать выпуск чипов 3нм методом 4-х кратного паттернинга?
На фотолитографах ASML DUV. Таких SMIC закупила у ASML немало, например, модели ASML Twinscan NXT:2000i. Можно ли конкретно из 2000i "выжать" 3нм - не знаю. Но Huawei нанимала ряд экс-сотрудников ASML. Так что, экспертиза по части применения оборудования ASML, видимо - не проблема.
А еще ходят упорные слухи, что Huawei тайно сотрудничает с тайными китайскими производителями тайных китайских литографов. Которые ого-го. Но все же DUV, но могут 7нм, 5нм и в ближайшей перспективе 3нм.
В связи с этой идей называют SiCarrier, которая вроде бы выпускает отдельные компоненты для оборудования по производству микросхем. Компания Huawei в 2023 году заявляла, что любые предположения о том, что у нее есть углубленное партнерство с SiCarrier для совместной работы над чиповыми технологиями, “не соответствуют фактам”. Но кто поверит?
Можно вспомнить еще и Zetop Technologies Co., которая тоже вроде бы занималась "оптическими машинами", чтобы это не означало. По слухам, акционеры этой компании - SiCarrier и Чанчуньский институт оптики, точной механики и физики.
А в целом в Китае десятки компаний и институтов занимаются производственным оборудованием микроэлектроники. Непосредственно в литографах далеко продвинулась Shanghai Micro Electronics Equipment Group (SMEE), у нее есть машина 90нм DUV, еще в 2022 году шли разработки машин 45нм и 28нм, сейчас они могли уже заметно продвинуться. Но есть и множество других, например: Shanghai Wanye Enterprise Co. с устройствами для ионной имплантации, Tuojing Technology Co. - оборудование для химического осаждения из газовой фазы с плазменным усилением (PECVD), оборудование для атомно-слоевого осаждения (ALD) и оборудование для химического осаждения из паровой фазы под атмосферным давлением (SACVD).
Где и кто выпускает чипы 3нм?
Такие чипы для Apple и Qualcomm выпускает тайваньская TSMC. Массово. И они нормально работают в топовых смартфонах.
В начале 2022 года о начале производства 3нм GAA чипов заявила Samsung. Но очередь на размещение заказов на эти чипы не спешит выстраиваться - у них обнаружилась родовая болезнь в виде более высокого нагрева и более высокого потребления электричества, чем в изделиях TSMC. Тем не менее, как ожидается, Samsung сама выпустит смартфоны на своих чипах (предположительно Exynos 2500, предположительно 3нм, предположительно это будет Galaxy S25).
Подводя итоги?
Суета вокруг гонки за нанометрами не прекращается. Но если придерживаться фактов, то пока что китайских смартфонов с чипами ниже 7нм мы не видели.
А Apple тем временем (по слухам) договаривается с TSMC о выпуске своих чипов по техпроцессу 2нм.
А в Intel настраивают свою сверхдорогую и сверхновую EUV-машинку, которая позволит уйти ниже 2нм.
Китай пока что остается в роли догоняющего и до появления у китайских предприятий собственного EUV-сканера, ничего кроме этой роли, на его долю не остается.
Что не отменяет возможности, что рано или поздно такой сканер в Китае соберут. И не один. Но это случится не мгновенно.
CNews.ru
У Apple, TSMC, Qualcomm большие проблемы. Китай придумал и запатентовал собственную технологию выпуска топовых 3-нанометровых чипов…
Huawei и SMIC запатентовали технологию производства 3-нанометровых полупроводников. Это самый топовый техпроцесс – он используется, в основном при производстве чипов Apple, Qualcomm и MediaTek на...
👍8❤3👎1