🇷🇺 Производство микросхем. Участники рынка

Миландр планирует к 2025 году расширить производство до 1 млн микросхем в месяц

Об этом на днях сообщал CNews.ru. Для достижения таких показателей, компания планирует нарастить производство микроконтроллеров, которые могут применяться в «умных счетчиках» и в авиапроме. Расширить, в частности, планируют выпуск серий К1986 и 1206.

Сейчас по заявлению компании она выпускает «более 1 млн микросхем в год», то есть расширение планируется чуть ли не на порядок. Кроме микроконтроллеров, компания занимается энергонезависимой памятью и интерфейсными микросхемами.

В рамках расширения бизнеса, компания приобрела более 2000 кв.м площадей, где будет развернута новая производственная линия. Идет процесс закупки оборудования, в том числе для того, чтобы избавиться от «узких мест» в существующем производственном процессе. В основном – это зарубежная техника, хотя экспериментируют на Миландр и с кое-каким оборудованием российского производства.

По заявлению компании, в 2023 году она выпустила продукции на 40% больше, чем в 2021 году.

Миландр входит в СП по производству умных счетчиков электроэнергии совместно с Росэлектроникой (Ростех). Фото – Миландр, больше фото – в публикации CNews.

🔥 Господдержка. Проблемы

Минпромторг приостановил выдачу субсидий по направлению радиоэлектроники

Кроме того, начались проверки эффективности использования уже выданных субсидий, – знают Ведомости.

Возможные причины: новый министр – Антон Алиханов, отклонение программы «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» от заданных показателей; нехватка финансирования.

Впрочем, источники утверждают, что решение о приостановке господдержки было принято еще при прежнем министре. И что в целом такие меры контроля носят регулярный характер.

Финансовая господдержка разработчиков электроники в основном идет в рамках ПП №109 от 17.02.2016 и ПП №1252 от 24.07.2021. Первое позволяет возместить часть затрат на создание научно-технического задела по разработке базовых технологий производства приоритетных электронных компонентов и РЭА, второе позволяет выдавать субсидии на создание электронных компонентов и модулей.

Кто попал под приостановку?

В частности, МЦСТ, НТЦ Модуль, Аквариус. Субсидии, которые они ожидали получить в 2024 году, скорее всего, они смогут получить на месяцы позднее.

В 2023 году в рамках господдержки было распределено около 147 млрд рублей, подсчитали в Kept.

Кроме уже упомянутой программы, финансирование предусматривает программа «Научно-технологическое развитие Российской Федерации». В совокупности в 2024 году эти две программы предусматривают возможность поддержки на 211 млрд рублей.

С какими проблемами поддержки сталкиваются участники российского рынка микроэлектроники и электроники?

В конце октября 2023 года из-за исчерпания кредитных лимитов, причиной чего стало повышение ставки рефинансирования ЦБ, получившие господдержку компании столкнулись с тем, что банки перевели льготные кредиты со ставками 1-5% на ставки коммерческих, то есть на 15-20%.

Также участники рынка отмечают, что не был обеспечен равный доступ к господдержке участников рынка. Сформировался некий пул компаний, такую поддержку получающих, тогда как другие эту поддержку не получали. Но большинство российских компаний не могут вести исследовательские и конструкторские работы за свой счет. А главное – у российских производителей практически нет доступа к глобальному рынку, да и поставлять на него практически нечего.

Общие выводы, которые напрашиваются из текста статьи в Ведомостях – господдержка, какой она была до сих пор, организована не идеально, поступает не всем, и не стабильно, ее объемы оставляют желать лучшего. Законодатели недостаточно оперативны в адаптации правовой базы с учетом изменений на рынке. А теперь и то что было, поставлено «на паузу». Все это - на фоне зарубежных санкций и беспрецедентных мер господдержки аналогичных отраслей и производителей в Китае и США. Чиновникам есть о чем подумать?

🇲🇾 Участники рынка. Малайзия. Зарубежные инвестиции

Американская компания MKS Instruments расширяется в Малайзии

Компания планирует построить завод в Пенанге, где будет изготавливать оборудование для работы с пластинами, с поставками как в Малайзии, так и на глобальный рынок. Начало строительства планируется на 2025 год.

MKS Instruments известна своими решениями для измерения и управления давлением, потоками подачи газа и пара, анализаторами состава газа и тому подобного оборудования, которое применяется при производстве, тестировании и корпусировании полупроводников.

Среди клиентов – TSMC, Samsung Electronics и STMicroelectronics.

Выбор штата Пенанга не случаен, остров Пенанг уже снискал славу «Силиконовой долины Востока» и может похвастаться как хорошо развитой инфраструктурой, так и устоявшейся полупроводниковой экосистемой. На острове создается парк разработки микросхем и цифровых технологий с планами запуска до конца 2024 года.

В июле 2024 года также планируется запуск парка разработки микросхем в Селангоре, еще одном штате Малайзии, на западном побережье полуострова Малакка.

В стране действует Национальная стратегия в области полупроводников (NSS), направленная на привлечение иностранных инвестиций и подготовку десятков тысяч высококвалифицированных специалистов в области полупроводников. Если первоначально Малайзия специализировалась на упаковке/корпусировании и тестировании микросхем, то сейчас в стране растет число разработчиков микросхем, кроме того, здесь хотели бы нарастить собственную экспертизу в области производства микросхем.

по материалам: digitimes.com

🇺🇸 Производство микросхем. Техпроцесс 3нм

Производственные мощности TSMC 3нм оккупировали американцы

Речь идет о резервировании мощностей по техпроцессу 3нм на производствах TSMC четырьмя американскими компаниями: Qualcomm, Apple, Nvidia и AMD до конца 2026 года, сообщает Mobiledevices.

Чтобы выполнить американские заказы, в TSMC сейчас ведут перепрофилирование линий 5нм, продукция которых тоже была вполне востребованной на выпуск 3нм. Ожидается, что это обеспечит производственные мощности TSMC по выпуску пластин 3нм до 120-180 тысяч в месяц. Прием заказов на пластины 3нм от других компаний практически прекращен, что негативно воспринимается другими участниками рынка.

Хотя TSMC, похоже, пока что не воспользовалась сложившейся ситуацией для подъема цен на свою продукцию, не исключено, что перечисленные выше американские производители могут воспользоваться ситуацией олигополии для подъема цен на свою продукцию. Благо «аналоговнет».

🇨🇳 Производство памяти. Участники рынка. Китай

В YMTC видят всплеск спроса на свои чипы

Китайская компания Yangtze Memory Technologies Corporation, крупнейший в Китае производитель чипов памяти, сообщает о всплеске спроса на свои чипы флэш-памяти.

Этому способствует, прежде всего, желание политиков Китая сократить зависимость страны от зарубежной полупроводниковой продукции, а также расширить вычислительную инфраструктуру, позволяющую развивать ИИ.

Растущий спрос на продукцию NAND позволяет с большим оптимизмом смотреть на перспективы этой компании, которые с конца 2022 года оценивались не столь оптимистично из-за ее включения в «черный список» Минторга США. Кто-то ожидал даже ухода компании с рынка 3D NAND (V-NAND). Как видим, этого не произошло. Напротив, фабрика стала предпочтительным поставщиком для ряда правительственных проектов в стране.

При этом в YMTC тщательно стараются сохранить свой облик, как компании, не работающей на военных напрямую: компания отмечает, что ее технология:

▪️ «не соответствует военному уровню и не приспособлена для военного применения»;
▪️ «YMTC никогда не поставляла свои технологии или продукты для какого-либо военного использования, и ни одна организация не давала нам указаний поставлять свои технологии или продукты для военного использования»;
▪️ «YMTC не знает ни одного военного проекта, в котором была бы использована продукция YMTC».Цены на микросхемы флэш-памяти NAND корпоративного уровня выросли в последние месяцы из-за высокого местного спроса, который превышает текущие производственные мощности компании.

Связанные с правительством китайские компании предпочитают продукцию YMTC, отказываясь от покупок у американской Micron Technology и южнокорейских поставщиков памяти. В 2023 году YMTC получила финансовую поддержку от инвесторов, поддерживаемых государством, на сумму $7 млрд.

С 2022 года компания находится под санкциями США, из-за чего ей запрещено приобретать новейшее оборудование для производства чипов у зарубежных поставщиков. Кроме того, YMTC лишилась доступа к некоторым сервисам. По словам одного из источников, завод YMTC в Ухане в начале 2024 года вынужден был остановить производство из-за неисправностей оборудования, это вынудило компанию одолжить оборудование у другого местного производителя.

YMTC, основанная в 2016 году, опоздала с выходом на глобальные рынки флэш-памяти, но быстро сократила технологическое отставание. В какой-то момент Apple всерьез рассматривала ее в качестве потенциального поставщика. В 2022 году отрасль была шокирована сообщением канадских исследователей из Techinsights, которые заявили, что YMTC произвела 232-слойную флэш-память NAND, технологически опередив на тот момент всех глобальных лидеров – американскую Micron и корейских Samsung и SK Hynix. Это, по-видимому и стало причиной, по которой американцы спустя всего пару недель добавили YMTC в черный список.

В Китае в 2023 году были слышны призывы к правительству отказаться от тендеров, в которых выбирается продукт с самой низкой ценой, в пользу тендеров, где предпочтение должны получать продукты китайского производства, в частности, SSD.

В 2023 году доходы Micron и Samsung в Китае упали. У Micron выручка сократилась на 34% в материковом Китае и на 80% в Гонконге за финансовый год, заканчивающийся в августе, тогда как Samsung заявил о снижении выручки в Китае на 21%. По данным IDC, в 2024 году продажи флэш-памяти NAND во всем мире снизились из-за падения спроса, что вынудило Samsung и SK Hynix сократить производства. Однако, по данным TrendForce, в 2024 году рынок показывает первые признаки оживления.

По материалам SouthChinaMorningPost

🇹🇼 Участники рынка. Разработка чипов для ноутбуков

Компания MediaTek получила заказ на разработку чипа на базе Arm для компьютера, который будет работать под Windows

Об этом узнали в Reuters. Чип должен быть достаточно мощным, чтобы «тянуть» приложения ИИ, которые согласно прогнозам, являются будущим персональных вычислений. Это очередная «черная метка» для Intel, а также неприятная новость для Qualcomm.

Чип MediaTek для ПК должен быть выпущен в конце 2025, когда истечет действие эксклюзивного контракта на поставку чипов для ноутбуков, заключенного с Qualcomm в 2016 году. Чип MediaTek будет основан на готовых разработках Arm, что значительно упрощает разработку. Пока что неясно, будет ли чип MediaTek использоваться в рамках программы Copilot+ Windows. Интересно, что зная о завершении эксклюзивного контракта с Qualcomm, в Nvidia и AMD тоже работают над разработкой Arm-чипов для компьютеров под Windows. Приз интересный, поэтому не удивительно.

🇷🇺 Разработка микроэлектроники. Совместные предприятия. Силовая электроника. Фотоника

ЛЭТИ и Элемент займутся разработкой компонентов для силовой электроники и ФИС

Об этом сообщает ТАСС. Планируется создать в Зеленограде совместное предприятие ООО «ЛЭТИЭЛ», которое займется разработкой отечественных силовых приборов на базе карбида кремния (MOSFET-транзисторов, диодов Шоттки и т.п.).

Вторым направлением станет разработка высокостабильных оптических генераторов сигнала на кольцевых резонаторах в форм-факторе ФИС – фотонных интегральных схем.

Серийное производство разработок планируется развернуть на мощностях нового предприятия ГК Элемент в Зеленограде.

Не зря годом ранее ездил в ЛЭТИ Юрий Балега, вице-президент АФК Система.

🎓 🇷🇺 Образование. Российские микроконтроллеры

20 июня в Москве Микрон (Элемент, Технополис Москва) представит возможности применения RISC-V микроконтроллера MIK32 АМУР (К1949ВК018) в контрактной разработке.

Расскажут о соответствующих возможностях руководитель отдела системных разработок АО «Микрон» Станислав Шепелев и Иван Лебедев, генеральный директор отечественного разработчика и производителя электронных приборов ООО «Элрон». Кроме того, будет представлена Arduino-совместимая плата ELBEAR ACE-UNO, управляемая микроконтроллером MIK32 АМУР.

Плата ELBEAR ACE-UNO получит поддержку в стандартной среде программирования Arduino IDE за счет разрабатываемого пакета Board Support Package, а также совместима с основным набором стандартных плат расширения Arduino Shields, что позволяет применять разработанную плату как в существующих проектах, так и строить на ее базе новые проекты. В настоящий момент плата ELBEAR ACE-UNO доступна к заказу в комплекте с разработанным программатором, что позволяет уже сегодня использовать ее для ознакомления с работой микроконтроллера MIK32 АМУР.

Встреча пройдет в рамках конференции Контрактная разработка электроники, организованной АРПЭ для контрактных разработчиков, производителей и заказчиков электроники.

Контакты: Москва, Зубовский бул., 4, стр. 1, Terrine, начало в 10:00. Подробная информация и регистрация по ссылке: https://tlf.timepad.ru/event/2889611/?Erid=2VtzqvQuSiq

🎓 Кремниевая фотоника

Информативный лонгрид на 3dnews.ru, посвященный фотонике. Можно узнать:
▪️ почему кристаллический кремний для нее подходит;
▪️ что такое КОИС - квантово-оптические интегральные микросхемы (PIC);
▪️ что делают их на пластинах кремния-на-изоляторе (SOI) и почему на них;
▪️ что такое прямозонные и непрямозонные полупроводники;
▪️ что уже сейчас умеют создавать такие устройства кремниевой фотоники, как волноводы, модуляторы, фотодетекторы, а также комбинации этих элементов в гибридных КОИС;
▪️ о том, что гибридные КОИС выходят существенно крупнее, чем свои полностью микроэлектронные аналоги
▪️ что есть интересные некремниевые альтернативы
▪️ что для модуляции потока фотонов удобно использовать простые версии интерферометра Маха-Цендера
▪️ что чисто фотонные схемы - не вариант, и почему так
▪️ об ограничениях фон-неймановской архитектуры
▪️ о перспективах, связанных с фотонными кристаллами, манипулируя геометрическими параметрами которого можно добиться самомодуляции сильного лазерного излучения

В общем, любопытный материал для интересующихся перспективами фотоники.

🇷🇺 Оборудование сотовой связи. Компоненты. Радиомодули

Элемент в 2025 году начнет выпуск компонентов для базовых станций. Компания будет производить радиомодули и другие компоненты для БС, включая навигационные микросхемы (GNSS) и специализированные процессоры связи. Об этом сообщают Ведомости. У Элемента уже есть договоренность «с одним из отечественных сотовых операторов» на запуск контрактного производства электронных компонентов.

Данных об этом проекте пока что крайне мало. В частности, непросто угадать, кто этот оператор. С одной стороны, у Элемента и МТС есть общий акционер – АФК «Система». И было бы логично закупать у Элемента компоненты для такого начинающего вендора решений БС, как Иртея. С другой стороны, ранее Иртея ориентировалась на продукцию нижегородской Радио гигабит и томского Микрана. Впрочем, эта разработка была основана во многом на зарубежных компонентах, возможно в Элемент готовы помочь с импортзамещением ряда этих компонентов. Чисто в теории нельзя исключить и работу в интересах Булата или ростеховского Спектра, но у того же Спектра есть и свои производства, например, завод им. Шимко в Татарстане.

Заявляется, что производство будет обеспечивать несколько предприятий, входящих в Элемент. Можно ли предположить, что речь идет о таких предприятиях как НЗПП с ОКБ, ЛЭТИЭЛ, ВЗПП-Микрон, Микрон или Ангстрем? Опять же, точных данных пока нет.

Разрабатывать компоненты и модули собираются на базе томского ТГУ, с которым Элемент заключил соглашение о создании научно-производственного кластера в июне 2024, Элемент собирается инвестировать в этот проект 2.5 млрд руб.

В целом, после прочтения статьи у меня осталась слишком много неясностей – что конкретно будет делать Элемент? Даже на самом верхнем уровне - идет ли речь только о компонентах и модулях для радиоголов и управляющих блоков базовых станций, которые могли бы быть интересны производителям базовых станций, или речь идет от конечном решении, и Элемент готов создавать целиком радиоголовы, конкурируя с Микран, Yadro и другими их производителями?

⚔️ Санкции. Геополитика и микроэлектроника

США подталкивают Нидерланды и Японию еще более ограничить поставки оборудования для производства чипов в Китай

Официальный представитель США отправился в Японию после встречи с правительством Нидерландов. Цель встреч - подтолкнуть союзников к дальнейшему подавлению способности Китая по производству передовых полупроводников. Об этом пишет Reuters со ссылкой на неназванный источник.

Алан Эстевас, отвечающий за экспортную политику США, вновь пытается опереться на заключенное в 2023 году этими тремя странами соглашение о недопустимости поставок в Китай оборудования для производства микросхем, которое бы могло использоваться для модернизации вооруженных сил КНР.

США в 2022 году ввели масштабные ограничения на поставки в Китай передовых чипов и оборудования для производства микросхем. Они коснулись, в частности, части решений Nvidia и оборудования американского производителя производственного оборудования Lam Research. В июле 2023 года, чтобы соответствовать политике санкций США, в Японии ввели ограничения на экспорт 23 типов оборудования, от станков, которые наносят пленки на пластины до машин для травления пластин. Позднее правительство Нидерландов ужесточило ограничения на поставки в Китай ряда передовых фотолитографов ASML – не только EUV, но и DUV, поскольку США заявили, что эти решения ASML содержат американские компоненты и потому подпадают под американское экспортное регулирование.

Сейчас США ведут переговоры с союзниками и о расширении списка компаний, на сотрудничество с которыми накладываются ограничения, еще на 11 китайских фабрик. До сих пор в этом списке было всего 5 фабов, включая SMIC и YMTC. В США также хотели бы ужесточить контроль за поставками в Китай не только литографов, но и другого вспомогательного производственного оборудования.

В апреле 2024 году официальные лица США посещали Нидерланды с тем, чтобы убедить правительство этой страны запретить ASML обслуживание поставленного ранее в Китай оборудования. В США американским компаниям запрещено обслуживать оборудование, поставленное в Китай. Но в Нидерландах правительственные структуры сочли это невозможным, так что контракты на обслуживание решений ASML действуют по-прежнему.

С учетом того, что для Нидерландов и Японии китайский рынок микроэлектроники крайне значим, поскольку поставки оборудования китайским компаниям обеспечивают львиную долю экспортной прибыли производителей оборудования, правительства этих стран с крайней неохотой и очень неторопливо ведут с США беседы по теме возможных запретов и ограничений. Что оставляет Китаю массу возможностей по продолжению наращивания своей производственной базы за счет решений компаний из Японии и Нидерландов. В такой ситуации получается, что санкции США больше бьют по бизнесу американских компаний, чем ограничивают производственные возможности Китая в области микроэлектроники. И дают Китаю достаточно времени на то, чтобы разрабатывать свои решения для производства.

🇨🇿 Участники рынка. Расширение мощностей. SiC

Американская Onsemi инвестирует до $2 млрд в чешский завод полупроводников

Американские компании наращивают планы инвестиций в Европе. Производитель микросхем Onsemi уже располагает фабом в Чехии. Компания сообщила о намерении инвестировать до $2 млрд в это производство для расширения его мощностей.

Этот проект станет крупнейшей разовой прямой иностранной инвестицией в Чехии. В Onsemi ожидают одобрения в Чехии господдержки данному проекту. В Министерстве промышленности и торговли Чехии заявили, что государственная помощь может достичь 27,5% от общего объема инвестиций, но ее еще только должны одобрить на нескольких уровнях, включая уведомление Европейской комиссии. Завершение процесса одобрений ожидается в 1q2025.

Компания Onsemi уже начала расширять свою деятельность в городе Рожнов-под-Радгоштем, где будет размещена полная производственная цепочка по выпуску чипов из карбида кремния, включая готовые чип-модули, используемые в автопроме и секторе возобновляемых источников энергии. Об этом рассказывает Reuters. Новое предприятие будет производить «интеллектуальные силовые полупроводники», необходимые для повышения энергоэффективности приложений в электромобилях, возобновляемых источниках электроэнергии и ЦОДах ИИ, – рассказали в Onsemi.

Текущая производительность фаба - 10 млн чипов в день, инвестиции ее существенно нарастят. Массовое производство новой линии может начаться в 2027 году. Неделей ранее Onsemi сообщила о сокращении 1000 рабочих мест, общее число сотрудников компании – порядка 30 тысяч. Годовая выручка компании - порядка $8 млрд, из которых более $1 млрд - выручка от изделий на базе SiC.

Проект onsemi в Чехии - это лишь один из проектов инвестиций в микроэлектронику Европы со стороны американских и других компаний. Можно вспомнить, например:

🇩🇪 🇺🇸 В июне 2023 года заключено соглашение Intel с Германией об инвестировании $32 млрд в развертывание 2 производственных фабов в этой стране.

🇩🇪 🇩🇪 Планы строительства завода Infineon в Дрездене окончательно одобрены в июне 2024. Правительство Германии поддержит строительство субсидиями. Планы запуска производства в 2026 году. Анонсированы в ноябре 2022 года. Планы инвестиций - $5,42 млрд. Infineon планирует инвестировать в строительство нового завода в Дрездене, который будет производить 300-мм чипы для энергетического сектора, а также микросхемы с аналоговым и смешанным сигналами.

🇩🇪 🇹🇼 TSMC объявил о планах запустить в 4q2024  строительство своего первого в Европе завода по производству полупроводниковых компонентов в Дрездене. Инвестиции в проект European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC) - $10 - 11 млрд, начало производства чипов - с 2027 года. Возможно проект поддержат субсидии ЕС и Германии в размере до 5 млрд евро.

🇩🇪 🇺🇸 Wolfspeed. Планы строительства предприятия по выпуску силовой электроники на базе SiC в Сааре, на юго-западе Германии в рамках совместного проекта с местной компанией ZF, выпускающей компоненты для автопрома. Общий бюджет проекта оценивается в 2 млрд. 

🇮🇪 🇺🇸 Intel и Apollo близки к сделке по строительству фаба в Ирландии с инвестициями в $11 млрд.

🇮🇹 🇨🇭 Еврокомиссия одобрила итальянскую госпомощь производителю микросхем STMicroelectronics, который планирует в Катании, Сицилия, Италия, строительство фаба по производству специализированных микрочипов, используемых в электромобилях (силовых микросхем из карбида кремния) с планами инвестиций 5 млрд евро ($5,4 млрд). Помощь будет включать прямой грант от Италии в размере около 2 млрд евро.

🇮🇹 🇸🇬 Сингапурская компания, занятая производством полупроводников, Silicon Box, инвестирует 3.2 млрд евро в новый завод на севере Италии в рамках соглашения, поддержанного правительством Италии.

Вряд ли усиление ЕС в области микроэлектроники ограничится этими 8-ю проектами. Хотя, конечно, и их реализация может задерживаться или даже отменяться. Планы Европы по удвоению доли мирового рынка производства полупроводниковов пока что кажутся мне едва ли реализуемыми в ближайшие годы.

🇨🇳 Инвестиции. Китай

Intel инвестировала в дочернюю компанию Luxshare в Китае

Как знают в DigitimesAsia, Intel стала акционером Dongguan Luxshare Technology, а уставный капитал последней вырос с 571 млн юаней ($78,69 млн) до примерно 589 млн юаней. Неожиданная новость, американская компания действует не в русле геополитических трендов.

Основанная в апреле 2017 года, компания Dongguan Luxshare Technology производит и продает телекоммуникационное оборудование, оборудование оптической связи, трансформаторы, выпрямители, индукторы и оборудование для управления коммутаторами.

Сотрудничество с Intel по данным Shenzhen Security Times будет сосредоточено на секторе телекоммуникаций и решений для ЦОД. Это, как ожидается, повысит конкурентоспособность продуктов компании, поскольку скорость передачи и пропускная способность решений напрямую связаны с используемыми чипами. Также компания сможет получить доступ к североамериканскому рынку серверов для ИИ.

Luxshare и Intel сотрудничают в ряде областей, начиная от оптических и электрических соединений ЦОД, и заканчивая системами жидкостного охлаждения серверов и системами питания. Luxshare предлагает комплексные решения для высокоскоростных межсоединений и управления температурным режимом компаниям Партнерского альянса Intel (IPA) и поставщикам экосистемы серверов общего назначения.

Luxshare в 2023 году активно сотрудничала с рядом поставщиков микросхем в области высокоскоростных межсоединений в ЦОД в работе над разработкой таких стандартов, как 800G и 1.6Т, которыми заинтересованы создатели глобальных ЦОД и поставщики облачных услуг. Выручка Luxshare в 2023 году выросла на 8,35% год к году, при этом выручка от реализации продуктов для межсетевого взаимодействия и от прецизионных компонентов выросла на 6,27%.

📈 Оценки. Прогнозы. Производственные мощности

SEMI: Глобальные мощности по производству микросхем вырастут на 6% в 2024 году и на 7% в 2025 году

Ожидается, что мировая промышленность производства полупроводников увеличит мощности на 6% в 2024 году и на 7% в 2025 году, чтобы удовлетворить неослабевающий рост спроса на микросхемы. Об этом рассказывает DigiTimes Asia.

Согласно последнему ежеквартальному отчету SEMI, это уже позволило достичь рекордного показателя общемирового производства в 33,7 млн пластин в месяц в пересчете на 8-дюймовые пластины. Ожидается, что в 2024 году передовые мощности для узлов 5нм и ниже вырастут на 13%, прежде всего, из-за спроса на микросхемы для обучения моделей генеративного ИИ, обучения ЦОД, вывода и создания передовых устройств, прогнозирует SEMI.

Для повышения энергоэффективности вычислений, такие производители, как Intel, Samsung и TSMC, готовятся к внедрению техпроцесса 2нм на базе узлов GAA. По прогнозам SEMI, производственные мощности с передовыми техпроцессами в 2025 году вырастут на 17%.

Распространение ИИ формирует гонку разработки высокопроизводительных чипов и стимулирует устойчивое расширение передовых производств полупроводников.
В частности, быстро наращивают производственные мощности китайские производители чипов. Ожидается, что Китай будет показывать двузначный среднегодовой рост производственных возможностей. В 2025 году это будет 14%, что доведет производственные мощности Китая до 10,1 млн пластин в месяц (примерно 1/3 от общемирового производства), в 2024 году ожидается прирост на 15% до 8,85 млн пластин в месяц. Несмотря на потенциальные проблемы перепроизводства в Китае и в целом в Азиатско-Тихоокеанском регионе участники рынка продолжают агрессивные инвестиции в расширения мощностей. Контрактные производители, такие как Huahong Group, Nexchip, Sien Integrated и SMIC, а также производитель DRAM-чипов CXMT интенсивно инвестируют в расширение своих производственных мощностей.

В отличие от Китая, в большинстве других крупных регионов рост мощностей по производству чипов составит не более 5% в 2025 году. Второе место по объемам производства чипов, согласно прогнозу, займет Тайвань, в 2025 году здесь будет выпускаться 5,8 млн пластин в месяц. Темп роста составит 4%. Южная Корея, согласно прогнозам, займет третье место, расширив производственные мощности на 7% до 5.4 млн пластин в месяц.

Контрактные производства и спрос на HBM память стимулируют рост мощностей

Прогнозируется, что сегмент контрактного производства вырастет в 2024 году на 11% и еще на 10% в 2025 году, достигнув к 2026 году 12,7 млн пластин в месяц, в основном из-за создания компанией Intel собственного контрактного бизнеса и расширения контрактных производственных мощностей в Китае.

Быстрый рост спроса на чипы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) связан с ростом спроса на все более быстрые процессоры, которые необходимы серверам ИИ. Этот тренд формирует спрос на все более плотные «стопки» HBM, каждая из которых сейчас включает от 8 до 12 «кубиков» (dice).

Не удивительно, что ведущие производители DRAM наращивают инвестиции в производственные мощности, пригодные для выпуска HBM/DRAM. Ожидается, что емкость рынка DRAM будет расти последовательно на 9% в 2024 и в 2025 годах. Напротив, восстановление рынка 3D NAND остается медленным, в 2024 году не ожидается роста его емкости, а в 2025 году он может вырасти на 5%.

Ожидается, что рост количества приложений ИИ в смартфонах приведет к увеличению объемов ОЗУ в них с 8 ГБ до 12 ГБ, тогда как ноутбукам со встроенными «ИИ-помощниками» потребуется от 16 ГБ DRAM. Росту спроса на DRAM будет способствовать и распространение применения ИИ на периферийных устройствах.

🇬🇧 ИИ. Фотоника. Стартапы

Британский стартап Lumai, это спиноф Оксфордского университета, рассказывает DigiTimes Asia. Компания основана 2 года назад с идеей разработки оптического процессора для задач ИИ. Этот подход позволяет выполнять основные операции ИИ за пределами традиционной кремниевой архитектуры.

Это пример того подхода, о котором можно было почитать вчера в публикации, посвященной трендам в фотонике. Цифровые кремниевые чипы используются для управления и перемещения данных, а фактическая обработка данных происходит с помощью лучей света в свободном пространстве, что обеспечивает существенный выигрыш в энергоэффективности, сохраняя возможности масштабирования. Согласно планам компании, ее оптический процессор можно будет интегрировать в сервера ЦОД вместе с графическим процессором, центральным процессором и нейропроцессором.

Кроме фокуса на умножении матриц с использовании оптики, Lumai занимается и темой инференса.

Сейчас делегация стартапа находится в Тайбэе, Тайвань, с задачей поиска возможных партнерств, у тайваньских компаний есть опыт в области аналоговой электроники и оптических компонентов.

🇹🇼 Технологии. Пластины. Тренды

В TSMC задумались о переходе на прямоугольные, близкие к квадратным, пластины

Об этом узнали в Nikkei Asia. Стимулом для такого радикального нововведения является желание компании размещать больше чипов на каждой пластине.

Пока что речь идет, скорее, об проверке концепта, исследовании возможности такого перехода. Чтобы переход стал возможен, придется еще немало поработать, причем не только TSMC, но и ее поставщикам, чтобы модернизировать или заменить различное производственное оборудование оснастку и даже материалы.

Сейчас испытывается подложка размером 510х515 мм (262,65 тыс. кв.мм). Полезная площадь этой подложки более, чем в 3 раза больше, чем у круглых пластин 12 дюймов (300 мм, 70,685 кв.мм). По краям останется меньше неиспользуемой площади. Выигрыш, впрочем, условный, поскольку исходный кристалл обычно цилиндрический и при нарезке его на прямоугольные пластины, много материала будет утрачиваться.

Повсеместная классика для передовых чипов – использование круглых пластин с диаметром 12 дюймов. Когда-то были эксперименты с круглыми пластинами большего диаметра, но до перехода на них дело так и не дошло.

TSMC постоянно не хватает производственных мощностей, поэтому компания пожарными темпами ведет расширение фабов в Тайчжуне – под Nvidia (в основном), в Тайнане – под Amazon/Alchip (в основном).

Наряду с пластинами, узким местом в производстве самых современных микросхем, является их упаковка/корпусирование. Наиболее современный метод, применяемый TSMC – это CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), технология, которая позволяет компоновать в одном корпусе много кристаллов, что позволяет улучшить использование пространства и позитивно сказывается на энергопотреблении устройства, а также на его себестоимости. Технология позволяет объединить, например, два графических процессора Blackwell и 8 запоминающих устройств HBM, чтобы получить Nvidia B200.

На типовой 300 мм пластине (12 дюймов) можно разместить только 16 комплектов B200, да и то, при условии, что выход годных составит 100%. Или примерно 29 комплектов H200 и H100.

Если первая попытка увеличить размер пластины и не прошла, то сейчас потребности индустрии, похоже, подошли к тому уровню, когда затраты на переход могут быть признаны оправданными. Но работы предстоит очень много – предстоит научиться равномерно засвечивать в три раза большую площадь пластины, да и покрытие фоторезистами разрабатывать чуть ли не заново – возможно потребуются даже другие материалы. Для работы с прямоугольными пластинами придется адаптировать роботизированные манипуляторы, различные другие машины, все из которых годами проектировались из расчета работы с круглыми пластинами определенных размеров.

Оценка времени, которое потребуется на переход - 5-10 лет.

TSMC не одиноки в забавах с пластинами, новые методы упаковки разрабатывают также и в Intel, и в Samsung и в компаниях поменьше, типа Powertech Technology или BOE Technology Holding, а также в Innolux.

🇮🇹 🇸🇬 Инвестиции. Производственные мощности. Италия

Только вчера упоминал проект сингапурской Silicon Box инвестировать 3.2 млрд евро в новый завод на севере Италии в рамках соглашения, поддержанного правительством Италии.

Сегодня о нем чуть подробнее рассказывает Reuters. SiIiconBox склоняется к выбору города Новара, Пьемонт, Италия в качестве сайта для строительства предприятия по производству микросхем с инвестициями в $3,4 млрд (рассматривались также площадки в Ломбардии и Венето). Пьемонт - это северо-запад Италии, промышленно развитый регион.

SiliconBox – это стартап, созданный 3 года тому назад основателями американского производителя микросхем Marvell в Сингапуре.

На новом фабе собираются производить микросхемы по чиплетной технологии, которая позволят создавать процессоры для самых разных назначений. Ожидается, что при развертывании предприятия будет сформировано 1600 новых прямых рабочих мест, а также немало косвенных, в экосистеме логистики. Ожидаемые эксплуатационные расходы проекта будут составлять около 4 млрд евро в ближайшие 15 лет.

В Италии предусмотрено почти 5 млрд евро на госпомощь для привлечения зарубежных инвестиций в сегмент производства микросхем. На эти средства кроме Silicon Box претендует швейцарская STMicroelectronics, которой уже обещано около 2 млрд евро в качестве господдержки со стороны Италии проекта строительства фаба по производству силовой электроники на базе SiC в Катании на Сицилии. Были еще планы поддержки проекта Intel, но эта компания в ее лучших традициях, пока что отложила планы строительства в Италии.

🇷🇺 Российская микроэлектроника. Участники рынка

Обновленный канал ЗНТЦ обещает подробно рассказывать о продуктовой линейке: от датчиков и энкодеров до мультиплексоров.

Сегодня представили новинку - 16-канального AAWG мультиплексора. Серийный выпуск начался в феврале 2024 года, по заявлению компании, "изделие не имеет отечественных аналогов. Компонентная база полностью разработана и выпущена на производственных мощностях ЗНТЦ".

Основные характеристики:

🔸Оптический волноводный AWG мультиплексор для систем спектрального уплотнения.
🔸Увеличивает скорость передачи данных в 50 — 100 раз.
🔸Большая пропускная способность и ширина рабочей частотный полосы.
🔸Минимальные потери при передаче.
🔸Снижает вес изделия в 10-20 раз.
🔸Энергосбережение в 5-10 раз.
🔸Максимальная безопасность передачи данных.
🔸Невосприимчивость к электромагнитным помехам.

Более подробные характеристики представлены в каталоге.

🇩🇪 Германия. Инвестиции. Производственные мощности

Wolfspeed отложила планы по производству чипов в Германии

Об этом сообщает Reuters. Это проект стоимостью $3 млрд в Энсдорфе, Саар, на юго-западе Германии, где американская компания планировала построить фаб по производству силовых полупроводников на базе SiC в рамках совместного проекта с местной компанией ZF, выпускающей компоненты для автопрома.

Проект не закрыт, а отложен – в качестве причин компания называет слабость рынка электромобилей в Европе и США. Wolfspeed сократила свои инвестиционные планы, сосредоточившись на наращивании производственных мощностей в Нью-Йорке. Стройка в Германии отложена, минимум, до середины 2025 года.

Для Германии и, в целом, для ЕС, это неприятная новость, так как такие «отмены» замедляют достижение поставленных целей обеспечения большей самодостаточности ЕС в плане обеспеченности микросхемами. Впрочем, планы выхода ЕС на 20% от мирового рынка, как и планы самодостаточности – не реальны. Я об этом уже не раз говорил, а в публикации Reuters об этом же говорит Ян-Петер Кляйнханс, эксперт по чипам аналитического центра в области технологи и политики.

В целом, конечно, стоит отметить, что ЕС удается привлекать зарубежные инвестиции и компетенции в области полупроводникового производства – несмотря на отдельные отмены и задержки (особенно этим славна постоянно передумывающая Intel), в целом этот процесс выглядит масштабно.

С другой стороны, в нынешней Европе крайне тяжело пытаться запустить хоть какой-то бизнес. Деформированные представления о ESG, все еще сохраняющийся "зеленый" курс заметно тормозят и удорожают процессы.

Очередной тому пример - все знают о планах развертывания Intel крупнейшего предприятия по производству микросхем в Магдебурге. План инвестиций - $32 млрд! Работы должны были начаться в этом году. Но не начнутся. Почему? Потому что на месте, выделенном под стройку - богатый верхний слой почвы. И по законам Германии, его надо снять и передать фермерам. Объем логистики - 80 тысяч грузовиков с землей. Только после того, как будут проведены соответствующие работы, Intel получит право на непосредственно подготовку строительства своего фаба. А это значит, что сроки его запуска уплывают ближе к концу десятилетия. И так, куда не копни... Стоит ли удивляться, что предприниматели куда с большим интересом шли в Азию, где всем плевать на экологию с высокой колокольни (другая крайность, конечно).