Forwarded from Телекоммуналка
В Екатеринбурге начали производить GPON-роутеры.
На базе производственной площадки в столице Урала, компания «Искра Технологии» запустила серийное производство домашних абонентских шлюзов технологии GPON (ONT). Роутеры производят по заказу Ростелекома. Запланированная мощность: несколько сотен тысяч изделий в год, сообщает компания.
Как отмечает директор департамента технологий доступа «Искра Технологии» Константин Дзахоев, создание производства роутеров в России, на собственной производственной базе позволяет нам не только удовлетворить растущий спрос на высокотехнологичное оборудование, но и способствует созданию новых рабочих мест и укреплению технологического суверенитета страны.
На базе производственной площадки в столице Урала, компания «Искра Технологии» запустила серийное производство домашних абонентских шлюзов технологии GPON (ONT). Роутеры производят по заказу Ростелекома. Запланированная мощность: несколько сотен тысяч изделий в год, сообщает компания.
Как отмечает директор департамента технологий доступа «Искра Технологии» Константин Дзахоев, создание производства роутеров в России, на собственной производственной базе позволяет нам не только удовлетворить растущий спрос на высокотехнологичное оборудование, но и способствует созданию новых рабочих мест и укреплению технологического суверенитета страны.
❤5😁2🤔2
📈 Производственные мощности. Оценки и прогнозы
Картинка на основе данных SEMI World Fab Forecast за март 2024. Вроде бы ее в канале еще не было.
Отмечу, что планируют построить не так уж мало фабов на базе пластин 200 мм, несмотря на всеобщее увлечение (экономические обоснованное во многих случаях) пластинами 300 мм и периодическими задумками на тему как бы еще более увеличить площадь пластин.
Далее из картинки видно, насколько мощнее замах Китая на наращивание своих производственных мощностей, чем у США.
Видно, что в Тайване ставят только на 300 мм - вероятно и далее хотят специализироваться в области самых передовых технологий.
Видно, что совокупные планы по наращиванию числа фабов в мире (кроме Китая) все же больше, чем у Китая, но не так, чтобы намного - 49 фабов 300 мм против 34 в Китае и 13 фабов 200 мм против 7 в Китае. В целом эти сравнения имеют мало смысла, фаб фабу рознь, производственные мощности двух фабов могут различаться в разы.
Картинка на основе данных SEMI World Fab Forecast за март 2024. Вроде бы ее в канале еще не было.
Отмечу, что планируют построить не так уж мало фабов на базе пластин 200 мм, несмотря на всеобщее увлечение (экономические обоснованное во многих случаях) пластинами 300 мм и периодическими задумками на тему как бы еще более увеличить площадь пластин.
Далее из картинки видно, насколько мощнее замах Китая на наращивание своих производственных мощностей, чем у США.
Видно, что в Тайване ставят только на 300 мм - вероятно и далее хотят специализироваться в области самых передовых технологий.
Видно, что совокупные планы по наращиванию числа фабов в мире (кроме Китая) все же больше, чем у Китая, но не так, чтобы намного - 49 фабов 300 мм против 34 в Китае и 13 фабов 200 мм против 7 в Китае. В целом эти сравнения имеют мало смысла, фаб фабу рознь, производственные мощности двух фабов могут различаться в разы.
🤔1
🇳🇱 Фотолитография. Экспортный контроль. Нидерланды
Разбираясь, почему в Нидерландах с таким скрипом реагируют на просьбы союзников, нужно понимать, о каких размерах финансовых проблем идет речь.
Для ASML в последний год Китай стал компенсатором снизившихся закупок ее продукции. Удерживающим компанию на том финансовом уровне, который позволяет тратить те гигантские средства, которые ASML тратит на разработку новых технологий. (А разрабатывать что-либо в условиях современной Европы, это очень дорого).
Если "вырубить" доходы от китайских заказчиков, то для компании настанут непростые времена. Не удивительно, что в ASML не рады все новым просьбам американцев. А учитывая масштабы и роль этой компании для Нидерландов, здесь тоже не спешат действовать резко и жестко.
Получится ли сделать так, чтобы и овцы были целы, и волки сыты? Не в этот раз. Такие времена. А пока менеджмент ASML и правительство Нидерландов обдумывают ситуацию, акции компании показывают заметное снижение - на 10%, реагируя на заявление американских чиновников.
@RUSmicro по материалам Reuters
Разбираясь, почему в Нидерландах с таким скрипом реагируют на просьбы союзников, нужно понимать, о каких размерах финансовых проблем идет речь.
Для ASML в последний год Китай стал компенсатором снизившихся закупок ее продукции. Удерживающим компанию на том финансовом уровне, который позволяет тратить те гигантские средства, которые ASML тратит на разработку новых технологий. (А разрабатывать что-либо в условиях современной Европы, это очень дорого).
Если "вырубить" доходы от китайских заказчиков, то для компании настанут непростые времена. Не удивительно, что в ASML не рады все новым просьбам американцев. А учитывая масштабы и роль этой компании для Нидерландов, здесь тоже не спешат действовать резко и жестко.
Получится ли сделать так, чтобы и овцы были целы, и волки сыты? Не в этот раз. Такие времена. А пока менеджмент ASML и правительство Нидерландов обдумывают ситуацию, акции компании показывают заметное снижение - на 10%, реагируя на заявление американских чиновников.
@RUSmicro по материалам Reuters
😁5
🇺🇸 Научные исследования. Новые материалы. США
Ученые Исследовательской лаборатории Армии США и Массачусетского технологического института (MIT) провели ряд экспериментов с так называемыми тетрадимитными материалами (Bi, Sb)2 (Te, Se)3, их еще называют тернарными тетрадимитами. Ученые формировали тонкую (100 нм) пленку с помощью молекулярно-лучевой эпитаксии роста p-типа и n-типа.
Тернарная тонкая пленка в условиях сверхнизких температур (жидкий гелий) показала очень низкую плотность носителей и при этом рекордно высокую подвижность электронов - 10 000 кв.см / В-с, то есть электроны в ней движутся в 7 раз быстрее, чем в обычном полупроводнике при 2 градусах К. Кроме того, наблюдались проявления сильных квантовых колебаний, SdH (Шубникова-де-Хааза), при 9 градусах К.
Такие свойства материала, по мнению ученых, обещают возможность создания высокоэффективных носимых термоэлектрических устройств, преобразующих тепло в электричество. Кроме того, этот материал имеет потенциал применения в так называемой топологической спинтронике будущего - с ее широкими магнитоэлектрическими возможностями.
У меня остался вопрос - если свойства материала ярко проявляются при температурах, близких к абсолютному нулю, то можно ли всерьез говорить о носимой электронике на базе этого материала? Или ученые уверены, что получится добиться проявления схожих эффектов и при комнатных температурах?
@RUSmicro по материалам SecurityLab и ScienceDirect
Ученые Исследовательской лаборатории Армии США и Массачусетского технологического института (MIT) провели ряд экспериментов с так называемыми тетрадимитными материалами (Bi, Sb)2 (Te, Se)3, их еще называют тернарными тетрадимитами. Ученые формировали тонкую (100 нм) пленку с помощью молекулярно-лучевой эпитаксии роста p-типа и n-типа.
Тернарная тонкая пленка в условиях сверхнизких температур (жидкий гелий) показала очень низкую плотность носителей и при этом рекордно высокую подвижность электронов - 10 000 кв.см / В-с, то есть электроны в ней движутся в 7 раз быстрее, чем в обычном полупроводнике при 2 градусах К. Кроме того, наблюдались проявления сильных квантовых колебаний, SdH (Шубникова-де-Хааза), при 9 градусах К.
Такие свойства материала, по мнению ученых, обещают возможность создания высокоэффективных носимых термоэлектрических устройств, преобразующих тепло в электричество. Кроме того, этот материал имеет потенциал применения в так называемой топологической спинтронике будущего - с ее широкими магнитоэлектрическими возможностями.
У меня остался вопрос - если свойства материала ярко проявляются при температурах, близких к абсолютному нулю, то можно ли всерьез говорить о носимой электронике на базе этого материала? Или ученые уверены, что получится добиться проявления схожих эффектов и при комнатных температурах?
@RUSmicro по материалам SecurityLab и ScienceDirect
SecurityLab.ru
Тернарный тетрадимит: сверхтонкая пленка ускоряет электронику в 7 раз
Ученые наблюдали рекордную подвижность электронов в новом материале.
👍2
🇳🇱 🇯🇵 Санкции. Фотолитография
Вчера уже разбирали эту тему с подачи Bloomberg, сегодня Ведомости тоже уделили ей внимание и предлагают некоторые интересные подробности.
🔹 Картинка дает представление о том, насколько важен китайский рынок для ASML.
🔹 В Японии ситуация интересная. Там хорошо понимают, чем стране грозит технологическое усиление Китая. И сами стараются минимизировать свой вклад в развитие технологий в Китае. Но при этом в Японии очень сильно бизнес-лобби, поэтому в краткосрочной перспективе Япония может и будет сопротивляться попыткам США навязать ей резкие изменения экспортной политики в отношении Китая.
🔹 И Япония, и Нидерланды постараются дотянуть со своим ответом США до результатов выборов (надеясь на то, что у республиканцев будут другие мнения в отношении экспорта в Китай).
🔹 В Китае разработкой фотолитографов заняты несколько компаний. Считается, что далее других продвинулась SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment Group), которая в конце 2023 года анонсировала создание литографического сканера, способного формировать на пластинах чипы по техпроцессу 28нм.
Речь идет о разработке иммерсионного литографа SSA800/10W под техпроцесс 28 нм (с потенциалом чуть ли не до 7 нм), с тем же фторид-аргоновым эксимерным лазерным источником ArF (193нм), что и ранее.
Но насколько достоверна информация о готовности SSA800/10W, учитывая что на сайте компании этот сканер еще не включен в список продуктов?
Даже если он готов, то это уровень изделий ASML 2011 года - именно тогда нидерландская компания поставила первые свои машины с поддержкой 28нм на TSMC.
До этого у SMEE была собственная разработка степпера SSA600/20 под техпроцесс 90нм, других машины 600-й серии - под техпроцессы 110нм и 280нм, а также степперы SSB300, SSB500 и "экспонирующие машины" SSB200 для малых и больших масок.
В Джорджтаунском университете, США, считают, что для создания собственного EUV-сканера Китаю нужно 10 лет, и, возможно, ошибаются с оценкой сроков.
Вчера уже разбирали эту тему с подачи Bloomberg, сегодня Ведомости тоже уделили ей внимание и предлагают некоторые интересные подробности.
🔹 Картинка дает представление о том, насколько важен китайский рынок для ASML.
🔹 В Японии ситуация интересная. Там хорошо понимают, чем стране грозит технологическое усиление Китая. И сами стараются минимизировать свой вклад в развитие технологий в Китае. Но при этом в Японии очень сильно бизнес-лобби, поэтому в краткосрочной перспективе Япония может и будет сопротивляться попыткам США навязать ей резкие изменения экспортной политики в отношении Китая.
🔹 И Япония, и Нидерланды постараются дотянуть со своим ответом США до результатов выборов (надеясь на то, что у республиканцев будут другие мнения в отношении экспорта в Китай).
🔹 В Китае разработкой фотолитографов заняты несколько компаний. Считается, что далее других продвинулась SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment Group), которая в конце 2023 года анонсировала создание литографического сканера, способного формировать на пластинах чипы по техпроцессу 28нм.
Речь идет о разработке иммерсионного литографа SSA800/10W под техпроцесс 28 нм (с потенциалом чуть ли не до 7 нм), с тем же фторид-аргоновым эксимерным лазерным источником ArF (193нм), что и ранее.
Но насколько достоверна информация о готовности SSA800/10W, учитывая что на сайте компании этот сканер еще не включен в список продуктов?
Даже если он готов, то это уровень изделий ASML 2011 года - именно тогда нидерландская компания поставила первые свои машины с поддержкой 28нм на TSMC.
До этого у SMEE была собственная разработка степпера SSA600/20 под техпроцесс 90нм, других машины 600-й серии - под техпроцессы 110нм и 280нм, а также степперы SSB300, SSB500 и "экспонирующие машины" SSB200 для малых и больших масок.
В Джорджтаунском университете, США, считают, что для создания собственного EUV-сканера Китаю нужно 10 лет, и, возможно, ошибаются с оценкой сроков.
❤4
🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Латинская Америка
США надеется создать мощное производство полупроводников в Латинской Америке, чтобы снизить зависимость от рынков Юго-Восточной Азии
Аналогичные заявления уже звучали от госдепа США в марте 2024 года. На этот раз о соответствующих планах заявил госсекретарь США Энтони Блинкен.
В США запустили программу, направленную на расширение производства полупроводников в таких странах, как Мексика, Коста-Рика и Панама. В дальнейшем в нее могут быть выключены и другие страны Латинской Америки.
В группу стран, интересующихся возможностью развивать собственное полупроводниковое производство при содействии США вошли: Канада, Мексика, Барбадос, Чили, Колумбия, Коста-Рика, Доминиканская республика, Эквадор, Панама, Перу и Уругвай.
В США, кроме устранения перекоса, когда производство полупроводников на планете сосредоточено в основном в Юго-Восточной Азии, надеются тем самым противодействовать растущему влиянию Китая в Латинской Америке.
Акцент планируется делать не на производстве пластин, а на сборке, тестировании и упаковке полупроводников – ключевыми технологиями, наученные горьким опытом американцы на этот раз делиться не спешат, да и местного кадрового потенциала для сложных производств просто нет. Финансово инициативу должен будет поддерживать Межамериканский банк развития в партнерстве с частными компаниями, работающими в регионе.
Наблюдатели пока что скептично относятся к этой идее. В самом деле, если даже в США приходится сталкиваться с нехваткой квалифицированных рабочих, как для строительства, так и для эксплуатации фабрик по производству микроэлектроники, то откуда взять множество специалистов для стран Латинской Америки? Даже если не замахиваться на производство пластин, то и для создания индустрии корпусирования в Мексике, Панаме и Коста-Рике может не хватить человеческих ресурсов.
Есть и другая проблема. В разных странах все чаще задумываются над способностью современных США придерживаться хоть сколько-то долгосрочных стратегий. Можно ли делать ставку на такого «легкомысленного» партнера?
Тем не менее, не будем сбрасывать со счетов стремление некоторых стран Латинской Америки работать на рынке производства микроэлектроники. Самостоятельно они это стремление реализовать вряд ли могут, поэтому стратегический партнер в этом деле не помешает.
Выполнение этих американских планов уже понемногу начинается. В частности, Intel в 2023 году объявила о планах инвестировать до $1,2 млрд в создание в Коста-Рике предприятия по сборке и тестированию полупроводниковых чипов.
Часть инвестиций в рамках плана будет субсидироваться в рамках американского Закона о чипах, но его пула на $53 млрд не хватит на все проекты.
В июле 2023 года Госдепартамент объявил, что «рассматривает текущую полупроводниковую экосистему Панамы, нормативно-правовую базу, а также потребности в рабочей силе и инфраструктуре», с прицелом на «будущее сотрудничество в развитии этого критически важного сектора». Аналогичное заявление относительно Мексики было опубликовано Госдепом в марте 2024 года.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
США надеется создать мощное производство полупроводников в Латинской Америке, чтобы снизить зависимость от рынков Юго-Восточной Азии
Аналогичные заявления уже звучали от госдепа США в марте 2024 года. На этот раз о соответствующих планах заявил госсекретарь США Энтони Блинкен.
В США запустили программу, направленную на расширение производства полупроводников в таких странах, как Мексика, Коста-Рика и Панама. В дальнейшем в нее могут быть выключены и другие страны Латинской Америки.
В группу стран, интересующихся возможностью развивать собственное полупроводниковое производство при содействии США вошли: Канада, Мексика, Барбадос, Чили, Колумбия, Коста-Рика, Доминиканская республика, Эквадор, Панама, Перу и Уругвай.
В США, кроме устранения перекоса, когда производство полупроводников на планете сосредоточено в основном в Юго-Восточной Азии, надеются тем самым противодействовать растущему влиянию Китая в Латинской Америке.
Акцент планируется делать не на производстве пластин, а на сборке, тестировании и упаковке полупроводников – ключевыми технологиями, наученные горьким опытом американцы на этот раз делиться не спешат, да и местного кадрового потенциала для сложных производств просто нет. Финансово инициативу должен будет поддерживать Межамериканский банк развития в партнерстве с частными компаниями, работающими в регионе.
Наблюдатели пока что скептично относятся к этой идее. В самом деле, если даже в США приходится сталкиваться с нехваткой квалифицированных рабочих, как для строительства, так и для эксплуатации фабрик по производству микроэлектроники, то откуда взять множество специалистов для стран Латинской Америки? Даже если не замахиваться на производство пластин, то и для создания индустрии корпусирования в Мексике, Панаме и Коста-Рике может не хватить человеческих ресурсов.
Есть и другая проблема. В разных странах все чаще задумываются над способностью современных США придерживаться хоть сколько-то долгосрочных стратегий. Можно ли делать ставку на такого «легкомысленного» партнера?
Тем не менее, не будем сбрасывать со счетов стремление некоторых стран Латинской Америки работать на рынке производства микроэлектроники. Самостоятельно они это стремление реализовать вряд ли могут, поэтому стратегический партнер в этом деле не помешает.
Выполнение этих американских планов уже понемногу начинается. В частности, Intel в 2023 году объявила о планах инвестировать до $1,2 млрд в создание в Коста-Рике предприятия по сборке и тестированию полупроводниковых чипов.
Часть инвестиций в рамках плана будет субсидироваться в рамках американского Закона о чипах, но его пула на $53 млрд не хватит на все проекты.
В июле 2023 года Госдепартамент объявил, что «рассматривает текущую полупроводниковую экосистему Панамы, нормативно-правовую базу, а также потребности в рабочей силе и инфраструктуре», с прицелом на «будущее сотрудничество в развитии этого критически важного сектора». Аналогичное заявление относительно Мексики было опубликовано Госдепом в марте 2024 года.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
South China Morning Post
Blinken announces US initiative to produce semiconductors in Latin America
The effort, intended to counter China, will expand chip manufacturing in Mexico, Costa Rica and Panama, and possibly other countries in the future.
❤6👍2😁2
🇬🇧 Производство электроники. Великобритания
В Великобритании король Карл III посетил фабрику Sony в городе Pencoed Уэльс, где производятся мини-компьютеры Raspberry Pi. Визит был приурочен к выпуску 50-миллионного изделия.
Как отмечает Tom's Hardware, всего продано уже более 61 млн штук Raspberry на апрель 2024 года. Первоначально их собирали в Китае - ранние модели, модели Raspberry Pi Pico и Pico W производятся в Инадзаве, Япония. Но основная масса - на предприятии Sony в Уэльсе, Великобритания.
Можно заметить, что на производственной линии установкой электронных компонентов занимаются коботы европейской компании ABB YuMi - технология сборки ТНТ (технология сквозного отверстия) может быть и консервативная, но дает повышенную прочность механических связей. Коботы хорошо подходят для применения их в ТНТ-сборке.
Fun fact: Почему позвали короля? У этого визита есть предыстория. Еще в начале 70-х, когда Чарльз в статусе принца Уэльского ездил в Японию, он предложил Sony открыть производственный филиал в Бридженде. Что и было сделано в 1974 году - тогда Чарльза пригласили на его открытие. Позднее Sony расширила свое присутствие в Уэльсе, построив предприятие в Пенкоэде. С 2012 года здесь начали собирать Raspberry Pi. В шутку король назвал предприятие в Пенкоэде "моя фабрика".
@RUSmicro по материалам The Standard, фото Фил Нобл / Пенсильвания
В Великобритании король Карл III посетил фабрику Sony в городе Pencoed Уэльс, где производятся мини-компьютеры Raspberry Pi. Визит был приурочен к выпуску 50-миллионного изделия.
Как отмечает Tom's Hardware, всего продано уже более 61 млн штук Raspberry на апрель 2024 года. Первоначально их собирали в Китае - ранние модели, модели Raspberry Pi Pico и Pico W производятся в Инадзаве, Япония. Но основная масса - на предприятии Sony в Уэльсе, Великобритания.
Можно заметить, что на производственной линии установкой электронных компонентов занимаются коботы европейской компании ABB YuMi - технология сборки ТНТ (технология сквозного отверстия) может быть и консервативная, но дает повышенную прочность механических связей. Коботы хорошо подходят для применения их в ТНТ-сборке.
Fun fact: Почему позвали короля? У этого визита есть предыстория. Еще в начале 70-х, когда Чарльз в статусе принца Уэльского ездил в Японию, он предложил Sony открыть производственный филиал в Бридженде. Что и было сделано в 1974 году - тогда Чарльза пригласили на его открытие. Позднее Sony расширила свое присутствие в Уэльсе, построив предприятие в Пенкоэде. С 2012 года здесь начали собирать Raspberry Pi. В шутку король назвал предприятие в Пенкоэде "моя фабрика".
@RUSmicro по материалам The Standard, фото Фил Нобл / Пенсильвания
👍5❤1👎1🤔1
🇨🇳 Участники рынка. Китай
Чипы для смартфонов Huawei уже не столь секретны
Сотрудникам китайских магазинов разрешили сообщать о том, что в аппаратах Mate 60 стоят чипы 7нм HiSilicon Kirin 9000s. Официально компания этого не признает, такая информация не отображается на смартфоне.
Любопытный факт, несмотря на то, что с момента выхода на рынок смартфонов Mate 60 прошел уже год, наблюдаются перебои с его наличием в магазинах. Некоторые связывают это со сложностями в цепочке поставок Huawei. Тем не менее в этом году, согласно прогнозам, Huawei поставит на китайский рынок более 50 млн телефонов, вернув себе 1-е место на внутреннем рынке с долей 19% (12% в 2023 году), - данные TechInsights.
Huawei Mate 60 и Huawei Pura 70 используют чипы HiSilicon 9000s и Kirin 9010, произведенные на китайской фабрике SMIC по техпроцессу 7нм.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
Чипы для смартфонов Huawei уже не столь секретны
Сотрудникам китайских магазинов разрешили сообщать о том, что в аппаратах Mate 60 стоят чипы 7нм HiSilicon Kirin 9000s. Официально компания этого не признает, такая информация не отображается на смартфоне.
Любопытный факт, несмотря на то, что с момента выхода на рынок смартфонов Mate 60 прошел уже год, наблюдаются перебои с его наличием в магазинах. Некоторые связывают это со сложностями в цепочке поставок Huawei. Тем не менее в этом году, согласно прогнозам, Huawei поставит на китайский рынок более 50 млн телефонов, вернув себе 1-е место на внутреннем рынке с долей 19% (12% в 2023 году), - данные TechInsights.
Huawei Mate 60 и Huawei Pura 70 используют чипы HiSilicon 9000s и Kirin 9010, произведенные на китайской фабрике SMIC по техпроцессу 7нм.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
South China Morning Post
Huawei store staff free to reveal smartphone chip details to customers
Huawei distributors have started giving customers details of the processors used inside the company’s flagship smartphones, even though the US-sanctioned tech giant remains mum on the subject.
👍3
📈 🇷🇺 Российская электроника. Рынок планшетов. Оценки и прогнозы
В России стали покупать больше планшетов, доля российских планшетов в штуках продаж сократилась год к году
По данным М.видео-Эльдорадо, которые приводят Ведомости, в 1H2024 в России было куплено 1,1 млн планшетов на сумму в 23 млрд рублей, что соответствует росту на 32% в деньгах год к году и на 29% в штуках.
Если говорить о производителях, в топ-5 по-прежнему нет российских, но есть китайские Huawei и Honor, корейская Samsung, американская Apple и китайская Xiaomi (включая Redmi).
Близкие оценки дает и Fplus – 1,15 млн планшетов на 23,1 млрд руб. причем не за полгода, а за первые 5 месяцев.
В Ozon тренд подтверждают – продажи планшетов в 1H2024 выросли на 65% год к году в штуках и на 47% - в деньгах. Наибольший рост показали китайские бренды – Xiaomi, Huawei, Redmi и Blackview.
Российских производителей в Топ-5 по-прежнему нет, но они вносят заметный вклад - за 1H2024 объем их продаж в деньгах оценивается в 1,28 млрд. руб. (+17%).
В Fplus тренд подтверждают, – за 5 месяцев объем продаж составил 1,2 млрд руб, а рост - 9% относительно 1,1 млрд годом ранее. Вот только этот рост объясняется подорожанием российских планшетов, а не ростом их популярности, объем продаж в штуках за год уменьшился: если за 5М2023 было продано 179 тысяч планшетов, то за 5М2024 года – 150 тысяч.
Что сказалось более – рост средней цены российского изделия, или потребители не слишком довольны своими покупками? То и другое? Или просто новинки зарубежных вендоров оказались более интересными? Предполагаю, что, в основном на объемы продаж влияло соотношение цена/качество, причем по этому показателю чаще выигрывают китайские изделия.
Так или иначе, но по итогу доля российских изделий в продажах, если считать в штуках, сократилась до 13% (против 18% годом ранее).
Российским производителям помогают закупки планшетов российских брендов госзаказчиками и B2B-клиентами. Примерный объем таких закупок в Марвел-Дистрибуции оценивают в 20 тысяч в год.
Прогнозировать перспективы этого рынка непросто, но если судить по растущей доле рынка российских изделий на рынках мониторов и ноутбуков, у российских производителей планшетов еще будет шанс улучшить свои рыночные позиции.
В России стали покупать больше планшетов, доля российских планшетов в штуках продаж сократилась год к году
По данным М.видео-Эльдорадо, которые приводят Ведомости, в 1H2024 в России было куплено 1,1 млн планшетов на сумму в 23 млрд рублей, что соответствует росту на 32% в деньгах год к году и на 29% в штуках.
Если говорить о производителях, в топ-5 по-прежнему нет российских, но есть китайские Huawei и Honor, корейская Samsung, американская Apple и китайская Xiaomi (включая Redmi).
Близкие оценки дает и Fplus – 1,15 млн планшетов на 23,1 млрд руб. причем не за полгода, а за первые 5 месяцев.
В Ozon тренд подтверждают – продажи планшетов в 1H2024 выросли на 65% год к году в штуках и на 47% - в деньгах. Наибольший рост показали китайские бренды – Xiaomi, Huawei, Redmi и Blackview.
Российских производителей в Топ-5 по-прежнему нет, но они вносят заметный вклад - за 1H2024 объем их продаж в деньгах оценивается в 1,28 млрд. руб. (+17%).
В Fplus тренд подтверждают, – за 5 месяцев объем продаж составил 1,2 млрд руб, а рост - 9% относительно 1,1 млрд годом ранее. Вот только этот рост объясняется подорожанием российских планшетов, а не ростом их популярности, объем продаж в штуках за год уменьшился: если за 5М2023 было продано 179 тысяч планшетов, то за 5М2024 года – 150 тысяч.
Что сказалось более – рост средней цены российского изделия, или потребители не слишком довольны своими покупками? То и другое? Или просто новинки зарубежных вендоров оказались более интересными? Предполагаю, что, в основном на объемы продаж влияло соотношение цена/качество, причем по этому показателю чаще выигрывают китайские изделия.
Так или иначе, но по итогу доля российских изделий в продажах, если считать в штуках, сократилась до 13% (против 18% годом ранее).
Российским производителям помогают закупки планшетов российских брендов госзаказчиками и B2B-клиентами. Примерный объем таких закупок в Марвел-Дистрибуции оценивают в 20 тысяч в год.
Прогнозировать перспективы этого рынка непросто, но если судить по растущей доле рынка российских изделий на рынках мониторов и ноутбуков, у российских производителей планшетов еще будет шанс улучшить свои рыночные позиции.
Ведомости
За полгода россияне скупили более миллиона планшетов на 23 млрд рублей
Рост спроса эксперты связывают с появлением новых моделей и отечественных брендов
👍3❤2🤔2
🇹🇼 Контрактное производство микросхем. Тренды
В TSMC намерены перейти к концепции Foundry 2.0
Концептуальный переход намечается в микроэлектронной отрасли. В период глобализации мы наблюдали активное международное разделение труда – с растаскиванием операций по производству пластин по разным центрам компетенции в мире. Сейчас, когда эта система рассыпается, возникает соблазн начать выстраивать вертикальные производственные структуры.
В Intel с ее концепцией IDM 2.0 уже предлагают контрактное производство «под ключ». В TSMC задумались о том же подходе, благо компания уже обкатала его на продуктах для Nvidia, которые она не только производит, но и упаковывает методом CoWoS.
Так или иначе, но компания запускает концепцию Foundry 2.0 – в ее рамках TSMC готова производить не только пластины, но расширить спектр предлагаемых контрактных услуг от производства фотомасок до упаковки обработанных кристаллов в корпус с их дальнейшим тестированием. В частности, компания планирует запустить упаковку методом FOPLP.
TSMC это делала и раньше, но не столь системно, тем не менее, уже сейчас компания оценивает свою долю услуг в рамках концепции Foundry 2.0 в 28% от общемирового рынка. И намерена эту долю нарастить. Тем более, что фабрики по упаковке и тестированию более рентабельны, чем производящие пластины.
@RUSmicro по материалам technews.tw
В TSMC намерены перейти к концепции Foundry 2.0
Концептуальный переход намечается в микроэлектронной отрасли. В период глобализации мы наблюдали активное международное разделение труда – с растаскиванием операций по производству пластин по разным центрам компетенции в мире. Сейчас, когда эта система рассыпается, возникает соблазн начать выстраивать вертикальные производственные структуры.
В Intel с ее концепцией IDM 2.0 уже предлагают контрактное производство «под ключ». В TSMC задумались о том же подходе, благо компания уже обкатала его на продуктах для Nvidia, которые она не только производит, но и упаковывает методом CoWoS.
Так или иначе, но компания запускает концепцию Foundry 2.0 – в ее рамках TSMC готова производить не только пластины, но расширить спектр предлагаемых контрактных услуг от производства фотомасок до упаковки обработанных кристаллов в корпус с их дальнейшим тестированием. В частности, компания планирует запустить упаковку методом FOPLP.
TSMC это делала и раньше, но не столь системно, тем не менее, уже сейчас компания оценивает свою долю услуг в рамках концепции Foundry 2.0 в 28% от общемирового рынка. И намерена эту долю нарастить. Тем более, что фабрики по упаковке и тестированию более рентабельны, чем производящие пластины.
@RUSmicro по материалам technews.tw
TechNews 科技新報
台積電獨霸頂級封裝市場,OSAT 機會在哪?
台積電持續展現在先進封裝市場的野心,除預告 CoWoS 2025年還是很緊缺,且連兩年產能皆有可能超過翻倍成長,就連專業封測廠(OSAT)、面板廠磨了多年的 FOPLP(扇出型面板級封裝)技術,公司也將插旗,目標 3 年後推出。 台積電緊握先進封裝市場及技術、絲毫不願鬆手,外界也關注,面對老大哥踩地...
❤2🥰1
🇳🇱 Производственное оборудование. Контрольно-измерительное оборудование
Голландский стартап Nearfield Instrument привлек $148 млн
Компания Nearfield разработала оборудование, предназначенное для измерения и проверки кремниевых пластин на соответствие производственным стандартам. Как утверждают разработчики компании, традиционные методы достигли пределов, и для обеспечения более высокого уровня производительности при производстве чипов, нужны новые методы и машины.
Компания Nearfield, основанная в 2016 году, это редкий для современной Европы стартап, пытающийся занять часть прибыльного рынка для производства микросхем. Среди клиентов Nearfield – Samsung Electronics (компания Samsung Ventures - один из инвесторов). У компании два офиса - в Роттердаме и в Эйндховене, в них работает 139 сотрудников.
Известные решения компании - Quadra 3D, для наружных сканирующих зондовых высокоточных измерений 3D-поверхностей нанометрового уровня (внедрена в крупносерийное производство), и Audira - измерения внутри полупроводников, сочетающие метод акустической микроскопии и запатентованной технологии атомно-силовой микроскопии, позволяющий выявлять скрытые особенности и дефекты.
Осенью 2023 года компания уже привлекла E27 млн.
@RUSmicro по материалам Reuters и nearfieldinstruments
Голландский стартап Nearfield Instrument привлек $148 млн
Компания Nearfield разработала оборудование, предназначенное для измерения и проверки кремниевых пластин на соответствие производственным стандартам. Как утверждают разработчики компании, традиционные методы достигли пределов, и для обеспечения более высокого уровня производительности при производстве чипов, нужны новые методы и машины.
Компания Nearfield, основанная в 2016 году, это редкий для современной Европы стартап, пытающийся занять часть прибыльного рынка для производства микросхем. Среди клиентов Nearfield – Samsung Electronics (компания Samsung Ventures - один из инвесторов). У компании два офиса - в Роттердаме и в Эйндховене, в них работает 139 сотрудников.
Известные решения компании - Quadra 3D, для наружных сканирующих зондовых высокоточных измерений 3D-поверхностей нанометрового уровня (внедрена в крупносерийное производство), и Audira - измерения внутри полупроводников, сочетающие метод акустической микроскопии и запатентованной технологии атомно-силовой микроскопии, позволяющий выявлять скрытые особенности и дефекты.
Осенью 2023 года компания уже привлекла E27 млн.
@RUSmicro по материалам Reuters и nearfieldinstruments
🔥4👎1
🇺🇸 Микроэлектроника и военные. США
DARPA профинансирует создание Центра по производству передовой микроэлектроники в Техасе
DARPA, Агентство перспективных исследований Министерства обороны США выбрало Остин в качестве места размещения Центра по производству передовой микроэлектроники.
Партнером этого проекта выступит Техасский университет. Договор о партнерстве предполагает инвестиции в объеме $1,4 млрд. Они будут предоставлены не в рамках американского Закона о чипах, а из финансирования программы DARPA по производству микроэлектроники следующего поколения (NGMM). Как ожидается, в центре будут проводиться разработка и исследования передовых технологий производства микроэлектроники, что, как надеются в DARPA, обеспечит преимущества в развитии американской промышленной базы.
Первоначально DARPA предоставит $840 млн, включая инвестиции штата Техас в размере $522 млн ((@RUSmicro – остальные $560 млн DARPA обеспечит на втором этапе проекта)). Осваивать средства предстоит Техасскому университету электроники в Остине, где разместится центр. Постройка нового хаба должна завершиться к 2029 году.
Как ожидается консорциум будет работать в тесном партнерстве с участием организаций оборонно-промышленной базы, американских фабрик, производящих микросхемы, поставщиков и стартапов, разработчиков и производителей, ученых и других заинтересованных сторон – для достижения общих задач национальной и экономической безопасности.
За последние три десятилетия, доля США на мировом рынке микроэлектроники сократилась с 37% до примерно 12%.
DARPA работает над укреплением американской промышленной и исследовательской базы микроэлектроники с 1980-х годов.
((@RUSmicro - получается, что не очень хорошо работает, раз за этот период случилась столь значительная потеря позиций на глобальном рынке, и в целом, США пришли к отсутствию собственного производства чипов по передовым технологиям)).
В последнее время агентство перешло к более активным мерам, в частности, было сформировано финансирование в размере $5 млрд в рамках Инициативы возрождения электроники (ERI). Усилия включают в себя несколько программ, направленных на устранение ключевых технологических барьеров, с которыми сталкивается коммерческая промышленность и органы национальной безопасности.
NGMM – это часть запланированной работы. Новый центр в Остине сосредоточится на 3D-гетерогенно-интегрированных микросхемах, или 3DHI – передовом подходе к производству микроэлектроники. Идея этого подхода – при разработке и упаковке дизагрегировать память и обработку данных, что должно позволить повысить производительность. (..)
DARPA профинансирует создание Центра по производству передовой микроэлектроники в Техасе
DARPA, Агентство перспективных исследований Министерства обороны США выбрало Остин в качестве места размещения Центра по производству передовой микроэлектроники.
Партнером этого проекта выступит Техасский университет. Договор о партнерстве предполагает инвестиции в объеме $1,4 млрд. Они будут предоставлены не в рамках американского Закона о чипах, а из финансирования программы DARPA по производству микроэлектроники следующего поколения (NGMM). Как ожидается, в центре будут проводиться разработка и исследования передовых технологий производства микроэлектроники, что, как надеются в DARPA, обеспечит преимущества в развитии американской промышленной базы.
Первоначально DARPA предоставит $840 млн, включая инвестиции штата Техас в размере $522 млн ((@RUSmicro – остальные $560 млн DARPA обеспечит на втором этапе проекта)). Осваивать средства предстоит Техасскому университету электроники в Остине, где разместится центр. Постройка нового хаба должна завершиться к 2029 году.
Как ожидается консорциум будет работать в тесном партнерстве с участием организаций оборонно-промышленной базы, американских фабрик, производящих микросхемы, поставщиков и стартапов, разработчиков и производителей, ученых и других заинтересованных сторон – для достижения общих задач национальной и экономической безопасности.
За последние три десятилетия, доля США на мировом рынке микроэлектроники сократилась с 37% до примерно 12%.
DARPA работает над укреплением американской промышленной и исследовательской базы микроэлектроники с 1980-х годов.
((@RUSmicro - получается, что не очень хорошо работает, раз за этот период случилась столь значительная потеря позиций на глобальном рынке, и в целом, США пришли к отсутствию собственного производства чипов по передовым технологиям)).
В последнее время агентство перешло к более активным мерам, в частности, было сформировано финансирование в размере $5 млрд в рамках Инициативы возрождения электроники (ERI). Усилия включают в себя несколько программ, направленных на устранение ключевых технологических барьеров, с которыми сталкивается коммерческая промышленность и органы национальной безопасности.
NGMM – это часть запланированной работы. Новый центр в Остине сосредоточится на 3D-гетерогенно-интегрированных микросхемах, или 3DHI – передовом подходе к производству микроэлектроники. Идея этого подхода – при разработке и упаковке дизагрегировать память и обработку данных, что должно позволить повысить производительность. (..)
👍2👎2
(2) ((@RUSmicro – дизагрегация подразумевается в рамках чиплетного подхода, как своего рода противоположность SoC. В SoC в одной микросхемы стараются объединить различные функциональные блоки: процессоры, память, графические ядра и т.п. Это дает выигрыш в размере и энергопотреблении, часто позволяет повысить производительность, в том числе за счет снижения задержек в передаче данных между отдельными компонентами. При чиплетном подходе различные функциональные блоки делят на отдельные чиплеты, которые могут изготавливаться по разным техпроцессам, при этом чиплеты пакуют в единый корпус, что формирует более крупные системы. Как ни удивительно, это тоже может давать выигрыш в производительности за счет использования разных технологий для разных компонентов, например, так можно интегрировать изделия кремниевой фотоники и изделия цифровой логики. Есть комбинированный подход, сочетающий в себе элементы интеграции и дизагрегации для достижения оптимального баланса)).
Пятилетний проект разделили на 2 этапа. На первом – университет создаст основную исследовательскую инфраструктуру, на втором – центр приступит к созданию прототипов 3DHI, а DARPA обеспечит необходимое финансирование проектирования.
В Консорциум микроэлектроники Техасского университета в Остине входят 32 компании, работающие в оборонной и коммерческой электронике, а также 18 академических учреждений.
DARPA не получала финансирование в рамках Закона о чипах США для поддержки своего проекта NGMM, но поскольку направления этих правительственных инициатив совпадают, в DARPA не отказались бы от поддержки своей инициативы в рамках этого закона.
@RUSmicro по материалам defensenews
Пятилетний проект разделили на 2 этапа. На первом – университет создаст основную исследовательскую инфраструктуру, на втором – центр приступит к созданию прототипов 3DHI, а DARPA обеспечит необходимое финансирование проектирования.
В Консорциум микроэлектроники Техасского университета в Остине входят 32 компании, работающие в оборонной и коммерческой электронике, а также 18 академических учреждений.
DARPA не получала финансирование в рамках Закона о чипах США для поддержки своего проекта NGMM, но поскольку направления этих правительственных инициатив совпадают, в DARPA не отказались бы от поддержки своей инициативы в рамках этого закона.
@RUSmicro по материалам defensenews
Defense News
DARPA picks UT Austin to house microelectronics manufacturing hub
Through the $1.4 billion partnership, DARPA will establish a domestic center for microelectronics manufacturing at the university.
👍3👎2
(3) Чем дальше, тем больше укрепляются позиции Техаса в микроэлектронике.
Кроме проекта DARPA с участием Техасского университета в Остине, можно вспомнить, что в Техасе большие планы есть также у Samsung Electronics. В Остине, в частности, работает фабрика по производству микроэлектроники этой корейской компании.
В 2024 году Samsung Electronics заявила о планах увеличить свои инвестиции в Техасе примерно до $44 млрд. Планируется стройка в Тейлоре еще одной фабрики по производству чипов 3нм и центра по современной упаковке / корпусированию микросхем.
Вашингтон обещает корейцам более $6 млрд господдержки. Как и другие иностранные проекты в области микроэлектроники в США, стройка в Тейлоре задерживается.
Из других зарубежных производителей в Техасе планируют строить фабы:
🇳🇱 в Остине - NXP Fab - европейская NXP Semiconductors
🇩🇪 в Люббоке - германская X-Fab.
🇹🇼 в Шермане - тайваньская Global Wafer.
Не сидят без дела и американцы – Texas Instruments планирует развернуть производства SM1, SM2, SM3, SM4 в Шермане и фаб в Ричардсоне с планами инвестиций $30 млрд и началом выпуска продукции в 2025 году. Еще $6 млрд планируется инвестировать в существующее предприятие в Ричардсоне.
С фабами в Остине, Тейлоре, Люббоке, Шермане – Техас превращается в большой микроэлектронный хаб. И это только один штат из примерно 15-ти, где планируется стройка новых полупроводниковых производств в США. Впрочем, Техас - самый оживленный в этом плане, с максимальным числом проектов разных участников.
@RUSmicro
Кроме проекта DARPA с участием Техасского университета в Остине, можно вспомнить, что в Техасе большие планы есть также у Samsung Electronics. В Остине, в частности, работает фабрика по производству микроэлектроники этой корейской компании.
В 2024 году Samsung Electronics заявила о планах увеличить свои инвестиции в Техасе примерно до $44 млрд. Планируется стройка в Тейлоре еще одной фабрики по производству чипов 3нм и центра по современной упаковке / корпусированию микросхем.
Вашингтон обещает корейцам более $6 млрд господдержки. Как и другие иностранные проекты в области микроэлектроники в США, стройка в Тейлоре задерживается.
Из других зарубежных производителей в Техасе планируют строить фабы:
🇳🇱 в Остине - NXP Fab - европейская NXP Semiconductors
🇩🇪 в Люббоке - германская X-Fab.
🇹🇼 в Шермане - тайваньская Global Wafer.
Не сидят без дела и американцы – Texas Instruments планирует развернуть производства SM1, SM2, SM3, SM4 в Шермане и фаб в Ричардсоне с планами инвестиций $30 млрд и началом выпуска продукции в 2025 году. Еще $6 млрд планируется инвестировать в существующее предприятие в Ричардсоне.
С фабами в Остине, Тейлоре, Люббоке, Шермане – Техас превращается в большой микроэлектронный хаб. И это только один штат из примерно 15-ти, где планируется стройка новых полупроводниковых производств в США. Впрочем, Техас - самый оживленный в этом плане, с максимальным числом проектов разных участников.
@RUSmicro
👍3👎2🤔1
🇰🇷 Высокопроизводительная память HBM3 / HBM3E
Samsung приступила к массовому производству чипов HBM3
Об этом узнали в Seoul Economic Daily от анонимных отраслевых инсайдеров. Это еще не те чипы Samsung HBM3E, которые готова покупать Nvidia, но это шаг вперед, поскольку до последнего времени считалось, что Samsung испытывала серьезные проблемы с перегревом и чрезмерным потреблением электроэнергии.
В мире на рынке HBM почти монопольно царит Корея. У американской Micron Technology доля рынка – 3-5%, остальное делят SK Hynix с долей около 50% и Samsung Electronics. Рост спроса на микросхемы HBM формируют, прежде всего, Nvidia, Advanced Micro Devices и Intel.
SK Hynix поставляла чипы HBM3 с июня 2022, а с марта 2024 поставляет чипы HBM3E неназванному клиенту (в котором можно угадать NVidia).
@RUSmicro по материалам investing.com
Samsung приступила к массовому производству чипов HBM3
Об этом узнали в Seoul Economic Daily от анонимных отраслевых инсайдеров. Это еще не те чипы Samsung HBM3E, которые готова покупать Nvidia, но это шаг вперед, поскольку до последнего времени считалось, что Samsung испытывала серьезные проблемы с перегревом и чрезмерным потреблением электроэнергии.
В мире на рынке HBM почти монопольно царит Корея. У американской Micron Technology доля рынка – 3-5%, остальное делят SK Hynix с долей около 50% и Samsung Electronics. Рост спроса на микросхемы HBM формируют, прежде всего, Nvidia, Advanced Micro Devices и Intel.
SK Hynix поставляла чипы HBM3 с июня 2022, а с марта 2024 поставляет чипы HBM3E неназванному клиенту (в котором можно угадать NVidia).
@RUSmicro по материалам investing.com
Investing.com Россия
Samsung начала крупномасштабное производство чипов HBM3, превзойдя стандарты Nvidia: отчет От Investing.com
👍1
🔔 Конкурсы. Российская электроника
Открыт приём заявок на конкурс «Развитие-Электроника»
Конкурс запущен Фондом совместно с Минпромторгом в рамках федпроекта «Прикладные исследования, разработка и внедрение электронной продукции».
Принять участие в нём могут компании, которые осуществляют разработки в сфере электроники. Статус МТС даёт два дополнительных балла на этапе оценки.
Параметры поддержки:
🔹 грант – до 50 млн ₽
🔹 софинансирование – не менее 15%
🔹 срок работ – 12/18/24 месяца
Проект должен соответствовать одному из 9 направлений:
▪️микроэлектронику (МЭМС, библиотеки элементов, сложнофункциональные блоки, микросхемы интегральные, многокристальные модули - чиплеты),
▪️ фотонику и оптоэлектронику (элементы для радиофотоники, системы и устройства на базе радиофотоники, фотоприемные устройства, оптические приемопередатчики)
▪️ материалы и технологии для производства изделий электроники (особо чистые материалы производственные - химия; конструкционные материалы (металлы)
▪️ САПР и специализированное ПО (СПО)
▪️технологическое оборудование для производства электроники
▪️комплектующие для оборудования для производства электронных модулей и радиоэлектронного оборудования (РЭА)
▪️СВЧ-электронику
▪️силовую электронику
▪️электронные модули и радиоэлектронная аппаратура для медицинского оборудования
Подробности – по ссылке! Заявку можно направить до 26 августа 2024 года!
Открыт приём заявок на конкурс «Развитие-Электроника»
Конкурс запущен Фондом совместно с Минпромторгом в рамках федпроекта «Прикладные исследования, разработка и внедрение электронной продукции».
Принять участие в нём могут компании, которые осуществляют разработки в сфере электроники. Статус МТС даёт два дополнительных балла на этапе оценки.
Параметры поддержки:
🔹 грант – до 50 млн ₽
🔹 софинансирование – не менее 15%
🔹 срок работ – 12/18/24 месяца
Проект должен соответствовать одному из 9 направлений:
▪️микроэлектронику (МЭМС, библиотеки элементов, сложнофункциональные блоки, микросхемы интегральные, многокристальные модули - чиплеты),
▪️ фотонику и оптоэлектронику (элементы для радиофотоники, системы и устройства на базе радиофотоники, фотоприемные устройства, оптические приемопередатчики)
▪️ материалы и технологии для производства изделий электроники (особо чистые материалы производственные - химия; конструкционные материалы (металлы)
▪️ САПР и специализированное ПО (СПО)
▪️технологическое оборудование для производства электроники
▪️комплектующие для оборудования для производства электронных модулей и радиоэлектронного оборудования (РЭА)
▪️СВЧ-электронику
▪️силовую электронику
▪️электронные модули и радиоэлектронная аппаратура для медицинского оборудования
Подробности – по ссылке! Заявку можно направить до 26 августа 2024 года!
🤔2👍1
🇺🇸 Подложки. Стеклянные подложки. Тренды
В AMD планируют перейти на стеклянные подложки для высокопроизводительных микросхем
Это может стать сигналом к массовому их внедрению. О планах AMD рассказали в Business Korea. По данным этой газеты, AMD планирует интегрировать стеклянные подложки в свои высокопроизводительные системы в корпусах (SiP – system-in-package) в 2025-2026 годах.
AMD вряд ли окажется пионером в этой области, Intel еще в 2023 году заявила о создании «первых в отрасли» стеклянных подложек для производства процессоров. Но к массовому переходу на стеклянные подложки в Intel планировали переходить только к 2028 году. Будет ли Intel теперь форсировать этот процесс?
Потратив на разработку порядка $1 млрд, в Intel запустили экспериментальную линию в Чандлере, Аризона, США, где используются стеклянные подложки (см. фото). (..)
В AMD планируют перейти на стеклянные подложки для высокопроизводительных микросхем
Это может стать сигналом к массовому их внедрению. О планах AMD рассказали в Business Korea. По данным этой газеты, AMD планирует интегрировать стеклянные подложки в свои высокопроизводительные системы в корпусах (SiP – system-in-package) в 2025-2026 годах.
AMD вряд ли окажется пионером в этой области, Intel еще в 2023 году заявила о создании «первых в отрасли» стеклянных подложек для производства процессоров. Но к массовому переходу на стеклянные подложки в Intel планировали переходить только к 2028 году. Будет ли Intel теперь форсировать этот процесс?
Потратив на разработку порядка $1 млрд, в Intel запустили экспериментальную линию в Чандлере, Аризона, США, где используются стеклянные подложки (см. фото). (..)
👍3
(2) Экспериментируют со стеклянными подложками также SKC, Samsung и LG Innotek.
🇰🇷 Южнокорейская SKC в лице дочерней Absolics, уже построила в Ковингтоне, Джорджия, США завод для их производства, и начала массовое производство прототипов (см. фото).
🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics планирует начать массовое производство стеклянных подложек в 2026.
🇰🇷 В LG Innotek организовали соответствующее бизнес-подразделение. (..)
🇰🇷 Южнокорейская SKC в лице дочерней Absolics, уже построила в Ковингтоне, Джорджия, США завод для их производства, и начала массовое производство прототипов (см. фото).
🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics планирует начать массовое производство стеклянных подложек в 2026.
🇰🇷 В LG Innotek организовали соответствующее бизнес-подразделение. (..)
👍3
(3) Что дает применение стеклянных подложек вместо традиционных (см. картинку Intel)?
🔹 Стекло позволяет добиваться высокой плоскостности и хороших тепловых характеристик при сохранении достаточно высокой механической прочности и стабильности формы, в том числе при изменении температуры.
🔹 В стеклянной подложке число соединительных отверстий, которые создают с помощью TGV (through-glass-via) процесса, может быть на порядок выше на единицу площади, чем в органической.
🔹Снижаются электрические потери, что позволяет создавать чипы для обработки более высокочастотных сигналов.
🔹Считается, что стеклянные подложки особенно хороши для все более популярной многочиплетной технологии, позволяя обходится без интерпозеров.
Как прогнозируют в The Insight Partners, рынок стеклянных подложек вырастет с $23 млн в 2024 году до $4,2 млрд в 2034 году.
Это может означать, что сложнее станет продвигать свою традиционную продукцию японским компаниями Ibiden, Shinko Electric Industries и тайваньской – Unimicron.
Интересно, почему Intel и AMD делают выбор в пользу стеклянных подложек, не переходя к массовому использованию ситалла? Ведь ситалл, с его мелкокристаллической структурой, отличается меньшей пористостью, большей механической прочностью. Ситалловые подложки проще формовать, например, методом вытягивания и прокатки, у этого материала лучше диэлектрические свойства.
@RUSmicro по материалам businesskorea.co.kr и techpowerup.com
🔹 Стекло позволяет добиваться высокой плоскостности и хороших тепловых характеристик при сохранении достаточно высокой механической прочности и стабильности формы, в том числе при изменении температуры.
🔹 В стеклянной подложке число соединительных отверстий, которые создают с помощью TGV (through-glass-via) процесса, может быть на порядок выше на единицу площади, чем в органической.
🔹Снижаются электрические потери, что позволяет создавать чипы для обработки более высокочастотных сигналов.
🔹Считается, что стеклянные подложки особенно хороши для все более популярной многочиплетной технологии, позволяя обходится без интерпозеров.
Как прогнозируют в The Insight Partners, рынок стеклянных подложек вырастет с $23 млн в 2024 году до $4,2 млрд в 2034 году.
Это может означать, что сложнее станет продвигать свою традиционную продукцию японским компаниями Ibiden, Shinko Electric Industries и тайваньской – Unimicron.
Интересно, почему Intel и AMD делают выбор в пользу стеклянных подложек, не переходя к массовому использованию ситалла? Ведь ситалл, с его мелкокристаллической структурой, отличается меньшей пористостью, большей механической прочностью. Ситалловые подложки проще формовать, например, методом вытягивания и прокатки, у этого материала лучше диэлектрические свойства.
@RUSmicro по материалам businesskorea.co.kr и techpowerup.com
👍4❤1
🇹🇼 2нм. Производство микроэлектроники
Массовое производство чипов 2нм на TSMC начнется в 2025 году
На прошедшей неделе на TSMC должно было начаться опытное производство образцов чипов по техпроцессу 2нм на фабе в Баошане, на севере Тайваня. Для этого фабрика получила новое производственное оборудование.
Несмотря на это, по данным источника, который называет себя инсайдером, появился слух, что в iPhone 17 такие чипы не появятся, что в них будет стоять чип по техпроцессу 3нм.
Дает ли это дополнительные шансы на перехват хотя бы части заказа Apple на чипы 2нм для компании Samsung?
@RUSmicro по материалам 3dnews.ru и ixbt.com
Массовое производство чипов 2нм на TSMC начнется в 2025 году
На прошедшей неделе на TSMC должно было начаться опытное производство образцов чипов по техпроцессу 2нм на фабе в Баошане, на севере Тайваня. Для этого фабрика получила новое производственное оборудование.
Несмотря на это, по данным источника, который называет себя инсайдером, появился слух, что в iPhone 17 такие чипы не появятся, что в них будет стоять чип по техпроцессу 3нм.
Дает ли это дополнительные шансы на перехват хотя бы части заказа Apple на чипы 2нм для компании Samsung?
@RUSmicro по материалам 3dnews.ru и ixbt.com
3DNews - Daily Digital Digest
TSMC запустит тестовое производство 2-нм чипов для Apple на следующей неделе
Тайваньский контрактный производитель полупроводниковой продукции TSMC на следующей неделе запустит тестовое производство чипов для компании Apple по 2-нм техпроцессу.
👍2
🔥 Регулирование. Производство светодиодов
В Минпромторге хотели бы видеть российское производство кристаллов и корпусов для светодиодов
Насколько реальна эта затея? В какие сроки, кто мог бы это потянуть, чем готово помочь государство? Темой занимались Ведомости, я тоже по ней выскажусь.
Как мы на днях уже обсуждали, производством мощных осветительных светодиодов в России занимаются в значительных объемах калининградская GS Group и армавирская Русид.
На сегодня эти предприятия используют закупаемые за рубежом кристаллы и корпуса.
Можно ли организовать собственное крупномасштабное производство кристаллов для светодиодов по технологии GaN в России?
Можно, конечно, хотя оборудование придется закупить за рубежом. Но это, повторюсь, возможно. А затем придется закупать еще и немало сырья для этого производства, различных химикатов и газов.
Кто способен организовать такое производство?
Это может быть новый производитель, который начнет этим заниматься с нуля. Но эффективнее было бы подключить к теме какое-то производство, где уже есть немалая экспертиза. Первыми мне на ум приходят в этом плане Элемент (Микрон) и GS Group.
В случае калининградцев, речь пойдет о выстраивании вертикальной структуры, которая и микроэлектронные компоненты произведет, и готовые светодиодные модули из них соберет, благо последнее уже давно выполняется. У Микрона уже есть многолетний опыт кристального производства, пусть и не светодиодных кристаллов, а собирать продукцию смогут и те, кто уже этим занимается сейчас на базе импортных комплектующих.
Но есть "но". Такой проект потребует на реализацию от года и более, а также привлечение инвестиций где-то от 20 млрд рублей. И вряд ли в России есть коммерческие предприятия, которые были бы готовы вложить в него собственные средства. Ведь есть немалый риск того, что российские светодиоды окажутся в разы дороже китайских. Соответственно, встанет вопрос о рынке их сбыта.
Следовательно, без серьезной и реальной господдержки этот рынок не может быть сформирован. Так что после беглого осмотра рынка, стоит вновь внимательно посмотреть в сторону Минпромторга и в целом правительства РФ,
Для успеха проекта, как мне представляется, нужно субсидирование государством хотя бы половины стоимости (плюс какие-то льготы в дальнейшем), а также более четкое регулирование обязательности применения российских светодиодов в светильниках с момента, когда российское производство светодиодов выйдет в серию. Вплоть до проверок и штрафов тех, кто не поймет, что новые требования - это серьезно.
Из важных и актуальных мелочей - надо бы не забыть подвинуть сроки перехода на 200 баллов для признания отечественными собранных в России светодиодов, оставить требование на уровне 150 баллов. На сегодня требование перехода к 200 баллам кажется мне нереалистичным с учетом закупки кристаллов и корпусов светодиодов за рубежом, и отсутствия их производства в РФ.
@RUSmicro по материалам газеты Ведомости
В Минпромторге хотели бы видеть российское производство кристаллов и корпусов для светодиодов
Насколько реальна эта затея? В какие сроки, кто мог бы это потянуть, чем готово помочь государство? Темой занимались Ведомости, я тоже по ней выскажусь.
Как мы на днях уже обсуждали, производством мощных осветительных светодиодов в России занимаются в значительных объемах калининградская GS Group и армавирская Русид.
На сегодня эти предприятия используют закупаемые за рубежом кристаллы и корпуса.
Можно ли организовать собственное крупномасштабное производство кристаллов для светодиодов по технологии GaN в России?
Можно, конечно, хотя оборудование придется закупить за рубежом. Но это, повторюсь, возможно. А затем придется закупать еще и немало сырья для этого производства, различных химикатов и газов.
Кто способен организовать такое производство?
Это может быть новый производитель, который начнет этим заниматься с нуля. Но эффективнее было бы подключить к теме какое-то производство, где уже есть немалая экспертиза. Первыми мне на ум приходят в этом плане Элемент (Микрон) и GS Group.
В случае калининградцев, речь пойдет о выстраивании вертикальной структуры, которая и микроэлектронные компоненты произведет, и готовые светодиодные модули из них соберет, благо последнее уже давно выполняется. У Микрона уже есть многолетний опыт кристального производства, пусть и не светодиодных кристаллов, а собирать продукцию смогут и те, кто уже этим занимается сейчас на базе импортных комплектующих.
Но есть "но". Такой проект потребует на реализацию от года и более, а также привлечение инвестиций где-то от 20 млрд рублей. И вряд ли в России есть коммерческие предприятия, которые были бы готовы вложить в него собственные средства. Ведь есть немалый риск того, что российские светодиоды окажутся в разы дороже китайских. Соответственно, встанет вопрос о рынке их сбыта.
Следовательно, без серьезной и реальной господдержки этот рынок не может быть сформирован. Так что после беглого осмотра рынка, стоит вновь внимательно посмотреть в сторону Минпромторга и в целом правительства РФ,
Для успеха проекта, как мне представляется, нужно субсидирование государством хотя бы половины стоимости (плюс какие-то льготы в дальнейшем), а также более четкое регулирование обязательности применения российских светодиодов в светильниках с момента, когда российское производство светодиодов выйдет в серию. Вплоть до проверок и штрафов тех, кто не поймет, что новые требования - это серьезно.
Из важных и актуальных мелочей - надо бы не забыть подвинуть сроки перехода на 200 баллов для признания отечественными собранных в России светодиодов, оставить требование на уровне 150 баллов. На сегодня требование перехода к 200 баллам кажется мне нереалистичным с учетом закупки кристаллов и корпусов светодиодов за рубежом, и отсутствия их производства в РФ.
@RUSmicro по материалам газеты Ведомости
Ведомости
Минпромторг ищет предприятие для светодиодных корпусов и кристаллов
Сейчас такая продукция закупается в других странах
👍4🤔2😢1