🇲🇾 Развитие сетей. Малайзия
Германская Infineon Technologies AG активно строит новый фаб в Кулиме, Малайзия
Это большой проект общей стоимостью $7,7 млрд. По заявлению гендиректора Infineon, строительство в Кулиме идет с опережением графика. По его словам, это будет крупнейший в мире фаб по производству силовых полупроводников из карбида кремния после завершения второй фазы развертывания, когда будет создано 4 тысячи рабочих мест.
Производство начнется уже в 2024 году.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
Германская Infineon Technologies AG активно строит новый фаб в Кулиме, Малайзия
Это большой проект общей стоимостью $7,7 млрд. По заявлению гендиректора Infineon, строительство в Кулиме идет с опережением графика. По его словам, это будет крупнейший в мире фаб по производству силовых полупроводников из карбида кремния после завершения второй фазы развертывания, когда будет создано 4 тысячи рабочих мест.
Производство начнется уже в 2024 году.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
👍2❤1
🇺🇸 Производство памяти NAND flash. TLC NAND 9G SSD. Участники рынка. США
Micron начал производить новые чипы TLC NAND 9-го поколения с поддержкой скоростей до 3.6 Гбит/с
Чипы предназначены для SSD и они на 50% быстрее, чем у конкурентов. Кроме высокой скорости, новинки еще и занимают на 29% меньше площади печатной платы. Параллельно с анонсом чипов, американская компания представила и SSD Micron 2650 NVMe на их базе, с поддержкой динамического SLC-кэша, что обеспечивает улучшенную производительность записи.
Понятно, что и другие производители скоро последуют примеру Micron в плане перехода на TLC NAND 9, но отметим, что эта американская компания способна задавать темп в сегменте NAND памяти.
@RUSmicro по материалам overclockers.ru
Micron начал производить новые чипы TLC NAND 9-го поколения с поддержкой скоростей до 3.6 Гбит/с
Чипы предназначены для SSD и они на 50% быстрее, чем у конкурентов. Кроме высокой скорости, новинки еще и занимают на 29% меньше площади печатной платы. Параллельно с анонсом чипов, американская компания представила и SSD Micron 2650 NVMe на их базе, с поддержкой динамического SLC-кэша, что обеспечивает улучшенную производительность записи.
Понятно, что и другие производители скоро последуют примеру Micron в плане перехода на TLC NAND 9, но отметим, что эта американская компания способна задавать темп в сегменте NAND памяти.
@RUSmicro по материалам overclockers.ru
Overclockers.ru
Overclockers.ru: Micron начинает серийное производство самой быстрой в мире флэш-памяти NAND 9-го поколения
Компания Micron объявила о начале серийного производства новейших чипов TLC NAND 9-го поколения, обладающих самой высокой скоростью передачи данных в отрасли - 3,6 ГБ/с.
👍1🙈1
🇨🇳 Фотоника. ИИ
В Китае создали Чип Taichi-II – «полностью оптический» чип для обучения ИИ
В китайском Университете Цинхуа создан оптический чип, который по заявлению исследователей, «значительно повышает эффективность и производительность» обучения моделей ИИ. Новинка является развитием идей более ранней версии – чипа Taichi, который как заявляли китайцы, в апреле 2024 года превзошел процессор Nvidia H100 более чем в 1000 раз по энергоэффективности.
В статье в Nature говорится о том, что новый чип может помочь в переходе от теоретической стадии к крупномасштабным экспериментальным приложениям. Также заявляется, что Taichi-II ускоряет обучение оптических сетей ИИ с миллионами параметров «на порядок» и увеличивает точность решения задач классификации на 40%. В области визуализации сложных сценариев, заявляется, что энергоэффективность Taichi-II выросла на 6 порядков относительно систем на основе традиционных подходов.
До сих пор при создании оптических систем ИИ обычно эмулировали электронные нейронные сети на фотонной архитектуре. Но «из-за несовершенства системы и сложности распространения световых волн идеально точное моделирование – невозможно, возникает несоответствие между оптической моделью и реальной системой ИИ». Команда из Университета Цинхуа разработала метод, в котором процесс обучения проводится непосредственно на оптическом чипе, при распараллеливании процесса машинного обучения. Исследователи назвали это обучением в полностью прямом режиме – FFM.
FFM использует преимущество коммерчески доступных высокоскоростных оптических модуляторов и детекторов и, как заявляют китайцы, может превосходить графические процессоры в ускоренном обучении.
В перспективе на базе таких чипов можно будет создать необходимую оптическую вычислительную мощность для построения модели ИИ, - уверены разработчики.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
В Китае создали Чип Taichi-II – «полностью оптический» чип для обучения ИИ
В китайском Университете Цинхуа создан оптический чип, который по заявлению исследователей, «значительно повышает эффективность и производительность» обучения моделей ИИ. Новинка является развитием идей более ранней версии – чипа Taichi, который как заявляли китайцы, в апреле 2024 года превзошел процессор Nvidia H100 более чем в 1000 раз по энергоэффективности.
В статье в Nature говорится о том, что новый чип может помочь в переходе от теоретической стадии к крупномасштабным экспериментальным приложениям. Также заявляется, что Taichi-II ускоряет обучение оптических сетей ИИ с миллионами параметров «на порядок» и увеличивает точность решения задач классификации на 40%. В области визуализации сложных сценариев, заявляется, что энергоэффективность Taichi-II выросла на 6 порядков относительно систем на основе традиционных подходов.
До сих пор при создании оптических систем ИИ обычно эмулировали электронные нейронные сети на фотонной архитектуре. Но «из-за несовершенства системы и сложности распространения световых волн идеально точное моделирование – невозможно, возникает несоответствие между оптической моделью и реальной системой ИИ». Команда из Университета Цинхуа разработала метод, в котором процесс обучения проводится непосредственно на оптическом чипе, при распараллеливании процесса машинного обучения. Исследователи назвали это обучением в полностью прямом режиме – FFM.
FFM использует преимущество коммерчески доступных высокоскоростных оптических модуляторов и детекторов и, как заявляют китайцы, может превосходить графические процессоры в ускоренном обучении.
В перспективе на базе таких чипов можно будет создать необходимую оптическую вычислительную мощность для построения модели ИИ, - уверены разработчики.
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
🔥4👏2
(2) Вот и Nature, спасибо за ссылку коллеге Антону из нашего чата:
https://www.nature.com/articles/s41586-024-07687-4
https://www.nature.com/articles/s41586-024-07687-4
👍4
🇹🇼 Участники рынка. Контрактное производство. Тайвань
В июле 2024 выручка TSMC составила $257 млрд тайваньских долларов ($7,9 млрд), что соответствует росту на 44,7%.
По итогам 2q2024 выручка выросла на 40%, чистая прибыль - на 36%. Основной вклад в этот успех вносит спрос на чипы ИИ.
Ожидается продолжение роста выручки и в 3q2024 - на 37% до $23,2 млрд.
@RUSmicro по материалам Bloomberg
В июле 2024 выручка TSMC составила $257 млрд тайваньских долларов ($7,9 млрд), что соответствует росту на 44,7%.
По итогам 2q2024 выручка выросла на 40%, чистая прибыль - на 36%. Основной вклад в этот успех вносит спрос на чипы ИИ.
Ожидается продолжение роста выручки и в 3q2024 - на 37% до $23,2 млрд.
@RUSmicro по материалам Bloomberg
👍2🙈1
Forwarded from Грустный Киберпанк
Привет, эксперты!
Запуск завода TSMC в Аризоне, анонсированный в 2020 году, столкнулся с серьезными трудностями. Тайваньцы инвестировали 65 миллиардов своих долларов в проект и получила грант на еще 6,6 от американского правительства, но не учли главного: культурных различий между американскими и азиатскими рабочими.
Четыре года назад появление тайваньской компании в Аризоне подносилось как всеобъемлющая победа для Штатов, но пока производство не запустилось. Оно должно было простимулировать передовое производство микросхем в США и снижало риски по зависимости от спорного Тайваня. Американский минторг как-то подсчитал, что страна закупает на острове 92% своих передовых чипов.
При открытии новой фабрики, в TSMC решили не заморачиваться и полностью скопировали все процессы со своего старого предприятия. Компания славится жесткими условиями труда: нередко доходит до вызова людей на работу посреди ночи. Несколько американцев уволились после того, как с ними попытались проделать подобное. Культурные конфликты между тайваньскими менеджерами и американскими рабочими довели обе стороны до фрустрации.
Кроме требований, ставящих американцев в тупик, проблема возникла и с квалифицированными кадрами: без них затрудняется адаптация разработанных на Тайване производственных процессов.
Осознав проблему, TSMC организовала тренинги по коммуникациям для руководства и сократила количество и частоту встреч, на которые жаловались сотрудники. Тайваньцы в Аризоне отметили, что рабочая нагрузка здесь менее интенсивная, чем на родине, но усомнились, что это останется так, когда завод выйдет на полную мощность.
TSMC приходится создавать инфраструктуру с нуля, в то время как на Тайване компания опирается на десятилетия сотрудничества с поставщиками и тысячи инженеров. В США такой ресурс отсутствует, что усугубляют кадровые проблемы. TSMC сотрудничает с местными колледжами и университетами, чтобы подготовить специалистов для своих будущих заводов, но конкуренция за кадры в Аризоне высока. Вокруг проекта также растет политическое напряжение, особенно после того, как Трамп обвинил TSMC, что они «обворовали американскую микроэлектронную индустрию» и их финансирование надо подрезать.
* * *
Половину из 2200 сотрудников в США привезли из Тайваня, но компания все еще планирует постепенно увеличивать долю местных кадров, чтобы создать 6000 новых рабочих мест в будущем.
Запуск завода TSMC в Аризоне, анонсированный в 2020 году, столкнулся с серьезными трудностями. Тайваньцы инвестировали 65 миллиардов своих долларов в проект и получила грант на еще 6,6 от американского правительства, но не учли главного: культурных различий между американскими и азиатскими рабочими.
Четыре года назад появление тайваньской компании в Аризоне подносилось как всеобъемлющая победа для Штатов, но пока производство не запустилось. Оно должно было простимулировать передовое производство микросхем в США и снижало риски по зависимости от спорного Тайваня. Американский минторг как-то подсчитал, что страна закупает на острове 92% своих передовых чипов.
При открытии новой фабрики, в TSMC решили не заморачиваться и полностью скопировали все процессы со своего старого предприятия. Компания славится жесткими условиями труда: нередко доходит до вызова людей на работу посреди ночи. Несколько американцев уволились после того, как с ними попытались проделать подобное. Культурные конфликты между тайваньскими менеджерами и американскими рабочими довели обе стороны до фрустрации.
«Боже мой, люди много работают», — Джефферсон Патц, инженер, только что получивший степень магистра в Калифорнийском университете Сан-Диего, после поездки на стажировку в Тайнань в 2021 году. По его словам, эти впечатления дали ему четкое представление о том, что нужно делать, чтобы добиться успеха в отрасли.
Кроме требований, ставящих американцев в тупик, проблема возникла и с квалифицированными кадрами: без них затрудняется адаптация разработанных на Тайване производственных процессов.
«Здесь, на этом объекте, многие вещи нам приходится делать с нуля», — говорит Ричард Лю, директор по связям и отношениям с сотрудниками на объекте в Аризоне.
Осознав проблему, TSMC организовала тренинги по коммуникациям для руководства и сократила количество и частоту встреч, на которые жаловались сотрудники. Тайваньцы в Аризоне отметили, что рабочая нагрузка здесь менее интенсивная, чем на родине, но усомнились, что это останется так, когда завод выйдет на полную мощность.
«У нас есть поколение студентов, чьи родители ни разу не ступали на фабрику передовых технологий», — говорит Скотт Сперджен, управляющий центром, — «Их представление о фабрике все еще напоминает старое производство, где вы каждый день приходите на работу в грязной одежде и с грязными руками».
TSMC приходится создавать инфраструктуру с нуля, в то время как на Тайване компания опирается на десятилетия сотрудничества с поставщиками и тысячи инженеров. В США такой ресурс отсутствует, что усугубляют кадровые проблемы. TSMC сотрудничает с местными колледжами и университетами, чтобы подготовить специалистов для своих будущих заводов, но конкуренция за кадры в Аризоне высока. Вокруг проекта также растет политическое напряжение, особенно после того, как Трамп обвинил TSMC, что они «обворовали американскую микроэлектронную индустрию» и их финансирование надо подрезать.
* * *
Половину из 2200 сотрудников в США привезли из Тайваня, но компания все еще планирует постепенно увеличивать долю местных кадров, чтобы создать 6000 новых рабочих мест в будущем.
👍8🤣5👌2👀2🔥1😁1
🔥 Регулирование. Кадры
В Совфеде "прорабатывают меры поддержки для сотрудников компаний - производителей радиоэлектронной продукции (РЭП)" и электронных компонентов. Тему сегодня освещают Ведомости.
Своевременно, поскольку на сегодня сотрудники этой отрасли в каком-то смысле "поражены в правах" относительно сотрудников смежной IT-отрасли. В период дефицита кадров это приводит к перетоку кадров из микроэлектроники/электроники в IT.
Средний возраст половины работников отрасли по оценкам Консорциума печатных плат приближается к 50 годам! Но сегодня не так часто в соцпакетах таких сотрудников предлагается компенсация расходов на обследование, лечение, реабилитацию.
Проблема кадров распадается на набор того, что необходимо делать:
🔹 учить больше специалистов, наращивая число бюджетных мест и количество программ высшего и среднего проф.образования в сфере электроники
🔹 учить лучше, привлекая для этого компетентных специалистов из отрасли
🔹 давать больше производственной практики с последующим трудоустройством - ведь сейчас процесс выпускаемых учебными заведениями специалистов лишь в скромном проценте случаев завершается их работой по профилю.
🔹 дообучать на предприятиях - вплоть до обустройства силами предприятий близкого к непрерывному образованию в течение всего времени работы (посильно разве что крупным бизнесам)
🔹 удержание сотрудников - кроме высоких по рынку зарплат - частичная или полная компенсация стоимости аренды жилья, программы ДМС.
В Минпромторге напоминают, что у предприятий отрасли есть налоговые льготы: пониженная до 3% ставка по налогу на прибыль, пониженные до 7.6% тарифы страховых взносов - это высвобождает немалые средства, которые можно направлять не только на развитие бизнеса, но и на решение кадровых задач. (И ни в чем себе не отказывайте).
Поможет ли Совфед поддержать отечественную радиоэлектронную промышленность?
В Совфеде "прорабатывают меры поддержки для сотрудников компаний - производителей радиоэлектронной продукции (РЭП)" и электронных компонентов. Тему сегодня освещают Ведомости.
Своевременно, поскольку на сегодня сотрудники этой отрасли в каком-то смысле "поражены в правах" относительно сотрудников смежной IT-отрасли. В период дефицита кадров это приводит к перетоку кадров из микроэлектроники/электроники в IT.
Средний возраст половины работников отрасли по оценкам Консорциума печатных плат приближается к 50 годам! Но сегодня не так часто в соцпакетах таких сотрудников предлагается компенсация расходов на обследование, лечение, реабилитацию.
Проблема кадров распадается на набор того, что необходимо делать:
🔹 учить больше специалистов, наращивая число бюджетных мест и количество программ высшего и среднего проф.образования в сфере электроники
🔹 учить лучше, привлекая для этого компетентных специалистов из отрасли
🔹 давать больше производственной практики с последующим трудоустройством - ведь сейчас процесс выпускаемых учебными заведениями специалистов лишь в скромном проценте случаев завершается их работой по профилю.
🔹 дообучать на предприятиях - вплоть до обустройства силами предприятий близкого к непрерывному образованию в течение всего времени работы (посильно разве что крупным бизнесам)
🔹 удержание сотрудников - кроме высоких по рынку зарплат - частичная или полная компенсация стоимости аренды жилья, программы ДМС.
В Минпромторге напоминают, что у предприятий отрасли есть налоговые льготы: пониженная до 3% ставка по налогу на прибыль, пониженные до 7.6% тарифы страховых взносов - это высвобождает немалые средства, которые можно направлять не только на развитие бизнеса, но и на решение кадровых задач. (И ни в чем себе не отказывайте).
Поможет ли Совфед поддержать отечественную радиоэлектронную промышленность?
Ведомости
Сенаторы работают над мерами поддержки сотрудников радиоэлектронной отрасли
Сейчас специалисты из таких компаний лишены льгот, которые есть у айтишников
🤔2👍1
🇨🇳 Материалы
Исследователи из Шанхайского института микросхем и ИТ интересуются использованием 2D-пленок искусственного сапфира в качестве диэлектрического слоя.
Они считают, что такой подход может стать основой при создании следующего поколения высокопроизводительных электронных устройств.
Исследователи вырастили монокристаллическую алюминиевую пластину, а затем добавляла в нее атомы кислорода при комнатной температуре, формируя монокристаллический слой оксида алюминия толщиной 1,25нм.
Далее сапфировую пленку объединили с двумерной подложкой дисульфида молибдена, заменяющего кремний, сформировав матрицу с маломощными транзисторами.
Исследователи утверждают, что получившиеся структуры показывают достаточную долговечность и немалую эксплуатационную эффективность, что поможет заложить основу для высокопроизводительных электронных устройств.
Простота метода означает, что его можно масштабировать до уровня промышленного производства. Технология изготовления и характеристики материала сапфировой пленки также совместимы с существующими процессами на основе кремния. (На фото Handout - сапфировая пленка).
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
Исследователи из Шанхайского института микросхем и ИТ интересуются использованием 2D-пленок искусственного сапфира в качестве диэлектрического слоя.
Они считают, что такой подход может стать основой при создании следующего поколения высокопроизводительных электронных устройств.
Исследователи вырастили монокристаллическую алюминиевую пластину, а затем добавляла в нее атомы кислорода при комнатной температуре, формируя монокристаллический слой оксида алюминия толщиной 1,25нм.
Далее сапфировую пленку объединили с двумерной подложкой дисульфида молибдена, заменяющего кремний, сформировав матрицу с маломощными транзисторами.
Исследователи утверждают, что получившиеся структуры показывают достаточную долговечность и немалую эксплуатационную эффективность, что поможет заложить основу для высокопроизводительных электронных устройств.
Простота метода означает, что его можно масштабировать до уровня промышленного производства. Технология изготовления и характеристики материала сапфировой пленки также совместимы с существующими процессами на основе кремния. (На фото Handout - сапфировая пленка).
@RUSmicro по материалам South China Morning Post
👍2
🇺🇸 🇮🇳 M&A. Участники рынка
Индийский производитель полупроводниковых микросхем и оборудования для тестирования, Polymatech Electronics, приобрела Nisene Technology Group, Калифорния, США. Приобретение оформлено через сингапурскую дочернюю компанию – Artificial Electronics Intelligent Materials Pte Ltd.
Американская Nisene Technology Group работает с 1970-х годов, компания известна своими работами в области микросхем, построенных на кремниевой и SiC-пластинах. За прошедшие годы компания разработала, минимум, 50 различных типов микросхем и зарегистрировала множество патентов.
Как ожидается, экспертиза Nisene в области кремния и карбида кремния и экспертиза Polymatech в области полупроводников на базе сапфира, позволит выпускать различные пластины по различным технологиям. Polymatech собирается продолжать производство сапфировых пластин, используя оборудование и технологии европейских поставщиков. Оборудование, как ожидается, будет поставлено в конце января 2025.
Расположенная в Калифорнии индийская Polymatech планирует инвестировать до $500 млн, чтобы производить пластины SiC и пластины из сапфира, высокопроизводительные процессоры и графические процессоры для ПК и мобильных устройств. Компания стремится достичь выручки в $5 млрд к 2030 году.
@RUSmicro по материалам evertiq.com
Индийский производитель полупроводниковых микросхем и оборудования для тестирования, Polymatech Electronics, приобрела Nisene Technology Group, Калифорния, США. Приобретение оформлено через сингапурскую дочернюю компанию – Artificial Electronics Intelligent Materials Pte Ltd.
Американская Nisene Technology Group работает с 1970-х годов, компания известна своими работами в области микросхем, построенных на кремниевой и SiC-пластинах. За прошедшие годы компания разработала, минимум, 50 различных типов микросхем и зарегистрировала множество патентов.
Как ожидается, экспертиза Nisene в области кремния и карбида кремния и экспертиза Polymatech в области полупроводников на базе сапфира, позволит выпускать различные пластины по различным технологиям. Polymatech собирается продолжать производство сапфировых пластин, используя оборудование и технологии европейских поставщиков. Оборудование, как ожидается, будет поставлено в конце января 2025.
Расположенная в Калифорнии индийская Polymatech планирует инвестировать до $500 млн, чтобы производить пластины SiC и пластины из сапфира, высокопроизводительные процессоры и графические процессоры для ПК и мобильных устройств. Компания стремится достичь выручки в $5 млрд к 2030 году.
@RUSmicro по материалам evertiq.com
Evertiq
Polymatech acquires US company
In a strategic move to bolster its position in cutting-edge semiconductor chip fabrication and testing devices, Polymatech Electronics, an Indian semiconductor chip maker, has acquired Nisene Technology Group Inc., California, USA.
👍1🙈1
🇷🇺 Фотоника. Вычислительная техника
РИА Новости сообщает, что в августе начнется сборка экспериментального образца российского фотонного процессора
Завершить корпусную сборку и провести испытания планируется до конца 2024 года. В конструкции процессора задействован лазер диодного типа, более компактный и с меньшей когерентностью – по оценкам разработчиков это должно улучшить характеристики процессора.
Проект создан в рамках реализации научной программы Национального центра физики и математики (НЦФМ), реализуемой при поддержке госкорпорации Росатом.
Это одна из первых фаз создания в НЦФМ фотонной вычислительной машины с рекордной производительностью 10 в 21 степени операций в секунду. Аналоговая фотонная вычислительная система позволяет проводить распознавать объекты в сотни раз быстрее, чем с этим справляются нейросети.
Точность распознавания в ходе первых экспериментов на демонстрационном образце составила 93,7%, ожидается, что она подрастет в более зрелом образце, который появится в 2025 году.
РИА Новости сообщает, что в августе начнется сборка экспериментального образца российского фотонного процессора
Завершить корпусную сборку и провести испытания планируется до конца 2024 года. В конструкции процессора задействован лазер диодного типа, более компактный и с меньшей когерентностью – по оценкам разработчиков это должно улучшить характеристики процессора.
Проект создан в рамках реализации научной программы Национального центра физики и математики (НЦФМ), реализуемой при поддержке госкорпорации Росатом.
Это одна из первых фаз создания в НЦФМ фотонной вычислительной машины с рекордной производительностью 10 в 21 степени операций в секунду. Аналоговая фотонная вычислительная система позволяет проводить распознавать объекты в сотни раз быстрее, чем с этим справляются нейросети.
Точность распознавания в ходе первых экспериментов на демонстрационном образце составила 93,7%, ожидается, что она подрастет в более зрелом образце, который появится в 2025 году.
РИА Новости
В России соберут экспериментальный фотонный процессор
Сборка экспериментального образца российского фотонного процессора, обрабатывающего информацию в сотни раз быстрее современных цифровых нейросетей на основе... РИА Новости, 29.08.2024
🔥11❤2👍1🤔1👌1
🇷🇺 Производство электроники. Летающие беспилотники
Как сообщают Ведомости, ГК Элемент займется разработкой решений и производством бортового оборудования для гражданских БАС.
Каких конкретно – не заявлено, но обычно для создания БАС требуются такие модули, как полетный контроллер, регуляторы оборотов двигателей, модули передачи изображения и командного канала связи. А также различные сенсоры.
Особенность идеи ГК Элемент – упор на использование отечественных электронных компонентов. В качестве разработчика решений Элемент намерен привлечь МГТУ им. Баумана.
Что же, у ГК Элемент, как мы знаем, есть Микрон и микроконтроллер АМУР. Можно на этой основе пробовать создавать необходимые решения. Конечно могут возникать вопросы относительно цены и качества.
Помочь должны многочисленные программы господдержки, которые придуманы для беспилотья - общий бюджет нацпроекта Беспилотные авиационные системы - около 900 млрд рублей, в его рамках и повышения требований по локализации производства БАС, и субсидирование выпуска компонентов для БАС. В Элемент наверняка рассчитывают на получение господдержки в рамках этого нацпроекта.
Как сообщают Ведомости, ГК Элемент займется разработкой решений и производством бортового оборудования для гражданских БАС.
Каких конкретно – не заявлено, но обычно для создания БАС требуются такие модули, как полетный контроллер, регуляторы оборотов двигателей, модули передачи изображения и командного канала связи. А также различные сенсоры.
Особенность идеи ГК Элемент – упор на использование отечественных электронных компонентов. В качестве разработчика решений Элемент намерен привлечь МГТУ им. Баумана.
Что же, у ГК Элемент, как мы знаем, есть Микрон и микроконтроллер АМУР. Можно на этой основе пробовать создавать необходимые решения. Конечно могут возникать вопросы относительно цены и качества.
Помочь должны многочисленные программы господдержки, которые придуманы для беспилотья - общий бюджет нацпроекта Беспилотные авиационные системы - около 900 млрд рублей, в его рамках и повышения требований по локализации производства БАС, и субсидирование выпуска компонентов для БАС. В Элемент наверняка рассчитывают на получение господдержки в рамках этого нацпроекта.
Ведомости
Группа «Элемент» займется производством оборудования для дронов
В России уже освоено производство комплектующих для БПЛА, но с использованием китайских технологий
👍6🤔3
🇮🇳 Участники рынка. Автоэлектроника. Индия
В Индии строят планы с размахом - только-только созданный "непрофильной" материнской компанией фаблесс-производитель микросхем, компания L&T Semiconductor Technologies планирует до конца сентября 2024 года подписать контракты с 6 автомобильными компаниями на сумму $150 млн в год.
Это подразделение крупной индийской инфраструктурной компании Larsen and Toubro, созданное в ноябре 2023 года с инвестициями в размере $100 млн материнской компании. Компания еще не получает доходы.
L&T Semi подпишет контракты с тремя индийскими автопроизводителями и с тремя европейскими.
L&T Semi намеревается конкурировать с Qualcomm и NXP Semi на рынке чипов для транспортных средств.
Компания пока что не располагает собственными производственными мощностями, но заявляет о планах в будущем построить фабрику.
«Когда мы достигнем уровня продаж в $1 млрд, мы начнем строить завод для производства нашей продукции», - заявляет гендиректор Сандип Кумар. Он надеется, что на такой уровень годового дохода компания выйдет через 7 лет.
@RUSmicro по материалам Reuters
В Индии строят планы с размахом - только-только созданный "непрофильной" материнской компанией фаблесс-производитель микросхем, компания L&T Semiconductor Technologies планирует до конца сентября 2024 года подписать контракты с 6 автомобильными компаниями на сумму $150 млн в год.
Это подразделение крупной индийской инфраструктурной компании Larsen and Toubro, созданное в ноябре 2023 года с инвестициями в размере $100 млн материнской компании. Компания еще не получает доходы.
L&T Semi подпишет контракты с тремя индийскими автопроизводителями и с тремя европейскими.
L&T Semi намеревается конкурировать с Qualcomm и NXP Semi на рынке чипов для транспортных средств.
Компания пока что не располагает собственными производственными мощностями, но заявляет о планах в будущем построить фабрику.
«Когда мы достигнем уровня продаж в $1 млрд, мы начнем строить завод для производства нашей продукции», - заявляет гендиректор Сандип Кумар. Он надеется, что на такой уровень годового дохода компания выйдет через 7 лет.
@RUSmicro по материалам Reuters
❤2😁1
🇰🇷 Рынок памяти. HBM. Корея
Гендиректор SK ожидает готовности HBM4 раньше срока
Раньше срока – это к 2025 году, в Корее стараются за счет этого защитить лидерство Южной Кореи в области полупроводников ИИ.
Пока что SK hunix активно наращивает производство HBM3E, на которые к концу 2024 года, как ожидается, придется более половины битовой емкости HBM бизнеса компании.
Сейчас это в основном 8-слойная память, но в SH hunix планируют в 3q2024 начать производство 12-слойных чипов с началом оптовых их поставок ближе к 4q2024.
Гендиректор Тэ Вон Чей (Tae-won Chey) в 2024 году провел ряд поездок с тем, чтобы сформировать цепочку создания продуктов ИИ. Сейчас компания сосредоточена в основном на выпуске микросхем памяти, но в перспективе она хотела бы вырастить бизнес, создающий и реализующий комплексные решения в области ИИ.
В частности, в июне 2024 года Чей посетил Тайвань, чтобы встретиться с гендиректором TSMC, а в начале 2024 года Чей посетил США, встретившись с гендиректором NVidia. В конце июня 2024 году Чей провел двухнедельную поездку, встретившись с руководителями OpenAI, Microdoft, Amazon, Intel и других высокотехнологичных гигантов.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
Гендиректор SK ожидает готовности HBM4 раньше срока
Раньше срока – это к 2025 году, в Корее стараются за счет этого защитить лидерство Южной Кореи в области полупроводников ИИ.
Пока что SK hunix активно наращивает производство HBM3E, на которые к концу 2024 года, как ожидается, придется более половины битовой емкости HBM бизнеса компании.
Сейчас это в основном 8-слойная память, но в SH hunix планируют в 3q2024 начать производство 12-слойных чипов с началом оптовых их поставок ближе к 4q2024.
Гендиректор Тэ Вон Чей (Tae-won Chey) в 2024 году провел ряд поездок с тем, чтобы сформировать цепочку создания продуктов ИИ. Сейчас компания сосредоточена в основном на выпуске микросхем памяти, но в перспективе она хотела бы вырастить бизнес, создающий и реализующий комплексные решения в области ИИ.
В частности, в июне 2024 года Чей посетил Тайвань, чтобы встретиться с гендиректором TSMC, а в начале 2024 года Чей посетил США, встретившись с гендиректором NVidia. В конце июня 2024 году Чей провел двухнедельную поездку, встретившись с руководителями OpenAI, Microdoft, Amazon, Intel и других высокотехнологичных гигантов.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
DIGITIMES
SK CEO expects HBM4 launch ahead of schedule
Tae-won Chey, CEO and chairman of SK, was quoted in recent South Korean media reports as addressing the market's growing fears about the AI bubble and the commercialization of sixth-generation HBM4 memory, which may occur sooner than planned.
👍1
🇰🇷 Участники рынка. Расширение деятельности. Корея
🔹 Samsung Electronics намеревается посоревноваться с Sony в выпуске матриц и сенсоров CIS (Contact Image Sensor)
Компания создала лабораторию качества изображений CIS и различные студии для формирования различных условий съемки, таких как неоновое освещение, ночная съемка, крупные планы и лунный свет. Проектирование каждой студии заняло 4 года. Чтобы конкурировать на глобальном рынке требуются вот такой уровень глубины подхода.
Samsung – не новичок на рынке сенсоров изображения, по оценкам Techno Systems Research, выручка от реализации датчиков изображения компании составляет порядка 13,7% мирового рынка, что заметно меньше, чем у Sony с ее 52,7%. В то же время, 200-мп датчик изображений Samsung, выпущенный в 2021 году, сохраняет лидирующие позиции среди продуктов с высоким разрешением. Samsung демонстрирует средний годовой рост выручки на уровне 64,5% на рынке продуктов для СНГ с разрешением от 200 мп.
🔹 Другое направление для усиления конкурентных возможностей компании – полупроводники для устройств расширенной реальности (XR) следующего поколения.
На этом поле компания намеревается конкурировать с Vision Pro от Apple применяются чипы собственной разработки Apple (процессор приложений M2 и чип R1).
Согласно отраслевым источникам, Samsung разрабатывает чип, специфичный для XR в лаборатории архитектуры SoC в исследовательском центре Samsung Research America (SRA). Компания также активно набирает экспертов в области проектирования ИС. Проектом разработки чипов XR занимается Нирадж Парих, которого Samsung перетащила из Intel в 2023 году.
Сейчас действует альянс Samsung и Qualcomm, в рамках которого Samsung планирует использовать чип Qualcomm в своем первом изделии XR. Но в последующих продуктах корейская компания надеется использовать чипы XR собственной разработки. Готовность XR платформы Samsung ожидается в течение года.
Исследовательская фирма MarketsandMarkets прогнозирует, что глобальный рынок XR вырастет с $40.1 млрд в 2023 году до $111.5 млрд к 2028 году.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
🔹 Samsung Electronics намеревается посоревноваться с Sony в выпуске матриц и сенсоров CIS (Contact Image Sensor)
Компания создала лабораторию качества изображений CIS и различные студии для формирования различных условий съемки, таких как неоновое освещение, ночная съемка, крупные планы и лунный свет. Проектирование каждой студии заняло 4 года. Чтобы конкурировать на глобальном рынке требуются вот такой уровень глубины подхода.
Samsung – не новичок на рынке сенсоров изображения, по оценкам Techno Systems Research, выручка от реализации датчиков изображения компании составляет порядка 13,7% мирового рынка, что заметно меньше, чем у Sony с ее 52,7%. В то же время, 200-мп датчик изображений Samsung, выпущенный в 2021 году, сохраняет лидирующие позиции среди продуктов с высоким разрешением. Samsung демонстрирует средний годовой рост выручки на уровне 64,5% на рынке продуктов для СНГ с разрешением от 200 мп.
🔹 Другое направление для усиления конкурентных возможностей компании – полупроводники для устройств расширенной реальности (XR) следующего поколения.
На этом поле компания намеревается конкурировать с Vision Pro от Apple применяются чипы собственной разработки Apple (процессор приложений M2 и чип R1).
Согласно отраслевым источникам, Samsung разрабатывает чип, специфичный для XR в лаборатории архитектуры SoC в исследовательском центре Samsung Research America (SRA). Компания также активно набирает экспертов в области проектирования ИС. Проектом разработки чипов XR занимается Нирадж Парих, которого Samsung перетащила из Intel в 2023 году.
Сейчас действует альянс Samsung и Qualcomm, в рамках которого Samsung планирует использовать чип Qualcomm в своем первом изделии XR. Но в последующих продуктах корейская компания надеется использовать чипы XR собственной разработки. Готовность XR платформы Samsung ожидается в течение года.
Исследовательская фирма MarketsandMarkets прогнозирует, что глобальный рынок XR вырастет с $40.1 млрд в 2023 году до $111.5 млрд к 2028 году.
@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
👍3🙈1
🇨🇳 Ускорители ИИ
Huawei Technologies рассылает сэмплы ускорителя Huawei Ascend 910С своим партнерам, готовясь к началу его серийного производства.
Интрига в том, что по данным производителя, производительность новинки будет сравнима с возможностями ускорителей на базе американской Nvidia H100. Так это или нет, еще предстоит проверить.
Далее события могут развиваться по различным сценариям, в зависимости от ряда факторов.
На рынке Китая недоступны, по крайней мере для массовых закупок, чипы Nvidia H100. Китайским компаниям приходится довольствоваться менее производительными Nvidia H20. Или покупать китайское, в частности, чипы Huawei 910B. Они и покупают, в Huawei утверждают, что уже почти половина созданных в Китае LLM обучались на ускорителях Huawei.
Новинка 910C, скорее всего, будет заметно более мощной, чем 910B.
В Nvidia тоже готовят новый чип для рынка Китая, он также в статусе «почти готов». Если всем неподсанкционным странам вскоре будет доступна линейка чипов Blackwell и ускоритель GB200, то для Китая собираются выпустить менее мощный B20, который все же будет мощнее H20.
Вашингтон может запретить поставки в Китай и чипа B20. Тогда для Huawei откроются возможности достаточно быстро сократить долю рынка ускорителей Nvidia в Китае, которая сейчас является доминирующей.
Линейка чипов Ascend 910 с этим может справиться. В частности, компания SemiAnalysis утверждает, что Huawei может произвести 1,3 – 1,4 млн чипов 910C в год.
Пока что цепочка создания Ascend 910C остается уязвимой. В этом чипе, судя по неподтвержденной информации, используется память HBM2E от Samsung – ее поставки, в теории, США может попытаться перекрыть. Но это не остановит Huawei, компания весьма вероятно вскоре наладит выпуск китайских чипов HBM. Как минимум, уровня HBM2, над разработкой которых Huawei сейчас работает с китайской CXMT. Nvidia скоро начнет получать чипы HBM3E от SK Hynix, а затем и HBM4 (в 2025 году).
Будут ли чипы Huawei 910C поступать в Россию и в другие страны?
В странах, где доступны чипы Nvidia, спешки с переходом на китайские ускорители я не ожидаю. Привычная среда разработки, как минимум, будет выступать сдерживающим фактором.
Что касается России, то почему бы и нет, плюс-минус санкции, которые затрудняют расчеты с Китаем. Но, прежде всего, китайские чипы пойдут на китайский рынок, где они востребованы, и пока что являются дефицитным товаром.
Huawei Technologies рассылает сэмплы ускорителя Huawei Ascend 910С своим партнерам, готовясь к началу его серийного производства.
Интрига в том, что по данным производителя, производительность новинки будет сравнима с возможностями ускорителей на базе американской Nvidia H100. Так это или нет, еще предстоит проверить.
Далее события могут развиваться по различным сценариям, в зависимости от ряда факторов.
На рынке Китая недоступны, по крайней мере для массовых закупок, чипы Nvidia H100. Китайским компаниям приходится довольствоваться менее производительными Nvidia H20. Или покупать китайское, в частности, чипы Huawei 910B. Они и покупают, в Huawei утверждают, что уже почти половина созданных в Китае LLM обучались на ускорителях Huawei.
Новинка 910C, скорее всего, будет заметно более мощной, чем 910B.
В Nvidia тоже готовят новый чип для рынка Китая, он также в статусе «почти готов». Если всем неподсанкционным странам вскоре будет доступна линейка чипов Blackwell и ускоритель GB200, то для Китая собираются выпустить менее мощный B20, который все же будет мощнее H20.
Вашингтон может запретить поставки в Китай и чипа B20. Тогда для Huawei откроются возможности достаточно быстро сократить долю рынка ускорителей Nvidia в Китае, которая сейчас является доминирующей.
Линейка чипов Ascend 910 с этим может справиться. В частности, компания SemiAnalysis утверждает, что Huawei может произвести 1,3 – 1,4 млн чипов 910C в год.
Пока что цепочка создания Ascend 910C остается уязвимой. В этом чипе, судя по неподтвержденной информации, используется память HBM2E от Samsung – ее поставки, в теории, США может попытаться перекрыть. Но это не остановит Huawei, компания весьма вероятно вскоре наладит выпуск китайских чипов HBM. Как минимум, уровня HBM2, над разработкой которых Huawei сейчас работает с китайской CXMT. Nvidia скоро начнет получать чипы HBM3E от SK Hynix, а затем и HBM4 (в 2025 году).
Будут ли чипы Huawei 910C поступать в Россию и в другие страны?
В странах, где доступны чипы Nvidia, спешки с переходом на китайские ускорители я не ожидаю. Привычная среда разработки, как минимум, будет выступать сдерживающим фактором.
Что касается России, то почему бы и нет, плюс-минус санкции, которые затрудняют расчеты с Китаем. Но, прежде всего, китайские чипы пойдут на китайский рынок, где они востребованы, и пока что являются дефицитным товаром.
👍6
🇺🇸 Аккумуляторы. Новые материалы
Американская Group1 представила калий-ионный аккумулятор в форм-факторе 18650
Аккумуляторы форм-фактора 18650 напоминают повсеместно распространенные АА, такие же цилиндрические «пальчики», но чуть толще, 18 мм в диаметре против 14,5 мм у АА, и чуть длиннее - 65 мм длиной против 50,5 мм.
До сих пор их выпускали в основном на базе лития: известны литий-кобальтовый (высокоемкие), литий-марганцевые (способны выдавать более высокий ток) и литий-феррофосфатные (быстро заряжаются и выдерживают более 1000 циклов заряд-разряд).
Теперь Group1 из Остина, Техас, США, готова предложить новинку – KIB (калий-ионные батареи) в этом формате.
Первое и основное достоинство новинки, она не содержит таких дефицитных и недешевых материалов, как никель, кобальт, медь и литий. При этом производить KIB можно с использованием отработанных процессов создания литиевых аккумуляторов.
Новинка содержит графические аноды, а сепараторы и электролитные составы «состоят из коммерчески доступных компонентов».
Компания утверждает, что KIB выдают 3.7В, отличаются повышенным сроком службы, и в целом показывают тенденцию к тому, чтобы рано или поздно достичь гравиметрической плотности энергии 160 – 180 Вт*ч/кг, что является стандартным для аккумуляторов LFP-LIB.
@RUSmicro по материалам electrive
Американская Group1 представила калий-ионный аккумулятор в форм-факторе 18650
Аккумуляторы форм-фактора 18650 напоминают повсеместно распространенные АА, такие же цилиндрические «пальчики», но чуть толще, 18 мм в диаметре против 14,5 мм у АА, и чуть длиннее - 65 мм длиной против 50,5 мм.
До сих пор их выпускали в основном на базе лития: известны литий-кобальтовый (высокоемкие), литий-марганцевые (способны выдавать более высокий ток) и литий-феррофосфатные (быстро заряжаются и выдерживают более 1000 циклов заряд-разряд).
Теперь Group1 из Остина, Техас, США, готова предложить новинку – KIB (калий-ионные батареи) в этом формате.
Первое и основное достоинство новинки, она не содержит таких дефицитных и недешевых материалов, как никель, кобальт, медь и литий. При этом производить KIB можно с использованием отработанных процессов создания литиевых аккумуляторов.
Новинка содержит графические аноды, а сепараторы и электролитные составы «состоят из коммерчески доступных компонентов».
Компания утверждает, что KIB выдают 3.7В, отличаются повышенным сроком службы, и в целом показывают тенденцию к тому, чтобы рано или поздно достичь гравиметрической плотности энергии 160 – 180 Вт*ч/кг, что является стандартным для аккумуляторов LFP-LIB.
@RUSmicro по материалам electrive
🔥8👍3🙈2
🇺🇸 Активы. Купля и продажа. США
Intel продала долю в Arm Holding
Intel продала долю в 1,18 млн акций британской Arm Holding. Это сравнительно небольшой пакет акций разработчика популярной архитектуры микрокоманд. Исходя из средней цены акций Arm в период апрель-июнь 2024, Intel могла выручить порядка $146,7 млн.
Участники сделки отказались прокомментировать для Reuters продажу акций. Можно предположить, что это делается в рамках общего курса Intel на реструктуризацию бизнеса и возвращение к рентабельности. На конец июня 2024 года у Intel были денежные средства и их эквивалент в объеме $11,29 млрд, а также текущие обязательства на сумму около $32 млрд. Продажа пакета Arm вряд ли что-то меняет в этом раскладе.
@RUSmicro по материалам Reuters
Intel продала долю в Arm Holding
Intel продала долю в 1,18 млн акций британской Arm Holding. Это сравнительно небольшой пакет акций разработчика популярной архитектуры микрокоманд. Исходя из средней цены акций Arm в период апрель-июнь 2024, Intel могла выручить порядка $146,7 млн.
Участники сделки отказались прокомментировать для Reuters продажу акций. Можно предположить, что это делается в рамках общего курса Intel на реструктуризацию бизнеса и возвращение к рентабельности. На конец июня 2024 года у Intel были денежные средства и их эквивалент в объеме $11,29 млрд, а также текущие обязательства на сумму около $32 млрд. Продажа пакета Arm вряд ли что-то меняет в этом раскладе.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
Intel sells stake in chip designer Arm Holdings
Intel , which is cutting thousands of jobs as it struggles to stay relevant in the chip industry, sold its 1.18 million share stake in British chip firm Arm Holdings in the second quarter, a regulatory filing showed on Tuesday.
👍2😁2
🇹🇼 Ускорители ИИ. Сервера ИИ для ЦОД
Тайваньская Hon Hai выпустит в 2024 году лишь ограниченное число серверов на базе чипов Nvidia
Поставки серверов на базе GB200, то есть процессоров Grace в комплекте с ускорителями Blackwell, начнутся в ограниченном режиме лишь в 4q2024, заявляет компания, что, похоже, подтверждает технические проблемы, с которыми столкнулась Nvidia при разработке чипов семейства Blackwell. Значительно вырастет выпуск и поставки серверов ИИ лишь в 1q2025.
В Han Hoi хотели бы занять 40% рынка серверов ИИ для ЦОД.
Nvidia заявляет, что «производство [чипов Blackwell] идет по плану и будет наращиваться во второй половине года». В Nvidia уверены, что спрос будет превышать предложение, как для новой линейки, так и для ее предшественника.
Возможно 28 августа, когда Nvidia планирует отчитаться за квартал, узнаем о ситуации с Blackwell подробнее.
фото: GB200 от Nvidia. Фотограф: Аннабель Чи/Bloomberg
@RUSmicro по материалам Bloomberg
Тайваньская Hon Hai выпустит в 2024 году лишь ограниченное число серверов на базе чипов Nvidia
Поставки серверов на базе GB200, то есть процессоров Grace в комплекте с ускорителями Blackwell, начнутся в ограниченном режиме лишь в 4q2024, заявляет компания, что, похоже, подтверждает технические проблемы, с которыми столкнулась Nvidia при разработке чипов семейства Blackwell. Значительно вырастет выпуск и поставки серверов ИИ лишь в 1q2025.
В Han Hoi хотели бы занять 40% рынка серверов ИИ для ЦОД.
Nvidia заявляет, что «производство [чипов Blackwell] идет по плану и будет наращиваться во второй половине года». В Nvidia уверены, что спрос будет превышать предложение, как для новой линейки, так и для ее предшественника.
Возможно 28 августа, когда Nvidia планирует отчитаться за квартал, узнаем о ситуации с Blackwell подробнее.
фото: GB200 от Nvidia. Фотограф: Аннабель Чи/Bloomberg
@RUSmicro по материалам Bloomberg
👍2🙈2
🇯🇵 2нм. Участники рынка. Тренды - автоматизация. Япония
Японская Rapidus полностью автоматизирует фаб 2нм
Для этого японский производитель чипов планирует активно использовать роботов и ИИ. Это должно сократить себестоимость производства и ускорить производственные процессы.
Rapidus начала строить фаб 2нм в Титосе, Хоккайдо. Строительство зданий и внешней инфраструктуры завершится в основном к октябрю 2024 года, после чего начнутся работы по созданию чистых помещений.
🔹 В декабре 2024 года Rapidus планирует установить первую в Японии систему EUV-литографии (речь идет, конечно, о степпере ASML). В дальнейшем компания планирует запустить несколько таких машин.
🔹 Rapidus планирует начать массовое производство передовых чипов ИИ, изготовленных по процессу 2нм в 2027 году.
Это означает, что компания, вероятнее всего, запоздает с выходом на этот рынок, поскольку TSMC и Samsung намерены начать массовое производство таких чипов в 2025 году. За счет автоматизации фабрики на Хоккайдо, в Rapidus намерены предлагать клиентам на треть сокращенные сроки поставки чипов.
Японская фабрика будет заниматься как фронтальными процессами – формированием чипов на пластинах, так и бэкэндом, то есть упаковкой/корпусированием. В корпусировании автоматизация пока что не так распространена, ряд процессов здесь все еще требуют участия человека. В Rapidus намерены изменить и это – в разработке необходимой автоматизации заняты 14 японских компаний и американская Intel.
Проект получается весьма недешевым. По оценкам компании, ей потребуется 2 трлн иен ($14 млрд) к моменту начала производства прототипа чипа в 2025 году. А к началу массового производства в 2027 году – 5 трлн иен ($35 млрд). Rapidus обещана господдержка в размере 920 млрд иен, но потребуется еще в 4 раза больше средств, которые планируется привлечь из частного сектора. Сделать это не так просто, ведь у компании пока что нет хорошей кредитной истории. В такой ситуации могли бы помочь правительственные гарантии по кредитам.
@RUSmicro по материалам Asia Nikkei
Японская Rapidus полностью автоматизирует фаб 2нм
Для этого японский производитель чипов планирует активно использовать роботов и ИИ. Это должно сократить себестоимость производства и ускорить производственные процессы.
Rapidus начала строить фаб 2нм в Титосе, Хоккайдо. Строительство зданий и внешней инфраструктуры завершится в основном к октябрю 2024 года, после чего начнутся работы по созданию чистых помещений.
🔹 В декабре 2024 года Rapidus планирует установить первую в Японии систему EUV-литографии (речь идет, конечно, о степпере ASML). В дальнейшем компания планирует запустить несколько таких машин.
🔹 Rapidus планирует начать массовое производство передовых чипов ИИ, изготовленных по процессу 2нм в 2027 году.
Это означает, что компания, вероятнее всего, запоздает с выходом на этот рынок, поскольку TSMC и Samsung намерены начать массовое производство таких чипов в 2025 году. За счет автоматизации фабрики на Хоккайдо, в Rapidus намерены предлагать клиентам на треть сокращенные сроки поставки чипов.
Японская фабрика будет заниматься как фронтальными процессами – формированием чипов на пластинах, так и бэкэндом, то есть упаковкой/корпусированием. В корпусировании автоматизация пока что не так распространена, ряд процессов здесь все еще требуют участия человека. В Rapidus намерены изменить и это – в разработке необходимой автоматизации заняты 14 японских компаний и американская Intel.
Проект получается весьма недешевым. По оценкам компании, ей потребуется 2 трлн иен ($14 млрд) к моменту начала производства прототипа чипа в 2025 году. А к началу массового производства в 2027 году – 5 трлн иен ($35 млрд). Rapidus обещана господдержка в размере 920 млрд иен, но потребуется еще в 4 раза больше средств, которые планируется привлечь из частного сектора. Сделать это не так просто, ведь у компании пока что нет хорошей кредитной истории. В такой ситуации могли бы помочь правительственные гарантии по кредитам.
@RUSmicro по материалам Asia Nikkei
Nikkei Asia
Japan's Rapidus to fully automate 2-nm chip fab, president says
Chasing TSMC and Samsung, startup aims to compete on delivery times
👍3🙈1
🇰🇷 Фотолитография. EUV High-NA. Южная Корея
DigiTimes Asia сообщает, что Samsung Electronics планирует представить решение EUV-литографа High-NA до конца 2024
Поскольку эта статья находится за пейволлом, подробности мне не видны.
Скорее всего, речь идет о покупке Samsung соответствующего решения ASML, чтобы не отстать от Intel, которая уже получила свой первый степпер High-NA и его осваивает на фабе Ohio One в Огайо, США.
Возможность того, что Samsung покажет свое собственное решение, причем сразу High-NA, считаю минимальной.
Таким образом, литографы ASML EUV High-NA, несмотря на их безумную стоимость, начали активно раскупать. Кроме Intel и Samsung в списке, вероятно, японская Rapidus и, конечно, TSMC. Хотя ранее тайваньская компания заявляла, что обойдется обычными машинами EUV для штурма рубежа в 2нм, среди планируемых к закупке 60 ASML EUV-машин в ближайшие 2 года будут и EUV High-NA.
Китаю пока что машины ASML EUV недоступны. По крайней мере, так считается официально.
DigiTimes Asia сообщает, что Samsung Electronics планирует представить решение EUV-литографа High-NA до конца 2024
Поскольку эта статья находится за пейволлом, подробности мне не видны.
Скорее всего, речь идет о покупке Samsung соответствующего решения ASML, чтобы не отстать от Intel, которая уже получила свой первый степпер High-NA и его осваивает на фабе Ohio One в Огайо, США.
Возможность того, что Samsung покажет свое собственное решение, причем сразу High-NA, считаю минимальной.
Таким образом, литографы ASML EUV High-NA, несмотря на их безумную стоимость, начали активно раскупать. Кроме Intel и Samsung в списке, вероятно, японская Rapidus и, конечно, TSMC. Хотя ранее тайваньская компания заявляла, что обойдется обычными машинами EUV для штурма рубежа в 2нм, среди планируемых к закупке 60 ASML EUV-машин в ближайшие 2 года будут и EUV High-NA.
Китаю пока что машины ASML EUV недоступны. По крайней мере, так считается официально.
DIGITIMES
Samsung reportedly introducing high-NA equipment by end of 2024 to catch up in EUV
Samsung Electronics is reportedly set to introduce high-numerical aperture (High-NA) extreme ultraviolet (EUV) equipment by the end of 2024.
❤3🤔1🙈1
🇮🇳 Участники рынка. Новые предприятия. Индия
Tata Electronics начала строить производство завода для корпусирования в Ассаме
Компания Tata Electronics в августе 2024 года приступила к стройке фабрики по пакетированию/корпусированию микросхем в Джагироаде, округ Моригаон, штат Ассам. Общая стоимость проекта оценивается в 27 тысяч крор. Запуск завода планируется в 2025 году, первый серийный чип с него должен сойти в 2026 году.
Планируется что на первом этапе завод обеспечит трудоустройство для 1000 человек из Ассама, а в дальнейшем будет создано порядка 15 тысяч прямых рабочих мест и около 12 тысяч косвенных.
Продукция завода, как ожидается, будет востребована прежде всего производителями транспортных средств, а также производителями оборудования 5G, включая роутеры.
Активные усилия в Индии по умощнению позиций на рынке полупроводников подкрепляются не только созданием производственной базы, но и обучением персонала. 9 институтов на северо-западе Индии заняты сейчас обучением персонала для полупроводниковой промышленности: NIT Silchar в Ассаме, NIT Mizoram, NIT Manipur, NIT Nagaland, NIT Tripura, NIT Agartala, NIT Sikkim, NIT Arunachal Pradesh и два института в Мегхалае — North Eastern Hill University и NIT.
Кроме стройки предприятия по пакетированию и корпусированию чипов в Джагироаде, Ассам, Tata Electronics также собирается построить первый в Индии завод по производству пластин, в Дхолере, Гуджарат. Планируемая мощность – до 50 тысяч пластин в месяц. Инвестиции – 91 тысяча крор. Ожидается, что первый чип, созданный на этом фабе, будет готов к декабрю 2026 года.
Эта фабрика, насколько мне известно, строится в партнерстве с тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.
@RUSmicro по материалам good returns
Tata Electronics начала строить производство завода для корпусирования в Ассаме
Компания Tata Electronics в августе 2024 года приступила к стройке фабрики по пакетированию/корпусированию микросхем в Джагироаде, округ Моригаон, штат Ассам. Общая стоимость проекта оценивается в 27 тысяч крор. Запуск завода планируется в 2025 году, первый серийный чип с него должен сойти в 2026 году.
Планируется что на первом этапе завод обеспечит трудоустройство для 1000 человек из Ассама, а в дальнейшем будет создано порядка 15 тысяч прямых рабочих мест и около 12 тысяч косвенных.
Продукция завода, как ожидается, будет востребована прежде всего производителями транспортных средств, а также производителями оборудования 5G, включая роутеры.
Активные усилия в Индии по умощнению позиций на рынке полупроводников подкрепляются не только созданием производственной базы, но и обучением персонала. 9 институтов на северо-западе Индии заняты сейчас обучением персонала для полупроводниковой промышленности: NIT Silchar в Ассаме, NIT Mizoram, NIT Manipur, NIT Nagaland, NIT Tripura, NIT Agartala, NIT Sikkim, NIT Arunachal Pradesh и два института в Мегхалае — North Eastern Hill University и NIT.
Кроме стройки предприятия по пакетированию и корпусированию чипов в Джагироаде, Ассам, Tata Electronics также собирается построить первый в Индии завод по производству пластин, в Дхолере, Гуджарат. Планируемая мощность – до 50 тысяч пластин в месяц. Инвестиции – 91 тысяча крор. Ожидается, что первый чип, созданный на этом фабе, будет готов к декабрю 2026 года.
Эта фабрика, насколько мне известно, строится в партнерстве с тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.
@RUSmicro по материалам good returns
👍2