🇨🇳 Ускорители ИИ

Huawei Technologies рассылает сэмплы ускорителя Huawei Ascend 910С своим партнерам, готовясь к началу его серийного производства.

Интрига в том, что по данным производителя, производительность новинки будет сравнима с возможностями ускорителей на базе американской Nvidia H100. Так это или нет, еще предстоит проверить.

Далее события могут развиваться по различным сценариям, в зависимости от ряда факторов.

На рынке Китая недоступны, по крайней мере для массовых закупок, чипы Nvidia H100. Китайским компаниям приходится довольствоваться менее производительными Nvidia H20. Или покупать китайское, в частности, чипы Huawei 910B. Они и покупают, в Huawei утверждают, что уже почти половина созданных в Китае LLM обучались на ускорителях Huawei.

Новинка 910C, скорее всего, будет заметно более мощной, чем 910B.

В Nvidia тоже готовят новый чип для рынка Китая, он также в статусе «почти готов». Если всем неподсанкционным странам вскоре будет доступна линейка чипов Blackwell и ускоритель GB200, то для Китая собираются выпустить менее мощный B20, который все же будет мощнее H20.

Вашингтон может запретить поставки в Китай и чипа B20. Тогда для Huawei откроются возможности достаточно быстро сократить долю рынка ускорителей Nvidia в Китае, которая сейчас является доминирующей.
Линейка чипов Ascend 910 с этим может справиться. В частности, компания SemiAnalysis утверждает, что Huawei может произвести 1,3 – 1,4 млн чипов 910C в год.

Пока что цепочка создания Ascend 910C остается уязвимой. В этом чипе, судя по неподтвержденной информации, используется память HBM2E от Samsung – ее поставки, в теории, США может попытаться перекрыть. Но это не остановит Huawei, компания весьма вероятно вскоре наладит выпуск китайских чипов HBM. Как минимум, уровня HBM2, над разработкой которых Huawei сейчас работает с китайской CXMT. Nvidia скоро начнет получать чипы HBM3E от SK Hynix, а затем и HBM4 (в 2025 году).

Будут ли чипы Huawei 910C поступать в Россию и в другие страны?

В странах, где доступны чипы Nvidia, спешки с переходом на китайские ускорители я не ожидаю. Привычная среда разработки, как минимум, будет выступать сдерживающим фактором.

Что касается России, то почему бы и нет, плюс-минус санкции, которые затрудняют расчеты с Китаем. Но, прежде всего, китайские чипы пойдут на китайский рынок, где они востребованы, и пока что являются дефицитным товаром.

🇺🇸 Аккумуляторы. Новые материалы

Американская Group1 представила калий-ионный аккумулятор в форм-факторе 18650

Аккумуляторы форм-фактора 18650 напоминают повсеместно распространенные АА, такие же цилиндрические «пальчики», но чуть толще, 18 мм в диаметре против 14,5 мм у АА, и чуть длиннее - 65 мм длиной против 50,5 мм.

До сих пор их выпускали в основном на базе лития: известны литий-кобальтовый (высокоемкие), литий-марганцевые (способны выдавать более высокий ток) и литий-феррофосфатные (быстро заряжаются и выдерживают более 1000 циклов заряд-разряд).

Теперь Group1 из Остина, Техас, США, готова предложить новинку – KIB (калий-ионные батареи) в этом формате.

Первое и основное достоинство новинки, она не содержит таких дефицитных и недешевых материалов, как никель, кобальт, медь и литий. При этом производить KIB можно с использованием отработанных процессов создания литиевых аккумуляторов.

Новинка содержит графические аноды, а сепараторы и электролитные составы «состоят из коммерчески доступных компонентов».

Компания утверждает, что KIB выдают 3.7В, отличаются повышенным сроком службы, и в целом показывают тенденцию к тому, чтобы рано или поздно достичь гравиметрической плотности энергии 160 – 180 Вт*ч/кг, что является стандартным для аккумуляторов LFP-LIB.

@RUSmicro по материалам electrive

🇺🇸 Активы. Купля и продажа. США

Intel продала долю в Arm Holding

Intel продала долю в 1,18 млн акций британской Arm Holding. Это сравнительно небольшой пакет акций разработчика популярной архитектуры микрокоманд. Исходя из средней цены акций Arm в период апрель-июнь 2024, Intel могла выручить порядка $146,7 млн.

Участники сделки отказались прокомментировать для Reuters продажу акций. Можно предположить, что это делается в рамках общего курса Intel на реструктуризацию бизнеса и возвращение к рентабельности. На конец июня 2024 года у Intel были денежные средства и их эквивалент в объеме $11,29 млрд, а также текущие обязательства на сумму около $32 млрд. Продажа пакета Arm вряд ли что-то меняет в этом раскладе.

@RUSmicro по материалам Reuters

🇹🇼 Ускорители ИИ. Сервера ИИ для ЦОД

Тайваньская Hon Hai выпустит в 2024 году лишь ограниченное число серверов на базе чипов Nvidia

Поставки серверов на базе GB200, то есть процессоров Grace в комплекте с ускорителями Blackwell, начнутся в ограниченном режиме лишь в 4q2024, заявляет компания, что, похоже, подтверждает технические проблемы, с которыми столкнулась Nvidia при разработке чипов семейства Blackwell. Значительно вырастет выпуск и поставки серверов ИИ лишь в 1q2025.

В Han Hoi хотели бы занять 40% рынка серверов ИИ для ЦОД.

Nvidia заявляет, что «производство [чипов Blackwell] идет по плану и будет наращиваться во второй половине года». В Nvidia уверены, что спрос будет превышать предложение, как для новой линейки, так и для ее предшественника.

Возможно 28 августа, когда Nvidia планирует отчитаться за квартал, узнаем о ситуации с Blackwell подробнее.

фото: GB200 от Nvidia. Фотограф: Аннабель Чи/Bloomberg

@RUSmicro по материалам Bloomberg

🇯🇵 2нм. Участники рынка. Тренды - автоматизация. Япония

Японская Rapidus полностью автоматизирует фаб 2нм

Для этого японский производитель чипов планирует активно использовать роботов и ИИ. Это должно сократить себестоимость производства и ускорить производственные процессы.

Rapidus начала строить фаб 2нм в Титосе, Хоккайдо. Строительство зданий и внешней инфраструктуры завершится в основном к октябрю 2024 года, после чего начнутся работы по созданию чистых помещений.

🔹 В декабре 2024 года Rapidus планирует установить первую в Японии систему EUV-литографии (речь идет, конечно, о степпере ASML). В дальнейшем компания планирует запустить несколько таких машин.

🔹 Rapidus планирует начать массовое производство передовых чипов ИИ, изготовленных по процессу 2нм в 2027 году.

Это означает, что компания, вероятнее всего, запоздает с выходом на этот рынок, поскольку TSMC и Samsung намерены начать массовое производство таких чипов в 2025 году. За счет автоматизации фабрики на Хоккайдо, в Rapidus намерены предлагать клиентам на треть сокращенные сроки поставки чипов.

Японская фабрика будет заниматься как фронтальными процессами – формированием чипов на пластинах, так и бэкэндом, то есть упаковкой/корпусированием. В корпусировании автоматизация пока что не так распространена, ряд процессов здесь все еще требуют участия человека. В Rapidus намерены изменить и это – в разработке необходимой автоматизации заняты 14 японских компаний и американская Intel.

Проект получается весьма недешевым. По оценкам компании, ей потребуется 2 трлн иен ($14 млрд) к моменту начала производства прототипа чипа в 2025 году. А к началу массового производства в 2027 году – 5 трлн иен ($35 млрд). Rapidus обещана господдержка в размере 920 млрд иен, но потребуется еще в 4 раза больше средств, которые планируется привлечь из частного сектора. Сделать это не так просто, ведь у компании пока что нет хорошей кредитной истории. В такой ситуации могли бы помочь правительственные гарантии по кредитам.

@RUSmicro по материалам Asia Nikkei

🇰🇷 Фотолитография. EUV High-NA. Южная Корея

DigiTimes Asia сообщает, что Samsung Electronics планирует представить решение EUV-литографа High-NA до конца 2024

Поскольку эта статья находится за пейволлом, подробности мне не видны.

Скорее всего, речь идет о покупке Samsung соответствующего решения ASML, чтобы не отстать от Intel, которая уже получила свой первый степпер High-NA и его осваивает на фабе Ohio One в Огайо, США.

Возможность того, что Samsung покажет свое собственное решение, причем сразу High-NA, считаю минимальной.

Таким образом, литографы ASML EUV High-NA, несмотря на их безумную стоимость, начали активно раскупать. Кроме Intel и Samsung в списке, вероятно, японская Rapidus и, конечно, TSMC. Хотя ранее тайваньская компания заявляла, что обойдется обычными машинами EUV для штурма рубежа в 2нм, среди планируемых к закупке 60 ASML EUV-машин в ближайшие 2 года будут и EUV High-NA.

Китаю пока что машины ASML EUV недоступны. По крайней мере, так считается официально.

🇮🇳 Участники рынка. Новые предприятия. Индия

Tata Electronics начала строить производство завода для корпусирования в Ассаме

Компания Tata Electronics в августе 2024 года приступила к стройке фабрики по пакетированию/корпусированию микросхем в Джагироаде, округ Моригаон, штат Ассам. Общая стоимость проекта оценивается в 27 тысяч крор. Запуск завода планируется в 2025 году, первый серийный чип с него должен сойти в 2026 году.

Планируется что на первом этапе завод обеспечит трудоустройство для 1000 человек из Ассама, а в дальнейшем будет создано порядка 15 тысяч прямых рабочих мест и около 12 тысяч косвенных.

Продукция завода, как ожидается, будет востребована прежде всего производителями транспортных средств, а также производителями оборудования 5G, включая роутеры.

Активные усилия в Индии по умощнению позиций на рынке полупроводников подкрепляются не только созданием производственной базы, но и обучением персонала. 9 институтов на северо-западе Индии заняты сейчас обучением персонала для полупроводниковой промышленности: NIT Silchar в Ассаме, NIT Mizoram, NIT Manipur, NIT Nagaland, NIT Tripura, NIT Agartala, NIT Sikkim, NIT Arunachal Pradesh и два института в Мегхалае — North Eastern Hill University и NIT.

Кроме стройки предприятия по пакетированию и корпусированию чипов в Джагироаде, Ассам, Tata Electronics также собирается построить первый в Индии завод по производству пластин, в Дхолере, Гуджарат. Планируемая мощность – до 50 тысяч пластин в месяц. Инвестиции – 91 тысяча крор. Ожидается, что первый чип, созданный на этом фабе, будет готов к декабрю 2026 года.

Эта фабрика, насколько мне известно, строится в партнерстве с тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.

@RUSmicro по материалам good returns

🇮🇳 Участники рынка. Производители оборудования для бэк-энд. Индия

Японская Disco, выпускающая оборудование для производства микросхем, откроет офис продаж в Индии

В сентябре 2024 года японская компания Denso, откроет дочернюю компанию в Индии в целях маркетинга и поддержки производителей, создающих в Индии полупроводниковые производства. Офис будет размещен в Бангалоре, кроме того, компания откроет маркетинговый и сервисный центр в Ахмадабаде, Гуджарат, где планируется строительство нескольких фабрик по производству микросхем. Пока что работой с Индией занимался офис Denso в Сингапуре.

Эти планы отражают усилия правительства Индии по формированию в стране полупроводниковой промышленности, что привлекает в страну различные зарубежные компании. В частности, здесь планируют создать мощности по сборке и тестированию такие компании, как американская Micron Technology и японская Renesas Electronics, есть планы на создание СП в этой области у тайваньской Foxconn. Индийские крупные компании, прежде всего, Tata Group, также планируют строить производства кристаллов на пластинах и заниматься корпусированием.

Disco – один из мировых лидеров в производстве инструментов, используемых для обработки в бэк-энд процессах, прежде всего, в области машин для резки пластин и шлифования.

В Индии уже присутствует ряд других производителей оборудования. В частности, здесь есть маркетинговая база у Tokyo Electron, а Advantest приобрела в Индии разработчика ПО в 2013 году. Американская Lam Research создала в Индии инженерный центр, занимающийся разработками, а Applied Materials планирует построить центр разработки.

По данным SEMI, инвестиции в Индии составили менее 1% от общего объема мировых инвестиций в полупроводники в 2023 году. Тем не менее, судя по новостям, правительственные усилия дают определенные результаты и можно ожидать долгосрочного роста.

@RUSmicro по материалам Asia Nikkei

🇹🇼 Пакетирование / корпусирование. CoWoS. Тайвань

TSMC впервые отдала заказ на CoWoS – корпусирование

Тайваньская TSMC впервые передаст заказ на начальный этап сборки чипов по технологии CoWoS компании SPIL, Тайчжун, Тайвань. Для его выполнения последняя построит новые мощности, готовность которых ожидается в 2q2025. Наращиваться объемы производства будут в 3q2025. У SPIL есть компетенции не только в области процесса CoWoS-S, но и в области более высокоуровневого CoWoS-L. А также опыт исполнения заказов таких компаний как Nvidia и AMD. Текущие мощности SPIL в части CoWoS – это 40000 – 50000 пластин в год.

TSMC по прежнему сталкивается с нехваткой мощностей по сборке чипов CoWoS в связи с востребованностью чипов ИИ. Этот дефицит оценивается в 35000 – 40000 пластин в месяц. Ранее сообщалось, что в 2024 году мощности CoWoS вырастут более, чем вдвое, аналогичными темпы их наращивания останутся и в 2025 году, когда, как ожидается, TSMC сможет справляться с объемами более 65-70 тысяч пластин в месяц. А пока что TSMC будет сотрудничать с предприятиями, специализирующимися на OSAT (сборке и тестировании полупроводников) для расширения своих возможностей в области упаковки.

В OSAT компании ASE также не первый год разрабатывают процессы oS и CoW и могли бы выполнять аутсорсинговые заказы CoWoS TSMC, как и американская Amkor.

Политика TSMC в этой теме – отдать на аутсорсинг низкомаржинальную сборку мелкосерийных высокопроизводительных чипов по технологии CoWoS, оставив внутри компании высокорентабельный высокотехнологичный процесс CoW.

@RUSmicro по материалам trendforce.com

🇹🇼 Пакетирование / корпусирование. CoWoS. Тайвань

TSMC покупает 4-й завод Innolux Nanke в Тайнане за 17,14 млрд юаней

Завод по производству ЖК-панелей поколения 5.5 был закрыт в 2023 году. Его покупкой в последнее время интересовались тайваньская TSMC и американская Micron. TSMC в итоге стала покупателем. TSMC интересовалась покупкой этого предприятия прежде всего для расширения своих возможностей по части упаковки CoWoS. Производство размещено в Южно-Тайваньском научном парке.

TSMC интенсивно готовит новые собственные мощности CoWoS. Но возникли непредвиденные обстоятельства – приостановлено строительство первого завода TSMC P1 в кампусе Цзяи Южно-Тайванского научного парка из-за обнаружения потенциально археологически-значимых останков. В связи с этим, компания отдала приоритет строительству завода TSMC P2, но его еще строить и строить, поэтому в TSMC ищут альтернативы – одной из них судя по всему станет покупка 4-го завода Innolux.

Есть также слухи о том, что TSMC может сотрудничать с Innolux в области упаковки с разветвленными панелями (FOPLP). У Innolux, например, есть технология использования стеклянных подложек FOPLP 3.5 поколения.

Пока что у TSMC процессы FOPLP используются для чипов ИИ, и включают укладку на прямоугольные подложки и интеграцию в 2.5D и 3D пакеты. До сих пор TSMC удерживает весь процесс FOPLP внутри компании, интегрируя фронт-энд и бэк-энд процессы.

@RUSmicro по материалам trendforce и finance.technews.tw

🇺🇸 Участники рынка. Инвестиции. Господдержка

Американская Texas Instruments получит до $1,6 млрд господдержки

Минторг США выделит компании средства для поддержки сооружения ею двух фабрик в Техасе с планами начала выпуска продукции в 2025 году и расширения действующего предприятия TI в штате Юта, США. Суммарные инвестиции компании в эти проекты в период до 2029 года, как ожидается, составят более $18 млрд. В ходе реализации этих проектов появится до 2000 рабочих мест.

Кроме субсидий, в Texas Instruments надеются получить около $6-$8 млрд в виде инвестиционного налогового кредита Минфина США, а также еще $10 млн в виде финансирования «развития рабочей силы».

В рамках планах по наращиванию производства в США более, чем на 95% к 2030 году, мы создаем «геополитически надежные» 300-мм мощности, которые обеспечат необходимые масштабы производства аналоговых и встраиваемых процессорных чипов, которые потребуются нашим клиентам в ближайшие годы, - заявляет генеральный директор компании Хавив Илан.

Компания Texas Instruments на сегодня выпускает чипы в основном по зрелым технологиям, впрочем, в США и не только в США эта продукция вполне востребована. Компания активно тратится на R&D ($3,7 млрд за последние 12 месяцев).

(На картинке - господдержка США проектов в области микроэлектроники, от $1 млрд)

@RUSmicro по материалам Reuters

🇷🇺 Производство светодиодной светотехники

Резидент Сколково заместил германские светодиодные модули для фар для АвтоВАЗа

В 2022 году с российского рынка ушла германская компания Hella, которая обеспечивала поставку светодиодных модулей для нужд АвтоВАЗа – эти модули устанавливались внутрь фар автомобилей Веста. Потребовался срочный реинжиниринг. Задачу решила компании ООО НПП Лосев, резидент Сколково.

Вряд ли это оказалось бы возможным, если бы работы по разработке модулей не начались еще в 2019 году – на собственные средства российской компании.

Компания НПП Лосев в своих модулях для автомобилей использует компоненты, закупаемые в дружественных странах. В том числе и потому, что автомобильные компоненты должны иметь сертификаты AEC-Q 101 и AEC-Q 102. Светодиоды, в частности, компания завозит через Китай.

У российской компании со статусом МТК есть собственная линия поверхностного монтажа в Барнауле и оборудование оптического контроля. Оборудование требует специально подготовленного помещения с антистатическими полами, вентиляцией и т.п. Не все операции на сегодняшний день выполняются самостоятельно, для некоторых из них привлекаются партнеры.

Компания продолжает инвестировать в развитие собственного производства.

В составе модуля – алюминиевая плата со светодиодом и необходимыми управляющими компонентами на алюминиевом радиаторе. В 2023 году было выпущено и поставлено около 1 млн модулей. Для одной фары требуется 3 модуля.

Сложность решаемой задачи для небольшой российской компании состоит еще и в том, что в процесс производства приходится вкладывать немалый рабочий капитал. Процесс поставки комплектующих и производства модулей сейчас выглядит так – микроэлектронику необходимо оплатить за 6 месяцев до начала поставки, причем закупать приходится партию объемом хотя бы на 6 месяцев производственных потребностей.

Для меня было удивительно узнать, что продукция, собранная в России, сравнима по ценам не только с изделиями ушедшей с российского рынка Hella, но также с предложениями китайских производителей. Во всяком случае, это утверждает компания.

(На картинке – схема светодиодных модулей производства Hella. Отечественные модули находятся на регистрации в ФИПСе - федеральном институте промышленной собственности Роспатента).

🇰🇷 Чипы ИИ. Южная Корея

Южнокорейские производители чипов ИИ Sapeon Korea Inc. и Rebellions Inc. подписали окончательное соглашение о слиянии, анонсированном в июне.

Обе компании занимаются разработкой чипов ИИ, Sapeon – стартап-подразделение оператора связи SK Telecom с инвестициями SK Hynix и SK Square Co., за Rebellions стоит оператор связи KT Corp.

Цель объединения – создать ведущего разработчика чипов ИИ в стране. Это попытка корейцев посоревноваться с Nvidia и другими крупнейшими производителями микросхем ИИ из ряда ведущих стран.

Rebellions совсем недавно оценивали в 880 млрд вон ($640 млн), а Sapeon в 500 млрд вон.

В июле 2024 году Rebellions получила инвестиции в размере $15 млн от Wa’ed Ventures, венчурного подразделения Saudi Aramco.

@RUSmicro по материалам Reuters

🇺🇸 Тренды. Чипы ИИ. ЦОДы. США

AMD приобретает производителя серверов ZT Systems за $4.9 млрд

75% сделки будет оплачено деньгами, остальное – акциями. Интересное событие, поскольку оно демонстрирует серьезность отношения к теме ИИ-ускорителей в AMD и, в целом, развитию темы ИИ-ускорителей. Все больше компаний объединяют вычислительные мощности ИИ в кластеры, собирая в них тысячи чипов. Для этого незаменим опыт производителей серверов – отсюда и мотив для покупки ZT Systems.

В то же время, для AMD важно не напугать своих основных покупателей – производителей серверов, СХД и вычислительной техники. Поэтому компания заявляет, что после закрытия сделки, AMD выделит свой серверный бизнес в самостоятельную структуру и продаст его, поскольку у компании нет планов по конкуренции с такими производителями серверов как Super Micro Computer.

Из 2500 сотрудников ZT Systems в AMD собираются сохранить лишь около 1000, прежде всего, инженеров. Их задачей будет разработка систем ИИ на базе чипов AMD, прямая конкуренция с Nvidia. А также создание и продажа ЦОД, включая ЦОДы, укомплектованные чипами ИИ.

@RUSmicro по материалам Reuters

🇨🇳 Господдержка микроэлектроники. Китай

Правительство Шанхая удвоило объем фонда поддержки микроэлектроники до $2 млрд

Последний раунд финансирования нарастил общую сумму примерно до CNY14,5 млрд ($2 млрд). В раунде принимали участия госкомпании Шанхая, добавив CNY6,9 млрд в инвестиционный фонд полупроводниковой промышленности Шанхая. Появился новый акционер с долей в 10,6% (Pudong Venture Capital), а существующие инвесторы нарастили свои вложения. Крупнейшим на сегодня является Shanghai Science & Technology Venture Capital Group (с долей 35%), а Shanghai Guosheng Group и Shanghai International Group владеют примерно по 18% каждая.

Фонд работает с 2016 года, основную его поддержку на сегодня получили Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) и Shanghai Huali Microelectronics.

В конце мая 2024 года Китай запустил уже третий по счету чиповый фонд, с объемом 344 млрд юаней, поддержанный Министерством финансов и шестью госбанками. Его задача, как и у двух других – поддержка индустрии чипов кредитами.

@RUSmicro по материалам Mobile World Live

🇩🇪 Господдержка микроэлектроники. Германия

Еврокомиссия поддержит развертывание фабрики TSMC в Германии субсидиями на сумму 5 млрд евро

Еврокомиссия выделит господдержку в размере 5 млрд евро компании TSMC, которая планирует развернуть микроэлектронное производство в Дрездене, Германия.

Как ожидается, общая стоимость проекта составит 10 млрд евро, так что вклад Еврокомиссии (ЕК) может составить половину всех инвестиций. Средства будут выделены из общей суммы в 43 млрд евро, которые планируют выделить на поддержку отрасли микроэлектронного производства в рамках европейского Закона о чипах.

Речь идет о предприятии European Semiconductor Manufacturing Corp. (ESMC), которое планируется ввести в эксплуатацию к концу 2027 года. Начало строительства планируется ближе к концу 2024 года. Это будет СП с долей местных производителей: Infineon, NXP и Robert Bosch – по 10% каждому. То есть TSMC вложит в этот проект 3.5 млрд евро, остальные его участники – по 500 млн евро. Техпроцесс - 22нм, чипы - для автопрома.

Для ЕС проект очень важен, особенно с учетом того, что Intel не спешит с реализацией своего мегапроекта в Европе. Проект TSMC в Дрездене поможет сформировать более надежные цепочки поставок микроэлектроники для европейских производителей.

@RUSmicro по материалам Mobile World Live

🇨🇳 Участники рынка. Геополитика и микроэлектроника

SK Group поддержала усилия по привлечению в Китай корейских производителей микроэлектроники

SL Capital, частная инвестиционная компания, созданная корейской группой SK, и базирующейся в Пекине Legend Capital, подписали соглашение с властями восточнокитайского города Уси о создании фонда в размере 1 млрд юаней ($140 млн).

SL Capital занимается финансированием инвестиций через СП с Wuxi Industry Development Group Co., которое поддерживает местное правительство. Деньги в новый фонд внесет Национальный высокотехнологичный округ Уси.

Декларируемая задача фонда – привлечение в Уси южнокорейских производителей оборудования для производства чипов, в частности, компаний Nextin Inc. и Gigalane Co. SK Group известна нам не только по участию в SL Capital, но и как один из акционеров SK hunix – «номера 3» на рынке полупроводниковой памяти в мире.

Выход южнокорейских производителей на рынок Кореи вполне реалистичен, в частности, у Nextin в августе 2023 года подписан ряд соглашений с властями Уси и находится «в процессе создания объектов» в этом городе.

Корейская Gigalane заявила о планах создания подразделения оборудования в Уси в июне 2024 года.

SL Capital инвестировала в несколько китайских производителей полупроводниковых решений, включая производителя ИИ чипов Black Sesame International Holding Ltd.

Стоит отметить парадоксальное, на первый взгляд, поведение SK hynix. С одной стороны, эта компания располагает предприятиями по производству чипов памяти в Китае – фабами в Даляне, Уси и Чунцине. В Даляне, в частности, сейчас идет расширение фаба, разворачивается линия на пластинах 300мм для производства чипов 3D NAND. С другой стороны, компания наращивает свои мощности в США. Запутанности ситуации придает то, что SK hynix не производит в Китае современные чипы HBM, которые китайцы бы с удовольствием купили или научились бы выпускать.

Интересно, получится ли у корейцев и далее сидеть на двух стульях? Этакая real politic в исполнении корейцев, или очередной факт в пользу продолжающегося ослабления блока «союзных» США стран?

@RUSmicro по материалам bloomberg.com

🇷🇺 Производственное оборудование. Силовая электроника. Россия

ГК Элемент до конца 2024 года выпустит отечественное оборудование для производства силовых транзисторов GaN на кремнии, сообщают Ведомости. Разрабатывается установка для эпитаксии нитрида галлия на кремниевую пластину. Подложки планируется закупать, вероятнее всего – за рубежом. Пока что речь идет об опытных образцах, серийное производство такого оборудования начнется в 2025-2026 году. Как и другие большие проекты Элемента этот проект финансируется с участием Минпромторга.

Об этом проекте КоммерсантЪ сообщал в конце марта 2024. Инвестиции оценивались в 20 млрд руб. Упоминались планы поставок оборудования не только российским, но и зарубежным заказчикам.

Разработкой и производством производственной установки занимаются АО Нанотроника и АО НИИТМ, входящие в Элемент. Нанотроника учреждена в 2023 году с задачей разработки и выпуска оборудования для производства микроэлектроники. У НИИТМ есть опыт производства оборудования для производства пластин диаметром 300мм.

Для отрасли появление такой установки означает повышение технологической независимости, возможность в перспективе создать производство полного цикла востребованной современной микроэлектронной продукции. Возможно и повышение экспортного потенциала российских продуктов в области полупроводников нитрида галлия.

Среди других больших проектов Элемента мы уже знаем о проекте создания серийного производства компонентов силовой микроэлектроники на основе кремния и карбида кремния (SiC) для гражданского рынка. Стоимость проекта – 19,5 млрд руб, объем производства - до 140 тысяч пластин в год. Другой из известных проектов Элемента, это создание серийного производства силовых электронных компонентов на базе GaN – под этот проект запрошено 100 млрд. руб.
Это не исчерпывающий список больших проектов ГК Элемент.

🇷🇺 Дизайн-центры

🔹 В России появится дизайн-центр метрологического обеспечения, оценки соответствия и стандартизации радиоэлектронного оборудования и СВЧ микроэлектроники на базе ФГУП «Всероссийский научно-исследовательский институт метрологии им. Д. И. Менделеева» (ВНИИМ им. Д. И. Менделеева) в г. Ломоносове (Санкт-Петербург).

Пока что неспешно идет этап разработки сметы – ее требуется разработать до 15 февраля 2025 года.

Дизайн-центр создается в рамках реализации госпрограммы «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности».
Как узнали Ведомости у представителя ВНИИМ, дизайн-центр будет проводить испытания изделий, выпускаемых малыми и смерхмалыми сериями, производственного оборудования, а также материалов для производства микроэлектроники. Для этого планируется создать ряд лабораторий для исследования специальных газов, органических или неорганических материалов.

Комплектация дизайн-центра потянет на миллиард или более – на оборудование тестирования микросхем и высоковольтных изделий планируют потратить 640 млн руб., на исследования газов потребуются газовые хроматографы, счетчики аэрозольных частиц и т.п. – на 472 млн руб.

Такой дизайн-центр необходим, особенно с учетом того, что проведение измерений и испытаний на территории РФ – это обязательное требование к локализации микросхем (ПП №719).
В РФ создаются и другие дизайн-центры микроэлектроники.

🔹 Новый дизайн центр автоэлектроники и компонентов интеллектуальных транспортных систем на базе ФГУП НАМИ Минпромторга.
🔹 Идет обновление государственного д-ц НПП Гамма.
🔹 К 2026 году планируется создать дизайн-центр на базе Росстандарта для стандартизации отечественного радиоэлектронного оборудования и микроэлектроники «по международным нормам», с бюджетом проекта 1,59 млрд руб.

Создание метрологических центров - важное дело, т.к. на сегодня зачастую трудно оценить соответствие российских изделий в области микроэлектроники и электроники международному уровню.

@RUSmicro по материалам Ведомости

🇷🇺 Российская электроника. Вычислительная техника

Доля рынка 4-х сокетных серверов на рынке РФ по оценкам Fplus – около 6%, сейчас в таких серверах применяют, в основном, процессоры Intel.

4-сокетные сервера используются прежде всего для виртуализации и Big Data, среди основных пользователей, в частности, банки.

Основные поставщики решений: HPE, Huawei, Lenovo. Из российских поставщиков – Fplus и Yadro, но они пока серийно эту продукцию не производят.

4-х сокетный Буран SR-242 от Fplus как ожидается войдет в реестр в 3q2024, планируется выпустить 500 штук до конца 2024 года, еще 2 тысячи – в 2025 году, производство в Подмосковье. Yadro показывало в мае 2024 свой 4-сокетный сервер, но серийного производства пока нет, хотя оно планируется на Ядро фаб Дубна.

Стоимость 4-х сокетного сервера – от $500 тыс.
Малые серии могут не окупить разработку. Сложная плата делает 4-х сокетный сервер дороже, чем два 2-сокетных с той же суммарной производительностью.

Минпромторг собирает данные о планах российских компаний по производству 4-х сокетных серверов.

@RUSmicro по материалам КоммерсантЪ

Насколько помню, были еще 4-сокетные решения у Аквариус.

🇩🇪 Судебные споры. Участники рынка. Германия

Infineon выплатит $837 млн в рамках урегулирования спора с Qimonda

Это очень старая история, которая наглядно демонстрирует, в каком убогом состоянии пребывает судебная система в Европе.

В далеком 2006 году Qimonda AG была выделена из структуры Infineon в самостоятельный бизнес по производству DRAM. У компании было 4 фабрики, 6 исследовательских центров и 13,5 тысяч сотрудников. Очень скоро, при очередном цикле падения цен на чипы в 2009 году, это предприятие обанкротилось – рынок памяти очень чувствителен к ценам.

В 2010 году управляющий банкротством подал иск к материнской структуре, обвинив ее, что дочерняя компания получила свои активы по завышенным ценам, а материнская компания не предоставила ей пакета мер поддержки для спасения бизнеса (да, вот такие в Европе бытуют удивительные идеи в отношении бизнеса). Сумма претензий была аж на 3.35 млрд евро.

Суд тянул с решением 14 лет, зачем торопиться, если есть кому покрывать судебные издержки? Длительные судебные процессы типичны для современной Европы, хотя 14 лет это уже из разряда рекордов даже для Европы.

В итоге Infineon придется выплатить 735 млн евро, что конечно не возродит почившую в бозе Qimonda AG, но порадует кредиторов. Частично Infineon под эту выплату зарезервировал средства, но частично придется залезть в операционные расходы. Это, в целом, некритично для компании, но неприятно.

@RUSmicro по материалам Reuters