🇹🇼 Производство памяти. DDR5. Тайвань

Рентабельность DDR5 превзойдет DDR4 в 1q2025

Таким прогнозом поделился тайваньский производитель памяти Nanya Technology через Digitimes Asia. Компания не справилась с убытками в 2024 году, но отмечает сильный спрос на память в связи с ИИ и здоровый спрос на рынке DDR5.

Nanya начала выпускать чипы DDR5 2-го поколения по техпроцессу 10нм (1B) в 4q2024. В компании ожидают, что рентабельность их выпуска превзойдет рентабельность производства чипов DDR4 по техпроцессу 20нм в 1q2025. Поскольку выход годных по процессу 10нм растет и на этот процесс переводятся все новые производственные мощности, то ожидается, что чипы DDR5 постепенно займут 30-50% от общего объема производства битов.

Несмотря на то, что рынок серверов ИИ помог стимулировать спрос на DDR5, а высокопроизводительные устройства с поддержкой ИИ часто оснащены большим объемом DRAM, продажи смартфонов начального и среднего уровня остаются низкими, ПК с ИИ еще не набрали значительной популярности, так что рынок потребительской электроники вряд ли восстановится в краткосрочной перспективе.

Массовое производство чипов DDR4 объемом 8 ГБ и DDR5 объемом 16 ГБ, использующих процесс второго поколения 1B, начнется в соответствии с графиком, а к концу четвертого квартала планируется достичь более 15% емкости.

Поскольку три ведущих производителя памяти все более пытаются перевести производственные емкости под выпуск HBM, DDR5 и передовые процессы, будет продолжаться сокращение запасов таких продуктов как DDR4, LPDDR4 и DDR3 DRAM.

В 2025 году Nanya планирует выпустить продукты LPDDR4 и LPDDR5 на основе процесса 1B и продолжить разработку своего процесса третьего поколения 10 нм (1C). Ключевым фактором будет повышение выхода годных при использовании этих процессов по мере наращивания объемов производства.

Ожидается, что выход битов на основе процесса 1B достигнет 25% от полной производственной мощности, если выход годных вырастет до 70-80%, а тейпаут – 15% от полной мощности. Если тейпаут достигнет 30%, то выход битов достигнет 50% от общей производственной мощности.

@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia

#DDR5

🇰🇷 2нм. Контракты

Ambarella, Inc. закажет чипы по техпроцессу 2нм у Samsung

Это, безусловно, связано с ожидаемым трендом на выход ИИ в оконечные устройства.

В последние годы интерес к использованию облачного ИИ вызвал всплеск инвестиций в создание ЦОД и закупку мощных графических процессоров и соответствующей инфраструктуры, необходимой для обучения моделей. Прогнозируется, что на это участники рынка потратят около $160 млрд в 2025 году. А в целом глобальные инвестиции в ЦОД из-за спроса на облачный ИИ могут удвоиться до $2 трлн в течение нескольких следующих лет.

На фоне этих событий пока что менее заметен тренд на выход алгоритмов ИИ непосредственно в персональные устройства, смартфоны, ПК и ноутбуки. Периферийный ИИ обещает много преимуществ, включая возможности реагирования в реальном времени без необходимости высокоскоростного подключения к интернету и улучшенную конфиденциальность.

Аналитики прогнозируют, что к 2027 году почти 50% смартфонов будут иметь возможности генеративного ИИ, что значительно больше, чем 4% на текущий момент.

Внедрение периферийного ИИ сопряжено с техническими препятствиями. Прежде всего, пользовательским устройствам не хватает необходимой вычислительной мощности и памяти для поддержки больших моделей ИИ. Например, невозможен запуск модели OpenAI GPT-4, которая работает с около 1.8 трлн параметров на типичном смартфоне. Набирают популярность иные, специализированные модели ИИ, поскольку им требуется меньше обучающих данных, причем в некоторых приложениях они могут превосходить более крупные, более обобщенные модели. Эти легкие модели часто имеют открытый исходный код и предназначены для определенных целей, что упрощает их реализацию на потребительских устройствах.

Постепенно возможности запуска ИИ на смартфонах и ПК будет расти, как и доля устройств с возможностью поддержки больших моделей ИИ. Возможность получить ИИ-возможности в смартфоне будет стимулировать их обновления. Аналитики UBS прогнозируют, что совокупные продажи смартфонов и ПК могут превысить $700 млрд к 2027 году. Это, конечно, будет зависеть от степени привлекательности приложений.

Ambarella ранее заключила с Samsung контракт на чипы 5нм, а теперь договорилась с этой компанией о производстве чипов 2нм. Ранее в 2024 году Samsung Foundry представила новый техпроцесс 2нм под названием SF2A, специально разработанный для автомобильных полупроводниковых чипов. В Samsung обещают полностью подготовить этот процесс к массовому производству в 2027 году, но Ambarella рассчитывает на получение первых чипов уже в 2026 году.

Samsung пытается поставить производство кристаллов на пластинах по техпроцессу 2нм на мощностях в Тейлоре, Техас, США. В сентябре сообщалось, что пока что эти попытки сталкиваются с низким уровнем выхода годных изделий, который не превышает 10-20%. Этот уровень считается запретительным с точки зрения экономической целесообразности.

@RUSmicro по материалам
finance.yahoo.com #2нм

🇹🇼 Участники рынка. Производственные мощности. Тайвань

TSMC построит 2 дополнительных фабрики по производству чипов на Тайване

Вскоре начнутся экологические оценки проектов двух недавно анонсированных фабов, P4 и P5. Речь идет о заводах, которые планируется построить в Гаосюне. В результате общее число предприятий компании в регионе достигнет 5, включая ранее анонсированный фаб по технологии 2нм в технопарке Nanzih площадью 238 га в Гаосюне.

Компания заложила фундамент фаба P1 в августе 2022 года, массовое производство на объекте ожидается с 2025 года.

Фабы P2 и P3 также находятся на этапе строительства. Однако на территории, где строят фабрики, ранее стоял государственный нефтеперерабатывающий завод, поэтому компании пришлось провести масштабную операцию по рекультивации почвы и очистки, прежде чем начать строительные работы.

@RUSmicro по материалам datacenterdynamics.com
#TSMC

🇷🇺 Отечественные микроконтроллеры. Серийное производство. Россия

Ангстрем готовится к прохождению процедуры банкротства, в частности, в сентябре Ведомости писали, что представитель Минпромторга представил письменное ходатайство об утверждении арбитражного управляющего и введении процедуры наблюдения, а представитель ВЭБ.РФ ходатайство поддержал. Это, похоже, пока что особо не мешает предприятию заниматься рутинной производственной деятельностью.

Так, на прошлой неделе Ангстрем заявил, что компания освоила в серийном производстве 8-разрядный универсальный микроконтроллер КР1878ВЕ1 – далеко не новинку на российском рынке.

В частности, в мае 2022 года @RUSmicro сообщало о том, что Ангстрем запустил процесс сертификации микроконтроллеров КР1878ВЕ1.

Построенный на RISC-архитектуре, этот КМОП-микроконтроллер отличается низким током потребления и малым (18) количеством выводов.

Сфера применения КР1878ВЕ1 в гражданской промышленности:

▪️ устройства промышленной автоматизации;
- интернет вещей (IoT);
▪️ беспроводная периферия;
▪️ интеллектуальные сети;
▪️ охранные системы и сигнализация;
▪️ телеметрия;
▪️ мониторинг и управление климатом и освещением («Умный дом»), а также другие инфраструктурные системы.

Основные характеристики:
▪️ электрически стираемое ЭСППЗУ команд — 1К x 16 бит;
▪️ ЭСППЗУ данных — 64 x 8 бит;
▪️ ОЗУ данных — 128 x 8 бит;
▪️ 16 - разрядный таймер с 8 - разрядным делителем частоты;
▪️ сторожевой таймер с автономным генератором;
▪️ 2 порта ввода/вывода;
▪️ тактовая частота — (32 кГц ... 6 МГц);
▪️ напряжение питания — (4,0...6,0) В;
▪️ рабочая температура среды — (-40°С ...+85°С);
▪️ предельная температура среды — (-60°С – +100°С);
▪️ корпус — 18-выводной пластмассовый ДИП типа 2104.18-8.

Как сообщает Ангстрем, в связи с возросшей потребностью в электронных компонентах 1-го уровня осуществлён перевод изделия из опытного производства в серийное, с последующим внесением в Перечень Минпромторга согласно Постановлению Правительства РФ 719-ПП, что подтверждает все требования производства промышленной продукции на территории Российской Федерации.

Завершается работа по совершенствованию средств программирования и отладки микроконтроллера КР1878ВЕ1, в частности, реализована модификации программатора с USB-интерфейсом.

В развитие направления универсальных микроконтроллеров АО «Ангстрем» ведёт разработку универсального 32-разрядного микроконтроллера К1978ВЕ1У (проект «Трасса-1П») и его модификации К1978ВЕ1Т.

Новые микроконтроллеры имеют существенно расширенные параметры, сохраняя преемственность по отношению к КР1878ВЕ1, и также являются полностью отечественным продуктом, как на стадии разработки, так и производства.

@RUSmicro, фото - Авито

🇺🇸 Производственное оборудование. EUV High-NA. США

Intel завершила сборку второй системы EUV High-NA

Марк Филлипс, директор по литографическому оборудованию Intel, объявил, что компания успешно завершила установку двух систем EUV с высокой числовой апертурой на своем предприятии в Портленде, Орегон.

Здесь на фабе D1X развернуто экспериментальное производство, где отрабатываются новые техпроцессы, а затем внедряются на других фабриках компании.

Здесь, в частности, разрабатывают техпроцессы 14A и 14A-E с планами внедрений в тестовое производство в 2026 и в 2027 году, соответственно.

С со слов г-на Филлипса, установка 2-й системы High-NA EUV была завершена быстрее, чем первой, благо была заранее подготовлена вся необходимая инфраструктуры. Проверка масок, используемых для литографа High-NA EUV, началась по графику.

В отношении фоторезистов, которые требуются для машин High-NA, г-н Филипс заявил что пока что удается обходиться уже имеющимися CAR (химически усиленным фоторезистом), хотя в будущем еще может потребоваться переход на использование металлоксидных фоторезистов.

Ранее ASML подтвердила, что поставит свои новейшие системы High-NA EUV в TSMC к концу 2024 года. По слухам, первая машина уже прибыла в сентябре 2024 года.

В отношении Samsung ситуация не так ясна. Первоначально компания собиралась приобретать машины ASML High-NA EUV, но после замены главы подразделения Device Solutions на Джун Ён Хён, эти планы были пересмотрены.

@RUSmicro по материалам TrendForce

#фотолитография #EUV

🎓 Фотолитография. Ликбез. Россия

Большой текст в журнале Время Электроники,№09, 2024, автор - Дмитрий Боднарь: "Полупроводниковая микроэлектроника – 2024 г. Часть 1. У High-NA EUV-литографии имеется альтернатива вплоть до 1-нм технологии"

Рассматриваются особенности применяемой в массовом производстве технологии EUV-литографии в экстремальном диапазоне. В ближайшие 10 лет именно методы EUV-литографии с высокой числовой апертурой High-NA и Hyper-NA будут определять возможности масштабирования топологии микросхем.

▪️ EUV-литография становится слишком дорогой. Samsung применяет EUV-литографию на 20 слоях в 3-нм процессе, а при переходе на 2 нм их количество возросло на 30% – до 27 слоев. Ожидается, что в 1,4-нм процессе, намеченном к внедрению в 2027 г., появится свыше 30 слоев.
Расчетные затраты на 1 пластину по 5нм - $8468.

▪️ Многошаблонная Low—NA EUV-литография как альтернатива однократной High-NA EUV.

В настоящее время количество компаний – заказчиков микросхем по технологии менее 5 нм ограничено и практически не растет. В настоящее время цена каждой EUV-установки составляет примерно $181 млн. Сканеры EUV с высокой числовой апертурой NA нового поколения стоят $290–362 млн, в то время как ожидаемая стоимость EUV-оборудования с еще большим значением Hyper-NA может превысить $724 млн. Такие цены на оборудование выдвигают на первый план его окупаемость, которая может достигаться только заметным ростом производительности и значительным повышением цен на пластины с чипами.

TSMC пытается максимально отсрочить закупку EUV-сканеров с High-NA, используя более дешевое, простое EUV-оборудование и технологию с несколькими фотошаблонами. (В заметке @RUSmicro говорится о том, что ASML подтвердила, что поставит свои новейшие системы High-NA EUV в TSMC к концу 2024 года).

Доза – это мера энергии, достигающей пластины и вызывающей химическую реакцию в фоторезисте, которая превращает его из нерастворимого в растворимый, или наоборот.
ASML увеличивает мощность источника с каждой новой моделью EUV, но этого недостаточно для соответствия экспоненциально растущим требованиям к дозе. Таким образом, сканер должен замедлиться, чтобы каждое поле воздействия получило хотя бы минимальную дозу. Более высокая доза означает, что для сохранения производительности понадобится больше сканеров для того же количества пластин, то есть капитальные затраты увеличатся.

▪️ Есть доступная альтернатива техпроцессу EUV-литографии с высокой NA – технология двойного экспонирования с использованием сканеров с низкой NA. Такой процесс уже применяется некоторыми производителями микросхем и предполагает выполнение двух экспозиций с помощью EUV-инструмента с низкой числовой апертурой для печати одного слоя.

Преимущество в пропускной способности двойного рисунка с низкой числовой апертурой настолько велико, что, несмотря на необходимость вдвое большего количества проходов пластины через сканер, затраты на литографию ниже, чем при однократном экспонировании с высокой числовой апертурой. Расчеты показывают, что это верно для техпроцессов от 3 до 1 нм, которые, вероятно, будут представлены к 2030 г.

📌 Существует вероятность, что мощность, превышающая сегодняшние 600 Вт, способна увеличить износ оптики до неприемлемого уровня. (..)

#фотолитография

(2)
▪️ Следующий рубеж – Hyper—NA EUV.

Одной из проблем создания такого оборудования является поляризация света, начинающаяся примерно с 0,55NA и ухудшающая контраст. Чтобы этого избежать, необходимо применение поляризаторов. В то же время они блокируют свет, снижают энергоэффективность и увеличивают себестоимость производства. Еще одной проблемой Hyper-NA станет фоторезист. Уже на уровне 0,55NA сокращается толщина фоторезиста, а с Hyper-NA ситуация становится еще хуже. Это приведет к увеличению проблем с селективностью травления. По мнению специалистов ASML, высокая числовая апертура должна сохраняться в технологиях от 2 нм до 14 Å, 10 Å и, возможно, даже 7 Å. После этого альтернатив Hyper-NA будет мало.

Требуются новые подходы и материалы, включая фотошаблоны, которые не под силу даже такой компании как ASML.

Подготовительная работа за последнее время привела к созданию первых пластин с шириной линий 10 и 16 нм (с шагом 20 и 32 нм), которые могут быть успешно сформированы после экспонирования с использованием металлооксидных резистов (MOR) и химически усиленных резистов (CAR), соответственно. По заверениям iMEC и ASML, в настоящее время прототип сканера и инфраструктура готовы, а внедрение в крупносерийное производство ожидается в 2025–2026 гг.

ASML не рассматривает вариант с сокращением длины волны светового излучения до 6 нм и делает основную ставку на Hyper-NA EUV.

▪️ Японские и прочие альтернативы ASML

Наноимпринтная технология Canon - намного ниже пропускная способность, а минимальный уровень достигаемых топологических размеров не подтвержден. Проблемами также являются недостаточная точность и более высокий уровень дефектности наноимпринтной технологии.

Упрощенное EUV-решение Окинавского института науки и технологий (OIST) - никаких подробностей о технических характеристиках и готовности к коммерческому внедрению не приводится, а потому в настоящее время производственные перспективы отсутствуют.

Существующее оборудование многолучевой электронно-лучевой литографии позволяет отказаться от дорогостоящих фотошаблонов за счет прямого сканирования рисунков непосредственно на пластину. Единственная нидерландская компания Mapper, разрабатывавшая инструменты для электронно-лучевой литографии, обанкротилась, а сама технология так и не получила массового распространения на производстве.

В ближайшие годы альтернатив оборудованию ASML не просматривается.

Заключение

SMIC идет по многошаблонной технологии, достигнут уровень 7нм на DUV оборудовании, идет попытка освоить 5нм. Расчетно можно достигнуть и 3нм.

TSMC в теории может без High-NA освоить 1нм-3нм процессы.

Китай может обходными путями закупить EUV-литограф и тогда выйдет на 1 нм, оборудование DUV и собственные разработки в ближайшие годы этого сделать не позволят.

@RUCmicro по материалам сайта "Время электроники"

#фотолитография

🇺🇸 Участники мирового рынка микроэлектроники. Оценки и прогнозы. США

Ситуация с полупроводниками в США в 2024 году. Отчет SIA

Полупроводники обеспечили одно из самых преобразующих изменений за всю историю человечества. Современные чипы могут состоять из десятков миллиардов транзисторов на небольшом фрагменте кремния.

В 2023 году, несмотря на циклический спад рынка, который оказывал влияние в начале года, во второй его половине мировые продажи восстановились, достигнув $527 млрд. В мире было продано почти 1 трлн полупроводников, более 100 чипов на каждого человека на Земле. Спрос на полупроводники остается высоким и в 2024 году, отраслевые аналитики обещают двузначный годовой рост.

Растущий спрос побуждает инвестировать в модернизацию отрасли, производящей микросхемы, наращивать объемы производства. Отчасти благодаря принятому в США Закону о чипах и науке, эта страна, как ожидается, получит большую долю новых частных инвестиций в производство полупроводников. По состоянию на август 2024 году компании, занятые в экосистеме полупроводникового производства, объявили более, чем о 90 новых производственных проектах в США на общую сумму почти $450 млрд заявленных инвестиций в 28 штатах (с момента представления Закона о чипах в Конгрессе США).

Эти инвестиции, как ожидается, создадут десятки тысяч рабочих мест напрямую, а также поддержат создание сотен тысяч рабочих мест в экономике США. Отрасль инвестирует не только во внутренний рынок, но и в других странах мира, что создаст устойчивую цепочку поставок.

В течение 10 лет после принятия Закона о чипах США (с 2022 по 2032 год) в этой стране, по прогнозам, мощности по производству полупроводников вырастут в 3 раза, что будет соответствовать самым высоким темпам роста в мире за этот период, считают аналитики SIA – Boston Consulting Group (отчет от мая 2024). Кроме того, аналитики прогнозируют, что США нарастят долю в производстве передовых (техпроцесс менее 10 нм) микросхем до 28% мировых мощностей к 2032 году, на эту страну придется 28% мировых капитальных затрат в период 2024-2032. Если бы Закон о чипах не был принят, то эта доля составила бы лишь 9% к 2032 году, оценивают аналитики.

Укрепление цепочек поставок микросхем откроет для США значительные возможности, но это ставит перед страной и немалые вызовы. В частности, по мере расширения операций по производству микросхем в США в ближайшие годы вырастет и спрос на квалифицированных специалистов. Исследование SIA – Oxford Economics за 2023 год прогнозирует дефицит 67 тысяч техников, IT-специалистов и инженеров в полупроводниковой отрасли к 2030 году и дефицит в 1.4 млн таких работников во всей экономике США.

Для того, чтобы полупроводниковая отрасль полноценно росла и внедряла инновации, а также для полной реализации внутренних инвестиционных прогнозов, правительство должно продвигать политику, нацеленную на развитие рабочей силы, необходимой отрасли, расширять выпуск STEM-специалистов в США и привлекать больше инженеров и ученых со всего мира.

Необходима политическая поддержка и в других областях, чтобы поддержать и развить созданный импульс. В частности, США должны принять меры по дальнейшему укреплению цепочки поставок полупроводников, продлив срок действия стимулов, сформированных в рамках Закона о чипах, включая льготные кредиты за инвестиции в передовое производство, которые в текущих формулировках завершатся в 2026 году. Кроме того, следует расширить налоговые льготы и на бизнес проектирования микросхем, чтобы гарантировать, что большая часть этого критически важного процесса, будет проходить в США. Безусловно необходимо продолжение финансирования федеральных исследовательских программ, что подразумевает Закон о чипах, чтобы поддерживать и расширять технологическое лидерство США, гарантировать, что полупроводниковая индустрия этой страны остается конкурентоспособной на мировом уровне.

США должны добиваться соглашений и инициатив, которые открывают доступ к зарубежным рынкам, где компании смогут продавать микросхемы, произведенные в США.

(2) Закон о чипах США в 2024 году

Реализация Закона о чипах продолжилась в 2024 году, при этом отмечается значительный прогресс в реализации знаковых производственных стимулов и инвестиций в НИОКР.

Производственные стимулы

Программный офис CHIP (CPO) продолжает заниматься организацией стимулирования производства на сумму $39 млрд в рамках Закона о чипах. Как ожидается, это укрепит национальную безопасность США, создаст новые рабочие места.

Заявки в рамках Закона о чипах более не принимаются. По состоянию на август 2024 года CPO объявил о 17 предварительных соглашениях всего на сумму более $32 млрд в виде грантов и на $28 млрд в виде кредитов по 26 проектам в 16 штатах.

Эти проекты включают прогнозируемые общие инвестиции в размере более $350 млрд и, как ожидается, создадут более 118 тысяч новых рабочих мест – более 38 тысяч рабочих мест в производстве и более 78 тысяч рабочих мест в строительстве. После заключения предварительного соглашения компании проводят дальнейшую проверку и переговоры с Министерством торговли, прежде чем достичь окончательной сделки. CPO планирует выделить все средства к концу 2024 года.

Из-за высокого спроса на финансирование по всей цепочке поставок и ограниченного доступного финансирования CPO, к сожалению, объявила о приостановке возможности финансирования для коммерческих исследовательско-конструкторских объектов.

Кроме этого, кредиты на инвестицию в передовое производство CHIPS также дает мощный стимул для инвестиций в производственные объекты и оборудование. На дату публикации отрасль ожидает окончательных постановлений от Минфина США.

Закон о чипах стимулирует инвестиции компаний

С момента появления Закона о чипах с 2020 году компании в полупроводниковой экосистеме объявили более, чем о 90 проектах в 28 штатах на общую сумму почти в $450 млрд частных инвестиций. Эти проекты создадут более 58 тысяч новых высококачественных рабочих мест только в полупроводниковой экосистеме США, а также сотни тысяч вспомогательных рабочих мест в США.

На картинке показаны проекты во внутренней цепочке поставок, объявленные в период с мая 2020 года по август 2024 года, представляющие отраслевые инвестиции в изготовление и упаковку полупроводников, производство оборудования и материалов, а также в научно-исследовательские и опытно-конструкторские объекты. (..)

(3) Инвестиции в НИОКР

В Министерстве торговли и в министерстве обороны, а также в Национальном научном фонде наращивается деятельность по выделению $13 млрд на НИОКР в рамках Закона о чипах и науке. Министерство торговли продолжает работу с Национальным центром полупроводниковых технологий (NSTC), выделяя ему $5 млрд. Ожидается, что NSTC станет центром активностей Минторга в области НИОКР в области полупроводников и, скорее всего, будет состоять из национальной сети исследовательских центров, включая Административно-конструкторский центр NSTC, Центр EUV NSTC и Пилотный центр прототипирования и усовершенствованной упаковки NSTC NAPMP.

Минторг США также инициировал мероприятия по Национальной программе производства усовершенствованной упаковки (NAPMP). Эта программа на $3 млрд будет составлять из серии внутренних исследовательских программ Национального института стандартов и технологий (NIST) для распределения грантового финансирования, а также пилотного объекта, который будет размещен в той же локации, что и объект прототипирования NSTC.

Также ведется работа по программам метрологии CHIPS, Институту производства цифровых близнецов CHPS и Общей микроэлектроники Министерству обороны.

Эти программы будут способствовать продвижению инноваций в области полупроводников и освоению новых технологий в США. (..)

(4) Укрепление цепочки поставок США

В новом отчете SIA и Boston Consulting Group по цепочке поставок полупроводников прогнозируется значительное улучшение устойчивости цепочки поставок в США и во всем мире в ближайшие годы. В частности, результаты исследования показывают, что отраслевые инвестиции, подкрепленные стимулами в рамках Закона о чипах, способствуют росту внутреннего производства полупроводников и укреплению экономики США.

Среди прочего, в отчете показано:

🔹 Производственные мощности США увеличатся втрое с 2022 по 2032. Прогнозируемый рост на 203% – является самым большим прогнозируемым ростом в мире за этот период.
🔹 США обеспечат более четверти (28%) мировых капитальных затрат в период с 2024 по 2032 год – по оценкам, $646 млрд - только Тайвань инвестирует больше. Согласно отчету, если бы не Закон о чипах, США получили бы только 9% от мировых инвестиций в эту отрасль в период до 2032 года.
🔹 Как ожидается, США впервые за десятилетие увеличат свою долю в мировых производственных мощностях, увеличившись с 10% сегодня до 14% к 2032 году. Согласно отчету, в отсутствие принятия Закона о чипах, доля США снизилась бы еще более – до 8% к 2032 году.
🔹 США будут наращивать свои возможности в критически важных технологических сегментах, таких как передовое производство, память DRAM, аналоговая и усовершенствованная упаковка. В частности, мощности США для передовой логики (менее 10 нм) вырастут до 28% от общемировых в период до 2032 года, включая новые передовые возможности.

Несмотря на этот существенный прогресс, в экосистеме остаются уязвимые области, и необходима дополнительная работа для поддержания этого импульса и обеспечения безопасности ключевых областей цепочки поставок чипов. ▫️

@RUSmicro по данным SIA

На этом, завершу посты в канале (отчет большой), мой перевод первых 20-ти страниц 33-страничного отчета можно скачать здесь: https://disk.yandex.ru/i/rPyJhv1-CMFlHw

🇻🇳 Экспорт электроники. Экспорт серверов. Вьетнам

В Аквариус задумались об экспорте серверов во Вьетнам и в ряд других стран

Среди них – Нигерия, Филиппины, ЮАР, Конго и другие.

В компании рассчитывают на интерес госсектора Вьетнама к своим предложениям, а кое-где и на поддержку местных правительств. Об этом сегодня пишут Ведомости.

В конце 2023 года КоммерсантЪ сообщал о планах запуска Аквариусом шоурума в Мьянме. Удалось ли реализовать эти планы компания не сообщала.

Рынок серверов во Вьетнаме оценен в $165 млн в 2022 году (Univdatos) с потенциалом роста в 14% среднегодовых до 2030 года. Но на этом рынке активны и китайские вендоры – конкуренция с ними может оказаться практически невозможной, - мне близка такая оценка ситуации. С другой стороны, власти Вьетнама могут сыграть роль фактора, который даст шанс российской продукции. Из геополитических соображений.

Интересную идею высказал один из неназванных собеседников Ведомостей – выход во Вьетнам может быть попыткой компании получить доступ к азиатским фабрикам и микроэлектронике. Небезосновательная идея.

В Fplus также говорят об интересе к выводу своей продукции на экспорт и относят Вьетнам к одной из Топ-5 стран в плане перспективности для российских компаний.

@RUSmicro #Аквариус

🤝 Встречи. Измерительное оборудование. Россия

Кто интересовался отечественным испытательным и контрольно-измерительным оборудованием - совсем скоро можно будет посмотреть на то, что предлагают некоторые российские производители на московской выставке Testing&Control, она пройдет с 22 по 24 октября 2024 года в Крокус Экспо (м. Мякинино, пав.1).

Участвовать планирует более 150 компаний участников, так что даже если не считать стенды наших восточных друзей, то останется еще несколько десятков компаний из России и Беларуси. В частности, из тех, кто у меня на слуху - Акметрон, Планар, Совтест АТЕ, Интех. Но еще и много других.

В программе выставки заявлена и научно-техническая конференция, 6 секций.

@RUSmicro