🇺🇸 Господдержка. США

Правительство США завершило оформление гранта для Intel, снизив размер субсидии до $7,86 млрд

Это ниже $8,5 млрд, обещанных ранее. С другой стороны, в марте калифорнийский производитель выиграл контракт на $3 млрд от военных США. Все эти средства поддержат домашние производства Intel в Чандлере, Аризона; Рио-Ранчо, Нью-Мексико; Ликинге, Огайо; Портланде, Орегон.

Первые средства поступят компании еще в 2024 году, не менее $1 млрд.

В Intel решили не использовать до конца открытую в марте 2024 года кредитную линию правительственного льготного кредита на $11 млрд, который был предложен компании в марте 2024 года.

Такое решение компания объясняет тем, что условия кредита на поверку «оказались менее выгодными, чем ожидалось, для акционеров Intel». Но компания еще попытается договориться уже с новой администрацией об льготном кредите. Intel также попробует истребовать налоговый кредит на инвестиции, который составил бы 25% от квалифицированных инвестиций компании.

Будет интересно, как будет действовать правительство Трампа после начала его работы в 2025 году - сохранит ли оно все раздаваемые сейчас "костыли" или заберет их.

@RUSmicro по материалам Reuters

🇨🇳 Геополитика и микроэлектроника. Китай

Китай приветствует дальнейшее присутствие Nvidia

Китай приветствует присутствие на своем рынке компании Nvidia и стремится создать лучшую деловую среду для иностранных фирм, сообщил вице-министр торговли руководителю американского производителя чипов на встрече в Пекине в понедельник 25-го ноября.

Удивительное рядом. США последовательно ужесточает меры экспортного контроля. Китай последовательно пытается создавать свои ИИ-чипы. И на этом фоне - встреча с Nvidia и взаимные заверения о дружбе.

Встреча Ван Шоувэня с Джеем Пури из Nvidia состоялась на фоне того, что администрация Байдена собирается объявить о новых экспортных ограничениях для Китая, направленные на дальнейшее ограничение доступа китайских предприятий к полупроводникам.

Минторг Китая готово усилить связь с США, чтобы вернуть экономические и торговые отношения между двумя странами на «правильный путь», цитирует Минторг Китая слова Вана.

@RUSmicro по материалам Reuters

#геополитика

🇹🇼 2нм. Тренды. Участники рынка. Тайвань

Intel, AMD, Apple, Nvidia и MediaTek замечены с планами использования техпроцесса 2нм TSMC, но не Qualcomm

На это обратили внимание в NotebookCheck. К использованию передового узла TSMC 2нм присматривается целый ряд крупных клиентов – AMD, Apple, Intel, Nvidia, MediaTek, Broadcom и Bitman. Чипы, выпущенные на базе такого узла, будут использоваться в различных устройствах, от смартфонов до ASIC, используемых в майнинге крипты.

С появлением Snapdragon 8 Elite, MediaTek Dimensity 9400 и Apple A18 Pro на рынке появилось много чипов с узлами 3нм. Как только узел будет сочтен зрелым, за ним последуют и другие, которые найдут применение в CPU, GPU и в других изделиях. С другой стороны, узел TSMC 2нм (N2), как ожидается найдет применение в еще большем спектре устройств, как свидетельствуют данные Trendforce, которыми поделился информатор @Jukanlosreve. N2 – первый узел TSMC, в котором реализована конструкция gate-all-around, которую в TSMC называют Nanosheets.

🇺🇸 Apple

Неудивительно, что Apple станет одной из первых компаний, которые воспользуются технологией N2 от TSMC. Первые кристаллы начнут выходить (tapeout) в декабре 2024 года и затем будет использоваться для Apple M5 и Apple A20 Pro. Первый поступит в массовое производство в конце 2025 года, а второго придется подождать до 2q2026. Это соответствует более раннему отчету, в котором говорилось, что iPad на базе Apple M5 планируется выпустить в конце 2025 года. Кроме того, подтверждаются более ранние сообщения о планах использования узла N2 в чипах A20 Pro, которые как ожидается пойдут в айфоны 18-й серии в 2026 году.

🇺🇸 AMD

Исторически AMD отставала на один узел от передовых технологий. Это может измениться с момента появления и начала использования AMD узла TSMC N2. Предположительно, этот узел будет использоваться для производства линейки процессоров AMD Zen 6 и ускорителей ИИ CDNA 5 M1400. Zen 5 вышел всего несколько месяцев назад, поэтому Zen 6 вряд ли увидит свет до 2026 года. Более ранние слухи предполагали, что в Zen 6 будут использованы микс плиток (tiles) 2нм и 3нм, подобно тому, как Intel сделала в Meteor Lake. Если это правда, то AMD может снизить затраты на свои чипы, используя N2 только для CCD, а остальные детали выпуская на более зрелых узлах.

🇺🇸 Intel

После успешного использования TSMC N3B в CPU Lunar Lake, Intel намерена продолжать сотрудничество с TSMC. Это, в частности, распространится на линейку настольных чипов Nova Lake, которая планируется к выходу в 2026 году. Тем не менее, есть вероятность того, что Intel может перейти на собственный внутренний узел 14A уже в Nova Lake. Пока об этом говорить рано, лучше дождаться середины 2025 года.

🇺🇸 Nvidia

Заказы Nvidia на TSMC N2 сосредоточены на Rubin next, преемника платформы Rubin, анонсированной на Computex 2024. Эти чипы не планируется выпускать до 2026 года, причем массовое их производства, - до 2027 года. Есть большая вероятность того, что преемник серии Blackwell от Nvidia (RTX 6000) будет основан на какой-то производной версии N3.

Другие заметные имена в списке включают Broadcom и Bitman. Обе компании собираются использовать чипы с узлами TSMC N2 в микросхемах ASIC. Есть в списке и MediaTek, ее чип с узлами 2нм в середине 2025 года, в продаже чип появится в 2025 году. Скорее всего, это будет Dimensity 9600 (предварительно).

🇺🇸 Удивительно, но основной конкурент этой компании – Qualcomm в список не попал. Это ставит под сомнение будущее преемников Snapdragon X Elite и 8 Elite, что еще больше подтверждает слухи о том, что этот американский производитель собрался вновь перейти на фаб Samsung Foundry.

@RUSmicro

#2нм

🇷🇺 Участники рынка. Судебные споры

Ангстрем ведут к банкротству и смене собственников?

ВЭБ.РФ добился отмены решения об отсрочке выплаты 17,8 млрд рублей на 3 года, которые Ангстрем должен госкорпорации, - знают в CNews.

Всего у Ангстрема по данным ФНС насчитывается 108 исполнительных производств на сумму 147,6 млрд. руб. и незавершенных судебных споров еще более, чем на 500 млн евро.

При этом ФНС считает АО Ангстрем неплатежеспособным предприятием. Работу оно продолжает практически только за счет мер господдержки и исполнения работ по госзаказу.

На мой взгляд, все происходящее имеет целью смену собственников компании, в идеале – без прекращения работы производства.

@RUSmicro

#Ангстрем

🇹🇼 Упаковка. CoWoS

Эту картинку, иллюстрирующую упаковку CoWoS (супер-интерпозер) мы с вами уже видели в августе 2024. Сегодня о ней можно узнать чуть больше, благодаря публикации Overclockers.

Основная идея этого вида упаковки - в использовании большой промежуточной кремниевой подложки (интерпозера) для размещения на ней нескольких чиплетов.

Если в 2016 году размер интерпозера в изделиях TSMC достигал 1.5 условных единиц, то интерпозер образца 2024 года дорос до размера в 3.3 единицы, что позволяет разместить на нем в одном слое 8 кристаллов памяти HMB3 и 2 SoC, как на картинке.

На этом в TSMC останавливаться не собираются, в 2025-2026 годы должны появиться конструкции с размером интерпозера в 5.5 условных единиц, вмещающие в одном слое уже до 12 кристаллов HBM4.

А в 2027 году планируется применение интерпозера размером 9 у.е. (7722 кв. мм, например 85х85 мм), вмещающий более 12 модулей HPB4 и несколько других чиплетов по технологиям до 20А.

Зачем могут быть нужны такие гиганты? На одной такой микросхеме сможет поместиться солидная LLM "нового поколения", они нужны как для ИИ ЦОД, так и, например, для роботов с ИИ. Заживем?

При желании, особенно требовательные клиенты смогут совместить подходы CoWoS и вертикальный SoIC (system-on-integrated chips - система на интегрированных чипах) для создания микросхем с еще большим количеством узлов и возможностей.

При этом придется пересматривать некоторые привычные вещи. В частности, размеры подложек - они, как ожидаются вырастут до 120х120 мм.

Охладить такую микросхему будет отдельной инженерной задачей - вплоть до необходимости использовать иммерсионное охлаждение при котором сервер погружается в специальную диэлектрическую жидкость.

И опять понадобятся новые ЦОД, с подводом к стойке уже не нескольких киловатт, а, возможно, нескольких сотен киловатт. Или нас выручит распространение кремниевой фотоники?

@RUSmicro

#CoWoS #упаковка

🇩🇪 Господдержка. Германия

В Германии готовят новые субсидии для производителей микросхем

После того, как Intel кинул Германию, простите за мой французский, отложив проект развертывания мегафаба в Магдебурге, правительство этой страны готовит новые инвестиции в полупроводниковую промышленность.

Инсайдеры говорят о сумме порядка €2 млрд (≈ $2,1 млрд), а то и €3 млрд.

Ранее в ноябре 2024 года Минэк Германии предложил производителям чипов подавать заявки на субсидии.

В Германии после правительственного кризиса пройдут выборы в феврале 2025 года, новое правительством может заняться перетряхиванием бюджета, что создает изрядную неопределенность для производителей чипов, которые сейчас задумались о подаче заявок на субсидии.

Ориентируясь на Intel, а может быть и на победу Трампа, американская компания Wolfspeed также отложила реализацию своей идеи по созданию СП по производству микросхем в Западной Германии.
Теперь Минэк готов использовать средства для поддержки 10-15 проектов в различных областях, от производства пластин до сборки микросхем.

Что же, возможно это не худший вариант для Германии в сложившейся ситуации – не пропадать же деньгам? И все же, эти субсидии – это костыли, которые лишь усугубят ее. Будут поддержаны прежде всего крупные бизнеса, а для их конкурентов из числа средних по размеру и малых, ситуация лишь ухудшится, что заставит их в очередной раз задуматься об уходе из Германии или в целом из ЕС. Кроме того, это может сказаться на темпах инфляции.

@RUSmicro по материалам TrendForce

#геополитика #господдержка

📈 Упаковка. Тренды

Передовая упаковка – сегмент с растущими инвестициями

TSMC создает зону передовой упаковки

TSMC приобрела 30 га земли в Южном тайваньском научном парке для создания первой «Зоне передовой цепочки поставок». Эта зона будет сосредоточена на передовой упаковке CoWoS/SoIC будущих новых фабов AP7 (Chiayi – Чиаи) и AP8 (Тайнань).

В США на передовую упаковку выделят $300 млн

Недавние международные отчеты указывают на то, что в США выделят $300 млн на поддержку проектов передовой упаковки в Джорджии, Калифорнии и Аризоне. Эти средства направлены на стимулирование развития технологии упаковки чиплетов и производства подложек. Absolics из Джорджии, Applied Materials из Калифорнии, Университет штата Аризона получат по $100 млн на развитие своих возможностей в области подложек и оборудования для упаковки.

В Китае HChiplet запускает фабрику усовершенствованной упаковки с инвестициями в 3 млрд юаней

23 ноября в районе Кэцяо города Шаосин запущена первая фаза проекта по производству усовершенствованной упаковки. Площадь – 320 000 кв м. На первом этапе появится производственная линия с годовой производительностью в 2 млн крупногабаритных ИИ чиплетов, основанных на усовершенствованной упаковке GPU и CPU.
Ожидается, что после завершения второго этапа, это производство будет давать выручку в размере 2 млрд юаней.

В Китае Qorvo стартует вторую фазу проекта по упаковке и тестированию с инвестициями 3 млрд юаней

20 ноября Qorvo провела церемонию закладки фундамента 2-й фазы своего проекта по упаковке и тестированию ИС в Дэчжоу, Китай. Производство расположится в промышленном парке Tianqu Green Low-Carbon Semiconductor будет создано на площади 74 800 кв м. Ожидается готовность этого производства к концу 2025 года.

В Китае планируется создание комплексной зоны упаковки и тестирования компании Ruichips в Хайкоу (Haikou).

Первая линия уже запущена, к ней добавятся линии по усовершенствованному тестированию и более массовой (более автоматизированной) упаковке.

Проект Hotchip в Китае – упаковочных линий для SiC и линии сборки AMOLED дисплеев.

Zhiship в Наньтуне, Китае – проект по упаковке с инвестициями в $5.52 млрд

В Шанхае завершается 2-я фаза проекта усовершенствованной упаковки.

Компания Shanghai YIBU SEM нарастила годовую проектную мощность своего завода по упаковке до 180 тысяч пластин 300 мм. Общие инвестиции в этот проект составили 74,6 млн юаней. Первая фаза потянула на 50 млн и дала годовую мощность в 60 тысяч пластин, вторая фаза – еще 14,6 млн юаней на дополнительную мощность в 120 тысяч пластин.

Это далеко не полный список того, что происходит в мире по части упаковки. В этот сегмент устремились сейчас чуть ли не все страны, которые имеют свое микроэлектронное производство, а также те, кто не имеет фабов, но готов заниматься упаковкой / тестированием, от США до стран АТР. Спрос на контрактные услуги упаковки есть и растущий.

@RUSmicro по материалам Trendforce

#упаковка #тренды

⚔️ Экспортный контроль США

Правительство Байдена в последний раз представило новые ограничения в области экспорта микроэлектроники в Китай

Под экспортные ограничения на этот раз попало производственное оборудование 24 типов, а также 3 категории ПО, необходимого для разработки полупроводников.

Значительное внимание в новых правилах экспорта уделено ограничениям на поставку в Китай сверхбыстрой памяти с высокой пропускной способностью (HBM), которая считается принципиально необходимой для создания передовых систем ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем, причем не только американской, но и произведенной в других странах, например, в Сингапуре, в Малайзии, Израиле, на Тайване и в Южной Кореи. Удивительно, но в этом списке нет Японии и Нидерландов. Это изрядно снижает уровень действенности санкций.

Одно из новых правил касается оборудования для производства полупроводников, предназначенного для материкового Китая или Макао.

Другое правило из новых ограничивает поставки зарубежных товаров компаниям, включенным в список организаций Минторга США, как связанные с китайскими военными или с предполагаемыми нарушениями прав человека. Их число выросло до 140, в список попала, например, Naura Technology Group. Ограничения ударят и по таким китайским вендорам оборудования для производства микросхем как Piotech и SiCarrier Technology.

Санкции, это до какой-то степени обоюдоострый инструмент, поэтому новые ограничения, весьма вероятно, нанесут финансовый ущерб таким американским вендорам производственного оборудования как Lam Research, KLA и Applied Materials, а также некоторым неамериканским компаниям.

Реакция Китая была предсказуемой – МИД Китая в очередной раз обвинило США в злоупотреблении экспортным контролем с целью «злонамеренной блокады и подавления» Китая.

Посмотрим, будут ли какие-то послабления для Китая после перехода власти в США к правительству Трампа. Что, конечно, сомнительно. Скорее всего, напротив, политика «торможения» технологического развития Китая продолжится, особенно, в части ИИ и производства современных микросхем.

Я пока не смог найти ссылку на оригинал текста о новых ограничениях, хотя сомневаться в происхождении данных нет смысла, о них написали Reuters и Bloomberg, но без ссылки на оригинал. Такое впечатление, что американцы настолько спешили объявить о санкциях, что не успели подготовить окончательный документ.

@RUSmicro

#тренды #экспортныйконтроль #микроэлектроника #чиповыевойны

🇺🇸 Кадры. Участники рынка. США

Гендиректор Intel "внезапно" ушел в отставку

Хотя внезапности в этой отставке не так уж много, Гелсингер явно не "вывозил" и скорее топил компанию своими решениями, нежели спасал, как он это декларировал. Спасибо за рыбу и пока!

Тем не менее, владельцы компании, похоже не были к этому готовы, и никто его не заменил на этом посту, если не считать временных со-генеральных директоров - Девида Цинснера (фидиректора) и Мишель Хольтхаус, которая возглавляет Intel Products. А временным исполнителем председателем стал Фрэнк Йери.

Надеюсь, акционеры компании теперь смогут найти кого-то годного, хотя сделать это будет совсем не просто. Тем более, что как бы не был хорош назначенец, ему достанутся, что называется "авгиевы конюшни".

@RUSmicro по материалам Axios