Конфликты. Кадры. Конфликт в сотрудников и руководства НИИЭТ привлек к предприятию внимание силовиков. Если в конце августа проверкой занялась воронежская прокуратура по надзору за исполнением законов на особо режимных объектах, то теперь оперативно-розыскные мероприятия начали также сотрудники УФСБ, как сообщает Abireg.ru. В частности, проверяются документы, характеризующие финансово-хозяйственную деятельность предприятия.

Вряд ли стороны конфликта хотели столкнуться с такими последствиями. Стоит обратить на этот кейс внимание, если не решить проблему вовремя внутри компании, затем могут быть вот такие сценарии.

https://abireg.ru/newsitem/77518 - источник

🇷🇺 Выставки. Не стоит думать, что все эти проверки парализовали деятельность воронежского предприятия. На прошлой неделе НИИЭТ активно участвовал в выставке РАДЭЛ в С.-Петербурге. Компания показала свои микроконтроллеры для управления двигателями, ЦАП, АЦП, GaN-транзисторы. Провела семинар, посвященный теме импортзамещения, где показали разработки универсального процессора и многоядерных процессоров, а также представили планы НИИЭТ по освоению новых технологий корпусилирования, модернизации производственных площадей. https://niiet.ru/news/radel19end - источник

📚 Справочники. Можно скачать два справочника по ИМС:

1. Нефедов А.В. Интегральные микросхемы и их зарубежные аналоги. Серии К100 - К142.

https://www.elec.ru/viewer?url=files/2019/09/25/Integralnye_mikroskhemy_i_ikh_zarubezhnye_analogi_AiwZ.PDF

2. Нефедов А.В. Интегральные микросхемы и их зарубежные аналоги. Серии К544 - К564.

https://www.elec.ru/viewer?url=files/2019/09/25/Integralnye_mikroskhemy_i_ikh_zarubezhnye_analogi.PDF

🇨🇳 Как сообщает China Securities Journal, китайская государственная компания ChangXin Memory Technologies начала массовое производство чипов DRAM-памяти. Это стало возможным не в последней степени из-за того, что за последние годы правительство Китая инвестировало около 21 миллиардов долларов в проект китайской DRAM-памяти.

Чипы пока что выпускаются по процессу 18нм, зато ChangXin Memory Technologies не использует американских технологий и комплектующих в производстве памяти.

https://overclockers.ru/blog/TEXHAPb/show/30336/kitajskaja-kompanija-changxin-memory-technologies-pristupila-k-massovomu-proizvodstvu-drampamjati

🇷🇺 Подборку новостей российского рынка микроэлектроники за сентябрь 2019 года можно посмотреть на странице http://www.mforum.ru/news/article/120955.htm

Если ваша компания еще не делится с каналом @RUSmicro своими новостями по части производства полупроводников, имеет смысл начинать это делать :) Пишите на abloud@gmail.com

Г-жа Гульнара Хасьянова, Микрон, достойно представила российскую микроэлектронику в рейтинге высших руководителей IT-отрасли по версии КоммерсантЪ-2019. Поздравляем!

https://www.kommersant.ru/doc/4109977?fbclid=IwAR1Dw5RfVSHro60rOFPSEc87KuCmV27sxbKYC8Q3SB3OqxYX97JdXCIbTnA - рейтинг 1000 лучших менеджеров России-2019.

Коллеги из Микрон выступили очень удачно, заняв место еще и в Топ-100 директоров по общественным и корпоративным связям в IT-отрасли. Поздравляем Ольгу Пестереву, Микрон! https://www.kommersant.ru/doc/4109977?fbclid=IwAR1Dw5RfVSHro60rOFPSEc87KuCmV27sxbKYC8Q3SB3OqxYX97JdXCIbTnA

🤝 Микрон принимает участие в деловой программе V международного форума «Микроэлектроника-2019», который проходит с 30 сентября по 5 октября в Алуште.

1 октября Гульнара Хасьянова, генеральный директор ПАО «Микрон», участвовала в панельной дискуссии №1 «Микроэлектроника в реализации стратегии развития электронной промышленности до 2030 года».

3 октября Карина Абагян, директор по стратегическому развитию ПАО «Микрон», выступит модератором экспертной дискуссии «Трансформация экосистемы российской микроэлектроники», а также примет участие в панельной дискуссии №3 «Критическая информационная инфраструктура - потребности в доверенной ЭКБ».

🇷🇺 Web-SDK: Компания MALT System сообщает о выходе первой версии онлайн-сервиса WEB_SDK. Это возможность доступа к набору средств разработки MALT_SDK, что позволяет проверять работоспособность программных кодов на базе процессоров MALT. Коды компилируются и выполняются в виртуальной среде, где аппаратные компоненты процессора MALT и его окружение эмулируются программным образом, иногда до уровня потактовой совместимости, когда возможно.

Это фаза 1. На следующем этапе планируется организовать отладку удаленно, уже не на цифровой модели, а на платах, где образы чипов MALT развернуты на FPGA (ПЛИС) фирмы Xilinx.

Подробнее: https://maltsystem.ru/ru/news/292-websdk-1

Одной строкой

✔️ TSMC и другие крупнейшие производители, включая ASE Technology и Powertech Technology (PTI) готовы предлагать услуги по выпуску или разработке технпроцесса по выпуску AiP (аннтенна в сборке). Такие устройства необходимы для выпуска устройств 5G миллиметрового диапазона частот.

✔️ Такие поставщики КМОП-сенсоров изображений, как Sony и OmniVision отмечают устойчивый спрос на эти изделия от Huawei. Американские санкции пока не дали результата?

✔️ Китайская Yangtze Memory готовится к отгрузкам 64-слойных NAND-чипов, предназначенных для SSD.

🇹🇼 🇺🇸 Конфликты. Судебные споры

Очередной скандал на рынке микроэлектроники, который может иметь самые серьезные последствия, в том числе, для мировой экономики. Контрактный производитель микроэлектроники, GlobalFoudries, подал в суд на крупнейшего конкурента - тайваньскую TSMC, обвиняя ее в нарушении ряда патентов. И требуя на этом основании запрета импорта в США и Германию продуктов, сделанных с применением этих патентов.

В поданных 26 августа исках GlobalFoundries также требует компенсации "значительных убытков", которые истец оценивает в "десятках миллиардов долларов". В исках утверждается, что при производстве чипов TSMC нарушает 16 патентов GlobalFoundries.

В иске не перечислены конкретные продукты, которые произведены якобы с нарушением патентов GlobaFoundries, но упоминается, что заказчиками этих чипов являются Apple, Qualcomm, Google, NVidia, Lenovo и Mediatek.

https://abloud.blogspot.com/2019/08/globalfoudries-tsmc.html - подробнее

🇩🇪 SiC и автопром. Применение в автопроме чипов на основе карбида кремния вместо традиционных может на 6% нарастить дальность пробега электромобилей. Такого выигрыша можно добиться за счет меньшего сопротивления SiC полупроводников в открытом состоянии.

Чипы на основе SiC решили выпускать в Robert Bosch на базе своего завода в Ройлингене. Старт производства на базе 300мм пластин запланирован на конец 2021 года, По оценкам на 2018 году Bosch занимает шестое место среди крупнейших производителей чипов для автопрома. Источник: https://3dnews.ru/995215

📈 Рынок микропроцессоров. Оценки и прогнозы. Согласно прогнозам IC Insights, в 2019 году объем продаж микропроцессоров на мировом рынке сократится на 4% до $77,3 млрд. Среди причин спада - снизившийся спрос на смартфоны, избыточные запасы серверов для дата-центр, глобальные последствия торговой войны США и КНР. Но уже с 2020 года ожидается частичное восстановление рынка, первоначально до $79,3 млрд (+2.7%), а в 2021 году и до $82.3 млрд, чтобы к 2023 году достичь $91.1 млрд. Цена на MPU будет расти, если в 2019 году их выпустят 2.2 млрд штук, то в 2023 году прогнозируется выпуск 2.4 млрд штук.
В 2019 году порядка $22.2 млрд (29%) продаж обеспечили AP - процессоры приложений для смартфонов, $2.5 млрд (3%) - процессоры для планшетов. $39.8 млрд (52%) обеспечили центральные процессоры для ноутбуков, ПК, серверов и других компьютеров, включая суперкомпьютеры. Источник: http://www.dailycomm.ru/m/48797/ http://www.icinsights.com/data/articles/documents/1203.pdf

🔔 Гранты и Дизайн-Центры До 5 ноября принимаются заявки на гранты в размере до 25 млн руб (при условии софинансирования из внебюджетных средств в размере не менее 30% от суммы гранта). Участвовать могут малые предприятия.

Конкурс "ДизайнЦентры" ставит перед собой целью развитие отечественной микроэлектронной промышленности, разработку и вывод на рынок конкурентоспособной отечественной ЭКБ и изделий микроэлектроники на ее основе за счет увеличения количества и ускоренного развития МИП, оказывающих услуги в качестве центров проектирования в области ЭКБ, изделий нано- и микроэлектроники (дизайн-центров).

Направления возможных техзаданий:

- новые материалы для нано- и микроэлектроники;
- сложно-функциональные блоки (СФ-блоки), в том числе для ПЛИС;
- сенсоры и средства обработки информации от сенсоров;
- элекменты и устройства систем управления;
- иные компоненты ЭКБ, изделия нано- и микроэлектроники

Срок выполнения НИКОР - 12, 18 или 24 месяца.

Подробнее о конкурсе: http://fasie.ru/press/fund/designcentr/

🤝 Микрон примет участие в 17-й международной выставке по электронике, компонентам, оборудованию и технологиям ChipExpo-2019, которая пройдет 16-18 октября в ВВЦ "Экспоцентр".

16-го выступит Гульнара Хасьянова, гендиректор ПАО Микрон - на пленарной сессии Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга. А 17-го - Михаил Годенко, руководитель направления перспективных проектов ПАО «Микрон», с докладом «Российская микроэлектроника в системе безопасности или как решаются проблемы безопасности в технологии интернета вещей».

Также в рамках выставки Микрон совместно с НИИМЭ участвует в конкурсе «Золотой Чип», в номинации «Импортозамещение» заявлен микроконтроллер для смарт-карт MIK51BC16D. Подведение итогов и торжественная церемония награждения победителей пройдет 16 октября.

Компания будет участвовать в работе коллективного стенда МНИИРИП.

👉 Кадры: Руководитель по аудиту и контролю выполнения НИОКР:

Требуемый опыт работы: 3–6 лет
Полная занятость, полный день

Обязанности:

- Аудит выполнения текущих НИОКР в группе компаний.
- Анализ рисков при выполнении НИОКР, подготовка предложений по минимизации рисков.
- Экспертиза технических решений, финансовых затрат, закупок при постановке НИОКР.
- Выстраивание системы планирования НИОКР в группе компаний на период.

Требования:

- Высшее техн. образование в области микроэлектроники, электротехники, радиоэлектроники, приборостроении и смежных областях

- Навык работы с большими массивами данных в MS Excel, планирование проектов в MS Project.

- Знание производственных и учетных систем (1С и пр).

- Опыт работы минимум в одной из отраслей: микроэлектроника, радиоэлектроника, электроника, телекоммуникациии с НИОКРами.

- Навыки проектного управления, сильные лидерские качества, техническая экспертиза, опыт работы с большим количеством неизвестных, стрессоустойчивость.

https://hh.ru/vacancy/34105803

🤝 Семинары. Практикум FPGA Компания Avnet Silica, при поддержке КТЦ «Инлайн Груп», Макро Групп, приглашает вас на практический семинар, посвященный разработке устройств на платформе MPSoC (Zynk Ultrascale Plus).

29 - в Москве, МГТУ; 30-го в С.Петербурге, Центр ПетроКонгресс; 31-го в Новосибирске, НГТУ.

В программу входит изучение MPSoC, программирования, программных средств под MPSoC, обзор PetaLinux и принципы работы с Linux на MPSoC. Будет показано как можно ускорить работу обученной нейронной сети, развернув ее на FPGA. Будет демонстрация работы блока DPU для Machine Learning с фреймворками Caffe/TensorFlow для искусственных нейронных сетей.

https://www.avnet.com/wps/portal/silica/resources/training-and-events/event/xilinx-mpsoc-seminars-russia - регистрация

Источник: http://fpga-systems.ru/news/teoretiko_prakticheskij_seminar_xilinx_zynq_ultrascale_mpsoc/2019-10-11-143

🔭 Техпроцессы. EUV. EUV литографию, как известно, внедряют на сегодня три корпорации - TSMC, Тайвань; Samsung, Корея; Intel, США.

TSMC уже использует до 3-х слоев, обрабатываемых при помощи EUV-литографии при серийном производстве 7-нм продуктов. Ко второй половине 2020 года TSMC начнет выпуск 5-нм продуктов, уже с 14-15 слоями, изготовленными с использованием EUV. 

Samsung Electronics освоил версию 7-нм технологии с применением EUV-литографии в конце 2019 года. Переход на 6 нм с применением EUV намечен на 2020 год, а на 5 нм - не ранее 2021 года. 

Intel освоит процесс 7 нм только в 2021 году, число EUV-слоев будет не выше 10.  https://3dnews.ru/995704  

🤝 Встречи. Выставка ChipExpo - 2019 проходила при официальной поддержке Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторг РФ.

Кроме, собственно, выставки, была пленарная встреча, круглые столы и лекционная программа.

Пленарное заседание открывал Василий Шпак, глава департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга. В своем выступлении г-н Шпак отметил, что микроэлектроника используется и касается всех сторон нашей жизни. "Использование устройств и аппаратуры в конечных услугах - вот та первая оболочка, та внешняя среда, которая определяет требования к аппаратуре, к компонентной базе, к ПО, всему, что с этим связано". Исходя из этого, перед отраслью ставятся стратегические задачи. В частности, предприятиям предлагается сосредоточиться на вопросе, связанном с формированием спроса, с целью "доминирования на российском рынке и экспансии на новый формирующийся рынок".

Не менее важной представляется тема развития профессиональных и управленческих компетенций. (..)

2. Как ни печально, но следует признать, что Россия уступает странам-лидерам, как по количеству, так и по качеству подготовки кадров, необходимых для развития отрасли.

Еще одна задача - повысить эффективность производственных и бизнес-процессов. И, если говорить о цифрах, - "К 2030 году мы планируем с сегодняшних 1,8 триллионов рублей поднять совокупную выручку и соответственно повысить долю гражданской продукции до 5,2 триллионов рублей. Если говорить про экспорт, то к 2030 году планируется в 3 раза увеличить объем продукции: с 4 существующих до 12 миллионов в перспективе», – пояснил глава ДРЭП.

Итак, где надо "концентрироваться":
- кадровые ресурсы;
- научно-техническое развитие;
- средства производства;
- эффективность управления;
- стандартизация;
- отраслевая информационная среда;
- капитализация.

Решение последней проблемы "наверху" видят в кооперации предприятий отрасли. Чтобы работали эффекты масштаба, чтобы добиться синергии, необходимо объединяться в технологические, кооперационные цепочки. (..)

3. Кооперацию можно налаживать по-разному. Например, на базе центров технологических компетенций. Скажем, создавать центры сертификации, стандартизации, центры, которые бы помогали участникам отрасли в продвижении продуктов.

От компаний-участниц ждут превращения в отраслевых чемпионов по экономической эффективности и механизмам управления. Будут лидеры по конкретным конечным продуктам, можно будет на их базе проводить разработку наиболее технологически сложных и капиталоемких проектов.

Перспективу видят также в дизайн-центрах. Именно от них ожидают наибольшую креативность. А потому создание и поддержку дизайн-центров предлагается всячески поощрять.

И, конечно, была упомянута модная нынче тема коллаборации - будь то стратегические альянсы, партнерства (в том числе с иностранными компаниями, но с целью трансфера технологий в обмен на доступ на российский рынок). Оптимальным и основным инструментом коллаборации предлагается считать производственный консорциум. Несколько таких будут созданы в ближайшее время - в области телеком-оборудования, вычислительной техники, ряд производственных консорциум.

Регулятор надеется получить от консорциумов, как увеличение объема рынка в соответствующем сегменте, так и выпуск конкурентоспособной продукции. Что Минпромторг хочет получить от консорциумов? Формирование понятной
продуктовой линейки, дорожной карты под нее, а также создание базиса для
перспективного устойчивого развития в дальнейшем.

В Минпромторге обещают консорциумы поддержать, и даже отдать им на регулирование нормативно-правовой среды по сегменту их работы. От консорциумов ожидают, что они сами справятся и со стандартизацией, и с сертификацией.

Очень интересное, смелое решение. Можно ли ожидать его эффективности в нашей, привыкшей к патернализму и плотному госрегулированию бизнес-среде?