RUSmicro – Telegram
RUSmicro
5.6K subscribers
1.83K photos
24 videos
30 files
5.77K links
Новости микроэлектроники, электроники и вычислительной техники. Поддержка @abloud

Обсуждения публикаций доступны участникам закрытой группы ChipChat, вступить в нее можно по рекомендации кого-либо из участников группы или ведущего канал.
Download Telegram
🇷🇺 Печатные платы. Россия

ТМХ открыл в Омске новый цех по производству (монтажу?) печатных плат

Сообщается, что с 2026 года новый цех сможет выпускать до 60 тысяч ПП ежегодно, что в 6 раз превышает «текущие показатели». Заявленный объем инвестиций – более 53 млн рублей.

Нет информации о том, платы какой точности сможет выпускать компания.

Непосредственным производством займется ОАО НИИТКД (Научно-исследовательский институт технологии, контроля и диагностики железнодорожного транспорта, входит в дивизион Интеллектуальные системы ТМХ), здесь же наладят выпуск кабельной продукции, бортовых систем и диагностических комплексов для использования на транспорте.

Заявляется, что новый цех отличают «хорошие условия труда»: кондиционированное помещение, «оптимальное освещение», оборудованные раздевалки, специальные системы микроклимата для производства печатных плат.

Нет данных и о том, будет ли предприятие брать внешние заказы на производство (монтаж?) печатных плат.

@RUSmicro по материалам ТМХ, фото - ТМХ
7👍1
🇷🇺 Сборка ТВ. Участники рынка. Россия

Производственные мощности сборочного производства Samsung в Калужской области постепенно загружаются

Экс-производство Samsung в Ворсино, Калужской области, арендует у корейской компании VVP Tech. В 2024 году на этом предприятии начали собирать сервера под брендом Гравитон (ООО Революционные технологии, 3Logic Group).

Теперь сообщается о начале производства телевизоров совместно с китайской Dreame Technology. VVP Tech продолжит искать и других желающих собирать свою продукцию на контрактных условиях.

@RUSmicro по материалам Калуга24 .тв
👍7🤔2
🇯🇵 🇹🇼 Производства микроэлектроники. Фабрики. Япония. Тайвань

Япония оказалась не готова к крупным проектам TSMC – стройка задерживается

TSMC уже запустила первое свое предприятие JASM в Кикуйо, Кумамото (Кюсю) в 2H2024. Здесь производятся логические полупроводники по техпроцессам от 28нм до 12нм, необходимые для камер смартфонов и других продуктов Sony Group. Компания ведет найм персонала.

Рядом с первым фабом планируется запускать и второй. Но планы, похоже, серьезно подвинутся «вправо» по срокам.

Причина банальная, но от того не менее сложная – слабая дорожная инфраструктура в районе, где была выделена земля для строительства. Пропускная способность дорог, ведущих к объектам TSMC оказалась настолько скромной, что доставка на фабрику персонала и грузов загрузила их примерно полностью. Настолько, что строить вторую фабрику до того, как японцы подтянут свою дорожную сеть – не имеет смысла. Теперь речь идет уже о запуске второго фаба JASM не ранее 1H2029.

Впрочем, это может быть лишь «вежливым объяснением». Существует и альтернативная версия причины сдвига планов. На 2-м фабе в Кикуйо планируется производить чипы датчиков изображений и автокомпонентов по техпроцессам 7нм и 6нм. Но у крупнейших акционеров, якорных заказчиков – Sony и Denso, еще не сформировался спрос на более дорогие микросхемы по современным техпроцессам. Японцы консервативны и экономны. А еще TSMC может быть сложно организационно и финансово строиться одновременно и в Японии, и в США, тем более, что американские проекты выглядят приоритетнее в свете заградительных Трампотарифов.

В пересчёте на 12-дюймовые пластины общая ежемесячная мощность обеих фабрик, как ожидается, превысит 100 000 пластин. Общий объём инвестиций в эти два предприятия, как отмечает MoneyDJ, оценивается примерно в $20 млрд (2,96 трлн иен), при этом правительство Японии выделит до $8 млрд (1,2 трлн иен) в виде субсидий. Но теперь до этих мощностей пройдет еще немало лет.

@RUSmicro
1
🇯🇵 Микросхемы памяти. Япония

Kioxia объявила о начале поставки образцов памяти TLC BiCS-Flash Gen.9 512 Гбит

При создании памяти применяется стекирование 120-слойных кристаллов BiCS-Flash Gen.5.

Производительность интерфейса NAND – 3.6 Гбит/с на контакт за счет технологии Toggle DDR 6.0.
Логический слой выполнен по архитектуре CBA (Charge-Based Architecture) с прямым подключением управляющих цепей к массиву кристаллов памяти, что дало ряд улучшений относительно микросхем BiCS Flash Gen.6 512 Гбит.

Какие заявлены улучшения?

🔸 рост плотности данных на 8% относительно Gen.8
🔸 скорость записи - на 61% выше, чем у продуктов компании 512 Гбит Gen.8
🔸 скорость чтения – на 12% выше
🔸 энергоэффективность – на 36% выше при записи и на 27% при чтении.

Ожидается, что первые SSD и накопители с использованием BiCS 9 появятся в конце 2025 — начале 2026 года.

Одновременно компания продолжает разработку 332-слойного чипа Gen.10. Кроме того, через какое-то обозримое время, можно ожидать появления чипов QLC BiCS-Flash Gen.9.

@RUSmicro, картинки - Kioxia
👍5
🇷🇺 SIM-чипы. Россия

В России заявлен отечественный SIM-чип для мониторинга транспорта, идентификации беспилотников и подачи сигналов SOS

Это разработка АО Глонасс, зарегистрированная в реестре радиоэлектронной продукции Минпромторга, рассказывают Ведомости.

С начала лета произведено уже более полумиллиона таких микросхем. В тестировании задействовано более десятка российских компаний - производителей электроники.

Зачем нужны SIM-чипы и чем они отличаются от SIM-карт?

SIM-карта, это кристалл, запаянный внутрь кусочка пластика с контактами, предназначенного для установки в соответствующий разъем того или иного устройства, например, смартфона.
SIM-чип - это кристалл в корпусе, который предназначен для распайки на печатную плату того или иного устройства.

SIM-чипы могут быть задействованы в устройствах для российских автомобилей, включая грузовой, общественный и специальный транспорт, этим круг возможных применений не ограничивается.

Например, одно из возможных применений – размещение SIM-чипов на БАС и мобильных роботах.

Использование SIM-чипов на транспорте и других движущихся объектах предпочтительнее по-сравнению с использованием SIM-карт, так как в условиях вибрации и расширенного температурного диапазона, характерного для транспорта, контакт SIM-карты с разъемом может быть утерян, карта в этом случае отключится или даже выйдет из строя.

Загадкой пока что является, кто производит кристалл для SIM-чипа. В производстве российских SIM-чипов занята компания Пластим, но вряд ли она имеет собственное микроэлектронное производство пластин.

До 2022 года в РФ использовали в основном SIM-чипы европейских производителей, прежде всего, Gemalto и Giesecke & Devrient. Затем переориентировались на китайских и индийских поставщиков. Теперь появляется возможность повысить уровень технологического суверенитета, если не выяснится, что чип производится, например, в Китае.

Кроме того, есть и другие вопросы – а что там по цене? Насколько решение, претендующее на российскость, дороже зарубежных?

И кто, собственно, является разработчиком чипа? Является ли SIM-чип доверенным решением? Какое шифрование в нем используется? В общем, пока вопросов больше, чем ответов.

@RUSmicro
👍94🔥1🤔1
🇷🇺 Встречи. Микроэлектроника. Наука. Россия

Организаторы форума "Микроэлектроника 2025" сообщают о завершении приёма тезисов докладов и заявок докладчиков для формирования научной программы Российского форума «Микроэлектроника 2025»

В этом году их поступило рекордное количество: на Научной конференции будет представлено 660 докладов секций и 280 докладов Школы молодых ученых.

🤩 Итоговая программа Научной конференции будет сформирована до 1 августа.

🤩 Следите за обновлениями и оставайтесь на связи!
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
5
🇰🇷 Контрактное производство. 2 нм. Корея

Контрактное производство Samsung спасет Tesla?

Samsung Foundry долгое время не удавалось заполучить крупного клиента. Что вело к недогрузке производства и убыточности. Похоже, что неожиданным «бизнес-ангелом» выступит компания Tesla, как считают в Bloomberg. Впрочем, официально клиент не оглашается, но корейцы радуются заключенному контракту на $16.5 млрд на поставку чипов до 2033 года.

Эта сделка – крупная даже для Samsung Electronics, около 7.6% от годовой выручки. Впрочем, компания отметила, что срок и стоимость контракта могут меняться в зависимости от «операционных обстоятельств».

Для этого таинственного заказчика Samsung будет производить чипы по передовому техпроцессу 2нм.

До этой сделки контрактное производство чипов Samsung заняло 2-е место в мире по итогам 1H2025, с долей 7.7%, что ниже 11% годом ранее. Это позволило TSMC оказаться на 1-м месте с долей мирового рынка контрактного производства в 67.7% - такие оценки приводит TrendForce.

@RUSmicro по материалам Mobile World Live
👍6
🇷🇺 Банковский пластик и чипы для него. Россия

В ЦБ РФ озаботились идеей замены всех "просроченных" банковских карт

Тему сегодня обсуждают Ведомости.

Почему в ЦБ озаботились заменой? Конечно же, под лозунгом борьбы с фродом - ведь это такое удобное и красивое объяснение. Вот только не существует прямой корреляции между сроком действия карты (который сейчас не проверяется) и фродом.

Поэтому нетрудно предположить, что причины - иного плана.

▫️ Во-первых, у кого-то есть желание как можно быстрее заменить всякие там MasterCards и Visa на карты Мир.

▫️ Во-вторых, это было бы хорошим, пусть и несколько высосанным из пальца, способом поддержать отечественного производителя кристаллов, которые используются в банковском пластике. Как мы видим в кейсе бесконечной замены бордюрных камней, эта схема вполне жизнеспособна.

В Т-банке справедливо отмечают, что острой необходимости в перевыпуске карт нет, что это повлечет расходы для банков (как финансовые, так и времени сотрудников), и немалое беспокойство для потребителей, которым придется, во-первых, поучаствовать в перевыпуске карт, получить новые карты. А затем маяться с их перепривязкой в различных сервисах.

Российская промышленность в состоянии выпустить необходимые чипы?

Учитывая возможности только одного Микрона, 110 млн карт можно постепенно заменить за 2–3 года. Если подключить к этому и другое российское производство, то срок замены может сократиться до 1–2 лет. Цена такого чипа могла бы быть – от 50 руб. до нескольких сотен рублей, в зависимости от объема заказа.

@RUSmicro
5👍3🤔2
🇺🇸 EDA. ПО для проектирования микросхем. США

Запреты сняли, штрафы остались – Cadence заплатит в США штраф $140 млн за поставки своих продуктов китайским ученым, работающим на ВПК

Cadence Design согласилась признать себя виновной и выплатить более $140 млн для урегулирования обвинений США в продаже своих продуктов для разработки микросхем китайскому Национальному университету оборонных технологий Китая (NUDT). Cadence поставила свои решения через несколько подставных компаний.

В NUDT разработали, в частности, чипы для университетских суперкомпьютеров, включая Tianhe-2, который какое-то время считался одним из самых мощных в мире суперкомпьютеров и, по утверждением представителей США, применялся в исследованиях или разработке ядерных взрывных устройств.

Это решение демонстрирует, что на фоне явного компромисса, достигнутого Китаем и США в отношении поставок в Китай передовых чипов ИИ и передового софта для проектирования микросхем, США собирается продолжать внимательно анализировать экспорт такой продукции.

Выплата $140 млн заменит ранее вынесенные решения об уголовных наказаниях, конфискации имущества и штрафы. При этом, наказание выглядит несколько «виртуальным», поскольку Cadence намерена сэкономить около $140 млн в виде сокращения налоговых платежей в рамках налогового режиме, который Трамп подписал ранее в июле.

В 2024 году с рынка Китая поступило 12% выручки Cadence, что ниже 17% в 2023 году. По данным 2q2025 этот показатель составил и вовсе около 9%. Впрочем, прежде чем радоваться снижению зависимости компании от рынка Китая, стоило бы внимательно посмотреть, нет ли какого-то заметного и неожиданного роста у покупателей по соседству, условно, в Сингапуре или на Тайване.

После смягчения экспортных ограничений США на поставки решений в Китай в Cadence и вовсе настроены оптимистично, ожидая роста выручки. Вряд ли можно сомневаться, что заметный вклад в этот рост обеспечат продажи в Китай.

@RUSmicro по материалам Reuters
1
🇷🇺 Нейроморфные вычисления. Мемристоры. Россия

В России продолжается разработки в области нейроморфных вычислений

Об этом рассказывает Олег Тельминов, ктн, начальник отдела перспективных исследований АО НИИМЭ, руководитель секции № 10 Нейроморфные вычисления. Искусственный интеллект 11-ой Научной конференции ЭКБ и микроэлектронные модули Российского форума #Микроэлектроника2025

1️⃣ По мере роста востребованности ИИ, включая агентные решения, возникает все больше нишевых решений практических задач с использованием ИИ на программно-аппаратных комплексах, в том числе с применением нейропроцессоров отечественных разработчиков – НТЦ Модуль, ЭЛВИС, ХайТэк.

2️⃣ Еще один тренд - нейроморфные вычисления на основе классических КМОП-транзисторов. В ходе разработки отечественного процессора Алтай (компания Мотив НТ) был создан программный фреймворк Kaspersky Neuromorphic Platform (Лаборатория Касперского). Параллельно развивается методологическое, алгоритмическое и программное обеспечение (НИЦ Курчатовский институт).

3️⃣ Третий тренд - нейроморфные вычисления «в памяти». Одно из перспективных направлений – использование мемристоров, способных сохранять заданное сопротивление. При организации мемристоров в матрицу (кроссбар) и подаче на вход вектора напряжений, в каждом столбце формируется ток, величина которого соответствует сумме произведений проводимостей мемристоров на напряжение. Цифро-аналоговые КМОП-схемы управления такой матрицей позволяют выполнять векторно-матричные умножения – базовую операцию для глубоких нейросетей.

Работы в этой области ведутся в ННГУ им. Н. И. Лобачевского, СПбГЭТУ ЛЭТИ, АО НИИМЭ, ФИЦ ИУ РАН, ИПТМ РАН, МФТИ, ЮФУ, Воронежском ГТУ и других научных центрах.

Реализация ряда технологических КМОП-процессов на этапе, следующем после изготовления приборных (транзисторных) слоёв, освоена в Центре нанофабрикации компании Росатом Квантовые технологии. На производстве формируются слои металлизации, память (например, STT MRAM), индуктивности, ёмкости, датчики ряда физических величин и другие элементы, необходимые для нейроморфных систем.

Мемристорные технологии пробуют применять и в разработке биосовместимых аппаратых решений, обеспечивающих человеко-машинный интерфейс и взаимодействие с живыми тканями. Например, с замещением утраченных функций мозга или дополнением его новыми возможностями. Это направление представлено научными группами из Москвы, Нижнего Новгорода, Самары, Калининграда и других городов.

Олег Тельминов подчёркивает: «Нейроморфные вычисления открывают новые горизонты для создания энергоэффективных, адаптивных и биологически совместимых систем искусственного интеллекта, а российские научные школы и индустриальные разработчики занимают в этой области заметные позиции».


@RUSmicro по материалам Mикроэлектроника
10🤔2👍1
🇺🇸 Чипы AI. Ускорители AI. Тренды. США

Американская Positron AI утверждает, что ее ускоритель Atlas превосходит Nvidia H200 в задачах вывода, потребляя втрое меньше энергии

Компания Positron AI заявляет, что её ускоритель Atlas превосходит Nvidia H200 в области инференса, обеспечивая на модели Llama 3.1 8B производительность 280 токенов в секунду на пользователя при энергопотреблении в 2000 Вт.

Задача энергопотребления все более выглядит ограничителем развития ИИ на нашей планете. В поисках более экономных решений в Cloudflare тестируют различные ускорители, не основанные на прожорливых продуктах AMD или Nvidia. Недавно компания начала тесты решения Atlas компании Positron AI, которое по ее замерам, потребляют лишь 33% мощности, потребляемой H200, но превосходит последние по скорости обработке токенов.

Positron занимается ускорителями ИИ, ориентированными исключительно на вывод. Это позволило «заточить» аппаратное обеспечение решения Positron под такие задачи с идеей минимизации энергопотребления.

Решение Gen.1 Positron AI для крупномасштабных моделей AI называется Atlas. Оно построено на 8-ми ускорителях Archer и разрабатывалось с тем, чтобы превзойти системы Nvidia на базе Hopper.

По данным сравнений, как утверждает Positron AI, Atlas может выдавать 280 токенов в секунду на пользователя в Lllama 3.1 8B с вычислениями BF16 при мощности потребления 2000 Вт, тогда как 8-процессорный Nvidia DGX H200 может обеспечить 180 токенов/с в том же сценарии, потребляя 5900 Вт. В наше время, конечно, желательно получить какие-то подтверждения этому от третьей стороны.

Любопытный факт, ASIC-и Positron AI выпускает TSMC Fab 21 в Аризоне (N4 или N5), карты собираются в США, что делает их почти полностью американским продуктом. Почти, потому что упаковка (с учетом необходимости использования памяти 32 ГБ HBM) весьма вероятно все еще возможна только на Тайване.

В пользу решений Atlas говорит то, что, как и Archer, они совместимы с распространенными инструментами AI типа Huggin Face. Они обрабатывают запросы на вывод через endpoint, совместимый с API OpenAI, что позволяет внедрять эти продукты без существенных изменений в рабочих процессах пользователей, привыкших к продуктам Nvidia.

Компания Positron привлекла не так уж много средств по американским меркам – всего $75 млн. И активно работает над ускорителем вывода AI Gen.2 – Asimov. На 8 этих ускорителях будет основана система Titan, которая, как ожидается, появится в 2026 году для конкуренции с платформами Nvidia Vera Rubin.

Ускоритель ИИ Asimov от Positron AI будет оснащен 2 ТБ памяти на ASIC и, судя по опубликованному компанией изображению, это будет не HBM, а другой тип памяти. ASIC обеспечит внешнюю сетевую пропускную способность 16 Тбит/с для более эффективной работы в стоечном исполнении.

Titan, основанный на 8 ускорителях AI Asimov с общим объёмом памяти 16 ГБ, как ожидается, позволить запускать модели с числом параметров до 16 триллионов на одной машине (!), что значительно расширит контекстные ограничения для приложений генеративного ИИ. По данным Positron AI, система также поддерживает одновременный запуск нескольких моделей, устраняя ограничение «одна модель на графический процессор».

Растущие потребности индустрии AI в увеличении мощности вызывают тревогу, поскольку некоторые огромные кластеры, используемые для обучения моделей AI, потребляют столько же энергии, сколько и города. Ситуация только ухудшается по мере увеличения размеров моделей AI и роста использования AI. Энергопотребление ЦОД AI, используемых для вывода, также стремительно растёт, как и число таких ЦОД.

Cloudflare входит в число первых крупных пользователей, которые в настоящее время тестируют оборудование Positron AI. В то же время, такие компании, как Google, Microsoft, M* и другие разрабатывают собственные ускорители вывода, - также с идеей контроля энергопотребления.

@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
1
🇺🇸 ATE. Участники рынка. США

Выручка Teradyne - выше прогнозов на волне спроса на оборудование для тестирования полупроводников

Компания Teradyne – крупнейший в мире провайдер ATE, оборудования для автоматического тестирования микросхем и электроники. Крупнейший конкурент - японская Advantest, но ее доля рыка существенно ниже. В совокупности эти две компании доминируют на рынке решений ATE с долей не менее 80-85% (на 2024, VLSI Research). Teradyne продает, в том числе, и роботизированные системы. Среди ее клиентов, например, Qualcomm и Texas Instruments.

Компания отмечает резкий рост спроса на свою продукцию, поскольку все больше производителей полупроводников инвестируют в контроль качества и наращивают производственные мощности из-за роста спроса на оборудование для тестирования GPU, чипов для ИИ-ЦОД, HBM-памяти. Новые чипы требуют больше тестовых контактов и все более высоких скоростей тестирования. Решоринг производства в США и Японию требует закупок ATE-оборудования.

Выручка компании за 2q2025 составила $652 млн (выше прогнозов аналитиков), сегмент тестирования полупроводников дал $492 млн из них. Хотя компанию «кормят» ATE-решения, она старается диверсифицировать свой бизнес – ей принадлежит самый известный в мире производитель коботов, компания Unversal Robots, а также тоже сравнительно известная – Mobile Industrial Robots, выпускающая мобильных роботов для производств и складов.

Компания с оптимизмом смотрит и на 2H2025, и на ближайшую пару лет. На 3q2025 прогноз выручки - $670-720 млн. Некоторую долю скептицизма может добавить тот факт, что до 15% выручки компании связано с закупками в Китай (SMIC / Huawei) – на эту часть выручки может влиять геополитика.

@RUSmicro
1
🇺🇸 Чипы ИИ. Решения для систем ИИ. США

При поддержке Nvidia компания Enfabrica выпустила систему, призванную снизить стоимость памяти

Enfabrica, стартап из Кремниевой долины, представил систему, включающую чип и ПО, которая позволяет снизить расходы на микросхемы памяти, используемые в ЦОД-ИИ.

Enfabrica на текущий момент привлекла $260 млн венчурного капитала и выпустила систему Emfasys, которая призвана решить проблему высокой стоимость флагманских ИИ-чипов от Nvidia или AMD. Об этом рассказывает Reuters.

Решение является компромиссом. Поскольку значительная часть цены ИИ-чипа обусловлена высокой стоимостью чипов высокоскоростной памяти HBM (SK Hynix, Samsung или Micron), предлагается отказаться от ее использования. Для этого Enfabrica разработала специальный сетевой чип, предназначенный для непосредственного подключения вычислительных чипов ИИ к блокам, заполненными микросхемами DDR5, которые безусловно медленнее, чем HBM, но значительно дешевле.

Специальное ПО, разработанное Enfabrica, обеспечивает маршрутизацию данных между ИИ-чипами и большими объемами недорогой памяти. Это компромисс между попытками поддержать высокую скорость ИИ-вычислений, и задачей уменьшения инвестиций в «быструю память». Актуальная задача, учитывая то, как быстро растет спрос технологических компаний на инфраструктуру, которая подходит для создания чат-ботов и ИИ-агентов.

Как сообщил соучредитель и генеральный директор компании, у Enfabrica есть три «крупных облачных клиента», использующих этот чип.

@RUSmicro
🇺🇸 Горизонты технологий. Сегнетоэлектрики. США

Сегментоэлектрик прорывает барьер Шоттки - отрицательная емкость улучшает GaN транзисторы

В США ученые, похоже, преодолели фундаментальное ограничение в мощных нитрид-галлиевых (GaN) транзисторах с помощью материала, проявляющего свойства сегнетоэлектрика с эффектом отрицательной емкости. Открытие, описанное в Science, обещает обеспечить повышение производительности ключевых компонентов сетей 5G и силовой электроники.

Мощным нитрид-галлиевым транзисторам GaN HEMT прочат стать основной современной СВЧ электроники. Они уже находят массовое применение, например, в базовых станциях 5G и в компактных зарядных устройствах. Но при попытках повысить их рабочую частоту и мощность разработчики упирались в фундаментальный физический предел, известный как барьер Шоттки.

Суть проблемы в том, что для максимальной эффективности в GaN HEMT приборах используют металлический затвор Шоттки, который формирует под собой "двумерный электронный газ" (2DEG) - слой электронов, обеспечивающих быстрые переключения. Электроны 2DEG стремятся утечь через затвор. Чтобы этого не произошло, добавляют изолирующий слой диэлектрика. Он подавляет утечку в выключенном состоянии (обеспечивая экономию энергии!), но расстояние между затвором и 2DEG увеличивается. Это ослабляет управление затвором, снижая ток во включенном состоянии и общую производительность.

То есть имеет место торг - можно улучшить либо один параметр, либо другой, но не оба вместе.

С этим и поборолись в Калифорнийском университете в Беркли и в Стэнфордском университете. Вместо обычного диэлектрика, ученые попробовали применить ультратонкий (1.8 нм) двухслойный сегнетоэлектрик - оксид гафния-циркония (HZO).

🎓 Сегнетоэлектрик - это материал, способный сохранять электрическую поляризацию (внутреннее поле) без внешнего напряжения, что отличает его от обычных диэлектриков.

🎓 Эффект отрицательной емкости. При подаче напряжения на затвор, внутреннее поле HZO противодействует внешнему так, что получается парадоксальный вариант - уменьшение напряжения вызывает рост заряда, накопленного в HZO. То есть отрицательная емкость усиливает управляющее действие затвора.

"Усиленный" сегнетоэлектрическим изолятором затвор позволяет эффективнее управлять 2DEG сквозь диэлектрик, заметно увеличивая ток в открытом состоянии. При этом, как и в ситуации с обычным диэлектриком, слой HZO эффективно останавливает утечку в закрытом состоянии.

Так нарушается "правило" барьера Шоттки - получилось одновременно улучшить изоляцию в выключенном состоянии и ток во включенном!

Разработка шла с 2007 года и теперь ученые представляют экспериментальные доказательства. Это, конечно, еще не новые, более мощные и энергоэффективные устройства, но серьезный шаг к их появлению.

Пока что созданы только лабораторные прототипы. Разработчики ищут отраслевого партнера, который готов будет заняться проверкой - получится ли создать промышленный RF GAN транзистор на основе этой разработки.

Кроме того, эта разработка открывает перспективы применения эффекта отрицательной емкости и к другим перспективным полупроводникам, будь то карбид кремния (SiC) или алмаз.

@RUSmicro по материалам IEEE Spectrum
1
📈 Производство структур на пластинах. Статистика. Тренды

По итогам 2q2025 поставки структур на пластинах выросли на 9.6% год к году

Такими данными делится Группа производителей полупроводников SEMI. Квартальный объем производства пластин в 2q2025 в SEMI оценивают в 3327 млн кв. дюймов, по сравнению с 3035 млн кв. дюймов по итогам того же квартала 2025 года. Если говорить о росте квартал к кварталу, он составил 14.9% относительно 2896 млн кв. дюймов. Это может свидетельствовать в пользу гипотезы восстановления мирового спроса на полупроводники.

Вместе с тем, стоит пониматься, что этот спрос носит несколько однобокий характер. В основном он связан с ростом спроса на высокоскоростную память HBM и в целом на чипы ИИ. Загрузка производственных мощностей, которые выпускают пластины с чипами для других электронных устройств, остается низкой, несмотря на то что уровень запасов у производств в целом нормализуется. Так что хотя формально цифры выросли, дальнейшие перспективы рынка с учетом геополитической ситуации остаются неопределенными.

@RUSmicro по материалам SEMI, картинка - SEMI
2🙏1
🇺🇸 Регулирование. Производственное оборудование. США

Европейские вендоры производственного оборудования микроэлектроники освобождены от импортных тарифов

На этой неделе подписано соглашение между ЕС и США, которое устанавливает 15% пошлину практически на все товары, произведенные в Европе и поставляемые в США. Кроме нескольких групп товаров, в которые вошло оборудование для производства полупроводников. Это означает, что для американских компаний оборудование ASML не подорожает.

Кроме этого, оборудование под нулевые тарифы попадут европейские самолеты, комплектующие, некоторые химические вещества, некоторые сельскохозяйственные продукты, природное сырье.

Это позволяет американцам надеяться, что их расходы на оборудование строящихся предприятий не вырастут, как если бы они выросли, не будь тарифы обнулены. Для каждой передовой фабрики – это возможность избежать ненужных расходов в сотни миллионов долларов.

@RUSmicro
1😁1
🇷🇺 Отечественные микропроцессоры. Россия

До конца 2025 года Байкал Электроникс может поставить российским заказчикам несколько десятков тысяч процессоров Baikal-L и Baikal-M

Хорошей новостью делится КоммерсантЪ. По данным источника редакции, отмечается, что участники рынка уже получили возможность оформлять заказы на российские процессоры. До конца 2026 года компанией предположительно может быть произведено и поставлено на российский рынок более 100 тысяч процессоров. Источник информации – директор консорциума российских разработчиков СХД Олег Изумрудов.

Предваряя вопросы о ценах, - да, процессоры будут стоить дороже, чем продукты Intel и AMD. Это «плата» за сравнительно низкий объем производства и, чего уж там, геополитическую ситуацию.

В компании Байкал Электроникс, комментирую эту информацию, сообщили, что все процессоры Baikal-M распроданы, а Baikal-L «находится в разработке».

Основной интригой остается, где же сейчас производятся пластины с кристаллами для процессоров Baikal-M, и где будут производиться Baikal-L. Как по мне, пусть это интригой и остается, независимо от того, удалось ли перенести разработку на какой-то дружественный или выкупленный фаб в Китае, работает ли линия 28нм где-то под Москвой, или каким-то образом возобновился тайваньский маршрут. Как говорится, «вам «шашечки» или ехать»? Хотя мне тоже, конечно, любопытно, поскольку это важно не только для темы с процессорами Байкал Электроникс. Но "деньги любят тишину" сейчас актуально не только про деньги.

@RUSmicro
👍24🤔41
🇺🇸 Регулирование. IT. США

Вроде как не совсем в тему канала. Но, на деле, применимо и важно и для ситуации в микроэлектронике. И не только в США.

HPE получила одобрение на покупку Juniper за $14 млрд

Hewlett Packard Enterprise затеяла эту покупку в январе 2024 года. Разумеется, как любая крупная сделка в IT-мире, она привлекла внимание многих, но ее одобрение затянулось. В минюсте США (DOJ) мнения разошлись – часть чиновников была «за», другая была уверена, что это снизит уровень конкуренции. В итоге после того, как одобрение застряло, в дело вмешались высокопоставленные сотрудники Белого дома и разведки, которые сдвинули дело с мертвой точки, ссылаясь на то, что интересы национальной безопасности перевешивают возражения антимонопольного законодательства.

Это вмешательство, похоже, решило дело – на прошлой неделе Минюст США одобрил сделку, разрешив ее реализацию без каких-либо серьезных условий. Говорят, что, минимум, два сотрудника Минюста, которые были против выдачи одобрения, были уволены.

Почему это слияние оценивается как столь важное? Хотя HPE и Juniper, на первый взгляд, имеют много общего на рынке сетевых технологий, от этого объединения ожидают синергию, возможность противостоять доминированию Huawei на рынке инфраструктуры.

На сегодня, для многих развивающихся стран тесно интегрированная экосистема Huawei, в которой взаимоувязаны сетевое оборудование, облачные сервисы и ПО на базе ИИ, обходится заметно дешевле, чем продукция западных конкурентов. Кто-то в недрах спецслужб в США просчитал, что, если американские вендоры продолжат конкурировать порознь, им не удастся вырасти до масштабов Huawei, а влияние США в цифровой инфраструктуре продолжит сокращаться.

От объединения надеются получить синергию. У Juniper есть компетенции в области маршрутизации операторского уровня и сетевой автоматизации на основе ИИ Mist, которые могли бы дополнить корпоративное присутствие HPE и растущее присутствие GreenLake в облачных технологиях.
Объединенная компания могла бы предложить вертикально интегрированный стек решений а-ля Huawei, ориентированный на союзников США особенно в сегментах конфиденциальных данных. Не случайно это одобрение сделки случилось параллельно с призывами к союзным странам отказаться от китайских технологий в сфере телекома и облачных решений.

Произошедшее отражает более широкий тренд, когда антимонопольные соображения все чаще отходят на второй план по сравнению с геополитической стратегией. Слияние HPE и Juniper это уже не рост бизнеса, а скорее государственная необходимость – способ гарантировать, что западные технологические компании удержат свое значение в мире, где доминирование все больше связано с «мягкой силой» и национальным влиянием.

При успешном слиянии у США появится более достойная альтернатива предложениям Huawei, особенно для дружественных, но уязвимых рынках, как ЮВА и Восточная Европа. Это в теории. На практике компаниям еще предстоит унифицировать дорожные карты, сделать объединенный стек привлекательным не только на бумаге, но и с точки зрения стоимости, производительности, управляемости. Это сложная (а может быть и не решаемая задача). Но в Вашингтоне, похоже, уверены, что не пытаться ее решить – неприемлемый вариант.

@RUSmicro по материалам Tom’s hardware
4
🇷🇺 Импортзамещение. Филаменты. Россия

Интерлаб создала отечественные филаменты, совместимые с используемыми в России газовыми масс-спектрометрами зарубежного производства

Срок службы филамента (катода) в спектрометре - порядка 1 года, это расходник. Чтобы закупленные ранее приборы оставались работоспособными нужно было или продолжать пользоваться поставками катодов из-за рубежа (предпочтительно официальными), либо выпустить им российскую замену. Что и было сделано.

Компания провела обратный инжиниринг катодов зарубежного производства с использованием гранта Агентства по технологическому развитию. И теперь производит необходимые изделия, что позволяет отказаться от их импорта.

@RUSmicro, фотографии - Интерлаб
👏14👍8