(2) Азиатско-Тихоокеанский регион готов к самым быстрым темпам роста: Китай, Япония и Южная Корея активно инвестируют в суперкомпьютеры с ИИ, облачные платформы и производство полупроводников. Стремительная цифровая трансформация в регионе и широкомасштабное внедрение 5G и Интернета вещей придают дополнительный импульс.

Латинская Америка и Ближний Восток — развивающиеся рынки, демонстрирующие растущий интерес к модернизации инфраструктуры ИИ и решениям на основе фотоники.

Проблемы и ограничения

Несмотря на перспективы роста, рынок кремниевых фотонных трансиверов для ИИ сталкивается с рядом ограничений. Сохраняются проблемы технической интеграции, особенно в обеспечении совместимости фотонных модулей с различными архитектурами аппаратных средств ИИ. Высокие первоначальные инвестиции, необходимые для создания производственных мощностей кремниевой фотоники, могут сдерживать выход на рынок небольших компаний. Уязвимость цепочек поставок, особенно в отношении материалов полупроводникового уровня, может замедлить сроки внедрения. Более того, быстрые темпы развития аппаратных средств ИИ могут привести к сокращению жизненного цикла продукта, требуя быстрых инноваций и частой модернизации. Также существует проблема информирования потенциальных клиентов о долгосрочных преимуществах кремниевой фотоники по сравнению с традиционными электронными межсоединениями с точки зрения производительности и стоимости.

Возможности

Возможности рынка кремниевых фотонных трансиверов для ИИ огромны. По мере того, как приложения ИИ расширяются в сторону медицинской диагностики, моделирования климата и военной разведки, потребность в высокопроизводительных соединениях с малой задержкой будет только возрастать. Достижения в области фотонной интеграции, такие как встраивание лазеров непосредственно в кремниевые чипы, могут открыть новые возможности для создания сверхкомпактных и энергоэффективных устройств.

Распространение ИИ на периферию, включая промышленную автоматизацию и умные города, создает дополнительный спрос на масштабируемые фотонные решения. Правительства и глобальные технологические альянсы все активнее финансируют инициативы по развитию инфраструктуры ИИ, создавая благоприятную почву для расширения рынка. Кроме того, конвергенция ИИ, квантовых вычислений и фотоники может открыть новые возможности для трансформации, позиционируя кремниевую фотонику как ключевой фактор развития вычислительных экосистем нового поколения.

Как уже было отмечено, рынок кремниевых фотонных трансиверов для ИИ будет расти с впечатляющим среднегодовым темпом роста 34,13%, что отражает его важнейшую роль в поддержании революции ИИ. От ускоренного обучения глубоких нейронных сетей до поддержки принятия решений ИИ в реальном времени в критически важных средах, кремниевая фотоника переопределяет границы высокопроизводительных вычислений. Наибольшую выгоду получат регионы с развитыми стратегиями развития ИИ и развитыми полупроводниковыми экосистемами, но внедрение этой технологии будет глобальным.

По мере того, как ИИ продолжает проникать во все аспекты современной жизни, спрос на высокоскоростные, энергоэффективные кремниевые фотонные приёмопередатчики будет продолжать расти, что делает этот рынок одним из самых динамичных и стратегически важных в следующем десятилетии.

@RUSmicro по материалам Industry Today Co UK

🇺🇸 Покупки активов. IP. RISC-V. США

Американская GlobalFoundries завершила покупку MIPS

Многие на рынке микроэлектроники хотят расширить свой поток доходов. Но если ARM собралась делать микросхемы на своей системе команд, конкурируя со своими клиентами, GlobalFoundries, контрактный производитель, купив MIPS не будет под своим брендом выпускать микросхемы с системой команд MIPS.

Предполагаю, что американская компания подобрала MIPS ради нескольких факторов. Не буду упоминать вечную любовь американских бизнесов к раздуванию своей капитализации. Кроме того, покупка MIPS, это покупка IP-портфеля MIPS, которая активно лицензирует свои разработки. В-третьих, клиенты MIPS теперь скорее всего пойдут с заказами на свои чипы в GloFo, где отработают технологии под разработки MIPS.

В MIPS не сидят без дела, выпускают все новые разработки, включая актуальные. Сравнительно недавно в линейке процессоров Atlas компания предложила специализированные ядра, которые ориентированы на ИИ-вычисления в периферийных устройствах. Современно, молодежно, востребованно.

Вряд ли потенциальных покупателей остановит то, что в отличие от «чистого» RISC-V версия RISC-V от MIPS является проприетарной, особенно когда есть готовые решения, защищенные патентами, а их у компании более 400. Напротив, многим так будет спокойнее.

Сделка укрепит позиции GF в конкуренции с TSMC и Intel, поскольку клиенты теперь смогут получить "полный цикл" (IP + производство).

@RUSmicro

🇨🇳 Консолидация. Покупки бизнесов. Китай

Сообщается, что Hua Hong Semi намерена приобрести контрольный пакет акций HLMC

В Китае продолжается консолидация в области микроэлектронного производства. Второй по величине (после SMIC) контрактный производитель микроэлектроники Hua Hong Semi намерен приобрести контрольный пакет акций шанхайского контрактного производителя HLMC. Об этом сообщает TrendForce.

В целом, несмотря на масштаб сделки, это объединение, если оно произойдет – не удивительно, т.к. обе компании входят в ГК Huahong. А компанию Hua Hong Semi планируют выводить на IPO – отсюда и желание «раздуть» ее оценку.

Основные активы HLMC – Fab 5, работающий с 8-дюймовыми пластинами (техпроцессы 55-28 нм, мощность порядка 38 тысяч пластин в месяц), построенный в 2010 году, а также Fab 6, работающий с пластинами 12 дюймов (техпроцессы 28-14нм).

Основная цель поглощения – Fab 5. Именно он выпускает ту же продукцию, которую в основном выпускает Hua Hong Semi, и поглощение должно решить проблему конкуренции, а также обеспечить возможность разгрузки производства Hua Hong Semi.

Сделка пока что не завершена. Покупаемая компания принадлежит не только группе, но и ряду фондов.
Компания Hua Hong Semi сейчас «на коне», по итогам 2q2025 она показала выручку в объеме $556 млн (+18.29% гг), которая в основном объясняется ростом объемов поставок пластин. Прибыль выросла на 19.2% год к году.

Уровень загрузки производственных площадей, по данным источника, достиг 108.3% (в 1q2025 было 102,7%), а годом ранее – 97.9%. Покупка HLMC, если состоится, поможет Hua Hong Semi снизить загрузку до оптимальных 95-100%.

@RUSmicro

🇹🇼 🇺🇸 🇯🇵 Компании. Тайвань. США. Япония

TSMC Arizona обеспечила инвестиционный доход в 2q2025, в то время как фабрика в Кумамото борется с убытками

По данным Commercial Times, TSMC сообщила о чистой прибыли в размере 398,27 млрд новых тайваньских долларов (НТД) в 2q2025. Вклад TSMC Arizona в эту прибыль – 4,2 млрд НТД, что демонстрирует, что ее производство в США идет по плану, что резко контрастирует с убытками японскими предприятий. Об этом рассказывает TrendForce.

Первая фабрика TSMC в Аризоне производительностью около 30 000 пластин 4нм в месяц уже забронирована Apple, AMD и другими компаниями. Ссылаясь на отраслевые источники, отмечается, что рентабельность фаба в конечном итоге зависит от коэффициента загрузки мощностей (UTR). Так что именно высокий спрос со стороны крупнейших американских заказчиков обеспечили TSMC возможность так быстро выйти на рентабельность.

TSMC инвестировала в США $165 млрд (!!). На текущий момент завершено строительство второй фабрики, поставки на нее оборудования начнутся в 3q2026.

Итоги выхода TSMC в Японию выглядят слабее. Компания признала чистый убыток в размере 4.52 млрд НТД от своей японской дочерней компании JASM. Фабрика работала с коэффициентом загрузки всего около 50%, в основном из-за того, что ей приходится конкурировать на рынке зрелых технологических узлов с его высочайшей конкуренцией. И хотя TSMC концентрируется на специализированных процессах, недостаточная загрузка мощностей негативно сказывается на общей рентабельности даже при наличии субсидий.

Отсутствие явного восстановления на автомобильном и потребительском рынках является одной из причин замедления темпов строительства второго завода TSMC в Кумамото. Вдобавок в Японии нет заказчиков, которые бы внедряли передовые технологические процессы, особенно в автомобильном секторе, где основные чипы для беспилотных автомобилей больше не являются японскими. Это также объясняет низкую загрузку японских предприятий TSMC.

В итоге строительство второго завода TSMC в Кумамото сталкивается с задержкой. Ожидается, что запуск может быть отложен на срок до 1.5 лет, а начало эксплуатации уедет на 1H2029.

@RUSmicro

🌎 Редкоземельные металлы. Геополитика

Китайский шантаж поставками редкоземельных металлов - это надолго?

Во время ожесточенных пошлинных баталий между США и Китаем, последний использовал ограничения на экспорт РМ в качестве "последнего аргумента". Этот шаг оказался эффективным на тот момент, но как и другие подобные решения в последние годы, в долгосрочной перспективе это даст обратный эффект - ужесточение экспортного контроля Китая в последние годы подталкивает другие страны к снижению зависимости от Китая и поиску альтернатив. Об этом сообщает TrendForce.

Доминирование Китая в сфере РМ обусловлено неисключительным контролем над мировыми месторождениями. На территории Китая находится мене половины разведанных мировых запасов. Другое дело, что очистка редкоземельных металлов - та еще пакость, трудоемкий и загрязняющий окружающую среду процесс. Но намного менее технологичный, чем производство современных микросхем. Так что позиции Китая в сфере РМ не столь прочны, как доминирование Запада в области производства передовых микросхем, и их легче обойти.

До 1980-х США выступали ведущим поставщиком этих минералов. Доминирование Китая - его большая готовность нести "экологические издержки" - губить собственную территорию.

В ответ на контроль Китая над поставками РМ, США наращивают инвестиции для увеличения внутреннего предложения. В частности, в июле Минобороны США достигло соглашения с MP Materials, что сделает его крупнейшим акционером компании. В рамках усилий по снижению зависимости от Китая Вашингтон также ввел более высокую систему ценообразования для стимулирования внутренних инвестиций.

Apple также подписала с MP Materials контракт на $500 млн на поставку редкоземельных магнитов. Как отмечает The Economist, к 2030 году ожидается запуск в общей сложности 22 новых горнодобывающих проектов.

The Economist отмечает, что ограничения на экспорт редкоземельных металлов из Китая уже ускорили поиск альтернатив другими участниками рынка. В частности, европейские автопроизводители BMW и Renault предлагают электромобили с двигателями без РМ. Не сидят без дела и японцы. Компания Shin-Etsu Chemical разработала технологию извлечения извлечения и очистки редкоземельных металлов из лома и отходов магнитов, а Daido Steel создала магниты без тяжелых РМ, которые использовались в гибридных авто Honda с 2016 года.

@RUSmicro

🇰🇷 Технологии и геополитика. 2нм. Корея

Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm

Сообщается, что контрактное производство Samsung Electronics приближается к финальной стадии оценки своего техпроцесса 2нм GAA компаниями Nvidia и Qualcomm. Для компании весьма важно получить заказы флагманов рынка на чипы следующего поколения. Поскольку выход годных по техпроцессу 3нм GAA продолжает стабилизироваться, компания активизирует усилия по привлечению клиентов к своим возможностям в области 2нм. Об этом сообщает MSN.

Samsung первой внедрила передовую технологию GAA в массовое производство в рамках своего процесса 3нм, но столкнулась с дефицитом заказов из-за нестабильности показателя выхода годных и сложностей с созданием изделий, предназначенных для высокопроизводительных сценариев.

Сейчас в Samsung производят чипы Exynos 2600 в больших объемах, стараясь добиться роста выхода годных. Текущий показатель выхода годных для процесса 3нм GAA недавно превысил 60%, а для 2нм по слухам превышает 40%.

Хотя Qualcomm и Nvidia также работают с TSMC над производством 2-нм продукции, отраслевые аналитики предполагают, что обе компании готовятся к сотрудничеству с Samsung для диверсификации своих производственных возможностей. Qualcomm планирует производить прикладные процессоры Snapdragon (AP), а Nvidia сотрудничает с Samsung над наращиванием производства графических процессоров.

Геополитические риски продолжают расти и мировые технологические гиганты более не могут позволить себе полагаться исключительно на TSMC – необходима альтернатива и, кроме Samsung, искать ее больше негде.

TSMC все больше зарабатывает на передовых технологиях, 22% ее выручки приходится на процессы 3нм и 2нм, причем спрос на 2нм больше, чем на 3нм.

TSMC планирует производить 2нм чипы как на Тайване, так и на своей фабрике в Аризоне (США). Компания уже начала массовое производство процессоров для Apple и будет производить ИИ-ускорители AMD следующего поколения на заводе в Аризоне. Сообщается, что выход годных изделий TSMC по технологии 2нм составляет более 60%.

@RUSmicro

🇰🇷 2нм. Контракты. Корея

Samsung получила второго крупного клиента на свои производственные мощности 2нм

Samsung Foundry подписала контракт с корейской DeepX на производство ее нового AI-чипа DX-M2 с использованием техпроцесса 2нм SF2. Очередное достижение Samsung по части укрепления позиций в передовых технологиях и конкуренции с TSMC.

DeepX выбрала процесс 2нм для своего чипа DX-M2, предназначенного для устройств с агентским AI (роботы, камеры, промышленная автоматизация). Этот чип должен будет сменить предыдущую модель DX-M1, которая выпускалась по техпроцессу 5нм, также на мощностях Samsung. Переход на 2нм обещает вдвое более высокую энергоэффективность, что критично для устройств AI, особенно портативных.

Прототипы чипов ожидаются в 1H2026, массовое производство – в 2027 году.

Это второй крупный контракт Samsung после гигантского контракта с Tesla.

В последнее время у Samsung дела идут не очень удачно, подразделение, занимающееся памятью DRAM, показало худшую долю рынка за 10 лет (32.7%). Тем важнее для компании этот контракт.

@RUSmicro

🇺🇸 🇰🇷 Упаковка и корпусирование. США

Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

Компания Samsung планирует дополнительно инвестировать $7.2 млрд в свои мощности по производству чипов в США, сосредоточившись на создании современного завода по упаковке и корпусированию чипов. Этот анонс сделан своевременно, в преддверии саммита Корея-США, который состоится 25 августа. Об этом пишет Dataconomy.

Это объявление дополняет ранее анонсированные инвестиции в размере $37 млрд в производство чипов в США. По сути, это возврат к планам инвестиций $44 млрд, которые компания планировала выделить ранее, но затем было отказалась от идеи создания предприятия по упаковке.

Samsung намерена наладить в США производство микросхем по технологиям 2нм и 4нм. Эти производственные мощности направлены на удовлетворение спроса со стороны крупных американских компаний, включая Apple и Tesla.

Сильная сторона предложения Samsung – комплексный подход к производству, от производства пластин с полупроводниковыми структурами до упаковки и корпусирования, создания конечного решения. Это отличает возможности Samsung от того, что предлагает TSMC и SK Hynix.

Строительство фабрики Samsung Taylor Fab 1 должно быть завершено до конца 2025 года, а в 2026 году планируется начало монтажа оборудования для производства чипов.

@RUSmicro

🇺🇸 Чипы ИИ. Геополитика и микроэлектроника. США

Nvidia работает над обновлением ИИ-чипа для китайского рынка

Нет ничего более постоянного, чем стремление Nvidia снабдить китайский рынок как можно большим количеством своих ИИ-чипов.

Для этого компания предпринимает прямо таки сверхусилия – добивается одобрения правительства США на возобновление экспорта (совсем недавно компании вновь разрешили продолжать экспорт H20 в Китай, хотя в начале года вышло решение о запрещении этих поставок), преодолевает сопротивление «тревожных групп» самого высокого уровня в Китае, которые настойчиво просят отечественную промышленность и бизнес не закупать и не использовать американские ИИ-чипы (опасающиеся закладок и других «потенциальных опасностей» есть, разумеется, и в Китае). И, параллельно, Nvidia ведет разработки новых чипов.

Reuters сообщает, что в Nvidia разрабатывают чип B30A, который будет основан на «более современной архитектуре» чем H20, но при этом будет обладать «значительно меньшей» вычислительной мощностью, чем флагманская модель Nvidia для рынков, где нет торговых ограничений США.

Забавно, что Nvidia не смущает, ни критика возобновления продаж H20 в США, ни расследование, которое ведут власти Китая, беспокоящиеся о потенциальных проблемах с безопасностью. Собаки лают, а караван идет, как говорится. Компания знай себе пилит новый чип, а это немалые инвестиции, которые могут быть потеряны, если хотя бы одна из двух сторон, старающихся остановить поставки американских чипов в США, преуспеет в своих усилиях.

Впору задуматься о том, не играют ли в одной упряжке правительства разных стран, против… против кого бы они могли играть? Воистину чудны события, свидетелями которых мы становимся ежедневно.

@RUSmicro

🇺🇸 🇯🇵 Инвестиции. Крупные участники рынка

SoftBank приобретает долю в Intel на $2 млрд

Японская SoftBank заключила сделку по приобретению акций Intel на $2 млрд – то ли верят в восстановление Intel, то ли не смогли отказать уважаемым людям, которые попросили на ремонт Провала.

Японцы, конечно, упомянули, что эта сделка отражает их уверенность в том, что «производство и поставки передовых полупроводников в США будут и дальше расширяться, при этом Intel будет играть в этом решающую роль». Чего бы не упомянуть, раз уж решили раскошелиться. Всем будет приятно.

Некоторые увязывают эту сделки с недавней покупкой SoftBank у компании Foxconn завода в Огайо, США. Завод этот, как ожидается будет задействован для производства серверов ЦОД ИИ в рамках пресловутого проекта Stargate (который не факт, что осуществится). Впрочем, SoftBank не раз совершал рискованные сделки и некоторые из них удачно выстреливали.

Можно также вспомнить, что в Intel может вложиться правительство США. Ну, как вложиться, там прикидывают, что можно пересчитать финансовую поддержку, оказываемую этой компании, в ее акции. Хотят 10%. Потому что могут?

В пользу решения Softbank говорит и то, что в августе еще и компания Ericsson вела переговоры Intel о приобретении пакета акций на несколько сотен миллионов в планируемом к отделению от материнской компании бизнесе по сети и периферийным вычислениям. Сейчас многие компании хотят быть ближе к рынку США. И даже если это ставки на будущего аутсайдера, их все равно сделают. На всякий случай.

@RUSmicro

🇷🇺 Офисная электроника. Принтеры. Сертификация. Россия

КБ Рубеж сертифицировал принтер Рубеж Принтер-К на соответствие требованиям реестра средств защиты информации ФСБ России

Сертификации и внесению в реестр СЗИ ФСБ России подлежат как программные, так и аппаратные средства. После внесения в реестр вычислительная техника может использоваться на объектах критической информационной инфраструктуры (объекты КИИ) или для работы в государственных информационных системах (ГИС), в том числе в автоматизированных системах, обрабатывающих сведения, составляющие государственную тайну.

В настоящий момент производители картриджей устанавливают на картридж специальный чип для обмена данными с процессором по закрытому криптографией каналом, объясняя это необходимостью защиты информации. Такой чип - это по сути микрокомпьютер со своей независимой памятью, процессором, платой ввода-вывода, что делает обмен информацией неконтролируемым.

На такой чип производитель может поместить любую вредоносную программу. Кроме того, чип может накапливать информацию, и стандартным способом его утилизировать не рекомендуется.

В устройстве «Рубеж Принтер-К» чип картриджа отсутствует, что купирует указанные выше уязвимости. В дальнейшем в «КБ Рубеж» планируют разработать и внедрить собственный произведенный в России чип с российской ГОСТовой криптографией.

«Последнее время информационная безопасность становится ключевым параметром при выборе устройств для построения корпоративной информационной инфраструктуры любой компании. На уровень выше требования предъявляются к учреждениям, работающим с государственной тайной, ведь от этого зависит национальная безопасность нашей страны. Имея соответствующий опыт, мы видим своей задачей помогать таким компаниям упрощать решение рутинных бизнес-задач, выполняя требования регуляторов и без последствий потери ценной информации», - прокомментировал советник генерального директора по ИБ АО «КБ Рубеж», член правления АПКИТ Дмитрий Кувшинников.

@RUSmicro

🇮🇳 Участники рынка. Планы. Индия

Правительство Индии одобрило еще 4 полупроводниковых проекта

Это увеличило общее число таких проектов в стране до 10. Инвестиции в 4 новых проекта планируются на уровне 46 млрд индийских рупий, сообщает TrendForce.

Один из проектов – это постройка в столице штата Одиша, городе Бхубанешвара, завода по производству пластин и структур из карбида кремния (SiC). Проектом займутся индийская SiCSem «в сотрудничестве» с британской Clas-SiC. Годовая мощность фаба, как ожидается, составит 60 тысяч пластин и 96 млн кристаллов. Продукции фаба прочат применение в электромобилях, военной технике, железнодорожном транспорте, в зарядных станциях электромобилей, в фотоэлектрических преобразователях.

Другой проект – предприятие по передовой упаковке микросхем и производству стеклянных подложек, которое расположится в Одише, где уже есть фаб 3D Glass Solutions. Инвестиции в этот проект планируются на уровне 19,43 млрд индийский рупий. В рамках этого проекта в Индии собираются внедрять такую современную технологию как 3DHI и процессы работы со стеклянными интерпозерами. Планируемая годовая мощность – 69 600 стеклянных подложек, 13 200 модулей 3DHI и 50 млн сборочных единиц, предназначенных для использования в военных применениях, ИИ, радиосвязь и фотоника.

Два других проекта в источнике не упомянуты.

Все 10 проектов, планируемые в Индии, потребуют инвестиций более 1.6 трлн рупий (порядка $19.2 млрд), охватывая все принципиально важные направления – производство кристаллов, упаковку / корпусирование и тестирование, а также некремниевые полупроводники.
Правительство Индии реализует финансовую поддержку этим проектам.

Индия в настоящее время импортирует 90% от потребляемых в стране широкозонных полупроводников. Планируемые проекты должны снизить зависимость от иностранных поставщиков, в том числе, по части кристаллов карбида кремния, а также упаковки и корпусирования. От фаба по производству SiC ожидают также возможности повышения конкурентоспособности индийской продукции на развивающихся рынках, включая рынок решений AI и 5G.

@RUSmicro

🇷🇺 Мнения. Прогнозы и перспективы. Россия

По прогнозам Strategy Partners "Перспективы развития рынка микроэлектроники РФ на горизонте до 2030 года" российский рынок будет расти, и потребление ЭК, включая ИС и полупроводниковые изделия (без учета СВЧ, пассивных ЭК, пьезоэлектрики и электротехники) достигнет, в зависимости от сценария уровня 794-1089 млрд руб. к 2030 году, что соответствует темпам роста 14-20%. Об этом рассказывает Телеспутник.

Согласно прогнозу отечественное производство ЭК составит 352-524 млрд рублей в 2030 году (рост 25-33%), в базовом и в оптимистичном сценариях развития, соответственно. Это будет стимулироваться спросом на ЭК для вычтеха и телекома. Кроме того, эксперты считают, что потребуется реализация сбалансированной государственной политики:
▫️ определения приоритетов технологического развития с учётом кросс-отраслевых задач,
▫️ расширения механизмов долгосрочной контрактации для производителей микроэлектроники в целях поддержки долгосрочных инвестиций,
▫️сохранения механизмов поддержки и регулирования отрасли с акцентом на технологическом развитии и масштабировании бизнеса,
▫️создания центра внедрения — научно-производственной площадки для комплексной разработки и тестирования технологий, оборудования и материалов.

Иван Покровский, АРПЭ отмечает, что затягивается разработка нормативной базы по указу №166 О мерах по обеспечению технологической независимости и безопасности критической информационной инфраструктуры РФ. От него участники АРПЭ ожидают стимулирования не локализации, а разработки российских доверенных решений с запуском в производство и поддержкой полного жизненного цикла.

Директор по развитию GS Nanotech Алексей Бородастов уверен, что требуется создание номенклатуры ЭК и ее унификация - "условно, рынку нужно три контроллера. Меньше будет недостаточно, а больше — излишне. Так, избыточное производство задействует большой ресурс, силы и время разработчиков за государственные средства, а по итогу на рынке появятся одинаковые устройства". Одна проблема, без "избыточного производства" нет конкуренции. А без конкуренции нет качества? Впрочем, возможно, на конкуренцию у нас просто не хватает экономических ресурсов.

Также г-н Бородастов считает, что следует развивать производство не только ключевых компонентов, микроконтроллеров и микропроцессоров, но и других специализированных микросхем.

Я отметил, что как нередко бывает, когда речь идёт о «ручном управлении», поддержка, хотя и комплексная, коснулась в основном крупных проектов. Вместе с тем критически важно, чтобы и малые стартапы и научные группы получили внимание. Для этого можно было бы создать фонд поддержки проектов в области микроэлектроники с объёмом поддержки до нескольких миллионов рублей на проект, предоставлять гранты для университетских разработок, частных исследовательских групп, небольших компаний. Это, кстати, поможет и с удержанием талантливой молодежи.

Также считаю, что важно оказывать всестороннюю поддержку экспортно-ориентированным проектам и не прекращать меры финансовой поддержки, учитывая высокую ставку ЦБ. (..)

(2) Есть проблема, которая находится за пределами контроля отрасли:

«Мы сейчас находимся на тренде сокращающегося спроса, сокращающегося объёма производства. Это распространяется на всю цепочку, тем более со стороны производителей компонентов, которые находятся на третьем, четвёртом уровне кооперации. Решить эту проблему невозможно, они зависят от вышестоящих технологических переделов в оборудовании и комплексах, поэтому на ближайшее время выход — оптимизировать расходы, повышать устойчивость, разрабатывать решения в расчёте на то, что, когда включатся требования критической рынка критической инфраструктуры с переходом на доверенные программно-аппаратные комплексы, вернётся спрос и возобновится финансирование, и тренд развернётся в рост», — Иван Покровский.

Прогнозируемый спрос на мощности составит 387-502 тысяч пластин к 2030 году, с потенциалом дальнейшего роста до 713-925 тысяч пластин/год к 2035 году.

Существующие мощности аналитики оценили в 106 тыс. пластин в год. К 2030 году, с учётом прогнозов роста спроса, сформируется дефицит в объёме 281-396 тысяч пластин/год, который не может быть покрыт только за счёт иностранных контрактных производств. Для полного покрытия дефицита необходимо реализовать все запланированные и обсуждаемые проекты создания и модернизации производственных площадок, общие мощности которых к 2030 и 2035 годам достигнут 408 тысяч и 689 тысяч пластин/год соответственно.

@RUSmicro

🇷🇺 Технологии. GaN. Встречи. Россия

Перспективы технологии GaN обсудят на встрече Микроэлектроника 2025, сообщает MashNews.

📈 Cогласно исследованию «RF GaN Market – Global Industry Analysis and Forecast», рынок только РЧ-компонентов на основе GaN в 2023 году составил $1,27 млрд, и ожидается его рост до $4,61 млрд к 2030 году.

В «Стратегии развития электронной промышленности Российской Федерации на период до 2030 года» GaN-технология внесена в ключевое направление «Научно-техническое развитие».

Кто в России занимается этой технологией? (Список ниже - по информации источника и некоторыми дополнениями по открытой информации).

🔹 АО НИИЭТ (ГК Элемент). Технологией и разработками GaN занимаются уже более 15 лет, используя контрактные возможности изготовления кристаллов. В сентябре 2024 года компания сообщала, что намерена вложить 5.5 млрд руб в локализацию производств транзисторов на основе GaN с планами выпуска до 5400 пластин 200 мм в год. Выход на проектную мощность в 2024 году обещали в 2027 году, сейчас говорится уже о 2028 годе. Финансирование обеспечивается в рамках механизма кластерной инвестпрограммы (оператор - ФРП РФ).
У компании есть разработка серии транзисторов ТНГ-КВ с напряжением пробоя до 650В. Запущена сборка в полимерные корпуса.

🔹 Микрон (ГК Элемент). Сообщалось, что планируется развернуть на базе реконструированной "4-й секции" производство GaN изделий с мощностью 36 тыс. пластин в год. Впрочем, о судьбе этого проекта новостей давно не было.

🔹 Миландр. Когда-то и это предприятие планировало собственное производство на базе GaN-технологии на производстве Миландр СВЧ, но в 2020 году проект был остановлен. В итоге сейчас компания также использует контрактную схему для получения кристаллов. На их базе разработана линейка псевдоморфных транзисторов с высокой подвижностью электронов на основе нитрида галлия с напряжением питания до 50 В с выходной мощностью от 5 Вт до 600 Вт, а также приборы с выходной мощностью 1000 Вт и 1200 Вт в балансных корпусах. Компания исследует возможности корпусирования СВЧ GaN HEMT в металлополимерные корпуса. (..)

@RUSmicro

(2) 🔹 Исток им. Шокина. По заказу Минпромторга РФ разрабатывают техпроцесс и "комплексный инструмент проектирования" МИС СВЧ на основе GaN на подложках SiC по топологической норме 250 нм (DH025). Идет оснащение GaN производственной линии технологическим и инженерным оборудованием. В 2026 году, как ожидается, дизайн-центры смогут получить доступ к КИП.

🔹 ЗНТЦ. Не первый год занимаются разработками технологии и отработкой техпроцессов производства электроники GaN(Si) силовых и СВЧ модулей.

🔹 Светлана-Рост. Предприятие располагает контрактным фабом, который выполняет серийное производство и поставки полностью отечественных кристаллов GaN, подходящих для работы в L, P и S диапазонах.

🔹 ОКБ-Планета. В рамках проекта с ФПИ разработан полностью замкнутный техпроцесс изготовления СВЧ МИС Х-диапазона и СВЧ транзисторов X и S-диапазона на основе гетероструктур GaN/AlGaN на подложках SiC, На предприятии сформирована замкнутая технологическая линия по изготовлению монолитных СВЧ-схем, включая фотошаблоны, кристальное производство и сборку.

🔹 НТО. Можно вспомнить, что это предприятие в 2036 году обещает представить новую линейку специализированных унифицированных установок плазмохимического травления и осаждения для серийного производства СВЧ транзисторов и МИС на основе GaAs и GaN.

🔹 НИИТМ (ГК Элемент). В 2024 году сообщалось об испытании опытного образца установки эпитаксии для создания пластин GaN-on-Si. В разработке принимали участие ученые и инженеры АО НИИТМ (ГК Элемент), НТЦ микроэлектроники РАН, Петербург и ООО Софт-Импакт. Серийное производство установки ожидается с 2025 года. Расчетная производственная мощность установки – до 2 тысяч пластин 200 мм в год (6 пластин в сутки).

🔹 Экран-оптические системы. В феврале 2020 года предприятие сообщало о начале производства пластин на базе GaN. Давно не слышно новостей.

🔹 ТОЗ-Робототехника. Компания планировала внедрять в производство роботизированные ПАК для осуществления сборки и визуального контроля изделий, включая силовые GaN модули.

🔹 ТУСУР. Здесь, среди прочего занимаются разработкой СФ блоков для СВЧ МИС, включая GaN.

Наверняка этот список далек от полноты, но это то, что легко находится в публичном поле информации. Общий вывод - в России с темой GaN дела обстоят в целом неплохо, а вскоре могут сработать все запущенные планы и заделы и мы получим вполне серийное местное производство, движущееся к полному циклу.

@RUSmicro

🇷🇺 Производственные мощности. Производство фотошаблонов. Планы. Россия

В Алабушево готовятся начать выпускать фотошаблоны, необходимые для производства полупроводниковых структур на пластинах

Мы уже обсуждали в марте 2025 года старт этого проекта, инициированного НИУ МИЭТ. Сокращенное название центра НТЦ ФШ (Научно-технологический центр по изготовлению фотошаблонов). В проекте участвуют также правительство Москвы, Минпромторг, Минобрнауки.

Подробнее на днях рассказал CNews. В частности, планируется:

🎈 в 2026 году - разработка техпроцесса изготовления фотошаблонов под техпроцессы 350 нм и 250 нм.
🎈 в 2027 году – разработка техпроцесса изготовления фотошаблонов под 180 нм и начало выпуска фотошаблонов для 350 нм.
🎈 в 2028 году – разработка под 90 нм и начало выпуска под 250 нм
🎈 в 2029 – разработка под 65 нм, выпуск под 180 нм и под 90 нм
🎈 в 2030 – выпуска под 65 нм, разработка…
«в перспективе» планируется дойти и до 28 нм, но когда – разумно не говорится.

Плановая производственная мощность предприятия уже удвоилась по сравнению с тем, о чем шла речь в марте, теперь говорится о планах выпуска около 10 тыс. фотошблонов в год. Оптимизм растет? Инвестировали больше денег?

Упоминается, что НТЦ ФШ будет работать «в технологической цепочке» с Лассардом (выпускает синтетическое кварцевое стекло) и РФЯЦ ВНИИЭФ (изготавливает подложки из этого стекла).

НТЦ ФШ планирует выпускать фотошаблонные заготовки под фотолитографы с длиной волны 248 нм и 193 нм и фотошаблоны для техпроцессов от 180 нм и ниже.

Покупателями, как ожидается, станут российские фабы, прежде всего, Микрон и НМ-Тех, а также НИИМЭ и другие малосерийные производители.

Ключевой вопрос – откуда взялось оборудование для оснащения НТЦ ФШ?

Судя по всему, закупали «с бору по сосенке», в частности – установка контроля кварцевых подложек – американского производителя, установка контроля толщины слоев – китайская, оптический микроскоп – Германия и т.п. Есть две российские установки – для анализа кристаллографических параметров слоев и атомно-параметрический микроскоп.

Пока что не закуплены установки отмывки, оборудование контроля фотошаблонов, установки для нанесения слоев, установки для сушки, вакуумной упаковки. Все это еще только предстоит интегрировать в единую производственную цепочку, написать и отладить софт, наладить поставку материалов.

В России темой фотошаблонов занимается еще ряд организаций (ЗНТЦ, НИИМВ, МВЦ), есть и собственное производство: ЗИТЦ и ЦКП Фотошаблоны (выпускают маски под техпроцессы до 180 нм).

Необходимо будет решить еще немало проблем. В частности, еще только предстоит проверить качество российских кварцевых пластин (требуется одновременно чистота, ровность и низкая дефектность). Отдельная загадка - кто, например, будет производить пелликлы – это тоже совсем не простая задача?

В целом мне представляется, что с освоением технологий 180-90нм особых проблем быть не должно. Но планы по 65 нм и, тем более, в отношении 28 нм – весьма амбициозны. Это потребует развития ряда фундаментальных технологий, поэтому в отношении 2029-2030 года у меня есть сомнения даже про 65 нм.

Зарубежные станки – «мина замедленного действия», их мало купить, к ним еще нужно будет закупать запчасти, да и без официальной поддержки оборудование может обеспечить немало головной боли. В идеале, нужно разрабатывать отечественные установки под каждую операцию, причем желательно с потенциалом бесшовной интеграции в единую цепочку.

С пелликлами в целом не очень ясно, какие в их отношении планы. Их вообще кто-либо делает в РФ? Я таких не знаю.

Кадры. Нужны, в частности, качественные технологи. Они в дефиците. Могут, конечно, постепенно появиться (выучиться) по ходу дела, не боги горшки обжигают. Но это ОЧЕНЬ сложные технологии – чистота, химия, подбор параметров.

В общем, этот проект будет своего рода лакмусовой бумажкой – можно ли ожидать от российской микроэлектроники существенных позитивных технологически-производственных новостей.

@RUSmicro

🇷🇺 Реестровость. Маркировка. Россия

Горячая тема поисков в электросчетчиках отечественных микросхем продолжилась под неожиданным, но важным ракурсом. Сотрудник Миландра разобрал на Хабре одну из публикаций по теме. И в "деле" появился новый аспект, не менее важный, чем поиски любителей "переклеивать шильдики".

Статья освещает проблему несовершенства маркировки российской радиоэлектронной продукции, включенной в реестр Минпромторга. На примере счетчиков компаний четырех российских производителей четко показано, что текущая система обозначений не позволяет однозначно идентифицировать, содержит ли устройство отечественные микросхемы или перемаркированные импортные компоненты. Иногда различие сводится к 1-му символу в длинной маркировке счетчика.

Нет и единого стандарта нейминга, например, у Энергомеры нет прозрачной системы обозначений, которая позволяла бы определить использование (или отсутствие) отечественных компонентов (если не иметь дополнительных таблиц или писем от компании).

В итоге сохраняется возможность ситуаций, когда устройства с импортными микросхемами (ошибочно или намеренно) представляют, как соответствующие реестровым требованиям. В итоге в реестр могли попасть устройства, например, на базе микросхемы GSN2516Y, которая тоже была в реестре, а теперь там отсутствует.

Возможно текущая система маркировки должна быть реформирована, чтобы начали действовать единые правила обозначений для реестровой продукции, чтобы из названия явно было понятно - используются или нет в изделии российские компоненты. Это, кстати, могло бы повысить доверие к отечественной электронике.

Возможно, свое веское слово должны сказать в Минпромторге. Сформулировав или модифицировав правила именования с тем, чтобы реестровые изделия четко выделялись от нереестровых "аналогов".

@RUSmicro

📈 Фабы. Статистика. Общепланетарное

По данным портала World Population Review, которые приводят Ведомости, больше всего фабрик по производству полупроводников расположено в Японии – 103. В США их 95, в Китае – 81, на Тайване – 80, а в ФРГ – 22.

При этом в 2023 году на рынке продвинутых полупроводников доля США составляла 12%, а Тайваня – 68%.

Так что не только количество фабов играет роль. Куда важнее степень их технологической современности, стоимость изделий (процент выхода годных и не только), точность соблюдения сроков поставки, уверенность в качестве изделий. А также масштабы фаба, - но для строительства гигантских фабов, как fab18 у TSMC, нужно, чтобы твоими услугами пользовалась хотя бы половина мира (желательно весь). А еще важна концентрация ресурсов. А еще десятилетия господдержки, как в случае с TSMC.

@RUSmicro, картинка - Worldpopulationreview

🇷🇺 Реестровые записи. AI-процессоры. Россия

В ГИСП появилась информация об AI-чипе Baikal BE-AI1000

Запись датируется 22 августа 2025. Микропроцессор BE-AI1000 представляет собой систему на кристалле (СнК), которую предлагается использовать в качестве специализированного ускорителя в задачах AI. В том числе заявляется возможность использования его в серверах, выполняющих обучение больших языковых моделей (LLM).

Заявляется "отечественность", "энергоэффективность", контролируемый стек ПО, использование оригинальных технологических подходов, что обеспечило "низкую себестоимость" по сравнению с зарубежными "конкурирующими изделиями".

Помечено, что "проверка уровня локализации производства в РФ не проводилась".

🔹 Рабочая частота: 3200 МГц.
🔹 Корпус:
QFN, 55 x 55 мм, 1738 вывод, кремний-на-сапфире.
🔹 Технология: e-beam литография
Потребляемая мощность: 200 Вт
🔹 Подсистема оперативной памяти: HBM 3E, до 512 ГБ, пропускная способность до 2 ТБ/с
🔹 Системная шина с когерентным кэшем L2: 32 МБ
🔹 Низкоскоростная периферия: 4 таймера; GPIO*32 с возможностью реконфигурации (UART, QSPI, eSPI, I2C/SMBus)
🔹 Высокоскоростная периферия: 120 PCIe Линий Gen5; USB 3.0; 10 Гб Ethernet, RoCE

Пока что это все, что опубликовано в открытом доступе.

@RUSmicro

🇰🇷 Память. QLC NAND. Корея

SK Hynix начинает производство 2 ТБ памяти NAND QLC

Компания SK Hynix объявила о начале массового производства памяти с 4-х уровневыми ячейками (QLC). Странно, но коммерческие поставки запланированы только на 1H2026 после сертификации у глобальных клиентов. Это может свидетельствовать о возможных технологических или производственных сложностях, которые компания пока не может преодолеть для полноценного выхода на рынок. Неплохой подарок для конкурентов, чтобы они ускорились и попытались представить свои аналоги.

Это 321-слойная память 2 ТБ обеспечивает скорости передачи данных вдвое большие, чем предыдущее поколение QLC. И на 56% более высокую производительность записи, - утверждает компания. Производительность чтения – всего на 18% больше, энергоэффективность – более, чем на 23%.

Цифры напоминают о том, что QLC медленнее чем TLC при операциях случайного чтения из-за сложности распознавания 16 уровней заряда в ячейки. Это может нивелировать преимущества в некоторых сценариях использования, требующих низкой задержки, несмотря на улучшения. А еще QLC-память по своей природе имеет более низкий ресурс по количеству циклов перезаписи (P/E cycles) по сравнению с TLC и SLC. Увеличение плотности могло потенциально усугубить проблему долговечности, что критично для интенсивных рабочих нагрузок AI, так что еще нужно будет присмотреться к тому, что покажут тесты у партнеров.

Тем не менее, пока что трудно спорить с тем, что память с такими параметрами, как ожидается, будет востребована в AI ЦОД. Впрочем, для применений типа CDN или потоковых видеосервисов новая память тоже может хорошо себя показать.

Технологическая особенность – компания нарастила количество независимых операционных блоков (их еще называют plane – плоскостями, модулями или слоями, несмотря на терминологическую путаницу) с 4-х до 6-ти.

🎓 Плоскость — это независимый блок ячеек со своей периферией, который может выполнять операции (чтение/запись) параллельно с другими плоскостями. Параллелизм повышает производительность, особенно для записи.

В SK Hynix задействовали свою технологию 32DP, позволяющую размещать 32-кристалла NAND в одном корпусе и планирует выпускать корпоративные твердотельные накопители eSSD для AI-серверов, удвоив плотность интеграции. Похоже, что компания стратегически движется в сторону сверхъемких SSD (скажем, более 100 ТБ), что актуально для создания сверхбольших языковых моделей. При минимальной стоимости за ГБ!

PS: Но если вам важнее частая запись, или высокая производительность, или низкая задержка (базы данных, виртуализация, HPC, интенсивные операции с СУБД), то оставайтесь с TLC.

@RUSmicro