🇺🇸 Участники рынка. Производственное оборудование. США
Applied Materials отмечает ограниченность американской господдержк и предлагает взвешенный взгляд на ситуацию в Китае
В частности, финансовый директор AMAT заявил, что спрос на продукцию компании обусловлен прежде всего спросом на ПК, серверы ЦОД, смартфоны, а не инициативами правительства.
Тем не менее, как сообщает TrendForce со ссылкой на Wcctech, Applied Materials планирует вложить около $200 млн в свое производство в Аризоне, что дополнит уже инвестированные в США для расширения производственных мощностей более чем $400 млн.
Также, по его словам, рост Applied в 2026 году будет обусловлен развитием технологий AI, что будет стимулировать спрос на микросхемы памяти и передовую логику, а также спрос на современные корпуса.
Инвестиции компании в 2023-2024 годах позволили создать достаточный объем мощностей. Но хотя компания продолжает привлекать клиентов, в ближайшие несколько кварталов она не ожидает заметного роста.
Кроме того, Applied Materials столкнулась с невозможностью выполнить заказы китайских клиентов на сумму $400 млн, из-за расширения «черного списка» США.
В последние годы расширение полупроводникового производства в Китае было сосредоточено на зрелых технологических процессах – 40нм, 45нм и 60нм, но ожидается, что в ближайшие несколько лет значительная часть роста будет перенесена на 28нм.
Applied Materials, располагая линейкой производственного оборудования для 28нм, ожидает, что многие клиенты будут обращаться за этим оборудованием, что может позитивно сказаться на росте спроса на продукцию компании. И уже обращаются. Несмотря на американские ограничения на экспорт в Китай производственного оборудования, доля выручки с рынка Китая выросла до 35% в 3q2025 (завершился в июле) с 25% в предыдущем квартале, что означает заметную зависимость этой американской компании от китайского рынка. Это создает для нее серьезные риски - дальнейшее ужесточение санкций или эскалация торговой войны могут мгновенно заблокировать этот крупнейший рынок, что болезненно ударит по выручке компании.
В связи с тем, что основные клиенты – TSMC и Intel, планируют начать массовое производство чипов 2нм к концу 2025 года, в компании прогнозируют начало выпуска порядка 300 тысяч пластин в месяц с узлами GAA, что превысит показатели предыдущих кварталов. Более сложные технологии требуют больше оборудования для напыления, травления и метрологии, что обещает хорошие перспективы для AMAT. По словам финдиректора компании, в 2024 году Applied Materials продала оборудование GAA на $2.5 млрд и прогнозирует объем продаж в 2025 году в $4.5 млрд.
Несмотря на негативный прогноз, компания демонстрирует рекордную выручку ($7.3 млрд в 3кв.2025, +8% г/г) и высокую рентабельность (не-GAAP операционная маржа 30.7%). У нее здоровый денежный поток, что позволяет выплачивать дивиденды.
@RUSmicro
Applied Materials отмечает ограниченность американской господдержк и предлагает взвешенный взгляд на ситуацию в Китае
В частности, финансовый директор AMAT заявил, что спрос на продукцию компании обусловлен прежде всего спросом на ПК, серверы ЦОД, смартфоны, а не инициативами правительства.
Тем не менее, как сообщает TrendForce со ссылкой на Wcctech, Applied Materials планирует вложить около $200 млн в свое производство в Аризоне, что дополнит уже инвестированные в США для расширения производственных мощностей более чем $400 млн.
Также, по его словам, рост Applied в 2026 году будет обусловлен развитием технологий AI, что будет стимулировать спрос на микросхемы памяти и передовую логику, а также спрос на современные корпуса.
Инвестиции компании в 2023-2024 годах позволили создать достаточный объем мощностей. Но хотя компания продолжает привлекать клиентов, в ближайшие несколько кварталов она не ожидает заметного роста.
Кроме того, Applied Materials столкнулась с невозможностью выполнить заказы китайских клиентов на сумму $400 млн, из-за расширения «черного списка» США.
В последние годы расширение полупроводникового производства в Китае было сосредоточено на зрелых технологических процессах – 40нм, 45нм и 60нм, но ожидается, что в ближайшие несколько лет значительная часть роста будет перенесена на 28нм.
Applied Materials, располагая линейкой производственного оборудования для 28нм, ожидает, что многие клиенты будут обращаться за этим оборудованием, что может позитивно сказаться на росте спроса на продукцию компании. И уже обращаются. Несмотря на американские ограничения на экспорт в Китай производственного оборудования, доля выручки с рынка Китая выросла до 35% в 3q2025 (завершился в июле) с 25% в предыдущем квартале, что означает заметную зависимость этой американской компании от китайского рынка. Это создает для нее серьезные риски - дальнейшее ужесточение санкций или эскалация торговой войны могут мгновенно заблокировать этот крупнейший рынок, что болезненно ударит по выручке компании.
В связи с тем, что основные клиенты – TSMC и Intel, планируют начать массовое производство чипов 2нм к концу 2025 года, в компании прогнозируют начало выпуска порядка 300 тысяч пластин в месяц с узлами GAA, что превысит показатели предыдущих кварталов. Более сложные технологии требуют больше оборудования для напыления, травления и метрологии, что обещает хорошие перспективы для AMAT. По словам финдиректора компании, в 2024 году Applied Materials продала оборудование GAA на $2.5 млрд и прогнозирует объем продаж в 2025 году в $4.5 млрд.
Несмотря на негативный прогноз, компания демонстрирует рекордную выручку ($7.3 млрд в 3кв.2025, +8% г/г) и высокую рентабельность (не-GAAP операционная маржа 30.7%). У нее здоровый денежный поток, что позволяет выплачивать дивиденды.
@RUSmicro
❤3
🇩🇪 🇹🇼 Сотрудничество. Германия. Тайвань
TSMC и Мюнхенский технический университет договорились о сотрудничестве
Впервые об этом стало известно в мае 2025 года, теперь информация подтверждается, об этом пишут различные источники.
Правительство Баварии объявило о сотрудничестве с TSMC в создании центра исследований и разработок в области AI-чипов в Мюнхенском техническом университете (TUM).
Мюнхенский центр передовых технологий для высокотехнологичных AI-чипов (MACHT-AI), возглавит профессор TUM Хуссам Амрух. Как ожидается, это позволит укрепить европейский потенциал в области разработки микросхем.
Финансирование центра обеспечит Министерство науки и Министерство экономики Баварии, планируется бюджет около 4.5 млн евро.
TSMC будет оказывать этому центру техническую поддержку, уделяя особое внимание разработке высокопроизводительных, настраиваемых микросхем AI, а также обучать студентов и исследователей производственным процессам, таким как FinFET.
Начало работы центра запланировано на 3q2025.
Зачем это TSMC?
Скорее всего, речь идет о нехватке квалифицированных специалистов в области проектирования и необходимости оказывать клиентам непосредственную поддержку для повышения эффективности строящегося в Дрездене завода ESMC по производству пластин. Ожидается, что после выхода на полную мощность, это предприятие будет производить 40 тысяч пластин 300 мм в месяц по техпроцессам 28/22 нм по планарным CMOS технологиям и 16/12 нм FinFET техпроцессам TSMC. Чипы предназначаются для автопрома.
@RUSmicro
TSMC и Мюнхенский технический университет договорились о сотрудничестве
Впервые об этом стало известно в мае 2025 года, теперь информация подтверждается, об этом пишут различные источники.
Правительство Баварии объявило о сотрудничестве с TSMC в создании центра исследований и разработок в области AI-чипов в Мюнхенском техническом университете (TUM).
Мюнхенский центр передовых технологий для высокотехнологичных AI-чипов (MACHT-AI), возглавит профессор TUM Хуссам Амрух. Как ожидается, это позволит укрепить европейский потенциал в области разработки микросхем.
Финансирование центра обеспечит Министерство науки и Министерство экономики Баварии, планируется бюджет около 4.5 млн евро.
TSMC будет оказывать этому центру техническую поддержку, уделяя особое внимание разработке высокопроизводительных, настраиваемых микросхем AI, а также обучать студентов и исследователей производственным процессам, таким как FinFET.
Начало работы центра запланировано на 3q2025.
Зачем это TSMC?
Скорее всего, речь идет о нехватке квалифицированных специалистов в области проектирования и необходимости оказывать клиентам непосредственную поддержку для повышения эффективности строящегося в Дрездене завода ESMC по производству пластин. Ожидается, что после выхода на полную мощность, это предприятие будет производить 40 тысяч пластин 300 мм в месяц по техпроцессам 28/22 нм по планарным CMOS технологиям и 16/12 нм FinFET техпроцессам TSMC. Чипы предназначаются для автопрома.
@RUSmicro
🙈3❤2
🇨🇳 Чипы AI. Китай
Alibaba представила AI-чип - альтернативу Nvidia H20
По данным источников, на которые ссылается TrendForce, Alibaba представила новый чип для AI, более универсальный, чем его предшественники, стремясь заполнить пробел, образовавшийся после того, как Nvidia столкнулась с нормативными препятствиями при поставках в Китай. Чип пока что проходит тестирование. Ключевая особенность – он произведен не TSMC, а китайским производителем. Как ожидается, основным потребителем этих чипов станет тайваньский производитель ИИ-серверов – компания Inventec.
Inventec поставляет сервера AI четырем крупнейшим поставщикам облачных сервисов: Baidu, Alibaba, Tencent и ByteDance. В первом полугодии у Inventec покупали, в основном стойки (с услугами сборки и тестирования), а во втором полугодии будут преобладать материнские платы.
Alibaba активно развивает облачные сервисы – в 1q2025 компания получила от них выручку на 26% больше чем годом ранее и на 18% больше, чем кварталом ранее.
Китайские производители быстро наращивают предложения в области AI чипов. В частности, шанхайская MetaX в июле представила свой чип, позиционируемый как альтернатива H20. У него больше памяти, чем у H20, но он потребляет больше энергии, чем американский. Чип пока что не вышел в массовое производство.
Другой участник рынка – Cambricon Technologies показал выручку в размере $247 млн за счет высокого спроса на свой AI-чип Siyuan 590.
Можно вспомнить также Biren Technology, Hygon, MooreThreads и Sophgo - все эти компании демонстрируют, что китайская индустрия AI-чипов будет развиваться активно и без доступа к американским чипам. Ключевым остается доступ к производственным возможностям TSMC, но и в этом плане китайские компании постараются найти альтернативу.
@RUSmicro
Alibaba представила AI-чип - альтернативу Nvidia H20
По данным источников, на которые ссылается TrendForce, Alibaba представила новый чип для AI, более универсальный, чем его предшественники, стремясь заполнить пробел, образовавшийся после того, как Nvidia столкнулась с нормативными препятствиями при поставках в Китай. Чип пока что проходит тестирование. Ключевая особенность – он произведен не TSMC, а китайским производителем. Как ожидается, основным потребителем этих чипов станет тайваньский производитель ИИ-серверов – компания Inventec.
Inventec поставляет сервера AI четырем крупнейшим поставщикам облачных сервисов: Baidu, Alibaba, Tencent и ByteDance. В первом полугодии у Inventec покупали, в основном стойки (с услугами сборки и тестирования), а во втором полугодии будут преобладать материнские платы.
Alibaba активно развивает облачные сервисы – в 1q2025 компания получила от них выручку на 26% больше чем годом ранее и на 18% больше, чем кварталом ранее.
Китайские производители быстро наращивают предложения в области AI чипов. В частности, шанхайская MetaX в июле представила свой чип, позиционируемый как альтернатива H20. У него больше памяти, чем у H20, но он потребляет больше энергии, чем американский. Чип пока что не вышел в массовое производство.
Другой участник рынка – Cambricon Technologies показал выручку в размере $247 млн за счет высокого спроса на свой AI-чип Siyuan 590.
Можно вспомнить также Biren Technology, Hygon, MooreThreads и Sophgo - все эти компании демонстрируют, что китайская индустрия AI-чипов будет развиваться активно и без доступа к американским чипам. Ключевым остается доступ к производственным возможностям TSMC, но и в этом плане китайские компании постараются найти альтернативу.
@RUSmicro
❤3👍3
🇰🇷 🇳🇱 Фотолитографы. Производственные мощности. HI-NA. Корея. Нидерланды
Компании ASML и SK hynix собирают High-NA EUV на фабрике в Южной Корее
Компании SK hynix и ASML объявили о сборке системы EUV с высокой числовой апертурой Twinscan NXE:5200B на фабрике M16 в Ичхоне, Южная Корея. Изначально устройство будет служить в качестве платформы для разработки технологических процессов нового поколения, но в конечном итоге, через несколько лет, оно будет использоваться для массового производства памяти DRAM с использованием передовых технологических процессов. Об этом сообщает Tom's hardware.
Для SK hynix сборка одной из первых в отрасли систем EUV Twinscan NXE:5200B с оптикой с числовой апертурой 0,55 означает значительное опережение своих главных конкурентов Micron и Samsung, а также подавляющего большинства компаний в полупроводниковой отрасли, многие из которых еще не перешли даже на EUV с числовой апертурой 0,33. (Не понимаю, почему говорится о существенном опережении Samsung, которая еще в марте 2025 года привезла в Хвасонг своей первый High-NA EUV ASML EXE:5200. Это тоже модель с апертурой 0.55, которая дает 8нм на 1 экспозицию. Да, 5200 – это «предсерийная» модель, а 5200B у SK Hynix это «бизнес», то есть модель для использования в условиях массового производства. Она оптимизирована под высокую пропускную способность – до 175 пластин 300 мм в час. Возможно, именно это подразумевается под «существенным опережением»).
Twinscan EXE:5200B от ASML с объективом с числовой апертурой 0,55 обеспечивает разрешение 8 нм — тогда как ранее развернутые системы Low-NA EUV – не способны обеспечивать разрешение лучше 13 нм. То есть новые фотолитографы обещают возможность уменьшения размеров транзисторов в 1,7 раза и наращивание плотности их размещения на кристалле в 2,9 раз, причем за одну экспозицию. Инструменты EUV предыдущего поколения позволяют добиться этого с помощью дорогостоящего многошаблонного подхода.
NXE:5200B первоначально будет использоваться для ускоренного прототипирования DRAM следующего поколения, которые будут производиться с использованием технологических процессов, разработанных под установки EUV и DUV с низкой числовой апертурой (Low-NA EUV и DUV). В дальнейшем установку планируют использовать для разработки технологических процессов, которые будут опираться на специфические возможности Hi-NA EUV для обеспечения необходимого выхода годных и сокращения времени цикла. В одной из презентаций для инвесторов компания ASML оценила, что производители DRAM перейдут на установки EUV с высокой числовой апертурой (Hi-NA EUV) в 2030-х годах, так что SK Hynix явно старается «застолбить» свое технологическое первенство.
Быстрое прототипирование должно значительно ускорить разработку технологических процессов следующего поколения. Установка EUV с высокой числовой апертурой (Hi-NA EUV) позволяет создавать детальные прототипы структур DRAM (например, канавки конденсаторов, битовые линии, словарные линии) быстрее, чем это возможно на существующих установках EUV с низкой числовой апертурой (Low-NA EUV), что даёт существенный импульс НИОКР работам, проводимым SK hynix.
К 2030-м годам SK hynix, вероятно, сможет использовать этот инструмент для тестирования шаблонов, разработки новых топологий и оценки новых материалов, необходимых для производственных узлов, требующих использования инструментов для EUV-печати с высокой числовой апертурой, задолго до перехода на полномасштабное производство с использованием EUV-печати с высокой числовой апертурой.
Сборка первого литографа Twinscan NXE:5200B от ASML на площадке клиента (в данном случае на площадке M16 компании SK hynix знаменует собой важную веху для компании. Ранее SK hynix использовала оборудование Twinscan NXE:5000 на фабрике Intel D1X недалеко от Хиллсборо, штат Орегон, где уже были произведены десятки тысяч пластин. Системы NXE:5000 считаются предсерийными, но их можно модернизировать для повышения производительности, необходимой для крупносерийного производства.
@RUSmicro
Компании ASML и SK hynix собирают High-NA EUV на фабрике в Южной Корее
Компании SK hynix и ASML объявили о сборке системы EUV с высокой числовой апертурой Twinscan NXE:5200B на фабрике M16 в Ичхоне, Южная Корея. Изначально устройство будет служить в качестве платформы для разработки технологических процессов нового поколения, но в конечном итоге, через несколько лет, оно будет использоваться для массового производства памяти DRAM с использованием передовых технологических процессов. Об этом сообщает Tom's hardware.
Для SK hynix сборка одной из первых в отрасли систем EUV Twinscan NXE:5200B с оптикой с числовой апертурой 0,55 означает значительное опережение своих главных конкурентов Micron и Samsung, а также подавляющего большинства компаний в полупроводниковой отрасли, многие из которых еще не перешли даже на EUV с числовой апертурой 0,33. (Не понимаю, почему говорится о существенном опережении Samsung, которая еще в марте 2025 года привезла в Хвасонг своей первый High-NA EUV ASML EXE:5200. Это тоже модель с апертурой 0.55, которая дает 8нм на 1 экспозицию. Да, 5200 – это «предсерийная» модель, а 5200B у SK Hynix это «бизнес», то есть модель для использования в условиях массового производства. Она оптимизирована под высокую пропускную способность – до 175 пластин 300 мм в час. Возможно, именно это подразумевается под «существенным опережением»).
Twinscan EXE:5200B от ASML с объективом с числовой апертурой 0,55 обеспечивает разрешение 8 нм — тогда как ранее развернутые системы Low-NA EUV – не способны обеспечивать разрешение лучше 13 нм. То есть новые фотолитографы обещают возможность уменьшения размеров транзисторов в 1,7 раза и наращивание плотности их размещения на кристалле в 2,9 раз, причем за одну экспозицию. Инструменты EUV предыдущего поколения позволяют добиться этого с помощью дорогостоящего многошаблонного подхода.
NXE:5200B первоначально будет использоваться для ускоренного прототипирования DRAM следующего поколения, которые будут производиться с использованием технологических процессов, разработанных под установки EUV и DUV с низкой числовой апертурой (Low-NA EUV и DUV). В дальнейшем установку планируют использовать для разработки технологических процессов, которые будут опираться на специфические возможности Hi-NA EUV для обеспечения необходимого выхода годных и сокращения времени цикла. В одной из презентаций для инвесторов компания ASML оценила, что производители DRAM перейдут на установки EUV с высокой числовой апертурой (Hi-NA EUV) в 2030-х годах, так что SK Hynix явно старается «застолбить» свое технологическое первенство.
Быстрое прототипирование должно значительно ускорить разработку технологических процессов следующего поколения. Установка EUV с высокой числовой апертурой (Hi-NA EUV) позволяет создавать детальные прототипы структур DRAM (например, канавки конденсаторов, битовые линии, словарные линии) быстрее, чем это возможно на существующих установках EUV с низкой числовой апертурой (Low-NA EUV), что даёт существенный импульс НИОКР работам, проводимым SK hynix.
К 2030-м годам SK hynix, вероятно, сможет использовать этот инструмент для тестирования шаблонов, разработки новых топологий и оценки новых материалов, необходимых для производственных узлов, требующих использования инструментов для EUV-печати с высокой числовой апертурой, задолго до перехода на полномасштабное производство с использованием EUV-печати с высокой числовой апертурой.
Сборка первого литографа Twinscan NXE:5200B от ASML на площадке клиента (в данном случае на площадке M16 компании SK hynix знаменует собой важную веху для компании. Ранее SK hynix использовала оборудование Twinscan NXE:5000 на фабрике Intel D1X недалеко от Хиллсборо, штат Орегон, где уже были произведены десятки тысяч пластин. Системы NXE:5000 считаются предсерийными, но их можно модернизировать для повышения производительности, необходимой для крупносерийного производства.
@RUSmicro
Tom's Hardware
ASML and SK hynix assemble industry-first 'commercial' High-NA EUV system at fab in South Korea
Initially for R&D use, until later this decade where it will transition to production
👍6
🇨🇳 Память для AI. HBM. Партнерства. Китай
YMTC и CXMT могут объединить усилия ради ускорения разработки HBM памяти
Консолидация бизнесов или технологические партнерства – путь к усилению технологических возможностей, к ускорению разработки и вывода продуктов на рынок. Китайская Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC) готовится к выходу на рынок DRAM и изучает возможности партнёрства с ChangXin Memory Technologies (CXMT) для производства высокоскоростной памяти (HBM) — премиальной DRAM, востребованной в производстве ускорителей AI. Об этом сообщает Tom’s hardware.
Если возникнет соответствующее партнерство, то ведущий китайский производитель NAND-памяти объединит компетенции с ведущим поставщиком DRAM в то время, когда HBM является самым востребованным компонентом в центрах обработки данных, а китайское правительство стремится снизить зависимость от трёх крупнейших зарубежных производителей HBM памяти: Samsung, SK hynix и Micron.
Для Китая ситуация с HBM является тревожной. В нормативных актах Бюро промышленности и безопасности США от декабря 2024 года ужесточаются меры контроля над HBM, что усложняет доступ Китая к технологиям, используемым для вычислений с использованием искусственного интеллекта. Этот политический фон может стимулировать сотрудничество YMTC и CXMT.
CXMT успешно занимается темой DRAM, от компании ожидают, что она может занять до 7-9% мирового рынка памяти DDR5 к концу 2025 года, демонстрируя быстрый рост.
CXMT не первый год постепенно продвигается в теме HBM. Согласно отчётности за 2024 год, компания выпустила HBM2 и работает над HBM3. Многочисленные китайские издания и исследователи указывают на вероятность выхода в серийное производство китайских чипов HBM3 и HBM3E в 2026–2027 годах. Это означает все еще ощутимое отставание от корейских лидеров рынка, но китайские разработчики двигаются быстрее.
Зачем CXMT партнерство с YMTC?
Ценность YMTC в этом потенциальном партнёрстве заключается не столько в опыте в области DRAM, сколько в экспертных знаниях. Архитектура Xtacking, представляющая собой процесс соединения пластины с пластиной – это передовая реализация гибридного соединения, компания уже много лет использует его для массового производства 3D NAND. Этот опыт крайне актуален в то время, когда вся индустрия HBM неуклонно переходит на гибридное соединение для повышения пропускной способности и улучшения тепловых характеристик по мере увеличения высоты стека. Впрочем, нельзя не отметить, что переход от гибридного соединения для NAND к его применению для HBM — это нетривиальная инженерная задача, так как технологии производства DRAM и NAND существенно различаются.
В Китае постепенно создается собственная индустрия современной упаковки кристаллов. Агентство Reuters сообщило в 2024 году, что китайские компании, включая CXMT и Wuhan Xinxin, разрабатывают методы упаковки HBM, а Tongfu Microelectronics уже освоила их. Поскольку передовая упаковка становится ключом к производству HBM, аутсорсинг упаковки, корпусирования и тестирования полупроводников практически неизбежен, если фабрики хотят масштабировать производство.
Китайцев стимулирует к активности в этой теме продолжающееся ужесточение экспортного контроля США, который сейчас, по сути, перекрывает поставки оборудования для расположенных в Китае фабрик. Стимулы есть, но состоится ли партнерство YMTC-CXMT и насколько оно окажется успешным, пока что не очевидно. Успех партнерства YMTC и CXMT будет сильно зависеть от того, смогут ли китайские компании создать надежные и масштабируемые мощности по упаковке, что является нетривиальной задачей под давлением санкций.
@RUSmicro
YMTC и CXMT могут объединить усилия ради ускорения разработки HBM памяти
Консолидация бизнесов или технологические партнерства – путь к усилению технологических возможностей, к ускорению разработки и вывода продуктов на рынок. Китайская Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC) готовится к выходу на рынок DRAM и изучает возможности партнёрства с ChangXin Memory Technologies (CXMT) для производства высокоскоростной памяти (HBM) — премиальной DRAM, востребованной в производстве ускорителей AI. Об этом сообщает Tom’s hardware.
Если возникнет соответствующее партнерство, то ведущий китайский производитель NAND-памяти объединит компетенции с ведущим поставщиком DRAM в то время, когда HBM является самым востребованным компонентом в центрах обработки данных, а китайское правительство стремится снизить зависимость от трёх крупнейших зарубежных производителей HBM памяти: Samsung, SK hynix и Micron.
Для Китая ситуация с HBM является тревожной. В нормативных актах Бюро промышленности и безопасности США от декабря 2024 года ужесточаются меры контроля над HBM, что усложняет доступ Китая к технологиям, используемым для вычислений с использованием искусственного интеллекта. Этот политический фон может стимулировать сотрудничество YMTC и CXMT.
CXMT успешно занимается темой DRAM, от компании ожидают, что она может занять до 7-9% мирового рынка памяти DDR5 к концу 2025 года, демонстрируя быстрый рост.
CXMT не первый год постепенно продвигается в теме HBM. Согласно отчётности за 2024 год, компания выпустила HBM2 и работает над HBM3. Многочисленные китайские издания и исследователи указывают на вероятность выхода в серийное производство китайских чипов HBM3 и HBM3E в 2026–2027 годах. Это означает все еще ощутимое отставание от корейских лидеров рынка, но китайские разработчики двигаются быстрее.
Зачем CXMT партнерство с YMTC?
Ценность YMTC в этом потенциальном партнёрстве заключается не столько в опыте в области DRAM, сколько в экспертных знаниях. Архитектура Xtacking, представляющая собой процесс соединения пластины с пластиной – это передовая реализация гибридного соединения, компания уже много лет использует его для массового производства 3D NAND. Этот опыт крайне актуален в то время, когда вся индустрия HBM неуклонно переходит на гибридное соединение для повышения пропускной способности и улучшения тепловых характеристик по мере увеличения высоты стека. Впрочем, нельзя не отметить, что переход от гибридного соединения для NAND к его применению для HBM — это нетривиальная инженерная задача, так как технологии производства DRAM и NAND существенно различаются.
В Китае постепенно создается собственная индустрия современной упаковки кристаллов. Агентство Reuters сообщило в 2024 году, что китайские компании, включая CXMT и Wuhan Xinxin, разрабатывают методы упаковки HBM, а Tongfu Microelectronics уже освоила их. Поскольку передовая упаковка становится ключом к производству HBM, аутсорсинг упаковки, корпусирования и тестирования полупроводников практически неизбежен, если фабрики хотят масштабировать производство.
Китайцев стимулирует к активности в этой теме продолжающееся ужесточение экспортного контроля США, который сейчас, по сути, перекрывает поставки оборудования для расположенных в Китае фабрик. Стимулы есть, но состоится ли партнерство YMTC-CXMT и насколько оно окажется успешным, пока что не очевидно. Успех партнерства YMTC и CXMT будет сильно зависеть от того, смогут ли китайские компании создать надежные и масштабируемые мощности по упаковке, что является нетривиальной задачей под давлением санкций.
@RUSmicro
👍4❤1👏1
🇹🇼 🇺🇸 🇨🇳 Регулирование. Экспортный контроль. Участники рынка. Тайвань. США. Китай
Правительство США аннулировало разрешение TSMC на закупку американского оборудования для заводов компании в Китае — специальная экспортная лицензия будет отозвана к концу 2025 года
В США решили аннулировать специальное разрешение, ранее выданное TSMC на экспорт передового оборудования для производства микросхем из США на завод Fab 16 компании в Нанкине, Китай. Теперь TSMC придется всякий раз получать индивидуальные разрешения от правительства США на будущие поставки. Если разрешения не будут выданы вовремя, это может повлиять на работу завода. Об этом пишет Tom’s hardware.
До сих пор TSMC пользовалась системой общих разрешений, основанной на статусе проверенного конечного пользователя (VEU) в правительстве США, которая позволяла осуществлять регулярные поставки производственного оборудования таких компаний, как американские Applied Materials, KLA и LAM Research. После вступления изменений в силу любое оборудование, запчасти или химикаты, отправляемые на объект, должны будут пройти в США проверку целесообразности, которая будет проводиться с презумпцией отказа.
TSMC управляет двумя заводами в Китае: 200-мм заводом Fab 10 в Шанхае и 300-мм заводом Fab 16 в Нанкине. Фабрика с 200-мм процессом производит микросхемы по устаревшим технологиям (например, 150 нм и менее) и остаётся вне поля зрения правительства США. Но не 300-мм производственный комплекс, где выпускают автомобильные чипы, радиочастотные компоненты 5G, SoC и т. д. на 12-нм, 16-нм FinFET и 28-нм производственных узлах TSMC, а поставка в Китай технологий с нормами 16 нм и ниже и вовсе ограничены правительством США, несмотря на то, что они дебютировали около 10 лет назад.
Операции с заказчиками из Китая составили 11% от чистой выручки TSMC в размере $90,08 млрд в 2024 году, или около $9,91 млрд долларов США, что является огромной суммой. Нет данных, позволяющих оценить вклад Fab 16 в эту сумму.
Как жить дальше?
Один из способов для TSMC сохранить свою Fab 16 в Нанкине без американского оборудования — это заменить часть импортируемого из США оборудования аналогичным, произведенным в Китае. Однако неясно, возможно ли это, особенно по части литографии.
16-нм технология TSMC основана на высокоточном оборудовании для травления, осаждения, литографии, метрологии и ионной имплантации, производимом американскими и европейскими компаниями. Хотя китайские компании AMEC, Kingsemi, Naura и Piotech добились значительного прогресса в разработке оборудования для очистки, осаждения и травления, в настоящее время они вряд ли предлагают полный набор инструментов с производительностью и точностью, необходимыми TSMC для коммерческого производства микросхем 16-нм. Кроме того, нет официальных данных о китайских компаниях, которые были бы способны производить литографические системы для 16-нм техпроцесса.
Даже если китайские компании могли бы поставлять некоторые установки, замена хотя бы одного типа инструмента в рамках интегрированной технологической линии с системами автоматизации и управления производством, а также полная переквалификация рецептур и параметров, подразумевают полную переаттестацию и перенастройку всей линии. Более того, потенциальные изменения производительности и надежности могут повлиять на время цикла и финансовые показатели завода.
TSMC, вероятно, попытается найти какой-то компромисс с правительством США, который сохранил бы возможность экономически эффективного производства в Китае, но, возможно, ей придётся заменить хотя бы часть производственного оборудования на китайское, если таковое найдется. (..)
Правительство США аннулировало разрешение TSMC на закупку американского оборудования для заводов компании в Китае — специальная экспортная лицензия будет отозвана к концу 2025 года
В США решили аннулировать специальное разрешение, ранее выданное TSMC на экспорт передового оборудования для производства микросхем из США на завод Fab 16 компании в Нанкине, Китай. Теперь TSMC придется всякий раз получать индивидуальные разрешения от правительства США на будущие поставки. Если разрешения не будут выданы вовремя, это может повлиять на работу завода. Об этом пишет Tom’s hardware.
До сих пор TSMC пользовалась системой общих разрешений, основанной на статусе проверенного конечного пользователя (VEU) в правительстве США, которая позволяла осуществлять регулярные поставки производственного оборудования таких компаний, как американские Applied Materials, KLA и LAM Research. После вступления изменений в силу любое оборудование, запчасти или химикаты, отправляемые на объект, должны будут пройти в США проверку целесообразности, которая будет проводиться с презумпцией отказа.
«TSMC получила уведомление от правительства США о том, что наше разрешение VEU для TSMC Nanjing будет отозвано с 31 декабря 2025 года», — говорится в заявлении TSMC, направленном в Tom's Hardware. «Пока мы оцениваем ситуацию и принимаем соответствующие меры, включая взаимодействие с правительством США, мы по-прежнему полностью привержены обеспечению бесперебойной работы TSMC Nanjing».
TSMC управляет двумя заводами в Китае: 200-мм заводом Fab 10 в Шанхае и 300-мм заводом Fab 16 в Нанкине. Фабрика с 200-мм процессом производит микросхемы по устаревшим технологиям (например, 150 нм и менее) и остаётся вне поля зрения правительства США. Но не 300-мм производственный комплекс, где выпускают автомобильные чипы, радиочастотные компоненты 5G, SoC и т. д. на 12-нм, 16-нм FinFET и 28-нм производственных узлах TSMC, а поставка в Китай технологий с нормами 16 нм и ниже и вовсе ограничены правительством США, несмотря на то, что они дебютировали около 10 лет назад.
Операции с заказчиками из Китая составили 11% от чистой выручки TSMC в размере $90,08 млрд в 2024 году, или около $9,91 млрд долларов США, что является огромной суммой. Нет данных, позволяющих оценить вклад Fab 16 в эту сумму.
Как жить дальше?
Один из способов для TSMC сохранить свою Fab 16 в Нанкине без американского оборудования — это заменить часть импортируемого из США оборудования аналогичным, произведенным в Китае. Однако неясно, возможно ли это, особенно по части литографии.
16-нм технология TSMC основана на высокоточном оборудовании для травления, осаждения, литографии, метрологии и ионной имплантации, производимом американскими и европейскими компаниями. Хотя китайские компании AMEC, Kingsemi, Naura и Piotech добились значительного прогресса в разработке оборудования для очистки, осаждения и травления, в настоящее время они вряд ли предлагают полный набор инструментов с производительностью и точностью, необходимыми TSMC для коммерческого производства микросхем 16-нм. Кроме того, нет официальных данных о китайских компаниях, которые были бы способны производить литографические системы для 16-нм техпроцесса.
Даже если китайские компании могли бы поставлять некоторые установки, замена хотя бы одного типа инструмента в рамках интегрированной технологической линии с системами автоматизации и управления производством, а также полная переквалификация рецептур и параметров, подразумевают полную переаттестацию и перенастройку всей линии. Более того, потенциальные изменения производительности и надежности могут повлиять на время цикла и финансовые показатели завода.
TSMC, вероятно, попытается найти какой-то компромисс с правительством США, который сохранил бы возможность экономически эффективного производства в Китае, но, возможно, ей придётся заменить хотя бы часть производственного оборудования на китайское, если таковое найдется. (..)
👍3❤1
(2) Незначительное влияние на TSMC, но хорошие новости для SMIC и HuaHong
Правительство США на днях отозвало аналогичные разрешения у Samsung и SK Hynix. Однако по сравнению с Samsung и SK Hynix, которые имеют значительное промышленное присутствие в материковом Китае, присутствие TSMC относительно скромное (т.е. значительно менее 10% выручки, что всё ещё немало в долларовом эквиваленте). В связи с этим, даже если TSMC будет вынуждена остановить производство на заводе Fab 16 или существенно сократить объёмы производства в Китае, последствия для крупнейшего в мире контрактного производителя микросхем будут значительно менее серьёзными, чем для Samsung и SK Hynix.
Если TSMC будет вынуждена остановить или резко сократить производство на своём заводе Fab 16 в Нанкине, выиграют от этого прежде всего китайские контрактные производители, такие как SMIC и Hua Hong, поскольку китайским клиентам придётся переносить свои заказы на SMIC (которая предлагает 14 нм и 28 нм техпроцессы) или HuaHong (у которой есть 28 нм техпроцесс), что повысит их загрузку, если у них хватит производственных мощностей.
Кроме того, вынужденное замедление работы TSMC в Китае укрепит стремление Китая к самодостаточности в производстве полупроводников, что может означать очередной виток увеличения субсидий для производителей микросхем и инструментов.
@RUSmicro
Правительство США на днях отозвало аналогичные разрешения у Samsung и SK Hynix. Однако по сравнению с Samsung и SK Hynix, которые имеют значительное промышленное присутствие в материковом Китае, присутствие TSMC относительно скромное (т.е. значительно менее 10% выручки, что всё ещё немало в долларовом эквиваленте). В связи с этим, даже если TSMC будет вынуждена остановить производство на заводе Fab 16 или существенно сократить объёмы производства в Китае, последствия для крупнейшего в мире контрактного производителя микросхем будут значительно менее серьёзными, чем для Samsung и SK Hynix.
Если TSMC будет вынуждена остановить или резко сократить производство на своём заводе Fab 16 в Нанкине, выиграют от этого прежде всего китайские контрактные производители, такие как SMIC и Hua Hong, поскольку китайским клиентам придётся переносить свои заказы на SMIC (которая предлагает 14 нм и 28 нм техпроцессы) или HuaHong (у которой есть 28 нм техпроцесс), что повысит их загрузку, если у них хватит производственных мощностей.
Кроме того, вынужденное замедление работы TSMC в Китае укрепит стремление Китая к самодостаточности в производстве полупроводников, что может означать очередной виток увеличения субсидий для производителей микросхем и инструментов.
@RUSmicro
❤4👍2
🇷🇺 Итоги полугодия. Участники рынка. Россия
Выручка томского Микран в 1H2025 сократилась с 3.5 млрд до 2.5 млрд, прибыль и вовсе снизилась со 143.1 млн до 93.3 млн (-34.8%). Об этом рассказывает CNews.
В компании не связывают это со сменой собственника (с марта 2025 года) компания перешла в собственность ИКС Холдинга, а объясняет это тем, что в 2025 году компания реализует «другой пул проектов». Это, в общем-то, обычное дело, что компании переходят с одних проектов на другие, но почему при этом должны падать выручка и прибыль? А тут еще и иск, поданный к Микран Министерством обороны, на 537,4 млн... есть чему огорчаться новому собственнику.
А ведь еще в 2024 году выручка Микран составляла внушительные 9.5 млрд, причем прибыль достигала 901,6 млн.
В июне 2025 года в Микран ликвидировали дочернюю компанию ООО Микатом. Ставил ли это крест на проекты производства силовой и СВЧ-электроники на основе GaN? Планировалось, что эта дочка будет выпускать до 200 тысяч микросхем в год.
Строго судить компанию по итогам 1H2025 не будем, учитывая тот факт, что большинство ее заказчиков – госструктуры, период расчетов в основном придется на 2H2025, даже на 4q2025 – так уж у нас заведено.
Неприятно, если окажется, что то, что мы наблюдаем на примере Микрана, это показатель «здоровья» всего российского рынка электроники и микроэлектроники. А я бы не исключал такого сценария, ведь КС ЦБ как-то не спешит продолжать снижение.
В пользу такого сценария говорят и итоги ГК Элемент в 1H2025 – здесь также наблюдается снижение полугодовой выручки на 19% до 16.1 млрд руб., а прибыль рухнула на 47% – с 3.8 млрд до 2 млрд.
В общем, ситуация на рынке выглядит тревожно.
@RUSmicro
Выручка томского Микран в 1H2025 сократилась с 3.5 млрд до 2.5 млрд, прибыль и вовсе снизилась со 143.1 млн до 93.3 млн (-34.8%). Об этом рассказывает CNews.
В компании не связывают это со сменой собственника (с марта 2025 года) компания перешла в собственность ИКС Холдинга, а объясняет это тем, что в 2025 году компания реализует «другой пул проектов». Это, в общем-то, обычное дело, что компании переходят с одних проектов на другие, но почему при этом должны падать выручка и прибыль? А тут еще и иск, поданный к Микран Министерством обороны, на 537,4 млн... есть чему огорчаться новому собственнику.
А ведь еще в 2024 году выручка Микран составляла внушительные 9.5 млрд, причем прибыль достигала 901,6 млн.
В июне 2025 года в Микран ликвидировали дочернюю компанию ООО Микатом. Ставил ли это крест на проекты производства силовой и СВЧ-электроники на основе GaN? Планировалось, что эта дочка будет выпускать до 200 тысяч микросхем в год.
Строго судить компанию по итогам 1H2025 не будем, учитывая тот факт, что большинство ее заказчиков – госструктуры, период расчетов в основном придется на 2H2025, даже на 4q2025 – так уж у нас заведено.
Неприятно, если окажется, что то, что мы наблюдаем на примере Микрана, это показатель «здоровья» всего российского рынка электроники и микроэлектроники. А я бы не исключал такого сценария, ведь КС ЦБ как-то не спешит продолжать снижение.
В пользу такого сценария говорят и итоги ГК Элемент в 1H2025 – здесь также наблюдается снижение полугодовой выручки на 19% до 16.1 млрд руб., а прибыль рухнула на 47% – с 3.8 млрд до 2 млрд.
В общем, ситуация на рынке выглядит тревожно.
@RUSmicro
❤8👍2🤔1🙈1
🇺🇸 Передовая упаковка. Производственные мощности. США
Упаковочное производство Amkor в Аризоне может закрыть потребности США в передовой упаковке?
Компания Amkor Technology вернулась к планам постройки передового предприятия по упаковке и тестированию с объемом инвестиций в $2 млрд. Участок 104 акра в Пеории, Аризона. Строительство начнется «в ближайшее время» с планами запуска в начале 2028 года. Городской совет заменил ранее согласованный участок на новый, более крупный, в центре города. Об этом сообщает Tom's hardware.
Для США этот проект носит стратегический характер. Из-за отсутствия в США передовых упаковочных производств сейчас пластины с топовыми чипами приходится отправлять на упаковку на Тайвань или в Южную Корею. Более того, некоторые чипы AI, как Nvidia H100, достигли предела производительности из-за ограничений упаковочных технологий. Amkor намерена это изменить с помощью предприятия в Кремниевой пустыне.
Новое предприятие Amkor, как ожидается, будет поддерживать такие виды упаковки, как CoWoS и InFO компании TSMC. TSMC уже заручилась контрактом с Amkor, в рамках которого продукция тайваньского контрактного производителя, произведенная в Финиксе, Аризона (Fab 21), будет направляться на предприятие Amkor в Пеории, Аризона, что сократит сроки выпуска микросхем и замкнет эту часть цепочки поставок в границах США. Якорным потребителем микросхем выступит Apple.
Проект Amkor поддержит госфинансирование в размере $407 млн в рамках Закона о чипах. Ранее сообщалось также о планах поддержать компанию инвестиционным налоговым кредитом.
@RUSmicro
Упаковочное производство Amkor в Аризоне может закрыть потребности США в передовой упаковке?
Компания Amkor Technology вернулась к планам постройки передового предприятия по упаковке и тестированию с объемом инвестиций в $2 млрд. Участок 104 акра в Пеории, Аризона. Строительство начнется «в ближайшее время» с планами запуска в начале 2028 года. Городской совет заменил ранее согласованный участок на новый, более крупный, в центре города. Об этом сообщает Tom's hardware.
Для США этот проект носит стратегический характер. Из-за отсутствия в США передовых упаковочных производств сейчас пластины с топовыми чипами приходится отправлять на упаковку на Тайвань или в Южную Корею. Более того, некоторые чипы AI, как Nvidia H100, достигли предела производительности из-за ограничений упаковочных технологий. Amkor намерена это изменить с помощью предприятия в Кремниевой пустыне.
Новое предприятие Amkor, как ожидается, будет поддерживать такие виды упаковки, как CoWoS и InFO компании TSMC. TSMC уже заручилась контрактом с Amkor, в рамках которого продукция тайваньского контрактного производителя, произведенная в Финиксе, Аризона (Fab 21), будет направляться на предприятие Amkor в Пеории, Аризона, что сократит сроки выпуска микросхем и замкнет эту часть цепочки поставок в границах США. Якорным потребителем микросхем выступит Apple.
Проект Amkor поддержит госфинансирование в размере $407 млн в рамках Закона о чипах. Ранее сообщалось также о планах поддержать компанию инвестиционным налоговым кредитом.
@RUSmicro
Tom's Hardware
Amkor’s Arizona mega-plant could plug the holes in America’s chip ambitions — advanced packaging plant would reduce need to send…
A $2 billion investment with Apple at its core.
❤4👍1👌1🙈1
📈 Контрактные производства. Оценки
Выручка контрактных производств микроэлектроники в 2q2025 выросла на 14.6%, а доля TSMC достигла 70%
Последние исследования TrendForce показывают, что глобальная выручка контрактных производств в 2q2025 достигла $41.7 млрд (+14.6% гг). Этот рост аналитики связывают с субсидированием потребителей в Китае, что стимулирует ранее формирование запасов, и спросом на новые смартфоны, ноутбуки, ПК и серверы, выпуск которых запланирован на 2H2025. Загрузка производственных мощностей и поставки пластин заметно улучшились у 10 ведущих контрактных производителей.
В 3q2025 сезонный спрос на новые продукты будет способствовать росту заказов. Предприятия, располагающие продвинутыми узлами, выиграют от высокого спроса на флагманские чипы, тогда как предприятия, располагающие зрелыми узлами, тоже завалены заказами на периферийные микросхемы. В итоге ожидается дальнейшее повышение уровня загрузки в отрасли, что будет способствовать дальнейшему росту выручки, хотя и более умеренными темпами.
🇹🇼 TSMC показала выдающиеся результаты. Основные клиенты компании, производящие смартфоны, начали наращивать темпы роста, а спрос на чипы AI, ноутбуки и ПК, способствовал росту поставок пластин и средних цен на продукцию. Выручка выросла на 18.5% в квартальном исчислении до $30.24 млрд, что позволило нарастить долю рынка компании до рекордных 70.2%, укрепив ее лидерскую позицию.
🇰🇷 Samsung Foundry также добилась хороших результатов, чем способствовал спрос на смартфоны и рост продаж Nintendo Switch 2. Поставки были в основном ориентированы на дорогостоящие передовые узлы, что привело к росту выручки в квартальном исчислении на 9.2% и до $3.16 млрд, что обеспечило компании 7.3% рынка и второе место на рынке.
🇨🇳 SMIC, несмотря на поддержку со стороны китайского правительства, а также играющие на компанию американские санкции, в 1q2025 столкнулась с рядом проблем на своих производственных линиях, где собираются передовые узлы, что привело к задержка поставок и снижению средних цен (ASP). Выручка компании снизилась на 1.7% квартал к кварталу до $2.21 млрд, а доля рынка незначительно сократилась до 5.1%. Компания сохранила 3-е место.
🇹🇼 Компания UMC показала хорошие результаты: рост поставок и средних цен позволил нарастить выручку на 8.2% в квартальном исчислении до $1.9 млрд, что обеспечило компании долю рынка в 4.4% и 4-е место.
🇺🇸 Компания GlobalFoundries отставала от лидеров, получая выгоду от некоторого повышения средних цен и роста спроса на свои мощности. Выручка компании выросла на 6.5% в квартальном исчислении до $1.69 млрд, обеспечив ей 5-е место с долей 3.9%.
Вырос и объем поставок контрактных производств второго эшелона, прежде всего, из-за заказов на периферийные микросхемы, используемые в новых продуктах.
🇨🇳 На фоне китайских субсидий и стремлений к локализации, компания HHGrace, дочерняя компания HuaHong Group, продемонстрировала улучшение загрузки мощностей в 2q2025, что привело к росту общего объема поставок пластин. Хотя это было частично компенсировано небольшим снижением средних цен продажи, выручка все же выросла на 4.6% в квартальном исчислении. С учетом HLMC и других аффилированных компаний консолидированная выручка HuaHong Group выросла примерно на 5%, достигнув примерно $1.06 млрд, обеспечив рыночную долю в 2.5% и сохранив 6-е место.
🇺🇸 Vanguard сообщила о росте выручки на 4.3% квартал к кварталу до почти $379 млн, что обеспечило компании 7-е место.
🇮🇱 Tower улучшила показатели за счет стремления клиентов пополнять запасы для выпуска продукции в 2H2025, что привело к росту выручки на 3.9% к-к до $372 млн и сохранила 8-е место.
🇨🇳 Nexchip также выиграла от субсидируемого спроса и роста заказов на периферийные микросхемы, хотя низкие отпускные цены ограничили потенциал роста. Выручка компании выросла почти на 3% к-к до $363 млн, что обеспечило компании 9-е место.
🇹🇼 PSMC достигла выручки в $345 млн, что на 5.4% больше к-к, благодаря чему компания заняла 10-е место.
@RUSmicro
Выручка контрактных производств микроэлектроники в 2q2025 выросла на 14.6%, а доля TSMC достигла 70%
Последние исследования TrendForce показывают, что глобальная выручка контрактных производств в 2q2025 достигла $41.7 млрд (+14.6% гг). Этот рост аналитики связывают с субсидированием потребителей в Китае, что стимулирует ранее формирование запасов, и спросом на новые смартфоны, ноутбуки, ПК и серверы, выпуск которых запланирован на 2H2025. Загрузка производственных мощностей и поставки пластин заметно улучшились у 10 ведущих контрактных производителей.
В 3q2025 сезонный спрос на новые продукты будет способствовать росту заказов. Предприятия, располагающие продвинутыми узлами, выиграют от высокого спроса на флагманские чипы, тогда как предприятия, располагающие зрелыми узлами, тоже завалены заказами на периферийные микросхемы. В итоге ожидается дальнейшее повышение уровня загрузки в отрасли, что будет способствовать дальнейшему росту выручки, хотя и более умеренными темпами.
🇹🇼 TSMC показала выдающиеся результаты. Основные клиенты компании, производящие смартфоны, начали наращивать темпы роста, а спрос на чипы AI, ноутбуки и ПК, способствовал росту поставок пластин и средних цен на продукцию. Выручка выросла на 18.5% в квартальном исчислении до $30.24 млрд, что позволило нарастить долю рынка компании до рекордных 70.2%, укрепив ее лидерскую позицию.
🇰🇷 Samsung Foundry также добилась хороших результатов, чем способствовал спрос на смартфоны и рост продаж Nintendo Switch 2. Поставки были в основном ориентированы на дорогостоящие передовые узлы, что привело к росту выручки в квартальном исчислении на 9.2% и до $3.16 млрд, что обеспечило компании 7.3% рынка и второе место на рынке.
🇨🇳 SMIC, несмотря на поддержку со стороны китайского правительства, а также играющие на компанию американские санкции, в 1q2025 столкнулась с рядом проблем на своих производственных линиях, где собираются передовые узлы, что привело к задержка поставок и снижению средних цен (ASP). Выручка компании снизилась на 1.7% квартал к кварталу до $2.21 млрд, а доля рынка незначительно сократилась до 5.1%. Компания сохранила 3-е место.
🇹🇼 Компания UMC показала хорошие результаты: рост поставок и средних цен позволил нарастить выручку на 8.2% в квартальном исчислении до $1.9 млрд, что обеспечило компании долю рынка в 4.4% и 4-е место.
🇺🇸 Компания GlobalFoundries отставала от лидеров, получая выгоду от некоторого повышения средних цен и роста спроса на свои мощности. Выручка компании выросла на 6.5% в квартальном исчислении до $1.69 млрд, обеспечив ей 5-е место с долей 3.9%.
Вырос и объем поставок контрактных производств второго эшелона, прежде всего, из-за заказов на периферийные микросхемы, используемые в новых продуктах.
🇨🇳 На фоне китайских субсидий и стремлений к локализации, компания HHGrace, дочерняя компания HuaHong Group, продемонстрировала улучшение загрузки мощностей в 2q2025, что привело к росту общего объема поставок пластин. Хотя это было частично компенсировано небольшим снижением средних цен продажи, выручка все же выросла на 4.6% в квартальном исчислении. С учетом HLMC и других аффилированных компаний консолидированная выручка HuaHong Group выросла примерно на 5%, достигнув примерно $1.06 млрд, обеспечив рыночную долю в 2.5% и сохранив 6-е место.
🇺🇸 Vanguard сообщила о росте выручки на 4.3% квартал к кварталу до почти $379 млн, что обеспечило компании 7-е место.
🇮🇱 Tower улучшила показатели за счет стремления клиентов пополнять запасы для выпуска продукции в 2H2025, что привело к росту выручки на 3.9% к-к до $372 млн и сохранила 8-е место.
🇨🇳 Nexchip также выиграла от субсидируемого спроса и роста заказов на периферийные микросхемы, хотя низкие отпускные цены ограничили потенциал роста. Выручка компании выросла почти на 3% к-к до $363 млн, что обеспечило компании 9-е место.
🇹🇼 PSMC достигла выручки в $345 млн, что на 5.4% больше к-к, благодаря чему компания заняла 10-е место.
@RUSmicro
👍2🙈1
🇷🇺 Регулирование. Госзакупки электроники. Россия
Российские производители электроники недовольны нарушениями национального режима при закупках госкомпаниями
Госкомпании нашли способ де-факто обхода ПП №1875, устанавливающего национальный режим при госзакупках, рассказывают Ведомости. Для этого создаются «смешанные лоты», в которые включают как товары, у которых есть российские реестровые «аналоги», так и зарубежные из разряда «аналоговнет». На такой смешанный лот не действует правило «второй лишний» и заказчики покупают зарубежное по всем позициям. Об этом рассказывает консорциум АНО ВТ, ссылаясь на результаты опроса 23 крупных российских производителей.
Используются и другие способы – заказчики выставляют «невыполнимые» или «неоправданные» требования в ТЗ, «ошибаются» при проведении конкурсных процедур, зачастую российских производителей не радует обоснование начальной минимальной цены контракта (вероятно, ее слишком низкое значение). Зачастую эти требования пишут под конкретного производителя.
В итоге, несмотря на то что в реестре есть более 70 «отечественных аналогов» серверов, иностранная продукция продолжает удерживать свои позиции в госзакупках.
Недовольные российские производители жалуются в ФАС, но это не всегда дает желаемый результат.
Чтобы исправить ситуацию, предлагается модифицировать регулирование, потребовать от заказчиков либо деление заказа на «однородные лоты», либо требовать от них доказывания функциональной неразрывности закупаемых товаров и проверок по реестрам для каждого товарного подпункта в отдельности. Поможет это?
В Минпромторге о проблеме знают и подготовили предложения по исправлению регулирования, но основным разработчиком ПП №1875 выступал Минфин, поэтому пока что идет межведомственное обсуждение. Можно предположить, что регулирование по этой части постараются «докрутить». Посмотрим, что из этого воспоследует.
@RUSmicro
Российские производители электроники недовольны нарушениями национального режима при закупках госкомпаниями
Госкомпании нашли способ де-факто обхода ПП №1875, устанавливающего национальный режим при госзакупках, рассказывают Ведомости. Для этого создаются «смешанные лоты», в которые включают как товары, у которых есть российские реестровые «аналоги», так и зарубежные из разряда «аналоговнет». На такой смешанный лот не действует правило «второй лишний» и заказчики покупают зарубежное по всем позициям. Об этом рассказывает консорциум АНО ВТ, ссылаясь на результаты опроса 23 крупных российских производителей.
Используются и другие способы – заказчики выставляют «невыполнимые» или «неоправданные» требования в ТЗ, «ошибаются» при проведении конкурсных процедур, зачастую российских производителей не радует обоснование начальной минимальной цены контракта (вероятно, ее слишком низкое значение). Зачастую эти требования пишут под конкретного производителя.
В итоге, несмотря на то что в реестре есть более 70 «отечественных аналогов» серверов, иностранная продукция продолжает удерживать свои позиции в госзакупках.
Недовольные российские производители жалуются в ФАС, но это не всегда дает желаемый результат.
Чтобы исправить ситуацию, предлагается модифицировать регулирование, потребовать от заказчиков либо деление заказа на «однородные лоты», либо требовать от них доказывания функциональной неразрывности закупаемых товаров и проверок по реестрам для каждого товарного подпункта в отдельности. Поможет это?
В Минпромторге о проблеме знают и подготовили предложения по исправлению регулирования, но основным разработчиком ПП №1875 выступал Минфин, поэтому пока что идет межведомственное обсуждение. Можно предположить, что регулирование по этой части постараются «докрутить». Посмотрим, что из этого воспоследует.
@RUSmicro
Ведомости
Госзаказчики научились закупать иностранную электронику в обход нацрежима
Уже больше 71% поставщиков столкнулись с практикой «смешанных лотов»
2❤6😁3🙈2👍1
⚔️ Микроконтроллеры. Системы команд | Архитектура. Мнения
RISC-V против ARM – сегодня и завтра
Сфера микроконтроллеров переживает перемены, в основе которых лежит активная конкуренция между проверенной, но проприетарной ARM и платформой с открытым кодом RISC-V. Этой теме посвящен подробный разбор на ThinkRobotic. Интересующимся рекомендую оригинал, но приведу и перевод-пересказ текста.
Согласно прогнозам, мировой рынок микропроцессоров вырастет с $24,74 млрд в 2024 году до $27.66 млрд в 2025 году (CAGR 11.8%). Рост рынка стимулирует растущий спрос на устройства IoT, электромобили, потребительскую электронику и системы промышленной автоматизации.
ARM
Архитектура ARM доминирует, обеспечивая работу более 95% смартфонов, а также сохраняя значительную долю во встраиваемых системах и в автоэлектронике. Но RISC-V устройства создали альтернативу и постепенно меняют конкурентную среду.
🔸 Развитая экосистема: ARM может похвастаться комплексной средой разработки с расширенной поддержкой программного обеспечения, оптимизированными компиляторами, надёжными операционными системами, такими как Linux и Android, а также обширной сетью поставщиков и партнёров. Эта развитая экосистема значительно сокращает время вывода новых продуктов на рынок. За десятилетия присутствия на рынке ARM зарекомендовала себя как отраслевой стандарт.
🔸 К основным реализациям ARM в микроконтроллерах относятся серия STM32 от STMicroelectronics и серия nRF52 от Nordic Semiconductor. Эти платформы стали эталонами производительности, энергоэффективности и поддержки экосистемы.
🔸 Модель лицензирования ARM предусматривает плату за доступ к ISA, разработку процессоров и инструменты разработки. Хотя это создает стабильные источники дохода для ARM Holdings, это также означает значительные расходы производителей, особенно стартапов и компаний, разрабатывающих специализированные приложения.
RISC-V
RISC-V, разработанный в Калифорнийском университете в Беркли в 2010 году, представляет собой смену парадигмы в философии архитектуры процессоров. RISC-V, являясь архитектурой с открытым стандартом набора команд (ISA), доступной по лицензии с открытым исходным кодом, устраняет традиционные ограничения лицензирования.
🔹 Нулевые затраты на лицензирование: модель RISC-V, не требующая отчислений, устраняет традиционные барьеры для входа, делая её особенно привлекательной для стартапов, образовательных учреждений и компаний, разрабатывающих специализированные приложения. Это ценовое преимущество становится еще более значимым по мере роста объёмов производства.
🔹 Модульная архитектура RISC-V позволяет разработчикам создавать собственные расширения набора инструкций, адаптированные к конкретным приложениям. Эта гибкость обеспечивает оптимизацию для рабочих нагрузок ИИ, криптографических операций или специализированных промышленных процессов без необходимости архитектурных лицензий.
🔹 Открытый исходный код гарантирует, что компании не привязаны к одному поставщику и не зависят от меняющихся условий лицензирования. Эта независимость обеспечивает стратегические преимущества для долгосрочного планирования продуктов и обеспечения устойчивости цепочки поставок.
Более 60% исследований новых процессоров в университетах сосредоточены на архитектуре RISC-V, создавая непрерывный поток инноваций и оптимизаций, приносящих пользу всей экосистеме.
🔹 Рынок RISC-V переживает бурный рост: ожидается, что выручка достигнет $1,41 млрд к 2025 году и будет расти со среднегодовым темпом роста 37,85% до $7 млрд к 2030 году. Этот стремительный рост отражает растущую уверенность отрасли в жизнеспособности и потенциале этой архитектуры.
🔹 К основным реализациям относятся микроконтроллеры таких компаний, как SiFive, линейка SoC PolarFire от Microchip и будущие процессоры Espressif. Недавний анонс ESP32-P4 с двухъядерным RISC-V с тактовой частотой 400 МГц для приложений IoT демонстрирует движение архитектуры к широкому распространению. (..)
@RUSmicro
RISC-V против ARM – сегодня и завтра
Сфера микроконтроллеров переживает перемены, в основе которых лежит активная конкуренция между проверенной, но проприетарной ARM и платформой с открытым кодом RISC-V. Этой теме посвящен подробный разбор на ThinkRobotic. Интересующимся рекомендую оригинал, но приведу и перевод-пересказ текста.
Согласно прогнозам, мировой рынок микропроцессоров вырастет с $24,74 млрд в 2024 году до $27.66 млрд в 2025 году (CAGR 11.8%). Рост рынка стимулирует растущий спрос на устройства IoT, электромобили, потребительскую электронику и системы промышленной автоматизации.
ARM
Архитектура ARM доминирует, обеспечивая работу более 95% смартфонов, а также сохраняя значительную долю во встраиваемых системах и в автоэлектронике. Но RISC-V устройства создали альтернативу и постепенно меняют конкурентную среду.
🔸 Развитая экосистема: ARM может похвастаться комплексной средой разработки с расширенной поддержкой программного обеспечения, оптимизированными компиляторами, надёжными операционными системами, такими как Linux и Android, а также обширной сетью поставщиков и партнёров. Эта развитая экосистема значительно сокращает время вывода новых продуктов на рынок. За десятилетия присутствия на рынке ARM зарекомендовала себя как отраслевой стандарт.
🔸 К основным реализациям ARM в микроконтроллерах относятся серия STM32 от STMicroelectronics и серия nRF52 от Nordic Semiconductor. Эти платформы стали эталонами производительности, энергоэффективности и поддержки экосистемы.
🔸 Модель лицензирования ARM предусматривает плату за доступ к ISA, разработку процессоров и инструменты разработки. Хотя это создает стабильные источники дохода для ARM Holdings, это также означает значительные расходы производителей, особенно стартапов и компаний, разрабатывающих специализированные приложения.
RISC-V
RISC-V, разработанный в Калифорнийском университете в Беркли в 2010 году, представляет собой смену парадигмы в философии архитектуры процессоров. RISC-V, являясь архитектурой с открытым стандартом набора команд (ISA), доступной по лицензии с открытым исходным кодом, устраняет традиционные ограничения лицензирования.
🔹 Нулевые затраты на лицензирование: модель RISC-V, не требующая отчислений, устраняет традиционные барьеры для входа, делая её особенно привлекательной для стартапов, образовательных учреждений и компаний, разрабатывающих специализированные приложения. Это ценовое преимущество становится еще более значимым по мере роста объёмов производства.
🔹 Модульная архитектура RISC-V позволяет разработчикам создавать собственные расширения набора инструкций, адаптированные к конкретным приложениям. Эта гибкость обеспечивает оптимизацию для рабочих нагрузок ИИ, криптографических операций или специализированных промышленных процессов без необходимости архитектурных лицензий.
🔹 Открытый исходный код гарантирует, что компании не привязаны к одному поставщику и не зависят от меняющихся условий лицензирования. Эта независимость обеспечивает стратегические преимущества для долгосрочного планирования продуктов и обеспечения устойчивости цепочки поставок.
Более 60% исследований новых процессоров в университетах сосредоточены на архитектуре RISC-V, создавая непрерывный поток инноваций и оптимизаций, приносящих пользу всей экосистеме.
🔹 Рынок RISC-V переживает бурный рост: ожидается, что выручка достигнет $1,41 млрд к 2025 году и будет расти со среднегодовым темпом роста 37,85% до $7 млрд к 2030 году. Этот стремительный рост отражает растущую уверенность отрасли в жизнеспособности и потенциале этой архитектуры.
🔹 К основным реализациям относятся микроконтроллеры таких компаний, как SiFive, линейка SoC PolarFire от Microchip и будущие процессоры Espressif. Недавний анонс ESP32-P4 с двухъядерным RISC-V с тактовой частотой 400 МГц для приложений IoT демонстрирует движение архитектуры к широкому распространению. (..)
@RUSmicro
👍5❤4
(2) Сравнение технических характеристик архитектуры
Производительность и эффективность
🔸 Производительность ARM: ядра ARM известны своей высокой производительностью на ватт, особенно в мобильных и встраиваемых приложениях. Серия Cortex-M обеспечивает превосходную производительность в реальном времени с детерминированным поведением, в то время как ядра Cortex-A обеспечивают высокую вычислительную мощность для сложных приложений.
🔹 Производительность RISC-V: Производительность RISC-V сильно зависит от качества реализации. Коммерческие ядра таких компаний, как SiFive, начинают конкурировать с решениями ARM среднего уровня, хотя в сегментах с высокой производительностью они всё ещё могут отставать. Однако настраиваемость RISC-V позволяет оптимизировать производительность, которая может превзойти производительность ARM в конкретных приложениях.
Энергопотребление
Обе архитектуры реализуют принципы RISC, которые изначально поддерживают низкое энергопотребление. Десятилетия оптимизации мобильных приложений ARM обеспечивают ей текущие преимущества в энергоэффективности, в то время как более простой набор команд RISC-V и его настраиваемость открывают потенциал для ещё большей эффективности в специализированных приложениях.
Инструменты разработки и поддержка программного обеспечения
🔸 Экосистема ARM: ARM использует преимущества зрелых инструментов разработки, комплексных возможностей отладки и оптимизированных программных библиотек, разработанных десятилетиями. Основные IDE, компиляторы и операционные системы предлагают поддержку ARM.
🔹 Экосистема RISC-V: Экосистема программного обеспечения RISC-V молода, но быстро развивается. Инструменты с открытым исходным кодом, такие как GCC и LLVM, обеспечивают надежную поддержку компиляторов, а ОС, включая Linux, FreeBSD и системы реального времени, такие как FreeRTOS и Zephyr, теперь совместимы с RISC-V. (..)
Производительность и эффективность
🔸 Производительность ARM: ядра ARM известны своей высокой производительностью на ватт, особенно в мобильных и встраиваемых приложениях. Серия Cortex-M обеспечивает превосходную производительность в реальном времени с детерминированным поведением, в то время как ядра Cortex-A обеспечивают высокую вычислительную мощность для сложных приложений.
🔹 Производительность RISC-V: Производительность RISC-V сильно зависит от качества реализации. Коммерческие ядра таких компаний, как SiFive, начинают конкурировать с решениями ARM среднего уровня, хотя в сегментах с высокой производительностью они всё ещё могут отставать. Однако настраиваемость RISC-V позволяет оптимизировать производительность, которая может превзойти производительность ARM в конкретных приложениях.
Энергопотребление
Обе архитектуры реализуют принципы RISC, которые изначально поддерживают низкое энергопотребление. Десятилетия оптимизации мобильных приложений ARM обеспечивают ей текущие преимущества в энергоэффективности, в то время как более простой набор команд RISC-V и его настраиваемость открывают потенциал для ещё большей эффективности в специализированных приложениях.
Инструменты разработки и поддержка программного обеспечения
🔸 Экосистема ARM: ARM использует преимущества зрелых инструментов разработки, комплексных возможностей отладки и оптимизированных программных библиотек, разработанных десятилетиями. Основные IDE, компиляторы и операционные системы предлагают поддержку ARM.
🔹 Экосистема RISC-V: Экосистема программного обеспечения RISC-V молода, но быстро развивается. Инструменты с открытым исходным кодом, такие как GCC и LLVM, обеспечивают надежную поддержку компиляторов, а ОС, включая Linux, FreeBSD и системы реального времени, такие как FreeRTOS и Zephyr, теперь совместимы с RISC-V. (..)
👍4❤1
(3) Динамика рынка и тенденции внедрения
Текущая доля рынка
ARM в настоящее время доминирует на рынке микроконтроллеров, но RISC-V постепенно набирает значительные позиции. По отраслевым оценкам, микроконтроллеры на базе RISC-V сейчас занимают около 15% мирового рынка, и ожидается, что эта доля будет быстро расти.
Географические закономерности внедрения
▫️ Лидерство в Азиатско-Тихоокеанском регионе: На Азиатско-Тихоокеанский регион приходится наибольшая доля внедрения RISC-V, что обусловлено значительными инвестициями Китая, который использует RISC-V для достижения технологической независимости от западных полупроводниковых архитектур.
▫️ Европейская инициатива: Европейский союз инвестировал 270 миллионов евро в разработку микросхем RISC-V, чтобы снизить зависимость от зарубежных полупроводниковых технологий, что свидетельствует о сильной государственной поддержке этой архитектуры.
▫️ Реакция Северной Америки: Хотя изначально внедрение RISC-V происходило медленнее, североамериканские компании, включая Google, NVIDIA и Qualcomm, теперь вкладывают значительные средства в технологии RISC-V.
Внедрение в отраслях
▫️ Интернет вещей и встраиваемые системы: Ценовые преимущества RISC-V и возможности его настройки делают его особенно привлекательным для приложений IoT, где внедрение обусловлено большими объемами производства и специфическими требованиями.
▫️ Автомобильные системы: Длительные циклы разработки в автомобильной промышленности способствуют широкому внедрению RISC-V в приложениях следующего поколения, хотя ARM по-прежнему доминирует в современных производственных системах.
▫️ Промышленная автоматизация: Возможность RISC-V добавлять пользовательские инструкции для специализированных алгоритмов управления стимулирует его внедрение в промышленных приложениях.
Примеры реальных реализаций
🔸 Истории успеха ARM
Семейство микроконтроллеров STM32 от STMicroelectronics служит ярким примером успеха ARM, предлагая широкий спектр контроллеров на базе ядра Cortex-M, которые используются в самых разных приложениях: от простых сенсорных узлов до сложных промышленных систем управления. Серия nRF52 от Nordic Semiconductor демонстрирует эффективность ARM в беспроводных приложениях Интернета вещей.
🔹 Прорывные реализации RISC-V
NVIDIA широко интегрировала ядра RISC-V, планируя поставить более миллиарда ядер RISC-V в графические процессоры, системы на кристалле (SoC) и другие продукты к 2024 году. Qualcomm поставила устройства, содержащие около 650 миллионов ядер RISC-V, что подтверждает жизнеспособность архитектуры в потребительских товарах.
Система на кристалле PolarFire от Microchip сочетает возможности ПЛИС с вычислительными ядрами RISC-V, демонстрируя гибкость архитектуры в гибридных вычислительных решениях. (..)
Текущая доля рынка
ARM в настоящее время доминирует на рынке микроконтроллеров, но RISC-V постепенно набирает значительные позиции. По отраслевым оценкам, микроконтроллеры на базе RISC-V сейчас занимают около 15% мирового рынка, и ожидается, что эта доля будет быстро расти.
Географические закономерности внедрения
▫️ Лидерство в Азиатско-Тихоокеанском регионе: На Азиатско-Тихоокеанский регион приходится наибольшая доля внедрения RISC-V, что обусловлено значительными инвестициями Китая, который использует RISC-V для достижения технологической независимости от западных полупроводниковых архитектур.
▫️ Европейская инициатива: Европейский союз инвестировал 270 миллионов евро в разработку микросхем RISC-V, чтобы снизить зависимость от зарубежных полупроводниковых технологий, что свидетельствует о сильной государственной поддержке этой архитектуры.
▫️ Реакция Северной Америки: Хотя изначально внедрение RISC-V происходило медленнее, североамериканские компании, включая Google, NVIDIA и Qualcomm, теперь вкладывают значительные средства в технологии RISC-V.
Внедрение в отраслях
▫️ Интернет вещей и встраиваемые системы: Ценовые преимущества RISC-V и возможности его настройки делают его особенно привлекательным для приложений IoT, где внедрение обусловлено большими объемами производства и специфическими требованиями.
▫️ Автомобильные системы: Длительные циклы разработки в автомобильной промышленности способствуют широкому внедрению RISC-V в приложениях следующего поколения, хотя ARM по-прежнему доминирует в современных производственных системах.
▫️ Промышленная автоматизация: Возможность RISC-V добавлять пользовательские инструкции для специализированных алгоритмов управления стимулирует его внедрение в промышленных приложениях.
Примеры реальных реализаций
🔸 Истории успеха ARM
Семейство микроконтроллеров STM32 от STMicroelectronics служит ярким примером успеха ARM, предлагая широкий спектр контроллеров на базе ядра Cortex-M, которые используются в самых разных приложениях: от простых сенсорных узлов до сложных промышленных систем управления. Серия nRF52 от Nordic Semiconductor демонстрирует эффективность ARM в беспроводных приложениях Интернета вещей.
🔹 Прорывные реализации RISC-V
NVIDIA широко интегрировала ядра RISC-V, планируя поставить более миллиарда ядер RISC-V в графические процессоры, системы на кристалле (SoC) и другие продукты к 2024 году. Qualcomm поставила устройства, содержащие около 650 миллионов ядер RISC-V, что подтверждает жизнеспособность архитектуры в потребительских товарах.
Система на кристалле PolarFire от Microchip сочетает возможности ПЛИС с вычислительными ядрами RISC-V, демонстрируя гибкость архитектуры в гибридных вычислительных решениях. (..)
👍6❤1
(4) Перспективы и прогнозы
Технологические планы
🔸 Развитие ARM: ARM продолжает развивать свою архитектуру, расширяя возможности AI, улучшая функции безопасности и повышая энергоэффективность. Компания также корректирует свои модели лицензирования, чтобы оставаться конкурентоспособной в условиях ценовых преимуществ RISC-V.
🔹 Развитие RISC-V: RISC-V International разрабатывает новые расширения для ускорения AI, векторной обработки и повышения безопасности. Модульная структура архитектуры позволяет быстро внедрять новые возможности, не нарушая существующие реализации.
Прогнозы рынка
Отраслевые аналитики прогнозируют, что к 2030 году RISC-V может занять 25–30% рынка микроконтроллеров, в основном за счёт снижения доли ARM. Этот сдвиг будет обусловлен давлением цен, требованиями к кастомизации и геополитическими факторами, благоприятствующими технологиям с открытым исходным кодом.
Динамика конкуренции
Конкуренция между ARM и RISC-V, вероятно, будет стимулировать инновации в обоих лагерях. ARM, возможно, потребуется снизить стоимость лицензирования и расширить возможности настройки, в то время как RISC-V должен продолжать повышать производительность и зрелость экосистемы.
🔸 ARM остается оптимальным выбором для:
▫️Приложений, требующих проверенных, зрелых решений с минимальными рисками разработки
▫️Проектов с жесткими сроками вывода на рынок
▫️Систем, требующих максимальной производительности и энергоэффективности
▫️Приложений, где поддержка экосистемы и сторонние ресурсы критически важны
🔹 RISC-V становится все более привлекательным для:
▫️Приложений с высокой стоимостью и большими объемами производства
▫️Специализированных приложений, требующих специальных наборов инструкций
▫️Проектов, стремящихся к независимости от поставщика и устойчивости цепочки поставок
▫️Образовательных и исследовательских приложений
▫️Долгосрочных стратегических инициатив, направленных на контроль над платформой
Гибридные подходы
Многие компании используют гибридные стратегии, используя ARM для удовлетворения текущих потребностей и одновременно развивая возможности RISC-V для будущих продуктов. Такой подход обеспечивает краткосрочные рыночные преимущества и долгосрочную стратегическую гибкость. (..)
Технологические планы
🔸 Развитие ARM: ARM продолжает развивать свою архитектуру, расширяя возможности AI, улучшая функции безопасности и повышая энергоэффективность. Компания также корректирует свои модели лицензирования, чтобы оставаться конкурентоспособной в условиях ценовых преимуществ RISC-V.
🔹 Развитие RISC-V: RISC-V International разрабатывает новые расширения для ускорения AI, векторной обработки и повышения безопасности. Модульная структура архитектуры позволяет быстро внедрять новые возможности, не нарушая существующие реализации.
Прогнозы рынка
Отраслевые аналитики прогнозируют, что к 2030 году RISC-V может занять 25–30% рынка микроконтроллеров, в основном за счёт снижения доли ARM. Этот сдвиг будет обусловлен давлением цен, требованиями к кастомизации и геополитическими факторами, благоприятствующими технологиям с открытым исходным кодом.
Динамика конкуренции
Конкуренция между ARM и RISC-V, вероятно, будет стимулировать инновации в обоих лагерях. ARM, возможно, потребуется снизить стоимость лицензирования и расширить возможности настройки, в то время как RISC-V должен продолжать повышать производительность и зрелость экосистемы.
🔸 ARM остается оптимальным выбором для:
▫️Приложений, требующих проверенных, зрелых решений с минимальными рисками разработки
▫️Проектов с жесткими сроками вывода на рынок
▫️Систем, требующих максимальной производительности и энергоэффективности
▫️Приложений, где поддержка экосистемы и сторонние ресурсы критически важны
🔹 RISC-V становится все более привлекательным для:
▫️Приложений с высокой стоимостью и большими объемами производства
▫️Специализированных приложений, требующих специальных наборов инструкций
▫️Проектов, стремящихся к независимости от поставщика и устойчивости цепочки поставок
▫️Образовательных и исследовательских приложений
▫️Долгосрочных стратегических инициатив, направленных на контроль над платформой
Гибридные подходы
Многие компании используют гибридные стратегии, используя ARM для удовлетворения текущих потребностей и одновременно развивая возможности RISC-V для будущих продуктов. Такой подход обеспечивает краткосрочные рыночные преимущества и долгосрочную стратегическую гибкость. (..)
👍6
(5) Проблемы и возможности
🔹 Проблемы RISC-V
Несмотря на свои преимущества, архитектура RISC-V сталкивается со значительными проблемами, включая пробелы в зрелости экосистемы, фрагментарность реализаций и необходимость более широкой отраслевой стандартизации. Архитектура также должна преодолеть разрыв в производительности в высокопроизводительных приложениях и создать более мощные корпоративные сети поддержки.
🔸 Конкурентные меры ARM
ARM реагирует на конкуренцию RISC-V, корректируя модели лицензирования, расширяя возможности кастомизации и подчеркивая преимущества своей экосистемы. Недавний акцент компании на рынках автомобильной промышленности и центров обработки данных отражает стратегическую диверсификацию.
Трансформация отрасли
RISC-V заставляет всю отрасль пересмотреть традиционные модели лицензирования и разработки архитектуры процессоров. Эта трансформация может привести к наработке более открытых, основанных на сотрудничестве подходов к инновациям в области полупроводников.
Выводы
Выбор между RISC-V и ARM это нечто большее, чем просто выбор архитектуры — он отражает фундаментальный сдвиг в подходе полупроводниковой отрасли к инновациям, сотрудничеству и созданию ценности. Хотя развитая экосистема ARM и проверенная производительность по-прежнему делают её надёжным выбором для многих приложений, модель с открытым исходным кодом и возможности настройки RISC-V представляют собой привлекательные альтернативы, отвечающие потребностям развивающегося рынка.
В будущем, вероятно, обе архитектуры сохранят своё лидерство: ARM сохранит доминирование в приложениях, критичных к производительности, а RISC-V захватит долю рынка в приложениях с высокой стоимостью и специализированных приложениях. Ключевым моментом для инженеров и предприятий является понимание того, какая архитектура лучше всего соответствует их конкретным требованиям, уровню устойчивости к рискам и стратегическим целям.
По мере того, как рынок микроконтроллеров продолжает стремительно расти, обусловленный распространением IoT, электрификацией автомобилей и промышленной автоматизацией, как ARM, так и RISC-V будут играть ключевую роль в создании встраиваемых систем следующего поколения. Окончательный победитель может быть определен не только техническим превосходством, но и тем, какая архитектура лучше всего адаптируется к меняющимся потребностям разнообразного и быстро меняющегося рынка.
Выбор между RISC-V и ARM в конечном итоге будет зависеть от сопоставления текущих потребностей с долгосрочными стратегическими соображениями, баланса проверенных решений и инновационных возможностей, а также от учета не только технических требований, но и экономических, цепочек поставок и конкурентных факторов, которые будут определять рынок встраиваемых систем на десятилетия вперед. (..)
🔹 Проблемы RISC-V
Несмотря на свои преимущества, архитектура RISC-V сталкивается со значительными проблемами, включая пробелы в зрелости экосистемы, фрагментарность реализаций и необходимость более широкой отраслевой стандартизации. Архитектура также должна преодолеть разрыв в производительности в высокопроизводительных приложениях и создать более мощные корпоративные сети поддержки.
🔸 Конкурентные меры ARM
ARM реагирует на конкуренцию RISC-V, корректируя модели лицензирования, расширяя возможности кастомизации и подчеркивая преимущества своей экосистемы. Недавний акцент компании на рынках автомобильной промышленности и центров обработки данных отражает стратегическую диверсификацию.
Трансформация отрасли
RISC-V заставляет всю отрасль пересмотреть традиционные модели лицензирования и разработки архитектуры процессоров. Эта трансформация может привести к наработке более открытых, основанных на сотрудничестве подходов к инновациям в области полупроводников.
Выводы
Выбор между RISC-V и ARM это нечто большее, чем просто выбор архитектуры — он отражает фундаментальный сдвиг в подходе полупроводниковой отрасли к инновациям, сотрудничеству и созданию ценности. Хотя развитая экосистема ARM и проверенная производительность по-прежнему делают её надёжным выбором для многих приложений, модель с открытым исходным кодом и возможности настройки RISC-V представляют собой привлекательные альтернативы, отвечающие потребностям развивающегося рынка.
В будущем, вероятно, обе архитектуры сохранят своё лидерство: ARM сохранит доминирование в приложениях, критичных к производительности, а RISC-V захватит долю рынка в приложениях с высокой стоимостью и специализированных приложениях. Ключевым моментом для инженеров и предприятий является понимание того, какая архитектура лучше всего соответствует их конкретным требованиям, уровню устойчивости к рискам и стратегическим целям.
По мере того, как рынок микроконтроллеров продолжает стремительно расти, обусловленный распространением IoT, электрификацией автомобилей и промышленной автоматизацией, как ARM, так и RISC-V будут играть ключевую роль в создании встраиваемых систем следующего поколения. Окончательный победитель может быть определен не только техническим превосходством, но и тем, какая архитектура лучше всего адаптируется к меняющимся потребностям разнообразного и быстро меняющегося рынка.
Выбор между RISC-V и ARM в конечном итоге будет зависеть от сопоставления текущих потребностей с долгосрочными стратегическими соображениями, баланса проверенных решений и инновационных возможностей, а также от учета не только технических требований, но и экономических, цепочек поставок и конкурентных факторов, которые будут определять рынок встраиваемых систем на десятилетия вперед. (..)
👍5
(6) Часто задаваемые вопросы
1. Как соотносятся затраты на лицензирование RISC-V и ARM при крупносерийном производстве?
RISC-V предлагает значительные преимущества в цене благодаря модели без уплаты роялти, в то время как ARM обычно взимает от $0,10 до $2 за чип в зависимости от сложности ядра. RISC-V исключает текущие уплаты роялти, но может потребовать более высоких первоначальных инвестиций в проектирование, что делает объем производства ключевым фактором, определяющим экономическую эффективность.
2. Можно ли легко мигрировать существующие разработки на базе ARM на RISC-V?
Миграция требует значительных усилий как на аппаратном, так и на программном уровне из-за различий в наборах инструкций. Программное обеспечение требует перекомпиляции и потенциальной реструктуризации, в то время как аппаратное обеспечение требует полной переработки с учётом ядер RISC-V. Миграция, как правило, оправдана только для новых поколений продуктов.
3. Какая архитектура предлагает лучшие функции безопасности для встраиваемых приложений?
ARM обеспечивает зрелую стандартизированную безопасность, такую как TrustZone, с проверенными фреймворками, в то время как RISC-V предлагает настраиваемые функции безопасности, адаптированные к конкретным угрозам. Выбор зависит от того, нужна ли вам стандартизированная, проверенная безопасность или гибкие реализации безопасности, ориентированные на приложения.
4. Как соотносятся экосистемы инструментов разработки RISC-V и ARM?
ARM обладает зрелой экосистемой с комплексной поддержкой IDE и оптимизированными библиотеками, созданными за десятилетия. Экосистема RISC-V не столь зрелая, но быстро развивается, предлагая поддержку инструментов с открытым исходным кодом, несмотря на ограниченные коммерческие возможности. ARM в настоящее время предлагает преимущества в разработке, в то время как RISC-V обеспечивает гибкость настройки.
5. Как геополитические факторы влияют на выбор архитектуры?
Геополитические факторы всё больше влияют на решения, поскольку открытый исходный код RISC-V обеспечивает технологическую независимость от конкретных поставщиков. Такие страны, как Китай, активно инвестируют в RISC-V для достижения стратегической автономии, в то время как RISC-V обеспечивает устойчивость цепочки поставок по сравнению с потенциальными уязвимостями лицензирования ARM. ▫️
1. Как соотносятся затраты на лицензирование RISC-V и ARM при крупносерийном производстве?
RISC-V предлагает значительные преимущества в цене благодаря модели без уплаты роялти, в то время как ARM обычно взимает от $0,10 до $2 за чип в зависимости от сложности ядра. RISC-V исключает текущие уплаты роялти, но может потребовать более высоких первоначальных инвестиций в проектирование, что делает объем производства ключевым фактором, определяющим экономическую эффективность.
2. Можно ли легко мигрировать существующие разработки на базе ARM на RISC-V?
Миграция требует значительных усилий как на аппаратном, так и на программном уровне из-за различий в наборах инструкций. Программное обеспечение требует перекомпиляции и потенциальной реструктуризации, в то время как аппаратное обеспечение требует полной переработки с учётом ядер RISC-V. Миграция, как правило, оправдана только для новых поколений продуктов.
3. Какая архитектура предлагает лучшие функции безопасности для встраиваемых приложений?
ARM обеспечивает зрелую стандартизированную безопасность, такую как TrustZone, с проверенными фреймворками, в то время как RISC-V предлагает настраиваемые функции безопасности, адаптированные к конкретным угрозам. Выбор зависит от того, нужна ли вам стандартизированная, проверенная безопасность или гибкие реализации безопасности, ориентированные на приложения.
4. Как соотносятся экосистемы инструментов разработки RISC-V и ARM?
ARM обладает зрелой экосистемой с комплексной поддержкой IDE и оптимизированными библиотеками, созданными за десятилетия. Экосистема RISC-V не столь зрелая, но быстро развивается, предлагая поддержку инструментов с открытым исходным кодом, несмотря на ограниченные коммерческие возможности. ARM в настоящее время предлагает преимущества в разработке, в то время как RISC-V обеспечивает гибкость настройки.
5. Как геополитические факторы влияют на выбор архитектуры?
Геополитические факторы всё больше влияют на решения, поскольку открытый исходный код RISC-V обеспечивает технологическую независимость от конкретных поставщиков. Такие страны, как Китай, активно инвестируют в RISC-V для достижения стратегической автономии, в то время как RISC-V обеспечивает устойчивость цепочки поставок по сравнению с потенциальными уязвимостями лицензирования ARM. ▫️
👍5
🇷🇺 Металлы. РМ и РЗЭ. Россия
Сегодня Ведомости знакомят с планами Минпромторга по снижению импортзависимости РФ по ряду дефицитных металлов.
Мне не удалось полностью систематизировать материал, в цифрах ниже наверняка есть ошибки, иногда цифры "не бьют" между собой в соседних предложениях, но примерно картину оценить можно. В любом сомнительном случае адресую всех к публикации Ведомостей, как к первоисточнику.
Речь идет о реализации федпроекта Развитие отрасли редких и редкоземельных металлов, как части нацпроекта Новые материалы и химия. Он, в частности, предусматривает рост объема выпуска РМ и РЗЭ в деньгах с 29 млрд в 2024 году до 100 млрд руб. в 2030 году.
Объемы добычи металлов крупнотоннажного производства (литий, вольфрам, титан, цирконий, молибден, ниобий, оксиды РМ легкой группы) в 2030 году должны достичь 50 тысяч тонн, малонтоннажного (тантал, бериллий, гафний, индий, галлий, рений, оксиды среднетяжелых РМ) – 80 т.
На сегодня ситуация далека от радужной – импорт РМ обеспечивает до 75% их потребления. К 2030 году ставится цель снизить долю импорта до 45%.
Пройдусь по отдельным позициям
🔹 Вольфрам
Приморский край, месторождение Восток-2, Приморский ГОК Проектный уровень добычи вольфрама – 1800 т/г.
Якутия, Агылкинское месторождение, Серебро Магадана
Планы запуска производства вольфрама на Агылкинском месторождении – в 2029 году, проектный уровень добычи вольфрама – 3750 т/г.
Кабардино-Балкария, Тырнаузское месторождение, Эльбрусметалл (Ростех)
Проектный уровень добычи вольфрама – 3 тыс. т/г
🇷🇺 В целом планируется нарастить добычу вольфрама к 2030 году в 2.4 раза до 4 тыс. т/г. Это должно снизить долю импорта вольфрама до 0.
🔹 Литий
Мурманская область, Колмозерское, Полярный литий (СП Норникеля и Росатома)
Планы начала добычи лития с 2029 года, выход на полную мощность планируется в 2031 году, проектная мощность добычи – 45 тысяч т/г.
Мурманская область, Полмостундровское, Арктический литий
Планы добычи лития - с 2026 года. Проектная мощность – 20 тысяч т/г.
Тыва, Тастыгское, Эльбрусметалл-литий (Ростех)
Планы добычи лития с 2028 года. Проектная мощность – 40 тысяч т/г.
Иркутская область, Ярактинское, Иркутская нефтяная компания
Планы добычи лития – с 2028 года. Проектная мощность – 12 тысяч т/г.
🇷🇺 На 2025 год добыча лития в России практически не ведется. Планы выхода на 40 тысяч тонн в год на 2030 год и на 117 тысяч тонн в год в перспективе. Это должно снизить долю импорта лития до 0.
🔹 Молибден
Хакасия, Сорский ГОК
Планы добычи молибдена в объеме 2500 т/г. В 2030 году планируется добыча молибдена в объеме 5125 т/г (рост 2.1 раз). Это должно снизить уровень зависимости от импорта молибдена с 52% до 34%.
@RUSmicro
Сегодня Ведомости знакомят с планами Минпромторга по снижению импортзависимости РФ по ряду дефицитных металлов.
Мне не удалось полностью систематизировать материал, в цифрах ниже наверняка есть ошибки, иногда цифры "не бьют" между собой в соседних предложениях, но примерно картину оценить можно. В любом сомнительном случае адресую всех к публикации Ведомостей, как к первоисточнику.
Речь идет о реализации федпроекта Развитие отрасли редких и редкоземельных металлов, как части нацпроекта Новые материалы и химия. Он, в частности, предусматривает рост объема выпуска РМ и РЗЭ в деньгах с 29 млрд в 2024 году до 100 млрд руб. в 2030 году.
Объемы добычи металлов крупнотоннажного производства (литий, вольфрам, титан, цирконий, молибден, ниобий, оксиды РМ легкой группы) в 2030 году должны достичь 50 тысяч тонн, малонтоннажного (тантал, бериллий, гафний, индий, галлий, рений, оксиды среднетяжелых РМ) – 80 т.
На сегодня ситуация далека от радужной – импорт РМ обеспечивает до 75% их потребления. К 2030 году ставится цель снизить долю импорта до 45%.
Пройдусь по отдельным позициям
🔹 Вольфрам
Приморский край, месторождение Восток-2, Приморский ГОК Проектный уровень добычи вольфрама – 1800 т/г.
Якутия, Агылкинское месторождение, Серебро Магадана
Планы запуска производства вольфрама на Агылкинском месторождении – в 2029 году, проектный уровень добычи вольфрама – 3750 т/г.
Кабардино-Балкария, Тырнаузское месторождение, Эльбрусметалл (Ростех)
Проектный уровень добычи вольфрама – 3 тыс. т/г
🇷🇺 В целом планируется нарастить добычу вольфрама к 2030 году в 2.4 раза до 4 тыс. т/г. Это должно снизить долю импорта вольфрама до 0.
🔹 Литий
Мурманская область, Колмозерское, Полярный литий (СП Норникеля и Росатома)
Планы начала добычи лития с 2029 года, выход на полную мощность планируется в 2031 году, проектная мощность добычи – 45 тысяч т/г.
Мурманская область, Полмостундровское, Арктический литий
Планы добычи лития - с 2026 года. Проектная мощность – 20 тысяч т/г.
Тыва, Тастыгское, Эльбрусметалл-литий (Ростех)
Планы добычи лития с 2028 года. Проектная мощность – 40 тысяч т/г.
Иркутская область, Ярактинское, Иркутская нефтяная компания
Планы добычи лития – с 2028 года. Проектная мощность – 12 тысяч т/г.
🇷🇺 На 2025 год добыча лития в России практически не ведется. Планы выхода на 40 тысяч тонн в год на 2030 год и на 117 тысяч тонн в год в перспективе. Это должно снизить долю импорта лития до 0.
🔹 Молибден
Хакасия, Сорский ГОК
Планы добычи молибдена в объеме 2500 т/г. В 2030 году планируется добыча молибдена в объеме 5125 т/г (рост 2.1 раз). Это должно снизить уровень зависимости от импорта молибдена с 52% до 34%.
@RUSmicro
👍5❤2
(2) 🔹 Ниобий
Иркутская область, Большетагнинское месторождение, СТ элементы
Планы производства ниобия с 2029 года, проектная мощность 7 тыс. т/г
Мурманская область, Ловозерский ГОК, Росатом
Идет модернизация с планами завершения в 2028 году, проектная мощность производства ниобия – 560 т/г на 2025 год.
🇷🇺 Ожидается рост производства ниобия с 560 т в 2024 году до 6000 тонн/год в 2030 году. Это должно снизить долю импорта ниобия до 0.
🔹 РЗЭ
По данным Минприроды, суммарные запасы РЗЭ в России составляют 28.5 млн т. Многие виды РЗЭ в стране почти не добываются. При доле по запасам РЗЭ, которую Роснедра оценивают на 2-е место в мире, доля в их добыче в мире у РФ – 1%. Президент РФ 5 сентября на пленарном заседании ВЭФ-2025 поручил правительству к ноябрю 2025 года утвердить стратегию развития редкоземельной индустрии. Он указал, что система учета таких запасов налажена и они могут быть извлечены и использованы.
🔹 РМ (редкие металлы)
По данным Минприроды, суммарные запасы редких металлов в России составляют 658 млн т.
🔹 Тантал
Иркутская область, Зашихинское месторождение, Техноинвест альянс
Запуск производства намечен на 2029 год. Плановые мощности – до 220 т/г в перспективе.
Мурманская область, Ловозерский ГОК, Росатом
Идет модернизация предприятия с планами завершения в 2028 году, проектная мощность производства тантала – 40 т/г на 2025 год.
🇷🇺 Ожидается рост производства тантала в РФ с 23 т/г в 2024 году до 60 т/г в 2030 году, рост в 2.6 раз. Это должно снизить уровень зависимости от импорта тантала с 57% до 40%.
🔹 Титан
Томская область, Туганское, Туганский ГОК Ильменит (Росатом)
На 2025 год – проектная мощность производства титана 12.4 тыс. т/год, в 2030 году – 158 тыс т/г
🔹 Цирконий
Мурманская обл, Ковдорский ГОК (Еврохим)
Проектный уровень добычи циркония - 6000 т.
Томская область. Туганский ГОК Ильменит (Росатом)
На 2025 добыча составляет 3.4 тыс. т, к 2031 году планируется добывать 47.8 тыс. т в год.
🇷🇺 Объем добычи циркония в 2024 году – 6.25 тыс. т, план 16 тыс. т на 2030 год. Это должно снизить долю импорта циркония до 0.
@RUSmicro
Иркутская область, Большетагнинское месторождение, СТ элементы
Планы производства ниобия с 2029 года, проектная мощность 7 тыс. т/г
Мурманская область, Ловозерский ГОК, Росатом
Идет модернизация с планами завершения в 2028 году, проектная мощность производства ниобия – 560 т/г на 2025 год.
🇷🇺 Ожидается рост производства ниобия с 560 т в 2024 году до 6000 тонн/год в 2030 году. Это должно снизить долю импорта ниобия до 0.
🔹 РЗЭ
По данным Минприроды, суммарные запасы РЗЭ в России составляют 28.5 млн т. Многие виды РЗЭ в стране почти не добываются. При доле по запасам РЗЭ, которую Роснедра оценивают на 2-е место в мире, доля в их добыче в мире у РФ – 1%. Президент РФ 5 сентября на пленарном заседании ВЭФ-2025 поручил правительству к ноябрю 2025 года утвердить стратегию развития редкоземельной индустрии. Он указал, что система учета таких запасов налажена и они могут быть извлечены и использованы.
🔹 РМ (редкие металлы)
По данным Минприроды, суммарные запасы редких металлов в России составляют 658 млн т.
🔹 Тантал
Иркутская область, Зашихинское месторождение, Техноинвест альянс
Запуск производства намечен на 2029 год. Плановые мощности – до 220 т/г в перспективе.
Мурманская область, Ловозерский ГОК, Росатом
Идет модернизация предприятия с планами завершения в 2028 году, проектная мощность производства тантала – 40 т/г на 2025 год.
🇷🇺 Ожидается рост производства тантала в РФ с 23 т/г в 2024 году до 60 т/г в 2030 году, рост в 2.6 раз. Это должно снизить уровень зависимости от импорта тантала с 57% до 40%.
🔹 Титан
Томская область, Туганское, Туганский ГОК Ильменит (Росатом)
На 2025 год – проектная мощность производства титана 12.4 тыс. т/год, в 2030 году – 158 тыс т/г
🔹 Цирконий
Мурманская обл, Ковдорский ГОК (Еврохим)
Проектный уровень добычи циркония - 6000 т.
Томская область. Туганский ГОК Ильменит (Росатом)
На 2025 добыча составляет 3.4 тыс. т, к 2031 году планируется добывать 47.8 тыс. т в год.
🇷🇺 Объем добычи циркония в 2024 году – 6.25 тыс. т, план 16 тыс. т на 2030 год. Это должно снизить долю импорта циркония до 0.
@RUSmicro
👍8❤2
🤝 Встречи. Выставки. Форумы. Россия
Выставка-форум Электроника России 2025 – осталось 3 месяца
В период 25-27 ноября 2025 года в Москве, в МВЦ Крокус-Экспо пройдет выставка-форум Электроника России 2025.
Идея выставки – показать достижения российской отрасли электроники. В частности, предусмотрено интерактивное пространство «Работаем на своем», где будут представлены отечественные решения: ПК, периферия и мобильные устройства, ПО.
Кто будет представлен (как я понимаю, желающие еще могут подать заявку на участие со своим стендом). Российские производители, которые готовы демонстрировать посетителям свои изделия, в том числе, в работе:
● Компьютеры, моноблоки, ноутбуки на российских/совместимых ОС; серверы, СХД.
● Периферию и оргтехнику: мониторы, принтеры/МФУ, сканеры, POS/терминалы.
● Сетевое и телеком-оборудование, защищённые решения ИБ.
● ПО для офисных и отраслевых задач, драйверы и утилиты с проверенной совместимостью с отечественным железом.
● Корпуса, блоки питания, кабельные сборки, даже мебель и свет – всё, что формирует рабочее место на российских компонентах.
Особенно приветствуются участники с высокой степенью локализации (использующие собственные прессформы, платы, модули).
Выставка ежегодная, в 2024 году я до нее не добрался, но знаю, что некоторые из читателей на ней побывали. Ссылку на форму бронирования не привожу, чтобы не нарушить Закон о рекламе. Заинтересованные легко найдут сайт, если только их не забанили одновременно в Гугле и Яндексе 🤡
@RUSmicro, фото - Электроника России
Выставка-форум Электроника России 2025 – осталось 3 месяца
В период 25-27 ноября 2025 года в Москве, в МВЦ Крокус-Экспо пройдет выставка-форум Электроника России 2025.
Идея выставки – показать достижения российской отрасли электроники. В частности, предусмотрено интерактивное пространство «Работаем на своем», где будут представлены отечественные решения: ПК, периферия и мобильные устройства, ПО.
Кто будет представлен (как я понимаю, желающие еще могут подать заявку на участие со своим стендом). Российские производители, которые готовы демонстрировать посетителям свои изделия, в том числе, в работе:
● Компьютеры, моноблоки, ноутбуки на российских/совместимых ОС; серверы, СХД.
● Периферию и оргтехнику: мониторы, принтеры/МФУ, сканеры, POS/терминалы.
● Сетевое и телеком-оборудование, защищённые решения ИБ.
● ПО для офисных и отраслевых задач, драйверы и утилиты с проверенной совместимостью с отечественным железом.
● Корпуса, блоки питания, кабельные сборки, даже мебель и свет – всё, что формирует рабочее место на российских компонентах.
Особенно приветствуются участники с высокой степенью локализации (использующие собственные прессформы, платы, модули).
Выставка ежегодная, в 2024 году я до нее не добрался, но знаю, что некоторые из читателей на ней побывали. Ссылку на форму бронирования не привожу, чтобы не нарушить Закон о рекламе. Заинтересованные легко найдут сайт, если только их не забанили одновременно в Гугле и Яндексе 🤡
@RUSmicro, фото - Электроника России
👍6❤3🔥1
🇷🇺 Проблемы. Иски. Тренды. Россия
Аквариус накрыла волна исков – более, чем на 250 млн
Кризис системный, компания долго держалась на плаву, но сейчас ситуация явно напряженная. Об этом сегодня рассказывает CNews. По данным неназванного источника, «близкого к Аквариусу», платить контрагентам компания перестала еще в январе 2025 года – из-за кассового разрыва (спасибо КС ЦБ и российским госзакупкам, которые способны отправить ко дну даже вполне востребованные бизнесы). С тех пор утекло немало воды и, казалось бы, новые поступления должны были пополнить кассу, дать возможность рассчитаться с контрагентами. Этого не произошло.
Любопытно, что иски стали множится в августе, когда сменились владельцы и руководители компании. Сейчас 79% у S8 Capital и ГК МТ-Интеграция (ранее ГК Максима), еще 21% - у дочерней компании Сбера.
Производственные мощности компании находятся в Шуе, Ивановская область и в Твери, их достаточно для производства до 2.5 млн компьютерных устройств в год. Компания разрабатывает и производит под своим брендом серверы, СХД, ПК, ноутбуки, планшеты и другую электронику. Казалось бы, можно зарабатывать миллиарды в тепличных условиях административной поддержки российских производителей. Но не получается.
Проблемы не только финансовые. Когда-то компанией управлял Александр Калинин, которого уже более 5 лет как оттеснили от управления. По его мнению, у сменившей его команды не было ни стратегии развития, ни управленческих навыков, соответствующих масштабам бизнеса.
На мой взгляд, ситуация вокруг Аквариуса в целом характерна для всего российского рынка производства электроники (и не только электроники). Ее можно описать как нередко предбанкротную. Свободных денег нет практически ни у кого, чтобы обслуживать немалые долги, компания вынуждены занимать вновь и вновь. Многие уже работают по сути «на проценты», но и их выплата чем далее, тем более, становится неподъемной. В этих условиях даже кассовый разрыв способен отправить на дно еще вчера успешный бизнес. А еще есть множащиеся штрафы, особенности госзаказов, которые группируются на конец года, претензии регуляторов и т.д. и т.п. В ситуации «финансовое состояние компании ухудшилось, компании сильно не хватает свободных денег» сейчас находятся очень многие, и Аквариус - лишь яркий тому пример.
@RUSmicro
Аквариус накрыла волна исков – более, чем на 250 млн
Кризис системный, компания долго держалась на плаву, но сейчас ситуация явно напряженная. Об этом сегодня рассказывает CNews. По данным неназванного источника, «близкого к Аквариусу», платить контрагентам компания перестала еще в январе 2025 года – из-за кассового разрыва (спасибо КС ЦБ и российским госзакупкам, которые способны отправить ко дну даже вполне востребованные бизнесы). С тех пор утекло немало воды и, казалось бы, новые поступления должны были пополнить кассу, дать возможность рассчитаться с контрагентами. Этого не произошло.
Любопытно, что иски стали множится в августе, когда сменились владельцы и руководители компании. Сейчас 79% у S8 Capital и ГК МТ-Интеграция (ранее ГК Максима), еще 21% - у дочерней компании Сбера.
Производственные мощности компании находятся в Шуе, Ивановская область и в Твери, их достаточно для производства до 2.5 млн компьютерных устройств в год. Компания разрабатывает и производит под своим брендом серверы, СХД, ПК, ноутбуки, планшеты и другую электронику. Казалось бы, можно зарабатывать миллиарды в тепличных условиях административной поддержки российских производителей. Но не получается.
Проблемы не только финансовые. Когда-то компанией управлял Александр Калинин, которого уже более 5 лет как оттеснили от управления. По его мнению, у сменившей его команды не было ни стратегии развития, ни управленческих навыков, соответствующих масштабам бизнеса.
На мой взгляд, ситуация вокруг Аквариуса в целом характерна для всего российского рынка производства электроники (и не только электроники). Ее можно описать как нередко предбанкротную. Свободных денег нет практически ни у кого, чтобы обслуживать немалые долги, компания вынуждены занимать вновь и вновь. Многие уже работают по сути «на проценты», но и их выплата чем далее, тем более, становится неподъемной. В этих условиях даже кассовый разрыв способен отправить на дно еще вчера успешный бизнес. А еще есть множащиеся штрафы, особенности госзаказов, которые группируются на конец года, претензии регуляторов и т.д. и т.п. В ситуации «финансовое состояние компании ухудшилось, компании сильно не хватает свободных денег» сейчас находятся очень многие, и Аквариус - лишь яркий тому пример.
@RUSmicro
CNews.ru
Знаменитого производителя электроники завалили исками на четверть миллиарда из-за неуплат поставщикам - CNews
Российский производитель электроники «ПК Аквариус» столкнулся с волной исков. Всего за месяц против компании в суд подали 16 заявлений на сумму свыше 250 млн руб. У «Акваруиса» давно наблюдаются...
1😢12😭3🤔1