🇷🇺 Производство электроники. Производство серверов. Россия
Аквариус не сдается, компания представляет устройства на базе процессоров Xeon Scalable 3-го поколения: серверы Aquarius AQserv T50 D436AS, T50 D212AS и T50 D108AS
Серверы семейства Aquarius AQserv AS — это универсальные серверы среднего уровня, которые предназначены для решения широкого спектра задач, от виртуализации и программно-определяемых хранилищ (SDS) до систем резервного копирования, видеонаблюдения и потокового видео
Решения поддерживают конфигурации с одним или двумя процессорами Xeon Scalable, установку до 16 модулей оперативной памяти DDR4 3200 MT/s и интерфейс PCI Express 4.0.
Все — от проектирования и производства до тестирования и поддержки — разработано внутри Аквариуса, утверждает компания. Серверы сертифицированы для работы с отечественными ОС (Astra Linux, Альт, Ред ОС) и средствами защиты информации, что важно для критической инфраструктуры и работы с конфиденциальными данными.
В последнее время Аквариус сталкивается с "волной" исков от контрагентов, которым компания месяцами задерживает полагающиеся им выплаты. Но, как видим, пока что это не сказывается на темпах разработки и вывода на рынок новых продуктов.
@RUSmicro
Аквариус не сдается, компания представляет устройства на базе процессоров Xeon Scalable 3-го поколения: серверы Aquarius AQserv T50 D436AS, T50 D212AS и T50 D108AS
Серверы семейства Aquarius AQserv AS — это универсальные серверы среднего уровня, которые предназначены для решения широкого спектра задач, от виртуализации и программно-определяемых хранилищ (SDS) до систем резервного копирования, видеонаблюдения и потокового видео
Решения поддерживают конфигурации с одним или двумя процессорами Xeon Scalable, установку до 16 модулей оперативной памяти DDR4 3200 MT/s и интерфейс PCI Express 4.0.
Все — от проектирования и производства до тестирования и поддержки — разработано внутри Аквариуса, утверждает компания. Серверы сертифицированы для работы с отечественными ОС (Astra Linux, Альт, Ред ОС) и средствами защиты информации, что важно для критической инфраструктуры и работы с конфиденциальными данными.
В последнее время Аквариус сталкивается с "волной" исков от контрагентов, которым компания месяцами задерживает полагающиеся им выплаты. Но, как видим, пока что это не сказывается на темпах разработки и вывода на рынок новых продуктов.
@RUSmicro
👍8🔥5
🇺🇸 AI-чипы. США
OpenAI выпустит свой первый AI-чип в 2026 году совместно с Broadcom
OpenAI планирует выпустить свой первый чип с AI в 2026 году в партнерстве с американским разработчиком чипов Broadcom, сообщает Reuters со ссылкой на Financial Times.
OpenAI планирует использовать чип внутри компании, не предоставляя его внешним клиентам.
О планах OpenAI и сотрудничестве этой компании с Broadcom и TSMC для разработки своего первого чипа AI сообщалось еще в 2024 году. Компания сотрудничает с AMD и Nvidia для удовлетворения растущего спроса на инфраструктуру. Собственные разработки призваны сократить зависимость OpenAI от Nvidia в плане поставок чипов.
Гендиректор Broadcom сообщил, что производитель ChatGPT в ближайшие несколько месяцев ожидает «значительного улучшения» роста выручки от ИИ в 2026 году после получения заказов на сумму более $10 млрд от «нового клиента», название которого не объявлялось.
В этом плане OpenAI идет путем IT-гигантов, которые уже разработали собственные специализированные чипы для обработки рабочих нагрузок AI, отвечая на взрывной рост спроса на вычислительные мощности для обучения и эксплуатации моделей AI.
@RUSmicro
OpenAI выпустит свой первый AI-чип в 2026 году совместно с Broadcom
OpenAI планирует выпустить свой первый чип с AI в 2026 году в партнерстве с американским разработчиком чипов Broadcom, сообщает Reuters со ссылкой на Financial Times.
OpenAI планирует использовать чип внутри компании, не предоставляя его внешним клиентам.
О планах OpenAI и сотрудничестве этой компании с Broadcom и TSMC для разработки своего первого чипа AI сообщалось еще в 2024 году. Компания сотрудничает с AMD и Nvidia для удовлетворения растущего спроса на инфраструктуру. Собственные разработки призваны сократить зависимость OpenAI от Nvidia в плане поставок чипов.
Гендиректор Broadcom сообщил, что производитель ChatGPT в ближайшие несколько месяцев ожидает «значительного улучшения» роста выручки от ИИ в 2026 году после получения заказов на сумму более $10 млрд от «нового клиента», название которого не объявлялось.
В этом плане OpenAI идет путем IT-гигантов, которые уже разработали собственные специализированные чипы для обработки рабочих нагрузок AI, отвечая на взрывной рост спроса на вычислительные мощности для обучения и эксплуатации моделей AI.
@RUSmicro
❤3
🇷🇺 Производственное оборудование. Производство микроэлектроники. Россия
Российское производственное оборудование разрабатывается, разработано – теперь его надо продвигать?
Минпромторг подготовил комплекс мер, стимулирующих спрос на российское оборудование для производства микроэлектроники, сообщает CNews.
В частности, планируются запреты на закупку иностранного оборудования, и преференции для закупки отечественного, в том числе с использованием балльной системы. Балльную систему планируют внедрить сразу после межведомственного согласования, до конца 2025 года, поверх нее к 2027 году планируют ввести запреты на закупки зарубежного оборудования, по мере заполнения реестра. Речь о госзакупках на бюджетные средства.
В 2026 году для «российскости» достаточно сделать основной функциональный блок, ПО и каркас. В 2029 году потребуется также российских механизм загрузки и перемещения пластин, вакуумные системы, контроллер ПЛК. К 2032 году потребуются также российские системы мониторинга процесса, совместимость с российскими MES-системами. Потребуется разработка документации на оборудование, сборка изделия, установка и отладка ПО, проведение контрольных испытаний. В целом это выглядит, как системный подход.
Кроме требований к разработке, как таковой, есть требования к производителям: налоговое резидентство, быть включенными в список организаций, занимающихся проектированием и разработкой электронных компонентов или радиоэлектроники, иметь сервисный центр на территории ЕАЭС (повезло Планару). Дополнительные баллы можно будет заработать на наличии патентов на ключевые технические решения – 10 баллов. Вдвое больше – за отработку базового технологического процесса.
Обещан налоговый маневр в рамках ПП №1848 от 21.12.2024. Но только тем производителям, чья выручка от производства и продажи оборудования составляет не менее 70%. Причем в расчет доли выручки собираются включить выручку не только от производственной, но и от конструкторской деятельности.
Некоторые предприятия закупают отечественное, не дожидаясь мер господдержки (но с удовольствием ими воспользуются), например, Микрон закупил два отечественных кластера травления и ведет сейчас их пуско-наладку и подготовку в составе линии 90-180 нм. Параллельно дочерними компаниями Эталона ведется проектирование различного производственного оборудования со сроками готовности после 2027 года.
К 2030 году в России планируется завершить 110 конструкторских работ в области разработки производственного оборудования. По данным МНТЦ МИЭТ в России используют не менее 400 моделей оборудования для производства микроэлектроники. Из них в РФ можно было произвести около 12% (48 моделей). В планах – импортзаместить не менее 70% оборудования (280 моделей). Для этого в РФ будет запущено 110 ОКР по 4-м ключевым направлениям (технологическое оборудование, материалы, химия, САПР).
На программу предусмотрено бюджетное финансирование в размере более 240 млрд рублей до 2030 года. В этой программе задействовано более 50 организаций. Десятки ОКР уже запущены, до конца 2026 года должны быть запущены все.
Получится ли соблюсти сроки? Выделить средства в заявленном объеме? Вряд ли кто-то может это гарантировать на сегодня. Но процесс идет.
Основная проблема – почти все, что планируется сделать, это не о современных техпроцессах, да и воспроизведение всех 400 моделей различного используемого на сегодня в России зарубежного оборудования вряд ли технологически возможно в ближайшие годы. Но, как говорится, лиха беда начало. Также помним и о том, что дорогу осилит идущий.
@RUSmicro
Российское производственное оборудование разрабатывается, разработано – теперь его надо продвигать?
Минпромторг подготовил комплекс мер, стимулирующих спрос на российское оборудование для производства микроэлектроники, сообщает CNews.
В частности, планируются запреты на закупку иностранного оборудования, и преференции для закупки отечественного, в том числе с использованием балльной системы. Балльную систему планируют внедрить сразу после межведомственного согласования, до конца 2025 года, поверх нее к 2027 году планируют ввести запреты на закупки зарубежного оборудования, по мере заполнения реестра. Речь о госзакупках на бюджетные средства.
В 2026 году для «российскости» достаточно сделать основной функциональный блок, ПО и каркас. В 2029 году потребуется также российских механизм загрузки и перемещения пластин, вакуумные системы, контроллер ПЛК. К 2032 году потребуются также российские системы мониторинга процесса, совместимость с российскими MES-системами. Потребуется разработка документации на оборудование, сборка изделия, установка и отладка ПО, проведение контрольных испытаний. В целом это выглядит, как системный подход.
Кроме требований к разработке, как таковой, есть требования к производителям: налоговое резидентство, быть включенными в список организаций, занимающихся проектированием и разработкой электронных компонентов или радиоэлектроники, иметь сервисный центр на территории ЕАЭС (повезло Планару). Дополнительные баллы можно будет заработать на наличии патентов на ключевые технические решения – 10 баллов. Вдвое больше – за отработку базового технологического процесса.
Обещан налоговый маневр в рамках ПП №1848 от 21.12.2024. Но только тем производителям, чья выручка от производства и продажи оборудования составляет не менее 70%. Причем в расчет доли выручки собираются включить выручку не только от производственной, но и от конструкторской деятельности.
Некоторые предприятия закупают отечественное, не дожидаясь мер господдержки (но с удовольствием ими воспользуются), например, Микрон закупил два отечественных кластера травления и ведет сейчас их пуско-наладку и подготовку в составе линии 90-180 нм. Параллельно дочерними компаниями Эталона ведется проектирование различного производственного оборудования со сроками готовности после 2027 года.
К 2030 году в России планируется завершить 110 конструкторских работ в области разработки производственного оборудования. По данным МНТЦ МИЭТ в России используют не менее 400 моделей оборудования для производства микроэлектроники. Из них в РФ можно было произвести около 12% (48 моделей). В планах – импортзаместить не менее 70% оборудования (280 моделей). Для этого в РФ будет запущено 110 ОКР по 4-м ключевым направлениям (технологическое оборудование, материалы, химия, САПР).
На программу предусмотрено бюджетное финансирование в размере более 240 млрд рублей до 2030 года. В этой программе задействовано более 50 организаций. Десятки ОКР уже запущены, до конца 2026 года должны быть запущены все.
Получится ли соблюсти сроки? Выделить средства в заявленном объеме? Вряд ли кто-то может это гарантировать на сегодня. Но процесс идет.
Основная проблема – почти все, что планируется сделать, это не о современных техпроцессах, да и воспроизведение всех 400 моделей различного используемого на сегодня в России зарубежного оборудования вряд ли технологически возможно в ближайшие годы. Но, как говорится, лиха беда начало. Также помним и о том, что дорогу осилит идущий.
@RUSmicro
❤13👍5🔥2
🇺🇸 🇨🇳 Геополитика и электроника. США. Китай
США строят стену между хайтеком западного блока и Китаем
FCC отзывает лицензии у китайских испытательный центров, тему сегодня обсуждают Ведомости.
До сих пор у ряда китайских лабораторий было право тестирования и сертификации изделий электроники для рынка США. Что позволяло им на ранней стадии получать американские изделия (что упрощало быстрое создание китайских клонов).
За отзывом лицензий скрывается и другое соображение. Что, если китайская лаборатория по каким-то соображением (или под давлением правительственных структур) одобрит для использования в США какое-либо опасное оборудование?
В настоящее время в США наблюдается настоящее «засилье» китайской бытовой электроники, например, из Китая поступает 99% тостеров, электроодеял и будильников, около 66% ноутбуков и более 70% телефонов. (А в России в основном на китайской продукции строятся сети сотовой связи...).
Мое мнение
🇺🇸 Это решение продолжает логически цепочку действий США - ценой неудобств и роста затрат для американских компаний в США пытаются выстроить технологические цепочки, не зависящие от Китая. Заодно появляется стимул для создания необходимых для сертификации лабораторий в США или в союзных странах.
🇨🇳 Для китайских лабораторий это означает потерю крупнейших клиентов, доступа к передовым американским технологиям на ранней стадии. Это будет стимулировать Китай еще активнее создавать собственные технологии, стандарты и продукты.
Пока что рынок США еще не закрывается для китайской электроники. Китайские производители могут и будут сертифицировать свои продукты в признанных международных или даже в американских лабораториях, если не появится какое-то отдельное решение, которое эту возможность перекроет. Чего нельзя исключить в перспективе.
🇷🇺 Не ожидаю, что процесс запрета сертификации для США может напрямую сильно повлиять на увеличение потока торговли электроникой Китая с Россией уже в ближайшее время. Но в перспективе для Китая рынки Европы и России будут иметь еще большее значение.
В целом это решение лежит в общем тренде на технологическое разделение мира, как минимум два политико-технологических блока будут жестко конкурировать, постепенно может нарушиться глобальность стандартов, а работавшие ранее как часы глобальные цепочки поставок уже ломаются и перекраиваются.
Технологический прогресс на планете замедлится из-за дублирования усилий и снижения конкуренции. Степень недоверия и конфронтации между блоками продолжит нарастать.
@RUSmicro
США строят стену между хайтеком западного блока и Китаем
FCC отзывает лицензии у китайских испытательный центров, тему сегодня обсуждают Ведомости.
До сих пор у ряда китайских лабораторий было право тестирования и сертификации изделий электроники для рынка США. Что позволяло им на ранней стадии получать американские изделия (
За отзывом лицензий скрывается и другое соображение. Что, если китайская лаборатория по каким-то соображением (или под давлением правительственных структур) одобрит для использования в США какое-либо опасное оборудование?
В настоящее время в США наблюдается настоящее «засилье» китайской бытовой электроники, например, из Китая поступает 99% тостеров, электроодеял и будильников, около 66% ноутбуков и более 70% телефонов. (А в России в основном на китайской продукции строятся сети сотовой связи...).
Мое мнение
🇺🇸 Это решение продолжает логически цепочку действий США - ценой неудобств и роста затрат для американских компаний в США пытаются выстроить технологические цепочки, не зависящие от Китая. Заодно появляется стимул для создания необходимых для сертификации лабораторий в США или в союзных странах.
🇨🇳 Для китайских лабораторий это означает потерю крупнейших клиентов, доступа к передовым американским технологиям на ранней стадии. Это будет стимулировать Китай еще активнее создавать собственные технологии, стандарты и продукты.
Пока что рынок США еще не закрывается для китайской электроники. Китайские производители могут и будут сертифицировать свои продукты в признанных международных или даже в американских лабораториях, если не появится какое-то отдельное решение, которое эту возможность перекроет. Чего нельзя исключить в перспективе.
🇷🇺 Не ожидаю, что процесс запрета сертификации для США может напрямую сильно повлиять на увеличение потока торговли электроникой Китая с Россией уже в ближайшее время. Но в перспективе для Китая рынки Европы и России будут иметь еще большее значение.
В целом это решение лежит в общем тренде на технологическое разделение мира, как минимум два политико-технологических блока будут жестко конкурировать, постепенно может нарушиться глобальность стандартов, а работавшие ранее как часы глобальные цепочки поставок уже ломаются и перекраиваются.
Технологический прогресс на планете замедлится из-за дублирования усилий и снижения конкуренции. Степень недоверия и конфронтации между блоками продолжит нарастать.
@RUSmicro
Ведомости
Власти США ставят под угрозу поставки в страну бытовой электроники из Китая
Полностью американский рынок не будет закрыт, но для производителей он становится более дорогим и сложным
❤5👍2
🇷🇺 Рынок вычислительной техники. Оценки и тренды. Россия
Объем госзакупок вычтеха в России пошел вниз как в количественном, так и в денежном объеме
Ведомости делятся цифрами:
в 1H2024 было 11700 закупок, объемом 37.4 млрд
в 1H2025 – 9800 закупок (-16%), объемом 27.3 млрд (-27%)
Сократились закупки и зарубежных брендов, и отечественной электроники, данные Тендерплан. Это закупки по 44-ФЗ и по 223-ФЗ.
За первые 8 месяцев 2024 года было 16 600 закупок на 28.3 млрд по 44-ФЗ
За тот же период 2025 года – 14 900 закупок на 16.7 млрд, данные Контур.Закупки.
(Но выросли закупки малого объема, у единственного поставщика по 44-ФЗ, с 13 200 на 2.3 млрд до 14 200 до 2.5 млрд).
За первые 8 месяцев 2024 года было 7 600 закупок на 25.2 млрд по 223-ФЗ
За тот же период 2025 года – 3 900 закупок на 13.1 млрд, данные Контур.Закупки
Если взять отдельных крупных российских производителей:
🔹 Аквариус, данные Тендерплан:
1H2024 – 96 з на 521.9 млн
1H2025 – 84 з на 447.1 млн
🔹 Kvadra (Икс холдинг), данные Тендерплан:
1H2024 – 5 з на 31 млн
1H2025 – 24 з на 19.8 млн
🔹 Fplus, данные Тендерплан:
1H2023 – 4 з на 2.9 млн
1H2025 – 3 з на 1.2 млн
Если смотреть на зарубежных:
HP, США
1H2024 – 260 з на 1.1 млрд
1H2025 – 94 з на 628.8 млн
Huawei, Китай:
1H2024 – 97 з на 446.5 млн
1H2025 – 42 з на 174.3 млн
Lenovo, Китай:
1H2024 – 107 з на 155.6 млн
1H2025 – 65 з на 97.7 млн
Что хочется сказать по теме
Факторов, которые привели к наблюдаемым результатам, много. Среди основных выделю импортозамещение (в широком смысле этого слова) и высокую ключевую ставку ЦБ (сейчас – 18%, до начала июня держалась на уровне 21%. – «Ведомости»).
Вклад «кризисной» составляющей пока меньше, поскольку снижение госзакупок – это в значительной степени следствие структурных изменений российского рынка, заключающееся в перенаправлении бюджета на гособоронзаказ, что могло сократить возможности финансирования других статей расходов госкомпаний.
Можно ожидать, что вектор «вниз» сохранится, как минимум, еще на полгода, если мы говорим о сравнениях не 1H2025 с 2H2025, а о сравнениях год к году.
Усложнение процедур закупки (и их обхода) тоже может вносить негативную составляющую в объемы закупок.
Ограниченные возможности российских производителей (не только технологические, но и финансовые) не позволяют надеяться на возможность полного отказа от зарубежной продукции в ближайшие годы, поэтому темпы импортзамещения не будут высокими.
@RUSmicro
Объем госзакупок вычтеха в России пошел вниз как в количественном, так и в денежном объеме
Ведомости делятся цифрами:
в 1H2024 было 11700 закупок, объемом 37.4 млрд
в 1H2025 – 9800 закупок (-16%), объемом 27.3 млрд (-27%)
Сократились закупки и зарубежных брендов, и отечественной электроники, данные Тендерплан. Это закупки по 44-ФЗ и по 223-ФЗ.
За первые 8 месяцев 2024 года было 16 600 закупок на 28.3 млрд по 44-ФЗ
За тот же период 2025 года – 14 900 закупок на 16.7 млрд, данные Контур.Закупки.
(Но выросли закупки малого объема, у единственного поставщика по 44-ФЗ, с 13 200 на 2.3 млрд до 14 200 до 2.5 млрд).
За первые 8 месяцев 2024 года было 7 600 закупок на 25.2 млрд по 223-ФЗ
За тот же период 2025 года – 3 900 закупок на 13.1 млрд, данные Контур.Закупки
Если взять отдельных крупных российских производителей:
🔹 Аквариус, данные Тендерплан:
1H2024 – 96 з на 521.9 млн
1H2025 – 84 з на 447.1 млн
🔹 Kvadra (Икс холдинг), данные Тендерплан:
1H2024 – 5 з на 31 млн
1H2025 – 24 з на 19.8 млн
🔹 Fplus, данные Тендерплан:
1H2023 – 4 з на 2.9 млн
1H2025 – 3 з на 1.2 млн
Если смотреть на зарубежных:
HP, США
1H2024 – 260 з на 1.1 млрд
1H2025 – 94 з на 628.8 млн
Huawei, Китай:
1H2024 – 97 з на 446.5 млн
1H2025 – 42 з на 174.3 млн
Lenovo, Китай:
1H2024 – 107 з на 155.6 млн
1H2025 – 65 з на 97.7 млн
Что хочется сказать по теме
Факторов, которые привели к наблюдаемым результатам, много. Среди основных выделю импортозамещение (в широком смысле этого слова) и высокую ключевую ставку ЦБ (сейчас – 18%, до начала июня держалась на уровне 21%. – «Ведомости»).
Вклад «кризисной» составляющей пока меньше, поскольку снижение госзакупок – это в значительной степени следствие структурных изменений российского рынка, заключающееся в перенаправлении бюджета на гособоронзаказ, что могло сократить возможности финансирования других статей расходов госкомпаний.
Можно ожидать, что вектор «вниз» сохранится, как минимум, еще на полгода, если мы говорим о сравнениях не 1H2025 с 2H2025, а о сравнениях год к году.
Усложнение процедур закупки (и их обхода) тоже может вносить негативную составляющую в объемы закупок.
Ограниченные возможности российских производителей (не только технологические, но и финансовые) не позволяют надеяться на возможность полного отказа от зарубежной продукции в ближайшие годы, поэтому темпы импортзамещения не будут высокими.
@RUSmicro
❤5
🇺🇸 🇸🇪 EDA. CAE. Покупки активов. США. Швеция
Cadence Design приобретает конструкторско-технологическое подразделение Hexagon за $3,16 млрд
Hexagon AB – расположенная в Стокгольме компания, с конструкторско-технологической экспертизой. Подразделение Hexagon D&E – поставщик ПО для автоматизированного проектирования, с поддержкой моделирования динамики конструкций и многотельных систем. Выручка компании в 2024 году – около 265 млн евро, штат сотрудников – почти 1100 по всему миру. (В состав приобретаемой компании входят и другие европейские бизнесы - MSC Software; AMendate; Romax; CADLM и CAEfatigue - активы в области генеративного дизайна, симуляции приводов и усталостного анализа. Ценными приобретениями станет такая технология как Adams – для моделирования робототехники и «физического AI»).
Как ожидается, эта покупка поможет Cadence расширить клиентскую базу за счет более близкого доступа к компаниям, которые пользуются решениями Hexagon D&E. В этом списке есть такие имена как европейские Volkswagen Group и BMW, а также американская Lockheed Martin.
Ожидается, что сделка будет закрыта в 1q2026. Если Cadence почему-либо откажется от сделки (даже если ее не одобрят европейские регуляторы), то американцам придется выплатить штраф за расторжение сделки в размере до 175 млн евро.
Эта покупка напоминает аналогичную покупку 2024 года, когда Cadence приобрела компанию BETA CAE Systems, производившую ПО для анализа конструкций автомобильных и реактивных двигателей, за $1.24 млрд.
В целом это отражает, во-первых, стремление компании Cadence расширить свои предложения за счет создания платформы для «мультифизического» проектирования (объединения электронных, механических и тепловых расчетов). В этом плане Cadence заботится о своих конкурентных позициях не только в области EDA (Electronic Design Automation), но и в области CAE (Computer-Aided Engineering), то есть для укрепления своих возможностей не только на рынке, где она конкурирует с Synopsys, но и с Ansys. То есть речь идет о гиперконвернгенции. Глубокая интеграция электронных и механических систем в продуктах требует сквозного моделирования (например, в электромобиле датчики, чипы и корпус должны проектироваться вместе).
Во-вторых, сделка лежит в тренде на стремление США контролировать высокотехнологичные отрасли в Европе, стараясь не давать передовым технологиям перетекать в такие страны, как Китай. Это, кстати, может возбудить европейских антимонопольщиков, сделка усиливает зависимость европейского автопрома и аэрокосмической отрасли от американского софта, что может вызывать очередные дискуссии в ЕС о цифровом суверенитете.
@RUSmicro
Cadence Design приобретает конструкторско-технологическое подразделение Hexagon за $3,16 млрд
Hexagon AB – расположенная в Стокгольме компания, с конструкторско-технологической экспертизой. Подразделение Hexagon D&E – поставщик ПО для автоматизированного проектирования, с поддержкой моделирования динамики конструкций и многотельных систем. Выручка компании в 2024 году – около 265 млн евро, штат сотрудников – почти 1100 по всему миру. (В состав приобретаемой компании входят и другие европейские бизнесы - MSC Software; AMendate; Romax; CADLM и CAEfatigue - активы в области генеративного дизайна, симуляции приводов и усталостного анализа. Ценными приобретениями станет такая технология как Adams – для моделирования робототехники и «физического AI»).
Как ожидается, эта покупка поможет Cadence расширить клиентскую базу за счет более близкого доступа к компаниям, которые пользуются решениями Hexagon D&E. В этом списке есть такие имена как европейские Volkswagen Group и BMW, а также американская Lockheed Martin.
Ожидается, что сделка будет закрыта в 1q2026. Если Cadence почему-либо откажется от сделки (даже если ее не одобрят европейские регуляторы), то американцам придется выплатить штраф за расторжение сделки в размере до 175 млн евро.
Эта покупка напоминает аналогичную покупку 2024 года, когда Cadence приобрела компанию BETA CAE Systems, производившую ПО для анализа конструкций автомобильных и реактивных двигателей, за $1.24 млрд.
В целом это отражает, во-первых, стремление компании Cadence расширить свои предложения за счет создания платформы для «мультифизического» проектирования (объединения электронных, механических и тепловых расчетов). В этом плане Cadence заботится о своих конкурентных позициях не только в области EDA (Electronic Design Automation), но и в области CAE (Computer-Aided Engineering), то есть для укрепления своих возможностей не только на рынке, где она конкурирует с Synopsys, но и с Ansys. То есть речь идет о гиперконвернгенции. Глубокая интеграция электронных и механических систем в продуктах требует сквозного моделирования (например, в электромобиле датчики, чипы и корпус должны проектироваться вместе).
Во-вторых, сделка лежит в тренде на стремление США контролировать высокотехнологичные отрасли в Европе, стараясь не давать передовым технологиям перетекать в такие страны, как Китай. Это, кстати, может возбудить европейских антимонопольщиков, сделка усиливает зависимость европейского автопрома и аэрокосмической отрасли от американского софта, что может вызывать очередные дискуссии в ЕС о цифровом суверенитете.
@RUSmicro
❤2
🇬🇧 AI-чипы. Мобильные платформы. Великобритания
Arm запускает новое поколение мобильных чипов, ориентированных на AI
Это линейка чипов Lumex, оптимизированных для работы с AI на мобильных устройствах, таких как смартфоны и часы, без доступа к интернету. Презентация прошла вчера в США, - сообщает Reuters.
Новое поколение мобильных чипов Arm под названием Lumex представлено четырьмя типами (C1 Ultra, C1 Premium, C1 Pro и C1 Nano): от менее мощных, но более энергоэффективных, предназначенных для часов и других умных носимых устройств, до версии, разработанной для максимального использования вычислительной мощности. Платформа включает не только CPU, но и графический процессор Mali G1-Ultra с улучшенной трассировкой лучей (RTUv2) и поддержкой AI-вычислений. Arm уже интегрировала поддержку SME2 в ключевые фреймворки (Google XNNPACK, PyTorch ExecuTorch, MNN от Alibaba, ONNX Runtime от Microsoft) – это означает, что речь идет о полной готовности продукта к использованию.
О этом говорит и наличие «ранних внедрений» - на Lumex будут основаны MediaTek Dimensity 9500 и Exynos 2600. Ядра C1 основаны на Armv9.3 и используют новую систему кеширования (DSU с до 32 МБ L3) и контроллер памяти для LPDDR5X/LPDDR6.
Конструкция с пиковой производительностью предназначена для запуска программного обеспечения, использующего возможности крупных моделей ИИ, без доступа к облачным вычислениям на таких устройствах, как высококлассные смартфоны.
Реальные преимущества для пользователей, как ожидается, обеспечит, например нейронное шумоподавление видео в 1080p@120 FPS на одном ядре CPU. Обещаны рост FPS в Genshin Impact и Fortnite на 11–17%, а с трассировкой лучей — до +40%. Заявленное улучшение на 25% в CPU и 3x в энергоэффективности GPU может быть решающим фактором для применений, где критично время автономной работы.
Новая линейка чипов – результат работы подразделения Compute Subsytems (CSS), которое занимается разработкой продуктов, адресованных производителям мобильных платформ.
Новые проекты Arm для ЦОД и мобильных телефонов, - часть долгосрочных планов компании по наращиванию выручки от продажи смартфонов и других продуктов различными способами.
Arm продолжает заявлять, что намерена инвестировать больше средств в изучение возможности производства собственных микросхем, для чего компания уже наняла несколько ключевых специалистов.
Линейка Lumex оптимизирована под использование 3нм производственных узлов TSMC и 2нм узлов Samsung.
Arm планирует сегодня презентовать свою новую линейку чипов в Китае, поскольку в этой стране базируется множество ведущих производителей мобильных телефонов.
@RUSmicro
Arm запускает новое поколение мобильных чипов, ориентированных на AI
Это линейка чипов Lumex, оптимизированных для работы с AI на мобильных устройствах, таких как смартфоны и часы, без доступа к интернету. Презентация прошла вчера в США, - сообщает Reuters.
Новое поколение мобильных чипов Arm под названием Lumex представлено четырьмя типами (C1 Ultra, C1 Premium, C1 Pro и C1 Nano): от менее мощных, но более энергоэффективных, предназначенных для часов и других умных носимых устройств, до версии, разработанной для максимального использования вычислительной мощности. Платформа включает не только CPU, но и графический процессор Mali G1-Ultra с улучшенной трассировкой лучей (RTUv2) и поддержкой AI-вычислений. Arm уже интегрировала поддержку SME2 в ключевые фреймворки (Google XNNPACK, PyTorch ExecuTorch, MNN от Alibaba, ONNX Runtime от Microsoft) – это означает, что речь идет о полной готовности продукта к использованию.
О этом говорит и наличие «ранних внедрений» - на Lumex будут основаны MediaTek Dimensity 9500 и Exynos 2600. Ядра C1 основаны на Armv9.3 и используют новую систему кеширования (DSU с до 32 МБ L3) и контроллер памяти для LPDDR5X/LPDDR6.
Конструкция с пиковой производительностью предназначена для запуска программного обеспечения, использующего возможности крупных моделей ИИ, без доступа к облачным вычислениям на таких устройствах, как высококлассные смартфоны.
«AI становится фундаментальной основой для многих процессов, будь то взаимодействие в реальном времени или такие сложные сценарии использования, как перевод с помощью AI», — заявил Крис Берджи, старший вице-президент и генеральный директор Arm. «Мы видим, как AI становится своего рода воплощением этих ожиданий».
Реальные преимущества для пользователей, как ожидается, обеспечит, например нейронное шумоподавление видео в 1080p@120 FPS на одном ядре CPU. Обещаны рост FPS в Genshin Impact и Fortnite на 11–17%, а с трассировкой лучей — до +40%. Заявленное улучшение на 25% в CPU и 3x в энергоэффективности GPU может быть решающим фактором для применений, где критично время автономной работы.
Новая линейка чипов – результат работы подразделения Compute Subsytems (CSS), которое занимается разработкой продуктов, адресованных производителям мобильных платформ.
Новые проекты Arm для ЦОД и мобильных телефонов, - часть долгосрочных планов компании по наращиванию выручки от продажи смартфонов и других продуктов различными способами.
Arm продолжает заявлять, что намерена инвестировать больше средств в изучение возможности производства собственных микросхем, для чего компания уже наняла несколько ключевых специалистов.
Линейка Lumex оптимизирована под использование 3нм производственных узлов TSMC и 2нм узлов Samsung.
Arm планирует сегодня презентовать свою новую линейку чипов в Китае, поскольку в этой стране базируется множество ведущих производителей мобильных телефонов.
@RUSmicro
Reuters
Arm launches new generation of mobile chip designs geared for AI
Arm Holdings said on Tuesday it was launching its next-generation set of chip designs called Lumex that it has optimized for artificial intelligence to run on mobile devices such as smartphones and watches without accessing the internet.
❤2
🇷🇺 Производственное оборудование. Производство микросхем. Россия
Компания НИИТМ показала две свои разработки
В очень небольшом видео на Rutube компания НИИТМ показала свою установку газофазной эпитаксии ЭПИФАЗ ТМ 200-01 (позволяет проводить эпитаксию нитрида галлия на кремниевых пластинах диаметром до 200 мм), а также установку быстрого термического отжига – БТО ТМ 200-01 под пластины 150 и 200 мм, разработанную по заказу Минпромторга.
В видео практически нет какой-либо информации о возможностях или сроках доступности, планах выпуска и т.п. Подробности желающим обещают дать на своем стенде на форуме Микроэлектроника 2025.
Кроме того, сообщается, что в НИИТМ завершаются ОКР на установки ПХТ и ПХО для работы с пластинами 300 мм (есть возможность работы с пластинами 200 мм). Каждая из установок – 4 технологических модуля, объединенных общей транспортной системой. Тоже - без подробностей.
Установку ПХО в НИИТМ разрабатывали еще с конца 2021 года. Система управления и ПО – российской разработки. Завершение испытаний и готовность систем ПХО и ПХТ к эксплуатации возможна до конца 2025 года.
@RUSmicro
Компания НИИТМ показала две свои разработки
В очень небольшом видео на Rutube компания НИИТМ показала свою установку газофазной эпитаксии ЭПИФАЗ ТМ 200-01 (позволяет проводить эпитаксию нитрида галлия на кремниевых пластинах диаметром до 200 мм), а также установку быстрого термического отжига – БТО ТМ 200-01 под пластины 150 и 200 мм, разработанную по заказу Минпромторга.
В видео практически нет какой-либо информации о возможностях или сроках доступности, планах выпуска и т.п. Подробности желающим обещают дать на своем стенде на форуме Микроэлектроника 2025.
Кроме того, сообщается, что в НИИТМ завершаются ОКР на установки ПХТ и ПХО для работы с пластинами 300 мм (есть возможность работы с пластинами 200 мм). Каждая из установок – 4 технологических модуля, объединенных общей транспортной системой. Тоже - без подробностей.
Установку ПХО в НИИТМ разрабатывали еще с конца 2021 года. Система управления и ПО – российской разработки. Завершение испытаний и готовность систем ПХО и ПХТ к эксплуатации возможна до конца 2025 года.
@RUSmicro
👍11❤6
🇷🇺 Российская электроника. Российская вычислительная техника
Группа Астра закупит немножко российских серверов на Baikal-S для своего облака
Группа Астра планирует инвестировать в облачную платформу Astra Cloud 1 млрд рублей до конца 2025 года. В основном эти средства пойдут в закупку новых серверов, сообщают Ведомости.
5% этой суммы планируется потратить за закупку реестровых серверов на процессоре Baikal-S у компании Элпитех, которая выпустила партию таких серверов еще в апреле 2025 года.
Суммы в 50 млн хватит на несколько десятков таких серверов. Основная сумма пойдет на серверы Yadro (Икс холдинг), вероятно, на процессорах Intel.
Несмотря на незначительный масштаб, это хорошая новость. В теории такие проекты доказывают, что можно создавать полностью отечественные облачные решения, где российское ПО работает на российским железе.
Такие серверы необходимы там, где критичны одновременно безопасность и контроль, прежде всего. Даже если эти сервера уступают в производительности серверам на зарубежных процессорах, первые два фактора в ряде госприменений могут "перевешивать" по значимости все остальное.
@RUSmicro
Группа Астра закупит немножко российских серверов на Baikal-S для своего облака
Группа Астра планирует инвестировать в облачную платформу Astra Cloud 1 млрд рублей до конца 2025 года. В основном эти средства пойдут в закупку новых серверов, сообщают Ведомости.
5% этой суммы планируется потратить за закупку реестровых серверов на процессоре Baikal-S у компании Элпитех, которая выпустила партию таких серверов еще в апреле 2025 года.
Суммы в 50 млн хватит на несколько десятков таких серверов. Основная сумма пойдет на серверы Yadro (Икс холдинг), вероятно, на процессорах Intel.
Несмотря на незначительный масштаб, это хорошая новость. В теории такие проекты доказывают, что можно создавать полностью отечественные облачные решения, где российское ПО работает на российским железе.
Такие серверы необходимы там, где критичны одновременно безопасность и контроль, прежде всего. Даже если эти сервера уступают в производительности серверам на зарубежных процессорах, первые два фактора в ряде госприменений могут "перевешивать" по значимости все остальное.
@RUSmicro
❤12👍1😁1🙈1
🇷🇺 Мнения. Оценки рынка. Россия
Российский рынок микроэлектроники. Анализ и прогнозы
Статья на Хабре написана на основе интервью с Иваном Покровским, исполнительным директором Ассоциации российских разработчиков и производителей электроники (АРПЭ). С удовольствием сделал бы её разбор, но в поезде только со смартфоном под рукой мои возможности несколько ограничены, поэтому ограничусь рекомендацией с ней ознакомиться.
Автор в целом высказывает оптимистичную позицию, ждёт роста рынка в 2026 году... было бы неплохо, но мне трудно разделить этот оптимизм.
И большая цитата - тизер:
💥 В российской электронике сегодня довольно большой разрыв между требованиями разработчиков оборудования, которые работают практически на мировом уровне, и уровнем разработчиков микросхем, отстающих на 10-15 лет. Но это отставание не критично. При разумной политике и правильной настройке требований эти два уровня реально соединить — создавать доверенные микросхемы, на их основе доверенное оборудование, программно-аппаратные комплексы для инфраструктуры. Это приоритетная задача на ближайшие годы.
А вот встроить в эту цепочку полупроводниковое производство в обозримой перспективе не получится. Если пытаться завязать производителей оборудования на уровень полупроводникового производства, это приведет к катастрофическому технологическому откату российских конечных продуктов. Они будут не применимы на рынках гражданской инфраструктуры.
Полупроводниковое производство необходимо развивать, выбирая специализацию, где российские фабрики будут дополнять зарубежные.
Устойчивая стратегия — в эволюционном, последовательном развитии от относительно небольшого масштаба к расширяющемуся масштабу и более передовым технологиям с увеличением объема инвестиций по мере развития инженерных и производственных и управленческих компетенций.
Текущий спад — не приговор, а пауза перед новым ростом.
@RUSmicro
Российский рынок микроэлектроники. Анализ и прогнозы
Статья на Хабре написана на основе интервью с Иваном Покровским, исполнительным директором Ассоциации российских разработчиков и производителей электроники (АРПЭ). С удовольствием сделал бы её разбор, но в поезде только со смартфоном под рукой мои возможности несколько ограничены, поэтому ограничусь рекомендацией с ней ознакомиться.
Автор в целом высказывает оптимистичную позицию, ждёт роста рынка в 2026 году... было бы неплохо, но мне трудно разделить этот оптимизм.
И большая цитата - тизер:
💥 В российской электронике сегодня довольно большой разрыв между требованиями разработчиков оборудования, которые работают практически на мировом уровне, и уровнем разработчиков микросхем, отстающих на 10-15 лет. Но это отставание не критично. При разумной политике и правильной настройке требований эти два уровня реально соединить — создавать доверенные микросхемы, на их основе доверенное оборудование, программно-аппаратные комплексы для инфраструктуры. Это приоритетная задача на ближайшие годы.
А вот встроить в эту цепочку полупроводниковое производство в обозримой перспективе не получится. Если пытаться завязать производителей оборудования на уровень полупроводникового производства, это приведет к катастрофическому технологическому откату российских конечных продуктов. Они будут не применимы на рынках гражданской инфраструктуры.
Полупроводниковое производство необходимо развивать, выбирая специализацию, где российские фабрики будут дополнять зарубежные.
Устойчивая стратегия — в эволюционном, последовательном развитии от относительно небольшого масштаба к расширяющемуся масштабу и более передовым технологиям с увеличением объема инвестиций по мере развития инженерных и производственных и управленческих компетенций.
Текущий спад — не приговор, а пауза перед новым ростом.
@RUSmicro
Хабр
Что происходит с российской электроникой прямо сейчас и кто в этом виноват?
Дисклеймер: статья написана на основе интервью с Иваном Покровским, исполнительным директором Ассоциации российских разработчиков и производителей электроники (АРПЭ) После довольно быстрого роста в...
👍10❤4🤔1
🇷🇺 🇨🇳 Чипы ИИ. Тренды. Россия
Российские банки пробуют китайские ИИ ускорители
Пока российские производители предлагают ввести требования по использованию отечественных ИИ-процессоров, Сбер и T-банк пробуют тестировать китайские ускорители, присматриваются к ним и в некоторых других банках. Об этом сообщают Ведомости.
На сегодня у того же Сбера ЦОД ИИ построены на Nvidia GPU. Настолько зависеть от одного производителя – не дело, поэтому в банке тестируют китайские «аналоги». Аналогичная ситуация – с T-банком. В Альфа-банке к тестам еще не приступили, но присматриваются к MetaX C500.
В целом китайский рынок обеспечивает немалый выбор «альтернатив» ИИ-чипам Nvidia. Это продукция Biren Technology, Alibaba, Cambricon, Huawei, Hygon, MetaX, MooreThreads и Sophgo.
В целом можно не сомневаться, что тема альтернатив для Nvidia (и, в целом, от американских GPU) волнует многих, далеко не только в банковской сфере. Понятен и интерес к китайскому рынку чипов ИИ на этом фоне. Тем более, что с задачами инференса китайские чипы более-менее справляются, обходясь дешевле американских. Но, пока что, не с задачами обучения или дообучения ИИ.
Есть и еще одна проблема, помимо перегревов и недостаточно высокой производительности. Это ПО в самом широком смысле. Большинство программных реализаций ИИ сейчас ориентированы на среду разработки и стек драйверов Nvidia. Адаптация к китайским чипам может требовать немалой переработки. Эти проблемы актуальны и применительно к попыткам внедрения российских ИИ чипов, еще более ограниченным и скромным.
@RUSmicro
Российские банки пробуют китайские ИИ ускорители
Пока российские производители предлагают ввести требования по использованию отечественных ИИ-процессоров, Сбер и T-банк пробуют тестировать китайские ускорители, присматриваются к ним и в некоторых других банках. Об этом сообщают Ведомости.
На сегодня у того же Сбера ЦОД ИИ построены на Nvidia GPU. Настолько зависеть от одного производителя – не дело, поэтому в банке тестируют китайские «аналоги». Аналогичная ситуация – с T-банком. В Альфа-банке к тестам еще не приступили, но присматриваются к MetaX C500.
В целом китайский рынок обеспечивает немалый выбор «альтернатив» ИИ-чипам Nvidia. Это продукция Biren Technology, Alibaba, Cambricon, Huawei, Hygon, MetaX, MooreThreads и Sophgo.
В целом можно не сомневаться, что тема альтернатив для Nvidia (и, в целом, от американских GPU) волнует многих, далеко не только в банковской сфере. Понятен и интерес к китайскому рынку чипов ИИ на этом фоне. Тем более, что с задачами инференса китайские чипы более-менее справляются, обходясь дешевле американских. Но, пока что, не с задачами обучения или дообучения ИИ.
Есть и еще одна проблема, помимо перегревов и недостаточно высокой производительности. Это ПО в самом широком смысле. Большинство программных реализаций ИИ сейчас ориентированы на среду разработки и стек драйверов Nvidia. Адаптация к китайским чипам может требовать немалой переработки. Эти проблемы актуальны и применительно к попыткам внедрения российских ИИ чипов, еще более ограниченным и скромным.
@RUSmicro
👍6❤3
🇪🇺 Новые материалы. СВЧ-полупроводники. Европа
Imec заявляет о рекордных характеристиках СВЧ-транзистора по технологии GaN-on-Si
Компания imec представила MOSHEMT транзистор на основе нитрида галлия (GaN) на кремнии (Si), который по ее заявлениям обладает рекордными КПД и выходной мощностью в режиме обогащения (E-mode). Прибор работает при низком напряжении питания и обладает рекордно низким контактным сопротивлением – 0.024 Ом*мм, что важно для дальнейшего повышения выходной мощности.
🎓 MOSHEMT - металл-оксид-полупроводник с высокой подвижностью электронов.
Как ожидается, такие приборы будут востребованы в усилителях мощности 6G, работающих с диапазоном FR3 (7-24 ГГц). Больше данных компания обещает представить на симпозиуме по технологиям и схемотехнике СБИС 2025 (Symposium on VLSI Technology and Circuits) в Киото, Япония.
В указанном диапазоне частот привычные мобильные решения на основе гетеропереходных биполярных транзисторов (ГБТ) на основе арсенида галлия (GaAs) с трудом сохраняют производительность. Их эффективность и коэффициент усиления значительно снижаются на частотах выше 10-15 ГГц, что приводит к быстрому разряду аккумуляторов в пользовательском оборудовании и низкому КПД.
Нитрид галлия (GaN) считается перспективной альтернативой за счет высокой плотности мощности и высокого напряжения на пробив. Хотя транзисторы GaN на карбиде кремния (SiC) показывают более высокие радиочастотные характеристики в базовых станциях, их высокая стоимость и ограниченная масштабируемость из-за сравнительно небольшого размера пластин, остаются препятствиями для их широкого применения в изделиях мобильной связи.
Кремний – более масштабируемая и экономичная платформа, но создание GaN-транзисторов на его основе оказалось технологически сложной задачей, из-за несоответствия шага кристаллической решетки и температурных характеристик этих двух материалов, что может негативно сказаться на качестве изделия и надежности устройств. Эта проблема еще более заметна в устройствах в E-mode, которые предпочтительны для использования в мобильных устройствах в силу своей отказоустойчивости и низкого энергопотребления, поскольку они обычно отличаются более тонким барьерным слоем и каналом под затвором. Это ограничивает ток канала в открытом состоянии, но также увеличивает утечку в закрытом состоянии, что затрудняет достижение параметров мощности, эффективности и коэффициента усиления, необходимых для сетей 6G.
Компания Imec представила транзистор GaN-on-Si E-mode MOSHEMT с показателем выходной мощности 27.8 дБм (1 Вт/мм) и КПД добавленной мощности (PAE) 66% на частотах 13 ГГц при напряжении 5В. Такие результаты были получены в единичном устройстве с 8-контактной топологией затвора, что обеспечило ширину затвора, необходимую для получения высокой выходной мощности без необходимости использования нескольких транзисторов с суммированием их мощности. Этого удалось добиться за счет сочетания технологии углубления затвора, которая применяется для перевода устройства в режим E-mode, а также барьерного слоя InAlN, компенсирующего потери производительности из-за утончения канала.
Рекордно низкого контактного сопротивления 0.024 Ом*мм удалось добиться за счет использования восстановленного слоя n⁺(In)GaN, что максимизирует ток и минимизирует потери мощности. Хотя результат был получен в отдельном модуле, исследователи утверждают, что он полностью совместим с архитектурой транзистора в режиме E-mode. Моделирование показывает, что интеграция этого контактного модуля может повысить выходную плотность мощности на 70%, обеспечивая целевой показатель производительности, необходимый для устройства, пригодного для пользовательского оборудования 6G.
«Наш следующий шаг — интегрировать этот контактный модуль в транзистор в режиме E-mode и подтвердить ожидаемый прирост мощности и эффективности, приближая устройство к реальным приложениям 6G», - заявляют в компании.
@RUSmicro, фото - Imec
Imec заявляет о рекордных характеристиках СВЧ-транзистора по технологии GaN-on-Si
Компания imec представила MOSHEMT транзистор на основе нитрида галлия (GaN) на кремнии (Si), который по ее заявлениям обладает рекордными КПД и выходной мощностью в режиме обогащения (E-mode). Прибор работает при низком напряжении питания и обладает рекордно низким контактным сопротивлением – 0.024 Ом*мм, что важно для дальнейшего повышения выходной мощности.
🎓 MOSHEMT - металл-оксид-полупроводник с высокой подвижностью электронов.
Как ожидается, такие приборы будут востребованы в усилителях мощности 6G, работающих с диапазоном FR3 (7-24 ГГц). Больше данных компания обещает представить на симпозиуме по технологиям и схемотехнике СБИС 2025 (Symposium on VLSI Technology and Circuits) в Киото, Япония.
В указанном диапазоне частот привычные мобильные решения на основе гетеропереходных биполярных транзисторов (ГБТ) на основе арсенида галлия (GaAs) с трудом сохраняют производительность. Их эффективность и коэффициент усиления значительно снижаются на частотах выше 10-15 ГГц, что приводит к быстрому разряду аккумуляторов в пользовательском оборудовании и низкому КПД.
Нитрид галлия (GaN) считается перспективной альтернативой за счет высокой плотности мощности и высокого напряжения на пробив. Хотя транзисторы GaN на карбиде кремния (SiC) показывают более высокие радиочастотные характеристики в базовых станциях, их высокая стоимость и ограниченная масштабируемость из-за сравнительно небольшого размера пластин, остаются препятствиями для их широкого применения в изделиях мобильной связи.
Кремний – более масштабируемая и экономичная платформа, но создание GaN-транзисторов на его основе оказалось технологически сложной задачей, из-за несоответствия шага кристаллической решетки и температурных характеристик этих двух материалов, что может негативно сказаться на качестве изделия и надежности устройств. Эта проблема еще более заметна в устройствах в E-mode, которые предпочтительны для использования в мобильных устройствах в силу своей отказоустойчивости и низкого энергопотребления, поскольку они обычно отличаются более тонким барьерным слоем и каналом под затвором. Это ограничивает ток канала в открытом состоянии, но также увеличивает утечку в закрытом состоянии, что затрудняет достижение параметров мощности, эффективности и коэффициента усиления, необходимых для сетей 6G.
Компания Imec представила транзистор GaN-on-Si E-mode MOSHEMT с показателем выходной мощности 27.8 дБм (1 Вт/мм) и КПД добавленной мощности (PAE) 66% на частотах 13 ГГц при напряжении 5В. Такие результаты были получены в единичном устройстве с 8-контактной топологией затвора, что обеспечило ширину затвора, необходимую для получения высокой выходной мощности без необходимости использования нескольких транзисторов с суммированием их мощности. Этого удалось добиться за счет сочетания технологии углубления затвора, которая применяется для перевода устройства в режим E-mode, а также барьерного слоя InAlN, компенсирующего потери производительности из-за утончения канала.
Рекордно низкого контактного сопротивления 0.024 Ом*мм удалось добиться за счет использования восстановленного слоя n⁺(In)GaN, что максимизирует ток и минимизирует потери мощности. Хотя результат был получен в отдельном модуле, исследователи утверждают, что он полностью совместим с архитектурой транзистора в режиме E-mode. Моделирование показывает, что интеграция этого контактного модуля может повысить выходную плотность мощности на 70%, обеспечивая целевой показатель производительности, необходимый для устройства, пригодного для пользовательского оборудования 6G.
«Наш следующий шаг — интегрировать этот контактный модуль в транзистор в режиме E-mode и подтвердить ожидаемый прирост мощности и эффективности, приближая устройство к реальным приложениям 6G», - заявляют в компании.
@RUSmicro, фото - Imec
❤4👍4
🇷🇺 Производственное оборудование. Фотолитографы. Россия
Российский литограф 130нм будет стоить на 60% дешевле зарубежных. Но через 3 года
Об этом пишет CNews, ссылаясь на данные представленные Виктором Абросимовым, ЗНТЦ. Ожидаемая стоимость литографа - $6 млн (у ASML - $15 млн, у Nikon - $12 млн, у Canon - $10, у SMEE - $8), скорость - 160 пластин в час (!)
На литографе можно будет работать с пластинами Si, SOI, SiN/SiO2.
К 2027 году в ЗНТЦ грозятся освоить 90 нм, а там и 65 нм, но к 2030 году.
В ЗНТЦ уверены, что разрабатываемый литограф пригодится в первую очередь для ФИС (фотонных микросхем), в компании надеются достичь выхода годных 75-85% для 130 нм.
Если верить в оценку российского рынка ФИС в $4.9 млрд в 2034 году, до $2.9 млрд может занять рынок изделий, создаваемых по техпроцессу 130нм, - рассказывают в компании.
Потребности российского рынка в фотолитографах 130 нм оценивают в 15-25 шт.
Проблемой для некоторых участников рынка может оказаться получение необходимых масок и фоторезиста. А для ЗНТЦ риски связаны с тем, что российские участники рынка могут предпочесть закупку б/у (восстановленного) оборудования привычных вендоров закупке "кота в мешке". Впрочем, если российский продукт докажет свое качество и эффективность, покупать его станут даже без административных "подпихиваний". Лишь бы не получилось наоборот - некачественный и неэффективный продукт, который активно продвигают административным ресурсом.
@RUSmicro
Российский литограф 130нм будет стоить на 60% дешевле зарубежных. Но через 3 года
Об этом пишет CNews, ссылаясь на данные представленные Виктором Абросимовым, ЗНТЦ. Ожидаемая стоимость литографа - $6 млн (у ASML - $15 млн, у Nikon - $12 млн, у Canon - $10, у SMEE - $8), скорость - 160 пластин в час (!)
На литографе можно будет работать с пластинами Si, SOI, SiN/SiO2.
К 2027 году в ЗНТЦ грозятся освоить 90 нм, а там и 65 нм, но к 2030 году.
В ЗНТЦ уверены, что разрабатываемый литограф пригодится в первую очередь для ФИС (фотонных микросхем), в компании надеются достичь выхода годных 75-85% для 130 нм.
Если верить в оценку российского рынка ФИС в $4.9 млрд в 2034 году, до $2.9 млрд может занять рынок изделий, создаваемых по техпроцессу 130нм, - рассказывают в компании.
Потребности российского рынка в фотолитографах 130 нм оценивают в 15-25 шт.
Проблемой для некоторых участников рынка может оказаться получение необходимых масок и фоторезиста. А для ЗНТЦ риски связаны с тем, что российские участники рынка могут предпочесть закупку б/у (восстановленного) оборудования привычных вендоров закупке "кота в мешке". Впрочем, если российский продукт докажет свое качество и эффективность, покупать его станут даже без административных "подпихиваний". Лишь бы не получилось наоборот - некачественный и неэффективный продукт, который активно продвигают административным ресурсом.
@RUSmicro
CNews.ru
Российский литограф будет стоить на 60% дешевле иностранных. Продажи стартуют через три года - CNews
По данным разработчика российского литографа, отечественная установка будет на 60% дешевле иностранных аналогов. Поставки начнутся в 2028 г. Участники рынка считают, что оборудование станет достойной...
🔥13🤣6🤔2
🇨🇳 Редкие металлы (РМ). Германий. Тренды
Сокращение поставок германия из Китая привело к резкому росту цен на мировом рынке
Экспортные ограничения Китая на поставку германия (Ge) вызвали резкое повышение мировых цен на этот металл. Китай, являясь крупнейшим поставщиком очищенного германия, решил ограничить экспорт германия, галлия и сурьмы в ответ на санкции США и Нидерландов против китайских производителей микросхем и оборудования. В 2024 году экспорт этих металлов в США стал ещё жестче.
Китай использовал ограничение экспорта как политический рычаг. Цена на германий выросла до почти $5000 за кг, что в пять раз выше уровня начала 2023 года ($1000/кг). Такая высокая стоимость наблюдается впервые за последние 14 лет.
По данным аналитического центра Silverado Policy Accelerator, поставки германия из Китая в США уменьшились на 40% за первое полугодие 2025 года. Спотовый рынок столкнулся с серьезными проблемами: приобрести партию в 100 кг стало сложно, а найти даже 10 кг удается лишь по тройной-пятерной цене.
Международные компании, особенно оборонные фирмы, оказались неподготовленными к такому повороту событий, так как полагались на стабильные китайские поставки. Теперь западным компаниям приходится искать альтернативных поставщиков, таких как бельгийская Umicore, канадская Teck Resources и голландская Nyrstar.
Показательна сделка американской корпорации Lockheed Martin с корейской Korea Zinc, показавшая переход крупных игроков к долгосрочным контрактам, чтобы не надеяться на нестабильные спотовые рынки.
Ранее Россия была одним из экспортеров германия в Западную Европу, но санкции осложнили ситуацию. Можно предположить, что дефицит и высокие цены останутся в ближайшей перспективе, хотя в средне- и долгосрочном периоде возможны инвестиции в добычу германия вне Китая. Однако Китай продолжит играть доминирующую роль на рынке из-за высоких затрат и технологических трудностей разработки новых месторождений и создания предприятий по очистке германия.
@RUSmicro
Сокращение поставок германия из Китая привело к резкому росту цен на мировом рынке
Экспортные ограничения Китая на поставку германия (Ge) вызвали резкое повышение мировых цен на этот металл. Китай, являясь крупнейшим поставщиком очищенного германия, решил ограничить экспорт германия, галлия и сурьмы в ответ на санкции США и Нидерландов против китайских производителей микросхем и оборудования. В 2024 году экспорт этих металлов в США стал ещё жестче.
Китай использовал ограничение экспорта как политический рычаг. Цена на германий выросла до почти $5000 за кг, что в пять раз выше уровня начала 2023 года ($1000/кг). Такая высокая стоимость наблюдается впервые за последние 14 лет.
По данным аналитического центра Silverado Policy Accelerator, поставки германия из Китая в США уменьшились на 40% за первое полугодие 2025 года. Спотовый рынок столкнулся с серьезными проблемами: приобрести партию в 100 кг стало сложно, а найти даже 10 кг удается лишь по тройной-пятерной цене.
Международные компании, особенно оборонные фирмы, оказались неподготовленными к такому повороту событий, так как полагались на стабильные китайские поставки. Теперь западным компаниям приходится искать альтернативных поставщиков, таких как бельгийская Umicore, канадская Teck Resources и голландская Nyrstar.
Показательна сделка американской корпорации Lockheed Martin с корейской Korea Zinc, показавшая переход крупных игроков к долгосрочным контрактам, чтобы не надеяться на нестабильные спотовые рынки.
Ранее Россия была одним из экспортеров германия в Западную Европу, но санкции осложнили ситуацию. Можно предположить, что дефицит и высокие цены останутся в ближайшей перспективе, хотя в средне- и долгосрочном периоде возможны инвестиции в добычу германия вне Китая. Однако Китай продолжит играть доминирующую роль на рынке из-за высоких затрат и технологических трудностей разработки новых месторождений и создания предприятий по очистке германия.
@RUSmicro
❤3👍1🤔1
🇨🇳 🇺🇸 Чипы ИИ. Китай. США
Новый чип Nvidia RTX6000D для Китая не пользуется популярностью у крупных компаний
Чип был разработан американской компанией специально для китайского рынка, но некоторые крупные технологические компании решили не размещать заказы. Об этом рассказывает Reuters.
В Китае посчитали, что RTX6000D, разработанный в основном для решения задач вывода данных с помощью ИИ, слишком дорогой и потому не особенно нужен.
Тестирование показало, что производительность новинки меньше, чем к RTX5090, который запрещен США для использования в Китае, но при этом доступен на сером рынке по вдвое меньшей цене, чем RTX6000D, за который компания просит 50 тыс. юаней ($7000).
Китайские технологические гиганты, включая Alibaba, Tencent и ByteDance, ждут ясности – будут ли в конце концов обработаны их заказы на чип Nvidia H20. Nvidia получила разрешение на возобновление поставок в Китай этого чипа, но по факту поставки так и не начались.
Кроме того, эти компании надеются, что Вашингтон разрешит поставки в Китай куда более мощного чипа Nvidia B30A.
Слабый спрос на RTX6000D контрастирует с оптимистичными прогнозами аналитиков. В частности, JPMorgan в августе заявил, что ожидает производства около 1.5 млн RTX6000D в 2H2025. В июле аналитики компании прогнозировали, что Nvidia планирует произвести 2 млн RTX6000D.
Доступ Китая к передовым чипам ИИ – одна из основных проблем в отношениях США и Китая. США под давлением Китая вроде как отошли от первоначальной жесткой позиции. Но и в Китае начался «контртренд», власти убеждают крупных производителей, насколько возможно, переориентироваться на китайские чипы ИИ. Вчера Пекин обвинил Nvidia в нарушении антимонопольного законодательства Китая. Китайские власти также попросили ряд крупных компаний пояснить, почему они продолжают покупать чипы H20, несмотря на риски информационной безопасности.
Модель RTX6000D основана на архитектуре Nvidia Blackwell с обычной памятью GDDR и пропускной способностью 1398 гигабайт в секунду, что чуть ниже порога в 1,4 терабайта в секунду, установленного в соответствии с ограничениями, введёнными в апреле 2025 года.
RTX6000D разработан отчасти для того, чтобы заполнить пробел, образовавшийся после запрета на продажу H20 в апреле, прежде чем это решение было отменено. H20, стоимость которого составляет от $10 000 до $12 000, использует более старую архитектуру Hopper, но обладает более высокой пропускной способностью памяти — 4 ТБ/с.
Однако поставки H20 не начались по нескольким причинам, в том числе из-за необходимости Nvidia урегулировать вопросы, связанные с недавней сделкой по передаче правительству США части продаж в Китае.
Пока неизвестно, будет ли планируемый B30A одобрен в Вашингтоне. Как сообщило агентство Reuters в этом месяце, он также основан на архитектуре Blackwell и, как ожидается, будет обеспечивать в 6 раз большую производительность, чем H20, при стоимости всего вдвое дороже.
@RUSmicro
Новый чип Nvidia RTX6000D для Китая не пользуется популярностью у крупных компаний
Чип был разработан американской компанией специально для китайского рынка, но некоторые крупные технологические компании решили не размещать заказы. Об этом рассказывает Reuters.
В Китае посчитали, что RTX6000D, разработанный в основном для решения задач вывода данных с помощью ИИ, слишком дорогой и потому не особенно нужен.
Тестирование показало, что производительность новинки меньше, чем к RTX5090, который запрещен США для использования в Китае, но при этом доступен на сером рынке по вдвое меньшей цене, чем RTX6000D, за который компания просит 50 тыс. юаней ($7000).
Китайские технологические гиганты, включая Alibaba, Tencent и ByteDance, ждут ясности – будут ли в конце концов обработаны их заказы на чип Nvidia H20. Nvidia получила разрешение на возобновление поставок в Китай этого чипа, но по факту поставки так и не начались.
Кроме того, эти компании надеются, что Вашингтон разрешит поставки в Китай куда более мощного чипа Nvidia B30A.
Слабый спрос на RTX6000D контрастирует с оптимистичными прогнозами аналитиков. В частности, JPMorgan в августе заявил, что ожидает производства около 1.5 млн RTX6000D в 2H2025. В июле аналитики компании прогнозировали, что Nvidia планирует произвести 2 млн RTX6000D.
Доступ Китая к передовым чипам ИИ – одна из основных проблем в отношениях США и Китая. США под давлением Китая вроде как отошли от первоначальной жесткой позиции. Но и в Китае начался «контртренд», власти убеждают крупных производителей, насколько возможно, переориентироваться на китайские чипы ИИ. Вчера Пекин обвинил Nvidia в нарушении антимонопольного законодательства Китая. Китайские власти также попросили ряд крупных компаний пояснить, почему они продолжают покупать чипы H20, несмотря на риски информационной безопасности.
Модель RTX6000D основана на архитектуре Nvidia Blackwell с обычной памятью GDDR и пропускной способностью 1398 гигабайт в секунду, что чуть ниже порога в 1,4 терабайта в секунду, установленного в соответствии с ограничениями, введёнными в апреле 2025 года.
RTX6000D разработан отчасти для того, чтобы заполнить пробел, образовавшийся после запрета на продажу H20 в апреле, прежде чем это решение было отменено. H20, стоимость которого составляет от $10 000 до $12 000, использует более старую архитектуру Hopper, но обладает более высокой пропускной способностью памяти — 4 ТБ/с.
Однако поставки H20 не начались по нескольким причинам, в том числе из-за необходимости Nvidia урегулировать вопросы, связанные с недавней сделкой по передаче правительству США части продаж в Китае.
Пока неизвестно, будет ли планируемый B30A одобрен в Вашингтоне. Как сообщило агентство Reuters в этом месяце, он также основан на архитектуре Blackwell и, как ожидается, будет обеспечивать в 6 раз большую производительность, чем H20, при стоимости всего вдвое дороже.
@RUSmicro
🇺🇸 Производственное оборудование. Установки осаждения. США
Lam Research представляет VECTOR TEOS 3D – установку для осаждения для современных технологий упаковки/корпусирования
TEOS 3D разработан специально под задачи современной 3D-упаковки. Заявляется, что система обеспечивает толстопленочное и при этом равномерное заполнение межкристальных зазоров, используя запатентованный механизм, инновации в области осаждения диэлектриков и улучшенный мониторинг с помощью технологии Lam Equipment Intelligence.
Новая система призвана ускорить развитие архитектур на основе чиплетов, необходимых для искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Об этом рассказывает SEMI.
Установка VECTOR TEOS 3D представляет собой решение для однопроходного нанесения бесшовных диэлектрических пленок толщиной более 30 микрон, что критически важно для современных схем укладки кристаллов. Система способна формировать равномерные пленки толщиной до 60 микрон с возможностью масштабирования до 100+ микрон, обеспечивая структурную, тепловую и механическую поддержку для предотвращения таких распространенных дефектов, как расслоение.
🔹 Особое внимание разработчики уделили обработке крайне деформированных (high-bow) пластин — проблеме, возникающей при 3D-стекировании кристаллов. Технология обработки изогнутых пластин в сочетании с запатентованной системой зажимов и оптимизированным дизайном основания позволяет достичь нанометровой точности даже при обработке толстых пластин с сильным искривлением.
🔹 Квадратный модуль станции (QSM): 4-х позиционная архитектура обеспечивает параллельную обработку, сокращая узкие места в производстве. По данным компании, это повышает пропускную способность на 70% и улучшает показатель стоимости владения на 20% по сравнению с предыдущим поколением решений.
🔹 Lam Equipment Intelligence® - встроенная система искусственного интеллекта для мониторинга процессов, автоматического исправления ошибок и повышения стабильности производства.
🔹 Энергоэффективность: интегрированные высокочастотные генераторы и режим ECO Mode снижают энергопотребление без ущерба для точности обработки.
Экспоненциальный рост спроса на ИИ-вычисления ставит перед производителями чипов новые задачи. По данным аналитиков Yole Développement, к 2027 году рынок технологий 3D-упаковки достигнет $8,5 млрд, увеличившись с $3,7 млрд в 2023 году, что подчеркивает критическую важность инноваций в этой области.
Как подтверждает исследование McKinsey & Company, чиплетные решения могут снизить затраты на разработку чипов на 30-40% и ускорить вывод продуктов на рынок на 6-12 месяцев по сравнению с монолитными чипами. При этом ключевым ограничивающим фактором остается технология межсоединений и заполнения зазоров между кристаллами — именно здесь VECTOR TEOS 3D предлагает принципиально новые возможности.
TEOS 3D дополняет другие решения линейки: VECTOR Core — для атомарного уровня обработки материалов и VECTOR TEOS — предыдущее поколение решений для диэлектрических пленок.
В Lam Research планируют, что новые решения для 3D-интеграции станут критически важными для следующего поколения ИИ-ускорителей. Как отмечают аналитики Semiconductor Engineering, к 2026 году более 60% новых ИИ-чипов будут использовать гетерогенную интеграцию с элементами 3D-упаковки.
VECTOR TEOS 3D открывает путь для создания более высоких стеков кристаллов и сложных гибридных архитектур, которые станут основой для следующих прорывов в ИИ, квантовых вычислениях и других передовых технологиях.
@RUSmicro
Lam Research представляет VECTOR TEOS 3D – установку для осаждения для современных технологий упаковки/корпусирования
TEOS 3D разработан специально под задачи современной 3D-упаковки. Заявляется, что система обеспечивает толстопленочное и при этом равномерное заполнение межкристальных зазоров, используя запатентованный механизм, инновации в области осаждения диэлектриков и улучшенный мониторинг с помощью технологии Lam Equipment Intelligence.
Новая система призвана ускорить развитие архитектур на основе чиплетов, необходимых для искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Об этом рассказывает SEMI.
Установка VECTOR TEOS 3D представляет собой решение для однопроходного нанесения бесшовных диэлектрических пленок толщиной более 30 микрон, что критически важно для современных схем укладки кристаллов. Система способна формировать равномерные пленки толщиной до 60 микрон с возможностью масштабирования до 100+ микрон, обеспечивая структурную, тепловую и механическую поддержку для предотвращения таких распространенных дефектов, как расслоение.
🔹 Особое внимание разработчики уделили обработке крайне деформированных (high-bow) пластин — проблеме, возникающей при 3D-стекировании кристаллов. Технология обработки изогнутых пластин в сочетании с запатентованной системой зажимов и оптимизированным дизайном основания позволяет достичь нанометровой точности даже при обработке толстых пластин с сильным искривлением.
🔹 Квадратный модуль станции (QSM): 4-х позиционная архитектура обеспечивает параллельную обработку, сокращая узкие места в производстве. По данным компании, это повышает пропускную способность на 70% и улучшает показатель стоимости владения на 20% по сравнению с предыдущим поколением решений.
🔹 Lam Equipment Intelligence® - встроенная система искусственного интеллекта для мониторинга процессов, автоматического исправления ошибок и повышения стабильности производства.
🔹 Энергоэффективность: интегрированные высокочастотные генераторы и режим ECO Mode снижают энергопотребление без ущерба для точности обработки.
Экспоненциальный рост спроса на ИИ-вычисления ставит перед производителями чипов новые задачи. По данным аналитиков Yole Développement, к 2027 году рынок технологий 3D-упаковки достигнет $8,5 млрд, увеличившись с $3,7 млрд в 2023 году, что подчеркивает критическую важность инноваций в этой области.
Как подтверждает исследование McKinsey & Company, чиплетные решения могут снизить затраты на разработку чипов на 30-40% и ускорить вывод продуктов на рынок на 6-12 месяцев по сравнению с монолитными чипами. При этом ключевым ограничивающим фактором остается технология межсоединений и заполнения зазоров между кристаллами — именно здесь VECTOR TEOS 3D предлагает принципиально новые возможности.
TEOS 3D дополняет другие решения линейки: VECTOR Core — для атомарного уровня обработки материалов и VECTOR TEOS — предыдущее поколение решений для диэлектрических пленок.
В Lam Research планируют, что новые решения для 3D-интеграции станут критически важными для следующего поколения ИИ-ускорителей. Как отмечают аналитики Semiconductor Engineering, к 2026 году более 60% новых ИИ-чипов будут использовать гетерогенную интеграцию с элементами 3D-упаковки.
VECTOR TEOS 3D открывает путь для создания более высоких стеков кристаллов и сложных гибридных архитектур, которые станут основой для следующих прорывов в ИИ, квантовых вычислениях и других передовых технологиях.
@RUSmicro
❤5👍3🙈1
🇬🇧 Квантовые компьютеры. Спин-кубитные. Великобритания
В Британии представили компактный квантовый компьютер, созданный на основе обычного кремния
Британский стартап заявляет, что создал «первый в мире» полнофункциональный квантовый компьютер, использующий ту же технологию кремниевый чипов, что используется в ноутбуках и телефонах. Компьютер уже развернут в Национальном центре квантовых вычислений Великобритании (NQCC). Об этом сообщает Tom’s hardware.
Компания Quantum Motion создана в 2017 году на базе Университетского колледжа Лондона и Оксфорда, представила 15 сентября трехстоечную систему (19 дюймов). Работы проведены в рамках исполнения госпрограммы коммерциализации масштабируемого квантового оборудования. Созданная полностью на основе традиционного КМОП-процесса, машина позиционируется как «кремниевый прорыв квантовых вычислений», ее можно производить на существующих производствах, внедряя в существующую серверную инфраструктуру.
По крайней мере, так заявляется.
В отличие от сверхпроводящих или фотонных систем, решение Quantum Motion построена на кремниевом спин-кубитном процессоре, размещенном в «мозаичной архитектуре», что позволяет рассчитывать на возможность масштабирования. Компания заявляет, что весь стек, включая криогенику и системы управления, помещается в 3 стандартные 19-дюймовые стойки. Система поддерживает существующие программные фреймворки, такие как Qiskit и Cirq, что позволяет разработчикам создавать и запускать квантовые рабочие нагрузки без необходимости переосмысливать инструментарий.
К сожалению, компания умолчала практически обо всем, что может хоть как-то подтвердить ее заявления, нет данных о количестве кубитов, точности вентилей, времени когерентности, предварительных бенчмарках. Нет доказательств тому, насколько хорошо система справляется с устранением ошибок или масштабированием подключений и справляется ли вообще.
Это не первая система, которую исследуют в NQCC. Компания Oxford Ionics развернула установку на основе захваченных ионов ранее в 2025 году, еще несколько других британских проектов представили аппаратное и микропрограммное обеспечение в рамках нацпрограммы.
Большинство современных квантовых систем размещаются в корпусе размером с промышленный холодильник и требуют индивидуального проектирования систем питания, водопровода и охлаждения. Сокращение объема до трех шкафов стандартной ширины, включая систему охлаждения, - заметное инженерное достижение. Тем не менее, пока что нельзя сказать, насколько новая система может превзойти возможности MVP-продукта. Теперь новых вестей будем ожидать от NQCC, который займется валидацией и тестированием системы.
@RUSmicro
В Британии представили компактный квантовый компьютер, созданный на основе обычного кремния
Британский стартап заявляет, что создал «первый в мире» полнофункциональный квантовый компьютер, использующий ту же технологию кремниевый чипов, что используется в ноутбуках и телефонах. Компьютер уже развернут в Национальном центре квантовых вычислений Великобритании (NQCC). Об этом сообщает Tom’s hardware.
Компания Quantum Motion создана в 2017 году на базе Университетского колледжа Лондона и Оксфорда, представила 15 сентября трехстоечную систему (19 дюймов). Работы проведены в рамках исполнения госпрограммы коммерциализации масштабируемого квантового оборудования. Созданная полностью на основе традиционного КМОП-процесса, машина позиционируется как «кремниевый прорыв квантовых вычислений», ее можно производить на существующих производствах, внедряя в существующую серверную инфраструктуру.
По крайней мере, так заявляется.
В отличие от сверхпроводящих или фотонных систем, решение Quantum Motion построена на кремниевом спин-кубитном процессоре, размещенном в «мозаичной архитектуре», что позволяет рассчитывать на возможность масштабирования. Компания заявляет, что весь стек, включая криогенику и системы управления, помещается в 3 стандартные 19-дюймовые стойки. Система поддерживает существующие программные фреймворки, такие как Qiskit и Cirq, что позволяет разработчикам создавать и запускать квантовые рабочие нагрузки без необходимости переосмысливать инструментарий.
К сожалению, компания умолчала практически обо всем, что может хоть как-то подтвердить ее заявления, нет данных о количестве кубитов, точности вентилей, времени когерентности, предварительных бенчмарках. Нет доказательств тому, насколько хорошо система справляется с устранением ошибок или масштабированием подключений и справляется ли вообще.
Это не первая система, которую исследуют в NQCC. Компания Oxford Ionics развернула установку на основе захваченных ионов ранее в 2025 году, еще несколько других британских проектов представили аппаратное и микропрограммное обеспечение в рамках нацпрограммы.
Большинство современных квантовых систем размещаются в корпусе размером с промышленный холодильник и требуют индивидуального проектирования систем питания, водопровода и охлаждения. Сокращение объема до трех шкафов стандартной ширины, включая систему охлаждения, - заметное инженерное достижение. Тем не менее, пока что нельзя сказать, насколько новая система может превзойти возможности MVP-продукта. Теперь новых вестей будем ожидать от NQCC, который займется валидацией и тестированием системы.
@RUSmicro
Tom's Hardware
Start-up hails world's first quantum computer made from everyday silicon — fits in three 19-inch server racks and is touted as…
Built on a standard CMOS process and packed into three racks, Quantum Motion’s silicon spin-qubit machine is ready to be tested.
👍3🙈2❤1
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
🇷🇺 Российская электроника. Участники рынка. Планшеты. Контракты
Yadro сообщает о поставке ВТБ более 13 тысяч планшетов Kvadra_T
Это большой и «вкусный» заказ для Yadro (ИКС Холдинг), вторая поставка этих планшетов для ВТБ после того, как банк закупил партию в 5.5 тысяч устройств. Можем сделать вывод о том, что ВТБ удовлетворены качеством продукта?
Устройства работают под управлением собственной операционной системы kvadraOS, призванной обеспечить повышенный уровень защищенности и совместимость с корпоративным программным обеспечением. Плюсом является возможность «глубокой адаптации» ОС под пожелания заказчика.
По запросу клиента на предприятии была выполнена кастомизация аксессуаров – выпущена серия брендированных защитных чехлов в фирменном цвете и с логотипом банка.
Проект с ВТБ также стал драйвером технологического развития производства: на заводе YADRO Фаб Дубна была запущена новая автоматическая линия групповой упаковки с применением собственных AI-решений. Роботизированный участок включает робот-манипулятор с системой технического зрения, автоматическую упаковку и маркировку. После прохождения финального контроля качества упаковка планшетов полностью выполняется без участия человека, - сообщает компания, что повысило стабильность процесса и должно исключить ошибки при комплектации.
@RUSmicro
Yadro сообщает о поставке ВТБ более 13 тысяч планшетов Kvadra_T
Это большой и «вкусный» заказ для Yadro (ИКС Холдинг), вторая поставка этих планшетов для ВТБ после того, как банк закупил партию в 5.5 тысяч устройств. Можем сделать вывод о том, что ВТБ удовлетворены качеством продукта?
Устройства работают под управлением собственной операционной системы kvadraOS, призванной обеспечить повышенный уровень защищенности и совместимость с корпоративным программным обеспечением. Плюсом является возможность «глубокой адаптации» ОС под пожелания заказчика.
По запросу клиента на предприятии была выполнена кастомизация аксессуаров – выпущена серия брендированных защитных чехлов в фирменном цвете и с логотипом банка.
Проект с ВТБ также стал драйвером технологического развития производства: на заводе YADRO Фаб Дубна была запущена новая автоматическая линия групповой упаковки с применением собственных AI-решений. Роботизированный участок включает робот-манипулятор с системой технического зрения, автоматическую упаковку и маркировку. После прохождения финального контроля качества упаковка планшетов полностью выполняется без участия человека, - сообщает компания, что повысило стабильность процесса и должно исключить ошибки при комплектации.
@RUSmicro
👍20❤9🔥4🤔2🤣2
🇨🇳 ИИ-чипы. ЦОД. Тренды. Китай
Китай делает очередной шажок к технологическому суверенитету - крупнейший ЦОД будет работать на отечественных чипах
Китайская компания China Unicom построила масштабный дата-центр в Синине (провинция Цинхай), полностью использующий китайские AI-чипы, разработанные Alibaba и другими местными производителями. Этот проект стоимостью $390 млн является частью стратегии Пекина по снижению зависимости от иностранных технологий, особенно на фоне растущего напряжения с США. По материалам Reuters.
После завершения ЦОД будет обладать вычислительной мощностью 20,000 петафлопс. На данный момент построено 3,579 петафлопс с использованием почти 23,000 отечественных AI-чипов.
Alibaba T-Head обеспечил 72% чипов, включая разработанный ими AI-чип PPU с 96 ГБ памяти и технологией HBM2e, специально предназначенной для AI-полупроводников. Его сравнивают с Nvidia H20.
Остальные чипы поставлены компаниями MetaX, Biren Tech, Zhonghao Xinying, также планируются закупки от Tecorigin, Moore Threads и Enflame.
Проект демонстрирует решимость Китая развивать собственные полупроводниковые технологии. Использование чипов от множества местных производителей (Alibaba, MetaX, Biren и другие) указывает на зрелость экосистемы, способной конкурировать с западными аналогами.
@RUSmicro
Китай делает очередной шажок к технологическому суверенитету - крупнейший ЦОД будет работать на отечественных чипах
Китайская компания China Unicom построила масштабный дата-центр в Синине (провинция Цинхай), полностью использующий китайские AI-чипы, разработанные Alibaba и другими местными производителями. Этот проект стоимостью $390 млн является частью стратегии Пекина по снижению зависимости от иностранных технологий, особенно на фоне растущего напряжения с США. По материалам Reuters.
После завершения ЦОД будет обладать вычислительной мощностью 20,000 петафлопс. На данный момент построено 3,579 петафлопс с использованием почти 23,000 отечественных AI-чипов.
Alibaba T-Head обеспечил 72% чипов, включая разработанный ими AI-чип PPU с 96 ГБ памяти и технологией HBM2e, специально предназначенной для AI-полупроводников. Его сравнивают с Nvidia H20.
Остальные чипы поставлены компаниями MetaX, Biren Tech, Zhonghao Xinying, также планируются закупки от Tecorigin, Moore Threads и Enflame.
Проект демонстрирует решимость Китая развивать собственные полупроводниковые технологии. Использование чипов от множества местных производителей (Alibaba, MetaX, Biren и другие) указывает на зрелость экосистемы, способной конкурировать с западными аналогами.
@RUSmicro
❤6👍5
🇨🇳 Наука. ФИС. Перовскиты. Китай
Китайские ученые усовершенствовали кристаллическую структуру перовскита – это может пригодиться в интегральной фотонике
Это позволило разработать рекордные перовскитные лазеры, предназначенные для интеграции в кремниевые чипы для оптических вычислений. В перспективе это позволит создавать более эффективные микросхемы для смартфонов и ноутбуков.
Традиционные лазерные материалы слишком дорогие, если сравнивать их с кремнием. Перовскиты в этом плане выглядят более подходящими, но их использование сдерживал критический недостаток – так называемая Оже-рекомбинация (Auger-recombination). Этот эффект, поглощающий энергию, не позволял добиться работы лазеров на чипе в непрерывном или даже в почти непрерывном режиме, что требуется для вычислений.
Исследователи из Чжэцзянского университета подобрали летучую аммониевую добавку, которую применяют в процессе отжига поликристаллических перовскитных пленок. Она запускает фазовую реконструкцию, которая удаляет нежелательные низкоразмерные фазы и уменьшает каналы Оже-рекомбинации. Соответствующая публикация вышла в Advanced Photonics.
Исследователи создали вертикально-излучающий лазер VCSELL на основе нового материала, этот лазер показал наилучших характеристик (для перовскитного лазера) при этом он может работать в почти непрерывном режиме – порог генерации достигает 17.3 мкДж на кв.см, а добротность – 3850 при квазинепрерывной наносекундной накачке. Утверждается, что эти показатели являются лучшими для перовскитных лазеров в таком режиме.
Это хорошая новость, поскольку перовскиты дешевы, просты в производстве и совместимы с различными подложками, включая кремний. В отличие от полупроводников III-V группы, они не требуют сложных процессов выращивания на специализированных подложках.
Ждем ФИС на основе перовскитных чипов?
Для массового внедрения необходимо решить вопросы долговременной стабильности перовскитов (пока решается плохо) и разработать методы электрической накачки (в текущем исследовании использовалась оптическая накачка). И все же на горизонте 5-10 лет мы можем увидеть первые коммерческие применения этой технологии.
Кстати, в России тоже разрабатывают перовскитные лазеры для ФИС, причем в нескольких организациях.
@RUSmicro
Китайские ученые усовершенствовали кристаллическую структуру перовскита – это может пригодиться в интегральной фотонике
Это позволило разработать рекордные перовскитные лазеры, предназначенные для интеграции в кремниевые чипы для оптических вычислений. В перспективе это позволит создавать более эффективные микросхемы для смартфонов и ноутбуков.
Традиционные лазерные материалы слишком дорогие, если сравнивать их с кремнием. Перовскиты в этом плане выглядят более подходящими, но их использование сдерживал критический недостаток – так называемая Оже-рекомбинация (Auger-recombination). Этот эффект, поглощающий энергию, не позволял добиться работы лазеров на чипе в непрерывном или даже в почти непрерывном режиме, что требуется для вычислений.
Исследователи из Чжэцзянского университета подобрали летучую аммониевую добавку, которую применяют в процессе отжига поликристаллических перовскитных пленок. Она запускает фазовую реконструкцию, которая удаляет нежелательные низкоразмерные фазы и уменьшает каналы Оже-рекомбинации. Соответствующая публикация вышла в Advanced Photonics.
Исследователи создали вертикально-излучающий лазер VCSELL на основе нового материала, этот лазер показал наилучших характеристик (для перовскитного лазера) при этом он может работать в почти непрерывном режиме – порог генерации достигает 17.3 мкДж на кв.см, а добротность – 3850 при квазинепрерывной наносекундной накачке. Утверждается, что эти показатели являются лучшими для перовскитных лазеров в таком режиме.
Это хорошая новость, поскольку перовскиты дешевы, просты в производстве и совместимы с различными подложками, включая кремний. В отличие от полупроводников III-V группы, они не требуют сложных процессов выращивания на специализированных подложках.
Ждем ФИС на основе перовскитных чипов?
Для массового внедрения необходимо решить вопросы долговременной стабильности перовскитов (пока решается плохо) и разработать методы электрической накачки (в текущем исследовании использовалась оптическая накачка). И все же на горизонте 5-10 лет мы можем увидеть первые коммерческие применения этой технологии.
Кстати, в России тоже разрабатывают перовскитные лазеры для ФИС, причем в нескольких организациях.
@RUSmicro
👍4🔥3❤2👀1
20250917_Технологический_суверенитет_Strategy_Partners_via_RUSmicro.pdf
277.8 KB
🇷🇺 Мнения. Аналитика
Как нам обустроить микроэлектронику в России
Темой занимались аналитики компании Strategy Partners в рамках подготовки материалов для предстоящего вскоре форума Микроэлектроника 2025. Читателям канала @RUSmicro предоставлена возможность раннего ознакомления со статьей в преддверии Форума.
Документ консалтинговой компании Strategy Partners представляет комплексный анализ вызовов и возможностей развития технологического суверенитета России в микроэлектронике.
В условиях иностранных ограничений и технологического отставания на 10-15 лет авторы предлагают действовать поэтапно: сосредоточиться на освоении технологий 90+ нм, затем перейти к 65-28 нм процессам, и только затем — к передовым техпроцессам.
Документ рассматривает международный опыт (США, Китай, ЕС) и выделяет ключевые барьеры: дефицит оборудования, кадровый голод, финансовые потребности и ограничения доступа к технологиям. Особое внимание уделено анализу китайской стратегии с её "Большим фондом", в предположении, что это может послужить определенным уроком для России. Документ подчеркивает, что достижение суверенитета потребует десятилетий и колоссальных инвестиций, но является стратегическим императивом для национальной безопасности.
Несколько смущает оптимистичная тональность документа. Опыт Китая показывает, что даже при колоссальных инвестициях ($200+ млрд) достижение самообеспеченности остается весьма отдаленной целью. Для России временные горизонты могут и вовсе уехать в далекое будущее. Уделяя внимание значению производственных мощностей, авторы не предлагают конкретных решений по части кадров. А ведь для их подготовки желательна глубокая структурная реформа научной и образовательной структуры - но как раз постоянные реформы на мой взгляд ее и довели до текущего грустного состояния. Требуется наладить тесную координацию между государством, академической наукой и частным сектором - но это трудно делать в условиях, когда обратная связь с "землей" мало кого интересует на вершине пирамиды.
@RUSmicro
📎 https://disk.yandex.ru/i/eKVH-gXfA9jChQ
📎 https://strategy.ru/research/research/rossijskoe-proizvodstvo-mikroelektroniki-budet-ezhegodno-rasti-v-srednem-na-25-do-2030-goda/ - также можно ознакомиться с исследованием рынка российской микроэлектроники и прогнозами
Как нам обустроить микроэлектронику в России
Темой занимались аналитики компании Strategy Partners в рамках подготовки материалов для предстоящего вскоре форума Микроэлектроника 2025. Читателям канала @RUSmicro предоставлена возможность раннего ознакомления со статьей в преддверии Форума.
Документ консалтинговой компании Strategy Partners представляет комплексный анализ вызовов и возможностей развития технологического суверенитета России в микроэлектронике.
В условиях иностранных ограничений и технологического отставания на 10-15 лет авторы предлагают действовать поэтапно: сосредоточиться на освоении технологий 90+ нм, затем перейти к 65-28 нм процессам, и только затем — к передовым техпроцессам.
Документ рассматривает международный опыт (США, Китай, ЕС) и выделяет ключевые барьеры: дефицит оборудования, кадровый голод, финансовые потребности и ограничения доступа к технологиям. Особое внимание уделено анализу китайской стратегии с её "Большим фондом", в предположении, что это может послужить определенным уроком для России. Документ подчеркивает, что достижение суверенитета потребует десятилетий и колоссальных инвестиций, но является стратегическим императивом для национальной безопасности.
Несколько смущает оптимистичная тональность документа. Опыт Китая показывает, что даже при колоссальных инвестициях ($200+ млрд) достижение самообеспеченности остается весьма отдаленной целью. Для России временные горизонты могут и вовсе уехать в далекое будущее. Уделяя внимание значению производственных мощностей, авторы не предлагают конкретных решений по части кадров. А ведь для их подготовки желательна глубокая структурная реформа научной и образовательной структуры - но как раз постоянные реформы на мой взгляд ее и довели до текущего грустного состояния. Требуется наладить тесную координацию между государством, академической наукой и частным сектором - но это трудно делать в условиях, когда обратная связь с "землей" мало кого интересует на вершине пирамиды.
@RUSmicro
📎 https://disk.yandex.ru/i/eKVH-gXfA9jChQ
📎 https://strategy.ru/research/research/rossijskoe-proizvodstvo-mikroelektroniki-budet-ezhegodno-rasti-v-srednem-na-25-do-2030-goda/ - также можно ознакомиться с исследованием рынка российской микроэлектроники и прогнозами
❤5😢5🙈2⚡1