🇨🇳 🇺🇸 Чипы ИИ. Китай. США
Новый чип Nvidia RTX6000D для Китая не пользуется популярностью у крупных компаний
Чип был разработан американской компанией специально для китайского рынка, но некоторые крупные технологические компании решили не размещать заказы. Об этом рассказывает Reuters.
В Китае посчитали, что RTX6000D, разработанный в основном для решения задач вывода данных с помощью ИИ, слишком дорогой и потому не особенно нужен.
Тестирование показало, что производительность новинки меньше, чем к RTX5090, который запрещен США для использования в Китае, но при этом доступен на сером рынке по вдвое меньшей цене, чем RTX6000D, за который компания просит 50 тыс. юаней ($7000).
Китайские технологические гиганты, включая Alibaba, Tencent и ByteDance, ждут ясности – будут ли в конце концов обработаны их заказы на чип Nvidia H20. Nvidia получила разрешение на возобновление поставок в Китай этого чипа, но по факту поставки так и не начались.
Кроме того, эти компании надеются, что Вашингтон разрешит поставки в Китай куда более мощного чипа Nvidia B30A.
Слабый спрос на RTX6000D контрастирует с оптимистичными прогнозами аналитиков. В частности, JPMorgan в августе заявил, что ожидает производства около 1.5 млн RTX6000D в 2H2025. В июле аналитики компании прогнозировали, что Nvidia планирует произвести 2 млн RTX6000D.
Доступ Китая к передовым чипам ИИ – одна из основных проблем в отношениях США и Китая. США под давлением Китая вроде как отошли от первоначальной жесткой позиции. Но и в Китае начался «контртренд», власти убеждают крупных производителей, насколько возможно, переориентироваться на китайские чипы ИИ. Вчера Пекин обвинил Nvidia в нарушении антимонопольного законодательства Китая. Китайские власти также попросили ряд крупных компаний пояснить, почему они продолжают покупать чипы H20, несмотря на риски информационной безопасности.
Модель RTX6000D основана на архитектуре Nvidia Blackwell с обычной памятью GDDR и пропускной способностью 1398 гигабайт в секунду, что чуть ниже порога в 1,4 терабайта в секунду, установленного в соответствии с ограничениями, введёнными в апреле 2025 года.
RTX6000D разработан отчасти для того, чтобы заполнить пробел, образовавшийся после запрета на продажу H20 в апреле, прежде чем это решение было отменено. H20, стоимость которого составляет от $10 000 до $12 000, использует более старую архитектуру Hopper, но обладает более высокой пропускной способностью памяти — 4 ТБ/с.
Однако поставки H20 не начались по нескольким причинам, в том числе из-за необходимости Nvidia урегулировать вопросы, связанные с недавней сделкой по передаче правительству США части продаж в Китае.
Пока неизвестно, будет ли планируемый B30A одобрен в Вашингтоне. Как сообщило агентство Reuters в этом месяце, он также основан на архитектуре Blackwell и, как ожидается, будет обеспечивать в 6 раз большую производительность, чем H20, при стоимости всего вдвое дороже.
@RUSmicro
Новый чип Nvidia RTX6000D для Китая не пользуется популярностью у крупных компаний
Чип был разработан американской компанией специально для китайского рынка, но некоторые крупные технологические компании решили не размещать заказы. Об этом рассказывает Reuters.
В Китае посчитали, что RTX6000D, разработанный в основном для решения задач вывода данных с помощью ИИ, слишком дорогой и потому не особенно нужен.
Тестирование показало, что производительность новинки меньше, чем к RTX5090, который запрещен США для использования в Китае, но при этом доступен на сером рынке по вдвое меньшей цене, чем RTX6000D, за который компания просит 50 тыс. юаней ($7000).
Китайские технологические гиганты, включая Alibaba, Tencent и ByteDance, ждут ясности – будут ли в конце концов обработаны их заказы на чип Nvidia H20. Nvidia получила разрешение на возобновление поставок в Китай этого чипа, но по факту поставки так и не начались.
Кроме того, эти компании надеются, что Вашингтон разрешит поставки в Китай куда более мощного чипа Nvidia B30A.
Слабый спрос на RTX6000D контрастирует с оптимистичными прогнозами аналитиков. В частности, JPMorgan в августе заявил, что ожидает производства около 1.5 млн RTX6000D в 2H2025. В июле аналитики компании прогнозировали, что Nvidia планирует произвести 2 млн RTX6000D.
Доступ Китая к передовым чипам ИИ – одна из основных проблем в отношениях США и Китая. США под давлением Китая вроде как отошли от первоначальной жесткой позиции. Но и в Китае начался «контртренд», власти убеждают крупных производителей, насколько возможно, переориентироваться на китайские чипы ИИ. Вчера Пекин обвинил Nvidia в нарушении антимонопольного законодательства Китая. Китайские власти также попросили ряд крупных компаний пояснить, почему они продолжают покупать чипы H20, несмотря на риски информационной безопасности.
Модель RTX6000D основана на архитектуре Nvidia Blackwell с обычной памятью GDDR и пропускной способностью 1398 гигабайт в секунду, что чуть ниже порога в 1,4 терабайта в секунду, установленного в соответствии с ограничениями, введёнными в апреле 2025 года.
RTX6000D разработан отчасти для того, чтобы заполнить пробел, образовавшийся после запрета на продажу H20 в апреле, прежде чем это решение было отменено. H20, стоимость которого составляет от $10 000 до $12 000, использует более старую архитектуру Hopper, но обладает более высокой пропускной способностью памяти — 4 ТБ/с.
Однако поставки H20 не начались по нескольким причинам, в том числе из-за необходимости Nvidia урегулировать вопросы, связанные с недавней сделкой по передаче правительству США части продаж в Китае.
Пока неизвестно, будет ли планируемый B30A одобрен в Вашингтоне. Как сообщило агентство Reuters в этом месяце, он также основан на архитектуре Blackwell и, как ожидается, будет обеспечивать в 6 раз большую производительность, чем H20, при стоимости всего вдвое дороже.
@RUSmicro
🇺🇸 Производственное оборудование. Установки осаждения. США
Lam Research представляет VECTOR TEOS 3D – установку для осаждения для современных технологий упаковки/корпусирования
TEOS 3D разработан специально под задачи современной 3D-упаковки. Заявляется, что система обеспечивает толстопленочное и при этом равномерное заполнение межкристальных зазоров, используя запатентованный механизм, инновации в области осаждения диэлектриков и улучшенный мониторинг с помощью технологии Lam Equipment Intelligence.
Новая система призвана ускорить развитие архитектур на основе чиплетов, необходимых для искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Об этом рассказывает SEMI.
Установка VECTOR TEOS 3D представляет собой решение для однопроходного нанесения бесшовных диэлектрических пленок толщиной более 30 микрон, что критически важно для современных схем укладки кристаллов. Система способна формировать равномерные пленки толщиной до 60 микрон с возможностью масштабирования до 100+ микрон, обеспечивая структурную, тепловую и механическую поддержку для предотвращения таких распространенных дефектов, как расслоение.
🔹 Особое внимание разработчики уделили обработке крайне деформированных (high-bow) пластин — проблеме, возникающей при 3D-стекировании кристаллов. Технология обработки изогнутых пластин в сочетании с запатентованной системой зажимов и оптимизированным дизайном основания позволяет достичь нанометровой точности даже при обработке толстых пластин с сильным искривлением.
🔹 Квадратный модуль станции (QSM): 4-х позиционная архитектура обеспечивает параллельную обработку, сокращая узкие места в производстве. По данным компании, это повышает пропускную способность на 70% и улучшает показатель стоимости владения на 20% по сравнению с предыдущим поколением решений.
🔹 Lam Equipment Intelligence® - встроенная система искусственного интеллекта для мониторинга процессов, автоматического исправления ошибок и повышения стабильности производства.
🔹 Энергоэффективность: интегрированные высокочастотные генераторы и режим ECO Mode снижают энергопотребление без ущерба для точности обработки.
Экспоненциальный рост спроса на ИИ-вычисления ставит перед производителями чипов новые задачи. По данным аналитиков Yole Développement, к 2027 году рынок технологий 3D-упаковки достигнет $8,5 млрд, увеличившись с $3,7 млрд в 2023 году, что подчеркивает критическую важность инноваций в этой области.
Как подтверждает исследование McKinsey & Company, чиплетные решения могут снизить затраты на разработку чипов на 30-40% и ускорить вывод продуктов на рынок на 6-12 месяцев по сравнению с монолитными чипами. При этом ключевым ограничивающим фактором остается технология межсоединений и заполнения зазоров между кристаллами — именно здесь VECTOR TEOS 3D предлагает принципиально новые возможности.
TEOS 3D дополняет другие решения линейки: VECTOR Core — для атомарного уровня обработки материалов и VECTOR TEOS — предыдущее поколение решений для диэлектрических пленок.
В Lam Research планируют, что новые решения для 3D-интеграции станут критически важными для следующего поколения ИИ-ускорителей. Как отмечают аналитики Semiconductor Engineering, к 2026 году более 60% новых ИИ-чипов будут использовать гетерогенную интеграцию с элементами 3D-упаковки.
VECTOR TEOS 3D открывает путь для создания более высоких стеков кристаллов и сложных гибридных архитектур, которые станут основой для следующих прорывов в ИИ, квантовых вычислениях и других передовых технологиях.
@RUSmicro
Lam Research представляет VECTOR TEOS 3D – установку для осаждения для современных технологий упаковки/корпусирования
TEOS 3D разработан специально под задачи современной 3D-упаковки. Заявляется, что система обеспечивает толстопленочное и при этом равномерное заполнение межкристальных зазоров, используя запатентованный механизм, инновации в области осаждения диэлектриков и улучшенный мониторинг с помощью технологии Lam Equipment Intelligence.
Новая система призвана ускорить развитие архитектур на основе чиплетов, необходимых для искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Об этом рассказывает SEMI.
Установка VECTOR TEOS 3D представляет собой решение для однопроходного нанесения бесшовных диэлектрических пленок толщиной более 30 микрон, что критически важно для современных схем укладки кристаллов. Система способна формировать равномерные пленки толщиной до 60 микрон с возможностью масштабирования до 100+ микрон, обеспечивая структурную, тепловую и механическую поддержку для предотвращения таких распространенных дефектов, как расслоение.
🔹 Особое внимание разработчики уделили обработке крайне деформированных (high-bow) пластин — проблеме, возникающей при 3D-стекировании кристаллов. Технология обработки изогнутых пластин в сочетании с запатентованной системой зажимов и оптимизированным дизайном основания позволяет достичь нанометровой точности даже при обработке толстых пластин с сильным искривлением.
🔹 Квадратный модуль станции (QSM): 4-х позиционная архитектура обеспечивает параллельную обработку, сокращая узкие места в производстве. По данным компании, это повышает пропускную способность на 70% и улучшает показатель стоимости владения на 20% по сравнению с предыдущим поколением решений.
🔹 Lam Equipment Intelligence® - встроенная система искусственного интеллекта для мониторинга процессов, автоматического исправления ошибок и повышения стабильности производства.
🔹 Энергоэффективность: интегрированные высокочастотные генераторы и режим ECO Mode снижают энергопотребление без ущерба для точности обработки.
Экспоненциальный рост спроса на ИИ-вычисления ставит перед производителями чипов новые задачи. По данным аналитиков Yole Développement, к 2027 году рынок технологий 3D-упаковки достигнет $8,5 млрд, увеличившись с $3,7 млрд в 2023 году, что подчеркивает критическую важность инноваций в этой области.
Как подтверждает исследование McKinsey & Company, чиплетные решения могут снизить затраты на разработку чипов на 30-40% и ускорить вывод продуктов на рынок на 6-12 месяцев по сравнению с монолитными чипами. При этом ключевым ограничивающим фактором остается технология межсоединений и заполнения зазоров между кристаллами — именно здесь VECTOR TEOS 3D предлагает принципиально новые возможности.
TEOS 3D дополняет другие решения линейки: VECTOR Core — для атомарного уровня обработки материалов и VECTOR TEOS — предыдущее поколение решений для диэлектрических пленок.
В Lam Research планируют, что новые решения для 3D-интеграции станут критически важными для следующего поколения ИИ-ускорителей. Как отмечают аналитики Semiconductor Engineering, к 2026 году более 60% новых ИИ-чипов будут использовать гетерогенную интеграцию с элементами 3D-упаковки.
VECTOR TEOS 3D открывает путь для создания более высоких стеков кристаллов и сложных гибридных архитектур, которые станут основой для следующих прорывов в ИИ, квантовых вычислениях и других передовых технологиях.
@RUSmicro
❤5👍3🙈1
🇬🇧 Квантовые компьютеры. Спин-кубитные. Великобритания
В Британии представили компактный квантовый компьютер, созданный на основе обычного кремния
Британский стартап заявляет, что создал «первый в мире» полнофункциональный квантовый компьютер, использующий ту же технологию кремниевый чипов, что используется в ноутбуках и телефонах. Компьютер уже развернут в Национальном центре квантовых вычислений Великобритании (NQCC). Об этом сообщает Tom’s hardware.
Компания Quantum Motion создана в 2017 году на базе Университетского колледжа Лондона и Оксфорда, представила 15 сентября трехстоечную систему (19 дюймов). Работы проведены в рамках исполнения госпрограммы коммерциализации масштабируемого квантового оборудования. Созданная полностью на основе традиционного КМОП-процесса, машина позиционируется как «кремниевый прорыв квантовых вычислений», ее можно производить на существующих производствах, внедряя в существующую серверную инфраструктуру.
По крайней мере, так заявляется.
В отличие от сверхпроводящих или фотонных систем, решение Quantum Motion построена на кремниевом спин-кубитном процессоре, размещенном в «мозаичной архитектуре», что позволяет рассчитывать на возможность масштабирования. Компания заявляет, что весь стек, включая криогенику и системы управления, помещается в 3 стандартные 19-дюймовые стойки. Система поддерживает существующие программные фреймворки, такие как Qiskit и Cirq, что позволяет разработчикам создавать и запускать квантовые рабочие нагрузки без необходимости переосмысливать инструментарий.
К сожалению, компания умолчала практически обо всем, что может хоть как-то подтвердить ее заявления, нет данных о количестве кубитов, точности вентилей, времени когерентности, предварительных бенчмарках. Нет доказательств тому, насколько хорошо система справляется с устранением ошибок или масштабированием подключений и справляется ли вообще.
Это не первая система, которую исследуют в NQCC. Компания Oxford Ionics развернула установку на основе захваченных ионов ранее в 2025 году, еще несколько других британских проектов представили аппаратное и микропрограммное обеспечение в рамках нацпрограммы.
Большинство современных квантовых систем размещаются в корпусе размером с промышленный холодильник и требуют индивидуального проектирования систем питания, водопровода и охлаждения. Сокращение объема до трех шкафов стандартной ширины, включая систему охлаждения, - заметное инженерное достижение. Тем не менее, пока что нельзя сказать, насколько новая система может превзойти возможности MVP-продукта. Теперь новых вестей будем ожидать от NQCC, который займется валидацией и тестированием системы.
@RUSmicro
В Британии представили компактный квантовый компьютер, созданный на основе обычного кремния
Британский стартап заявляет, что создал «первый в мире» полнофункциональный квантовый компьютер, использующий ту же технологию кремниевый чипов, что используется в ноутбуках и телефонах. Компьютер уже развернут в Национальном центре квантовых вычислений Великобритании (NQCC). Об этом сообщает Tom’s hardware.
Компания Quantum Motion создана в 2017 году на базе Университетского колледжа Лондона и Оксфорда, представила 15 сентября трехстоечную систему (19 дюймов). Работы проведены в рамках исполнения госпрограммы коммерциализации масштабируемого квантового оборудования. Созданная полностью на основе традиционного КМОП-процесса, машина позиционируется как «кремниевый прорыв квантовых вычислений», ее можно производить на существующих производствах, внедряя в существующую серверную инфраструктуру.
По крайней мере, так заявляется.
В отличие от сверхпроводящих или фотонных систем, решение Quantum Motion построена на кремниевом спин-кубитном процессоре, размещенном в «мозаичной архитектуре», что позволяет рассчитывать на возможность масштабирования. Компания заявляет, что весь стек, включая криогенику и системы управления, помещается в 3 стандартные 19-дюймовые стойки. Система поддерживает существующие программные фреймворки, такие как Qiskit и Cirq, что позволяет разработчикам создавать и запускать квантовые рабочие нагрузки без необходимости переосмысливать инструментарий.
К сожалению, компания умолчала практически обо всем, что может хоть как-то подтвердить ее заявления, нет данных о количестве кубитов, точности вентилей, времени когерентности, предварительных бенчмарках. Нет доказательств тому, насколько хорошо система справляется с устранением ошибок или масштабированием подключений и справляется ли вообще.
Это не первая система, которую исследуют в NQCC. Компания Oxford Ionics развернула установку на основе захваченных ионов ранее в 2025 году, еще несколько других британских проектов представили аппаратное и микропрограммное обеспечение в рамках нацпрограммы.
Большинство современных квантовых систем размещаются в корпусе размером с промышленный холодильник и требуют индивидуального проектирования систем питания, водопровода и охлаждения. Сокращение объема до трех шкафов стандартной ширины, включая систему охлаждения, - заметное инженерное достижение. Тем не менее, пока что нельзя сказать, насколько новая система может превзойти возможности MVP-продукта. Теперь новых вестей будем ожидать от NQCC, который займется валидацией и тестированием системы.
@RUSmicro
Tom's Hardware
Start-up hails world's first quantum computer made from everyday silicon — fits in three 19-inch server racks and is touted as…
Built on a standard CMOS process and packed into three racks, Quantum Motion’s silicon spin-qubit machine is ready to be tested.
👍3🙈2❤1
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
🇷🇺 Российская электроника. Участники рынка. Планшеты. Контракты
Yadro сообщает о поставке ВТБ более 13 тысяч планшетов Kvadra_T
Это большой и «вкусный» заказ для Yadro (ИКС Холдинг), вторая поставка этих планшетов для ВТБ после того, как банк закупил партию в 5.5 тысяч устройств. Можем сделать вывод о том, что ВТБ удовлетворены качеством продукта?
Устройства работают под управлением собственной операционной системы kvadraOS, призванной обеспечить повышенный уровень защищенности и совместимость с корпоративным программным обеспечением. Плюсом является возможность «глубокой адаптации» ОС под пожелания заказчика.
По запросу клиента на предприятии была выполнена кастомизация аксессуаров – выпущена серия брендированных защитных чехлов в фирменном цвете и с логотипом банка.
Проект с ВТБ также стал драйвером технологического развития производства: на заводе YADRO Фаб Дубна была запущена новая автоматическая линия групповой упаковки с применением собственных AI-решений. Роботизированный участок включает робот-манипулятор с системой технического зрения, автоматическую упаковку и маркировку. После прохождения финального контроля качества упаковка планшетов полностью выполняется без участия человека, - сообщает компания, что повысило стабильность процесса и должно исключить ошибки при комплектации.
@RUSmicro
Yadro сообщает о поставке ВТБ более 13 тысяч планшетов Kvadra_T
Это большой и «вкусный» заказ для Yadro (ИКС Холдинг), вторая поставка этих планшетов для ВТБ после того, как банк закупил партию в 5.5 тысяч устройств. Можем сделать вывод о том, что ВТБ удовлетворены качеством продукта?
Устройства работают под управлением собственной операционной системы kvadraOS, призванной обеспечить повышенный уровень защищенности и совместимость с корпоративным программным обеспечением. Плюсом является возможность «глубокой адаптации» ОС под пожелания заказчика.
По запросу клиента на предприятии была выполнена кастомизация аксессуаров – выпущена серия брендированных защитных чехлов в фирменном цвете и с логотипом банка.
Проект с ВТБ также стал драйвером технологического развития производства: на заводе YADRO Фаб Дубна была запущена новая автоматическая линия групповой упаковки с применением собственных AI-решений. Роботизированный участок включает робот-манипулятор с системой технического зрения, автоматическую упаковку и маркировку. После прохождения финального контроля качества упаковка планшетов полностью выполняется без участия человека, - сообщает компания, что повысило стабильность процесса и должно исключить ошибки при комплектации.
@RUSmicro
👍20❤9🔥4🤔2🤣2
🇨🇳 ИИ-чипы. ЦОД. Тренды. Китай
Китай делает очередной шажок к технологическому суверенитету - крупнейший ЦОД будет работать на отечественных чипах
Китайская компания China Unicom построила масштабный дата-центр в Синине (провинция Цинхай), полностью использующий китайские AI-чипы, разработанные Alibaba и другими местными производителями. Этот проект стоимостью $390 млн является частью стратегии Пекина по снижению зависимости от иностранных технологий, особенно на фоне растущего напряжения с США. По материалам Reuters.
После завершения ЦОД будет обладать вычислительной мощностью 20,000 петафлопс. На данный момент построено 3,579 петафлопс с использованием почти 23,000 отечественных AI-чипов.
Alibaba T-Head обеспечил 72% чипов, включая разработанный ими AI-чип PPU с 96 ГБ памяти и технологией HBM2e, специально предназначенной для AI-полупроводников. Его сравнивают с Nvidia H20.
Остальные чипы поставлены компаниями MetaX, Biren Tech, Zhonghao Xinying, также планируются закупки от Tecorigin, Moore Threads и Enflame.
Проект демонстрирует решимость Китая развивать собственные полупроводниковые технологии. Использование чипов от множества местных производителей (Alibaba, MetaX, Biren и другие) указывает на зрелость экосистемы, способной конкурировать с западными аналогами.
@RUSmicro
Китай делает очередной шажок к технологическому суверенитету - крупнейший ЦОД будет работать на отечественных чипах
Китайская компания China Unicom построила масштабный дата-центр в Синине (провинция Цинхай), полностью использующий китайские AI-чипы, разработанные Alibaba и другими местными производителями. Этот проект стоимостью $390 млн является частью стратегии Пекина по снижению зависимости от иностранных технологий, особенно на фоне растущего напряжения с США. По материалам Reuters.
После завершения ЦОД будет обладать вычислительной мощностью 20,000 петафлопс. На данный момент построено 3,579 петафлопс с использованием почти 23,000 отечественных AI-чипов.
Alibaba T-Head обеспечил 72% чипов, включая разработанный ими AI-чип PPU с 96 ГБ памяти и технологией HBM2e, специально предназначенной для AI-полупроводников. Его сравнивают с Nvidia H20.
Остальные чипы поставлены компаниями MetaX, Biren Tech, Zhonghao Xinying, также планируются закупки от Tecorigin, Moore Threads и Enflame.
Проект демонстрирует решимость Китая развивать собственные полупроводниковые технологии. Использование чипов от множества местных производителей (Alibaba, MetaX, Biren и другие) указывает на зрелость экосистемы, способной конкурировать с западными аналогами.
@RUSmicro
❤6👍5
🇨🇳 Наука. ФИС. Перовскиты. Китай
Китайские ученые усовершенствовали кристаллическую структуру перовскита – это может пригодиться в интегральной фотонике
Это позволило разработать рекордные перовскитные лазеры, предназначенные для интеграции в кремниевые чипы для оптических вычислений. В перспективе это позволит создавать более эффективные микросхемы для смартфонов и ноутбуков.
Традиционные лазерные материалы слишком дорогие, если сравнивать их с кремнием. Перовскиты в этом плане выглядят более подходящими, но их использование сдерживал критический недостаток – так называемая Оже-рекомбинация (Auger-recombination). Этот эффект, поглощающий энергию, не позволял добиться работы лазеров на чипе в непрерывном или даже в почти непрерывном режиме, что требуется для вычислений.
Исследователи из Чжэцзянского университета подобрали летучую аммониевую добавку, которую применяют в процессе отжига поликристаллических перовскитных пленок. Она запускает фазовую реконструкцию, которая удаляет нежелательные низкоразмерные фазы и уменьшает каналы Оже-рекомбинации. Соответствующая публикация вышла в Advanced Photonics.
Исследователи создали вертикально-излучающий лазер VCSELL на основе нового материала, этот лазер показал наилучших характеристик (для перовскитного лазера) при этом он может работать в почти непрерывном режиме – порог генерации достигает 17.3 мкДж на кв.см, а добротность – 3850 при квазинепрерывной наносекундной накачке. Утверждается, что эти показатели являются лучшими для перовскитных лазеров в таком режиме.
Это хорошая новость, поскольку перовскиты дешевы, просты в производстве и совместимы с различными подложками, включая кремний. В отличие от полупроводников III-V группы, они не требуют сложных процессов выращивания на специализированных подложках.
Ждем ФИС на основе перовскитных чипов?
Для массового внедрения необходимо решить вопросы долговременной стабильности перовскитов (пока решается плохо) и разработать методы электрической накачки (в текущем исследовании использовалась оптическая накачка). И все же на горизонте 5-10 лет мы можем увидеть первые коммерческие применения этой технологии.
Кстати, в России тоже разрабатывают перовскитные лазеры для ФИС, причем в нескольких организациях.
@RUSmicro
Китайские ученые усовершенствовали кристаллическую структуру перовскита – это может пригодиться в интегральной фотонике
Это позволило разработать рекордные перовскитные лазеры, предназначенные для интеграции в кремниевые чипы для оптических вычислений. В перспективе это позволит создавать более эффективные микросхемы для смартфонов и ноутбуков.
Традиционные лазерные материалы слишком дорогие, если сравнивать их с кремнием. Перовскиты в этом плане выглядят более подходящими, но их использование сдерживал критический недостаток – так называемая Оже-рекомбинация (Auger-recombination). Этот эффект, поглощающий энергию, не позволял добиться работы лазеров на чипе в непрерывном или даже в почти непрерывном режиме, что требуется для вычислений.
Исследователи из Чжэцзянского университета подобрали летучую аммониевую добавку, которую применяют в процессе отжига поликристаллических перовскитных пленок. Она запускает фазовую реконструкцию, которая удаляет нежелательные низкоразмерные фазы и уменьшает каналы Оже-рекомбинации. Соответствующая публикация вышла в Advanced Photonics.
Исследователи создали вертикально-излучающий лазер VCSELL на основе нового материала, этот лазер показал наилучших характеристик (для перовскитного лазера) при этом он может работать в почти непрерывном режиме – порог генерации достигает 17.3 мкДж на кв.см, а добротность – 3850 при квазинепрерывной наносекундной накачке. Утверждается, что эти показатели являются лучшими для перовскитных лазеров в таком режиме.
Это хорошая новость, поскольку перовскиты дешевы, просты в производстве и совместимы с различными подложками, включая кремний. В отличие от полупроводников III-V группы, они не требуют сложных процессов выращивания на специализированных подложках.
Ждем ФИС на основе перовскитных чипов?
Для массового внедрения необходимо решить вопросы долговременной стабильности перовскитов (пока решается плохо) и разработать методы электрической накачки (в текущем исследовании использовалась оптическая накачка). И все же на горизонте 5-10 лет мы можем увидеть первые коммерческие применения этой технологии.
Кстати, в России тоже разрабатывают перовскитные лазеры для ФИС, причем в нескольких организациях.
@RUSmicro
👍4🔥3❤2👀1
20250917_Технологический_суверенитет_Strategy_Partners_via_RUSmicro.pdf
277.8 KB
🇷🇺 Мнения. Аналитика
Как нам обустроить микроэлектронику в России
Темой занимались аналитики компании Strategy Partners в рамках подготовки материалов для предстоящего вскоре форума Микроэлектроника 2025. Читателям канала @RUSmicro предоставлена возможность раннего ознакомления со статьей в преддверии Форума.
Документ консалтинговой компании Strategy Partners представляет комплексный анализ вызовов и возможностей развития технологического суверенитета России в микроэлектронике.
В условиях иностранных ограничений и технологического отставания на 10-15 лет авторы предлагают действовать поэтапно: сосредоточиться на освоении технологий 90+ нм, затем перейти к 65-28 нм процессам, и только затем — к передовым техпроцессам.
Документ рассматривает международный опыт (США, Китай, ЕС) и выделяет ключевые барьеры: дефицит оборудования, кадровый голод, финансовые потребности и ограничения доступа к технологиям. Особое внимание уделено анализу китайской стратегии с её "Большим фондом", в предположении, что это может послужить определенным уроком для России. Документ подчеркивает, что достижение суверенитета потребует десятилетий и колоссальных инвестиций, но является стратегическим императивом для национальной безопасности.
Несколько смущает оптимистичная тональность документа. Опыт Китая показывает, что даже при колоссальных инвестициях ($200+ млрд) достижение самообеспеченности остается весьма отдаленной целью. Для России временные горизонты могут и вовсе уехать в далекое будущее. Уделяя внимание значению производственных мощностей, авторы не предлагают конкретных решений по части кадров. А ведь для их подготовки желательна глубокая структурная реформа научной и образовательной структуры - но как раз постоянные реформы на мой взгляд ее и довели до текущего грустного состояния. Требуется наладить тесную координацию между государством, академической наукой и частным сектором - но это трудно делать в условиях, когда обратная связь с "землей" мало кого интересует на вершине пирамиды.
@RUSmicro
📎 https://disk.yandex.ru/i/eKVH-gXfA9jChQ
📎 https://strategy.ru/research/research/rossijskoe-proizvodstvo-mikroelektroniki-budet-ezhegodno-rasti-v-srednem-na-25-do-2030-goda/ - также можно ознакомиться с исследованием рынка российской микроэлектроники и прогнозами
Как нам обустроить микроэлектронику в России
Темой занимались аналитики компании Strategy Partners в рамках подготовки материалов для предстоящего вскоре форума Микроэлектроника 2025. Читателям канала @RUSmicro предоставлена возможность раннего ознакомления со статьей в преддверии Форума.
Документ консалтинговой компании Strategy Partners представляет комплексный анализ вызовов и возможностей развития технологического суверенитета России в микроэлектронике.
В условиях иностранных ограничений и технологического отставания на 10-15 лет авторы предлагают действовать поэтапно: сосредоточиться на освоении технологий 90+ нм, затем перейти к 65-28 нм процессам, и только затем — к передовым техпроцессам.
Документ рассматривает международный опыт (США, Китай, ЕС) и выделяет ключевые барьеры: дефицит оборудования, кадровый голод, финансовые потребности и ограничения доступа к технологиям. Особое внимание уделено анализу китайской стратегии с её "Большим фондом", в предположении, что это может послужить определенным уроком для России. Документ подчеркивает, что достижение суверенитета потребует десятилетий и колоссальных инвестиций, но является стратегическим императивом для национальной безопасности.
Несколько смущает оптимистичная тональность документа. Опыт Китая показывает, что даже при колоссальных инвестициях ($200+ млрд) достижение самообеспеченности остается весьма отдаленной целью. Для России временные горизонты могут и вовсе уехать в далекое будущее. Уделяя внимание значению производственных мощностей, авторы не предлагают конкретных решений по части кадров. А ведь для их подготовки желательна глубокая структурная реформа научной и образовательной структуры - но как раз постоянные реформы на мой взгляд ее и довели до текущего грустного состояния. Требуется наладить тесную координацию между государством, академической наукой и частным сектором - но это трудно делать в условиях, когда обратная связь с "землей" мало кого интересует на вершине пирамиды.
@RUSmicro
📎 https://disk.yandex.ru/i/eKVH-gXfA9jChQ
📎 https://strategy.ru/research/research/rossijskoe-proizvodstvo-mikroelektroniki-budet-ezhegodno-rasti-v-srednem-na-25-do-2030-goda/ - также можно ознакомиться с исследованием рынка российской микроэлектроники и прогнозами
❤5😢5🙈2⚡1
🇦🇺 Горизонты технологий. Суперконденсаторы. Австралия
Австралийские суперконденсаторы из графена – технологии на марше
Ученые из Университета Монаша (Monash University, Австралия) разработали графеновый материал, который позволяет суперконденсаторам сочетать высокую плотность энергии с исключительной скоростью заряда и разряда. Технология востребована в областях электротранспорта, энергетики и потребительской электроники.
Новый материал, названный многоуровневым восстановленным оксидом графена (multiscale reduced graphene oxide, M-rGO), был создан с помощью процесса быстрого термического отжига (rapid thermal annealing) из природного графита — ресурса, которым богата Австралия.
Этот метод обработки формирует высокоизогнутую, «запутанную» графеновую структуру. Это решает давнюю проблему суперконденсаторов: ограниченную доступность площади поверхности углеродных материалов для хранения энергии.
Прототипы показывают объемную плотность энергии до 99.5 Вт·ч/л (в ионно-жидкостных электролитах), что сравнимо с показателями традиционных свинцово-кислотных аккумуляторов. Плотность мощности достигает 69.2 кВт/л, что обеспечивает возможность мгновенной отдачи огромной мощности. Прототип допускает быструю зарядку и стабилен в течение множества циклов заряд-разрядов.
🎓 Суперконденсаторы хранят заряд электростатически (как конденсаторы), а не с помощью химических реакций (как батареи).
Важно отметить, что в отличие от множества других экспериментов с суперконденсаторами, на этот раз речь идет о планах коммерциализации технологии. В частности, создан спин-офф Ionic Industries с планами вывода технологии на рынок.
@RUSmicro, по материалам Monach University, фото - Monach University
Австралийские суперконденсаторы из графена – технологии на марше
Ученые из Университета Монаша (Monash University, Австралия) разработали графеновый материал, который позволяет суперконденсаторам сочетать высокую плотность энергии с исключительной скоростью заряда и разряда. Технология востребована в областях электротранспорта, энергетики и потребительской электроники.
Новый материал, названный многоуровневым восстановленным оксидом графена (multiscale reduced graphene oxide, M-rGO), был создан с помощью процесса быстрого термического отжига (rapid thermal annealing) из природного графита — ресурса, которым богата Австралия.
Этот метод обработки формирует высокоизогнутую, «запутанную» графеновую структуру. Это решает давнюю проблему суперконденсаторов: ограниченную доступность площади поверхности углеродных материалов для хранения энергии.
Прототипы показывают объемную плотность энергии до 99.5 Вт·ч/л (в ионно-жидкостных электролитах), что сравнимо с показателями традиционных свинцово-кислотных аккумуляторов. Плотность мощности достигает 69.2 кВт/л, что обеспечивает возможность мгновенной отдачи огромной мощности. Прототип допускает быструю зарядку и стабилен в течение множества циклов заряд-разрядов.
🎓 Суперконденсаторы хранят заряд электростатически (как конденсаторы), а не с помощью химических реакций (как батареи).
Важно отметить, что в отличие от множества других экспериментов с суперконденсаторами, на этот раз речь идет о планах коммерциализации технологии. В частности, создан спин-офф Ionic Industries с планами вывода технологии на рынок.
@RUSmicro, по материалам Monach University, фото - Monach University
❤3👍1
🇰🇷 Высокоскоростная память. HBM4. Корея
SK hynix готова начать выпуск памяти HBM4
Корейский производитель заявил, что завершил разработку 12-слойных чипов HBM4 и готов к их запуску в массовое производство. Тем самым SK hynix в очередной раз опередила двух своих основных конкурентов – корейскую Samsung и американскую Micron, закрепляя свое тотальное доминирование на рынке высокопроизводительной памяти. Об этом сообщило Reuters.
Компания завершила валидацию новых чипов и контроль качества.
HBM4 – 6-е поколение технологии HBM. Эти микросхемы оснащены 2048-битным интерфейсом ввода-вывода (у HBM3E был 1024-битный) и на 40% более энергоэффективны.
Компания уверяет, что применение новых чипов памяти обеспечит прирост производительности ИИ в системах на базе HBM4 примерно на 69%.
В реализации HBM4 скорость считывания данных достигает 10 Гбит/с на контакт – больше, чем в стандарте JEDEC, который требует 8 Гбит/с.
Чипы производятся по техпроцессу Advanced MR-MUF4 (Mass Reflow Molded Underfill), это 5-е поколение техпроцесса 10нм для памяти (1bnm).
Новые чипы HBM4, как ожидается, будут задействованы в ИИ-ускорителях Nvidia Rubin.
Для SK Hynix сегмент HBM стал основным, обеспечивая 77% выручки (по итогам 2q2025). Доля компании на рынке HBM – порядка 62% на середину 2025 года, у Samsung – 17%.
В Samsung надеются начать поставки своих HBM4 в 2026 году, будет использоваться более продвинутый техпроцесс 4нм FinFET для базового кристалла. Но SK hynix, очевидно, сохранит лидирующие позиции на рынке HBM, как минимум в ближайший год.
@RUSmicro
SK hynix готова начать выпуск памяти HBM4
Корейский производитель заявил, что завершил разработку 12-слойных чипов HBM4 и готов к их запуску в массовое производство. Тем самым SK hynix в очередной раз опередила двух своих основных конкурентов – корейскую Samsung и американскую Micron, закрепляя свое тотальное доминирование на рынке высокопроизводительной памяти. Об этом сообщило Reuters.
Компания завершила валидацию новых чипов и контроль качества.
HBM4 – 6-е поколение технологии HBM. Эти микросхемы оснащены 2048-битным интерфейсом ввода-вывода (у HBM3E был 1024-битный) и на 40% более энергоэффективны.
Компания уверяет, что применение новых чипов памяти обеспечит прирост производительности ИИ в системах на базе HBM4 примерно на 69%.
В реализации HBM4 скорость считывания данных достигает 10 Гбит/с на контакт – больше, чем в стандарте JEDEC, который требует 8 Гбит/с.
Чипы производятся по техпроцессу Advanced MR-MUF4 (Mass Reflow Molded Underfill), это 5-е поколение техпроцесса 10нм для памяти (1bnm).
Новые чипы HBM4, как ожидается, будут задействованы в ИИ-ускорителях Nvidia Rubin.
Для SK Hynix сегмент HBM стал основным, обеспечивая 77% выручки (по итогам 2q2025). Доля компании на рынке HBM – порядка 62% на середину 2025 года, у Samsung – 17%.
В Samsung надеются начать поставки своих HBM4 в 2026 году, будет использоваться более продвинутый техпроцесс 4нм FinFET для базового кристалла. Но SK hynix, очевидно, сохранит лидирующие позиции на рынке HBM, как минимум в ближайший год.
@RUSmicro
Reuters
SK Hynix says readying HBM4 production as it seeks to retain lead over rivals
SK Hynix said on Friday it has completed its internal certification process for next generation high-bandwidth memory 4(HBM4) chips and established a production system for customers as it seeks to retain a lead over rivals.
👍3❤1
🇹🇼 Пелликлы. Мембраны. Тайвань
TSMC переведет старое литографическое производство на производство пелликлов
🎓 Пелликл (pellicle) – это тонкая высокопрозрачная защитная мембрана, предназначенная для предотвращения попадания мелких частиц пыли на фотомаски. Тонкая пленка устанавливаются поверх фотомаски и защищает поверхность маски от загрязнений, одновременно минимально влияя на прохождение ультрафиолетового излучения, используемого в процессе фотолитографии. Пленка должна выдерживать многократное воздействие лазерного излучения, переживая значительный нагрев, но не мутнея и не деформируясь.
Для EUV-систем это критически важно, так как они работают с мощными источниками света (400 Вт), а локальный нагрев в области маски может достигать 1000°C, что увеличивает риски загрязнения и делает производительность пелликла ключевым фактором выхода годных пластин (wafer yields).
Если в зрелых технологиях стоимость мембраны составляет сотни долларов за штуку, то мембраны для EUV-литографии стоят дороже на порядки дороже (до $30000) и служат 3-4 дня. В TSMC попробовали работать без мембран, но опыт, похоже, обернулся заметным ростом брака из-за загрязнений фотошаблона. В итоге, как сообщает DigiTimes, в TSMC собираются переориентировать производство Fab 3 в Научном парке Синьчжу (Hsinchu Science Park) под выпуск мембран, чтобы сэкономить на их покупке. Производя пелликлы самостоятельно, TSMC стремится достичь снижения себестоимости на единицу продукции и обеспечения предсказуемых поставок этого критически важного компонента.
Интересно, что будут делать в Samsung и Intel, где стоит та же проблема высокой стоимости расходников.
Традиционные органические материалы для пелликлов все менее справляются с экстремальными условиями EUV, не обеспечивая одновременно высокую прозрачность и стабильность. Наиболее перспективным кандидатом для создания следующего поколения пелликлов являются мембраны на основе углеродных нанотрубок. Они должны соответствовать двум ключевым требованиям: устойчивость к ускоренной деградации от мощных источников света и минимизация поглощения излучения.
Решение о перепрофилировании Fab 3 — часть более масштабной стратегии TSMC по оптимизации своего портфеля производственных мощностей. Почти одновременно TSMC объявила о планах в течение двух лет полностью свернуть производство на основе нитрида галлия (GaN) и остановить свою 6-дюймовую Fab 2. Это свидетельствует о концентрации на высокомаржинальном и стратегическом основном бизнесе — передовых кремниевых технологиях.
@RUSmicro по материалам Techpowerup, фото - источника
TSMC переведет старое литографическое производство на производство пелликлов
🎓 Пелликл (pellicle) – это тонкая высокопрозрачная защитная мембрана, предназначенная для предотвращения попадания мелких частиц пыли на фотомаски. Тонкая пленка устанавливаются поверх фотомаски и защищает поверхность маски от загрязнений, одновременно минимально влияя на прохождение ультрафиолетового излучения, используемого в процессе фотолитографии. Пленка должна выдерживать многократное воздействие лазерного излучения, переживая значительный нагрев, но не мутнея и не деформируясь.
Для EUV-систем это критически важно, так как они работают с мощными источниками света (400 Вт), а локальный нагрев в области маски может достигать 1000°C, что увеличивает риски загрязнения и делает производительность пелликла ключевым фактором выхода годных пластин (wafer yields).
Если в зрелых технологиях стоимость мембраны составляет сотни долларов за штуку, то мембраны для EUV-литографии стоят дороже на порядки дороже (до $30000) и служат 3-4 дня. В TSMC попробовали работать без мембран, но опыт, похоже, обернулся заметным ростом брака из-за загрязнений фотошаблона. В итоге, как сообщает DigiTimes, в TSMC собираются переориентировать производство Fab 3 в Научном парке Синьчжу (Hsinchu Science Park) под выпуск мембран, чтобы сэкономить на их покупке. Производя пелликлы самостоятельно, TSMC стремится достичь снижения себестоимости на единицу продукции и обеспечения предсказуемых поставок этого критически важного компонента.
Интересно, что будут делать в Samsung и Intel, где стоит та же проблема высокой стоимости расходников.
Традиционные органические материалы для пелликлов все менее справляются с экстремальными условиями EUV, не обеспечивая одновременно высокую прозрачность и стабильность. Наиболее перспективным кандидатом для создания следующего поколения пелликлов являются мембраны на основе углеродных нанотрубок. Они должны соответствовать двум ключевым требованиям: устойчивость к ускоренной деградации от мощных источников света и минимизация поглощения излучения.
Решение о перепрофилировании Fab 3 — часть более масштабной стратегии TSMC по оптимизации своего портфеля производственных мощностей. Почти одновременно TSMC объявила о планах в течение двух лет полностью свернуть производство на основе нитрида галлия (GaN) и остановить свою 6-дюймовую Fab 2. Это свидетельствует о концентрации на высокомаржинальном и стратегическом основном бизнесе — передовых кремниевых технологиях.
@RUSmicro по материалам Techpowerup, фото - источника
👍4❤1
🇷🇺 Микроэлектроника. Покупки активов. Слухи. Россия
Российский рынок микроэлектроники идет дорогой огосударствления?
АФК Система ведет переговоры о продаже Сберу своей доли в крупнейшем российском производителе микроэлектроники Элемент, сообщает КоммерсантЪ. Сумма возможной сделки оценивается в 15–28 млрд рублей. Для Системы это возможность снизить долговую нагрузку, превышающую 1,4 трлн рублей, а для Сбера — шаг к созданию полного производственного цикла (с учетом покупки доли в Аквариусе). Сделка может стать началом консолидации отрасли микроэлектроники в России. В случае успеха возможен делистинг Элемента, так как государство, похоже, считает, что стратегический сектор не должен быть публичным.
Чем это может быть хорошо?
Это позволит ожидать от Сбера выстраивания цепочки производства российской электроники – от оборудования для производства микросхем и фабрик по их производству до готовых изделий вычислительной техники и других. Это могло бы помочь в импортзамещении в ряде критических отраслей.
Можно вообразить, что собственные производства микросхем могут в перспективе ускорить разработки ИИ-продуктов Сбера? Не в ближайшие годы.
Для АФК Система сумма в пару десятков млрд рублей погоды не сделает, но хоть как-то поможет крутиться с долгами.
Чем это может быть плохо?
Сбер – это не слишком гибкая и подвижная система, с массой проблем, присущих большим финансовым системам. Результаты Элемента в 1H2025 далеки от оптимистичных (чистая прибыль упала а 47% гг, EBITDA – на 36% до 3.6 млрд руб), для Сбера эта покупка может означать необходимость дополнительных инвестиций. Предприятия Элемента, а их больше 30, может оказаться трудно интегрировать в структуру и в корпоративную культуру Сбера.
А также еще большим, чем раньше, сокращением публичности на рынке микроэлектроники.
@RUSmicro
Российский рынок микроэлектроники идет дорогой огосударствления?
АФК Система ведет переговоры о продаже Сберу своей доли в крупнейшем российском производителе микроэлектроники Элемент, сообщает КоммерсантЪ. Сумма возможной сделки оценивается в 15–28 млрд рублей. Для Системы это возможность снизить долговую нагрузку, превышающую 1,4 трлн рублей, а для Сбера — шаг к созданию полного производственного цикла (с учетом покупки доли в Аквариусе). Сделка может стать началом консолидации отрасли микроэлектроники в России. В случае успеха возможен делистинг Элемента, так как государство, похоже, считает, что стратегический сектор не должен быть публичным.
Чем это может быть хорошо?
Это позволит ожидать от Сбера выстраивания цепочки производства российской электроники – от оборудования для производства микросхем и фабрик по их производству до готовых изделий вычислительной техники и других. Это могло бы помочь в импортзамещении в ряде критических отраслей.
Можно вообразить, что собственные производства микросхем могут в перспективе ускорить разработки ИИ-продуктов Сбера? Не в ближайшие годы.
Для АФК Система сумма в пару десятков млрд рублей погоды не сделает, но хоть как-то поможет крутиться с долгами.
Чем это может быть плохо?
Сбер – это не слишком гибкая и подвижная система, с массой проблем, присущих большим финансовым системам. Результаты Элемента в 1H2025 далеки от оптимистичных (чистая прибыль упала а 47% гг, EBITDA – на 36% до 3.6 млрд руб), для Сбера эта покупка может означать необходимость дополнительных инвестиций. Предприятия Элемента, а их больше 30, может оказаться трудно интегрировать в структуру и в корпоративную культуру Сбера.
А также еще большим, чем раньше, сокращением публичности на рынке микроэлектроники.
@RUSmicro
❤11
🇨🇳 Чипы ИИ. Тренды. Китай
Конкуренция на китайском рынке ИИ-чипов дает результаты лучше, чем надеялись чиновники
У вскормленного госсубсидиями Huawei появился неожиданный конкурент в области ИИ-чипов. Ну, как неожиданный. Конкурентов в этой области я знаю, минимум, 9. Но если говорить о масштабах, вариантов, меньше, но альтернативы есть.
Huawei безусловно возглавляет усилия Китая по достижению цели в 70% самообеспечения в производстве чипов ИИ к 2027 году.
В последние месяцы усилия Huawei набирали оборот – при поддержке правительства. Власти давят на потребителей, требуя от них прекратить закупки некоторых продуктов Nvidia. Этому должно способствовать и развернутое «антимонопольное» дело. В результате этих мер на рынке должен сформироваться дефицит, который должен способствовать росту спроса на чипы Huawei линейки Ascend.
ИИ-микросхемы Huawei Ascend уже используют некоторые крупные государственные предприятия, включая Промышленный и коммерческий банк Китая, Государственная электросетевая корпорация. На этой неделе Huawei представила планы по созданию следующего «суперузла» - кластера компьютеров с тысячами процессоров.
Но, оказывается, можно быть успешными и без плотной господдержки. Телеком-оператор China Unicom построил масштабный ЦОД полностью на китайских полупроводниках. Причем из 23 тысячи задействованных процессоров, около 72% это микросхемы компании T-Head, дочерней структуры Alibaba. Было принято считать, что Alibaba производит микросхемы исключительно для внутреннего использования, для своего облака. Но, как видим, частный бизнес готов конкурировать с Huawei даже на поле поставок микросхем госкомпаниям.
А тут еще и Baidu сообщил, что выиграл заказы на чипы ИИ от телеком-компании China Mobile – на 1 млрд юаней ($140.6 млн).
А ведь еще есть вполне бодрые Biren Technology, Cambricon, Hygon, MetaX, MooreThreads и Sophgo…
Возможно правительству Китая более не стоит вмешиваться в эту активную конкурентную борьбу – зачем вливать деньги там, где и без того идет активная конкуренция?
@RUSmicro, по материалам Reuters
Конкуренция на китайском рынке ИИ-чипов дает результаты лучше, чем надеялись чиновники
У вскормленного госсубсидиями Huawei появился неожиданный конкурент в области ИИ-чипов. Ну, как неожиданный. Конкурентов в этой области я знаю, минимум, 9. Но если говорить о масштабах, вариантов, меньше, но альтернативы есть.
Huawei безусловно возглавляет усилия Китая по достижению цели в 70% самообеспечения в производстве чипов ИИ к 2027 году.
В последние месяцы усилия Huawei набирали оборот – при поддержке правительства. Власти давят на потребителей, требуя от них прекратить закупки некоторых продуктов Nvidia. Этому должно способствовать и развернутое «антимонопольное» дело. В результате этих мер на рынке должен сформироваться дефицит, который должен способствовать росту спроса на чипы Huawei линейки Ascend.
ИИ-микросхемы Huawei Ascend уже используют некоторые крупные государственные предприятия, включая Промышленный и коммерческий банк Китая, Государственная электросетевая корпорация. На этой неделе Huawei представила планы по созданию следующего «суперузла» - кластера компьютеров с тысячами процессоров.
Но, оказывается, можно быть успешными и без плотной господдержки. Телеком-оператор China Unicom построил масштабный ЦОД полностью на китайских полупроводниках. Причем из 23 тысячи задействованных процессоров, около 72% это микросхемы компании T-Head, дочерней структуры Alibaba. Было принято считать, что Alibaba производит микросхемы исключительно для внутреннего использования, для своего облака. Но, как видим, частный бизнес готов конкурировать с Huawei даже на поле поставок микросхем госкомпаниям.
А тут еще и Baidu сообщил, что выиграл заказы на чипы ИИ от телеком-компании China Mobile – на 1 млрд юаней ($140.6 млн).
А ведь еще есть вполне бодрые Biren Technology, Cambricon, Hygon, MetaX, MooreThreads и Sophgo…
Возможно правительству Китая более не стоит вмешиваться в эту активную конкурентную борьбу – зачем вливать деньги там, где и без того идет активная конкуренция?
@RUSmicro, по материалам Reuters
❤3👍3
🇺🇸 Партнерства. ИИ-чипы. США
Сделка с Nvidia может помочь Intel в производстве чипов нового поколения
В четверг Nvidia инвестировала $5 млрд в Intel, получив около 4% акций, кроме того, две компании договорились о взаимной поставке чипов для создания «нескольких поколений» совместных продуктов. В этих продуктах CPU Intel планируется объединить с чипами ИИ Nvidia с помощью проприетарной технологии Nvidia NVLink.
Это может дать Intel преимущество перед такими конкурентами, как AMD, поскольку до сих пор Nvidia ни с кем не делилась своей разработкой.
Если совместные разработки будут производиться на новых производственных линиях Intel, это косвенно стимулирует производственный процесс Intel 14A, запланированный на 2027 год. Ранее Intel заявляла, что не осилит затраты на его разработку, если не получит достаточного объема заказов. Работа с Nvidia на каком-то этапе может дать эту загрузку предприятиям Intel.
Для Nvidia эта сделка также означает лучший доступ к широкому кругу корпоративных и государственных заказчиков, которые десятилетиями разрабатывали программное обеспечение для чипов Intel. По словам отраслевого аналитика Голда, главным проигравшим является AMD, которая разрабатывает различные типы чипов, конкурирующих с Nvidia и Intel на их рынках.
@RUSmicro, по материалам Reuters
Сделка с Nvidia может помочь Intel в производстве чипов нового поколения
В четверг Nvidia инвестировала $5 млрд в Intel, получив около 4% акций, кроме того, две компании договорились о взаимной поставке чипов для создания «нескольких поколений» совместных продуктов. В этих продуктах CPU Intel планируется объединить с чипами ИИ Nvidia с помощью проприетарной технологии Nvidia NVLink.
Это может дать Intel преимущество перед такими конкурентами, как AMD, поскольку до сих пор Nvidia ни с кем не делилась своей разработкой.
Если совместные разработки будут производиться на новых производственных линиях Intel, это косвенно стимулирует производственный процесс Intel 14A, запланированный на 2027 год. Ранее Intel заявляла, что не осилит затраты на его разработку, если не получит достаточного объема заказов. Работа с Nvidia на каком-то этапе может дать эту загрузку предприятиям Intel.
Для Nvidia эта сделка также означает лучший доступ к широкому кругу корпоративных и государственных заказчиков, которые десятилетиями разрабатывали программное обеспечение для чипов Intel. По словам отраслевого аналитика Голда, главным проигравшим является AMD, которая разрабатывает различные типы чипов, конкурирующих с Nvidia и Intel на их рынках.
@RUSmicro, по материалам Reuters
❤4
🇷🇺 Участники рынка. Хорошие новости. Россия
Предприятие Ангстрем освободили от многолетних долгов на 1,2 млрд евро, которые немало лет назад повесили на компанию по долгу Ангстрема-Т. Принято соответствующее судебное решение. Об этом узнали и написали в CNews.
Формальным основанием для этого стал выкуп госкорпорацией ВЭБ. РФ имущество должника Ангстерма-Т за 1 рубль у Руника инвестментс лимитед за 1 рубль в декабре 2018 г. в качестве компенсации долга.
К сожалению, нельзя сказать, что это end of story, ВЭБ подала апелляционную жалобу на решение суда о прекращении договора поручительства.
Что хотелось бы сказать по этому поводу:
Насколько законно выкупить залог всей доли предприятия всего за 1 рубль?
Вполне законно, если были соблюдены процедуры, необходимые в таких случаях. Это вполне распространенные действия, когда рыночная стоимость актива меньше суммы долга. В таких случаях требования к компании гасятся правом собственности на компанию, которая была должником.
Какова приблизительная стоимость «Ангстрема-Т» (на 2018 г.)?
Она была отрицательной с учетом долга в 195 млн евро. Впрочем, можно было бы и по другому посмотреть - что у этого актива стратегический потенциал.
Могли ли представители ВЭБа, которые были в совете директоров «Ангстрема-Т» повлиять положительно или отрицательно на последующее банкротство «Ангстрема-Т»?
В теории, могли. У них было 3 из 5 мест, а затем 4 из 7-8.
Причем вряд ли они могли оказать существенное положительное влияние, а вот негативное, например, в виде ограничения свободы действий менеджмента в теории, могли.
Как снятие долга в 1 млрд евро повлияет на деятельность «Ангстрема»?
Это могло бы оказать "магическое влияние", далее можно было бы реструктурировать оставшиеся долги и заняться интенсивной операционной деятельностью. Вернулась бы возможность привлечения инвестиций, в том числе, государственных. Можно было бы забыть о судах, сосредоточившись на операционной деятельности. Последнее, впрочем, не точно. У ряда компаний из-за отмены непосильного долга может возникнуть желание втянуться в суды со своими более мелкими, но тоже существенными претензиями. И все же, если "отмена" будет утверждена в более высоких инстанциях, что вполне вероятно, у компании появится шанс к возвращению к нормальной операционной деятельности от текущего статуса "птичьи права".
@RUSmicro
Предприятие Ангстрем освободили от многолетних долгов на 1,2 млрд евро, которые немало лет назад повесили на компанию по долгу Ангстрема-Т. Принято соответствующее судебное решение. Об этом узнали и написали в CNews.
Формальным основанием для этого стал выкуп госкорпорацией ВЭБ. РФ имущество должника Ангстерма-Т за 1 рубль у Руника инвестментс лимитед за 1 рубль в декабре 2018 г. в качестве компенсации долга.
К сожалению, нельзя сказать, что это end of story, ВЭБ подала апелляционную жалобу на решение суда о прекращении договора поручительства.
Что хотелось бы сказать по этому поводу:
Насколько законно выкупить залог всей доли предприятия всего за 1 рубль?
Вполне законно, если были соблюдены процедуры, необходимые в таких случаях. Это вполне распространенные действия, когда рыночная стоимость актива меньше суммы долга. В таких случаях требования к компании гасятся правом собственности на компанию, которая была должником.
Какова приблизительная стоимость «Ангстрема-Т» (на 2018 г.)?
Она была отрицательной с учетом долга в 195 млн евро. Впрочем, можно было бы и по другому посмотреть - что у этого актива стратегический потенциал.
Могли ли представители ВЭБа, которые были в совете директоров «Ангстрема-Т» повлиять положительно или отрицательно на последующее банкротство «Ангстрема-Т»?
В теории, могли. У них было 3 из 5 мест, а затем 4 из 7-8.
Причем вряд ли они могли оказать существенное положительное влияние, а вот негативное, например, в виде ограничения свободы действий менеджмента в теории, могли.
Как снятие долга в 1 млрд евро повлияет на деятельность «Ангстрема»?
Это могло бы оказать "магическое влияние", далее можно было бы реструктурировать оставшиеся долги и заняться интенсивной операционной деятельностью. Вернулась бы возможность привлечения инвестиций, в том числе, государственных. Можно было бы забыть о судах, сосредоточившись на операционной деятельности. Последнее, впрочем, не точно. У ряда компаний из-за отмены непосильного долга может возникнуть желание втянуться в суды со своими более мелкими, но тоже существенными претензиями. И все же, если "отмена" будет утверждена в более высоких инстанциях, что вполне вероятно, у компании появится шанс к возвращению к нормальной операционной деятельности от текущего статуса "птичьи права".
@RUSmicro
👍17👀3❤2
🇷🇺 Химия. Натрий Тартрат. Россия
В ИХТЦ, Томск, в сентябре 2025 года завершили разработку и подготовились к началу производства Тартрата натрия 2-водного Na2C4H4O6•2H2O
Это вещество используют для очистки электронных компонентов в процессе их производство. На сегодняшний день это вещество закупают за рубежом.
В Томске, на площадке ИХТЦ собрана опытная промышленная установка, произведены опытные партии в рамках приемочных испытаний. Готовый продукт признан соответствующим требованиям, включая массовую долю основного вещества, содержание сульфатов и нерастворимых в воде веществ.
Мощность опытной установки достаточна, чтобы производить несколько сотен килограммов тартрата натрия 2-водного марки ХЧ ежегодно, что соответствует суммарной годовой потребности российских производств.
Светлана-Электроприбор уже завила о готовности внедрить отечественный тартрат натрия в технологический процесс.
@RUSmicro по материалам Техноомск, фото – ИХТЦ
В ИХТЦ, Томск, в сентябре 2025 года завершили разработку и подготовились к началу производства Тартрата натрия 2-водного Na2C4H4O6•2H2O
Это вещество используют для очистки электронных компонентов в процессе их производство. На сегодняшний день это вещество закупают за рубежом.
В Томске, на площадке ИХТЦ собрана опытная промышленная установка, произведены опытные партии в рамках приемочных испытаний. Готовый продукт признан соответствующим требованиям, включая массовую долю основного вещества, содержание сульфатов и нерастворимых в воде веществ.
Мощность опытной установки достаточна, чтобы производить несколько сотен килограммов тартрата натрия 2-водного марки ХЧ ежегодно, что соответствует суммарной годовой потребности российских производств.
Светлана-Электроприбор уже завила о готовности внедрить отечественный тартрат натрия в технологический процесс.
@RUSmicro по материалам Техноомск, фото – ИХТЦ
👍19❤4
🇺🇸 Научные исследования. Фотолитография. США
Ученые Университета Джонса Хопкинса экспериментируют с методом химического жидкофазного осаждения (CLD) и B-EUV литографией
Исследователи разработали инновационный метод производства микросхем, который может лечь в основу будущих поколений более компактных, мощных и доступных электронных устройств — от смартфонов до авиационной техники.
В основе метода — новый класс металло-органических материалов (резистов) и процесс их нанесения, позволяющий создавать сверхминиатюрные элементы. Традиционные материалы не выдерживают воздействия мощного излучения, необходимого для создания элементов размером менее 10 нанометров.
Ученые предложили метод химического жидкофазного осаждения (CLD) для точного ( с точностью до 1 нм) нанесения на кремниевую пластину слоя металла (например, цинка) и органического компонента (имидазола). Под воздействием излучения металл генерирует электроны, которые запускают химические превращения в органике, формируя заданный наноразмерный узор.
Технология CLD позволяет быстро тестировать множество комбинаций «металл-имидазол» для оптимизации процесса. Это особенно важно для перспективной технологии B-EUV-литографии (использующей излучение с длиной волны ~6,5 нм), которая должна прийти на смену современной EUV-литографии в следующем десятилетии. Например, цинк, неэффективный для текущих стандартов, показывает отличные результаты для B-EUV. Впрочем, для новой технологии подходит не только цинк, но и ряд других металлов, в экспериментах отобрано уже не менее десятка альтернатив.
@RUSmicro по материалам Phys .org
Ученые Университета Джонса Хопкинса экспериментируют с методом химического жидкофазного осаждения (CLD) и B-EUV литографией
Исследователи разработали инновационный метод производства микросхем, который может лечь в основу будущих поколений более компактных, мощных и доступных электронных устройств — от смартфонов до авиационной техники.
В основе метода — новый класс металло-органических материалов (резистов) и процесс их нанесения, позволяющий создавать сверхминиатюрные элементы. Традиционные материалы не выдерживают воздействия мощного излучения, необходимого для создания элементов размером менее 10 нанометров.
Ученые предложили метод химического жидкофазного осаждения (CLD) для точного ( с точностью до 1 нм) нанесения на кремниевую пластину слоя металла (например, цинка) и органического компонента (имидазола). Под воздействием излучения металл генерирует электроны, которые запускают химические превращения в органике, формируя заданный наноразмерный узор.
Технология CLD позволяет быстро тестировать множество комбинаций «металл-имидазол» для оптимизации процесса. Это особенно важно для перспективной технологии B-EUV-литографии (использующей излучение с длиной волны ~6,5 нм), которая должна прийти на смену современной EUV-литографии в следующем десятилетии. Например, цинк, неэффективный для текущих стандартов, показывает отличные результаты для B-EUV. Впрочем, для новой технологии подходит не только цинк, но и ряд других металлов, в экспериментах отобрано уже не менее десятка альтернатив.
@RUSmicro по материалам Phys .org
phys.org
Circuits invisible to the naked eye: New technique shrinks microchips beyond current size limits
Johns Hopkins researchers have discovered new materials and a new process that could advance the ever-escalating quest to make smaller, faster and affordable microchips used across modern electronics—in ...
👍6
🇷🇺 Наука. Органические полупроводники. Сенсоры. Россия
В России разработали новый класс органических полупроводников
Это органические полупроводники n-типа на основе диазафлуорена, в которых носителями заряда являются электроны. Их особенность – способность работать в условиях обычного воздуха, выполняя роль газовых сенсоров на сероводород.
Диазафлуорены – ароматические углеводороды, в молекулах которых 2 атома азота. Синтезированы производные этого вещества с разными фрагментами, улучшающими способность поглощать или высвобождать электроны. В частности, лучшие результаты показало соединение с дицианометилиденовым фрагментом.
На основе соединения синтезированы тонкопленочные органические полевые транзисторы. Это обещает перспективу создания высокочувствительных сенсоров, например, для диагностики заболеваний по выдыхаемому воздуху.
Разработкой занимались сотрудники Новосибирского института органической химии им. Н. Н. Ворожцова СО РАН, Института синтетических полимерных материалов им. Н. С. Ениколопова РАН и Московского государственного университета им. М. В. Ломоносова.
@RUSmicro, по материалам Наука.mail .ru, фото - РАН России
В России разработали новый класс органических полупроводников
Это органические полупроводники n-типа на основе диазафлуорена, в которых носителями заряда являются электроны. Их особенность – способность работать в условиях обычного воздуха, выполняя роль газовых сенсоров на сероводород.
Диазафлуорены – ароматические углеводороды, в молекулах которых 2 атома азота. Синтезированы производные этого вещества с разными фрагментами, улучшающими способность поглощать или высвобождать электроны. В частности, лучшие результаты показало соединение с дицианометилиденовым фрагментом.
На основе соединения синтезированы тонкопленочные органические полевые транзисторы. Это обещает перспективу создания высокочувствительных сенсоров, например, для диагностики заболеваний по выдыхаемому воздуху.
Разработкой занимались сотрудники Новосибирского института органической химии им. Н. Н. Ворожцова СО РАН, Института синтетических полимерных материалов им. Н. С. Ениколопова РАН и Московского государственного университета им. М. В. Ломоносова.
@RUSmicro, по материалам Наука.mail .ru, фото - РАН России
❤10🔥7👍3
🇷🇺 Регулирование. Россия
В ближайшие 3 года на поддержку микроэлектроники в России правительство планирует выделить более 250 млрд рублей
Об этом рассказал премьер-министр РФ 22 сентября 2025 года на форуме Микроэлектроника 2025, о чем сообщает газета Ведомости.
Стоит задача довести годовой выпуск в микроэлектронной промышленности до 6.3 трлн в течение 6 лет. Это должно закрыть 70% потребностей РФ.
Объем отрасли на текущий момент оценивается в 3.4 трлн, к концу 2025 года объем должен достичь 3.5 трлн.
В 2025 году, по данным премьера в микроэлектронную промышленность было направлено более 100 млрд из федерального бюджета. Большую роль имеет вклад частных инвестиций, институтов и фондов развития. Сколково и АСИ инвестировали порядка 10 млрд, в рамках программ ФРП в отрасль удалось привлечь около 40 млрд. Фонд Сколково в 2022-2023 году запустил 26 проектов в области микроэлектроники, поддержав их 1 млрд средств, субсидированных Минпромторгом.
Количество наименований микроэлектронной продукции в реестре отечественной промышленной продукции Минпромторга выросло до 36 тысяч в 2025 году. Направленные за 10 прошедших лет государством почти 170 млрд, позволили стартовать более 500 проектов выпуска электронных компонентов.
250 млрд – внушительная сумма по российским меркам, но это на порядок меньше, чем стоимость даже одного фаба, способного работать с современными техпроцессами.
В целом наблюдается стремление государства выстроить полный цикл производства, от добычи химических элементов до готовых изделий микроэлектроники. Но в основном это касается зрелых технологий.
В попытках решения задачи технологического суверенитета, в правительстве считают, что путь лежит через неординарные решения, идеи и меры, позволяющие «срезать углы» в попытках догнать страны, которые значительно оторвались от России в технологическом развитии. Речь идет о приоритетной ставке на фотонику, квантовую электронику, на новые материалы, но не на универсальные техпроцессы?
«В следующем году у нас будет собственный литограф на 130 нм, который создается в кооперации с нашими белорусскими коллегами», - отметил первый вице-премьер Денис Мантуров. Что означает "будет" – не вполне ясно. В 2026 году этот литограф можно будет задействовать для серийного производства или его начнут испытывать и на эти испытания-доводки уйдет еще пару лет?
По словам вице-премьера, российские комплектующие производятся в небольших объемах и потому стоят существенно больше. В правительстве намереваются «на первых этапах освоения номенклатуры» компенсировать разницу цены между импортом и сегодняшней себестоимостью, формируя в том числе и прибыль для мотивации частных компаний.
Что можно добавить?
В ближайшие 5-6 лет абсолютное технологическое отставание РФ сохранится, политика властей направлена на то, чтобы к 2030 году начать процесс его сокращения за счет создания замкнутых производственных циклов для критически важных продуктов.
Выделяемых средств недостаточно для глобальной конкуренции с лидерами, но они могут позволить обеспечить базовый технологический суверенитет в стратегических отраслях, опираясь на «зрелые» техпроцессы.
Шансы на ограниченный успех связаны не с прямой конкуренцией, а с поиском асимметричных решений и специализацией в перспективных узких направлениях.
@RUSmicro
В ближайшие 3 года на поддержку микроэлектроники в России правительство планирует выделить более 250 млрд рублей
Об этом рассказал премьер-министр РФ 22 сентября 2025 года на форуме Микроэлектроника 2025, о чем сообщает газета Ведомости.
Стоит задача довести годовой выпуск в микроэлектронной промышленности до 6.3 трлн в течение 6 лет. Это должно закрыть 70% потребностей РФ.
Объем отрасли на текущий момент оценивается в 3.4 трлн, к концу 2025 года объем должен достичь 3.5 трлн.
В 2025 году, по данным премьера в микроэлектронную промышленность было направлено более 100 млрд из федерального бюджета. Большую роль имеет вклад частных инвестиций, институтов и фондов развития. Сколково и АСИ инвестировали порядка 10 млрд, в рамках программ ФРП в отрасль удалось привлечь около 40 млрд. Фонд Сколково в 2022-2023 году запустил 26 проектов в области микроэлектроники, поддержав их 1 млрд средств, субсидированных Минпромторгом.
Количество наименований микроэлектронной продукции в реестре отечественной промышленной продукции Минпромторга выросло до 36 тысяч в 2025 году. Направленные за 10 прошедших лет государством почти 170 млрд, позволили стартовать более 500 проектов выпуска электронных компонентов.
250 млрд – внушительная сумма по российским меркам, но это на порядок меньше, чем стоимость даже одного фаба, способного работать с современными техпроцессами.
В целом наблюдается стремление государства выстроить полный цикл производства, от добычи химических элементов до готовых изделий микроэлектроники. Но в основном это касается зрелых технологий.
В попытках решения задачи технологического суверенитета, в правительстве считают, что путь лежит через неординарные решения, идеи и меры, позволяющие «срезать углы» в попытках догнать страны, которые значительно оторвались от России в технологическом развитии. Речь идет о приоритетной ставке на фотонику, квантовую электронику, на новые материалы, но не на универсальные техпроцессы?
«В следующем году у нас будет собственный литограф на 130 нм, который создается в кооперации с нашими белорусскими коллегами», - отметил первый вице-премьер Денис Мантуров. Что означает "будет" – не вполне ясно. В 2026 году этот литограф можно будет задействовать для серийного производства или его начнут испытывать и на эти испытания-доводки уйдет еще пару лет?
По словам вице-премьера, российские комплектующие производятся в небольших объемах и потому стоят существенно больше. В правительстве намереваются «на первых этапах освоения номенклатуры» компенсировать разницу цены между импортом и сегодняшней себестоимостью, формируя в том числе и прибыль для мотивации частных компаний.
Что можно добавить?
В ближайшие 5-6 лет абсолютное технологическое отставание РФ сохранится, политика властей направлена на то, чтобы к 2030 году начать процесс его сокращения за счет создания замкнутых производственных циклов для критически важных продуктов.
Выделяемых средств недостаточно для глобальной конкуренции с лидерами, но они могут позволить обеспечить базовый технологический суверенитет в стратегических отраслях, опираясь на «зрелые» техпроцессы.
Шансы на ограниченный успех связаны не с прямой конкуренцией, а с поиском асимметричных решений и специализацией в перспективных узких направлениях.
@RUSmicro
👍11❤8😁1
🇮🇳 Страны. Дизайн-центры. Индия
Производство чипов 2нм в Индии укрепит нацбезопасность
По заявлениям правительства страны, Индия переходит от сборки электроники к передовому проектированию и производству микросхем. Одним из существенных шагов стало открытие индийского центра разработок ARM в Бангалоре, который планирует фокусироваться на разработках под техпроцесс 2нм.
В Индии уверены, что это станет важным шагом на пути развития полупроводниковой отрасли страны.
Разрабатывать в Индии планируют чипы, которые можно будет использовать, в частности, в микросхемах для ИИ.
Общее количество проектов в области микроэлектроники в Индии составляет 10.
В мае 2025 года компания Vaishnaw открыла 2 современных дизайн-центра полупроводников в Нойде и в Бангалоре, это первые в Индии центры, специализирующиеся в разработках под процесс 3 нм. Ранее в Индии уже реализовали проекты с ориентацией на 5нм и 7нм.
Прогнозируется, что уже к 2030 году объем внутреннего полупроводникового рынка Индии достигнет $100-110 млрд, до 10% от общемирового объема в $1 трлн.
В Индии действует программа Design Linked Incentive (DLI), призванная интенсифицировать разработку микросхем. Уже 72 компании используют передовые инструменты проектирования. Активно идет подготовка кадров – команды из 25 учебных заведений Индии разработали 28 микросхем, а всего в Индии 278 учебных заведений и университетов занимаются разработкой и исследованиями в области полупроводников, что формирует обширный кадровый резерв.
@RUSmicro по материалам Lokmattimes
Производство чипов 2нм в Индии укрепит нацбезопасность
По заявлениям правительства страны, Индия переходит от сборки электроники к передовому проектированию и производству микросхем. Одним из существенных шагов стало открытие индийского центра разработок ARM в Бангалоре, который планирует фокусироваться на разработках под техпроцесс 2нм.
В Индии уверены, что это станет важным шагом на пути развития полупроводниковой отрасли страны.
Разрабатывать в Индии планируют чипы, которые можно будет использовать, в частности, в микросхемах для ИИ.
Общее количество проектов в области микроэлектроники в Индии составляет 10.
В мае 2025 года компания Vaishnaw открыла 2 современных дизайн-центра полупроводников в Нойде и в Бангалоре, это первые в Индии центры, специализирующиеся в разработках под процесс 3 нм. Ранее в Индии уже реализовали проекты с ориентацией на 5нм и 7нм.
Прогнозируется, что уже к 2030 году объем внутреннего полупроводникового рынка Индии достигнет $100-110 млрд, до 10% от общемирового объема в $1 трлн.
В Индии действует программа Design Linked Incentive (DLI), призванная интенсифицировать разработку микросхем. Уже 72 компании используют передовые инструменты проектирования. Активно идет подготовка кадров – команды из 25 учебных заведений Индии разработали 28 микросхем, а всего в Индии 278 учебных заведений и университетов занимаются разработкой и исследованиями в области полупроводников, что формирует обширный кадровый резерв.
@RUSmicro по материалам Lokmattimes
Lokmat Times
2nm chip production in India to boost national security, space exploration, defence sector
2nm chip production in India to boost national security, space exploration, defence sector - New Delhi, Sep 20 India is transitioning from assembly of devices to advanced design and chip manufacturing and ... Get Latest News on Business only on lokmattimes.com
❤6
🇪🇺 Кремниевая фотоника. Европа
STMicroelectronics возглавила европейский прорыв в кремниевой фотонике
Европейский консорциум STARLight под руководством STMicroelectronics (STM) приступил к масштабному проекту по созданию передовой технологии кремниевой фотоники на пластинах 300 мм. Инициатива, поддержанная европейской программой EU CHIPS Joint Undertaking, нацелена на укрепление технологического суверенитета Европы в области полупроводников и создание полной производственной цепочки для фотонных чипов.
STARLight — это стратегический альянс, объединяющий 24 ведущие технологические компании и университета из 11 стран ЕС. Помимо STMicroelectronics, в консорциум входят такие гиганты, как NVIDIA, Ericsson, Thales, а также ведущие исследовательские центры — CEA-Leti (Франция), imec (Бельгия) и Университет Париж-Сакле.
Основные цели проекта до 2028 года
🔹Создание высокоскоростных модуляторов с пропускной способностью более 200 Гбит/с на канал.
🔹Разработка надежных лазеров, интегрированных непосредственно на чип.
🔹Исследование новых материалов для фотоники, таких как ниобат лития (LNOI) и титанат бария (BTO), которые будут интегрированы на платформу Silicon-on-Insulator (SOI).
🔹Оптимизация упаковки фотонных интегральных схем (ФИС / PIC) для минимизации энергопотерь.
В рамках проекта планируется создать пилотную линию для крупносерийного производства фотонных чипов на 300-мм пластинах. Это должно обеспечить Европе независимость в критически важной технологии.
Проект STARLight является частью более широкой европейской стратегии Chips for Europe Initiative, общий бюджет которой составляет почти 11 миллиардов евро. Параллельно развивается другой крупный проект — PIXEurope, который мобилизует инвестиции в размере около 400 миллионов евро для создания общеевропейской пилотной линии по производству фотонных чипов.
Если проект окажется успешным, это укрепит конкурентные позиции STM на рынке и внесет вклад в технологический суверенитет Европы.
@RUSmicro по материалам GuruFocus
STMicroelectronics возглавила европейский прорыв в кремниевой фотонике
Европейский консорциум STARLight под руководством STMicroelectronics (STM) приступил к масштабному проекту по созданию передовой технологии кремниевой фотоники на пластинах 300 мм. Инициатива, поддержанная европейской программой EU CHIPS Joint Undertaking, нацелена на укрепление технологического суверенитета Европы в области полупроводников и создание полной производственной цепочки для фотонных чипов.
STARLight — это стратегический альянс, объединяющий 24 ведущие технологические компании и университета из 11 стран ЕС. Помимо STMicroelectronics, в консорциум входят такие гиганты, как NVIDIA, Ericsson, Thales, а также ведущие исследовательские центры — CEA-Leti (Франция), imec (Бельгия) и Университет Париж-Сакле.
Основные цели проекта до 2028 года
🔹Создание высокоскоростных модуляторов с пропускной способностью более 200 Гбит/с на канал.
🔹Разработка надежных лазеров, интегрированных непосредственно на чип.
🔹Исследование новых материалов для фотоники, таких как ниобат лития (LNOI) и титанат бария (BTO), которые будут интегрированы на платформу Silicon-on-Insulator (SOI).
🔹Оптимизация упаковки фотонных интегральных схем (ФИС / PIC) для минимизации энергопотерь.
В рамках проекта планируется создать пилотную линию для крупносерийного производства фотонных чипов на 300-мм пластинах. Это должно обеспечить Европе независимость в критически важной технологии.
Проект STARLight является частью более широкой европейской стратегии Chips for Europe Initiative, общий бюджет которой составляет почти 11 миллиардов евро. Параллельно развивается другой крупный проект — PIXEurope, который мобилизует инвестиции в размере около 400 миллионов евро для создания общеевропейской пилотной линии по производству фотонных чипов.
Если проект окажется успешным, это укрепит конкурентные позиции STM на рынке и внесет вклад в технологический суверенитет Европы.
@RUSmicro по материалам GuruFocus
❤2👍2🤣2🤔1🙈1
🇷🇺 Участники рынка. Регулирование. Банкротства. Внешнее управление. Россия
С 23 сентября Ангстрем передан во внешнее управление в рамках дела о банкротстве
27 ноября планируется в рамках судебного заседания утвердить план внешнего управления. Об этом пишет CNews.
Попытки обанкротить Ангстрем тянутся с 2017 года, но сейчас, похоже, процесс перешел в фазу действий. Руководство компании, которое допустило снижение прибыли в 1H2025 более, чем в 10 раз (22.9 млн руб против 250.4 млн руб в 1H2024), отстраняется от оперативного руководства.
Кроме того, на период внешнего управления будет действовать мораторий на удовлетворение требований кредиторов – это добавляет возможности для маневра.
Предполагаю, что следующим шагом станет смена собственника – консолидация этого актива с тем, чтобы ГОЗ продолжал выполняться. Возможно, так частным собственникам дают понять, что их управление признано неэффективным. Но для предприятия, как такового, для коллектива “Ангстрема” это, вероятно, позитивный шаг, государство вряд ли допустит остановку Ангстрема или его распродажу по частям».
@RUSmicro
С 23 сентября Ангстрем передан во внешнее управление в рамках дела о банкротстве
27 ноября планируется в рамках судебного заседания утвердить план внешнего управления. Об этом пишет CNews.
Попытки обанкротить Ангстрем тянутся с 2017 года, но сейчас, похоже, процесс перешел в фазу действий. Руководство компании, которое допустило снижение прибыли в 1H2025 более, чем в 10 раз (22.9 млн руб против 250.4 млн руб в 1H2024), отстраняется от оперативного руководства.
Кроме того, на период внешнего управления будет действовать мораторий на удовлетворение требований кредиторов – это добавляет возможности для маневра.
Предполагаю, что следующим шагом станет смена собственника – консолидация этого актива с тем, чтобы ГОЗ продолжал выполняться. Возможно, так частным собственникам дают понять, что их управление признано неэффективным. Но для предприятия, как такового, для коллектива “Ангстрема” это, вероятно, позитивный шаг, государство вряд ли допустит остановку Ангстрема или его распродажу по частям».
@RUSmicro
❤7👍4👏2