🇷🇺 Гражданский рынок микросхем. Россия
Микрон расширяет свое присутствие на маркетплейсе ОЗОН
5 отраслевых тестовых комплектов промышленных микросхем Микрона (ГК Элемент, резидент Технополис Москва), представленные на форуме Микроэлектроника 2025, поступили в розничную продажу на маркетплейсе Ozon.
Все микросхемы тестовых комплектов включены в реестр отечественной промышленной продукции.
Комплекты предназначены для локализации электронной аппаратуры и устройств, применяемых в автопроме, телекоме, промышленной электронике, системах безопасности, электроэнергетике.
Всего в реестре российской промышленной продукции – 57 микросхем Микрона. На маркетплейсе доступны еще 7 позиций: отладочные платы на базе микроконтроллера MIK32 Амур, комплект из трех микроконтроллеров MIK32 Амур и LDO стабилизаторы производства Микрона.
@RUSmicro
Микрон расширяет свое присутствие на маркетплейсе ОЗОН
5 отраслевых тестовых комплектов промышленных микросхем Микрона (ГК Элемент, резидент Технополис Москва), представленные на форуме Микроэлектроника 2025, поступили в розничную продажу на маркетплейсе Ozon.
Все микросхемы тестовых комплектов включены в реестр отечественной промышленной продукции.
Комплекты предназначены для локализации электронной аппаратуры и устройств, применяемых в автопроме, телекоме, промышленной электронике, системах безопасности, электроэнергетике.
«Эти наборы отечественных интегральных схем производства Микрона могут быть использованы разработчиками для локализации своих изделий в соответствии с требованиями Минпромторга РФ к отечественным производителям», – сообщила Гульнара Хасьянова, генеральный директор АО Микрон.
Всего в реестре российской промышленной продукции – 57 микросхем Микрона. На маркетплейсе доступны еще 7 позиций: отладочные платы на базе микроконтроллера MIK32 Амур, комплект из трех микроконтроллеров MIK32 Амур и LDO стабилизаторы производства Микрона.
@RUSmicro
❤8👍4
🇺🇸 Горизонты технологий. Охлаждение кристаллов. Микрофлюидика. Тренды. США
Microsoft разработала микрофлюидные каналы для охлаждения кристаллов
По заявлению компании, эта технология может обеспечить снижение температуры на 65%, что в 3 раза превосходит эффект от использования охлаждающих пластин, - об этом рассказывает Tom’s hardware.
Пока Nvidia с партнерами экспериментирует с охлаждающими пластинами и иммерсионным охлаждением, в Microsoft сделали ставку на микрофлюидные каналы, которые можно вытравливать на тыльной стороне чипа. Подход высоко эффективен, т.к. жидкость вступает в непосредственный контакт с «горячими точками» внутри процессора. Это коренным образом отличает его от традиционных методов (радиаторы, теплораспределительные крышки, иммерсионное охлаждение), где тепло должно пройти через несколько слоев материалов.
Узор микроканалов разработала партнерская компания Corintis, Швейцария, с использованием системы ИИ и опорой на природные узоры – прожилки листьев и крылья бабочки — это яркий пример синергии бионики и высоких технологий. Микроканалы должны быть достаточно эффективными с точки зрения циркуляции, но не слишком глубокими, чтобы ослабить кремний.
Травление каналов – еще одна последовательность операций в процессе изготовления кристалла, а значит – дополнительное время и затраты. В качестве альтернативы в Microsoft прикидывают, не лучше ли будет сделать отдельный микрофлюидный охладитель и охлаждать с его помощью 1 или 2 чипа. Это потребовало бы новых методов упаковки.
В Microsoft уже подобрали охлаждающую жидкость, разработали методы травления и интегрировали в процесс производства. Считается, что технология готова к серийному производству и ее можно лицензировать у Microsoft.
Corintis может производить до 100 тысяч охлаждающих микрофлюидных пластин в год, их можно устанавливать поверх микросхем или встраивать непосредственно в корпус. В 2026 году компания планирует нарастить мощность примерно до 1 млн пластин в год.
Сейчас Microsoft тестирует решение для охлаждения на серверах, на которых моделируются рабочие нагрузки Teams. Лабораторные испытания показали, что новая технология позволяет снизить пиковые температуры до 65% (в зависимости от конкретного чипа и условий использования).
Microsoft – не единственная компания, которая смотрит в сторону микрофлюидики, у IBM тоже есть патенты в этой области.
Разработка Microsoft является прямым ответом на вызов, озвученный лидерами индустрии (вроде Дженсена Хуанга из Nvidia), о том, что дальнейший рост производительности упирается не только в закон Мура, но и в проблемы энергопотребления и отвода тепла. Это может стать новым вектором развития после исчерпания возможностей традиционного воздушного и жидкостного охлаждения. В долгосрочной перспективе успех микрофлюидики может привести к тому, что система охлаждения перестанет быть внешним компонентом, а станет неотъемлемой частью архитектуры чипа.
@RUSmicro, картинка - Microsoft
Microsoft разработала микрофлюидные каналы для охлаждения кристаллов
По заявлению компании, эта технология может обеспечить снижение температуры на 65%, что в 3 раза превосходит эффект от использования охлаждающих пластин, - об этом рассказывает Tom’s hardware.
Пока Nvidia с партнерами экспериментирует с охлаждающими пластинами и иммерсионным охлаждением, в Microsoft сделали ставку на микрофлюидные каналы, которые можно вытравливать на тыльной стороне чипа. Подход высоко эффективен, т.к. жидкость вступает в непосредственный контакт с «горячими точками» внутри процессора. Это коренным образом отличает его от традиционных методов (радиаторы, теплораспределительные крышки, иммерсионное охлаждение), где тепло должно пройти через несколько слоев материалов.
Узор микроканалов разработала партнерская компания Corintis, Швейцария, с использованием системы ИИ и опорой на природные узоры – прожилки листьев и крылья бабочки — это яркий пример синергии бионики и высоких технологий. Микроканалы должны быть достаточно эффективными с точки зрения циркуляции, но не слишком глубокими, чтобы ослабить кремний.
Травление каналов – еще одна последовательность операций в процессе изготовления кристалла, а значит – дополнительное время и затраты. В качестве альтернативы в Microsoft прикидывают, не лучше ли будет сделать отдельный микрофлюидный охладитель и охлаждать с его помощью 1 или 2 чипа. Это потребовало бы новых методов упаковки.
В Microsoft уже подобрали охлаждающую жидкость, разработали методы травления и интегрировали в процесс производства. Считается, что технология готова к серийному производству и ее можно лицензировать у Microsoft.
Corintis может производить до 100 тысяч охлаждающих микрофлюидных пластин в год, их можно устанавливать поверх микросхем или встраивать непосредственно в корпус. В 2026 году компания планирует нарастить мощность примерно до 1 млн пластин в год.
Сейчас Microsoft тестирует решение для охлаждения на серверах, на которых моделируются рабочие нагрузки Teams. Лабораторные испытания показали, что новая технология позволяет снизить пиковые температуры до 65% (в зависимости от конкретного чипа и условий использования).
Microsoft – не единственная компания, которая смотрит в сторону микрофлюидики, у IBM тоже есть патенты в этой области.
Разработка Microsoft является прямым ответом на вызов, озвученный лидерами индустрии (вроде Дженсена Хуанга из Nvidia), о том, что дальнейший рост производительности упирается не только в закон Мура, но и в проблемы энергопотребления и отвода тепла. Это может стать новым вектором развития после исчерпания возможностей традиционного воздушного и жидкостного охлаждения. В долгосрочной перспективе успех микрофлюидики может привести к тому, что система охлаждения перестанет быть внешним компонентом, а станет неотъемлемой частью архитектуры чипа.
@RUSmicro, картинка - Microsoft
👍5
🇨🇳 GPU. Китай
Китайская Innosilicon заявляет о совместимости своего GPU с CUDA
Графический процессор Fenghua No.3 – иллюстрирует отказ компании от архитектуры PowerVR компании Imagination Technology в пользу RISC-V. Сообщается, что видеокарта заимствует элементы из проекта Nanhu V3 от OpenCore Institut, - об этом рассказывает Tom’s hardware.
Cовместимость с платформой CUDA от Nvidia может открыть перед этой видеокартой множество возможностей. Как заявляет компания, Fenghua No.3 разработана для множества различных задач. Компания планирует использовать эту видеокарту в различных областях, включая искусственный интеллект, научные вычисления, САПР, медицинскую визуализацию и игры.
Fenghua No.3 заявлена поддержка новейших API, включая DirectX 12, Vulkan 1.2 и OpenGL 4.6. Сообщается, что видеокарта также поддерживает трассировку лучей.
Сообщается, что Fenghua No.3 оснащена более чем 112 ГБ памяти HBM, что делает ее идеальным продуктом для ИИ. Один Fenghua No. 3 может обрабатывать модели LLM объемом 32 и 72 бит. Innosilicon заявляет о поддержке моделей DeepSeek V3, R1 и V3.1, а также семейств Qwen 2.5 и Qwen 3.
Компания Innosilicon также отметила, что Fenghua No.3 — первая в Китае видеокарта с поддержкой формата YUV444, обеспечивающего наилучшую детализацию и точность цветопередачи, что особенно важно для пользователей, выполняющих масштабную промышленную работу в САПР или занимающихся видеомонтажом. Производитель также подчеркнул поддержку Fenghua No.3 дисплеев с разрешением 8K (7680 x 4320). Видеокарта может работать с шестью мониторами с разрешением 8K при частоте обновления 30 Гц.
Fenghua No.3 — видеокарта со встроенной поддержкой стандарта DICOM (цифровая визуализация и связь в медицине). Она обеспечивает визуализацию рентгеновских снимков, МРТ, КТ и УЗИ на стандартных мониторах, устраняя необходимость в дорогостоящих специализированных медицинских дисплеях в оттенках серого.
Китайская полупроводниковая промышленность постепенно развивается. Хотя в ближайшем будущем ей вряд ли удастся конкурировать с американской, ей это может и не понадобиться. Главная цель Китая — достижение самодостаточности в ключевых областях.
Появление таких изделий, как Fenghua No.3 в Китае, по отдельности могут казаться незначительными. В совокупности они могут привести к существенному прогрессу.
@RUSmicro
Китайская Innosilicon заявляет о совместимости своего GPU с CUDA
Графический процессор Fenghua No.3 – иллюстрирует отказ компании от архитектуры PowerVR компании Imagination Technology в пользу RISC-V. Сообщается, что видеокарта заимствует элементы из проекта Nanhu V3 от OpenCore Institut, - об этом рассказывает Tom’s hardware.
Cовместимость с платформой CUDA от Nvidia может открыть перед этой видеокартой множество возможностей. Как заявляет компания, Fenghua No.3 разработана для множества различных задач. Компания планирует использовать эту видеокарту в различных областях, включая искусственный интеллект, научные вычисления, САПР, медицинскую визуализацию и игры.
Fenghua No.3 заявлена поддержка новейших API, включая DirectX 12, Vulkan 1.2 и OpenGL 4.6. Сообщается, что видеокарта также поддерживает трассировку лучей.
Сообщается, что Fenghua No.3 оснащена более чем 112 ГБ памяти HBM, что делает ее идеальным продуктом для ИИ. Один Fenghua No. 3 может обрабатывать модели LLM объемом 32 и 72 бит. Innosilicon заявляет о поддержке моделей DeepSeek V3, R1 и V3.1, а также семейств Qwen 2.5 и Qwen 3.
Компания Innosilicon также отметила, что Fenghua No.3 — первая в Китае видеокарта с поддержкой формата YUV444, обеспечивающего наилучшую детализацию и точность цветопередачи, что особенно важно для пользователей, выполняющих масштабную промышленную работу в САПР или занимающихся видеомонтажом. Производитель также подчеркнул поддержку Fenghua No.3 дисплеев с разрешением 8K (7680 x 4320). Видеокарта может работать с шестью мониторами с разрешением 8K при частоте обновления 30 Гц.
Fenghua No.3 — видеокарта со встроенной поддержкой стандарта DICOM (цифровая визуализация и связь в медицине). Она обеспечивает визуализацию рентгеновских снимков, МРТ, КТ и УЗИ на стандартных мониторах, устраняя необходимость в дорогостоящих специализированных медицинских дисплеях в оттенках серого.
Китайская полупроводниковая промышленность постепенно развивается. Хотя в ближайшем будущем ей вряд ли удастся конкурировать с американской, ей это может и не понадобиться. Главная цель Китая — достижение самодостаточности в ключевых областях.
Появление таких изделий, как Fenghua No.3 в Китае, по отдельности могут казаться незначительными. В совокупности они могут привести к существенному прогрессу.
@RUSmicro
❤6👍4🔥2
👽 ИИ | AI. Тренды. Проблемы
Кризис на рынке ИИ неминуем? Для поддержания роста ИИ-компаниям требуется выручка в $2 трлн в год, но надвигается огромный дефицит
Такое мнение высказывают аналитики Bain & Company. Компания отмечает, что при инвестициях более, чем в $500 млрд в год, для окупаемости этих вложений требуется $2 трлн выручки, - рассказывает Tom's hardware. Даже в самых оптимистичных сценариях, индустрия ИИ в ближайшие годы будет недополучать $800 млрд. К чему это может привести?
Если в Bain правы, отрасль стремительно приближается к пределу, где сходятся ограничения мощности, ограниченная доступность графических процессоров и узкие места в капитале.
Спрос на вычисления масштабируется быстрее, чем инструменты, которые его обеспечивают. Требования к логическому выводу и обучению растут более чем вдвое быстрее, чем плотность размещения транзисторов (и упаковки), что вынуждает операторов ЦОД масштабироваться методом наращивания числа стоек, а не полагаться на повышение эффективности каждого чипа. В результате глобальная мощность вычислений ИИ к 2030 году может достичь 200 ГВт, причём половина этой мощности придется только на США.
Это требует масштабной модернизации локальных сетей, наращивания энергоресурсов на общенациональном уровне, гигантских расходов на системы охлаждения. Не хватает чипов HBM и производств, способных работать с упаковкой типа CoWoS.
В общем и целом – спрос превышает возможности отрасли по всем направлениям.
Это стимулирует гиперскейлеров усерднее работать над системами, обещающими максимальную отдачу на ватт и квадратный метр – таких систем как Nvidia GB200 NVL72 или AMD Instinct MI300X.
Если обучение останется ограниченным по стоимости, а вычислительный процесс в центрах обработки данных достигнет предела мощности, большая часть рабочей нагрузки будет перенесена на периферийные устройства. Это напрямую играет на руку производителям ноутбуков и настольных компьютеров, которые теперь поставляют NPU с производительностью от 40 до 60 TOPS, и подход Bain помогает объяснить, почему: вычислительный процесс на периферии не только быстрее, но и дешевле и менее капиталоемкий.
Тем временем гонка продолжается. Microsoft недавно увеличила расходы своего ЦОД ИИ в Висконсине, США, до $7 млрд. Amazon, M* и Google также выделяют дополнительные миллиарды, как и xAI, но большая часть этого финансирования уже распределена между закупкой графических процессоров и разработкой моделей. Как отмечает Bain, даже таких вливаний может быть недостаточно для преодоления разницы между затратами и доходами.
Напротив лишь усиливаются противоречия, лежащие в основе текущего цикла развития ИИ. С одной стороны, необходима инфраструктура, на создание которой, включая персонал и электроэнергию, требуются годы. С другой стороны, существуют модели, которые удваиваются по размеру и стоимости каждые 6 месяцев, что означает, что чипы ИИ, а также сопутствующая им память и охлаждение могут оставаться дефицитными и дорогими ещё долгое десятилетие.
@RUSmicro
Кризис на рынке ИИ неминуем? Для поддержания роста ИИ-компаниям требуется выручка в $2 трлн в год, но надвигается огромный дефицит
Такое мнение высказывают аналитики Bain & Company. Компания отмечает, что при инвестициях более, чем в $500 млрд в год, для окупаемости этих вложений требуется $2 трлн выручки, - рассказывает Tom's hardware. Даже в самых оптимистичных сценариях, индустрия ИИ в ближайшие годы будет недополучать $800 млрд. К чему это может привести?
Если в Bain правы, отрасль стремительно приближается к пределу, где сходятся ограничения мощности, ограниченная доступность графических процессоров и узкие места в капитале.
Спрос на вычисления масштабируется быстрее, чем инструменты, которые его обеспечивают. Требования к логическому выводу и обучению растут более чем вдвое быстрее, чем плотность размещения транзисторов (и упаковки), что вынуждает операторов ЦОД масштабироваться методом наращивания числа стоек, а не полагаться на повышение эффективности каждого чипа. В результате глобальная мощность вычислений ИИ к 2030 году может достичь 200 ГВт, причём половина этой мощности придется только на США.
Это требует масштабной модернизации локальных сетей, наращивания энергоресурсов на общенациональном уровне, гигантских расходов на системы охлаждения. Не хватает чипов HBM и производств, способных работать с упаковкой типа CoWoS.
В общем и целом – спрос превышает возможности отрасли по всем направлениям.
Это стимулирует гиперскейлеров усерднее работать над системами, обещающими максимальную отдачу на ватт и квадратный метр – таких систем как Nvidia GB200 NVL72 или AMD Instinct MI300X.
Если обучение останется ограниченным по стоимости, а вычислительный процесс в центрах обработки данных достигнет предела мощности, большая часть рабочей нагрузки будет перенесена на периферийные устройства. Это напрямую играет на руку производителям ноутбуков и настольных компьютеров, которые теперь поставляют NPU с производительностью от 40 до 60 TOPS, и подход Bain помогает объяснить, почему: вычислительный процесс на периферии не только быстрее, но и дешевле и менее капиталоемкий.
Тем временем гонка продолжается. Microsoft недавно увеличила расходы своего ЦОД ИИ в Висконсине, США, до $7 млрд. Amazon, M* и Google также выделяют дополнительные миллиарды, как и xAI, но большая часть этого финансирования уже распределена между закупкой графических процессоров и разработкой моделей. Как отмечает Bain, даже таких вливаний может быть недостаточно для преодоления разницы между затратами и доходами.
Напротив лишь усиливаются противоречия, лежащие в основе текущего цикла развития ИИ. С одной стороны, необходима инфраструктура, на создание которой, включая персонал и электроэнергию, требуются годы. С другой стороны, существуют модели, которые удваиваются по размеру и стоимости каждые 6 месяцев, что означает, что чипы ИИ, а также сопутствующая им память и охлаждение могут оставаться дефицитными и дорогими ещё долгое десятилетие.
@RUSmicro
Tom's Hardware
AI buildouts need $2 trillion in annual revenue to sustain growth, but massive cash shortfall looms — even generous forecasts highlight…
A new Bain report says AI buildout will need $2 trillion in annual revenue just to sustain its growth, and the shortfall could keep GPUs scarce and energy grids strained through 2030.
❤2🤔1
🇷🇺 GaN. Силовая электроника. СВЧ электроника
В ЗНТЦ движутся к замкнутому производству GaN(Si)-силовой и СВЧ-электроники и собираются запустить контрактное производство
Компания ведет подготовку к запуску Foundry-сервиса, который предоставит российским дизайн-центрам и предприятиям радиоэлектронной промышленности доступ к библиотекам проектирования и возможность размещать заказы на производство GaN-компонентов в Зеленограде. Запуск запланирован на 2026 год.
С 2023 года ЗНТЦ реализует опытно-конструкторскую работу по разработке типовых технологических процессов (ТТП) для производства СВЧ МИС и силовых компонентов на основе гетероэпитаксиальных структур нитрида галлия на пластинах диаметром 150 мм с проектными нормами до 0,25 мкм. Ключевая цель ОКР — обеспечить российские дизайн-центры комплексным инструментом проектирования (КИП) для разработки СВЧ-приборов в диапазоне до 18 ГГц и силовых транзисторов с напряжением сток-исток до 650 В. Завершен третий этап работ: созданы рабочие версии комплектов технологической документации на ТТП GH025D и GP08E. Четвертый, заключительный этап предполагает проведение испытаний ТТП и КИП.
@RUSmicro по материалам ЗНТЦ
В ЗНТЦ движутся к замкнутому производству GaN(Si)-силовой и СВЧ-электроники и собираются запустить контрактное производство
Компания ведет подготовку к запуску Foundry-сервиса, который предоставит российским дизайн-центрам и предприятиям радиоэлектронной промышленности доступ к библиотекам проектирования и возможность размещать заказы на производство GaN-компонентов в Зеленограде. Запуск запланирован на 2026 год.
С 2023 года ЗНТЦ реализует опытно-конструкторскую работу по разработке типовых технологических процессов (ТТП) для производства СВЧ МИС и силовых компонентов на основе гетероэпитаксиальных структур нитрида галлия на пластинах диаметром 150 мм с проектными нормами до 0,25 мкм. Ключевая цель ОКР — обеспечить российские дизайн-центры комплексным инструментом проектирования (КИП) для разработки СВЧ-приборов в диапазоне до 18 ГГц и силовых транзисторов с напряжением сток-исток до 650 В. Завершен третий этап работ: созданы рабочие версии комплектов технологической документации на ТТП GH025D и GP08E. Четвертый, заключительный этап предполагает проведение испытаний ТТП и КИП.
@RUSmicro по материалам ЗНТЦ
👍18👏2
🇷🇺 Процессоры для серверов и СХД. Статистика. Тренды. Россия
Российские компании не спешат переводить инфраструктуру на сервера на российских процессорах и тому есть причины
75% российских компаний используют сервера на процессорах x86 (Intel или AMD)
34% - на процессорах ARM (включая Huawei)
7% - на процессорах VLIW (Эльбрус)
5% - на процессорах MIPS, ARM и RISC-V (Байкал Электроникс)
2% - на опенсорсной RISC
Это данные опроса 173 топ-менеджеров крупнйших, крупных и средних компаний из металлургической, химической промышленностей, телекома, медиарынка, машиностроения, финансов, нефтегазового и угольного комплекса. Результаты опроса, проведенного компанией OCS, приводят Ведомости.
У половины опрошенных средний возраст парка серверов и СХД:
>5 лет – 17%
3-5 лет – 49%
1-3 года – 27%
<1 года – 7%
На российском рынке доминируют изделия на основе процессоров Intel – 80%, на долю AMD приходится 10%, все оставшиеся производители – 10%.
Постепенно растет популярность процессоров ARM, в основном за счет изделий китайских производителей (Huawei – Kunpeng и GPU).
Спрос на российские процессоры в Fplus оценивают в «сотни штук», это менее 1% на фоне объема российского рынка серверов, оцениваемого в 140 тысяч штук в 2024 году.
Тормозом, мешающим свободно перемещаться между процессорами с различной системой команд, является экосистема, наиболее развития у x86 и ARM. Российским изделиям рекомендована господдержка, а также активное наращивание количества совместимого ПО и разнообразия драйверов.
Кроме того, все еще не решена проблема отсутствия собственного производства российских процессоров.
Мое мнение - наиболее перспективной нишей для российских процессоров пока что остаются те серверы, где критичны одновременно безопасность и контроль. Даже если они уступают в производительности серверам на зарубежных процессорах, первые два фактора в ряде госприменений могут перевешивать по значимости все остальное.
@RUSmicro
Российские компании не спешат переводить инфраструктуру на сервера на российских процессорах и тому есть причины
75% российских компаний используют сервера на процессорах x86 (Intel или AMD)
34% - на процессорах ARM (включая Huawei)
7% - на процессорах VLIW (Эльбрус)
5% - на процессорах MIPS, ARM и RISC-V (Байкал Электроникс)
2% - на опенсорсной RISC
Это данные опроса 173 топ-менеджеров крупнйших, крупных и средних компаний из металлургической, химической промышленностей, телекома, медиарынка, машиностроения, финансов, нефтегазового и угольного комплекса. Результаты опроса, проведенного компанией OCS, приводят Ведомости.
У половины опрошенных средний возраст парка серверов и СХД:
>5 лет – 17%
3-5 лет – 49%
1-3 года – 27%
<1 года – 7%
На российском рынке доминируют изделия на основе процессоров Intel – 80%, на долю AMD приходится 10%, все оставшиеся производители – 10%.
Постепенно растет популярность процессоров ARM, в основном за счет изделий китайских производителей (Huawei – Kunpeng и GPU).
Спрос на российские процессоры в Fplus оценивают в «сотни штук», это менее 1% на фоне объема российского рынка серверов, оцениваемого в 140 тысяч штук в 2024 году.
Тормозом, мешающим свободно перемещаться между процессорами с различной системой команд, является экосистема, наиболее развития у x86 и ARM. Российским изделиям рекомендована господдержка, а также активное наращивание количества совместимого ПО и разнообразия драйверов.
Кроме того, все еще не решена проблема отсутствия собственного производства российских процессоров.
Мое мнение - наиболее перспективной нишей для российских процессоров пока что остаются те серверы, где критичны одновременно безопасность и контроль. Даже если они уступают в производительности серверам на зарубежных процессорах, первые два фактора в ряде госприменений могут перевешивать по значимости все остальное.
@RUSmicro
👍11❤2🙈1
🇺🇸 Регулирование. США
В США хотят ввести правило 1:1?
Речь идет о плане «Один к одному», который сформулировала команда Т, относящемся к рынку микроэлектроники. Цель – снижение зависимости США от зарубежных полупроводников для укрепления национальной и экономической безопасности. Механизм – введение требования о соблюдении соотношения объемов производства внутри страны и объемов импорта на уровне 1:1. Компаниям, которые возьмут на себя обязательства наращивать внутреннее производство, обещаны налоговые кредиты и временные льготы на импорт, тогда как те, кто не сможет соблюсти заданное соотношение, столкнутся с высокими тарифами на импорт чипов, которые могут достигать 100%. Об этом сообщило Reuters со ссылкой на WSJ, но все же пока что эта новость – из разряда слухов.
Что это означает на практике?
Что если речь идет, скажем, об Apple или о Hewlett-Packard, которые импортируют чипы для своих продуктов, то эти компании, чтобы продолжать импорт, должны добиться того, чтобы столько же чипов, сколько ввезено, производилось для них на американских заводах в США. С идеей того, что это позволит в перспективе перейти на чипы «сделано в США» на все 100%.
То есть это развитие и усугубление идей решоринга (возвращения производств) в США.
Это, конечно, повысит в среднесрочной перспективе издержки американских производителей, может негативно сказаться на стоимости их продуктов, на конкурентоспособности. Но, в теории даст огромные инвестиции в национальную промышленность, в создание рабочих мест. Опасная игра с высокими ставками.
@RUSmicro
В США хотят ввести правило 1:1?
Речь идет о плане «Один к одному», который сформулировала команда Т, относящемся к рынку микроэлектроники. Цель – снижение зависимости США от зарубежных полупроводников для укрепления национальной и экономической безопасности. Механизм – введение требования о соблюдении соотношения объемов производства внутри страны и объемов импорта на уровне 1:1. Компаниям, которые возьмут на себя обязательства наращивать внутреннее производство, обещаны налоговые кредиты и временные льготы на импорт, тогда как те, кто не сможет соблюсти заданное соотношение, столкнутся с высокими тарифами на импорт чипов, которые могут достигать 100%. Об этом сообщило Reuters со ссылкой на WSJ, но все же пока что эта новость – из разряда слухов.
Что это означает на практике?
Что если речь идет, скажем, об Apple или о Hewlett-Packard, которые импортируют чипы для своих продуктов, то эти компании, чтобы продолжать импорт, должны добиться того, чтобы столько же чипов, сколько ввезено, производилось для них на американских заводах в США. С идеей того, что это позволит в перспективе перейти на чипы «сделано в США» на все 100%.
То есть это развитие и усугубление идей решоринга (возвращения производств) в США.
Это, конечно, повысит в среднесрочной перспективе издержки американских производителей, может негативно сказаться на стоимости их продуктов, на конкурентоспособности. Но, в теории даст огромные инвестиции в национальную промышленность, в создание рабочих мест. Опасная игра с высокими ставками.
@RUSmicro
👍3❤1
🇷🇺 Производство электроники. Производство вычислительной техники. Россия
Технополис GS и Амур Системс запускают производство сложных серверных решений
С 2022 года Amur оказывает услуги контрактного производства, а с 2024 года занимается разработкой и выпуском реестровой вычислительной техники различного типа.
Серийным производством серверных решений займется завод ЦТС (входит в Технополис GS) в Калининградской области.
Компании сотрудничают уже 2,5 года. До недавнего времени их партнерство было сфокусировано на производстве материнских плат для персональных компьютеров, моноблоков и ноутбуков. Общий объем выпущенной продукции по этому направлению превысил 10 тысяч единиц.
Теперь стороны перешли к созданию более сложных продуктов — серверных плат и периферийного оборудования: в новый заказ от «Амур Системс» вошли сетевые карты, райзеры четырех видов, материнская серверная плата.
@RUSmicro, фото пресс-службы GS Group
Технополис GS и Амур Системс запускают производство сложных серверных решений
С 2022 года Amur оказывает услуги контрактного производства, а с 2024 года занимается разработкой и выпуском реестровой вычислительной техники различного типа.
Серийным производством серверных решений займется завод ЦТС (входит в Технополис GS) в Калининградской области.
Компании сотрудничают уже 2,5 года. До недавнего времени их партнерство было сфокусировано на производстве материнских плат для персональных компьютеров, моноблоков и ноутбуков. Общий объем выпущенной продукции по этому направлению превысил 10 тысяч единиц.
Теперь стороны перешли к созданию более сложных продуктов — серверных плат и периферийного оборудования: в новый заказ от «Амур Системс» вошли сетевые карты, райзеры четырех видов, материнская серверная плата.
@RUSmicro, фото пресс-службы GS Group
👍11❤5🔥1
🇨🇳 Производство памяти. DRAM и HBM. Китай
Китайская YMTC планирует выйти на рынок DRAM и даже HBM
Крупнейший в Китае производитель микросхем флэш памяти Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) планирует расширить производство микросхем DRAM, включая усовершенствованные версии, используемые в чипсетах для искусственного интеллекта – сообщает Reuters со ссылкой на неназванные источники.
Этот шаг, вероятно, следует признать реакцией Китая на ужесточение экспортного контроля США в декабре 2024 года, года были ограничены поставки в Китай памяти HBM.
YMTC разрабатывает передовую технологию корпусирования чипов, известную как сквозное кремниевое отверстие (TSV), которая используется для стекирования динамической памяти с произвольным доступом (DRAM) для производства чипов HBM, сообщили два источника.
На сегодняшний день, практически все чипы HBM производят только корейские компании SK Hynix и Samsung Electronics, а также американская Micron. В начале сентября уже проскакивала информация о том, что YMTC, готовясь к выходу на рынок DRAM, изучает возможности партнёрства с ChangXin Memory Technologies (CXMT) для производства высокоскоростной памяти (HBM). В CXMT занялись разработками HBM раньше, чем в YMTC.
YMTC также рассматривает возможность использования части нового завода, который строится в Ухане, для производства чипов DRAM, сообщил один из источников. Ранее в этом месяце YMTC учредила новое предприятие для строительства третьего завода по производству микросхем в Ухане с уставным капиталом в 20,7 млрд юаней (2,9 млрд долларов США).
Два существующих завода YMTC в Ухане, специализирующихся на производстве микросхем NAND, способны производить 160 000 12-дюймовых пластин в месяц к концу 2024 года и, как ожидается, увеличат свою мощность на 65 000 пластин в этом году, согласно исследовательской записке Morgan Stanley.
Госкомпания YMTC, включённая в «черный» список компаний в США в 2022 году, сыграла решающую роль в стремлении Китая к самообеспечению чипами флеш-памяти, в чём страна в значительной степени полагалась на импорт из Южной Кореи, Японии и США. Решит она и вопрос с HBM чипами.
В краткосрочной перспективе китайские производители, как признают аналитики, отстают на несколько лет по части технологий. Но огромный внутренний спрос позволит создать замкнутую экосистему. Это приведет к сокращению рынка сбыта для американских и корейских компаний внутри Китая, а в будущем может создать им нового глобального конкурента. Для США и Кореи это сигнал о том, что эра их безусловного лидерства на рынке передовой памяти подходит к концу. Их доминирование будет постепенно ослабевать под давлением растущей китайской индустрии, ориентированной на внутренний рынок.
Для России развитие китайской полупроводниковой отрасли может иметь несколько положительных последствий.
В частности, появление жизнеспособного китайского производства HBM и DRAM создает альтернативный источник критически важных компонентов. Это может помочь смягчить риски, связанные с вторичными санкциями и ограничениями на поставки через третьи страны.
@RUSmicro
Китайская YMTC планирует выйти на рынок DRAM и даже HBM
Крупнейший в Китае производитель микросхем флэш памяти Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) планирует расширить производство микросхем DRAM, включая усовершенствованные версии, используемые в чипсетах для искусственного интеллекта – сообщает Reuters со ссылкой на неназванные источники.
Этот шаг, вероятно, следует признать реакцией Китая на ужесточение экспортного контроля США в декабре 2024 года, года были ограничены поставки в Китай памяти HBM.
YMTC разрабатывает передовую технологию корпусирования чипов, известную как сквозное кремниевое отверстие (TSV), которая используется для стекирования динамической памяти с произвольным доступом (DRAM) для производства чипов HBM, сообщили два источника.
На сегодняшний день, практически все чипы HBM производят только корейские компании SK Hynix и Samsung Electronics, а также американская Micron. В начале сентября уже проскакивала информация о том, что YMTC, готовясь к выходу на рынок DRAM, изучает возможности партнёрства с ChangXin Memory Technologies (CXMT) для производства высокоскоростной памяти (HBM). В CXMT занялись разработками HBM раньше, чем в YMTC.
YMTC также рассматривает возможность использования части нового завода, который строится в Ухане, для производства чипов DRAM, сообщил один из источников. Ранее в этом месяце YMTC учредила новое предприятие для строительства третьего завода по производству микросхем в Ухане с уставным капиталом в 20,7 млрд юаней (2,9 млрд долларов США).
Два существующих завода YMTC в Ухане, специализирующихся на производстве микросхем NAND, способны производить 160 000 12-дюймовых пластин в месяц к концу 2024 года и, как ожидается, увеличат свою мощность на 65 000 пластин в этом году, согласно исследовательской записке Morgan Stanley.
Госкомпания YMTC, включённая в «черный» список компаний в США в 2022 году, сыграла решающую роль в стремлении Китая к самообеспечению чипами флеш-памяти, в чём страна в значительной степени полагалась на импорт из Южной Кореи, Японии и США. Решит она и вопрос с HBM чипами.
В краткосрочной перспективе китайские производители, как признают аналитики, отстают на несколько лет по части технологий. Но огромный внутренний спрос позволит создать замкнутую экосистему. Это приведет к сокращению рынка сбыта для американских и корейских компаний внутри Китая, а в будущем может создать им нового глобального конкурента. Для США и Кореи это сигнал о том, что эра их безусловного лидерства на рынке передовой памяти подходит к концу. Их доминирование будет постепенно ослабевать под давлением растущей китайской индустрии, ориентированной на внутренний рынок.
Для России развитие китайской полупроводниковой отрасли может иметь несколько положительных последствий.
В частности, появление жизнеспособного китайского производства HBM и DRAM создает альтернативный источник критически важных компонентов. Это может помочь смягчить риски, связанные с вторичными санкциями и ограничениями на поставки через третьи страны.
@RUSmicro
❤5👍3
🇷🇺 Микроконтроллеры. Электроника. Игровые консоли. Образование. Россия
Микрон представил отечественную игровую консоль MikBoy на базе микроконтроллера MIK34 Амур
MikBoy – не столько игровая приставка, сколько образовательная платформа, адресованная будущим инженерам, программистам, любителям технологий.
Приставка подойдет для изучения низкоуровневого программирования на C/С++, основ схемотехники и архитектуры RISC-V, создания собственных игр и приложений и работы с периферией. MikBoy идеально подходит для старта в RISC-V. Консоль оснащена встроенным программатором и расширяемой памятью, гироскопом для управления движением, вибромотором и динамиком, а также динамической подсветкой.
В компании уверены - приставка подойдет для изучения низкоуровневого программирования на C/С++, основ схемотехники и архитектуры RISC-V, создания собственных игр и приложений и работы с периферией. Консоль оснащена встроенным программатором и расширяемой памятью, гироскопом для управления движением, вибромотором и динамиком, а также динамической подсветкой.
Консоль представлена на форуме «Микроэлектроника 2025». Принимаются предзаказы на приставку, но чтобы не нарушить Закон о рекламе, ссылку не привожу.
@RUSmicro, фото - Mikron
Микрон представил отечественную игровую консоль MikBoy на базе микроконтроллера MIK34 Амур
MikBoy – не столько игровая приставка, сколько образовательная платформа, адресованная будущим инженерам, программистам, любителям технологий.
«Консоль обеспечивает разработчику открытость архитектуры и ПО, настройку под индивидуальные задачи и возможность для экспериментов. Сердце консоли – это микроконтроллер MIK32 Амур Микрона, корпус устройства выполнен с помощью технологий 3D-печати», – сообщил Станислав Шепелев, начальник отдела системных разработок АО «Микрон».
Приставка подойдет для изучения низкоуровневого программирования на C/С++, основ схемотехники и архитектуры RISC-V, создания собственных игр и приложений и работы с периферией. MikBoy идеально подходит для старта в RISC-V. Консоль оснащена встроенным программатором и расширяемой памятью, гироскопом для управления движением, вибромотором и динамиком, а также динамической подсветкой.
В компании уверены - приставка подойдет для изучения низкоуровневого программирования на C/С++, основ схемотехники и архитектуры RISC-V, создания собственных игр и приложений и работы с периферией. Консоль оснащена встроенным программатором и расширяемой памятью, гироскопом для управления движением, вибромотором и динамиком, а также динамической подсветкой.
Консоль представлена на форуме «Микроэлектроника 2025». Принимаются предзаказы на приставку, но чтобы не нарушить Закон о рекламе, ссылку не привожу.
@RUSmicro, фото - Mikron
🔥15❤5👍4👀1
🇹🇼 🇺🇸 EDA и ИИ. Энергоэффективность чипов ИИ. Тренды
TSMC и производители EDA-продуктов используют ИИ для снижения энергопотребления чипов
Общеизвестно, что чипы, которые используются для запуска на них моделей ИИ (особенно для обучения ИИ), потребляют много электроэнергии. В TSMC представили стратегию повышения их энергоэффективности, основанную на использовании для их разработки САПР на базе ИИ. Об этом пишет Reuters.
В целом, мысль не новая, в Cadence и Synopsys не первый год заняты интеграцией подходов ИИ к своему ПО, например, для повышения эффективности проектирования микросхем. Но в TSMC фокусируются именно на энергопотреблении и заявляют о цели повышения энергоэффективности чипов для ИИ примерно в 10 раз.
Нынешние флагманские серверы Nvidia DGX A100 могут потреблять до 6.5 кВт при выполнении ресурсоемких задач, а серверная стойка с ускорителями H100 может взять и 80-100 кВт. Это, конечно, не как 1000 американских домохозяйств, как ошибочно написали коллеги, но тоже много. Неприемлемо много, учитывая текущие энергетические возможности человечества. А значит – нужно снижать.
В TSMC работают над решением этой задачи в тесном сотрудничестве с Cadence и Synopsys. И отмечают, что для некоторых сложных задач проектирования чипов инструменты партнеров на базе ИИ нашли более эффективные решения, чем инженеры TSMC, причем гораздо быстрее. «Эта штука работает 5 минут, тогда как нашему конструктору нужно работать 2 дня».
ИИ, конечно, не единственный способ повышения энергоэффективности чипов. Другие направления – это опора на чиплетный подход, гармонично объединяющий возможности разных технологий в едином вычислительном блоке, ускоренный перенос данных между чипами за счет отказа от электрических технологий в пользу оптических и т.п. В целом борьба за энергоэффективность уже все дальше от традиционных «инженерных» проблем, сейчас это все чаще попытка решить фундаментальную физическую проблему.
@RUSmicro
TSMC и производители EDA-продуктов используют ИИ для снижения энергопотребления чипов
Общеизвестно, что чипы, которые используются для запуска на них моделей ИИ (особенно для обучения ИИ), потребляют много электроэнергии. В TSMC представили стратегию повышения их энергоэффективности, основанную на использовании для их разработки САПР на базе ИИ. Об этом пишет Reuters.
В целом, мысль не новая, в Cadence и Synopsys не первый год заняты интеграцией подходов ИИ к своему ПО, например, для повышения эффективности проектирования микросхем. Но в TSMC фокусируются именно на энергопотреблении и заявляют о цели повышения энергоэффективности чипов для ИИ примерно в 10 раз.
Нынешние флагманские серверы Nvidia DGX A100 могут потреблять до 6.5 кВт при выполнении ресурсоемких задач, а серверная стойка с ускорителями H100 может взять и 80-100 кВт. Это, конечно, не как 1000 американских домохозяйств, как ошибочно написали коллеги, но тоже много. Неприемлемо много, учитывая текущие энергетические возможности человечества. А значит – нужно снижать.
В TSMC работают над решением этой задачи в тесном сотрудничестве с Cadence и Synopsys. И отмечают, что для некоторых сложных задач проектирования чипов инструменты партнеров на базе ИИ нашли более эффективные решения, чем инженеры TSMC, причем гораздо быстрее. «Эта штука работает 5 минут, тогда как нашему конструктору нужно работать 2 дня».
ИИ, конечно, не единственный способ повышения энергоэффективности чипов. Другие направления – это опора на чиплетный подход, гармонично объединяющий возможности разных технологий в едином вычислительном блоке, ускоренный перенос данных между чипами за счет отказа от электрических технологий в пользу оптических и т.п. В целом борьба за энергоэффективность уже все дальше от традиционных «инженерных» проблем, сейчас это все чаще попытка решить фундаментальную физическую проблему.
@RUSmicro
❤1
🇺🇸 Автоэлектроника. США
Американская Athos Silicon усиливается разработчиками микросхем Mercedes-Benz
В рамках сделки Mercedes-Benz передаст в Athos Silicon, Санта-Клара, Калифорния, группу экспертов по разработке микросхем, которая работала над созданием нового поколения бортовых вычислителей для беспилотных автомобилей, летающих беспилотников и других транспортных средств. Кроме специалистов, Athos получает интеллектуальную собственность, созданную группой и то, что Mercedes-Benz называет «значительными инвестициями».
В Athos делают ставку на чиплетный подход, в том числе, для обеспечения повышенной надежности, кроме того, чиплетные микросхемы показывают на 10-20% меньшее энергопотребление, если сравнивать с потреблением отдельных микросхем, взаимодействующих друг с другом через печатную плату.
Несмотря на то, что Mercedes-Benz будет иметь долю в Athos, она будет миноритарной, а совет директоров компании сохранит независимость.
Какой вывод напрашивается?
Даже у таких гигантов автопрома как Mercedes-Benz, не получается в одно лицо окупить высокие затраты на разработку чипов из-за относительно небольшого объема потребностей в них. Спин-офф позволит расшарить эти расходы с другими автопроизводителями, пусть и с конкурентами. Компания уже ведет переговоры с одним азиатским (но не китайским) производителем, также надеется применять свои компетенции в робототехнике и в авиации.
В ближайшие годы Athos Silicon планирует вывести на рынок такие продукты как Polaris для систем 3-го уровня автономности (уровень безопасности ASIL-D), а позднее – Nortstar, 4-го уровня автономности, с 8 основными чиплетами, который должен показать более высокое быстродействие, чем у Nvidia Thor.
@RUSmicro
Американская Athos Silicon усиливается разработчиками микросхем Mercedes-Benz
В рамках сделки Mercedes-Benz передаст в Athos Silicon, Санта-Клара, Калифорния, группу экспертов по разработке микросхем, которая работала над созданием нового поколения бортовых вычислителей для беспилотных автомобилей, летающих беспилотников и других транспортных средств. Кроме специалистов, Athos получает интеллектуальную собственность, созданную группой и то, что Mercedes-Benz называет «значительными инвестициями».
В Athos делают ставку на чиплетный подход, в том числе, для обеспечения повышенной надежности, кроме того, чиплетные микросхемы показывают на 10-20% меньшее энергопотребление, если сравнивать с потреблением отдельных микросхем, взаимодействующих друг с другом через печатную плату.
Несмотря на то, что Mercedes-Benz будет иметь долю в Athos, она будет миноритарной, а совет директоров компании сохранит независимость.
Какой вывод напрашивается?
Даже у таких гигантов автопрома как Mercedes-Benz, не получается в одно лицо окупить высокие затраты на разработку чипов из-за относительно небольшого объема потребностей в них. Спин-офф позволит расшарить эти расходы с другими автопроизводителями, пусть и с конкурентами. Компания уже ведет переговоры с одним азиатским (но не китайским) производителем, также надеется применять свои компетенции в робототехнике и в авиации.
В ближайшие годы Athos Silicon планирует вывести на рынок такие продукты как Polaris для систем 3-го уровня автономности (уровень безопасности ASIL-D), а позднее – Nortstar, 4-го уровня автономности, с 8 основными чиплетами, который должен показать более высокое быстродействие, чем у Nvidia Thor.
@RUSmicro
🙈5👍1
🇷🇺 Системы команд. RISC-V. Тренды. Россия
Российский альянс RISC-V представил дорожную карту развития открытой процессорной архитектуры
По данным Альянса, за неполные 2 года с 2024 года российскими компаниями на этой архитектуре произведено более 3 млн продуктов, в основном это микроконтроллеры.
В 2024 году выпускалось два таких – от Микрона и НИИЭТ, в 2H2025 Байкал выпустил серию MCU BE-U1000 (ядра CloudBEAR), а ряд других компаний представили 6 прототипов. В 2026 году все заявленные прототипы выйдут в серию, а количество моделей устройств RISC-V вырастет до 30. Об этом рассказывал КоммерсантЪ.
Общемировой фон – по данным The SHD Group, к 2031 году в мире будет отгружаться в год более 20 млрд SoC RISC-V (25% от рынка).
Байкал Электроникс обещает выпустить процессор ИИ Baikal AI, с поддержкой популярных стеков ПО, отечественным управляющим ядром RISC-V, частотой 1 ГГц (маловато?) и более 30 трлн операций в секунду при 30 Вт энергопотребления. Но неизвестно когда.
Пока что на рынке существует 4 линейки лицензированных ядер, от двух компаний. В 2026 году или позднее могут появиться новые ядра, включая ядра с открытым исходным кодом.
Уже можно говорить о развитии российской экосистемы RISC-V. Например, есть серверная операционная система Platform V от SberLinux OS Server (СберТех), которая получила поддержку RISC-V в конце июля 2025 года.
@RUSmicro
Российский альянс RISC-V представил дорожную карту развития открытой процессорной архитектуры
По данным Альянса, за неполные 2 года с 2024 года российскими компаниями на этой архитектуре произведено более 3 млн продуктов, в основном это микроконтроллеры.
В 2024 году выпускалось два таких – от Микрона и НИИЭТ, в 2H2025 Байкал выпустил серию MCU BE-U1000 (ядра CloudBEAR), а ряд других компаний представили 6 прототипов. В 2026 году все заявленные прототипы выйдут в серию, а количество моделей устройств RISC-V вырастет до 30. Об этом рассказывал КоммерсантЪ.
Общемировой фон – по данным The SHD Group, к 2031 году в мире будет отгружаться в год более 20 млрд SoC RISC-V (25% от рынка).
Байкал Электроникс обещает выпустить процессор ИИ Baikal AI, с поддержкой популярных стеков ПО, отечественным управляющим ядром RISC-V, частотой 1 ГГц (маловато?) и более 30 трлн операций в секунду при 30 Вт энергопотребления. Но неизвестно когда.
Пока что на рынке существует 4 линейки лицензированных ядер, от двух компаний. В 2026 году или позднее могут появиться новые ядра, включая ядра с открытым исходным кодом.
Уже можно говорить о развитии российской экосистемы RISC-V. Например, есть серверная операционная система Platform V от SberLinux OS Server (СберТех), которая получила поддержку RISC-V в конце июля 2025 года.
@RUSmicro
❤13👍6
🔬 Квантовые технологии. Горизонты технологий. Австралия. Россия
Квантовые кубиты все ближе к промышленному производству
Австралийский стартап Diraq создал кремниевые квантовые кубиты на промышленном оборудовании, используемом для производства кремниевых пластин.
Новость, которой поделился CNews, очень важна, поскольку для производства спиновых двухкубитовых чипов австралийскими учеными было использовано доступное на рынке оборудование, которое применяют при производстве кремниевых пластин. Качество кубитов, произведенных групповым методом, оказалось не хуже, чем у созданных в лаборатории экземпляров, утверждает Университет Нового Южного Уэльса.
Пока что это эксперимент, сформировано всего 4 двухкубитных квантовых чипа. Использовалось оборудование европейского Межуниверситетского центра микроэлектроники (IMEC).
Возможность производить чипы на «классическом» оборудовании на основе привычных пластин – существенный шаг в развитии квантовых технологий, поскольку это обеспечивает возможность масштабирования. Это направление обещает возможность выпуска квантовых чипов теми же методами, что выпускаются современные процессоры.
Несмотря на существенный шаг вперед, впереди еще немало проблем – нужно будет реализовать возможность масштабирования до сотен и тысяч стабильно работающих кубитов с исправлением ошибок.
В том же материале CNews рассказывает о планах запуска контрактного производства сверхпроводящих квантовых процессоров в России – проект МГТУ им. Баумана и ВНИИА им. Н.Л.Духова. Пока что этот проект находится на стадии проектирования и тестирования базовых компонентов системы управления кубитами. Это более традиционная технология, с ней работают, например, Google и IBM. Продвижение есть – российские ученые научились изготовлять джозефсоновские переходы с линейными размерами в десятки нанометров с суб-нанометровой точностью.
Если "на пальцах", то джозефсоновский переход - это "сэндвич" из двух сверхпроводников, разделенных тончайшим изолятором. Его особенность в том, что через изолятор может протекать сверхпроводящий ток, без какого-либо напряжения. Ток возникает за счет туннелирования куперовских пар через барьер. Этим током можно управлять с помощью микроволновых импульсов, причем поток куперовских пар определит его квантовые состояния (0 и 1). Такие переходы могут изготовляться классическим кремниевым способом, что обещает масштабируемость.
В общем, похоже, что независимо от выбранного технологического способа, в квантовых вычислениях идет быстрое развитие от научных исследований в сторону практического применения.
@RUSmicro
Квантовые кубиты все ближе к промышленному производству
Австралийский стартап Diraq создал кремниевые квантовые кубиты на промышленном оборудовании, используемом для производства кремниевых пластин.
Новость, которой поделился CNews, очень важна, поскольку для производства спиновых двухкубитовых чипов австралийскими учеными было использовано доступное на рынке оборудование, которое применяют при производстве кремниевых пластин. Качество кубитов, произведенных групповым методом, оказалось не хуже, чем у созданных в лаборатории экземпляров, утверждает Университет Нового Южного Уэльса.
Пока что это эксперимент, сформировано всего 4 двухкубитных квантовых чипа. Использовалось оборудование европейского Межуниверситетского центра микроэлектроники (IMEC).
Возможность производить чипы на «классическом» оборудовании на основе привычных пластин – существенный шаг в развитии квантовых технологий, поскольку это обеспечивает возможность масштабирования. Это направление обещает возможность выпуска квантовых чипов теми же методами, что выпускаются современные процессоры.
Несмотря на существенный шаг вперед, впереди еще немало проблем – нужно будет реализовать возможность масштабирования до сотен и тысяч стабильно работающих кубитов с исправлением ошибок.
В том же материале CNews рассказывает о планах запуска контрактного производства сверхпроводящих квантовых процессоров в России – проект МГТУ им. Баумана и ВНИИА им. Н.Л.Духова. Пока что этот проект находится на стадии проектирования и тестирования базовых компонентов системы управления кубитами. Это более традиционная технология, с ней работают, например, Google и IBM. Продвижение есть – российские ученые научились изготовлять джозефсоновские переходы с линейными размерами в десятки нанометров с суб-нанометровой точностью.
Если "на пальцах", то джозефсоновский переход - это "сэндвич" из двух сверхпроводников, разделенных тончайшим изолятором. Его особенность в том, что через изолятор может протекать сверхпроводящий ток, без какого-либо напряжения. Ток возникает за счет туннелирования куперовских пар через барьер. Этим током можно управлять с помощью микроволновых импульсов, причем поток куперовских пар определит его квантовые состояния (0 и 1). Такие переходы могут изготовляться классическим кремниевым способом, что обещает масштабируемость.
В общем, похоже, что независимо от выбранного технологического способа, в квантовых вычислениях идет быстрое развитие от научных исследований в сторону практического применения.
@RUSmicro
👍18❤1
🇷🇺 Консолидация. Участники рынка. Россия
ГК Элемент подписала соглашения о намерениях долгосрочного сотрудничества с ЦИФ и Малт Систем
Соглашения были подписаны в рамках форума Микроэлектроника 2025. Об этом сообщает Business-Post.
Обе компании находятся под управлением Сергея Елизарова (90% и 100%, соответственно).
🔹 ЦИФ (Центр инженерной физики при МГУ им. М.В. Ломоносова) - нженерная компания, занимающаяся разработкой сложной электроники. Основное направление деятельности ЦИФ – наукоемкие проекты в сфере робототехники и управления движением, автоматизация экспериментальных установок в лазерной физике и физике высоких энергий, созданием систем автоматического тестирования и диагностики печатных плат и электронных компонентов. В продуктовом портфеле компании – контроллер mDrive для высокой скорости и точности управления движением, многоосный контроллер uMotor для производственного оборудования с 3D-траекториями движения, приборы EyePoint для поиска неисправностей на печатных платах методом сигнатурного анализа.
🔹 Мальт Систем – резидент инновационного центра Сколково, российский центр проектирования специализированных цифровых и аналоговых СБИС и создания электронного оборудования и модулей на их основе. Основные направления деятельности компании: разработка проблемно- ориентированных многоядерных процессоров, разработка IP-блоков для систем на кристалле, разработка СВЧ АЦП и ЦАП и контрольно-измерительного оборудования на их основе, разработки на базе открытых САПР.
Как ожидается, со временем Сергей Елизаров усилит управленческую команду ГК Элемент в роли лидера, отвечающего за технологическое развитие. Кроме того, ожидается, что Элемент может приобрести доли в компаниях ФИЦ и Мальт Систем.
Это партнерство отражает тренд на консолидацию в России усилий государства, крупного бизнеса и небольших инновационных команд для достижения технологической независимости. ЦИФ пригодится в рамках «свежей», но активной ориентации Элемента на робототехническое направление; Мальт Систем, безусловно, заметный участник рынка микроэлекроники. Более понятным для меня ходом было бы, конечно, их покупка. Но и сотрудничество вполне может дать хорошие результаты.
@RUSmicro
ГК Элемент подписала соглашения о намерениях долгосрочного сотрудничества с ЦИФ и Малт Систем
Соглашения были подписаны в рамках форума Микроэлектроника 2025. Об этом сообщает Business-Post.
Обе компании находятся под управлением Сергея Елизарова (90% и 100%, соответственно).
🔹 ЦИФ (Центр инженерной физики при МГУ им. М.В. Ломоносова) - нженерная компания, занимающаяся разработкой сложной электроники. Основное направление деятельности ЦИФ – наукоемкие проекты в сфере робототехники и управления движением, автоматизация экспериментальных установок в лазерной физике и физике высоких энергий, созданием систем автоматического тестирования и диагностики печатных плат и электронных компонентов. В продуктовом портфеле компании – контроллер mDrive для высокой скорости и точности управления движением, многоосный контроллер uMotor для производственного оборудования с 3D-траекториями движения, приборы EyePoint для поиска неисправностей на печатных платах методом сигнатурного анализа.
🔹 Мальт Систем – резидент инновационного центра Сколково, российский центр проектирования специализированных цифровых и аналоговых СБИС и создания электронного оборудования и модулей на их основе. Основные направления деятельности компании: разработка проблемно- ориентированных многоядерных процессоров, разработка IP-блоков для систем на кристалле, разработка СВЧ АЦП и ЦАП и контрольно-измерительного оборудования на их основе, разработки на базе открытых САПР.
Как ожидается, со временем Сергей Елизаров усилит управленческую команду ГК Элемент в роли лидера, отвечающего за технологическое развитие. Кроме того, ожидается, что Элемент может приобрести доли в компаниях ФИЦ и Мальт Систем.
Это партнерство отражает тренд на консолидацию в России усилий государства, крупного бизнеса и небольших инновационных команд для достижения технологической независимости. ЦИФ пригодится в рамках «свежей», но активной ориентации Элемента на робототехническое направление; Мальт Систем, безусловно, заметный участник рынка микроэлекроники. Более понятным для меня ходом было бы, конечно, их покупка. Но и сотрудничество вполне может дать хорошие результаты.
@RUSmicro
business-post.ru
Группа компаний «Элемент» развивает сотрудничество с центрами разработки в области микроэлектроники | BUSINESS-POST
❤8👍2
🇷🇺 Производственное оборудование. Фотолитографы. 350нм. Россия
Компания Отраслевые решения, как ожидается, станет первым получателем фотолитографа 350 нм, который прошел испытания в ЗНТЦ
Компания Отраслевые решения зарегистрирована 21 декабря 2022 года в городе Зеленоград. Основной вид деятельности: производство элементов электронной аппаратуры. Также компания зарегистрирована в таких категориях ОКВЭД, как покупка и продажа земельных участков, оптовая торговля электронным оборудованием и его запасными частями и другие. Компания "входит в периметр" ГК Элемент.
Фотолитограф 350 нм способен работать с пластинами 150 и 200 мм, рабочая область 22х22 мм. Вес установки - 3500 кг. Пока что нет данных о стоимости нового литографа или о сроках его отгрузки и запуска в работу в Отраслевых решениях.
UPD: Как мне подсказывают участники чата, ранее публично озвучивалась примерная оценка в $4.5 млн.
А вот предварительная оценка стоимости еще не созданного фотолитографа 130 нм, как утверждает источник - Overclockers, составит порядка $6 млн.
@RUSmicro
Компания Отраслевые решения, как ожидается, станет первым получателем фотолитографа 350 нм, который прошел испытания в ЗНТЦ
Компания Отраслевые решения зарегистрирована 21 декабря 2022 года в городе Зеленоград. Основной вид деятельности: производство элементов электронной аппаратуры. Также компания зарегистрирована в таких категориях ОКВЭД, как покупка и продажа земельных участков, оптовая торговля электронным оборудованием и его запасными частями и другие. Компания "входит в периметр" ГК Элемент.
Фотолитограф 350 нм способен работать с пластинами 150 и 200 мм, рабочая область 22х22 мм. Вес установки - 3500 кг. Пока что нет данных о стоимости нового литографа или о сроках его отгрузки и запуска в работу в Отраслевых решениях.
UPD: Как мне подсказывают участники чата, ранее публично озвучивалась примерная оценка в $4.5 млн.
А вот предварительная оценка стоимости еще не созданного фотолитографа 130 нм, как утверждает источник - Overclockers, составит порядка $6 млн.
@RUSmicro
👍25
🇪🇺 Участники глобального рынка производства микросхем. Европа
Коалиция европейских производителей полупроводников требует пересмотра Закона ЕС о микросхемах
Все государства-участники ЕС присоединились к возглавляемой Нидерландами коалиции, требующей изменений в Закон ЕС о микросхемах, призывая уделить больше внимания укреплению экосистемы, инвестициям и международному сотрудничеству. Об этом рассказывает Reuters.
Коалиция была создана в марте 2025 года Нидерландами и еще 8 государствами. К сентябрю она заручилась поддержкой всех 27 стран, а также 50 отраслевых групп и компаний, включая Nvidia, ASML и STMicroelectronics.
Группа объявила о подписании декларации, которая подчеркивает «насущную необходимость в пересмотренном и ориентированном на будущее Законе ЕС о чипах 2.0», которая была передана Европейской комиссии министром экономики Нидерландов Винсентом Карремансом.
Декларация основана на 5 пунктах, согласованных всеми заинтересованными государствами-членами:
🔹 пересмотр Закона о чипах для укрепления экосистемы полупроводников посредством партнерства между промышленностью, малыми и средними предприятиями и стартапами;
🔹 согласование финансирования ЕС и национального финансирования для ускорения стратегических проектов и мобилизации частного капитала;
🔹 повышение квалификации в области новых технологий;
🔹 содействие устойчивому развитию;
🔹 сотрудничество со странами-единомышленниками.
Карреманс заявил, что министры ЕС согласились с тем, что европейская промышленная стратегия «должна адаптироваться к растущей геополитической напряженности в мире».
«Европа готова удовлетворить растущий спрос в области ИИ, автомобилестроения, энергетики и обороны».
«Наша промышленность и правительства привержены совместной работе по наращиванию потенциала и обеспечению глобальной конкурентоспособности».
Недостижимая цель
Закон ЕС о микросхемах был одобрен государствами-членами в июле 2023 года, предусматривая выделение около 43 миллиардов евро на укрепление позиций региона на мировом рынке полупроводников. ЕС заявил о намерении достичь 20% мирового производства микросхем к 2030 году. (Я еще тогда комментировал, что это абсолютно фантазийная цель). В конце марта 2025 уже и Европейская счетная палата заявила, что эта цель недостижима, учитывая текущее состояние рынка, и теперь прогнозирует, что к концу десятилетия доля Европы составит около 11,7%. (И это, возможно, избыточно оптимистичный прогноз).
Примут ли в ЕС новый закон?
Почему бы и нет, бумага все терпит. Но пока что не приходится говорить о каком-то оздоровлении ЕС, которое позволило бы надеяться, что вся эта в целом разумная суета даст какой-то толк. Без самого серьезного реформирования, ЕС уже не вернуться на трек развития, отвечающего интересам стран из которых она состоит.
@RUSmicro
Коалиция европейских производителей полупроводников требует пересмотра Закона ЕС о микросхемах
Все государства-участники ЕС присоединились к возглавляемой Нидерландами коалиции, требующей изменений в Закон ЕС о микросхемах, призывая уделить больше внимания укреплению экосистемы, инвестициям и международному сотрудничеству. Об этом рассказывает Reuters.
Коалиция была создана в марте 2025 года Нидерландами и еще 8 государствами. К сентябрю она заручилась поддержкой всех 27 стран, а также 50 отраслевых групп и компаний, включая Nvidia, ASML и STMicroelectronics.
Группа объявила о подписании декларации, которая подчеркивает «насущную необходимость в пересмотренном и ориентированном на будущее Законе ЕС о чипах 2.0», которая была передана Европейской комиссии министром экономики Нидерландов Винсентом Карремансом.
Декларация основана на 5 пунктах, согласованных всеми заинтересованными государствами-членами:
🔹 пересмотр Закона о чипах для укрепления экосистемы полупроводников посредством партнерства между промышленностью, малыми и средними предприятиями и стартапами;
🔹 согласование финансирования ЕС и национального финансирования для ускорения стратегических проектов и мобилизации частного капитала;
🔹 повышение квалификации в области новых технологий;
🔹 содействие устойчивому развитию;
🔹 сотрудничество со странами-единомышленниками.
Карреманс заявил, что министры ЕС согласились с тем, что европейская промышленная стратегия «должна адаптироваться к растущей геополитической напряженности в мире».
«Европа готова удовлетворить растущий спрос в области ИИ, автомобилестроения, энергетики и обороны».
«Наша промышленность и правительства привержены совместной работе по наращиванию потенциала и обеспечению глобальной конкурентоспособности».
Недостижимая цель
Закон ЕС о микросхемах был одобрен государствами-членами в июле 2023 года, предусматривая выделение около 43 миллиардов евро на укрепление позиций региона на мировом рынке полупроводников. ЕС заявил о намерении достичь 20% мирового производства микросхем к 2030 году. (Я еще тогда комментировал, что это абсолютно фантазийная цель). В конце марта 2025 уже и Европейская счетная палата заявила, что эта цель недостижима, учитывая текущее состояние рынка, и теперь прогнозирует, что к концу десятилетия доля Европы составит около 11,7%. (И это, возможно, избыточно оптимистичный прогноз).
Примут ли в ЕС новый закон?
Почему бы и нет, бумага все терпит. Но пока что не приходится говорить о каком-то оздоровлении ЕС, которое позволило бы надеяться, что вся эта в целом разумная суета даст какой-то толк. Без самого серьезного реформирования, ЕС уже не вернуться на трек развития, отвечающего интересам стран из которых она состоит.
@RUSmicro
❤1
🇷🇺 Господдержка. Планы. Россия
Минфин предлагает сократить бюджетное субсидирование НИОКР электроники и разработки материалов для радиоэлектроники
Если до сих пор в рамках ПП 2416 субсидия могла достигать 90% от стоимости проведения работ, то Минфин предлагает ограничить субсидирование на уровне 70%. Это может усложнить для компаний принятие решений о запуске новых технологических линий. Об этом рассказывают Ведомости.
С другой стороны, Минфин предлагает установить нулевую ставку тарифа страховых взносов с выплат сверх взносооблагамоей базы (2.7 млн руб) работникам организаций радиоэлектронной промышленности, а также сохранить пониженную ставку в 7.6% с выплат в пределах налогооблагаемой базы.
Согласно проекту федерального бюджета на 2026–2028 гг. следует:
🔹 госпрограмма «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» будет поддержана в ближайшие 3 года вплоть до 40 млрд руб. средств из федерального бюджета,
🔹 «Прикладные исследования, разработка и внедрение электронной продукции», который предусматривает в том числе субсидирование НИОКР, – 27 млрд руб.,
🔹 «Развитие технологий производства электроники» – 6 млрд руб.,
🔹 «Развитие инфраструктуры и производства электронной продукции» – 1 млрд руб.
Ранее в 2025 году сообщалось, что вместо прямых субсидий отрасли предлагается перейти на льготное кредитование разработок. В частности, разработчики промышленной инфраструктуры могут обратиться за займом в Фонд развития промышленности. А разработчикам электронных компонентов рекомендовано обращаться в Российский научный фонд, фонд Сколково и Фонд содействия инновациям (фонд Бортника).
@RUSmicro
Минфин предлагает сократить бюджетное субсидирование НИОКР электроники и разработки материалов для радиоэлектроники
Если до сих пор в рамках ПП 2416 субсидия могла достигать 90% от стоимости проведения работ, то Минфин предлагает ограничить субсидирование на уровне 70%. Это может усложнить для компаний принятие решений о запуске новых технологических линий. Об этом рассказывают Ведомости.
С другой стороны, Минфин предлагает установить нулевую ставку тарифа страховых взносов с выплат сверх взносооблагамоей базы (2.7 млн руб) работникам организаций радиоэлектронной промышленности, а также сохранить пониженную ставку в 7.6% с выплат в пределах налогооблагаемой базы.
Согласно проекту федерального бюджета на 2026–2028 гг. следует:
🔹 госпрограмма «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности» будет поддержана в ближайшие 3 года вплоть до 40 млрд руб. средств из федерального бюджета,
🔹 «Прикладные исследования, разработка и внедрение электронной продукции», который предусматривает в том числе субсидирование НИОКР, – 27 млрд руб.,
🔹 «Развитие технологий производства электроники» – 6 млрд руб.,
🔹 «Развитие инфраструктуры и производства электронной продукции» – 1 млрд руб.
Ранее в 2025 году сообщалось, что вместо прямых субсидий отрасли предлагается перейти на льготное кредитование разработок. В частности, разработчики промышленной инфраструктуры могут обратиться за займом в Фонд развития промышленности. А разработчикам электронных компонентов рекомендовано обращаться в Российский научный фонд, фонд Сколково и Фонд содействия инновациям (фонд Бортника).
@RUSmicro
🤔6👏3❤1😁1😢1🫡1
🇷🇺 Российская электроника. Печатные платы. Сервера
ГК Бештау показала на Микроэлектроника 2025 платы, сервер и монитор
Информация о платах меня смущает. В нескольких источниках можно прочесть про «многослойные платы» в 4-6 слоев. Процитирую по NewsInfo:
Думаю, что здесь какая-то ошибка, что на самом деле речь идет не о слоях, а о классах точности?
Компания утверждает, что добилась полного отечественного цикла – от материалов до оборудования. В частности, используются российские препрег и медь, российский фотошаблон. И вроде бы даже российские материалы для травления, дубления и переходных отверстий.
А вот с производительностью опять непонятно. В 2024 году компания заявляла, что достигла производительности в 18 кв.м., 1800 кв. дм за смену. После доводки в течение 3-4 месяцев линия, как ожидалась, должна была выдавать 36-45 кв.м в смену. Это до 450 материнских плат за смену. А теперь говорится о производительности 10 кв.м на линию? Непонятно.
Также на форуме был представлен реестровый сервер Бештау S101/C741RU001 и монитор на отечественном скалере, созданный совместно с компанией "Option".
@RUSmicro, фото - компании Бештау
ГК Бештау показала на Микроэлектроника 2025 платы, сервер и монитор
Информация о платах меня смущает. В нескольких источниках можно прочесть про «многослойные платы» в 4-6 слоев. Процитирую по NewsInfo:
«На сегодняшний день предприятие выпускает одно- и двусторонние платы с производительностью линии до 10 кв. м за 8-12 часов. В 2026 году планируется запуск серийного производства многослойных плат на 6-7 слоёв».
Думаю, что здесь какая-то ошибка, что на самом деле речь идет не о слоях, а о классах точности?
Компания утверждает, что добилась полного отечественного цикла – от материалов до оборудования. В частности, используются российские препрег и медь, российский фотошаблон. И вроде бы даже российские материалы для травления, дубления и переходных отверстий.
А вот с производительностью опять непонятно. В 2024 году компания заявляла, что достигла производительности в 18 кв.м., 1800 кв. дм за смену. После доводки в течение 3-4 месяцев линия, как ожидалась, должна была выдавать 36-45 кв.м в смену. Это до 450 материнских плат за смену. А теперь говорится о производительности 10 кв.м на линию? Непонятно.
Также на форуме был представлен реестровый сервер Бештау S101/C741RU001 и монитор на отечественном скалере, созданный совместно с компанией "Option".
@RUSmicro, фото - компании Бештау
❤7🤔4✍2👀2🙈2
🇷🇺 Российская электроника. Коммутаторы ЦОД
Коммутаторы Булат на процессоре Байкал-М теперь реестровые
ООО Булат (Ростелеком) объявляет о внесении в реестр российской промышленной продукции коммутаторов серии BS7600-b, предназначенных для ЦОД и корпоративных сетей.
Коммутаторы серии BS7600-b обладают неблокирующей матрицей с пропускной способностью до 6,4 Тбит/с, что гарантирует работу всех портов на скорости интерфейса (wire-speed) без потерь. Поддержка технологии MC-LAG (Multi Chassis Link Aggregation Group) позволяет объединять два физических коммутатора в единый логический кластер, обеспечивая отказоустойчивость на уровне узла по схеме 1+1.
Возможности для ЦОД и корпоративных сетей:
🔹 Поддержка EVPN/VXLAN: технологии для построения гибких overlay-сетей и современной spine-leaf архитектуры в дата-центрах, позволяющей эффективно масштабировать сеть.
🔹 Низкие задержки: обеспечивают высокую скорость обработки трафика, что необходимо для работы требовательных приложений и сервисов.
🔹 Собственная ОС BulatOS 8.1: операционная система, разработанная компанией Булат, не требует дополнительных лицензий и предоставляет заказчикам возможности настройки оборудования под уникальные задачи.
Включение в реестр РПП подтверждает российский статус продукции и открывает для коммутаторов Булат серии BS7600-b доступ к участию в государственных и корпоративных тендерах в рамках программы импортозамещения.
@RUSmicro
Коммутаторы Булат на процессоре Байкал-М теперь реестровые
ООО Булат (Ростелеком) объявляет о внесении в реестр российской промышленной продукции коммутаторов серии BS7600-b, предназначенных для ЦОД и корпоративных сетей.
Коммутаторы серии BS7600-b обладают неблокирующей матрицей с пропускной способностью до 6,4 Тбит/с, что гарантирует работу всех портов на скорости интерфейса (wire-speed) без потерь. Поддержка технологии MC-LAG (Multi Chassis Link Aggregation Group) позволяет объединять два физических коммутатора в единый логический кластер, обеспечивая отказоустойчивость на уровне узла по схеме 1+1.
Возможности для ЦОД и корпоративных сетей:
🔹 Поддержка EVPN/VXLAN: технологии для построения гибких overlay-сетей и современной spine-leaf архитектуры в дата-центрах, позволяющей эффективно масштабировать сеть.
🔹 Низкие задержки: обеспечивают высокую скорость обработки трафика, что необходимо для работы требовательных приложений и сервисов.
🔹 Собственная ОС BulatOS 8.1: операционная система, разработанная компанией Булат, не требует дополнительных лицензий и предоставляет заказчикам возможности настройки оборудования под уникальные задачи.
«Запуск серии BS7600-b на российском процессоре “Байкал-М” — это стратегический шаг для нашей компании и значимое событие для всего рынка. Мы не просто предлагаем высокопроизводительное оборудование, мы создаем технологическую основу для цифрового суверенитета наших клиентов. Сочетание отечественного “железа” и нашей собственной операционной системы BulatOS дает полную прозрачность кода и контроля над устройством, что является ключевым требованием сегодня. Эти коммутаторы идеально подходят для построения безопасной и отказоустойчивой инфраструктуры как для государственных организаций, так и для компаний частного сектора», — отметил технический директор ООО Булат Сергей Болонистов.
Включение в реестр РПП подтверждает российский статус продукции и открывает для коммутаторов Булат серии BS7600-b доступ к участию в государственных и корпоративных тендерах в рамках программы импортозамещения.
@RUSmicro
👍10❤9🤣1
🇷🇺 🇧🇾 Партнерства. Соглашения. Россия. Беларусь
Микро, ЗНТЦ и Планар подписали соглашение о сотрудничестве в области развития электронного машиностроение
30 сентября 2025 года на площадке выставки Иннопром. Беларусь, компания Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) подписала соглашение с ЗНТЦ, и НТЦ Планар, Беларусь. Предмет соглашения – взаимодействие и долгосрочное сотрудничество в сфере развития электронного машиностроения и материалов для электронного машиностроения.
Соглашение подразумевает трехстороннее содействие в реализации совместным проектов с использованием имеющихся ресурсов, а также организационную и методологическую поддержку.
Развитие электронного машиностроения — ключевой элемент обеспечения технологического суверенитета. Микрон – ведущая производственная площадка в отрасли, открыт для сотрудничества со всеми, кто заинтересован в развитии отечественной компонентной базы, локализации продукции, импортозамещении материалов и развитии русской инженерной школы, технологической базы и производства.
Выставка Иннопром. Беларусь проходит впервые 29 сентября – 1 октября в Минске на площадке Минского международного выставочного центра BELEXPO. Организаторами выступают Министерство промышленности и торговли Российской Федерации, Министерство промышленности Республики Беларусь.
@RUSmicro
Микро, ЗНТЦ и Планар подписали соглашение о сотрудничестве в области развития электронного машиностроение
30 сентября 2025 года на площадке выставки Иннопром. Беларусь, компания Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) подписала соглашение с ЗНТЦ, и НТЦ Планар, Беларусь. Предмет соглашения – взаимодействие и долгосрочное сотрудничество в сфере развития электронного машиностроения и материалов для электронного машиностроения.
Соглашение подразумевает трехстороннее содействие в реализации совместным проектов с использованием имеющихся ресурсов, а также организационную и методологическую поддержку.
Развитие электронного машиностроения — ключевой элемент обеспечения технологического суверенитета. Микрон – ведущая производственная площадка в отрасли, открыт для сотрудничества со всеми, кто заинтересован в развитии отечественной компонентной базы, локализации продукции, импортозамещении материалов и развитии русской инженерной школы, технологической базы и производства.
Выставка Иннопром. Беларусь проходит впервые 29 сентября – 1 октября в Минске на площадке Минского международного выставочного центра BELEXPO. Организаторами выступают Министерство промышленности и торговли Российской Федерации, Министерство промышленности Республики Беларусь.
@RUSmicro
👍6❤3