🇺🇸 ИИ-чипы. Чат-боты. Крупные контракты. США
Anthropic будет использовать ИИ-чипы Google стоимостью в десятки миллиардов долларов для обучения чат-бота Claude
Anthropic расширяет соглашение с Google, чтобы задействовать до 1 млн ИИ-чипов для обучения своего чат-бота. В рамках этой сделки Anthropic получит доступ примерно к 1 ГВт вычислительных мощностей, которые будут введены в эксплуатацию в 2026 году для обучения следующих поколений своей LLM Claude. Будут использоваться TPU, которые до сих пор использовались исключительно для внутренних нужд Google. Об этом сообщает Reuters.
Anthropic заявила, что выбрала TPU Google по соотношению цена-производительность, а также из-за опыта обучения и обслуживания моделей Claude с помощью этих процессоров.
Не сообщается, сколько Anthropic заплатит Google за аренду 1 ГВт мощностей ИИ-ЦОД. Ранее компания сообщала о планах 2-кратного, почти трехкратного, роста годовой выручки в 2026 году за счет высокого спроса и быстрого внедрения своих корпоративных продуктов. Стартап делает акцент на безопасности ИИ и разработке моделей для корпоративных сценариев использования. Его модели способствовали бурному росту числа стартапов, занимающихся вайб-кодингом, таких как Cursor.
У Anthropic интересная модель, ее ИИ Claude опирается на TPU Google, GPU Nvidia и чипы Amazon Titanium, что снижает зависимость компании от одного вендора.
Эта сделка хорошо иллюстрирует ряд трендов отрасли ИИ.
Во-первых, все более очевидно, что вычислительная мощность, подкрепленная источниками электроэнергии – это новая «валюта». Сейчас это и конкурентное преимущество, и барьер для входа на рынок новых участников. Тот 1ГВт о котором идет речь в заметке, это порядка $50 млрд, инвестированных в ИИ-ЦОДы, причем до $35 млрд – стоимость чипов.
Во-вторых, подходит к концу эпоха монополии Nvidia, все больше компаний и все чаще опираются на альтернативные чипы, благо, те, кто имеют свободный доступ к рынку США, имеют возможности выбора, несмотря на некоторый дефицит чипов ИИ.
В третьих, хотя многие полагают, что бурный рост ИИ это надувание пузыря, есть очевидный рост спроса на ИИ-решения от B2B-сегмента рынка.
В четвертых, растет глобальная конкуренция. Рынок ИИ в США в 2025 году в GlobalData оценивают в $41 млрд, но и рынок Китая уже около $24 млрд.
@RUSmicro
Anthropic будет использовать ИИ-чипы Google стоимостью в десятки миллиардов долларов для обучения чат-бота Claude
Anthropic расширяет соглашение с Google, чтобы задействовать до 1 млн ИИ-чипов для обучения своего чат-бота. В рамках этой сделки Anthropic получит доступ примерно к 1 ГВт вычислительных мощностей, которые будут введены в эксплуатацию в 2026 году для обучения следующих поколений своей LLM Claude. Будут использоваться TPU, которые до сих пор использовались исключительно для внутренних нужд Google. Об этом сообщает Reuters.
Anthropic заявила, что выбрала TPU Google по соотношению цена-производительность, а также из-за опыта обучения и обслуживания моделей Claude с помощью этих процессоров.
Не сообщается, сколько Anthropic заплатит Google за аренду 1 ГВт мощностей ИИ-ЦОД. Ранее компания сообщала о планах 2-кратного, почти трехкратного, роста годовой выручки в 2026 году за счет высокого спроса и быстрого внедрения своих корпоративных продуктов. Стартап делает акцент на безопасности ИИ и разработке моделей для корпоративных сценариев использования. Его модели способствовали бурному росту числа стартапов, занимающихся вайб-кодингом, таких как Cursor.
У Anthropic интересная модель, ее ИИ Claude опирается на TPU Google, GPU Nvidia и чипы Amazon Titanium, что снижает зависимость компании от одного вендора.
Эта сделка хорошо иллюстрирует ряд трендов отрасли ИИ.
Во-первых, все более очевидно, что вычислительная мощность, подкрепленная источниками электроэнергии – это новая «валюта». Сейчас это и конкурентное преимущество, и барьер для входа на рынок новых участников. Тот 1ГВт о котором идет речь в заметке, это порядка $50 млрд, инвестированных в ИИ-ЦОДы, причем до $35 млрд – стоимость чипов.
Во-вторых, подходит к концу эпоха монополии Nvidia, все больше компаний и все чаще опираются на альтернативные чипы, благо, те, кто имеют свободный доступ к рынку США, имеют возможности выбора, несмотря на некоторый дефицит чипов ИИ.
В третьих, хотя многие полагают, что бурный рост ИИ это надувание пузыря, есть очевидный рост спроса на ИИ-решения от B2B-сегмента рынка.
В четвертых, растет глобальная конкуренция. Рынок ИИ в США в 2025 году в GlobalData оценивают в $41 млрд, но и рынок Китая уже около $24 млрд.
@RUSmicro
❤2👍2😁1
📈 2нм. Тренды. Прогнозы
Чипы 2нм появятся в смартфонах в 2026 году, но их цена вас не порадует
Apple iPhone 17 основан на новом чипе A19, выпущенном на основе техпроцесса TSMC N3P. Есть немалая вероятность того, что он станет последним чипом на базе 3нм, и с 2026 года в новом поколении смартфонов Apple может появится чип, выпущенный уже по 2нм технологии.
И если чипы 3нм были на 20% дороже чипов предыдущего поколения, то переход на техпроцесс 2нм, как ожидается повысит цену чипа на 50% или более. (Аналитики отмечают, что TSMC может запросить до $30 000 за кремниевую пластину для чипов 2 нм, при этом дальнейшее развитие технологии способно поднять эту цену до $45 000).
В целом 2026 году TSMC планирует повысить стоимость своих чипов (включая 5 нм, 4 нм, 3 нм и 2 нм) на 5-10% из-за введения 20% пошлин на тайваньские товары в США. Это дополнительный фактор давления на конечную цену. Если сейчас стоимость флагманских чипов по 3нм технологии находится в диапазоне $180-200, то чипы по техпроцессу 2нм могут оценить суммой около $300.
Компании MediaTek и Qualcomm пока что готовятся к выпуску таких флагманских чипов, как Dimensity 9500 и SnapDragon 8 Elite Gen 5 – оба будут выпущены TSMC по техпроцессу N3P, как и A19. А вот Samsung работает над Exynos 2600 по техпроцессу 2нм на основе GAA (Gate-All-Around). Кроме того, Samsung уже изготовила опытные образцы процессора Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 техпроцессу 2нм. Ожидается, что первые смартфоны с этими чипами появятся во второй половине 2026 года.
Было уже несколько сообщений о том, что техпроцесс 2нм у TSMC вышел на стабильное превышение приемлемого для компании уровня выхода годных. Тем не менее, из-за значительных инвестиционных затрат, компания не спешит предложить заказчикам гибкое ценообразование. Ранее производство будет адресовано создателям продуктов с «бортовым» ИИ и поддержкой высокопроизводительных вычислений, а массовое производство чипов 2нм, которое, вероятно, позволит снизить цены, планируется на конец 2026 года. Apple зарезервировала до 50% производственных мощностей TSMC по 2нм техпроцессу A20 Pro.
Цены устройств могут вырасти не только из-за роста цен на процессор приложений. Крупнейшие производители памяти, такие как Samsung, SK Hynix, Micron планируют повышение цен и увеличение сроков поставок в связи с высоким спросом на свою продукцию (из-за спроса на продукты, необходимые для ЦОД ИИ).
Производителям смартфонов придется либо поглощать часть возросших затрат, либо переносить их на покупателей. Учитывая, что это затронет в первую очередь премиальный сегмент, рост розничных цен весьма вероятен.
Сочтут ли потребители, что рост цен соответствует росту возможностей мобильных устройств? Скорее да, чем нет, ведь речь идет о премиальном сегменте, где рост цены зачастую не недостаток, а достоинство для многих покупателей.
@RUSmicro, по материалам Extremetech и других источников
Чипы 2нм появятся в смартфонах в 2026 году, но их цена вас не порадует
Apple iPhone 17 основан на новом чипе A19, выпущенном на основе техпроцесса TSMC N3P. Есть немалая вероятность того, что он станет последним чипом на базе 3нм, и с 2026 года в новом поколении смартфонов Apple может появится чип, выпущенный уже по 2нм технологии.
И если чипы 3нм были на 20% дороже чипов предыдущего поколения, то переход на техпроцесс 2нм, как ожидается повысит цену чипа на 50% или более. (Аналитики отмечают, что TSMC может запросить до $30 000 за кремниевую пластину для чипов 2 нм, при этом дальнейшее развитие технологии способно поднять эту цену до $45 000).
В целом 2026 году TSMC планирует повысить стоимость своих чипов (включая 5 нм, 4 нм, 3 нм и 2 нм) на 5-10% из-за введения 20% пошлин на тайваньские товары в США. Это дополнительный фактор давления на конечную цену. Если сейчас стоимость флагманских чипов по 3нм технологии находится в диапазоне $180-200, то чипы по техпроцессу 2нм могут оценить суммой около $300.
Компании MediaTek и Qualcomm пока что готовятся к выпуску таких флагманских чипов, как Dimensity 9500 и SnapDragon 8 Elite Gen 5 – оба будут выпущены TSMC по техпроцессу N3P, как и A19. А вот Samsung работает над Exynos 2600 по техпроцессу 2нм на основе GAA (Gate-All-Around). Кроме того, Samsung уже изготовила опытные образцы процессора Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 техпроцессу 2нм. Ожидается, что первые смартфоны с этими чипами появятся во второй половине 2026 года.
Было уже несколько сообщений о том, что техпроцесс 2нм у TSMC вышел на стабильное превышение приемлемого для компании уровня выхода годных. Тем не менее, из-за значительных инвестиционных затрат, компания не спешит предложить заказчикам гибкое ценообразование. Ранее производство будет адресовано создателям продуктов с «бортовым» ИИ и поддержкой высокопроизводительных вычислений, а массовое производство чипов 2нм, которое, вероятно, позволит снизить цены, планируется на конец 2026 года. Apple зарезервировала до 50% производственных мощностей TSMC по 2нм техпроцессу A20 Pro.
Цены устройств могут вырасти не только из-за роста цен на процессор приложений. Крупнейшие производители памяти, такие как Samsung, SK Hynix, Micron планируют повышение цен и увеличение сроков поставок в связи с высоким спросом на свою продукцию (из-за спроса на продукты, необходимые для ЦОД ИИ).
Производителям смартфонов придется либо поглощать часть возросших затрат, либо переносить их на покупателей. Учитывая, что это затронет в первую очередь премиальный сегмент, рост розничных цен весьма вероятен.
Сочтут ли потребители, что рост цен соответствует росту возможностей мобильных устройств? Скорее да, чем нет, ведь речь идет о премиальном сегменте, где рост цены зачастую не недостаток, а достоинство для многих покупателей.
@RUSmicro, по материалам Extremetech и других источников
👍7❤2
🇰🇷 2нм. Производство. Корея
2нм – не только размеры узлов имеют значение
В публикации DNS клуб, посвященной подходам, которые использует Samsung в конкурентной борьбе с TSMC и Intel, можно найти пару «тейков»:
🔸 Миниатюризации мало, в Samsung одновременно занимаются новыми методами оптимизациями. В частности, идет совмещение проектирования и производства. Для этого в Samsung анализируют ограничения и дорабатывают структуру кристалла под запросы заказчиков. При проектировании используется ИИ. В компании даже придумали название для этого подхода – DTCO (Design and Technology Co-Optimization).
🔸 В Samsung перешли от FinFET к GAA еще на стадии 3нм, но крупные заказчики тогда предпочли пользоваться процессами FinFET 3нм TSMC. Теперь компания заявляет, что добилась «ощутимого прогресса» с технологией 2нм GAA и можно видеть, что заказчики пока что проявляют заметный интерес. Компания говорит о том, что переход дает всего до 15% прироста в производительности и уменьшении площади узлов, но и это - большой выигрыш.
Базовый процесс 2-го поколения техпроцесса 2нм в Samsung освоен, компания работает над Gen-3 (SF2P+) с планами готовности в течение 2 лет.
@RUSmicro
2нм – не только размеры узлов имеют значение
В публикации DNS клуб, посвященной подходам, которые использует Samsung в конкурентной борьбе с TSMC и Intel, можно найти пару «тейков»:
🔸 Миниатюризации мало, в Samsung одновременно занимаются новыми методами оптимизациями. В частности, идет совмещение проектирования и производства. Для этого в Samsung анализируют ограничения и дорабатывают структуру кристалла под запросы заказчиков. При проектировании используется ИИ. В компании даже придумали название для этого подхода – DTCO (Design and Technology Co-Optimization).
🔸 В Samsung перешли от FinFET к GAA еще на стадии 3нм, но крупные заказчики тогда предпочли пользоваться процессами FinFET 3нм TSMC. Теперь компания заявляет, что добилась «ощутимого прогресса» с технологией 2нм GAA и можно видеть, что заказчики пока что проявляют заметный интерес. Компания говорит о том, что переход дает всего до 15% прироста в производительности и уменьшении площади узлов, но и это - большой выигрыш.
Базовый процесс 2-го поколения техпроцесса 2нм в Samsung освоен, компания работает над Gen-3 (SF2P+) с планами готовности в течение 2 лет.
@RUSmicro
👍4❤3
🇷🇺 Приборы. Разработки. Россия
В Нанотронике ведут разработку растрового электронного микроскопа, который пригодится и в микроэлектронном производстве
Сейчас Россия покупает РЭМ за рубежом, что позволяет говорить о зависимости от импорта. В Нанотронике (ГК Элемент) разработали действующий макет и ведут его тесты с планами готовности коммерчески доступных образцов в 2026-2027 году, - рассказал CNews.
Интересно, что разработка идет на средства Элемента, причем разработчики ставят перед собой цель добиться того, чтобы цена изделия оказалась на уровне популярных аналогов из Китая – это, как ожидают в компании, позволит заняться импортзмещением зарубежных РЭМ российской разработкой. Среди потенциальных покупателей – университеты, отраслевые ИИ и производства полупроводников. В Нанотронике нацеливаются и на зарубежные рынки.
Макет включает систему загрузки и выгрузки пластин, вакуумный стол для перемещений и позиционирования пластины. В разработку входят и АСУ для управления составными частями и обработки данных. Установка позволит использовать различные типы катодов – на вольфраме и гексабориде лантана, что должно снизить стоимость ее эксплуатации потребителями.
@RUSmicro
В Нанотронике ведут разработку растрового электронного микроскопа, который пригодится и в микроэлектронном производстве
Сейчас Россия покупает РЭМ за рубежом, что позволяет говорить о зависимости от импорта. В Нанотронике (ГК Элемент) разработали действующий макет и ведут его тесты с планами готовности коммерчески доступных образцов в 2026-2027 году, - рассказал CNews.
Интересно, что разработка идет на средства Элемента, причем разработчики ставят перед собой цель добиться того, чтобы цена изделия оказалась на уровне популярных аналогов из Китая – это, как ожидают в компании, позволит заняться импортзмещением зарубежных РЭМ российской разработкой. Среди потенциальных покупателей – университеты, отраслевые ИИ и производства полупроводников. В Нанотронике нацеливаются и на зарубежные рынки.
Макет включает систему загрузки и выгрузки пластин, вакуумный стол для перемещений и позиционирования пластины. В разработку входят и АСУ для управления составными частями и обработки данных. Установка позволит использовать различные типы катодов – на вольфраме и гексабориде лантана, что должно снизить стоимость ее эксплуатации потребителями.
@RUSmicro
👍19❤2
🇷🇺 🇨🇳 Горизонты технологий. Материалы и наномемристоры. Совместные разработки. Россия. Китай
Разработан перовскитный мемристор, выдерживающий 1.5 тысячи циклов перезаписи
Это разработка российских и китайских ученых, представляющих Университет ИТМО, ФТИ им. Иоффе и Харбинский инженерный университет.
Предложенная гетероструктура с инертными контактами и монокристаллом вместо поликристалла кардинально повысила стабильность устройства, позволив ему работать без деградации десятки дней и выдержать >1500 циклов переключения, что является одним из лучших показателей для перовскитных мемристоров и основным достижением исследования.
В традиционных поликристаллических пленках границы между кристаллитами пропускают влагу и кислород, вызывая деградацию. Использование монокристалла решило эту проблему.
Кроме способности к перезаписям ученые отмечают способность наномемристора не деградировать в течение месяцев. Разработка рекордно невелика по размерам – 130-160 нм, а его потребление – 70-80 нВт, на порядок ниже, чем у кремниевых устройств. Отмечается высокая скорость переключения.
Как ожидается, такие мемристоры пригодятся для создания ультракомпактных процессоров для нейроморфных разработок.
Основная особенность мемристора – способность сохранять сопротивление в зависимости от протёкшего через него электрического заряда. Они потребляют меньше энергии, чем «классические» транзисторы.
Способность мемристора плавно менять своё сопротивление (синаптический вес) под действием электрических импульсов позволяет ему быть идеальной аппаратной основой для искусственных синапсов в нейросетях. Это основа для создания аналоговых процессоров.
От мемристоров ожидают, что они позволят создавать энергоэффективные системы хранения и обработки информации, включая нейроморфные вычисления, обработку сигналов в системах ИИ, машинного зрения, акустико‑речевых системах и биоинтерфейсах.
Перовскиты – лишь один из перспективных материалов для создания мемристоров. Основной их недостаток на фоне ряда возможностей – нестабильность. Ученые из российско-китайской команды предложили использовать омические инертные контакты и монокристаллические нанокубы из цезия бромида свинца (CsPbBr3). Это один из наиболее химически стойких известных перовскитов. Монокуб располагают между оксидом индия-олова и алмазом, регированным бором. Эти электроды обеспечивают устойчивость переключения мемристоров.
Модель поведения зарядов в наноскристаллах показала, что накопление их у границы с контактов вызывает эффект мемристивности за счет того, что скопление зарядов создает дипольный момент, меняющий энергетический барьер в области перовскит-контакт.
Ученые планируют собрать одиночные мемристоры в кросс-бары, что позволит реализовать полноценные векторно-матричные операции — основу всех вычислений в глубоких нейросетях. На этом массиве можно будет провести различные эксперименты. Другое перспективное направление исследований – тестирование других материалов в поисках еще более интересных результатов.
@RUSmicro, научная статья в Opto-Electronic Advances
Разработан перовскитный мемристор, выдерживающий 1.5 тысячи циклов перезаписи
Это разработка российских и китайских ученых, представляющих Университет ИТМО, ФТИ им. Иоффе и Харбинский инженерный университет.
Предложенная гетероструктура с инертными контактами и монокристаллом вместо поликристалла кардинально повысила стабильность устройства, позволив ему работать без деградации десятки дней и выдержать >1500 циклов переключения, что является одним из лучших показателей для перовскитных мемристоров и основным достижением исследования.
В традиционных поликристаллических пленках границы между кристаллитами пропускают влагу и кислород, вызывая деградацию. Использование монокристалла решило эту проблему.
Кроме способности к перезаписям ученые отмечают способность наномемристора не деградировать в течение месяцев. Разработка рекордно невелика по размерам – 130-160 нм, а его потребление – 70-80 нВт, на порядок ниже, чем у кремниевых устройств. Отмечается высокая скорость переключения.
Как ожидается, такие мемристоры пригодятся для создания ультракомпактных процессоров для нейроморфных разработок.
Основная особенность мемристора – способность сохранять сопротивление в зависимости от протёкшего через него электрического заряда. Они потребляют меньше энергии, чем «классические» транзисторы.
Способность мемристора плавно менять своё сопротивление (синаптический вес) под действием электрических импульсов позволяет ему быть идеальной аппаратной основой для искусственных синапсов в нейросетях. Это основа для создания аналоговых процессоров.
От мемристоров ожидают, что они позволят создавать энергоэффективные системы хранения и обработки информации, включая нейроморфные вычисления, обработку сигналов в системах ИИ, машинного зрения, акустико‑речевых системах и биоинтерфейсах.
Перовскиты – лишь один из перспективных материалов для создания мемристоров. Основной их недостаток на фоне ряда возможностей – нестабильность. Ученые из российско-китайской команды предложили использовать омические инертные контакты и монокристаллические нанокубы из цезия бромида свинца (CsPbBr3). Это один из наиболее химически стойких известных перовскитов. Монокуб располагают между оксидом индия-олова и алмазом, регированным бором. Эти электроды обеспечивают устойчивость переключения мемристоров.
Модель поведения зарядов в наноскристаллах показала, что накопление их у границы с контактов вызывает эффект мемристивности за счет того, что скопление зарядов создает дипольный момент, меняющий энергетический барьер в области перовскит-контакт.
Ученые планируют собрать одиночные мемристоры в кросс-бары, что позволит реализовать полноценные векторно-матричные операции — основу всех вычислений в глубоких нейросетях. На этом массиве можно будет провести различные эксперименты. Другое перспективное направление исследований – тестирование других материалов в поисках еще более интересных результатов.
@RUSmicro, научная статья в Opto-Electronic Advances
🔥15❤1👍1
🇺🇸 🇨🇳 РЗЭ и РМ. США и Китай
США смогут продолжить закупать в Китае необходимые материалы?
Выросли шансы того, что США и Китай заключат новые торговые соглашения. В их рамках, как ожидается, будут сняты или смягчены ограничения на поставки в США РЗЭ и РМ из Китая, которые в последнее время попадали в растущий список материалов, подлежащих "экспортному контролю".
До этого момента обе стороны продемонстрировали готовность к эскалации, используя свои ключевые рычаги влияния. Китай сделал ставку на сырьевую зависимость Запада (контролирует 69% добычи и 92% переработки РЗМ), в то время как США пригрозили финансовым давлением через тотальные пошлины. Тот факт, что стороны быстро перешли от угроз к поиску компромисса, свидетельствует о высокой стоимости конфликта для обеих экономик.
Даже если соглашение будет подписано, оно скорее всего лишь снизит накал противостояния в краткосрочной перспективе, но, конечно, не устранит его глубинные структурные причины. Так что в Западном блоке (как и в России) продолжат активно наращивать собственные возможности по добыче и по очистке РЗЭ и РМ, в том числе, для нужд микроэлектроники.
@RUSmicro
США смогут продолжить закупать в Китае необходимые материалы?
Выросли шансы того, что США и Китай заключат новые торговые соглашения. В их рамках, как ожидается, будут сняты или смягчены ограничения на поставки в США РЗЭ и РМ из Китая, которые в последнее время попадали в растущий список материалов, подлежащих "экспортному контролю".
До этого момента обе стороны продемонстрировали готовность к эскалации, используя свои ключевые рычаги влияния. Китай сделал ставку на сырьевую зависимость Запада (контролирует 69% добычи и 92% переработки РЗМ), в то время как США пригрозили финансовым давлением через тотальные пошлины. Тот факт, что стороны быстро перешли от угроз к поиску компромисса, свидетельствует о высокой стоимости конфликта для обеих экономик.
Даже если соглашение будет подписано, оно скорее всего лишь снизит накал противостояния в краткосрочной перспективе, но, конечно, не устранит его глубинные структурные причины. Так что в Западном блоке (как и в России) продолжат активно наращивать собственные возможности по добыче и по очистке РЗЭ и РМ, в том числе, для нужд микроэлектроники.
@RUSmicro
👍3🤔2
🇷🇺 Российские ПК. Ультракомпактные
Yadro объявляет о начале серийных продаж ПК Kvarda Tau mini в форм-факторе Ultra Small
Несмотря на компактные габариты (209 х 57 х 189 мм) и вес 1.55 кг, ПК предназначен для решения широкого круга офисных задач в сегментах B2B и B2G. Производитель заявляет возможность работы с конфиденциальными данными в финсекторе и в госучреждениях, а также возможность интеграции с системами управления на промышленных предприятиях и т.п.
В основе ПК - чипсет Intel B760, поддерживающий процессоры 12-14 поколений (Core i3/i5/i7, Celeron, Pentium с сокетом LGA1700) и до 64 ГБ оперативной памяти DDR4. Устройство оснащено высокоскоростным Ethernet 2,5 Гб/с, поддерживает до двух накопителей M.2 NVMe SSD и один 2,5" SATA SSD (опционально).
В плане интерфейсов у ПК есть 9 USB-портов (фронтальные: 2 × USB-A 3.2 Gen 1 (до 5 Гбит/с), 2 × USB-A 2.0 (до 480 Мбит/с), USB-C 3.2 Gen 2 (до 10 Гбит/с), на задней панели - 4 × USB-A 3.2 Gen 2 (до 10 Гбит/с), 2.5G Ethernet LAN, DisplayPort 1.4 (DP++), HDMI 2.0, VGA, Line Out, Mic In, RS-232 (опция), основные видеовыходы (HDMI, Display Port, VGA), аудиоразъемы и опциональные. Предусмотрена возможность крепления на VESA mount 100x100.
Повышенный уровень безопасности призван обеспечить собственный KvadraBIOS с возможностью быстрого восстановления из резервной копии, наличию датчика вскрытия корпуса, навесного замка и Kensington Lock. Устройство поддерживает российские ОС Astra Linux, ОС «Альт», РЕД ОС, а также ПАК Соболь и АМДЗ Аккорд (подтверждено сертификатами).
Мини-ПК TAU mini внесен в Единый реестр российской электронной продукции Минпромторга и имеет подтвержденное производство на территории Российской Федерации в соответствии с требованиями регулятора. Продукт доступен для заказа с возможностью кастомизации конфигурации под требования заказчика.
Первая партия мини-ПК Kvadra (1129 шт.) уже была поставлена «Росгосстраху» для 30 филиалов, - знают Ведомости. Российский рынок десктопных ПК в 2024 г. составил примерно 60 млрд руб. в корпоративном сегменте, оценивают в Yadro. На долю сегмента мини-ПК приходится 10-15% в деньгах и 20-25% в штуках. По оценке ITResearch в 2024 году российский рынок ПК представлял собой 6.9 млн штук (настольных ПК и ноутбуков), +2.4% гг. Мини ПК конкурируют не только с десктопами, но и с системами, где рабочие места (дисплей и клавиатура с мышью) удаленно подключены к виртуальному компьютеру на сервере компании. Мини ПК в России также производят такие компании как Гравитон, Аквариус и ICL.
@RUSmicro
Yadro объявляет о начале серийных продаж ПК Kvarda Tau mini в форм-факторе Ultra Small
Несмотря на компактные габариты (209 х 57 х 189 мм) и вес 1.55 кг, ПК предназначен для решения широкого круга офисных задач в сегментах B2B и B2G. Производитель заявляет возможность работы с конфиденциальными данными в финсекторе и в госучреждениях, а также возможность интеграции с системами управления на промышленных предприятиях и т.п.
В основе ПК - чипсет Intel B760, поддерживающий процессоры 12-14 поколений (Core i3/i5/i7, Celeron, Pentium с сокетом LGA1700) и до 64 ГБ оперативной памяти DDR4. Устройство оснащено высокоскоростным Ethernet 2,5 Гб/с, поддерживает до двух накопителей M.2 NVMe SSD и один 2,5" SATA SSD (опционально).
В плане интерфейсов у ПК есть 9 USB-портов (фронтальные: 2 × USB-A 3.2 Gen 1 (до 5 Гбит/с), 2 × USB-A 2.0 (до 480 Мбит/с), USB-C 3.2 Gen 2 (до 10 Гбит/с), на задней панели - 4 × USB-A 3.2 Gen 2 (до 10 Гбит/с), 2.5G Ethernet LAN, DisplayPort 1.4 (DP++), HDMI 2.0, VGA, Line Out, Mic In, RS-232 (опция), основные видеовыходы (HDMI, Display Port, VGA), аудиоразъемы и опциональные. Предусмотрена возможность крепления на VESA mount 100x100.
Повышенный уровень безопасности призван обеспечить собственный KvadraBIOS с возможностью быстрого восстановления из резервной копии, наличию датчика вскрытия корпуса, навесного замка и Kensington Lock. Устройство поддерживает российские ОС Astra Linux, ОС «Альт», РЕД ОС, а также ПАК Соболь и АМДЗ Аккорд (подтверждено сертификатами).
Мини-ПК TAU mini внесен в Единый реестр российской электронной продукции Минпромторга и имеет подтвержденное производство на территории Российской Федерации в соответствии с требованиями регулятора. Продукт доступен для заказа с возможностью кастомизации конфигурации под требования заказчика.
Первая партия мини-ПК Kvadra (1129 шт.) уже была поставлена «Росгосстраху» для 30 филиалов, - знают Ведомости. Российский рынок десктопных ПК в 2024 г. составил примерно 60 млрд руб. в корпоративном сегменте, оценивают в Yadro. На долю сегмента мини-ПК приходится 10-15% в деньгах и 20-25% в штуках. По оценке ITResearch в 2024 году российский рынок ПК представлял собой 6.9 млн штук (настольных ПК и ноутбуков), +2.4% гг. Мини ПК конкурируют не только с десктопами, но и с системами, где рабочие места (дисплей и клавиатура с мышью) удаленно подключены к виртуальному компьютеру на сервере компании. Мини ПК в России также производят такие компании как Гравитон, Аквариус и ICL.
@RUSmicro
👍18❤2🤣2
🇷🇺 Серийное производство вычислительной техники. Корпуса. Россия
Рикор Электроникс планирует выпускать корпуса для ноутбуков
КоммерсантЪ рассказывает о планах производства на роботизированном предприятии компании в Арзамасе корпусов для ноутбуков. По данным компании, ее производственные мощности позволяют выпускать до 30 тысяч ноутбуков в месяц. Выпуск корпусов для них в Арзамасе планируют начать до конца 2026 года.
Сделать корпус для ноутбука - не столь простая задача, как считают многие, кроме разработки конструкции корпуса, до полугода занимает изготовление соответствующей пресс-формы, кроме того, время занимает пуско-наладка производственной линии.
После внедрения собственных корпусов, в компании ожидают, что доля отечественных компонентов в ноутбуках компании вырастет до 70%.
В июне 2025 года мы узнали о планах компании по производству корпусов 1U-4U для серверов в Арзамасе. Сообщалось что в 2026 году компания сможет произвести до 15 тысяч современных корпусов для плат Gen 6. В том числе, с широким набором конфигураций бэкплейнов, блоков питания, кассет для накопителей.
Конкуренция в области производства корпусов для вычислительной техники в России, если говорить о серийном сегменте, пока что минимальная.
@RUSmicro
Рикор Электроникс планирует выпускать корпуса для ноутбуков
КоммерсантЪ рассказывает о планах производства на роботизированном предприятии компании в Арзамасе корпусов для ноутбуков. По данным компании, ее производственные мощности позволяют выпускать до 30 тысяч ноутбуков в месяц. Выпуск корпусов для них в Арзамасе планируют начать до конца 2026 года.
Сделать корпус для ноутбука - не столь простая задача, как считают многие, кроме разработки конструкции корпуса, до полугода занимает изготовление соответствующей пресс-формы, кроме того, время занимает пуско-наладка производственной линии.
После внедрения собственных корпусов, в компании ожидают, что доля отечественных компонентов в ноутбуках компании вырастет до 70%.
В июне 2025 года мы узнали о планах компании по производству корпусов 1U-4U для серверов в Арзамасе. Сообщалось что в 2026 году компания сможет произвести до 15 тысяч современных корпусов для плат Gen 6. В том числе, с широким набором конфигураций бэкплейнов, блоков питания, кассет для накопителей.
Конкуренция в области производства корпусов для вычислительной техники в России, если говорить о серийном сегменте, пока что минимальная.
@RUSmicro
👍16❤1
🇺🇸 Радиочастотные чипы. Участники рынка. США
Американская Skyworks покупает конкурента - Qorvo
Объединенная компания оценивается в $22 млрд и, как ожидается, продолжит поставлять радиочастотные чипы компании Apple. Об этом сообщает Reuters.
В рамках сделки компанию Qorvo оценили в $9.76 млрд.
Skyworks разрабатывает и производит аналоговые и смешанные чипы, используемые в беспроводной связи, автомобильной, промышленной и потребительской электронике. Компания сталкивается с растущим спросом на аналоговые чипы.
Трудно говорить о светлом будущем объединенных компаний, во-первых, в Apple активно занимаются разработкой собственных радиочипов, что может снизить зависимость от новой объединенной компании. Кроме того, хотя обе компании – американские, при слияниях нередко возникают непростые проблемы, связанные с разницей корпоративных культур объединяющихся компаний. И, конечно, этому слиянию еще только предстоит пройти горнило антимонопольного регулирования. Тем не менее, пока что рынок реагирует ростом акций обеих компаний.
Qorvo в последние месяцы сталкивалась с рядом проблем, что отразилось на курсе акций компании. В феврале 2025 года был продан перспективный бизнес по производству транзисторов на основе карбида кремния (SiC JFET), покупателем выступила компания ON Semiconductors.
@RUSmicro
Американская Skyworks покупает конкурента - Qorvo
Объединенная компания оценивается в $22 млрд и, как ожидается, продолжит поставлять радиочастотные чипы компании Apple. Об этом сообщает Reuters.
В рамках сделки компанию Qorvo оценили в $9.76 млрд.
Skyworks разрабатывает и производит аналоговые и смешанные чипы, используемые в беспроводной связи, автомобильной, промышленной и потребительской электронике. Компания сталкивается с растущим спросом на аналоговые чипы.
Трудно говорить о светлом будущем объединенных компаний, во-первых, в Apple активно занимаются разработкой собственных радиочипов, что может снизить зависимость от новой объединенной компании. Кроме того, хотя обе компании – американские, при слияниях нередко возникают непростые проблемы, связанные с разницей корпоративных культур объединяющихся компаний. И, конечно, этому слиянию еще только предстоит пройти горнило антимонопольного регулирования. Тем не менее, пока что рынок реагирует ростом акций обеих компаний.
Qorvo в последние месяцы сталкивалась с рядом проблем, что отразилось на курсе акций компании. В феврале 2025 года был продан перспективный бизнес по производству транзисторов на основе карбида кремния (SiC JFET), покупателем выступила компания ON Semiconductors.
@RUSmicro
👀4
🇺🇸 EDA | САПР. Крупнейшие участники рынка. США
Cadence снижает прогноз прибыли в 4q2025 из-за курса Китая на импортзамещение
Компании Cadence Design Systems 27 октября 2025 года опубликовала обновленный прогноз прибыли на 4q2025 чуть немного ниже прогноза биржевых аналитиков, поскольку курс на импортзамещение продуктов EDA в Китае грозит снизить спрос на ее ПО для разработки микросхем на одном из крупнейших для Cadence рынке Китая.
В целом из-за торговой войны США и Китая, многие американские производители с высокой долей выручки, поступающей от рынка в Китае, столкнулись с высокой турбулентностью. Хотя в июле 2025 года США и сняли введенные ранее ограничения на экспорт в Китай ПО для разработки микросхем, сохраняющаяся между крупнейшими экономиками мира напряженность и старания Китая снизить зависимость от американских технологий создают неблагоприятные перспективы для американских разработчиков EDA-продуктов.
Пока что ситуацию смягчает то, что американские EDA-продукты используют для проектирования микросхем ИИ практически все крупнейшие производители.
@RUSmicro
Cadence снижает прогноз прибыли в 4q2025 из-за курса Китая на импортзамещение
Компании Cadence Design Systems 27 октября 2025 года опубликовала обновленный прогноз прибыли на 4q2025 чуть немного ниже прогноза биржевых аналитиков, поскольку курс на импортзамещение продуктов EDA в Китае грозит снизить спрос на ее ПО для разработки микросхем на одном из крупнейших для Cadence рынке Китая.
В целом из-за торговой войны США и Китая, многие американские производители с высокой долей выручки, поступающей от рынка в Китае, столкнулись с высокой турбулентностью. Хотя в июле 2025 года США и сняли введенные ранее ограничения на экспорт в Китай ПО для разработки микросхем, сохраняющаяся между крупнейшими экономиками мира напряженность и старания Китая снизить зависимость от американских технологий создают неблагоприятные перспективы для американских разработчиков EDA-продуктов.
Пока что ситуацию смягчает то, что американские EDA-продукты используют для проектирования микросхем ИИ практически все крупнейшие производители.
@RUSmicro
❤4👍3
🇩🇪 Материалы. Пластины. Крупнейшие участники рынка. Германия
Siltronic снижает прогноз годовой рентабельности
Германский поставщик полупроводниковых материалов, включая пластины для полупроводникового производство, один из крупнейших участников этого рынка, снижает прогноз на рентабельности своего бизнеса. Это просиходит на фоне снижения объема выручки – 300,3 млн евро ($350,2 млн) за 3q2025, что заметно ниже, чем 357.3 млн евро годом ранее. Об этом сообщает Reuters.
Компания ожидает, что EBITDA составит от 22% до 24% по итогам 2025 года. Ранее заявлялся диапазон от 21% до 25%.
В 3q2025 компания столкнулась с тем, что часть поставок сдвинулась на 4q2025.
Компания в феврале 2025 года заявляла, что прекращает производство пластин диаметром 150 мм и ниже на производстве в Бургхаузене с конца июля 2025.
Siltronic и другие поставщики материалов и оборудования, такие как Aixtron, Германия, и BESI, Нидерланды, столкнулись с падением спроса из-за более медленного, чем ожидалось, сокращения запасов пластин и других материалов у ее клиентов. Спрос на ИИ-чипы лишь частично компенсировал слабость спроса на чипы в автомобильном секторе, секторе ПК и сегменте микросхем памяти.
Крупнейшие клиенты Siltronics – Infineon, Intel, Samsung и TSMC.
@RUSmicro
Siltronic снижает прогноз годовой рентабельности
Германский поставщик полупроводниковых материалов, включая пластины для полупроводникового производство, один из крупнейших участников этого рынка, снижает прогноз на рентабельности своего бизнеса. Это просиходит на фоне снижения объема выручки – 300,3 млн евро ($350,2 млн) за 3q2025, что заметно ниже, чем 357.3 млн евро годом ранее. Об этом сообщает Reuters.
Компания ожидает, что EBITDA составит от 22% до 24% по итогам 2025 года. Ранее заявлялся диапазон от 21% до 25%.
В 3q2025 компания столкнулась с тем, что часть поставок сдвинулась на 4q2025.
«Хотя существенного восстановления [спроса на рынке] пока не наблюдается, мы ожидаем, что объемы начнут расти по мере дальнейшего сокращения запасов», - комментирует компания.
Компания в феврале 2025 года заявляла, что прекращает производство пластин диаметром 150 мм и ниже на производстве в Бургхаузене с конца июля 2025.
Siltronic и другие поставщики материалов и оборудования, такие как Aixtron, Германия, и BESI, Нидерланды, столкнулись с падением спроса из-за более медленного, чем ожидалось, сокращения запасов пластин и других материалов у ее клиентов. Спрос на ИИ-чипы лишь частично компенсировал слабость спроса на чипы в автомобильном секторе, секторе ПК и сегменте микросхем памяти.
Крупнейшие клиенты Siltronics – Infineon, Intel, Samsung и TSMC.
@RUSmicro
❤1
🇷🇺 Участники рынка. Производство полупроводников. Россия
В канале НИИчаво, его автор рассказывает о состоянии производственного оборудования такого крупного по российским меркам передовика полупроводникового производства как Кремний Эл, Брянск.
Если одним предложением, то предприятие все еще оснащено в основном импортным оборудованием, причем важная его часть - прошлого века. К сожалению, эта картина характерна далеко не только для брянских производственников. Годы идут, а положение все еще не поменялось кардинальным образом.
Вкратце - что обнаружил бы на брянском предприятии читатель, если бы там сейчас оказался:
🔸 Фотолитография: Установка Canon 1997 года выпуска. Она все еще работает (золотые все же руки у наших техников!), но ее технические нормы (когда-то 350 нм, а теперь - 500 нм) годятся далеко не для всякой современной задачи. Вдобавок она работает с пластинами 100 мм.
🔸 Нанесение и проявление фоторезиста - завод использует японское и корейское оборудование, закупленное еще до санкций. (Отечественные установки для нанесения и проявления фоторезиста есть, например, у НИИПМ, под пластины 51, 76, 100 и 150 мм, идет разработка и под большие диаметры).
🔸 Установка контроля критических размеров (CD-SEM): американская установка 1999 года выпуска.
🔸 Ионная имплантация: 2 китайские установки.
🔸 Утонение и шлифовка пластин: японские и корейские установки, российские решения предприятие искало, но не нашло. А они вообще существуют на сегодня?
🔸 Приборы измерения: даже для контроля параметров пластин завод вынужден был приобретать китайское оборудование или оборудование из санкционных списков (профилометр, эллипсометр, установка замера удельных сопротивлений).
На предприятии мечтают о переходе на пластины 150 мм. Может это и не трендово, но для предприятия даже такой шаг станет шагом вперед, возможностью снизить себестоимость изделий. Кроме кристального здесь планируют развернуть и сборочное производство (корпусирование), причем на контрактной основе. Запланирован и переход на 350 нм, благо российский фотолитограф от ЗНТЦ-Планар уже можно заказать.
Если повезет, то в 2027 году в России будет готов ОКР кластера нанесения и проявки фоторезиста и ОКР линейки установок шлифовки и полировки пластин, а в 2028 году должны завершиться ОКР Эллипс (пресловутый эллипсометр), но опять же - под 150-300 мм, и ОКР Имплантер (это про МЛЭ). Так что отечественное оборудование под зрелые техпроцессы для российских предприятий, наверное, в ближайшие годы все же появится, но переход на работу с пластинами 150 мм (и больше!) необходим, что называется "по-любому".
UPD: По ссылке есть и продолжение про Кремний Эл.
@RUSmicro
В канале НИИчаво, его автор рассказывает о состоянии производственного оборудования такого крупного по российским меркам передовика полупроводникового производства как Кремний Эл, Брянск.
Если одним предложением, то предприятие все еще оснащено в основном импортным оборудованием, причем важная его часть - прошлого века. К сожалению, эта картина характерна далеко не только для брянских производственников. Годы идут, а положение все еще не поменялось кардинальным образом.
Вкратце - что обнаружил бы на брянском предприятии читатель, если бы там сейчас оказался:
🔸 Фотолитография: Установка Canon 1997 года выпуска. Она все еще работает (золотые все же руки у наших техников!), но ее технические нормы (когда-то 350 нм, а теперь - 500 нм) годятся далеко не для всякой современной задачи. Вдобавок она работает с пластинами 100 мм.
🔸 Нанесение и проявление фоторезиста - завод использует японское и корейское оборудование, закупленное еще до санкций. (Отечественные установки для нанесения и проявления фоторезиста есть, например, у НИИПМ, под пластины 51, 76, 100 и 150 мм, идет разработка и под большие диаметры).
🔸 Установка контроля критических размеров (CD-SEM): американская установка 1999 года выпуска.
🔸 Ионная имплантация: 2 китайские установки.
🔸 Утонение и шлифовка пластин: японские и корейские установки, российские решения предприятие искало, но не нашло. А они вообще существуют на сегодня?
🔸 Приборы измерения: даже для контроля параметров пластин завод вынужден был приобретать китайское оборудование или оборудование из санкционных списков (профилометр, эллипсометр, установка замера удельных сопротивлений).
На предприятии мечтают о переходе на пластины 150 мм. Может это и не трендово, но для предприятия даже такой шаг станет шагом вперед, возможностью снизить себестоимость изделий. Кроме кристального здесь планируют развернуть и сборочное производство (корпусирование), причем на контрактной основе. Запланирован и переход на 350 нм, благо российский фотолитограф от ЗНТЦ-Планар уже можно заказать.
Если повезет, то в 2027 году в России будет готов ОКР кластера нанесения и проявки фоторезиста и ОКР линейки установок шлифовки и полировки пластин, а в 2028 году должны завершиться ОКР Эллипс (пресловутый эллипсометр), но опять же - под 150-300 мм, и ОКР Имплантер (это про МЛЭ). Так что отечественное оборудование под зрелые техпроцессы для российских предприятий, наверное, в ближайшие годы все же появится, но переход на работу с пластинами 150 мм (и больше!) необходим, что называется "по-любому".
UPD: По ссылке есть и продолжение про Кремний Эл.
@RUSmicro
🔥8❤3👍2
🇩🇪 РЗЭ и РМ. Проблемы. Германия
В немецкой промышленности обостряется дефицит микросхем
Такие данные представляет Reuters со ссылкой на экономический институт Ifo. Этот нарастающий кризис связывают с ужесточающимся в мире из-за геополитической ситуации регулированием экспорта РЗЭ и РМ.
Редкоземельные металлы, необходимые для производства полупроводников, датчиков и других современных компонентов, всё чаще подвергаются торговым ограничениям, особенно со стороны Китая, который доминирует на мировом рынке поставок.
По данным института, около 10,4% компаний сектора в Германии сообщили о перебоях с поставками в октябре, что на 7,0% больше, чем в июле и 3,8% в апреле.
Китай контролирует значительную долю мирового производства редкоземельных металлов и постоянных магнитов (по некоторым оценкам, более 90%), которые критически важны для производства полупроводников, датчиков и другой современной электроники. Недавнее ужесточение Пекином экспортного контроля эти материалов и стало спусковым крючком для текущего кризиса.
В октябре 2025 года европейская автомобильная промышленность получила уведомления от производителя микросхем Nexperia о срыве поставок, что, по прогнозам, может привести к остановкам конвейеров в США и Европе в течение 10-20 дней.
Европейские политики пытаются снизить зависимость от критически важного сырья путём диверсификации цепочек поставок и увеличения внутреннего производства редкоземельных металлов, но это требует времени. (У европейских политиков любые действия требуют неадекватно много времени). Германия сталкивается с бюрократией и нехваткой кадров, что мешает быстрому решению проблемы.
Попыткам Европы уменьшить зависимость от зарубежных поставок мешают жесткие экологические стандарты, длительные сроки согласований и технологические барьеры. Например, единственный в Европе завод по производству магнитов в Эстонии был вынужден отложить коммерческие поставки с 2026 на 2028 год из-за зависимости от китайского сырья.
@RUSmicro
В немецкой промышленности обостряется дефицит микросхем
Такие данные представляет Reuters со ссылкой на экономический институт Ifo. Этот нарастающий кризис связывают с ужесточающимся в мире из-за геополитической ситуации регулированием экспорта РЗЭ и РМ.
Редкоземельные металлы, необходимые для производства полупроводников, датчиков и других современных компонентов, всё чаще подвергаются торговым ограничениям, особенно со стороны Китая, который доминирует на мировом рынке поставок.
По данным института, около 10,4% компаний сектора в Германии сообщили о перебоях с поставками в октябре, что на 7,0% больше, чем в июле и 3,8% в апреле.
Китай контролирует значительную долю мирового производства редкоземельных металлов и постоянных магнитов (по некоторым оценкам, более 90%), которые критически важны для производства полупроводников, датчиков и другой современной электроники. Недавнее ужесточение Пекином экспортного контроля эти материалов и стало спусковым крючком для текущего кризиса.
В октябре 2025 года европейская автомобильная промышленность получила уведомления от производителя микросхем Nexperia о срыве поставок, что, по прогнозам, может привести к остановкам конвейеров в США и Европе в течение 10-20 дней.
Европейские политики пытаются снизить зависимость от критически важного сырья путём диверсификации цепочек поставок и увеличения внутреннего производства редкоземельных металлов, но это требует времени. (У европейских политиков любые действия требуют неадекватно много времени). Германия сталкивается с бюрократией и нехваткой кадров, что мешает быстрому решению проблемы.
Попыткам Европы уменьшить зависимость от зарубежных поставок мешают жесткие экологические стандарты, длительные сроки согласований и технологические барьеры. Например, единственный в Европе завод по производству магнитов в Эстонии был вынужден отложить коммерческие поставки с 2026 на 2028 год из-за зависимости от китайского сырья.
@RUSmicro
👍2❤1
📈 Прогнозы. Рынок памяти. Мнения
Производитель чипов SK Hynix заявил, что бум на рынке памяти только начинается
Один из крупнейших в мире производителей компьютерной памяти, компания SK Hynix, сделал важное заявление: текущий мировой бум на рынке чипов может продлиться еще очень долго. В отличие от типичных для рынка микроэлектроники "американских горок" цен на память, сейчас сформировался период устойчивых цен с тенденцией к росту. Чтобы описать это новое явление, ему дали название — «суперцикл».
Ключевых факторов, которые, по мнению компании, двигают этот «суперцикл», два:
🔸 Взрывной спрос. Технологии AI требуют огромных количеств современной памяти. Нейросети должны быстро обрабатывать и хранить колоссальные объемы данных, без чипов памяти это невозможно.
🔸 Ограниченное предложение. Производители не могут быстро нарастить выпуск таких чипов. Строительство новых заводов требует нескольких лет и миллиардов долларов инвестиций. Это создает дефицит, который вряд ли будет устранен в ближайшие годы даже Китаем.
Из-за этого высокий спрос и стабильно высокие цены на эту продукцию могут сохраняться очень долго.
Жаль, но Россия в этом буме практически не участвует, разве что как покупатель соответствующих чипов (или кристаллов для них) за рубежом - нет технологии производства памяти, нет оборудования для этого.
@RUSmicro
Производитель чипов SK Hynix заявил, что бум на рынке памяти только начинается
Один из крупнейших в мире производителей компьютерной памяти, компания SK Hynix, сделал важное заявление: текущий мировой бум на рынке чипов может продлиться еще очень долго. В отличие от типичных для рынка микроэлектроники "американских горок" цен на память, сейчас сформировался период устойчивых цен с тенденцией к росту. Чтобы описать это новое явление, ему дали название — «суперцикл».
Ключевых факторов, которые, по мнению компании, двигают этот «суперцикл», два:
🔸 Взрывной спрос. Технологии AI требуют огромных количеств современной памяти. Нейросети должны быстро обрабатывать и хранить колоссальные объемы данных, без чипов памяти это невозможно.
🔸 Ограниченное предложение. Производители не могут быстро нарастить выпуск таких чипов. Строительство новых заводов требует нескольких лет и миллиардов долларов инвестиций. Это создает дефицит, который вряд ли будет устранен в ближайшие годы даже Китаем.
Из-за этого высокий спрос и стабильно высокие цены на эту продукцию могут сохраняться очень долго.
Жаль, но Россия в этом буме практически не участвует, разве что как покупатель соответствующих чипов (или кристаллов для них) за рубежом - нет технологии производства памяти, нет оборудования для этого.
@RUSmicro
❤2
🇺🇸 ATE. Автоматическое тестирование микросхем. США
Teradyne прогнозирует квартальную выручку выше прогнозов
Компания Teradyne прогнозирует выручку в 4q2025 выше ожиданий биржевых аналитиков, ожидая высокого спроса на свое оборудование для тестирования микросхем. Акции отреагировали ростом на 21%, сообщает Reuters.
Согласно данным, собранным LSEG, выручка компании прогнозируется в диапазоне от $920 млн до $1 млрд, что выше среднего прогноза аналитиков в $814,3 млн.
Бум инвестиций в искусственный интеллект отражается на всей цепочке поставок полупроводников, стимулируя спрос на такие компании, как Teradyne, которые предоставляют инструменты для тестирования и автоматизации, необходимые для контроля качества микросхем и массового производства.
Ожидается, что продажи Teradyne в четвертом квартале вырастут на 25% по сравнению с предыдущим кварталом и на 27% по сравнению с предыдущим годом. За оптимистичными прогнозами стоят реальные контрактные победы. В мае 2025 года Teradyne сообщила о значимой победе — заключении контракта на тестирование чипов памяти HBM4 с крупным производителем DRAM.
Выручка компании в 3q2025 в размере $769,2 млн превзошла ожидания в $743,8 млн. Вместе с тем, руководство компании ранее отмечало, что около 15% выручки связано с поставками в Китай, на которые может влиять геополитическая ситуация. Наряду с этим, наблюдается некоторая неопределенность спроса со стороны автомобильного и промышленного секторов.
Компания Teradyne – крупнейший в мире провайдер ATE, оборудования для автоматического тестирования микросхем и электроники. Крупнейший конкурент - японская Advantest, но ее доля рыка существенно ниже. В совокупности эти две компании доминируют на рынке решений ATE с долей не менее 80-85% (на 2024, VLSI Research). Teradyne продает, в том числе, и роботизированные системы. Среди ее клиентов, например, Qualcomm и Texas Instruments.
Компания отмечает резкий рост спроса на свою продукцию, поскольку все больше производителей полупроводников инвестируют в контроль качества и наращивают производственные мощности из-за роста спроса на оборудование для тестирования GPU, чипов для ИИ-ЦОД, HBM-памяти. Новые чипы требуют больше тестовых контактов и все более высоких скоростей тестирования. Решоринг производства в США и Японию требует закупок ATE-оборудования.
Интересно, что роботизированное подразделение Teradyne (включающее такого гранда рынка Universal Robots и Mobile Industrial Robots) в 1q2025 показало снижение выручки и операционный убыток. Это говорит о том, что текущий рост обеспечивается в первую очередь направлением полупроводникового тестирования.
@RUSmicro
Teradyne прогнозирует квартальную выручку выше прогнозов
Компания Teradyne прогнозирует выручку в 4q2025 выше ожиданий биржевых аналитиков, ожидая высокого спроса на свое оборудование для тестирования микросхем. Акции отреагировали ростом на 21%, сообщает Reuters.
Согласно данным, собранным LSEG, выручка компании прогнозируется в диапазоне от $920 млн до $1 млрд, что выше среднего прогноза аналитиков в $814,3 млн.
Бум инвестиций в искусственный интеллект отражается на всей цепочке поставок полупроводников, стимулируя спрос на такие компании, как Teradyne, которые предоставляют инструменты для тестирования и автоматизации, необходимые для контроля качества микросхем и массового производства.
Ожидается, что продажи Teradyne в четвертом квартале вырастут на 25% по сравнению с предыдущим кварталом и на 27% по сравнению с предыдущим годом. За оптимистичными прогнозами стоят реальные контрактные победы. В мае 2025 года Teradyne сообщила о значимой победе — заключении контракта на тестирование чипов памяти HBM4 с крупным производителем DRAM.
Выручка компании в 3q2025 в размере $769,2 млн превзошла ожидания в $743,8 млн. Вместе с тем, руководство компании ранее отмечало, что около 15% выручки связано с поставками в Китай, на которые может влиять геополитическая ситуация. Наряду с этим, наблюдается некоторая неопределенность спроса со стороны автомобильного и промышленного секторов.
Компания Teradyne – крупнейший в мире провайдер ATE, оборудования для автоматического тестирования микросхем и электроники. Крупнейший конкурент - японская Advantest, но ее доля рыка существенно ниже. В совокупности эти две компании доминируют на рынке решений ATE с долей не менее 80-85% (на 2024, VLSI Research). Teradyne продает, в том числе, и роботизированные системы. Среди ее клиентов, например, Qualcomm и Texas Instruments.
Компания отмечает резкий рост спроса на свою продукцию, поскольку все больше производителей полупроводников инвестируют в контроль качества и наращивают производственные мощности из-за роста спроса на оборудование для тестирования GPU, чипов для ИИ-ЦОД, HBM-памяти. Новые чипы требуют больше тестовых контактов и все более высоких скоростей тестирования. Решоринг производства в США и Японию требует закупок ATE-оборудования.
Интересно, что роботизированное подразделение Teradyne (включающее такого гранда рынка Universal Robots и Mobile Industrial Robots) в 1q2025 показало снижение выручки и операционный убыток. Это говорит о том, что текущий рост обеспечивается в первую очередь направлением полупроводникового тестирования.
@RUSmicro
❤1👍1
🇺🇸 Производственное оборудование. Рентгеновские фотолитографы. США
Американский стартап Substrate готов поспорить за рынок с ASML и TSMC с новой технологией рентгеновской литографии
Стартап из Сан-Франциско Substrate вышел из скрытого режима с амбициями перевернуть индустрию полупроводников. Компания заявила о разработке новой машины для литографии на основе рентгеновских лучей, которая может составить конкуренцию системам EUV от голландской ASML — текущего монополиста в области самого передового оборудования для производства чипов.
Технология Substrate использует частицы, разгоняемые в ускорителе, для генерации мощного рентгеновского излучения. Это позволяет создавать более узкие и точные лучи по сравнению с 13,5-нм излучением EUV-систем ASML. Компания утверждает, что ее прототип уже демонстрирует возможность производства чипов по 2-нм техпроцессу. Следует отметить, что эти данные получены в лабораторных условиях, и о воспроизводимости результатов в массовом производстве ничего не известно
Идея не новая, за ее решение брались IBM и другие американские компании еще в 90-е годы, вот только они тогда отступили, столкнувшись как с высокой стоимостью синхротронов, так и с проблемами с масками.
Substrate ставит перед собой две цели: создать альтернативу ASML и построить в США конкурентоспособный фаундри-бизнес, способный бросить вызов TSMC в производстве передовых AI-чипов.
Удивляют заявления стартапа - к 2028 году он «готов начать» крупносерийное производство чипов на собственных заводах, оснащенных своими литографическими машинами. Это могло бы помочь в снижении стоимости производства полупроводниковых структур на пластинах в несколько раз. Уместно вспомнить, что ASML потратила 17 лет на доведение EUV от концепции до коммерческого использования.
Стартап уже привлек $100 млн в раунде финансирования, оценивающем компанию в $1 млрд. Среди инвесторов — фонд Питера Тиля Founders Fund, General Catalyst, Valor Equity Partners, а также некоммерческая организация In-Q-Tel (финансируемая ЦРУ).
Это стратегически важная технология для США и весьма вероятно, стартап продолжит получать все необходимое для успешного завершения разработки и, главное, масштабного внедрения. Если, конечно, будет показывать какие-то результаты в динамике, в возможности чего есть сомнения.
Куда больше сомнения в отношении сроков разработки и масштабирования технологии. Отработать принципиально новую технологию за 1-2 года не получится, для этого нужно больше времени.
Удивительно и то, что Substrate намеревается не просто продавать свои решения, а строить собственные фабрики (кто-то хочет получить контроль над всей цепочкой), но это совсем другой опыт и другие масштабы инвестиций – понадобятся десятки миллиардов долларов инвестиций, сейчас у компании есть что-то вроде 0.25% от необходимых средств. Вероятность того, что все необходимое произойдет к 2028 году, оцениваю, как нулевую.
@RUSmicro
Американский стартап Substrate готов поспорить за рынок с ASML и TSMC с новой технологией рентгеновской литографии
Стартап из Сан-Франциско Substrate вышел из скрытого режима с амбициями перевернуть индустрию полупроводников. Компания заявила о разработке новой машины для литографии на основе рентгеновских лучей, которая может составить конкуренцию системам EUV от голландской ASML — текущего монополиста в области самого передового оборудования для производства чипов.
Технология Substrate использует частицы, разгоняемые в ускорителе, для генерации мощного рентгеновского излучения. Это позволяет создавать более узкие и точные лучи по сравнению с 13,5-нм излучением EUV-систем ASML. Компания утверждает, что ее прототип уже демонстрирует возможность производства чипов по 2-нм техпроцессу. Следует отметить, что эти данные получены в лабораторных условиях, и о воспроизводимости результатов в массовом производстве ничего не известно
Идея не новая, за ее решение брались IBM и другие американские компании еще в 90-е годы, вот только они тогда отступили, столкнувшись как с высокой стоимостью синхротронов, так и с проблемами с масками.
Substrate ставит перед собой две цели: создать альтернативу ASML и построить в США конкурентоспособный фаундри-бизнес, способный бросить вызов TSMC в производстве передовых AI-чипов.
Удивляют заявления стартапа - к 2028 году он «готов начать» крупносерийное производство чипов на собственных заводах, оснащенных своими литографическими машинами. Это могло бы помочь в снижении стоимости производства полупроводниковых структур на пластинах в несколько раз. Уместно вспомнить, что ASML потратила 17 лет на доведение EUV от концепции до коммерческого использования.
Стартап уже привлек $100 млн в раунде финансирования, оценивающем компанию в $1 млрд. Среди инвесторов — фонд Питера Тиля Founders Fund, General Catalyst, Valor Equity Partners, а также некоммерческая организация In-Q-Tel (финансируемая ЦРУ).
Это стратегически важная технология для США и весьма вероятно, стартап продолжит получать все необходимое для успешного завершения разработки и, главное, масштабного внедрения. Если, конечно, будет показывать какие-то результаты в динамике, в возможности чего есть сомнения.
Куда больше сомнения в отношении сроков разработки и масштабирования технологии. Отработать принципиально новую технологию за 1-2 года не получится, для этого нужно больше времени.
Удивительно и то, что Substrate намеревается не просто продавать свои решения, а строить собственные фабрики (кто-то хочет получить контроль над всей цепочкой), но это совсем другой опыт и другие масштабы инвестиций – понадобятся десятки миллиардов долларов инвестиций, сейчас у компании есть что-то вроде 0.25% от необходимых средств. Вероятность того, что все необходимое произойдет к 2028 году, оцениваю, как нулевую.
@RUSmicro
👍7😁3🤣1
🇰🇷 2нм GAA. HBM4. Расширение производства. Корея
Samsung готовится к массовому производству 2нм и HBM4
Выручка южнокорейской компании за 3q2025 составила около 59 млрд евро, на 15.4% больше, чем кварталом ранее. Несколько интересных фактов от Fudzilla.
Рекордные продажи показало подразделение памяти, за счет растущего спроса на память HBM3E и серверные накопители, что диктуется глобальным спросом на AI. Валовая прибыль составила 22.8 млрд евро.
Samsung недавно представила свою память HBM4 с пропускной способностью 11 Гбит/с на микросхему, предназначенную для комплектации AI-ускорителей нового поколения Nvidia и AMD. Образцы уже переданы производителям чипов AI.
Компания заявила о планах наладить стабильные поставки чипов 2нм GAA и кристаллов HBM4 к 2026 году. Техпроцесс 2нм будет использоваться для производства чипов Exynos и Qualcomm Snapdragon, массовое производство которых начнется в конце 2025 года.
Samsung активно расширяет производственные мощности в Пхёнтхэке, чтобы успеть за спросом на HBM4 и нагнать лидера рынка — компанию SK Hynix. Samsung также готовит запуск новой фабрики в США, в Тейлоре, штат Техас в 2026 году. Здесь корейцы намерены производить такие линейки продукции, как DDR5, LPDDR5X и SSD-накопители QLC высокой плотности.
Samsung в 2026 году планирует расширить мощности для удовлетворения растущего спроса на серверы с AI. Основой стратегии на 2026 год станет производство высокоемких модулей DDR5 объемом 128 ГБ и более, и 24-ГБ память DDR7 DRAM.
Ожидается, что память GDDR7 займет видное место в будущих графических процессорах – Nvidia Rubin RDNA 5 или RDNA 4, а также в видеокартах с поддержкой AI и серии RTX 50 SUPER. Кристаллы объемом 24 ГБ позволят увеличить объем видеопамяти и повысить производительность как в системах AI, так и в игровом оборудовании.
Рост интереса к AI меняет спрос на рынках оперативной памяти и твердотельных накопителей, что заставляет расти цены на эту продукцию к радости производителей. Этот тренд сохранится, как минимум, в ближайшие месяцы.
@RUSmicro
Samsung готовится к массовому производству 2нм и HBM4
Выручка южнокорейской компании за 3q2025 составила около 59 млрд евро, на 15.4% больше, чем кварталом ранее. Несколько интересных фактов от Fudzilla.
Рекордные продажи показало подразделение памяти, за счет растущего спроса на память HBM3E и серверные накопители, что диктуется глобальным спросом на AI. Валовая прибыль составила 22.8 млрд евро.
Samsung недавно представила свою память HBM4 с пропускной способностью 11 Гбит/с на микросхему, предназначенную для комплектации AI-ускорителей нового поколения Nvidia и AMD. Образцы уже переданы производителям чипов AI.
Компания заявила о планах наладить стабильные поставки чипов 2нм GAA и кристаллов HBM4 к 2026 году. Техпроцесс 2нм будет использоваться для производства чипов Exynos и Qualcomm Snapdragon, массовое производство которых начнется в конце 2025 года.
Samsung активно расширяет производственные мощности в Пхёнтхэке, чтобы успеть за спросом на HBM4 и нагнать лидера рынка — компанию SK Hynix. Samsung также готовит запуск новой фабрики в США, в Тейлоре, штат Техас в 2026 году. Здесь корейцы намерены производить такие линейки продукции, как DDR5, LPDDR5X и SSD-накопители QLC высокой плотности.
Samsung в 2026 году планирует расширить мощности для удовлетворения растущего спроса на серверы с AI. Основой стратегии на 2026 год станет производство высокоемких модулей DDR5 объемом 128 ГБ и более, и 24-ГБ память DDR7 DRAM.
Ожидается, что память GDDR7 займет видное место в будущих графических процессорах – Nvidia Rubin RDNA 5 или RDNA 4, а также в видеокартах с поддержкой AI и серии RTX 50 SUPER. Кристаллы объемом 24 ГБ позволят увеличить объем видеопамяти и повысить производительность как в системах AI, так и в игровом оборудовании.
Рост интереса к AI меняет спрос на рынках оперативной памяти и твердотельных накопителей, что заставляет расти цены на эту продукцию к радости производителей. Этот тренд сохранится, как минимум, в ближайшие месяцы.
@RUSmicro
❤2👍1
🇺🇸 ASIC. GNSS. США
Iridium тестирует чип безопасности GPS
Iridium отмечает, что глушение и спуфинг сигналов GNSS стали «практически постоянным явлением». Что, например, повышает опасность эксплуатации коммерческой авиации.
Компания Iridium анонсировала миниатюрный чип PNT ASIC для защиты устройств от глушения, подмены сигналов и сбоев синхронизации GNSS-системы GPS. Iridium готова представить резервный вариант GNSS, более устойчивый к глушению и подменам. Сигнал с низколетящих спутников созвездия Iridium примерно в 1000 раз мощнее, что позволяет принимать его даже в помещениях, кроме того, этот сигнал будет защищен криптографически. Об этом сообщает Mobile World Live.
Размеры микросхемы 8х8 мм, она предназначена для использования не только в промышленном и государственном секторах, но и в потребительском. Но, в отличие от бесплатных GNSS, Iridium предлагает услугу PNT-as-a-Service, за нее нужно платить, что практически исключает ее использование в массовом потребительском сегменте. Куда вероятнее ее использование военными или в критических случаях, например, для позиционирования воздушных судов.
Микросхема PNT ASIC обеспечивает криптографическую защиту сигналов времени и синхронизации, поступающих с со спутников, что должно позволить устройствам выявлять атаки и поддерживать работоспособность в процессе эксплуатации.
Коммерческая доступность микросхемы ожидается в 2026 году. А пока что Iridium ищет бета-тестеров новинки.
Конечно, и для тех, кто глушит сигналы GNSS, останутся возможности. Но уже не так просто, как сейчас. Можно, например, использовать еще более мощные глушилки. Возможен и спуфинг, но теперь это уже не просто формирование ложного сигнала, нужно будет взломать криптографию Iridium и воспроизвести сигнал с учетом времени и местоположения – сложная задача, которая потребует колоссальных вычислительных ресурсов и/или обнаружения уязвимости в реализации. Можно, например, попытаться найти уязвимости чипа, его интеграции в устройства, а может быть найдутся еще какие-то варианты противодействия новой американской разработке, например, DoD атаки на сеть Iridium, на серверы, обеспечивающие криптографические ключи.
Есть также вопросы к пропускной способности созвездия Iridium, которое изначально создавалось совсем с другими целями.
@RUSmicro
Iridium тестирует чип безопасности GPS
Iridium отмечает, что глушение и спуфинг сигналов GNSS стали «практически постоянным явлением». Что, например, повышает опасность эксплуатации коммерческой авиации.
Компания Iridium анонсировала миниатюрный чип PNT ASIC для защиты устройств от глушения, подмены сигналов и сбоев синхронизации GNSS-системы GPS. Iridium готова представить резервный вариант GNSS, более устойчивый к глушению и подменам. Сигнал с низколетящих спутников созвездия Iridium примерно в 1000 раз мощнее, что позволяет принимать его даже в помещениях, кроме того, этот сигнал будет защищен криптографически. Об этом сообщает Mobile World Live.
Размеры микросхемы 8х8 мм, она предназначена для использования не только в промышленном и государственном секторах, но и в потребительском. Но, в отличие от бесплатных GNSS, Iridium предлагает услугу PNT-as-a-Service, за нее нужно платить, что практически исключает ее использование в массовом потребительском сегменте. Куда вероятнее ее использование военными или в критических случаях, например, для позиционирования воздушных судов.
Микросхема PNT ASIC обеспечивает криптографическую защиту сигналов времени и синхронизации, поступающих с со спутников, что должно позволить устройствам выявлять атаки и поддерживать работоспособность в процессе эксплуатации.
Коммерческая доступность микросхемы ожидается в 2026 году. А пока что Iridium ищет бета-тестеров новинки.
Конечно, и для тех, кто глушит сигналы GNSS, останутся возможности. Но уже не так просто, как сейчас. Можно, например, использовать еще более мощные глушилки. Возможен и спуфинг, но теперь это уже не просто формирование ложного сигнала, нужно будет взломать криптографию Iridium и воспроизвести сигнал с учетом времени и местоположения – сложная задача, которая потребует колоссальных вычислительных ресурсов и/или обнаружения уязвимости в реализации. Можно, например, попытаться найти уязвимости чипа, его интеграции в устройства, а может быть найдутся еще какие-то варианты противодействия новой американской разработке, например, DoD атаки на сеть Iridium, на серверы, обеспечивающие криптографические ключи.
Есть также вопросы к пропускной способности созвездия Iridium, которое изначально создавалось совсем с другими целями.
@RUSmicro
👍2❤1🔥1
📈 Производство пластин. Оценки и прогнозы
Поставки кремниевых пластин вырастут на 5,4% в 2025 году, а к 2028 году ожидается новый рекорд
Прогнозируется, что поставки кремниевых пластин в мире вырастут на 5.4% в 2025 году до 12 824 млн кв. дюймов (MSI) и рост продолжится до 2028 года, когда рынок, как ожидается, достигнет нового отраслевого рекорда в 15 485 MSI, сообщила сегодня SEMI в своем годовом прогнозе.
В 2025 году рост поставок кремниевых пластин был обусловлен значительным ростом в сфере AI, включая усовершенствованные эпитаксиальные пластины для передовых логических устройств и полированные пластины для высокоскоростной памяти (HBM). Однако поставки пластин для приложений, не связанных с AI, только начинают демонстрировать постепенное восстановление после недавнего спада. Ожидается, что устойчивый рост продолжится до 2028 года, благодаря расширяющимся вычислительным мощностям AI в ЦОД и на периферии устройств.
Годовой прогноз поставок кремния разработан на основе данных, полученных от членов Группы производителей кремния (SMG). SMG является подкомитетом Группы электронных материалов SEMI (EMG).
Приведённые на графике данные включают полированные кремниевые пластины, в том числе использованные в качестве исходных тестовых пластин, а также эпитаксиальные кремниевые пластины и неполированные кремниевые пластины, поставленные производителями пластин конечным пользователям. Поставки относятся только к полупроводниковым приложениям и не включают приложения для солнечной энергетики.
Крупнейшие участники рынка производства кремниевых пластин:
▫️Shin-Etsu Chemical, Япония
▫️SUMCO Corp., Япония
▫️GlobalWafers, Тайвань
▫️Siltronic, Германия
▫️SK Siltron, Корея
А также:
▫️Formosa Sumco Technology Corporation, Тайвань;
▫️Wafer Works Corporation, Тайвань;
▫️National Silicon Industry Group (NSIG), Шанхай, Китай;
▫️Okmetic, Финляндия (Китай)
@RUSmicro, картинки - SEMI
Поставки кремниевых пластин вырастут на 5,4% в 2025 году, а к 2028 году ожидается новый рекорд
Прогнозируется, что поставки кремниевых пластин в мире вырастут на 5.4% в 2025 году до 12 824 млн кв. дюймов (MSI) и рост продолжится до 2028 года, когда рынок, как ожидается, достигнет нового отраслевого рекорда в 15 485 MSI, сообщила сегодня SEMI в своем годовом прогнозе.
В 2025 году рост поставок кремниевых пластин был обусловлен значительным ростом в сфере AI, включая усовершенствованные эпитаксиальные пластины для передовых логических устройств и полированные пластины для высокоскоростной памяти (HBM). Однако поставки пластин для приложений, не связанных с AI, только начинают демонстрировать постепенное восстановление после недавнего спада. Ожидается, что устойчивый рост продолжится до 2028 года, благодаря расширяющимся вычислительным мощностям AI в ЦОД и на периферии устройств.
Годовой прогноз поставок кремния разработан на основе данных, полученных от членов Группы производителей кремния (SMG). SMG является подкомитетом Группы электронных материалов SEMI (EMG).
Приведённые на графике данные включают полированные кремниевые пластины, в том числе использованные в качестве исходных тестовых пластин, а также эпитаксиальные кремниевые пластины и неполированные кремниевые пластины, поставленные производителями пластин конечным пользователям. Поставки относятся только к полупроводниковым приложениям и не включают приложения для солнечной энергетики.
Крупнейшие участники рынка производства кремниевых пластин:
▫️Shin-Etsu Chemical, Япония
▫️SUMCO Corp., Япония
▫️GlobalWafers, Тайвань
▫️Siltronic, Германия
▫️SK Siltron, Корея
А также:
▫️Formosa Sumco Technology Corporation, Тайвань;
▫️Wafer Works Corporation, Тайвань;
▫️National Silicon Industry Group (NSIG), Шанхай, Китай;
▫️Okmetic, Финляндия (Китай)
@RUSmicro, картинки - SEMI
👍3
🇹🇼 AI-микросхемы. Тренды. Крупнейшие участники рынка. Тайвань
Тайваньская MediaTek планирует получить миллиарды долларов дохода от производства чипов для ускорения работы AI к 2027 году
Это заявил гендиректор компании Рик Цай на конференции по итогам квартала. В частности, в 2026 году MediaTek планирует получить доход в размере $1 млрд от производства чипов для облачного AI в 2026 году после успешной реализации своего первого проекта по производству ASIC AI-микросхем. Об этом рассказывает Reuters.
В 2027 году г-н Цай планирует получить от этого направления уже несколько миллиардов, а в 2028 году – появится еще один проект в том же сегменте.
Г-н Цай отметил, что общий объем доступного рынка (TAM – от англ. total addressable market) микросхем ASIC для ЦОД оценивается в $50 млрд. MediaTek надеется нарастить свою долю рынка в этом сегменте, как минимум, на 10-15% в течение следующих 2 лет.
На этой неделе Qualcomm представил 2 чипа AI для ЦОД, которые станут доступны в 2026 и 2027 годах.
MediaTek заключила партнерское соглашение с Nvidia для совместной разработки чипа GB10 Grace Blackwell для персональных суперкомпьютеров с AI, которые поступили в продажу в октябре 2025 года.
MediaTek сообщила о выручке за 3q2025 в размере $4.64 млрд, что на 7.8% больше, чем годом ранее, но чистая прибыль снизилась на 0.5% до 25.5 млрд тайваньских долларов.
@RUSmicro
Тайваньская MediaTek планирует получить миллиарды долларов дохода от производства чипов для ускорения работы AI к 2027 году
Это заявил гендиректор компании Рик Цай на конференции по итогам квартала. В частности, в 2026 году MediaTek планирует получить доход в размере $1 млрд от производства чипов для облачного AI в 2026 году после успешной реализации своего первого проекта по производству ASIC AI-микросхем. Об этом рассказывает Reuters.
В 2027 году г-н Цай планирует получить от этого направления уже несколько миллиардов, а в 2028 году – появится еще один проект в том же сегменте.
Г-н Цай отметил, что общий объем доступного рынка (TAM – от англ. total addressable market) микросхем ASIC для ЦОД оценивается в $50 млрд. MediaTek надеется нарастить свою долю рынка в этом сегменте, как минимум, на 10-15% в течение следующих 2 лет.
На этой неделе Qualcomm представил 2 чипа AI для ЦОД, которые станут доступны в 2026 и 2027 годах.
MediaTek заключила партнерское соглашение с Nvidia для совместной разработки чипа GB10 Grace Blackwell для персональных суперкомпьютеров с AI, которые поступили в продажу в октябре 2025 года.
MediaTek сообщила о выручке за 3q2025 в размере $4.64 млрд, что на 7.8% больше, чем годом ранее, но чистая прибыль снизилась на 0.5% до 25.5 млрд тайваньских долларов.
@RUSmicro
👍2