🇰🇷 Рынок памяти. Рынок упаковки. Участники рынка. Инвестиции. Корея
SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее
Компания заявила об этом сегодня, 13 февраля 2025 года, сообщает Reuters. Современный завод необходим для удовлетворения растущего спроса на микросхемы памяти. Строительство планируется начать в апреле 2026 года с планами завершения строительства в конце 2027 года.
Это решение отражает значительный рост спроса на микросхемы памяти, требующиеся для ИИ-серверов, прежде всего, на HBM-память с высокой пропускной способностью.
По итогам 2025 года, согласно данным Macquarie Equity Research, корейская компания SK Hynix, основной поставщик HBM для Nvidia занимала лидирующие позиции на рынке HBM с долей в 61%, за ней следовали американская Micron с 20% и корейская Samsung Electronics с 19%.
А что же Китай? Ведь мы уже не раз читали сообщения о разработках HBM чипов такими компаниями как CXMT и YMTC?
CXMT (ChangXin Memory Technologies) и YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp.) — действительно анонсировали разработку HBM и имеют исследовательские образцы. Однако они серьёзно отстают от тройки лидеров (SK Hynix, Samsung, Micron) по ключевым параметрам.
В ближайшие 2-3 года Китай не станет глобальным конкурентом на рынке HBM. Его доля останется крайне малой, но он сможет начать закрывать потребности внутреннего рынка в менее продвинутых поколениях HBM (HBM2E).
Но уже к 2030 году китайские компании, если обстоятельства позволят, китайские компании могут занять небольшую, но заметную нишу (5-15%), в первую очередь внутри страны.
Заявление SK Hynix об инвестициях в $13 млрд в новый упаковочный завод — это демонстрация темпа, который лидеры рынка намерены сохранять, чтобы не облегчать Китаю захват и этого сегмента рынка микроэлектроники.
@RUSmicro
SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее
Компания заявила об этом сегодня, 13 февраля 2025 года, сообщает Reuters. Современный завод необходим для удовлетворения растущего спроса на микросхемы памяти. Строительство планируется начать в апреле 2026 года с планами завершения строительства в конце 2027 года.
Это решение отражает значительный рост спроса на микросхемы памяти, требующиеся для ИИ-серверов, прежде всего, на HBM-память с высокой пропускной способностью.
По итогам 2025 года, согласно данным Macquarie Equity Research, корейская компания SK Hynix, основной поставщик HBM для Nvidia занимала лидирующие позиции на рынке HBM с долей в 61%, за ней следовали американская Micron с 20% и корейская Samsung Electronics с 19%.
А что же Китай? Ведь мы уже не раз читали сообщения о разработках HBM чипов такими компаниями как CXMT и YMTC?
CXMT (ChangXin Memory Technologies) и YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp.) — действительно анонсировали разработку HBM и имеют исследовательские образцы. Однако они серьёзно отстают от тройки лидеров (SK Hynix, Samsung, Micron) по ключевым параметрам.
В ближайшие 2-3 года Китай не станет глобальным конкурентом на рынке HBM. Его доля останется крайне малой, но он сможет начать закрывать потребности внутреннего рынка в менее продвинутых поколениях HBM (HBM2E).
Но уже к 2030 году китайские компании, если обстоятельства позволят, китайские компании могут занять небольшую, но заметную нишу (5-15%), в первую очередь внутри страны.
Заявление SK Hynix об инвестициях в $13 млрд в новый упаковочный завод — это демонстрация темпа, который лидеры рынка намерены сохранять, чтобы не облегчать Китаю захват и этого сегмента рынка микроэлектроники.
@RUSmicro
👍3
🔭 Аналитика. Прогнозы. Разработка полупроводников
Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?
По мере развития полупроводниковых технологий рост сложности проектирования микросхем ведет к увеличению затрат на разработку. Удовлетворение требований к оптимизации соотношения высокой производительности, низкого энергопотребления и высокой интеграции узлов в микросхемах для смартфонов, серверов ЦОД и ИИ – сложная задача, что делает полупроводниковую IP-инфраструктуру критически важной.
Использование предварительно разработанных IP-блоков, таких как ядра CPU, GPU и ускорителей ИИ, сокращает время разработки и повышает производительность. Вместе с тем, переход к передовым технологическим узлам экспоненциально увеличивает затраты на разработку и верификацию IP-блоков. Это особенно заметно в сегментах рынка, в которых передовая IP-инфраструктура имеет решающее значение, например, в телекоме, оборонном секторе и в аэрокосмической отрасли.
Картинка показывает, насколько значительно растут расходы по мере того, как современные техпроцессы позволяют все более плотно размещать элементы микросхемы. Разработка микросхемы под техпроцесс 2нм может стоить в 14 раз дороже, чем под процесс 28 нм.
Примерная структура расходов на разработку микросхемы:
🔹 на САПР и другие инструменты проектирования – порядка 10%,
🔹 сэмплирование и покупка маски – порядка 15-20%
🔹 фронт-энд и бэк-энд дизайн – 20-30%
🔹 IP-лицензии и выплаты роялти – 25-35%
🔹 прочие расходы – 10-20%
@RUSmicro по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond 2026
Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?
По мере развития полупроводниковых технологий рост сложности проектирования микросхем ведет к увеличению затрат на разработку. Удовлетворение требований к оптимизации соотношения высокой производительности, низкого энергопотребления и высокой интеграции узлов в микросхемах для смартфонов, серверов ЦОД и ИИ – сложная задача, что делает полупроводниковую IP-инфраструктуру критически важной.
Использование предварительно разработанных IP-блоков, таких как ядра CPU, GPU и ускорителей ИИ, сокращает время разработки и повышает производительность. Вместе с тем, переход к передовым технологическим узлам экспоненциально увеличивает затраты на разработку и верификацию IP-блоков. Это особенно заметно в сегментах рынка, в которых передовая IP-инфраструктура имеет решающее значение, например, в телекоме, оборонном секторе и в аэрокосмической отрасли.
Картинка показывает, насколько значительно растут расходы по мере того, как современные техпроцессы позволяют все более плотно размещать элементы микросхемы. Разработка микросхемы под техпроцесс 2нм может стоить в 14 раз дороже, чем под процесс 28 нм.
Примерная структура расходов на разработку микросхемы:
🔹 на САПР и другие инструменты проектирования – порядка 10%,
🔹 сэмплирование и покупка маски – порядка 15-20%
🔹 фронт-энд и бэк-энд дизайн – 20-30%
🔹 IP-лицензии и выплаты роялти – 25-35%
🔹 прочие расходы – 10-20%
@RUSmicro по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond 2026
👍2
(2) Как можно было бы ответить на вопрос из заголовка предыдущего поста - можно ли остановить или хотя бы притормозить рост стоимости разработки передовых чипов?
Какого-то простого ответа, очевидно, быть не может. Но можно стараться двигаться по ряду направлений, сулящих экономию, снижение стоимости или хотя бы ускорение разработок.
🔸 В части использования IP-блоков
- Создание и использование собственных, уже проверенных блоков для новых проектов (IP-reuse) радикально снижает затраты на разработку и верификацию.
- Использование открытых стандартов, таких как архитектура RISC-V для процессорных ядер, позволяет избежать высоких лицензионных отчислений и дает полный контроль над дизайном.
- Комбинирование критически важных уникальных IP (разработанных внутри) со стандартными лицензионными ядрами для периферии.
🔸 Автоматизация и современные САПР
- Алгоритмы ML уже используют для оптимизации работы систем автоматизированного проектирования, что позволяет быстрее находить эффективные решения и сокращать циклы итераций
- Переход к высокоуровневому синтезу (HLS). Идея подхода в том, что он позволяет описывать логику микросхемы на языках высокого уровня (C++, SystemC), а не на Register Transfer Level (RTL), что ускоряет разработку и позволяет быстрее создавать архитектурные решения.
- Использование облачных САПР, чтобы не создавать свою дорогую инфраструктуру. (Но здесь, конечно, есть геополитические риски).
🔸 Партнерства
Поскольку попытки делать все самостоятельно (IDM) становятся неподъемными для большинства. А раз так, нужно двигаться в сторону партнерств.
- Глубокое партнерство с фабриками (foundries) позволяет, например, провести совместную оптимизацию дизайна под конкретный техпроцесс, улучшить параметры и избежать дорогостоящих ошибок.
- Аутсорсинг части этапов проектирования специализированным небольшим компаниям (дизайн-студиям), у которых уже есть экспертиза и лицензии на инструменты.
🔸 Архитектурные инновации - чиплеты, например, а также подбор оптимальных техпроцессов
- Вместо создания одного гигантского кристалла при чиплетном подходе сложная система разбивается на несколько меньших систем - чиплетов (например, отдельно процессор, отдельно блок памяти, отдельно ускоритель ИИ). Их изготавливают по оптимальному для каждой задачи техпроцессу и объединяют в одном корпусе. Это резко повышает выход годных пластин, а также снижает стоимость по сравнению с монолитным чипом на передовом узле.
- Выбор наиболее подходящего техпроцесса. Переход на новый узел (например, с 5нм на 3нм) не всегда оправдан. Не так уж редко лучший баланс цены и производительности достигается на "зрелых" узлах (28нм, 16нм), например (особенно) для аналоговых блоков, драйверов и микроконтроллеров.
@RUSmicro
Какого-то простого ответа, очевидно, быть не может. Но можно стараться двигаться по ряду направлений, сулящих экономию, снижение стоимости или хотя бы ускорение разработок.
🔸 В части использования IP-блоков
- Создание и использование собственных, уже проверенных блоков для новых проектов (IP-reuse) радикально снижает затраты на разработку и верификацию.
- Использование открытых стандартов, таких как архитектура RISC-V для процессорных ядер, позволяет избежать высоких лицензионных отчислений и дает полный контроль над дизайном.
- Комбинирование критически важных уникальных IP (разработанных внутри) со стандартными лицензионными ядрами для периферии.
🔸 Автоматизация и современные САПР
- Алгоритмы ML уже используют для оптимизации работы систем автоматизированного проектирования, что позволяет быстрее находить эффективные решения и сокращать циклы итераций
- Переход к высокоуровневому синтезу (HLS). Идея подхода в том, что он позволяет описывать логику микросхемы на языках высокого уровня (C++, SystemC), а не на Register Transfer Level (RTL), что ускоряет разработку и позволяет быстрее создавать архитектурные решения.
- Использование облачных САПР, чтобы не создавать свою дорогую инфраструктуру. (Но здесь, конечно, есть геополитические риски).
🔸 Партнерства
Поскольку попытки делать все самостоятельно (IDM) становятся неподъемными для большинства. А раз так, нужно двигаться в сторону партнерств.
- Глубокое партнерство с фабриками (foundries) позволяет, например, провести совместную оптимизацию дизайна под конкретный техпроцесс, улучшить параметры и избежать дорогостоящих ошибок.
- Аутсорсинг части этапов проектирования специализированным небольшим компаниям (дизайн-студиям), у которых уже есть экспертиза и лицензии на инструменты.
🔸 Архитектурные инновации - чиплеты, например, а также подбор оптимальных техпроцессов
- Вместо создания одного гигантского кристалла при чиплетном подходе сложная система разбивается на несколько меньших систем - чиплетов (например, отдельно процессор, отдельно блок памяти, отдельно ускоритель ИИ). Их изготавливают по оптимальному для каждой задачи техпроцессу и объединяют в одном корпусе. Это резко повышает выход годных пластин, а также снижает стоимость по сравнению с монолитным чипом на передовом узле.
- Выбор наиболее подходящего техпроцесса. Переход на новый узел (например, с 5нм на 3нм) не всегда оправдан. Не так уж редко лучший баланс цены и производительности достигается на "зрелых" узлах (28нм, 16нм), например (особенно) для аналоговых блоков, драйверов и микроконтроллеров.
@RUSmicro
❤3
🇰🇷 🇺🇸 RF-микросхемы. Модемы 5G. Контракты. Южная Корея. США
Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics
Пока что речь идет о первом из возможной серии контрактов. Американская Tesla договорилась с Samsung о том, что корейская компания разработает и будет производить модемы 5G - чипы Exynos 5G, разработанные специально с учетом автомобильной специфики. Выпущенные в рамках этого контракта чипы планируется применять первоначально в роботакси компании Tesla.
Такие микросхемы должна отличать повышенная устойчивость к температуре и вибрации, они должны быть работоспособны не менее 10 лет. Разработкой занимались в подразделении System LSI. Выпускать модемы будут, возможно, и в США на мощностях Samsung в городе Тейлор. Разработка завершена в 2025 году, сейчас идет финальное тестирование чипа.
Этот контракт - часть растущего стратегического партнерства Samsung и Tesla. Ранее Samsung получил заказ на $16.5-17 млрд на производство чипов AI6 для Tesla по техпроцессу 2нм на заводе в Техасе. Samsung уже производит часть AI5-чипов для Tesla.
Производственные мощности в Южной Корее и США соответствуют стратегии Tesla по диверсификации цепочек поставок. Tesla реализует стратегию NCNT (non-China non-Taiwan), чтобы снизить зависимость от компонентов из Китая и Тайваня.
@RUSmicro
Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics
Пока что речь идет о первом из возможной серии контрактов. Американская Tesla договорилась с Samsung о том, что корейская компания разработает и будет производить модемы 5G - чипы Exynos 5G, разработанные специально с учетом автомобильной специфики. Выпущенные в рамках этого контракта чипы планируется применять первоначально в роботакси компании Tesla.
Такие микросхемы должна отличать повышенная устойчивость к температуре и вибрации, они должны быть работоспособны не менее 10 лет. Разработкой занимались в подразделении System LSI. Выпускать модемы будут, возможно, и в США на мощностях Samsung в городе Тейлор. Разработка завершена в 2025 году, сейчас идет финальное тестирование чипа.
Этот контракт - часть растущего стратегического партнерства Samsung и Tesla. Ранее Samsung получил заказ на $16.5-17 млрд на производство чипов AI6 для Tesla по техпроцессу 2нм на заводе в Техасе. Samsung уже производит часть AI5-чипов для Tesla.
Производственные мощности в Южной Корее и США соответствуют стратегии Tesla по диверсификации цепочек поставок. Tesla реализует стратегию NCNT (non-China non-Taiwan), чтобы снизить зависимость от компонентов из Китая и Тайваня.
@RUSmicro
❤1👍1
🇷🇺 Судебные споры. Участники рынка. Россия
«Девятка» удовлетворила апелляцию – Ангстрему вернули долг на 1.2 млрд евро
Об этом пишет CNews. Подробности – в источнике, а я промолчу по поводу качества судебной системы, и выскажусь по теме в целом, выступив в неблагодарной роли гадалки. В хрустальном шаре мне померещилось следующее:
1️⃣ Ангстрем продолжит работы по выполнению ГОЗ. Вероятно, параллельно будет осуществляться реструктуризация под внешним управлением. Скорее всего, основные усилия будут направлены на поддержку текущего производства, а не на его модернизацию для освоения более современных технологий.
2️⃣ В целом ситуация вокруг Ангстрема, это сигнал частным собственникам, контролирующих "стратегически значимые" активы - от них ожидают эффективного управления, в противном случае, государство может провести национализацию неэффективно работающих активов.
@RUSmicro
«Девятка» удовлетворила апелляцию – Ангстрему вернули долг на 1.2 млрд евро
Об этом пишет CNews. Подробности – в источнике, а я промолчу по поводу качества судебной системы, и выскажусь по теме в целом, выступив в неблагодарной роли гадалки. В хрустальном шаре мне померещилось следующее:
1️⃣ Ангстрем продолжит работы по выполнению ГОЗ. Вероятно, параллельно будет осуществляться реструктуризация под внешним управлением. Скорее всего, основные усилия будут направлены на поддержку текущего производства, а не на его модернизацию для освоения более современных технологий.
2️⃣ В целом ситуация вокруг Ангстрема, это сигнал частным собственникам, контролирующих "стратегически значимые" активы - от них ожидают эффективного управления, в противном случае, государство может провести национализацию неэффективно работающих активов.
@RUSmicro
👍3🤔3❤1🔥1
🇷🇺 Кадры. Производство электроники. Участники рынка. Россия
Сергей Касаев назначен исполнительным директором НПФ Микран
С 2q2026 Сергей Касаев займет позицию генерального директора компании, сменив на этой позиции Веру Парамонову, которая станет советником гендиректора ИКС Холдинга.
Основными задачами Сергея Касаева станут развитие Микрана как части технологической экосистемы ИКС Холдинга за счет выстраивания единых процессов, ускорения перспективных разработок, предоставления клиентам комплексных технологических решений и укрепления продуктового лидерства на рынках радиоэлектроники и телекоммуникаций.
Сергей Касаев начал карьеру в компании IBM, где прошел путь от ассистента отдела продаж до руководителя направления по продвижению аппаратных решений в России и странах СНГ. В зону его ответственности входило создание продуктовой стратегии, разработка комплексных ИТ-решений и формирование многопрофильной команды.
Последние 5 лет Сергей возглавлял департамент по работе с ключевыми клиентами компании Yadro (входит в ИКС Холдинг). Под его руководством были выстроены долгосрочные стратегические отношения с крупнейшими заказчиками, что позволило значительно увеличить рыночную долю компании.
Томский производитель радиоэлектроники, компания Микран выпускает телекоммуникационное оборудование, контрольно-измерительную аппаратуру, сверхвысокочастотную электронику и модули, радары для навигации и обеспечения безопасности, мобильные комплексы связи, комплексные решения в области связи и автоматизации. Это вертикально интегрированная компания с полным циклом производства: начиная от микросхем и заканчивая комплексными решениями связи. Основа работы компании – сильная научная база: сегодня в «Микране» более 1 800 сотрудников, из которых более 500 – разработчики. У компании – более 600 заказчиков в других странах мира.
Микран получил неплохую выручку в 3q2025 – 4,74 млрд руб, по итогам 2q2025 – 2,56 млрд руб. Чистая прибыль компании по итогам 3q2025 выросла в 3 раза год к году. При этом у компании - есть значительные финансовые обязательства – 3.9 млрд в виде долгосрочных, 9,97 млрд – краткосрочные, по итогам 3q2025.
@RUSmicro, фото Сергея Касаева - пресс-службы ИКС Холдинг
Сергей Касаев назначен исполнительным директором НПФ Микран
С 2q2026 Сергей Касаев займет позицию генерального директора компании, сменив на этой позиции Веру Парамонову, которая станет советником гендиректора ИКС Холдинга.
Основными задачами Сергея Касаева станут развитие Микрана как части технологической экосистемы ИКС Холдинга за счет выстраивания единых процессов, ускорения перспективных разработок, предоставления клиентам комплексных технологических решений и укрепления продуктового лидерства на рынках радиоэлектроники и телекоммуникаций.
«В год своего 35-летия «Микран» вступает в новую эру развития, имея прочный фундамент – уникальный опыт, сильные инженерные решения и профессиональную команду. Мы нацелены на увеличение производственных мощностей, развитие продуктового портфеля и ускоренное внедрение новых технологий. Я уверен, что опыт Сергея Касаева в управлении продуктовыми командами и его глубокое понимание инженерной и производственной культуры ИКС Холдинга откроют перед командой «Микрана» новые возможности и позволят вывести компанию на новый уровень в составе нашей технологической экосистемы», — отметил генеральный директор ИКС Холдинга Алексей Шелобков.
Сергей Касаев начал карьеру в компании IBM, где прошел путь от ассистента отдела продаж до руководителя направления по продвижению аппаратных решений в России и странах СНГ. В зону его ответственности входило создание продуктовой стратегии, разработка комплексных ИТ-решений и формирование многопрофильной команды.
Последние 5 лет Сергей возглавлял департамент по работе с ключевыми клиентами компании Yadro (входит в ИКС Холдинг). Под его руководством были выстроены долгосрочные стратегические отношения с крупнейшими заказчиками, что позволило значительно увеличить рыночную долю компании.
Томский производитель радиоэлектроники, компания Микран выпускает телекоммуникационное оборудование, контрольно-измерительную аппаратуру, сверхвысокочастотную электронику и модули, радары для навигации и обеспечения безопасности, мобильные комплексы связи, комплексные решения в области связи и автоматизации. Это вертикально интегрированная компания с полным циклом производства: начиная от микросхем и заканчивая комплексными решениями связи. Основа работы компании – сильная научная база: сегодня в «Микране» более 1 800 сотрудников, из которых более 500 – разработчики. У компании – более 600 заказчиков в других странах мира.
Микран получил неплохую выручку в 3q2025 – 4,74 млрд руб, по итогам 2q2025 – 2,56 млрд руб. Чистая прибыль компании по итогам 3q2025 выросла в 3 раза год к году. При этом у компании - есть значительные финансовые обязательства – 3.9 млрд в виде долгосрочных, 9,97 млрд – краткосрочные, по итогам 3q2025.
@RUSmicro, фото Сергея Касаева - пресс-службы ИКС Холдинг
❤6👍5🤨1
🔭 САПР | EDA. Оценки и прогнозы
Стимулирование инноваций в САПР через слияния и поглощения
Современные инструменты электронного автоматизированного проектирования (EDA/САПР) позволяют разработчикам микросхем моделировать, верифицировать и оптимизировать свои проекты ещё до изготовления первого фотошаблона. Это значительно снижает риск дорогостоящих перепроектирований (re-spins) и способствует созданию топологий с более высоким процентом выхода годных кристаллов (yield).
По мере перехода систем-на-кристалле (SoC) на нормы 2 нм и ниже, эти платформы, усиленные технологиями ИИ для генерации тестовых стендов (test benches), выявления аномалий и выполнения размещения и трассировки (place-and-route), - становятся ещё более критически важными. Они обладают потенциалом сокращения циклов проектирования на десятки процентов в текущем десятилетии.
Рынок САПР остаётся крайне концентрированным, олигополистическим. Глобальные вендоры обладают двумя структурными преимуществами.
🔹 Во-первых, важна доказанная надёжность: поскольку пропущенные дефекты могут привести к потере всего бюджета на изготовление образцов (tape-out budget), дизайн-центры предпочитают продукцию поставщиков с длительной историей и верифицированными на кремнии методиками утверждения проектов интегральных схем (sign-off flows).
🔹 Во-вторых, высокие технологические барьеры защищают действующих игроков: «большая тройка» потратила миллиарды долларов на НИОКР и поглотила сотни нишевых инструментов путём систематических слияний и поглощений (M&A).
В перспективе, глубина закрытых наборов данных (proprietary datasets), используемых для обучения ИИ-инструментов САПР, станет ключевым конкурентным преимуществом. Крупные игроки уже активно скупают стартапы как ради инновационных алгоритмов, так и ради данных, которыми они располагают.
Для производителей микросхем олигополистическая ситуация с поставщиками может означать более высокие лицензионные платежи, однако рост производительности за счет использования передовых продуктов как правило нивелирует эту надбавку. Вместо надежд на появление множества новых игроков на рынке САПР большинство заказчиков, вероятно, сосредоточатся на выстраивании более тесных партнёрств, внедрении облачных инструментальных цепочек (cloud-based tool flows) и разработке внутренних скриптов автоматизации, чтобы выжать максимум ценности из экосистемы, которая сейчас лежит в основе множества передовых полупроводниковых проектов.
Такую оценку и прогноз ситуации предлагают специалисты PwC в отчете Semiconductor and beyond 2026. Стоит отметить, что данный сценарий, актуальный для глобального открытого рынка, не является исчерпывающим. Под влиянием геополитики и стратегии технологического суверенитета в ряде стран (в первую очередь в Китае, а также в Индии и России) формируется параллельный тренд на создание национальных EDA-решений. Это вызвано как ограничением доступа к продуктам лидеров рынка, так и стремлением снизить зависимость от иностранных поставщиков.
В результате мы будем наблюдать появление новых, в основном региональных игроков. Их способность создавать продукты, сопоставимые по комплексности с решениями «большой тройки» (американских разработчиков EDA Synopsys и Cadence, а также германской Siemens), это вопрос многих лет. Однако отдельные инструменты могут стать успешными в конкретных сегментах, создавая основу для будущей конкуренции.
@RUSmicro, иллюстрация - из отчета PwC Semiconductor and Beyond 2026
Стимулирование инноваций в САПР через слияния и поглощения
Современные инструменты электронного автоматизированного проектирования (EDA/САПР) позволяют разработчикам микросхем моделировать, верифицировать и оптимизировать свои проекты ещё до изготовления первого фотошаблона. Это значительно снижает риск дорогостоящих перепроектирований (re-spins) и способствует созданию топологий с более высоким процентом выхода годных кристаллов (yield).
По мере перехода систем-на-кристалле (SoC) на нормы 2 нм и ниже, эти платформы, усиленные технологиями ИИ для генерации тестовых стендов (test benches), выявления аномалий и выполнения размещения и трассировки (place-and-route), - становятся ещё более критически важными. Они обладают потенциалом сокращения циклов проектирования на десятки процентов в текущем десятилетии.
Рынок САПР остаётся крайне концентрированным, олигополистическим. Глобальные вендоры обладают двумя структурными преимуществами.
🔹 Во-первых, важна доказанная надёжность: поскольку пропущенные дефекты могут привести к потере всего бюджета на изготовление образцов (tape-out budget), дизайн-центры предпочитают продукцию поставщиков с длительной историей и верифицированными на кремнии методиками утверждения проектов интегральных схем (sign-off flows).
🔹 Во-вторых, высокие технологические барьеры защищают действующих игроков: «большая тройка» потратила миллиарды долларов на НИОКР и поглотила сотни нишевых инструментов путём систематических слияний и поглощений (M&A).
В перспективе, глубина закрытых наборов данных (proprietary datasets), используемых для обучения ИИ-инструментов САПР, станет ключевым конкурентным преимуществом. Крупные игроки уже активно скупают стартапы как ради инновационных алгоритмов, так и ради данных, которыми они располагают.
Для производителей микросхем олигополистическая ситуация с поставщиками может означать более высокие лицензионные платежи, однако рост производительности за счет использования передовых продуктов как правило нивелирует эту надбавку. Вместо надежд на появление множества новых игроков на рынке САПР большинство заказчиков, вероятно, сосредоточатся на выстраивании более тесных партнёрств, внедрении облачных инструментальных цепочек (cloud-based tool flows) и разработке внутренних скриптов автоматизации, чтобы выжать максимум ценности из экосистемы, которая сейчас лежит в основе множества передовых полупроводниковых проектов.
Такую оценку и прогноз ситуации предлагают специалисты PwC в отчете Semiconductor and beyond 2026. Стоит отметить, что данный сценарий, актуальный для глобального открытого рынка, не является исчерпывающим. Под влиянием геополитики и стратегии технологического суверенитета в ряде стран (в первую очередь в Китае, а также в Индии и России) формируется параллельный тренд на создание национальных EDA-решений. Это вызвано как ограничением доступа к продуктам лидеров рынка, так и стремлением снизить зависимость от иностранных поставщиков.
В результате мы будем наблюдать появление новых, в основном региональных игроков. Их способность создавать продукты, сопоставимые по комплексности с решениями «большой тройки» (американских разработчиков EDA Synopsys и Cadence, а также германской Siemens), это вопрос многих лет. Однако отдельные инструменты могут стать успешными в конкретных сегментах, создавая основу для будущей конкуренции.
@RUSmicro, иллюстрация - из отчета PwC Semiconductor and Beyond 2026
❤2
🇺🇸 SiC. Пластины 300мм. США
Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм
Wolfspeed запустила первое в мире коммерческое производство пластин SiC диаметром 300 мм.
Американская компания Wolfspeed, мировой лидер в технологии карбида кремния (SiC), официально объявила о начале коммерческого производства пластин SiC диаметром 300 мм (12 дюймов). Запуск производства на заводе «Молекулярная империя» в Дюрехе (Северная Каролина) является ключевым технологическим прорывом для всей отрасли силовой электроники.
Почему это важно?
🔹 Переход с пластин 200 мм на 300 мм позволяет увеличить выход годных чипов с одной пластины до 2,5 раз, что ведет к снижению себестоимости SiC-компонентов на 20-25%.
🔹 Технология критична для ускорения электромобильности, возобновляемой энергетики и развития ЦОД, где SiC обеспечивает более высокий КПД и компактность систем.
🔹 Этот шаг укрепляет позиции Wolfspeed как поставщика для крупнейших производителей (Infineon, STMicroelectronics и др.) и создает высокий барьер для входа новым игрокам.
Рынок SiC переживает период быстрого роста и технологической гонки. Аналитики Yole Group подтверждают, что Wolfspeed сохраняет лидерство с долей рынка около 34% в 2024 году, однако её китайские конкуренты (SICC, TanKeBlue, Sanan) стремительно наращивают объёмы и долю, опираясь на поддержку государственных программ и растущий внутренний спрос.
В частности, осенью 2025 года китайская компания SICC сообщила о запуске пилотной линии по выпуску пластин SiC 300 мм. Это демонстрирует, что технологическая отставание сокращается, и в перспективе нескольких лет отрасль может столкнуться с усилением ценового давления со стороны китайских производителей.
В ближайшие годы борьба пойдет не только за рыночные доли, но и за контроль над ключевыми технологиями и за снижение себестоимости конечных продуктов.
@RUSmicro
Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм
Wolfspeed запустила первое в мире коммерческое производство пластин SiC диаметром 300 мм.
Американская компания Wolfspeed, мировой лидер в технологии карбида кремния (SiC), официально объявила о начале коммерческого производства пластин SiC диаметром 300 мм (12 дюймов). Запуск производства на заводе «Молекулярная империя» в Дюрехе (Северная Каролина) является ключевым технологическим прорывом для всей отрасли силовой электроники.
Почему это важно?
🔹 Переход с пластин 200 мм на 300 мм позволяет увеличить выход годных чипов с одной пластины до 2,5 раз, что ведет к снижению себестоимости SiC-компонентов на 20-25%.
🔹 Технология критична для ускорения электромобильности, возобновляемой энергетики и развития ЦОД, где SiC обеспечивает более высокий КПД и компактность систем.
🔹 Этот шаг укрепляет позиции Wolfspeed как поставщика для крупнейших производителей (Infineon, STMicroelectronics и др.) и создает высокий барьер для входа новым игрокам.
Рынок SiC переживает период быстрого роста и технологической гонки. Аналитики Yole Group подтверждают, что Wolfspeed сохраняет лидерство с долей рынка около 34% в 2024 году, однако её китайские конкуренты (SICC, TanKeBlue, Sanan) стремительно наращивают объёмы и долю, опираясь на поддержку государственных программ и растущий внутренний спрос.
В частности, осенью 2025 года китайская компания SICC сообщила о запуске пилотной линии по выпуску пластин SiC 300 мм. Это демонстрирует, что технологическая отставание сокращается, и в перспективе нескольких лет отрасль может столкнуться с усилением ценового давления со стороны китайских производителей.
В ближайшие годы борьба пойдет не только за рыночные доли, но и за контроль над ключевыми технологиями и за снижение себестоимости конечных продуктов.
@RUSmicro
👍2🔥2❤1
🇷🇺 Аналитика. Рынок электронных компонентов России
По данным АРПЭ, рынок электронных компонентов России сократился на 25% по итогам 2025 года до 288 млрд, сократилась и доля отечественных компонентов
Такие итоги приводит CNews со ссылкой на оценки АРПЭ. Доля отечественных компонентов оценена в 26% (74.9 млрд), 213 млрд пришлось на иностранные. А если смотреть на гражданский рынок, там доля российских компонентов и вовсе «пренебрежимо мала», уверен глава АРПЭ Иван Покровский.
Большую часть рынка (53%) составляют полупроводниковые компоненты (микросхемы и дискретные), пассивные и электромеханические — 35%, встраиваемые модули и другие группы компонентов — 12%.
Что привело к таким результатам?
Да, в общем, без сюрпризов. Общая экономическая ситуация (которую создала как высокая кредитная ставка ЦБ, так и геополитическая ситуация). Здесь и рост доли китайской продукции, в том числе, активное использование китайских узлов с китайскими компонентами.
Для тех, кто предпочитает не верить в негативные тренды, есть и другие оценки – от Strategy Partners. Аналитики этой компании утверждают, что объем рынка электронных компонентов в России в 2025 году не сократился, а вырос на 10% относительно 2024 года, когда он составлял 370 млрд руб. О – оптимизм, такое важное качество в наше время...
Самый оптимистичный – это прогноз KEPT от сентября 2024 года, аналитики этой компании ожидали по итогам 2025 года рост с 360 млрд до 430 млрд. Так что каждый может выбрать себе прогноз по вкусу, все равно объективных оценок закрытого российского рынка получить невозможно.
Предлагаю поделиться своим личным субъективным впечатлением о ситуации.
@RUSmicro, картинка – из поста канала НИИчаво, источник – АРПЭ, 2025
По данным АРПЭ, рынок электронных компонентов России сократился на 25% по итогам 2025 года до 288 млрд, сократилась и доля отечественных компонентов
Такие итоги приводит CNews со ссылкой на оценки АРПЭ. Доля отечественных компонентов оценена в 26% (74.9 млрд), 213 млрд пришлось на иностранные. А если смотреть на гражданский рынок, там доля российских компонентов и вовсе «пренебрежимо мала», уверен глава АРПЭ Иван Покровский.
Большую часть рынка (53%) составляют полупроводниковые компоненты (микросхемы и дискретные), пассивные и электромеханические — 35%, встраиваемые модули и другие группы компонентов — 12%.
Что привело к таким результатам?
Да, в общем, без сюрпризов. Общая экономическая ситуация (которую создала как высокая кредитная ставка ЦБ, так и геополитическая ситуация). Здесь и рост доли китайской продукции, в том числе, активное использование китайских узлов с китайскими компонентами.
Для тех, кто предпочитает не верить в негативные тренды, есть и другие оценки – от Strategy Partners. Аналитики этой компании утверждают, что объем рынка электронных компонентов в России в 2025 году не сократился, а вырос на 10% относительно 2024 года, когда он составлял 370 млрд руб. О – оптимизм, такое важное качество в наше время...
Самый оптимистичный – это прогноз KEPT от сентября 2024 года, аналитики этой компании ожидали по итогам 2025 года рост с 360 млрд до 430 млрд. Так что каждый может выбрать себе прогноз по вкусу, все равно объективных оценок закрытого российского рынка получить невозможно.
Предлагаю поделиться своим личным субъективным впечатлением о ситуации.
@RUSmicro, картинка – из поста канала НИИчаво, источник – АРПЭ, 2025
❤4🙈1
Какой из сценариев на рынке электронных компонентов России в 2025 году представляется вам более реалистичным?
Anonymous Poll
30%
Рынок сократился более, чем на 20%
29%
Рынок сократился на 11-20%
13%
Рынок сократился на 1-10%
11%
Рынок оставался стабильным
10%
Рынок вырос на 1-10%
5%
Рынок вырос на 10-20%
2%
Рынок вырос более, чем на 20%
🇨🇳 🇺🇸 Чипы ИИ. Китай. США
США одобрили экспорт чипов H200 Nvidia; Китай уточнил импортную политику, но неясности остались
Правительство США официально одобрило продажу почти что топового ИИ-процессора Nvidia китайским компаниям, при этом производитель чипов должен подтвердить отсутствие дефицита чипов H200 на внутреннем рынке, сообщила газета South China Morning Post.
Ссылаясь на Бюро промышленности и безопасности Министерства торговли, газета отметила, что поставки чипов в Китай не могут превышать 50% от общего объема поставок на рынок США. Кроме того, правительство будет облагать ИИ-чипы H200, предназначенные для отгрузки в Китай, пошлиной в 25% (при ввозе их в США после изготовления на Тайване).
Тем временем Китай уточнил свою позицию в отношении импорта H200, установив новые условия для компаний, желающих приобрести чипы, разрешив это делать только "при особых обстоятельствах".
Директива выглядит намеренно расплывчатой, чтобы иметь широкие возможности для маневров, например, для запрета их использования в ближайшем будущем. Очевидно, что цель Китая - максимально быстро достичь технологической независимости в сфере чипов ИИ, и как только разрыв между чипами китайского и американского производства сократиться, Китай постарается отказаться от закупок ИИ-чипов в США.
Тем не менее, на текущий момент, Alibaba и ByteDance, похоже, весьма заинтересованы в закупке крупных партий H200.
Продолжаем наблюдать...
@RUSmicro
США одобрили экспорт чипов H200 Nvidia; Китай уточнил импортную политику, но неясности остались
Правительство США официально одобрило продажу почти что топового ИИ-процессора Nvidia китайским компаниям, при этом производитель чипов должен подтвердить отсутствие дефицита чипов H200 на внутреннем рынке, сообщила газета South China Morning Post.
Ссылаясь на Бюро промышленности и безопасности Министерства торговли, газета отметила, что поставки чипов в Китай не могут превышать 50% от общего объема поставок на рынок США. Кроме того, правительство будет облагать ИИ-чипы H200, предназначенные для отгрузки в Китай, пошлиной в 25% (при ввозе их в США после изготовления на Тайване).
Тем временем Китай уточнил свою позицию в отношении импорта H200, установив новые условия для компаний, желающих приобрести чипы, разрешив это делать только "при особых обстоятельствах".
Директива выглядит намеренно расплывчатой, чтобы иметь широкие возможности для маневров, например, для запрета их использования в ближайшем будущем. Очевидно, что цель Китая - максимально быстро достичь технологической независимости в сфере чипов ИИ, и как только разрыв между чипами китайского и американского производства сократиться, Китай постарается отказаться от закупок ИИ-чипов в США.
Тем не менее, на текущий момент, Alibaba и ByteDance, похоже, весьма заинтересованы в закупке крупных партий H200.
Продолжаем наблюдать...
@RUSmicro
❤2
🇺🇸 Чипы ИИ. Участники рынка. США
OpenAI планирует выпустить собственный чип ИИ на техпроцессе TSMC N3 к концу 2026 года, а второе поколение планирует на техпроцессе A16
Компания TSMC сегодня проведет конференцию по финитогам, сосредоточив внимание на спросе на передовые технологические процессы.
Но уже известно, что OpenAI планирует выпустить собственный чип ИИ под кодовым названием Titan к концу 2026 года, используя техпроцесс N3 компании TSMC. В отчете также отмечается, что второе поколение (Gen 2) чипа планируется на еще более совершенном техпроцессе A16.
Собственный чип OpenAI, как ожидается, будет спроектирован при помощи Broadcom.
Массовое производство, как ожидается, начнется 2H2026, параллельно будет идти разработка чипа Gen 2, - Titan 2.
OpenAI сотрудничает с несколькими производителями чипов и в настоящее время использует серверные системы ИИ от Nvidia и AMD.
Использование собственного кастомизированного ASIC позволит обеспечить более точную настройку больших языковых моделей OpenAI. В перспективе ожидается сосуществование ASIC и универсальных графических процессоров в инфраструктуре OpenAI.
Компания может столкнуться с проблемами в доступе к достаточным производственным мощностям. Google, Nvidia и AMD уже зарезервировали значительную долю мощностей TSMC. В OpenAI могут столкнуться с трудностями в достижении масштабов выпуска своих ASIC, необходимых для их экономически обоснованного производства.
OpenAI также работает с Samsung над инициативами в области конечных устройств с ИИ.
В частности, источники утверждают, что наушники OpenAI Sweetpea с ИИ будут использовать 2-нм чип, возможно, из флагманской линейки Exynos от Samsung. Для обеспечения отклика в реальном времени наушники, как ожидается, будут сочетать обработку на устройстве с облачными моделями.
В отчете отмечается, что аппаратная стратегия OpenAI подразумевает сочетание носимых устройств, таких как наушники, и ИИ-сервисов, стремясь повторить экосистему Apple.
@RUSmicro по материалам TrendForce
OpenAI планирует выпустить собственный чип ИИ на техпроцессе TSMC N3 к концу 2026 года, а второе поколение планирует на техпроцессе A16
Компания TSMC сегодня проведет конференцию по финитогам, сосредоточив внимание на спросе на передовые технологические процессы.
Но уже известно, что OpenAI планирует выпустить собственный чип ИИ под кодовым названием Titan к концу 2026 года, используя техпроцесс N3 компании TSMC. В отчете также отмечается, что второе поколение (Gen 2) чипа планируется на еще более совершенном техпроцессе A16.
Собственный чип OpenAI, как ожидается, будет спроектирован при помощи Broadcom.
Массовое производство, как ожидается, начнется 2H2026, параллельно будет идти разработка чипа Gen 2, - Titan 2.
OpenAI сотрудничает с несколькими производителями чипов и в настоящее время использует серверные системы ИИ от Nvidia и AMD.
Использование собственного кастомизированного ASIC позволит обеспечить более точную настройку больших языковых моделей OpenAI. В перспективе ожидается сосуществование ASIC и универсальных графических процессоров в инфраструктуре OpenAI.
Компания может столкнуться с проблемами в доступе к достаточным производственным мощностям. Google, Nvidia и AMD уже зарезервировали значительную долю мощностей TSMC. В OpenAI могут столкнуться с трудностями в достижении масштабов выпуска своих ASIC, необходимых для их экономически обоснованного производства.
OpenAI также работает с Samsung над инициативами в области конечных устройств с ИИ.
В частности, источники утверждают, что наушники OpenAI Sweetpea с ИИ будут использовать 2-нм чип, возможно, из флагманской линейки Exynos от Samsung. Для обеспечения отклика в реальном времени наушники, как ожидается, будут сочетать обработку на устройстве с облачными моделями.
В отчете отмечается, что аппаратная стратегия OpenAI подразумевает сочетание носимых устройств, таких как наушники, и ИИ-сервисов, стремясь повторить экосистему Apple.
@RUSmicro по материалам TrendForce
👍6
📈 Мощности производство на пластинах 200мм. Тренды
Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос
Глобальные мощности по производству 8-дюймовых (200мм) кремниевых пластин, похоже, вступают в фазу сокращения, вызванного переориентацией крупных литейных заводов на передовые технологические процессы. TSMC, например, начала сокращать мощности в 2025 году, стремясь полностью закрыть некоторые фабы к 2027 году, Samsung, похоже, следует тому же пути, планируя в 2H2026 закрыть свой фаб S7 в Гихеуне по производству 200мм пластин, сообщает The Elec.
TSMC уведомила клиентов о закрытии своих фабов Fab 2 (6-дюймовые, 150 мм) и Fab 5 (200 мм) к концу 2027 года, предложив рекомендации по переносу производства или переходу на 12-дюймовые (300мм) линии. Фаб S7 компании Samsung в Гихеунге, производящий 200мм пластины, будет закрыт, что сократит производственные мощности 200мм компании с примерно 250 тысяч пластин в месяц до менее, чем 200 тысяч. Дальнейшая судьба этого предприятия пока не определена.
По данным неназванных источников, в настоящее время линии Samsung по производству 200мм пластин загружены примерно на 70%, поскольку производство ключевых продуктов, таких как CMOS-датчики изображения и микросхемы драйверов дисплеев, переводят на 300-мм пластины, что делает дальнейшую эксплуатацию фаба все более нерентабельной.
Сокращение мощностей TSMC и Samsung по производству 200мм пластин приведет к снижению мирового производства пластин этого типоразмера примерно на 2,4% в годовом исчислении в 2026 году.
Однако, поскольку растущий спрос на силовые интегральные схемы для решений ИИ по-прежнему обеспечивает загрузку 200-мм мощностей, TrendForce указывает, что китайские и корейские заводы второго эшелона поддерживают высокую загрузку 200мм пластин, в то время как и в других регионах наблюдается тренд на восстановление. Например, корейская DB HiTek, специализирующаяся на выпуске микросхем PMIC и DDI с широким ассортиментом продукции и малыми объемами производства, работает с высокой загрузкой, и дальнейшее сокращение мощностей Samsung или TSMC по производству на пластинах 200мм может перенаправить значительную часть спроса на это предприятие.
Таким образом, по прогнозам TrendForce, средний глобальный коэффициент использования мощностей производства кристаллов на пластинах 200мм вырастет до 85–90% в 2026 году, что значительно выше показателя в 75–80% в 2025 году.
В преддверии сокращения мощностей по производству пластин 200мм в 2026 году некоторые контрактные производства уже уведомили клиентов о планируемом повышении цен на 5–20%, сообщает TrendForce. Например, крупнейший китайская SMIC повысила цены на 8-дюймовые BCD-процессы примерно на 10% в конце 2025 года, что вызвало более широкую реакцию отрасли – цены постепенно начали повышать и другие участники этого рынка, в том числе и на другие техпроцессы на пластинах 200мм. (..)
Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос
Глобальные мощности по производству 8-дюймовых (200мм) кремниевых пластин, похоже, вступают в фазу сокращения, вызванного переориентацией крупных литейных заводов на передовые технологические процессы. TSMC, например, начала сокращать мощности в 2025 году, стремясь полностью закрыть некоторые фабы к 2027 году, Samsung, похоже, следует тому же пути, планируя в 2H2026 закрыть свой фаб S7 в Гихеуне по производству 200мм пластин, сообщает The Elec.
TSMC уведомила клиентов о закрытии своих фабов Fab 2 (6-дюймовые, 150 мм) и Fab 5 (200 мм) к концу 2027 года, предложив рекомендации по переносу производства или переходу на 12-дюймовые (300мм) линии. Фаб S7 компании Samsung в Гихеунге, производящий 200мм пластины, будет закрыт, что сократит производственные мощности 200мм компании с примерно 250 тысяч пластин в месяц до менее, чем 200 тысяч. Дальнейшая судьба этого предприятия пока не определена.
По данным неназванных источников, в настоящее время линии Samsung по производству 200мм пластин загружены примерно на 70%, поскольку производство ключевых продуктов, таких как CMOS-датчики изображения и микросхемы драйверов дисплеев, переводят на 300-мм пластины, что делает дальнейшую эксплуатацию фаба все более нерентабельной.
Сокращение мощностей TSMC и Samsung по производству 200мм пластин приведет к снижению мирового производства пластин этого типоразмера примерно на 2,4% в годовом исчислении в 2026 году.
Однако, поскольку растущий спрос на силовые интегральные схемы для решений ИИ по-прежнему обеспечивает загрузку 200-мм мощностей, TrendForce указывает, что китайские и корейские заводы второго эшелона поддерживают высокую загрузку 200мм пластин, в то время как и в других регионах наблюдается тренд на восстановление. Например, корейская DB HiTek, специализирующаяся на выпуске микросхем PMIC и DDI с широким ассортиментом продукции и малыми объемами производства, работает с высокой загрузкой, и дальнейшее сокращение мощностей Samsung или TSMC по производству на пластинах 200мм может перенаправить значительную часть спроса на это предприятие.
Таким образом, по прогнозам TrendForce, средний глобальный коэффициент использования мощностей производства кристаллов на пластинах 200мм вырастет до 85–90% в 2026 году, что значительно выше показателя в 75–80% в 2025 году.
В преддверии сокращения мощностей по производству пластин 200мм в 2026 году некоторые контрактные производства уже уведомили клиентов о планируемом повышении цен на 5–20%, сообщает TrendForce. Например, крупнейший китайская SMIC повысила цены на 8-дюймовые BCD-процессы примерно на 10% в конце 2025 года, что вызвало более широкую реакцию отрасли – цены постепенно начали повышать и другие участники этого рынка, в том числе и на другие техпроцессы на пластинах 200мм. (..)
👍2❤1
(2) По данным ijiwei, мощности по производству полупроводниковых структур на пластинах 200мм в Китае в значительной степени сосредоточены у таких участников рынка, как SMIC, Huahong Group и CR Micro. Компания SMIC, крупнейший производитель полупроводниковых микросхем в Китае, управляет тремя фабами, работающими с пластинами 200мм, - в Шанхае, Тяньцзине и Шэньчжэне, общая мощность которых к третьему кварталу 2025 года достигнет 355 тысяч пластин в месяц, а коэффициент использования мощностей вырастет до 96% в 4q2026.
С другой стороны, группа компаний Huahong, специализирующаяся на специализированных процессах, управляет двумя фабами с мощностями на 200мм пластинах - в Уси и Шанхае с общей ежемесячной мощностью 190 тысяч пластин, и коэффициент использования мощностей в 3q2025 года на этих предприятиях превысил 109,5%, что свидетельствует о устойчивой перегрузке. ijiwei отмечает, что ее фаб в Уси - крупнейшая в мире производственная линия силовых полупроводников на пластинах 200мм с ежемесячной мощностью 175 тысяч пластин, а среди ее клиентов такие компании, как Infineon и onsemi, в то время как завод в Шанхае специализируется на RF-SOI и NOR flash.
Как сообщает ijiwei, к другим китайским производителям на пластинах 200мм относятся CR Micro, ведущий китайский производитель интегральных схем, с производственными линиями в Чунцине и Уси, выпускающими около 210 тысяч пластин в месяц, а также специализированные компании, такие как GTA Semiconductor, CanSemi и Silan Microelectronics.
Однако ijiwei предупреждает, что сохраняются структурные ограничения, поскольку почти половина китайского оборудования для производства 200мм пластин – это оборудование старше 10 лет, а ключевое оборудование, такое как степперы и травильные установки, в значительной степени китайским производителям сейчас приходится покупать только на вторичном рынке из-за санкционных ограничений. Закупка нового оборудования затруднена, а сроки поставки превышают 18 месяцев, что ограничивает темпы расширения мощностей.
@RUSmicro
С другой стороны, группа компаний Huahong, специализирующаяся на специализированных процессах, управляет двумя фабами с мощностями на 200мм пластинах - в Уси и Шанхае с общей ежемесячной мощностью 190 тысяч пластин, и коэффициент использования мощностей в 3q2025 года на этих предприятиях превысил 109,5%, что свидетельствует о устойчивой перегрузке. ijiwei отмечает, что ее фаб в Уси - крупнейшая в мире производственная линия силовых полупроводников на пластинах 200мм с ежемесячной мощностью 175 тысяч пластин, а среди ее клиентов такие компании, как Infineon и onsemi, в то время как завод в Шанхае специализируется на RF-SOI и NOR flash.
Как сообщает ijiwei, к другим китайским производителям на пластинах 200мм относятся CR Micro, ведущий китайский производитель интегральных схем, с производственными линиями в Чунцине и Уси, выпускающими около 210 тысяч пластин в месяц, а также специализированные компании, такие как GTA Semiconductor, CanSemi и Silan Microelectronics.
Однако ijiwei предупреждает, что сохраняются структурные ограничения, поскольку почти половина китайского оборудования для производства 200мм пластин – это оборудование старше 10 лет, а ключевое оборудование, такое как степперы и травильные установки, в значительной степени китайским производителям сейчас приходится покупать только на вторичном рынке из-за санкционных ограничений. Закупка нового оборудования затруднена, а сроки поставки превышают 18 месяцев, что ограничивает темпы расширения мощностей.
@RUSmicro
👍5❤1
📈 Аналитика. Рынок электронных компонентов. Россия
Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ
Делюсь свежим исследованием от Остэк-ЭК:
🔹 Оценка ёмкости российского рынка доверенных электронных компонентов 1-уровня - 36-54 тысячи пластин 200 мм в год с перспективой роста свыше 100 тысяч в год (с учетом закрытых отраслей - ВПК, космос, атомная промышленность).
Это обеспечивает значительный потенциал для импортозамещения в условиях санкций.
Гарантированный государственный спрос на 100 тысяч пластин (через режим национальных закупок, систему форвардных контрактов, создание стратегических запасов и т. д.) позволит спланировать и реализовать соответствующее расширение производств с окупаемостью 7-10 лет. Инвестиции в расширение текущих мощностей по выпуску таких изделий - оправданы.
🔹 А вот в части изделий перспективного уровня (45-65 нм), емкость рынка оценивается всего в 3-5 тыс. пластин 300мм в год, что не может обеспечить загрузку современного фаба в коммерческих условиях (но может быть обусловлено стратегической необходимостью обладания технологиями).
🔹 Отмечается сохранение долгосрочной зависимость от импорта сложных компонентов – потребность оценивается в 108 тысяч пластин 2-го уровня.
Что еще привлекло внимание в обзоре:
🔹 Из-за фокуса на технологическом суверенитете, рынок растёт на фоне дефицита импортных компонентов. Ключевые сегменты - энергетика, транспорт, телеком, где требуются сертифицированные электронные компоненты для защиты от киберугроз.
🔹 Сохраняется зависимость от иностранных поставщиков (до 70% в некоторых областях), при этом есть значительные проблемы стандартизации и сертификации.
🔹 Перспективные направления - интеграция ИИ и квантовых технологий в электронные компоненты, развитие "доверенных" ПАК.
💎 Предлагаются такие выводы: без ускоренного развития рынка доверенных электронных компонентов Россия сохранит отставание в критических отраслях. Отсюда вытекают рекомендации: усилить госмероприятия по импортозамещению, стандартизации и кадровой подготовки. Это стало бы ключом к технологической независимости: рынок готов к буму, но нужны значительные инвестиции в R&D и производство.
@RUSmicro
📎 Читать отчет целиком
Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ
Делюсь свежим исследованием от Остэк-ЭК:
🔹 Оценка ёмкости российского рынка доверенных электронных компонентов 1-уровня - 36-54 тысячи пластин 200 мм в год с перспективой роста свыше 100 тысяч в год (с учетом закрытых отраслей - ВПК, космос, атомная промышленность).
Это обеспечивает значительный потенциал для импортозамещения в условиях санкций.
Гарантированный государственный спрос на 100 тысяч пластин (через режим национальных закупок, систему форвардных контрактов, создание стратегических запасов и т. д.) позволит спланировать и реализовать соответствующее расширение производств с окупаемостью 7-10 лет. Инвестиции в расширение текущих мощностей по выпуску таких изделий - оправданы.
🔹 А вот в части изделий перспективного уровня (45-65 нм), емкость рынка оценивается всего в 3-5 тыс. пластин 300мм в год, что не может обеспечить загрузку современного фаба в коммерческих условиях (но может быть обусловлено стратегической необходимостью обладания технологиями).
🔹 Отмечается сохранение долгосрочной зависимость от импорта сложных компонентов – потребность оценивается в 108 тысяч пластин 2-го уровня.
Что еще привлекло внимание в обзоре:
🔹 Из-за фокуса на технологическом суверенитете, рынок растёт на фоне дефицита импортных компонентов. Ключевые сегменты - энергетика, транспорт, телеком, где требуются сертифицированные электронные компоненты для защиты от киберугроз.
🔹 Сохраняется зависимость от иностранных поставщиков (до 70% в некоторых областях), при этом есть значительные проблемы стандартизации и сертификации.
🔹 Перспективные направления - интеграция ИИ и квантовых технологий в электронные компоненты, развитие "доверенных" ПАК.
@RUSmicro
📎 Читать отчет целиком
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤7👍3
📈 Производственные мощности микроэлектроники. Оценки и прогнозы
Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC
По части производственных мощностей, текущий период определяет строительство новых фабрик во многих регионах мира. Инвестиции в их сооружение выросли под влиянием выделения государственных субсидий рядом государств и в связи с необходимостью стабилизации цепочек поставок. Немало компаний сейчас одновременно осуществляют крупномасштабные инвестиции в производственные мощности и внедряют передовые технологии, соответственно адаптируя производство или сооружая новые фабы.
Значительные различия в стратегиях по регионам очевидны в секторе логики, памяти и DAO (дискретные, аналоговые, оптические микросхемы). Некоторые стремятся хотя бы сохранить свои позиции в областях, где они ранее занимали сильные позиции, в то время как другие пытаются выходить в новые для себя сегменты рынка.
Поскольку глобальный спрос на высокопроизводительные, энергоэффективные и высоконадежные микросхемы продолжает расти, крупные, универсальные заводы, способные работать с несколькими технологическими узлами параллельно, вероятно, будут иметь важное значение для поддержания темпов производства и обеспечения следующей волны роста отрасли.
@RUSmicro, иллюстрация - из отчета PwC Semiconductor and Beyond 2026
Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC
По части производственных мощностей, текущий период определяет строительство новых фабрик во многих регионах мира. Инвестиции в их сооружение выросли под влиянием выделения государственных субсидий рядом государств и в связи с необходимостью стабилизации цепочек поставок. Немало компаний сейчас одновременно осуществляют крупномасштабные инвестиции в производственные мощности и внедряют передовые технологии, соответственно адаптируя производство или сооружая новые фабы.
Значительные различия в стратегиях по регионам очевидны в секторе логики, памяти и DAO (дискретные, аналоговые, оптические микросхемы). Некоторые стремятся хотя бы сохранить свои позиции в областях, где они ранее занимали сильные позиции, в то время как другие пытаются выходить в новые для себя сегменты рынка.
Поскольку глобальный спрос на высокопроизводительные, энергоэффективные и высоконадежные микросхемы продолжает расти, крупные, универсальные заводы, способные работать с несколькими технологическими узлами параллельно, вероятно, будут иметь важное значение для поддержания темпов производства и обеспечения следующей волны роста отрасли.
@RUSmicro, иллюстрация - из отчета PwC Semiconductor and Beyond 2026
👍3🙈1
(2) Производственные мощности по выпуску кремниевых пластин продолжают расти
🔹 1990-е – середина 2000-х годов (150 мм → 200 мм)
По мере перехода заводов с 150мм на 200мм, использование более крупных пластин увеличило объем производства кристаллов и снизило себестоимость единицы продукции. Спрос на ПК в начале эпохи глобального интернета ускорил внедрение 200мм пластин, однако многие линии, работавшие с 150мм пластинами, выжили, переориентировавшись на производство дискретных, MEMS и радиочастотных компонентов.
🔹 Конец 2000-х – 2010-е годы (200 мм → 300 мм)
Intel, TSMC и Samsung запустили серийное производство 300мм пластин еще в 2001 году, используя полную автоматизацию и лучшую экономию за счет масштаба. Вскоре последовали производители памяти, и заводы расширили мощности по выпуску 300-мм пластин для передовых технологических узлов. После кратковременного затишья, с 2016 года наблюдалась вторая волна инвестиций в 200мм технологию, обусловленная развитием датчиков IoT, CMOS-датчиков изображения и силовых интегральных схем, особенно в Китае и Юго-Восточной Азии.
🔹 2020-е годы и далее
Поскольку разработка 450-мм технологии была приостановлена из-за высокой стоимости, 300-мм технология пока что остается основной для разработки передовой логики и DRAM/3D NAND. В то же время спрос на SiC, GaN, аналоговые технологии и специализированные технологии обработки изображений обеспечивает загрузку заводов по производству 200мм и 150мм пластин, что указывает на умеренный, но устойчивый рост по всем трем размерам пластин до 2030 года. (@RUSmicro: Стоит отметить, что уже и в области SiC началось освоение пластин 300мм, что не отменяет возможности роста спроса на производственные мощности 200мм в ближайшие годы).
@RUSmicro, иллюстрация - из отчета PwC Semiconductor and Beyond
На картинке приведены оценка и прогноз общепланетных производственных мощностей по выпуску микроэлектроники, приведенная к эквиваленту 200мм пластин в месяц. Если я правильно читаю эту картинку, то примерно от 33 млн пластин в месяц на 2025 год мы движемся к совокупным мощностям примерно в 45 млн пластин в месяц к 2030 году.
🔹 1990-е – середина 2000-х годов (150 мм → 200 мм)
По мере перехода заводов с 150мм на 200мм, использование более крупных пластин увеличило объем производства кристаллов и снизило себестоимость единицы продукции. Спрос на ПК в начале эпохи глобального интернета ускорил внедрение 200мм пластин, однако многие линии, работавшие с 150мм пластинами, выжили, переориентировавшись на производство дискретных, MEMS и радиочастотных компонентов.
🔹 Конец 2000-х – 2010-е годы (200 мм → 300 мм)
Intel, TSMC и Samsung запустили серийное производство 300мм пластин еще в 2001 году, используя полную автоматизацию и лучшую экономию за счет масштаба. Вскоре последовали производители памяти, и заводы расширили мощности по выпуску 300-мм пластин для передовых технологических узлов. После кратковременного затишья, с 2016 года наблюдалась вторая волна инвестиций в 200мм технологию, обусловленная развитием датчиков IoT, CMOS-датчиков изображения и силовых интегральных схем, особенно в Китае и Юго-Восточной Азии.
🔹 2020-е годы и далее
Поскольку разработка 450-мм технологии была приостановлена из-за высокой стоимости, 300-мм технология пока что остается основной для разработки передовой логики и DRAM/3D NAND. В то же время спрос на SiC, GaN, аналоговые технологии и специализированные технологии обработки изображений обеспечивает загрузку заводов по производству 200мм и 150мм пластин, что указывает на умеренный, но устойчивый рост по всем трем размерам пластин до 2030 года. (@RUSmicro: Стоит отметить, что уже и в области SiC началось освоение пластин 300мм, что не отменяет возможности роста спроса на производственные мощности 200мм в ближайшие годы).
@RUSmicro, иллюстрация - из отчета PwC Semiconductor and Beyond
На картинке приведены оценка и прогноз общепланетных производственных мощностей по выпуску микроэлектроники, приведенная к эквиваленту 200мм пластин в месяц. Если я правильно читаю эту картинку, то примерно от 33 млн пластин в месяц на 2025 год мы движемся к совокупным мощностям примерно в 45 млн пластин в месяц к 2030 году.
👍3
(3) «Золотая лихорадка»: инвестиции в новые фабы
США и Китай занимают лидирующие позиции по объему инвестиций в полупроводниковую промышленность. Китай стремится к самообеспечению, чтобы компенсировать экспортные ограничения США, в то время как США направляют огромные капиталовложения в развертывание новых предприятий для реиндустриализации, укрепления своего внутреннего сектора производства микросхем.
В сегменте логических полупроводников достижения в области ИИ и высоких технологий сделали современные логические микросхемы критически важными, этот сегмент стабильно привлекает наибольшую долю финансирования.
Стратегии различны - США и Тайвань расширяют инвестиции в передовые технологические узлы, в то время как Китай в основном фокусируется на относительно устаревших узлах («зрелых» техпроцессах), чему способствуют ограничения на импорт передового оборудования.
Корея, вероятно, в ближайшие годы сохранит свое лидерство на рынке памяти за счет значительных инвестиций в технологии и производство DRAM и NAND flash, делая акцент на масштабе и ценовой конкурентоспособности. Поскольку высокоскоростная память (HBM) становится необходимой для ИИ, корейские лидеры полупроводниковой отрасли увеличивают инвестиции для укрепления своих позиций в этом сегменте.
Полупроводники DAO, как правило, требуют меньшей технологической сложности, чем логические компоненты или память, что часто приводит к снижению капитальных затрат на развитие этого направления. Значительные инвестиции Китая в DAO можно рассматривать как попытку смягчить проблемы с доступностью на высокотехнологичного производственного оборудования за счет концентрации на областях с относительно низкими барьерами для входа.
Благодаря стратегическим инвестициям, поддерживаемым рядом государств, глобальные расходы на производство полупроводников с 2024 по 2030 год, по прогнозам, превысят $1,5 триллиона - что равно общей сумме расходов на отрасль за последние 2 десятилетия. По мере ускорения бума ИИ ожидается, что инвестиции в логические полупроводники еще больше увеличатся, потенциально еще больше подтолкнув расходы на производство в этот период.
@RUSmicro, иллюстрация - из отчета PwC Semiconductor and Beyond
США и Китай занимают лидирующие позиции по объему инвестиций в полупроводниковую промышленность. Китай стремится к самообеспечению, чтобы компенсировать экспортные ограничения США, в то время как США направляют огромные капиталовложения в развертывание новых предприятий для реиндустриализации, укрепления своего внутреннего сектора производства микросхем.
В сегменте логических полупроводников достижения в области ИИ и высоких технологий сделали современные логические микросхемы критически важными, этот сегмент стабильно привлекает наибольшую долю финансирования.
Стратегии различны - США и Тайвань расширяют инвестиции в передовые технологические узлы, в то время как Китай в основном фокусируется на относительно устаревших узлах («зрелых» техпроцессах), чему способствуют ограничения на импорт передового оборудования.
Корея, вероятно, в ближайшие годы сохранит свое лидерство на рынке памяти за счет значительных инвестиций в технологии и производство DRAM и NAND flash, делая акцент на масштабе и ценовой конкурентоспособности. Поскольку высокоскоростная память (HBM) становится необходимой для ИИ, корейские лидеры полупроводниковой отрасли увеличивают инвестиции для укрепления своих позиций в этом сегменте.
Полупроводники DAO, как правило, требуют меньшей технологической сложности, чем логические компоненты или память, что часто приводит к снижению капитальных затрат на развитие этого направления. Значительные инвестиции Китая в DAO можно рассматривать как попытку смягчить проблемы с доступностью на высокотехнологичного производственного оборудования за счет концентрации на областях с относительно низкими барьерами для входа.
Благодаря стратегическим инвестициям, поддерживаемым рядом государств, глобальные расходы на производство полупроводников с 2024 по 2030 год, по прогнозам, превысят $1,5 триллиона - что равно общей сумме расходов на отрасль за последние 2 десятилетия. По мере ускорения бума ИИ ожидается, что инвестиции в логические полупроводники еще больше увеличатся, потенциально еще больше подтолкнув расходы на производство в этот период.
@RUSmicro, иллюстрация - из отчета PwC Semiconductor and Beyond
❤3👍1🙈1
(4) Как менялись и будут изменяться мощности производства полупроводников на пластинах
На картинке показаны оценки и прогнозы PwC.
🔹 До 2000 года: зарождение отрасли
С 1960-х по конец 1990-х годов отрасль производства микросхем перешла от лабораторных разработок к массовому производству. Пионеры, такие как IBM и Motorola в США, Philips и STMicroelectronics в Европе, а также Toshiba, NEC, Hitachi и Samsung в Азии, совершили прорыв в области налаживания производства памяти, микропроцессоров и литографии.
Коммерческие ИС впервые появились в середине 1960-х годов, но взрывной рост спроса на персональные компьютеры и бытовую электронику в 1980-х и 1990-х годах заложил основу для долгосрочного расширения отрасли.
🔹 2000–2020: эпоха роста
В начале 2000-х годов в разработку и постановку на производства участники рынка инвестировали все в больших объемах.
В Корее значительное расширение получили фабрики, выпускающие DRAM и NAND собственной разработке, тогда как тайваньская TSMC усовершенствовала модель контрактного производства; к середине 2000-х годов Тайвань лидировал в мире по объему аутсорсинговых мощностей в области логики.
Растущее число американских и европейских компаний приняли стратегию без собственных производственных мощностей, передав производство пластин азиатским литейным заводам и OSAT, и еще больше сместив цепочку поставок на Восток.
🔹 Прогноз на 2020-2030: новая глава
Китай, при мощной господдержке – прямой финансовой и стимулирующей частные предприятия, вкладывает миллиарды в производство, основанное на применении зрелых технологических узлов логики и памяти; такие предприятия как SMIC и YMTC наращивают мощности — все еще на один-два узла отставая от компаний «западного блока», в то время как десятки местных и иностранных фирм строят новые заводы в Китае.
США отвечают субсидиями в рамках Закона о чипах, чтобы стимулировать сооружение на своей территории фабов, способных производить передовые логические и гетерогенные ИС.
Корея и Тайвань стремятся укрепить свое доминирование в области памяти (особенно в области HBM) и в оказании инновационных услуг по производству микросхем.
Япония и Европа разрабатывают пакеты услуг для привлечения зарубежных предприятий, которые готовы построить в этих странах производственные мощности по выпуску как передовых логических микросхем, так и специализированных силовых микросхем на основе SiC.
В совокупности эти шаги призваны перестроить глобальное производство к 2030 году и открыть новый этап в развитии полупроводниковой промышленности.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
На картинке показаны оценки и прогнозы PwC.
🔹 До 2000 года: зарождение отрасли
С 1960-х по конец 1990-х годов отрасль производства микросхем перешла от лабораторных разработок к массовому производству. Пионеры, такие как IBM и Motorola в США, Philips и STMicroelectronics в Европе, а также Toshiba, NEC, Hitachi и Samsung в Азии, совершили прорыв в области налаживания производства памяти, микропроцессоров и литографии.
Коммерческие ИС впервые появились в середине 1960-х годов, но взрывной рост спроса на персональные компьютеры и бытовую электронику в 1980-х и 1990-х годах заложил основу для долгосрочного расширения отрасли.
🔹 2000–2020: эпоха роста
В начале 2000-х годов в разработку и постановку на производства участники рынка инвестировали все в больших объемах.
В Корее значительное расширение получили фабрики, выпускающие DRAM и NAND собственной разработке, тогда как тайваньская TSMC усовершенствовала модель контрактного производства; к середине 2000-х годов Тайвань лидировал в мире по объему аутсорсинговых мощностей в области логики.
Растущее число американских и европейских компаний приняли стратегию без собственных производственных мощностей, передав производство пластин азиатским литейным заводам и OSAT, и еще больше сместив цепочку поставок на Восток.
🔹 Прогноз на 2020-2030: новая глава
Китай, при мощной господдержке – прямой финансовой и стимулирующей частные предприятия, вкладывает миллиарды в производство, основанное на применении зрелых технологических узлов логики и памяти; такие предприятия как SMIC и YMTC наращивают мощности — все еще на один-два узла отставая от компаний «западного блока», в то время как десятки местных и иностранных фирм строят новые заводы в Китае.
США отвечают субсидиями в рамках Закона о чипах, чтобы стимулировать сооружение на своей территории фабов, способных производить передовые логические и гетерогенные ИС.
Корея и Тайвань стремятся укрепить свое доминирование в области памяти (особенно в области HBM) и в оказании инновационных услуг по производству микросхем.
Япония и Европа разрабатывают пакеты услуг для привлечения зарубежных предприятий, которые готовы построить в этих странах производственные мощности по выпуску как передовых логических микросхем, так и специализированных силовых микросхем на основе SiC.
В совокупности эти шаги призваны перестроить глобальное производство к 2030 году и открыть новый этап в развитии полупроводниковой промышленности.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍3❤2🙈1
📈 Производственные мощности и размеры узлов. Оценки и прогнозы
Общий тренд - переход к все более тонким техпроцессам
В случае логических микросхем, выполняющих вычисления, управление и обработку сигналов – заметен выигрыш от уменьшения размера техпроцесса, поскольку размещение большего количества транзисторов на той же площади позволяет выполнять более сложные операции, кроме того, в более миниатюрных транзисторах операции выполняются быстрее.
Техпроцессы ниже 7 нм обеспечивают высочайшую производительность и энергоэффективность, способствуя развитию передовых ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных решений. Благодаря значительным инвестициям в производственные мощности, способные работать с передовыми техпроцессами, их доля в общем объеме производства растет.
🔸 Процессы ниже 7 нм все чаще применяют в сочетании с передовыми архитектурами транзисторов и современными методами их упаковки, что обеспечивает еще более высокую скорость и энергоэффективность.
🔸 Техпроцессы 8–16 нм занимают средний диапазон, им свойственна не столь высокая производительность транзисторов, по сравнению с теми, что выполнены по техпроцессам 7 нм и ниже, при этом себестоимость их производства выше, чем изделий по техпроцессам 22–28 нм. Эти техпроцессы широко используются для создания изделий, находящих применение в автомобильных системах ADAS, мобильных SoC и графических процессорах среднего уровня.
Идет постоянная миграция с техпроцессов 22–28 нм на передовые техпроцессы 8-16 нм и ниже 7 нм ради повышения производительности микросхем.
🔸 Технологические узлы 22–28 нм часто называют «зрелым мейнстримом». Линии 22/28 нм обеспечивают производство автомобильных микроконтроллеров, промышленного IoT и потребительских ASIC, где стоимость изделий, устойчивость к напряжению и проверенная надежность важнее плотности размещения узлов на кристалле, их количества, быстроты переключения и даже большей энергоэффективности. Спрос на изделия этой категории высок, но быстрое расширение производства 28 нм в Китае может создать локальный избыток предложения производственных мощностей этой категории в конце двадцатых годов.
🔸 Техпроцессы 32 нм и выше предназначены для чувствительных к цене или сверхнадежных устройств — силовых контроллеров, датчиков, драйверов дисплеев и т. д. Многие производители, использующие этот уровень техпроцессов, работают на полностью амортизированных заводах, что позволяет сохранять прибыльность производства даже при небольших объемах и неполной загрузке. Общая производственная мощность 32 нм, вероятно, лишь немного увеличится из-за того, что новые разработки соответствующих изделий стараются выполнять под процессы 28 нм и ниже.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond.
На рисунке приведены оценки и прогнозы роста производственных мощностей (в эквиваленте пластин 200мм в месяц) по размеру узла. В табличке справа от диаграммы показан прогноз среднегодовых темпов роста производственных мощностей по размеру узла.
Общий тренд - переход к все более тонким техпроцессам
В случае логических микросхем, выполняющих вычисления, управление и обработку сигналов – заметен выигрыш от уменьшения размера техпроцесса, поскольку размещение большего количества транзисторов на той же площади позволяет выполнять более сложные операции, кроме того, в более миниатюрных транзисторах операции выполняются быстрее.
Техпроцессы ниже 7 нм обеспечивают высочайшую производительность и энергоэффективность, способствуя развитию передовых ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных решений. Благодаря значительным инвестициям в производственные мощности, способные работать с передовыми техпроцессами, их доля в общем объеме производства растет.
🔸 Процессы ниже 7 нм все чаще применяют в сочетании с передовыми архитектурами транзисторов и современными методами их упаковки, что обеспечивает еще более высокую скорость и энергоэффективность.
🔸 Техпроцессы 8–16 нм занимают средний диапазон, им свойственна не столь высокая производительность транзисторов, по сравнению с теми, что выполнены по техпроцессам 7 нм и ниже, при этом себестоимость их производства выше, чем изделий по техпроцессам 22–28 нм. Эти техпроцессы широко используются для создания изделий, находящих применение в автомобильных системах ADAS, мобильных SoC и графических процессорах среднего уровня.
Идет постоянная миграция с техпроцессов 22–28 нм на передовые техпроцессы 8-16 нм и ниже 7 нм ради повышения производительности микросхем.
🔸 Технологические узлы 22–28 нм часто называют «зрелым мейнстримом». Линии 22/28 нм обеспечивают производство автомобильных микроконтроллеров, промышленного IoT и потребительских ASIC, где стоимость изделий, устойчивость к напряжению и проверенная надежность важнее плотности размещения узлов на кристалле, их количества, быстроты переключения и даже большей энергоэффективности. Спрос на изделия этой категории высок, но быстрое расширение производства 28 нм в Китае может создать локальный избыток предложения производственных мощностей этой категории в конце двадцатых годов.
🔸 Техпроцессы 32 нм и выше предназначены для чувствительных к цене или сверхнадежных устройств — силовых контроллеров, датчиков, драйверов дисплеев и т. д. Многие производители, использующие этот уровень техпроцессов, работают на полностью амортизированных заводах, что позволяет сохранять прибыльность производства даже при небольших объемах и неполной загрузке. Общая производственная мощность 32 нм, вероятно, лишь немного увеличится из-за того, что новые разработки соответствующих изделий стараются выполнять под процессы 28 нм и ниже.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond.
На рисунке приведены оценки и прогнозы роста производственных мощностей (в эквиваленте пластин 200мм в месяц) по размеру узла. В табличке справа от диаграммы показан прогноз среднегодовых темпов роста производственных мощностей по размеру узла.
👍6
📈 Производственные мощности 300 мм - геоаналитика. Оценки и прогнозы
Повышение устойчивости производства логических микросхем
Поскольку полупроводники становятся стратегическими активами, правительства вкладывают значительные средства в развитие производства передовых логических микросхем на территориях своих стран. Дефицит в эпоху пандемии и геополитическая напряженность подчеркнули, насколько важны местные мощности и стабильные цепочки поставок для национальной безопасности.
🇺🇸 США. В меняющихся геополитических условиях США стратегически используют государственную поддержку в виде субсидий, налоговых льгот и инвестиций в инфраструктуру для привлечения производителей передовых микросхем к развертыванию производств на своей территории. Китай, ограниченный экспортным контролем, существенно расширяет мощности по производству зрелых логических микросхем при сильной государственной поддержке. Однако из-за технологических и аппаратных ограничений выход годной продукции в Китае в части передовых техпроцессов и микросхем может оставаться относительно низким, а это означает, что фактический объем производства может отставать от объема производственных мощностей.
🇹🇼 Тайвань. Может сохранить глобальное лидерство, сосредоточившись на производстве передовых микросхем, хотя необходимость весьма значительных инвестиций в наиболее передовые процессы сдерживает возможности расширения мощностей.
🇰🇷 Корея. Государственная поддержка, включая обеспечение стабильного электроснабжения, водоснабжения и интегрированной экосистемы чипов, может оставаться ключевым фактором конкурентоспособности Кореи в сегменте микросхем с техпроцессом менее 3 нм.
Корея, вероятно, сохранит свои сильные позиции в производстве памяти, однако она стратегически инвестирует и в расширение своего присутствия на рынке логических микросхем.
🇯🇵 Япония. Страна оживляет свой сектор микросхем посредством таких проектов, как завод TSMC–Sony в Кумамото, расширение производства силовых устройств и завод Rapidus, работающий над техпроцессом 2 нм, а также активно внедряет передовые технологии упаковки.
В совокупности эти региональные стратегии изменят географию поставок логических полупроводников. Основным принципом инвестиций в период до 2030 года будет не просто снижение затрат на получение микросхем, а устойчивость.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
На картинке показаны доли рынка, пропорционально производственным мощностям, работающим с пластинами 300мм. Можно отметить изменения баланса от ситуации «лидерство с большим отрывом» Тайваня в 2024 году к более сбалансированной ситуации, где в мире есть три страны с двузначными долями производственных мощностей 300мм – Тайвань, Китай и США на 2030 год.
Повышение устойчивости производства логических микросхем
Поскольку полупроводники становятся стратегическими активами, правительства вкладывают значительные средства в развитие производства передовых логических микросхем на территориях своих стран. Дефицит в эпоху пандемии и геополитическая напряженность подчеркнули, насколько важны местные мощности и стабильные цепочки поставок для национальной безопасности.
🇺🇸 США. В меняющихся геополитических условиях США стратегически используют государственную поддержку в виде субсидий, налоговых льгот и инвестиций в инфраструктуру для привлечения производителей передовых микросхем к развертыванию производств на своей территории. Китай, ограниченный экспортным контролем, существенно расширяет мощности по производству зрелых логических микросхем при сильной государственной поддержке. Однако из-за технологических и аппаратных ограничений выход годной продукции в Китае в части передовых техпроцессов и микросхем может оставаться относительно низким, а это означает, что фактический объем производства может отставать от объема производственных мощностей.
🇹🇼 Тайвань. Может сохранить глобальное лидерство, сосредоточившись на производстве передовых микросхем, хотя необходимость весьма значительных инвестиций в наиболее передовые процессы сдерживает возможности расширения мощностей.
🇰🇷 Корея. Государственная поддержка, включая обеспечение стабильного электроснабжения, водоснабжения и интегрированной экосистемы чипов, может оставаться ключевым фактором конкурентоспособности Кореи в сегменте микросхем с техпроцессом менее 3 нм.
Корея, вероятно, сохранит свои сильные позиции в производстве памяти, однако она стратегически инвестирует и в расширение своего присутствия на рынке логических микросхем.
🇯🇵 Япония. Страна оживляет свой сектор микросхем посредством таких проектов, как завод TSMC–Sony в Кумамото, расширение производства силовых устройств и завод Rapidus, работающий над техпроцессом 2 нм, а также активно внедряет передовые технологии упаковки.
В совокупности эти региональные стратегии изменят географию поставок логических полупроводников. Основным принципом инвестиций в период до 2030 года будет не просто снижение затрат на получение микросхем, а устойчивость.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
На картинке показаны доли рынка, пропорционально производственным мощностям, работающим с пластинами 300мм. Можно отметить изменения баланса от ситуации «лидерство с большим отрывом» Тайваня в 2024 году к более сбалансированной ситуации, где в мире есть три страны с двузначными долями производственных мощностей 300мм – Тайвань, Китай и США на 2030 год.
👍6