🇺🇸 Участники рынка. Производители микросхем. США
Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД
В четверг компания заявила о трудностях с удовлетворением спроса на свои серверные чипы, используемые в центрах обработки данных для искусственного интеллекта, и спрогнозировала квартальную выручку и прибыль ниже рыночных оценок, что привело к падению акций на 13% на внебиржевых торгах. Об этом сообщает Reuters.
Наблюдатели отмечают, что вместо того, чтобы расширить выпуск востребованной продукции, которой не хватает, Intel недавно выпустила чип для ноутбуков, призванный вернуть ей лидерство на рынке персональных компьютеров, как раз в тот момент, когда ожидается, что дефицит микросхем памяти снизит продажи в этой отрасли. Стимулом для этого решения было то, что Intel также постоянно теряет долю рынка ПК в пользу своего конкурента AMD.
Между тем, руководители Intel заявили, что компания оказалась застигнута врасплох резким ростом спроса на центральные процессоры для серверов, которые поставляются вместе с чипами для искусственного интеллекта. Несмотря на работу заводов на полную мощность, Intel не может удовлетворить спрос на эти чипы, в результате чего прибыль от продаж процессоров для центров обработки данных остается недостижимой, а новый чип для ПК снижает рентабельность компании.
Компания прогнозирует выручку за текущий квартал в диапазоне от $11,7 до $12,7 млрд.
Как был озвучено на телефонной конференции, Intel воздерживается от крупных инвестиций в свой технологический процесс следующего поколения, известный как 14A, ожидая крупного заказчика. В ходе телефонной конференции Тан заявил, что два клиента изучают технические детали технологии 14A, что может стать шагом к созданию тестовых чипов с её использованием. В ходе телефонной конференции Тан заявил, что показатели выхода годных изделий для 18A соответствуют внутренним планам Intel, но "все еще ниже того уровня, которого я хотел бы". Руководители Intel заявили, что ожидают узнать ко второй половине этого года, захотят ли внешние клиенты использовать эту технологию.
Тан значительно сократил масштабы контрактного производства, продвигаемые его предшественником Пэтом Гелсингером, стремясь укрепить финансовое положение Intel после того, как капиталоемкие расширения резко снизили рентабельность.
@RUSmicro
Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД
В четверг компания заявила о трудностях с удовлетворением спроса на свои серверные чипы, используемые в центрах обработки данных для искусственного интеллекта, и спрогнозировала квартальную выручку и прибыль ниже рыночных оценок, что привело к падению акций на 13% на внебиржевых торгах. Об этом сообщает Reuters.
Наблюдатели отмечают, что вместо того, чтобы расширить выпуск востребованной продукции, которой не хватает, Intel недавно выпустила чип для ноутбуков, призванный вернуть ей лидерство на рынке персональных компьютеров, как раз в тот момент, когда ожидается, что дефицит микросхем памяти снизит продажи в этой отрасли. Стимулом для этого решения было то, что Intel также постоянно теряет долю рынка ПК в пользу своего конкурента AMD.
Между тем, руководители Intel заявили, что компания оказалась застигнута врасплох резким ростом спроса на центральные процессоры для серверов, которые поставляются вместе с чипами для искусственного интеллекта. Несмотря на работу заводов на полную мощность, Intel не может удовлетворить спрос на эти чипы, в результате чего прибыль от продаж процессоров для центров обработки данных остается недостижимой, а новый чип для ПК снижает рентабельность компании.
Компания прогнозирует выручку за текущий квартал в диапазоне от $11,7 до $12,7 млрд.
Как был озвучено на телефонной конференции, Intel воздерживается от крупных инвестиций в свой технологический процесс следующего поколения, известный как 14A, ожидая крупного заказчика. В ходе телефонной конференции Тан заявил, что два клиента изучают технические детали технологии 14A, что может стать шагом к созданию тестовых чипов с её использованием. В ходе телефонной конференции Тан заявил, что показатели выхода годных изделий для 18A соответствуют внутренним планам Intel, но "все еще ниже того уровня, которого я хотел бы". Руководители Intel заявили, что ожидают узнать ко второй половине этого года, захотят ли внешние клиенты использовать эту технологию.
Тан значительно сократил масштабы контрактного производства, продвигаемые его предшественником Пэтом Гелсингером, стремясь укрепить финансовое положение Intel после того, как капиталоемкие расширения резко снизили рентабельность.
@RUSmicro
📈 Тренды. Тестирование. Аналитика
Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
По мере того, как индустрия переходит от монолитных архитектур кристаллов к гетерогенной интеграции и современным технологиям многокристального корпусирования, включая архитектуры 2,5D и 3D, значимость тестирования на уровне пластин значительно выросла.
С ростом востребованности высокопроизводительных и миниатюризированных кристаллов оценка качества каждого отдельного кристалла до сборки приобретает решающее значение для повышения общего выхода годных изделий. Один дефектный кристалл способен вывести из строя весь модуль, поэтому тщательное предварительное тестирование пластин абсолютно необходимо для сокращения потерь годных изделий и обеспечения функциональной целостности.
В сфере тестирования корпусируемых микросхем диапазон методов вышел за пределы традиционных электрофункциональных проверок. По мере развития технологий трехмерного и многослойного корпусирования появились и применяются дополнительные методы испытаний, такие как проверка тепловой стойкости, длительные стресс-тесты (burn-in), а также неразрушающие высокоточные исследования методами рентгеновского анализа и компьютерной томографии (X-Ray, КТ), позволяющие своевременно обнаруживать скрытые дефекты и повышать надежность продукции.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
По мере того, как индустрия переходит от монолитных архитектур кристаллов к гетерогенной интеграции и современным технологиям многокристального корпусирования, включая архитектуры 2,5D и 3D, значимость тестирования на уровне пластин значительно выросла.
С ростом востребованности высокопроизводительных и миниатюризированных кристаллов оценка качества каждого отдельного кристалла до сборки приобретает решающее значение для повышения общего выхода годных изделий. Один дефектный кристалл способен вывести из строя весь модуль, поэтому тщательное предварительное тестирование пластин абсолютно необходимо для сокращения потерь годных изделий и обеспечения функциональной целостности.
В сфере тестирования корпусируемых микросхем диапазон методов вышел за пределы традиционных электрофункциональных проверок. По мере развития технологий трехмерного и многослойного корпусирования появились и применяются дополнительные методы испытаний, такие как проверка тепловой стойкости, длительные стресс-тесты (burn-in), а также неразрушающие высокоточные исследования методами рентгеновского анализа и компьютерной томографии (X-Ray, КТ), позволяющие своевременно обнаруживать скрытые дефекты и повышать надежность продукции.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍1
(2) Панорама тестирования полупроводниковых изделий
Среди этапов тестирования полупроводниковых изделий наибольшую корреляцию с повышением выхода годных демонстрирует именно тестирование пластин. В отличие от тестирования упакованных кристаллов, которое проводится на поздней стадии, тестирование пластин позволяет обнаружить дефекты на уровне отдельно взятых кристаллов, предотвращая продвижение бракованных компонентов далее по технологическому маршруту.
В многокристальных изделиях даже единственный дефектный кристалл может сделать весь модуль непригодным к использованию, что подчеркивает важность раннего обнаружения дефектов.
Поскольку толщина пластин продолжает уменьшаться, традиционные контактные методы тестирования сталкиваются с ограничениями, стимулируя переход к бесконтактным оптическим методам диагностики (например, OCT, инфракрасной диагностики).
Дополнительно, по мере снижения размеров топологических норм (уменьшения размеров кристаллических структур) зондовые щупы (Probe Card) становятся компактнее, что позволяет проводить точные электрические испытания, дополнительно улучшая процент выхода годных изделий и повышая эффективность производства.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Среди этапов тестирования полупроводниковых изделий наибольшую корреляцию с повышением выхода годных демонстрирует именно тестирование пластин. В отличие от тестирования упакованных кристаллов, которое проводится на поздней стадии, тестирование пластин позволяет обнаружить дефекты на уровне отдельно взятых кристаллов, предотвращая продвижение бракованных компонентов далее по технологическому маршруту.
В многокристальных изделиях даже единственный дефектный кристалл может сделать весь модуль непригодным к использованию, что подчеркивает важность раннего обнаружения дефектов.
Поскольку толщина пластин продолжает уменьшаться, традиционные контактные методы тестирования сталкиваются с ограничениями, стимулируя переход к бесконтактным оптическим методам диагностики (например, OCT, инфракрасной диагностики).
Дополнительно, по мере снижения размеров топологических норм (уменьшения размеров кристаллических структур) зондовые щупы (Probe Card) становятся компактнее, что позволяет проводить точные электрические испытания, дополнительно улучшая процент выхода годных изделий и повышая эффективность производства.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍2❤1
🇮🇳 Участники рынка. Back-end. ATMP / OSAT. Индия
Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц
В сентябре 2023 года компания Micron Technology запустила строительство завода OSAT/ATMP в Сананд (Гуджарате), Индия. Здесь будут производиться устройства памяти и хранения данных, включая DRAM и NAND-продукты.
Инвестиции в этот проект составляют $2.75 млрд. Компания Micron вложила $825 млн, остальную часть покрыли субсидии от центрального правительства Индии (50% от общей стоимости проекта) и правительства Гуджарата (20%). Это знаковый проект для Индии, первый крупный зарубежный проект, который выходит на коммерческую стадию в рамках национальной программы India Semiconductor Mission (ISM). Проект задумывался как экспортно ориентированный, хотя продукция также будет использоваться внутри Индии.
Площадь первой фазы проекта включает 500 000 квадратных футов чистых помещений (cleanroom). Завод расположен на территории около 37,6 га.
Проект в Сананде должен создать до 5 000 прямых рабочих мест для Micron и около 15 000 косвенных в течение нескольких лет. Также он призван привлечь в Гуджарат компании из смежных отраслей (производство газов, химикатов, оборудования и т.п.)
Индия активно развивает полупроводниковую отрасль в рамках программы ISM, запущенной в 2021 году. Цель программы - создать полную экосистему электроники, начиная с продвинутой упаковки и тестирования. В 2024 году министр электроники и ИТ Ашвини Вайшнав сообщал, что Индия нацелена на производство чипов по 7-нм технологии к 2030 году и по 3-нм — к 2032 году. К этому году Индия намерена войти в топ-4 мировых производителей полупроводников. В Гуджарате кроме того действует региональная «Политика полупроводников на 2022–2027 годы».
В условиях глобальной перестройки цепочек поставок завод Micron позволяет Индии позиционировать себя как альтернативу для back-end-производства, особенно на фоне напряжённости между США и Китаем.
@RUSmicro
🎓 ATMP - Assembly, Testing, Marking, and Packaging - сборка, тестирование, маркировка и корпусирование
🎓 OSAT - Outsourced Semiconductor Assembly and Test, - модель, при которой компании‑производители полупроводников передают на аутсорс третьим фирмам ключевые этапы постпроизводства.
Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц
В сентябре 2023 года компания Micron Technology запустила строительство завода OSAT/ATMP в Сананд (Гуджарате), Индия. Здесь будут производиться устройства памяти и хранения данных, включая DRAM и NAND-продукты.
Инвестиции в этот проект составляют $2.75 млрд. Компания Micron вложила $825 млн, остальную часть покрыли субсидии от центрального правительства Индии (50% от общей стоимости проекта) и правительства Гуджарата (20%). Это знаковый проект для Индии, первый крупный зарубежный проект, который выходит на коммерческую стадию в рамках национальной программы India Semiconductor Mission (ISM). Проект задумывался как экспортно ориентированный, хотя продукция также будет использоваться внутри Индии.
Площадь первой фазы проекта включает 500 000 квадратных футов чистых помещений (cleanroom). Завод расположен на территории около 37,6 га.
Проект в Сананде должен создать до 5 000 прямых рабочих мест для Micron и около 15 000 косвенных в течение нескольких лет. Также он призван привлечь в Гуджарат компании из смежных отраслей (производство газов, химикатов, оборудования и т.п.)
Индия активно развивает полупроводниковую отрасль в рамках программы ISM, запущенной в 2021 году. Цель программы - создать полную экосистему электроники, начиная с продвинутой упаковки и тестирования. В 2024 году министр электроники и ИТ Ашвини Вайшнав сообщал, что Индия нацелена на производство чипов по 7-нм технологии к 2030 году и по 3-нм — к 2032 году. К этому году Индия намерена войти в топ-4 мировых производителей полупроводников. В Гуджарате кроме того действует региональная «Политика полупроводников на 2022–2027 годы».
В условиях глобальной перестройки цепочек поставок завод Micron позволяет Индии позиционировать себя как альтернативу для back-end-производства, особенно на фоне напряжённости между США и Китаем.
@RUSmicro
🎓 ATMP - Assembly, Testing, Marking, and Packaging - сборка, тестирование, маркировка и корпусирование
🎓 OSAT - Outsourced Semiconductor Assembly and Test, - модель, при которой компании‑производители полупроводников передают на аутсорс третьим фирмам ключевые этапы постпроизводства.
👍5❤1
📈 Тренды. Процессоры приложений. 5ГГц. США
Snapdragon 8 Elite Gen 6 может преодолеть порог в 5 ГГц процессоров для смартфонов
По данным инсайдеров (Fixed Focus Digital (Weibo)), следующий флагманский чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 6 может преодолеть психологический барьер в 5 ГГц - барьер частоты, взятия которого ранее считали невозможным для процессоров приложений для мобильных платформ.
Как сообщают медиа, ранние инженерные образцы уже тестируются на 5 ГГц. Теоретический максимум — 5,5–6 ГГц, при этом 5,5 ГГц называют реалистичной целью для коммерческой версии. Для сравнения: нынешний Snapdragon 8 Elite Gen 5 выдаёт максимум 4,61 ГГц.
Предполагается, что компания пойдет путем выпуска двух версий чипа, стандартной и Pro, от последней и ожидается поддержка частоты 5.5 ГГц или чего-то в этом роде.
Для борьбы с перегревом Qualcomm, по слухам, использует технологию HBP (Heat Pass Block) - решение, разработанное Samsung для Exynos 2600. HBP интегрирует радиатор прямо в корпус чипа, обеспечивая эффективное рассеивание тепла.
Чип будет выпускаться по передовому 2‑нм техпроцессу N2P от TSMC, что обеспечит необходимую энергоэффективность.
Почему это интересно?
Преодоление порога в 5 ГГц фактически сравняет производительность смартфонов со многими современными ноутбуками. Qualcomm уже вывела на рынок ПК‑процессоры класса 5 ГГц (Snapdragon X2 Elite Extreme). Перенос аналогичных характеристик в смартфоны — логичный шаг, если удастся решить проблему теплоотвода.
Ждем официальных подтверждений.
@RUSmicro
Snapdragon 8 Elite Gen 6 может преодолеть порог в 5 ГГц процессоров для смартфонов
По данным инсайдеров (Fixed Focus Digital (Weibo)), следующий флагманский чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 6 может преодолеть психологический барьер в 5 ГГц - барьер частоты, взятия которого ранее считали невозможным для процессоров приложений для мобильных платформ.
Как сообщают медиа, ранние инженерные образцы уже тестируются на 5 ГГц. Теоретический максимум — 5,5–6 ГГц, при этом 5,5 ГГц называют реалистичной целью для коммерческой версии. Для сравнения: нынешний Snapdragon 8 Elite Gen 5 выдаёт максимум 4,61 ГГц.
Предполагается, что компания пойдет путем выпуска двух версий чипа, стандартной и Pro, от последней и ожидается поддержка частоты 5.5 ГГц или чего-то в этом роде.
Для борьбы с перегревом Qualcomm, по слухам, использует технологию HBP (Heat Pass Block) - решение, разработанное Samsung для Exynos 2600. HBP интегрирует радиатор прямо в корпус чипа, обеспечивая эффективное рассеивание тепла.
Чип будет выпускаться по передовому 2‑нм техпроцессу N2P от TSMC, что обеспечит необходимую энергоэффективность.
Почему это интересно?
Преодоление порога в 5 ГГц фактически сравняет производительность смартфонов со многими современными ноутбуками. Qualcomm уже вывела на рынок ПК‑процессоры класса 5 ГГц (Snapdragon X2 Elite Extreme). Перенос аналогичных характеристик в смартфоны — логичный шаг, если удастся решить проблему теплоотвода.
Ждем официальных подтверждений.
@RUSmicro
👍6❤1
🇮🇳 🇸🇬 Информационная безопасность и полупроводники. Постквантовая устойчивость. Индия. Сингапур
Индия делает шаг к постквантовой безопасности: в Гуджарате появится первый центр разработки защищённых полупроводников
В штате Гуджарат подписано историческое соглашение: SEALSQ, правительство штата Гуджарат и Kaynes SemiCon заключили меморандум о взаимопонимании (MoU) о создании первого в Индии центра разработки защищённых постквантовых полупроводников.
Центр станет площадкой для:
▫️ проектирования и прототипирования постквантово‑устойчивых микросхем;
▫️ разработки криптографических решений нового поколения, устойчивых к атакам квантовых компьютеров;
▫️ интеграции защищённых полупроводниковых технологий в критически важные инфраструктуры.
Об участниках:
🇸🇬 SEALSQ — сингапурская компания‑разработчик постквантовой криптографии и защищённых полупроводниковых решений. У нее есть IP и алгоритмы постквантовой защиты. SEALSQ уже сотрудничает с международными партнёрами в области постквантовой криптографии
🇮🇳 Гуджарат обеспечит площадку, льготы, содействие в решении регуляторных вопросов, интеграцию с другими инициативами в области развития полупроводниковой отрасли.
🇮🇳 Kaynes SemiCon — индийский производитель электроники и полупроводниковых компонентов. Занимается прототипированием и мелкосерийным производством. Участвует в госинициативах по локализации производства чипов в Индии.
Создание центра называют стратегическим шагом к обеспечению кибербезопасности эпохи квантовых вычислений и укреплению позиций Индии на глобальном технологическом рынке.
@RUSmicro
Индия делает шаг к постквантовой безопасности: в Гуджарате появится первый центр разработки защищённых полупроводников
В штате Гуджарат подписано историческое соглашение: SEALSQ, правительство штата Гуджарат и Kaynes SemiCon заключили меморандум о взаимопонимании (MoU) о создании первого в Индии центра разработки защищённых постквантовых полупроводников.
Центр станет площадкой для:
▫️ проектирования и прототипирования постквантово‑устойчивых микросхем;
▫️ разработки криптографических решений нового поколения, устойчивых к атакам квантовых компьютеров;
▫️ интеграции защищённых полупроводниковых технологий в критически важные инфраструктуры.
Об участниках:
🇸🇬 SEALSQ — сингапурская компания‑разработчик постквантовой криптографии и защищённых полупроводниковых решений. У нее есть IP и алгоритмы постквантовой защиты. SEALSQ уже сотрудничает с международными партнёрами в области постквантовой криптографии
🇮🇳 Гуджарат обеспечит площадку, льготы, содействие в решении регуляторных вопросов, интеграцию с другими инициативами в области развития полупроводниковой отрасли.
🇮🇳 Kaynes SemiCon — индийский производитель электроники и полупроводниковых компонентов. Занимается прототипированием и мелкосерийным производством. Участвует в госинициативах по локализации производства чипов в Индии.
Создание центра называют стратегическим шагом к обеспечению кибербезопасности эпохи квантовых вычислений и укреплению позиций Индии на глобальном технологическом рынке.
@RUSmicro
❤1👍1
📈 Оборудование и материалы. Аналитика
Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
По мере развития технологических процессов как производители полупроводниковых пластин, так и поставщики оборудования сталкиваются со все более серьезными техническими проблемами.
Основные сложности сосредоточены в трех областях: монополия на критическое оборудование, физические ограничения существующих технологий и зависимость от узкоспециализированной экосистемы.
🔹 Литография в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV), необходимая для технологических процессов 7 нм и ниже, зависит от высокоточных лазеров и оптики, и ее доступность остается ограниченной, поскольку оборудование для EUV поставляет всего одна компания (ASML, Нидерланды, политика которой, де-факто, на сегодня весьма зависима от политики США).
🔹 В области постпроизводственной обработки гибридная сварка для трехмерной упаковки следующего поколения также сопровождается необходимостью решения ряда серьезных технологических проблем. Лишь несколько поставщиков оборудования производят достаточно эффективные установки для сварки на уровне пластин и кристаллов, но ожидается, что появление новых игроков на рынке позволит преодолеть это ограничение быстрее, чем проблему с EUV-литографией.
🔹 Экосистема, ее доступность. В условиях повсеместного роста капиталоемкости доступ к специализированному оборудованию и материалам становится критически важным условием для наращивания производственных мощностей по выпуску полупроводниковых пластин, что усиливает глобальную конкуренцию как среди производителей, так и среди поставщиков оборудования.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
По мере развития технологических процессов как производители полупроводниковых пластин, так и поставщики оборудования сталкиваются со все более серьезными техническими проблемами.
Основные сложности сосредоточены в трех областях: монополия на критическое оборудование, физические ограничения существующих технологий и зависимость от узкоспециализированной экосистемы.
🔹 Литография в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV), необходимая для технологических процессов 7 нм и ниже, зависит от высокоточных лазеров и оптики, и ее доступность остается ограниченной, поскольку оборудование для EUV поставляет всего одна компания (ASML, Нидерланды, политика которой, де-факто, на сегодня весьма зависима от политики США).
🔹 В области постпроизводственной обработки гибридная сварка для трехмерной упаковки следующего поколения также сопровождается необходимостью решения ряда серьезных технологических проблем. Лишь несколько поставщиков оборудования производят достаточно эффективные установки для сварки на уровне пластин и кристаллов, но ожидается, что появление новых игроков на рынке позволит преодолеть это ограничение быстрее, чем проблему с EUV-литографией.
🔹 Экосистема, ее доступность. В условиях повсеместного роста капиталоемкости доступ к специализированному оборудованию и материалам становится критически важным условием для наращивания производственных мощностей по выпуску полупроводниковых пластин, что усиливает глобальную конкуренцию как среди производителей, так и среди поставщиков оборудования.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
🔥2
📈 Производственное оборудование. Затраты на производственное оборудование. Тренды. Аналитика.
Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников
Ожидается, что общепланетные расходы на оборудование для производства полупроводников будут расти среднегодовым темпом 7,4% до 2030 года, при этом более 70% этих инвестиций останутся сосредоточены в Азии.
Хотя доля Азии достигла пика примерно в 80% в начале 2020-х годов, принятый в США в 2022 году «Закон о чипах» увеличил капитальные затраты этой страны, немного снизив долю Азии. Тем не менее, Азия продолжает доминировать благодаря своим развитым производственным экосистемам и высокой эффективности организации труда.
Более низкая доля «Запада» (США) также объясняется ориентацией многих американских производителей на бесфабричное производство чипов, в то время как Азия специализируется на производстве полупроводников.
Тайвань и Корея стимулируют инвестиции в передовые технологические процессы, ориентируясь на узлы менее 7 нм. Samsung Electronics и TSMC являются основными заказчиками систем EUV от ASML, которые необходимы для производства этих узлов.
Китай, вероятно, будет занимать все большую долю в закупках оборудования для производства полупроводников в Азии, однако основная часть новых мощностей ориентирована на 28-нм и другие зрелые технологические узлы.
Экспортный контроль со стороны Соединенных Штатов, Японии и Нидерландов ограничивает доступ Китая к передовым инструментам. В ответ китайские фабрики наращивают крупносерийное производство электронных компонентов и модулей для автопрома, IoT и других рынков, одновременно ускоряя собственные исследования и разработки, чтобы в перспективе снизить зависимость от иностранного оборудования.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников
Ожидается, что общепланетные расходы на оборудование для производства полупроводников будут расти среднегодовым темпом 7,4% до 2030 года, при этом более 70% этих инвестиций останутся сосредоточены в Азии.
Хотя доля Азии достигла пика примерно в 80% в начале 2020-х годов, принятый в США в 2022 году «Закон о чипах» увеличил капитальные затраты этой страны, немного снизив долю Азии. Тем не менее, Азия продолжает доминировать благодаря своим развитым производственным экосистемам и высокой эффективности организации труда.
Более низкая доля «Запада» (США) также объясняется ориентацией многих американских производителей на бесфабричное производство чипов, в то время как Азия специализируется на производстве полупроводников.
Тайвань и Корея стимулируют инвестиции в передовые технологические процессы, ориентируясь на узлы менее 7 нм. Samsung Electronics и TSMC являются основными заказчиками систем EUV от ASML, которые необходимы для производства этих узлов.
Китай, вероятно, будет занимать все большую долю в закупках оборудования для производства полупроводников в Азии, однако основная часть новых мощностей ориентирована на 28-нм и другие зрелые технологические узлы.
Экспортный контроль со стороны Соединенных Штатов, Японии и Нидерландов ограничивает доступ Китая к передовым инструментам. В ответ китайские фабрики наращивают крупносерийное производство электронных компонентов и модулей для автопрома, IoT и других рынков, одновременно ускоряя собственные исследования и разработки, чтобы в перспективе снизить зависимость от иностранного оборудования.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
❤1🔥1
🇺🇸 🇨🇳 Чипы ИИ. Госрегулирование. США. Китай
Без американских чипов – никуда: Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
Китайские регуляторы уведомили крупнейшие технологические компании страны о возможности начать подготовку заказов на чипы Nvidia H200, что обещает производителю чипов (и бюджету США) значительную финансовую выгоду. Об этом рассказывает Mobile World Live.
Агентство Bloomberg сообщило о принципиальном разрешении компаниям Alibaba, Tencent и ByteDance на дальнейшие шаги по закупке чипов H200, используемых в инфраструктуре для ИИ. Теперь этим компаниям разрешено вести переговоры о конкретных объемах заказов.
В рамках процесса одобрения регуляторы будут поощрять эти компании также закупать китайские чипы ради поддержки внутренней полупроводниковой промышленности, но отметили, что точное количество таких закупок еще не определено.
Bloomberg утверждает, что этот шаг опровергает недавние предположения о том, что Китай блокирует поставки H200.
Открытие продаж более совершенных чипов открывает огромные перспективы для Nvidia. Информационное агентство сообщило, что генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что сектор чипов для ИИ может принести $50 млрд дохода в ближайшие годы.
В конце 2025 года администрация президента США Дональда Трампа одобрила экспорт компанией Nvidia своих чипов H200 для ИИ утвержденным клиентам в Китае с уплатой 25% пошлины, отменив тем самым предыдущие ограничения.
Эта политика не распространяется на передовые чипы Nvidia Blackwell и Rubin, но также охватывает AMD, Intel и других американских производителей чипов. Она требует одобрения сделок с китайскими компаниями со стороны Министерства торговли США «для обеспечения национальной безопасности».
@RUSmicro
Без американских чипов – никуда: Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
Китайские регуляторы уведомили крупнейшие технологические компании страны о возможности начать подготовку заказов на чипы Nvidia H200, что обещает производителю чипов (и бюджету США) значительную финансовую выгоду. Об этом рассказывает Mobile World Live.
Агентство Bloomberg сообщило о принципиальном разрешении компаниям Alibaba, Tencent и ByteDance на дальнейшие шаги по закупке чипов H200, используемых в инфраструктуре для ИИ. Теперь этим компаниям разрешено вести переговоры о конкретных объемах заказов.
В рамках процесса одобрения регуляторы будут поощрять эти компании также закупать китайские чипы ради поддержки внутренней полупроводниковой промышленности, но отметили, что точное количество таких закупок еще не определено.
Bloomberg утверждает, что этот шаг опровергает недавние предположения о том, что Китай блокирует поставки H200.
Открытие продаж более совершенных чипов открывает огромные перспективы для Nvidia. Информационное агентство сообщило, что генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что сектор чипов для ИИ может принести $50 млрд дохода в ближайшие годы.
В конце 2025 года администрация президента США Дональда Трампа одобрила экспорт компанией Nvidia своих чипов H200 для ИИ утвержденным клиентам в Китае с уплатой 25% пошлины, отменив тем самым предыдущие ограничения.
Эта политика не распространяется на передовые чипы Nvidia Blackwell и Rubin, но также охватывает AMD, Intel и других американских производителей чипов. Она требует одобрения сделок с китайскими компаниями со стороны Министерства торговли США «для обеспечения национальной безопасности».
@RUSmicro
👍3
🇨🇳 Обучение ИИ. ИИ чипы. Китай
В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах
Модель TeleChat3-36B-Thinking полностью обучена на китайской аппаратной экосистеме в рамках стратегии технологической независимости.
При этом использовались ИИ-чипы Huawei Ascend 910B в серверах Ascend Atlas 800T A2 на базе которых были созданы вычислительные кластеры, и собственный фрейфорк глубокого обучения Huawei MindSpore. Обучение потребовало 15 трлн токенов.
Этот проект иллюстрирует, что в Китае могут обучать крупные модели без использования западных технологий (чипов Nvidia и фреймворка PyTorch).
Архитектура модели по сообщениям, напоминает то, что сделали DeepSeek, в частности, используется подход Mixture-of-Experts (MoE), что повысило стабильность и эффективность обучения.
Ключевая особенность модели - Thinking Mode, то есть явная генерация цепочки рассуждений перед ответом. Это улучшает логику и точность в сложных задачах (например, решение математических задач, написание кода), что делает процесс работы модели более прозрачным.
Согласно приведенным данным, модель показывает конкурентоспособные результаты с другими LLM.
Но мы не знаем "цену победы" - возможно потребовалось заметно больше энергии, времени, количества чипов, чтобы достичь того же результата, что позволяют получить кластеры на современных "западных" чипах.
Тем не менее, наиболее важный вывод - Китай создал полноценную и полностью технологически независимую модель. Остается проверить, насколько устойчивой она окажется в перспективе нескольких лет.
@RUSmicro
В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах
Модель TeleChat3-36B-Thinking полностью обучена на китайской аппаратной экосистеме в рамках стратегии технологической независимости.
При этом использовались ИИ-чипы Huawei Ascend 910B в серверах Ascend Atlas 800T A2 на базе которых были созданы вычислительные кластеры, и собственный фрейфорк глубокого обучения Huawei MindSpore. Обучение потребовало 15 трлн токенов.
Этот проект иллюстрирует, что в Китае могут обучать крупные модели без использования западных технологий (чипов Nvidia и фреймворка PyTorch).
Архитектура модели по сообщениям, напоминает то, что сделали DeepSeek, в частности, используется подход Mixture-of-Experts (MoE), что повысило стабильность и эффективность обучения.
Ключевая особенность модели - Thinking Mode, то есть явная генерация цепочки рассуждений перед ответом. Это улучшает логику и точность в сложных задачах (например, решение математических задач, написание кода), что делает процесс работы модели более прозрачным.
Согласно приведенным данным, модель показывает конкурентоспособные результаты с другими LLM.
Но мы не знаем "цену победы" - возможно потребовалось заметно больше энергии, времени, количества чипов, чтобы достичь того же результата, что позволяют получить кластеры на современных "западных" чипах.
Тем не менее, наиболее важный вывод - Китай создал полноценную и полностью технологически независимую модель. Остается проверить, насколько устойчивой она окажется в перспективе нескольких лет.
@RUSmicro
👍6❤1
🇰🇷 Рынок памяти. HBM. HBM4. Участники рынка. Корея
Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента — Nvidia
По данным источников, компания Samsung прошла квалификационные тесты Nvidia для памяти HBM4 и уже в феврале 2026 года начнет её поставки для будущих ускорителей Rubin. Это означает, что Samsung впервые за долгое время сможет на равных конкурировать с лидером рынка SK Hynix за самые престижные контракты.
Это событие — больше, чем просто новая поставка. Это знаковое возвращение. В период доминирования HBM3 Samsung отставал из-за проблем с выходом годных чипов и тепловыделением, уступив технологическое лидерство и долю рынка SK Hynix. Теперь мы наблюдаем полномасштабное возвращение Samsung в этот сегмент.
Более того, некоторые источники говорят даже о высокой производительности и энергоэффективности, которую показали изделия HBM4 от Samsung в тестах Nvidia.
HBM4 (High Bandwidth Memory) — это 6-е поколение высокоскоростной памяти, критически важной для систем ИИ. В основе лежат 12- и 16-слойные стеки DRAM, а новая логическая подложка (base die) может производиться по передовому 4 нм техпроцессу, уменьшая задержки.
Текущая расстановка сил. У SK Hynix порядка 53% рынка, компания также готова к началу массовых отгрузок HBM4 с февраля. У Samsung – около 35% (на двоих у корейцев 88% мирового рынка, у Micron – 11% и пока что нет ясности по готовности продукта).
SK Hynix уже начинает поставки пластин для HBM с нового завода M15X, чтобы удержать лидерство. Аналитики ожидают, что доля Samsung на рынке HBM может превысить долю SK Hynix уже к 2027 году.
Поставки HBM4 синхронизированы с планами Nvidia по выпуску ускорителей Vera Rubin, которые уже находятся в «полномасштабном производстве». Это подтверждает, что спрос будет высоким, а конкуренция между Samsung и SK Hynix — выгодна для заказчиков, способствуя инновациям и стабильности поставок.
💎 Итак, отметим очередной факт в пользу того, что Samsung возвращает себе статус ключевого игрока. Успех с HBM4, это благая весть для всего рынка ИИ, выбора будет больше, а жесткая конкуренция, скорее всего, обернется появлением еще более новых, еще более интересных вариантов быстрой памяти для ИИ. Так и до HBM9 можем добежать к 2040 году. Интересно наблюдать, как на пути развития ИИ, как по мановению волшебной палочки, стелется красная дорожка и убираются все препятствия.
@RUSmicro
Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента — Nvidia
По данным источников, компания Samsung прошла квалификационные тесты Nvidia для памяти HBM4 и уже в феврале 2026 года начнет её поставки для будущих ускорителей Rubin. Это означает, что Samsung впервые за долгое время сможет на равных конкурировать с лидером рынка SK Hynix за самые престижные контракты.
Это событие — больше, чем просто новая поставка. Это знаковое возвращение. В период доминирования HBM3 Samsung отставал из-за проблем с выходом годных чипов и тепловыделением, уступив технологическое лидерство и долю рынка SK Hynix. Теперь мы наблюдаем полномасштабное возвращение Samsung в этот сегмент.
Более того, некоторые источники говорят даже о высокой производительности и энергоэффективности, которую показали изделия HBM4 от Samsung в тестах Nvidia.
HBM4 (High Bandwidth Memory) — это 6-е поколение высокоскоростной памяти, критически важной для систем ИИ. В основе лежат 12- и 16-слойные стеки DRAM, а новая логическая подложка (base die) может производиться по передовому 4 нм техпроцессу, уменьшая задержки.
Текущая расстановка сил. У SK Hynix порядка 53% рынка, компания также готова к началу массовых отгрузок HBM4 с февраля. У Samsung – около 35% (на двоих у корейцев 88% мирового рынка, у Micron – 11% и пока что нет ясности по готовности продукта).
SK Hynix уже начинает поставки пластин для HBM с нового завода M15X, чтобы удержать лидерство. Аналитики ожидают, что доля Samsung на рынке HBM может превысить долю SK Hynix уже к 2027 году.
Поставки HBM4 синхронизированы с планами Nvidia по выпуску ускорителей Vera Rubin, которые уже находятся в «полномасштабном производстве». Это подтверждает, что спрос будет высоким, а конкуренция между Samsung и SK Hynix — выгодна для заказчиков, способствуя инновациям и стабильности поставок.
@RUSmicro
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍4
📈 EUV. Фотолитография. Тренды. Аналитика
Спрос и предложение на EUV-литографию
EUV-литография, впервые внедренная для производства логических микросхем по передовым техпроцессам, уже освоила выпуск DRAM класса 1α и продолжает распространяться на последующие поколения памяти.
Помимо давних лидеров в области производства структур на пластинах - Тайваня и Южной Кореи, новый спрос, вероятно, будет исходить от американских и китайских производителей чипов. Японская компания Rapidus планирует начать производство по 2-нм техпроцессу к концу этого десятилетия — это обострит конкуренцию за ограниченное количество оборудования.
В настоящее время ASML является единственным коммерческим поставщиком EUV-сканеров, отгружая системы крупнейшим контрактным и IDM-производителям. Экстремальные требования технологии к оптике, вакууму и энергопотреблению создают высокие входные барьеры.
Существуют альтернативные разработки — например, Canon проводит полевые испытания нанопечатной литографии для нишевых применений, а китайская SMEE регистрирует патенты, связанные с EUV, — однако в перспективе до 2030 года появление серийной замены платформе ASML маловероятно.
Даже несмотря на наращивание производственных мощностей ASML, ограничения спроса сохраняются. Производство и тестирование одного EUV-сканера занимает около 12 месяцев, а заявленная компанией пропускная способность может не позволить полностью ликвидировать текущий портфель заказов.
Ключевым "бутылочным горлышком" остается ограниченный выпуск ультраточных зеркал и других оптических компонентов компанией Carl Zeiss SMT, которые должны оставаться абсолютно чистыми на протяжении всего жизненного цикла сканера.
Пока на рынке не появятся новые поставщики или не созреют радикально иные методы формирования рисунка, доступность EUV-оборудования, вероятно, останется ограниченной, а обеспечение достаточным количеством установок может стать серьезным фактором конкуренции в реализации дорожных карт по передовым техпроцессам.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
🎓 DRAM класса 1α - маркетинговое обозначение, используемое производителями памяти для "первого поколения узлов суб-10 нм"
Спрос и предложение на EUV-литографию
EUV-литография, впервые внедренная для производства логических микросхем по передовым техпроцессам, уже освоила выпуск DRAM класса 1α и продолжает распространяться на последующие поколения памяти.
Помимо давних лидеров в области производства структур на пластинах - Тайваня и Южной Кореи, новый спрос, вероятно, будет исходить от американских и китайских производителей чипов. Японская компания Rapidus планирует начать производство по 2-нм техпроцессу к концу этого десятилетия — это обострит конкуренцию за ограниченное количество оборудования.
В настоящее время ASML является единственным коммерческим поставщиком EUV-сканеров, отгружая системы крупнейшим контрактным и IDM-производителям. Экстремальные требования технологии к оптике, вакууму и энергопотреблению создают высокие входные барьеры.
Существуют альтернативные разработки — например, Canon проводит полевые испытания нанопечатной литографии для нишевых применений, а китайская SMEE регистрирует патенты, связанные с EUV, — однако в перспективе до 2030 года появление серийной замены платформе ASML маловероятно.
Даже несмотря на наращивание производственных мощностей ASML, ограничения спроса сохраняются. Производство и тестирование одного EUV-сканера занимает около 12 месяцев, а заявленная компанией пропускная способность может не позволить полностью ликвидировать текущий портфель заказов.
Ключевым "бутылочным горлышком" остается ограниченный выпуск ультраточных зеркал и других оптических компонентов компанией Carl Zeiss SMT, которые должны оставаться абсолютно чистыми на протяжении всего жизненного цикла сканера.
Пока на рынке не появятся новые поставщики или не созреют радикально иные методы формирования рисунка, доступность EUV-оборудования, вероятно, останется ограниченной, а обеспечение достаточным количеством установок может стать серьезным фактором конкуренции в реализации дорожных карт по передовым техпроцессам.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
🎓 DRAM класса 1α - маркетинговое обозначение, используемое производителями памяти для "первого поколения узлов суб-10 нм"
👍4
🇸🇬 Производство микросхем. Участники рынка. Зарубежные инвестиции. Сингапур
Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд
Сегодня Micron сообщила о планах строительства в Сингапуре фаба по производству полупроводниковых структур на пластинах с планами инвестиций в $24 млрд. Он будет ориентирован, прежде всего, на производство памяти NAND.
Новый фаб, как планируется, должен будет начать производство в 2H2028 в чистом помещении площадью 65 тыс. кв.м.
На текущий момент Micron производит в Сингапуре 98% своих микросхем флэш-памяти.
В 2025 году сообщалось, что Micron инвестирует $7 млрд в Сингапуре в строительство передовой фабрики по упаковке/корпусированию памяти HBM. Эта стройка близка к завершению, запуск сборки ожидается в 2027 году.
🌐 По данным TrendForce, что Micron была 4-м по доле рынка поставщиком микросхем флэш-памяти в мире в 3q2025 с 13%.
🇹🇼 На прошлой неделе Micron сообщала, что ведет переговоры о покупке производственной площадки у тайваньской Powerchip на Тайване за $1,8 млрд, что позволит компании нарастить объемы производства DRAM-пластин.
🇺🇸 Не стоит думать, что Micron делает основную ставку на зарубежное производство, это не так. В 2025 году Micron Technology и администрация Трампа представили план увеличения инвестиций производителя в США еще на $30 млрд. Это нарастит запланированные инвестиции Micron в США до $200 млрд в ближайшие годы. Из них $150 млрд выделены на наращивание внутреннего производства памяти.
В частности, Micron строит 2-ю фабрику по производству памяти в штате Айдахо и расширяет существующее производственное предприятие в Вирджинии.
Компания также планирует предоставить передовые возможности упаковки в США, чтобы обеспечить долгосрочный рост на рынке высокоскоростной памяти, востребованность которой выросла из-за всеобщего интереса к AI.
В 2024 году компания объявила, что планирует инвестировать около $100 млрд в производство в Клэе, Нью-Йорк.
@RUSmicro
Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд
Сегодня Micron сообщила о планах строительства в Сингапуре фаба по производству полупроводниковых структур на пластинах с планами инвестиций в $24 млрд. Он будет ориентирован, прежде всего, на производство памяти NAND.
Новый фаб, как планируется, должен будет начать производство в 2H2028 в чистом помещении площадью 65 тыс. кв.м.
На текущий момент Micron производит в Сингапуре 98% своих микросхем флэш-памяти.
В 2025 году сообщалось, что Micron инвестирует $7 млрд в Сингапуре в строительство передовой фабрики по упаковке/корпусированию памяти HBM. Эта стройка близка к завершению, запуск сборки ожидается в 2027 году.
🌐 По данным TrendForce, что Micron была 4-м по доле рынка поставщиком микросхем флэш-памяти в мире в 3q2025 с 13%.
🇹🇼 На прошлой неделе Micron сообщала, что ведет переговоры о покупке производственной площадки у тайваньской Powerchip на Тайване за $1,8 млрд, что позволит компании нарастить объемы производства DRAM-пластин.
🇺🇸 Не стоит думать, что Micron делает основную ставку на зарубежное производство, это не так. В 2025 году Micron Technology и администрация Трампа представили план увеличения инвестиций производителя в США еще на $30 млрд. Это нарастит запланированные инвестиции Micron в США до $200 млрд в ближайшие годы. Из них $150 млрд выделены на наращивание внутреннего производства памяти.
В частности, Micron строит 2-ю фабрику по производству памяти в штате Айдахо и расширяет существующее производственное предприятие в Вирджинии.
Компания также планирует предоставить передовые возможности упаковки в США, чтобы обеспечить долгосрочный рост на рынке высокоскоростной памяти, востребованность которой выросла из-за всеобщего интереса к AI.
В 2024 году компания объявила, что планирует инвестировать около $100 млрд в производство в Клэе, Нью-Йорк.
@RUSmicro
❤2👍2
🇳🇱 Фотолитография. Участники рынка. Нидерланды
ASML растет на буме ИИ
За неполный год с апреля 2025 по сегодняшний день, акции ASML, Нидерланды, выросли x2, а капитализация компании достигла $500 млрд, что превратило ASML в самую дорогую из всех европейских бизнесов, чьи акции присутствуют на бирже.
И это несмотря на слухи о том, что компании в Китае, Японии и в США пробуют создать альтернативы EUV-фотолитографии или собственную версию EUV-литографа.
Тем не менее, на сегодняшний день, ситуация выглядит неизменной. ASML — «единственный игрок на рынке», — цитирует Reuters Джона Уэста из консалтинговой компании Yole Group.
По оценкам аналитиков, ASML контролирует около 90% рынка систем литографии благодаря своим высокопроизводительным машинам, основанным на источниках света, в которых излучение необходимой длины волны излучают испаряемые лазером капельки олова.
Это обещает ASML хорошие перспективы в ближайшем будущем.
По оценкам аналитиков, четверть капитальных затрат производителей микросхем тратится на литографию, оборудование для которой, в основном, приобретается у ASML, и эта доля может быть выше в случае с ИИ-чипами, чему способствует спрос со стороны таких игроков, как Apple, Google и Qualcomm.
ASML сталкивается с конкуренцией на рынке DUV (глубокого ультрафиолетового излучения) со стороны японских компаний Nikon и Canon, а также SMEE и других китайских производителей, но эксперты прогнозируют, что ее доминирование на рынке оборудования для производства передовых микросхем сохранится на долгие годы, несмотря на попытки Китая и США догнать ее.
Вместе с тем, нельзя не отметить и немалые риски для ASML.
Компания сталкивается с заметными проблемами расширения бизнеса. В современной Европе не хватает специалистов, энергии, есть проблемы с логистикой, выпуск зеркал компанией Carl Zeiss является «бутылочным горлышком».
Геополитическая ситуация тоже оказывает свое негативное воздейстие – во-первых, ASML не может получить ту часть выручки, которую бы обеспечил рынок Китая, если бы не американские экспортные ограничения, которые распространяются и на политику Нидерландов.
Во-вторых, это заставляет Китай активно разрабатывать свои фотолитографы и DUV, и EUV. Рано или поздно китайцы сделают достаточно пригодные для производства аппараты после чего отнимут часть рынка у ASML. Есть риски, связанные с появлением других технологий. В целом существование монополии на рынке EUV раздражает много стран, что стимулирует инвестиции в разработку.
@RUSmicro по материалам Reuters
ASML растет на буме ИИ
За неполный год с апреля 2025 по сегодняшний день, акции ASML, Нидерланды, выросли x2, а капитализация компании достигла $500 млрд, что превратило ASML в самую дорогую из всех европейских бизнесов, чьи акции присутствуют на бирже.
И это несмотря на слухи о том, что компании в Китае, Японии и в США пробуют создать альтернативы EUV-фотолитографии или собственную версию EUV-литографа.
Тем не менее, на сегодняшний день, ситуация выглядит неизменной. ASML — «единственный игрок на рынке», — цитирует Reuters Джона Уэста из консалтинговой компании Yole Group.
По оценкам аналитиков, ASML контролирует около 90% рынка систем литографии благодаря своим высокопроизводительным машинам, основанным на источниках света, в которых излучение необходимой длины волны излучают испаряемые лазером капельки олова.
Это обещает ASML хорошие перспективы в ближайшем будущем.
По оценкам аналитиков, четверть капитальных затрат производителей микросхем тратится на литографию, оборудование для которой, в основном, приобретается у ASML, и эта доля может быть выше в случае с ИИ-чипами, чему способствует спрос со стороны таких игроков, как Apple, Google и Qualcomm.
ASML сталкивается с конкуренцией на рынке DUV (глубокого ультрафиолетового излучения) со стороны японских компаний Nikon и Canon, а также SMEE и других китайских производителей, но эксперты прогнозируют, что ее доминирование на рынке оборудования для производства передовых микросхем сохранится на долгие годы, несмотря на попытки Китая и США догнать ее.
«Вся цепочка поставок ставит все на кон, ориентируясь на прогнозы на ближайшие 5-7 лет», — говорит Дэн Хатчесон, старший научный сотрудник TechInsights. Учитывая, что на кону сотни миллиардов долларов, компании вряд ли будут рисковать, меняя поставщика, добавил он.
Вместе с тем, нельзя не отметить и немалые риски для ASML.
Компания сталкивается с заметными проблемами расширения бизнеса. В современной Европе не хватает специалистов, энергии, есть проблемы с логистикой, выпуск зеркал компанией Carl Zeiss является «бутылочным горлышком».
Геополитическая ситуация тоже оказывает свое негативное воздейстие – во-первых, ASML не может получить ту часть выручки, которую бы обеспечил рынок Китая, если бы не американские экспортные ограничения, которые распространяются и на политику Нидерландов.
Во-вторых, это заставляет Китай активно разрабатывать свои фотолитографы и DUV, и EUV. Рано или поздно китайцы сделают достаточно пригодные для производства аппараты после чего отнимут часть рынка у ASML. Есть риски, связанные с появлением других технологий. В целом существование монополии на рынке EUV раздражает много стран, что стимулирует инвестиции в разработку.
@RUSmicro по материалам Reuters
❤2👍2
🇺🇸 ИИ-чипы. Новинки. Тренды. Участники рынка. США
Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
Новые чипы Maia 200 начнут работать в ИИ-серверах в ЦОД в Айове, США. Кроме того, планируется открыть второй ЦОД в Аризоне с их использованием. В Microsoft называют эти чипы «вторым поколением» своих ИИ-чипов, впервые представленных в 2023 году. Об этом сообщает Reuters.
Этот анонс продолжает тренд, в рамках которого американские и китайские IT-гиганты разрабатывают и выпускают собственные ИИ-чипы, чтобы снизить зависимость от Nvidia и заработать на рынке ИИ-чипов, с удовлетворением запросов которого пока что не могут справиться производители микросхем.
Microsoft заявила, что вместе с новым чипом Maia она предложит пакет программных инструментов для его программирования. В него входит Triton, инструмент с открытым исходным кодом, которая выполняет те же задачи, что и Cuda. В его разработке участвовала OpenAI. (Вот только у Cuda есть гигантская экосистема пользователей по всему миру, а у любых других "конкурентов" ее на сегодня нет).
Как и флагманские чипы Nvidia Vera Rubin, представленные ранее в январе, чип Microsoft Maia 200 выпускает тайваньская TSMC. С использованием техпроцесса 3нм.
Используемая память будет не столь передовой, как HBM4 в Vera Rubin. С другой стороны, Microsoft оснастила чипы Maia 200 немалым объемом SRAM-памяти, как это делают и некоторые другие конкуренты Nvidia, в частности, Cerebras Systems, которая недавно получила контракт OpenAI на $10 млрд.
@RUSmicro по материалам Reuters
Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
Новые чипы Maia 200 начнут работать в ИИ-серверах в ЦОД в Айове, США. Кроме того, планируется открыть второй ЦОД в Аризоне с их использованием. В Microsoft называют эти чипы «вторым поколением» своих ИИ-чипов, впервые представленных в 2023 году. Об этом сообщает Reuters.
Этот анонс продолжает тренд, в рамках которого американские и китайские IT-гиганты разрабатывают и выпускают собственные ИИ-чипы, чтобы снизить зависимость от Nvidia и заработать на рынке ИИ-чипов, с удовлетворением запросов которого пока что не могут справиться производители микросхем.
Microsoft заявила, что вместе с новым чипом Maia она предложит пакет программных инструментов для его программирования. В него входит Triton, инструмент с открытым исходным кодом, которая выполняет те же задачи, что и Cuda. В его разработке участвовала OpenAI. (Вот только у Cuda есть гигантская экосистема пользователей по всему миру, а у любых других "конкурентов" ее на сегодня нет).
Как и флагманские чипы Nvidia Vera Rubin, представленные ранее в январе, чип Microsoft Maia 200 выпускает тайваньская TSMC. С использованием техпроцесса 3нм.
Используемая память будет не столь передовой, как HBM4 в Vera Rubin. С другой стороны, Microsoft оснастила чипы Maia 200 немалым объемом SRAM-памяти, как это делают и некоторые другие конкуренты Nvidia, в частности, Cerebras Systems, которая недавно получила контракт OpenAI на $10 млрд.
@RUSmicro по материалам Reuters
👍3❤2
📈 Производство микросхем. 3D-упаковка. Технологии. Рынок оборудования. Тренды
Инновации в области оборудования для упаковки 3D-чипов
Спрос на специализированное оборудование для финальных стадий производства (back-end) растет, и гибридная сборка (hybrid bonding) стала краеугольным камнем технологии многочиповой компоновки (multi-die stacking).
Традиционные методы термокомпрессионной сборки (thermo-compression bonding) полагаются на микропаяные соединения размером ~40 мкм, что ограничивает плотность ввода-вывода и увеличивает сопротивление по мере роста количества слоев. Гибридная сборка, напротив, создает прямые медно-медные (Cu-to-Cu, «медь к меди» контакты с шагом менее 10 мкм, обеспечивая более высокую пропускную способность и более плоскую структуру стека.
Эта технология является сложной: необходимо формировать очень чистые, активированные плазмой поверхности со строго контролируемой шероховатостью для создания соединений без пустот (void-free).
Компания Besi в настоящее время лидирует на коммерческом рынке поставок, отгрузив более сотни установок и наращивая мощности, однако с ростом объемов производства HBM и сборок типа «логика-на-памяти» (logic-on-memory) доступность оборудования может стать ограниченной.
Конкуренция усиливается. EV Group поставляет установки для гибридной сборки «пластина-к-пластине» (wafer-to-wafer), в то время как ASMPT, Hanmi и другие разрабатывают системы для сборки «кристалл-к-пластине» (die-to-wafer). Несколько производителей IDM-типа также создают собственные платформы.
В отличие от EUV-литографии, которая остается практически монополией, рынок оборудования для гибридной упаковки, вероятно, будет представлен несколькими квалифицированных поставщиками еще до конца этого десятилетия, что ускорит внедрение 3D-интеграции по всей отрасли.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Инновации в области оборудования для упаковки 3D-чипов
Спрос на специализированное оборудование для финальных стадий производства (back-end) растет, и гибридная сборка (hybrid bonding) стала краеугольным камнем технологии многочиповой компоновки (multi-die stacking).
Традиционные методы термокомпрессионной сборки (thermo-compression bonding) полагаются на микропаяные соединения размером ~40 мкм, что ограничивает плотность ввода-вывода и увеличивает сопротивление по мере роста количества слоев. Гибридная сборка, напротив, создает прямые медно-медные (Cu-to-Cu, «медь к меди» контакты с шагом менее 10 мкм, обеспечивая более высокую пропускную способность и более плоскую структуру стека.
Эта технология является сложной: необходимо формировать очень чистые, активированные плазмой поверхности со строго контролируемой шероховатостью для создания соединений без пустот (void-free).
Компания Besi в настоящее время лидирует на коммерческом рынке поставок, отгрузив более сотни установок и наращивая мощности, однако с ростом объемов производства HBM и сборок типа «логика-на-памяти» (logic-on-memory) доступность оборудования может стать ограниченной.
Конкуренция усиливается. EV Group поставляет установки для гибридной сборки «пластина-к-пластине» (wafer-to-wafer), в то время как ASMPT, Hanmi и другие разрабатывают системы для сборки «кристалл-к-пластине» (die-to-wafer). Несколько производителей IDM-типа также создают собственные платформы.
В отличие от EUV-литографии, которая остается практически монополией, рынок оборудования для гибридной упаковки, вероятно, будет представлен несколькими квалифицированных поставщиками еще до конца этого десятилетия, что ускорит внедрение 3D-интеграции по всей отрасли.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍3❤1
🇷🇺 Производство микроэлектроники. Производство монокристаллов. Участники рынка. Россия
В России создают производство монокристаллов и пластин кремния для микроэлектроники и солнечной энергетики
Об этом сообщает CNews. Инвестиции в проект от НТИ (ФСТ НТИ) пока что составили скромные 50 млн, соинвестором выступает АО «Корпорация Попов Радио». Видимо, это какие-то стартовые вливания, масштаб необходимых инвестиций в такой проект – миллиарды рублей, а не миллионы, может быть и десятки миллиардов рублей.
В основе производства – ростовая установка собственной разработки. Технология – метод Чохральского. Разработчики говорят о наличии ноу-хау, позволяющего продлить срок службы оборудования, снизив себестоимость производства.
О масштабах планируемого производства говорят следующие цифры – к 2028 году ставится задача выйти на объем производства в 1 млн пластин в год (300мм). В период 2030-2032 половина выручки должен обеспечивать экспорт. Смелые планы.
На первом этапе предприятие будет только выращивать монокристаллы, позднее добавиться участок по производству пластин.
В России есть производства пластин малого диаметра. Пластины 200 мм и 300 мм, как правило, покупают за рубежом.
Что сказать о проекте?
Мало деталей. Когда называются какие-то цифры, не очень понятно, когда разговор идет о монокремнии, а когда - о поликремнии.
Успех производства пластин для микроэлектроники зависит от качества продукции, ее цены, стабильности поставок. В условиях цели на технологическую независимость и внутреннего потребления, эти факторы до какой-то степени отступают на второй план (до какой-то, об экономики нельзя забывать, иначе она о себе напомнит болезненным способом). Но если качество будет низким или цена высокой, то об экспорте можно будет забыть. Да и отечественным предприятиям в этом случае придется не сладко, а их продукция окажется не всем по карману.
Интересно было бы узнать, какое оборудование и у кого будет закупаться для изготовления пластин, нарезки, шлифовки и полировки, контроля и измерений. Хотя бы на уровне - российское или зарубежное.
Отдельный интересный вопрос - где будут брать «затравки» для производства монокристаллов? Их производство еще сложнее, чем монокристаллов.
В общем, как обычно, пока что вопросов больше, чем ответов.
@RUSmicro
В России создают производство монокристаллов и пластин кремния для микроэлектроники и солнечной энергетики
Об этом сообщает CNews. Инвестиции в проект от НТИ (ФСТ НТИ) пока что составили скромные 50 млн, соинвестором выступает АО «Корпорация Попов Радио». Видимо, это какие-то стартовые вливания, масштаб необходимых инвестиций в такой проект – миллиарды рублей, а не миллионы, может быть и десятки миллиардов рублей.
В основе производства – ростовая установка собственной разработки. Технология – метод Чохральского. Разработчики говорят о наличии ноу-хау, позволяющего продлить срок службы оборудования, снизив себестоимость производства.
О масштабах планируемого производства говорят следующие цифры – к 2028 году ставится задача выйти на объем производства в 1 млн пластин в год (300мм). В период 2030-2032 половина выручки должен обеспечивать экспорт. Смелые планы.
На первом этапе предприятие будет только выращивать монокристаллы, позднее добавиться участок по производству пластин.
В России есть производства пластин малого диаметра. Пластины 200 мм и 300 мм, как правило, покупают за рубежом.
Что сказать о проекте?
Мало деталей. Когда называются какие-то цифры, не очень понятно, когда разговор идет о монокремнии, а когда - о поликремнии.
Успех производства пластин для микроэлектроники зависит от качества продукции, ее цены, стабильности поставок. В условиях цели на технологическую независимость и внутреннего потребления, эти факторы до какой-то степени отступают на второй план (до какой-то, об экономики нельзя забывать, иначе она о себе напомнит болезненным способом). Но если качество будет низким или цена высокой, то об экспорте можно будет забыть. Да и отечественным предприятиям в этом случае придется не сладко, а их продукция окажется не всем по карману.
Интересно было бы узнать, какое оборудование и у кого будет закупаться для изготовления пластин, нарезки, шлифовки и полировки, контроля и измерений. Хотя бы на уровне - российское или зарубежное.
Отдельный интересный вопрос - где будут брать «затравки» для производства монокристаллов? Их производство еще сложнее, чем монокристаллов.
В общем, как обычно, пока что вопросов больше, чем ответов.
@RUSmicro
👍7🔥2
🇳🇱 Производственное оборудование. Фотолитографы. Участники рынка. Нидерланды
ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала
Интересно, что компания намерена сделать это на фоне повышения прогнозов выручки в 2026 году и рекордного портфеля заказов в 4q2025 ($15.8 млрд, более чем x2 год к году), что связывают с бумом спроса на ИИ во всем мире.
Интересно, что компания собирается сократить "в основном руководство научно-исследовательских отделов в Нидерландах и США" - по идее, это должны быть весьма ценные специалисты. В компании это объяснили необходимостью обеспечения "технической гибкости".
Интересно. Прежнее руководство слишком уж привязалось к источникам света на каплях олова и компанию хотят встряхнуть, чтобы она посматривала и на альтернативы?
А еще ASML более не будет ежеквартально рассказывать об объеме заказов - чтобы рынок не будоражить, объясняют в компании.
Прогноз выручки за 2026 год - внушительные 34-39 млрд евро. Чистая прибыль в 2025 году - 9.6 млрд евро (при объеме продаж в 32,7 млрд евро). Красивое.
Превышение прогнозируемых объемов заказов произошло на фоне того, что ASML заключила соглашение с TSMC, Samsung, SK Hynix и Micron - "западный блок" всерьез наращивает производственные мощности.
Акционерам повезло дважды, мало того, что акции ASML выросли, так еще компания выкупит акций на 12 млрд евро до 2028 года, что будет обеспечивать хорошую поддержку.
Китай в 2025 году оставался крупнейшим рынком сбыта для ASML, несмотря на то, что компания из Нидерландов лишена возможности продавать в Китай EUV литографы. Зато DUV-аппараты китайцы покупают ударными темпами, несмотря ни на какие успехи "испортзаместителей", плюс платят за обслуживание ранее закупленного - с рынка Китая ASML получила 33% продаж. Впрочем, тренд на снижение "китайской доли" есть, прогноз на 2026 год - 20%.
Долгосрочный прогноз ASML на период до 2030 года - 44-60 млрд евро. ASML - бесценная жемчужина в короне увядающей Европы.
@RUSmicro, по материалам Reuters
ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала
Интересно, что компания намерена сделать это на фоне повышения прогнозов выручки в 2026 году и рекордного портфеля заказов в 4q2025 ($15.8 млрд, более чем x2 год к году), что связывают с бумом спроса на ИИ во всем мире.
Интересно, что компания собирается сократить "в основном руководство научно-исследовательских отделов в Нидерландах и США" - по идее, это должны быть весьма ценные специалисты. В компании это объяснили необходимостью обеспечения "технической гибкости".
Интересно. Прежнее руководство слишком уж привязалось к источникам света на каплях олова и компанию хотят встряхнуть, чтобы она посматривала и на альтернативы?
А еще ASML более не будет ежеквартально рассказывать об объеме заказов - чтобы рынок не будоражить, объясняют в компании.
Прогноз выручки за 2026 год - внушительные 34-39 млрд евро. Чистая прибыль в 2025 году - 9.6 млрд евро (при объеме продаж в 32,7 млрд евро). Красивое.
Превышение прогнозируемых объемов заказов произошло на фоне того, что ASML заключила соглашение с TSMC, Samsung, SK Hynix и Micron - "западный блок" всерьез наращивает производственные мощности.
Акционерам повезло дважды, мало того, что акции ASML выросли, так еще компания выкупит акций на 12 млрд евро до 2028 года, что будет обеспечивать хорошую поддержку.
Китай в 2025 году оставался крупнейшим рынком сбыта для ASML, несмотря на то, что компания из Нидерландов лишена возможности продавать в Китай EUV литографы. Зато DUV-аппараты китайцы покупают ударными темпами, несмотря ни на какие успехи "испортзаместителей", плюс платят за обслуживание ранее закупленного - с рынка Китая ASML получила 33% продаж. Впрочем, тренд на снижение "китайской доли" есть, прогноз на 2026 год - 20%.
Долгосрочный прогноз ASML на период до 2030 года - 44-60 млрд евро. ASML - бесценная жемчужина в короне увядающей Европы.
@RUSmicro, по материалам Reuters
👍6
🇻🇳 🇪🇺 Геополитика и микроэлектроника. Вьетнам. ЕС
Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
Европейский союз и Вьетнам стремятся нарастить торговлю и инвестиции в критически важные полезные ископаемые, полупроводники и инфраструктуру, говорится в проекте совместного заявления, с которым ознакомилось агентство Reuters.
🔹 5G: ЕС обещает изучить возможность передачи Ханою «оборонных технологий», поскольку обе стороны стремятся к более тесному сотрудничеству в области «надежных» телекоммуникационных сетей. Чем это обернется на практике – непонятно. Nokia и Ericsson имеют контракты на 5G во Вьетнаме, но в 2025 году были заключены контракты и с китайскими компаниями (пока что это контракты меньшего масштаба). Могу предположить, что Вьетнаму не так уж приятно пускать китайских вендоров на свои сети, что он, возможно, предпочел бы закупать европейское оборудование при «прочих равных», но деньги здесь считать умеют. Получится ли у ЕС как-то развернуть ситуацию в сторону своих поставщиков, под эгидой «безопасность критической инфраструктуры»? Пока что не ясно.
🔹 РЗЭ и РМ. Вьетнам обладает значительными, но слабо неразработанными месторождениями редкоземельных элементов, включая галлий. Ханой выразил заинтересованность в развитии мощностей по переработке редкоземельных элементов. Но во Вьетнаме нет технологий даже для освоения месторождений, не то, что для выпуска очищенных РЗЭ и РМ «микроэлектронного» качества. Возможно ли, что ЕС как-то поможет, хотя бы ради того, чтобы получить не зависящий от Китая источник необходимых металлов? Вьетнам также является ключевым поставщиком вольфрама (на вьетнамский рудник внимательно поглядывают в Китае).
🔹 Полупроводниковое производство. Цепочки поставки. В проекте заявления полупроводники определены как еще одна приоритетная область для углубления сотрудничества, включая выстраивание соответствующих цепочек поставок. Вьетнам является крупным игроком в сфере упаковки, тестирования и сборки микросхем, здесь же расположены производственные мощности американских Intel и Amkor Technology, а также ряда других компаний. В январе 2026 года во Вьетнаме стартовало сооружение собственного фаба по производству полупроводников.
ASML, которая сейчас буквально ежедневно встречается в новостях, перенесла часть своего производство во Вьетнам и изучает возможности дальнейшего расширения своей цепочки поставок и снабжения потенциальных клиентов в этом регионе, сообщило правительство Вьетнама ранее в январе 2026 года после встречи на высоком уровне в Ханое.
🔹 Прочее. У ЕС есть еще козыри, европейцы потенциально не прочь инвестировать в сооружение во Вьетнаме инфраструктуры, прежде всего, железных дорог. Дорожная инфраструктура – одно из слабых мест Вьетнама, ею, наконец, занялись плотно. И, конечно, здесь нужны деньги и технологии. Вот только есть ли у ЕС для этого деньги – вопрос непростой.
Конечно, не обошелся документ без «политической нагрузки», я на этом останавливаться не буду, но слегка прошлись и по США, и по Китаю, и по России.
@RUSmicro, по материалам Reuters
Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
Европейский союз и Вьетнам стремятся нарастить торговлю и инвестиции в критически важные полезные ископаемые, полупроводники и инфраструктуру, говорится в проекте совместного заявления, с которым ознакомилось агентство Reuters.
🔹 5G: ЕС обещает изучить возможность передачи Ханою «оборонных технологий», поскольку обе стороны стремятся к более тесному сотрудничеству в области «надежных» телекоммуникационных сетей. Чем это обернется на практике – непонятно. Nokia и Ericsson имеют контракты на 5G во Вьетнаме, но в 2025 году были заключены контракты и с китайскими компаниями (пока что это контракты меньшего масштаба). Могу предположить, что Вьетнаму не так уж приятно пускать китайских вендоров на свои сети, что он, возможно, предпочел бы закупать европейское оборудование при «прочих равных», но деньги здесь считать умеют. Получится ли у ЕС как-то развернуть ситуацию в сторону своих поставщиков, под эгидой «безопасность критической инфраструктуры»? Пока что не ясно.
🔹 РЗЭ и РМ. Вьетнам обладает значительными, но слабо неразработанными месторождениями редкоземельных элементов, включая галлий. Ханой выразил заинтересованность в развитии мощностей по переработке редкоземельных элементов. Но во Вьетнаме нет технологий даже для освоения месторождений, не то, что для выпуска очищенных РЗЭ и РМ «микроэлектронного» качества. Возможно ли, что ЕС как-то поможет, хотя бы ради того, чтобы получить не зависящий от Китая источник необходимых металлов? Вьетнам также является ключевым поставщиком вольфрама (на вьетнамский рудник внимательно поглядывают в Китае).
🔹 Полупроводниковое производство. Цепочки поставки. В проекте заявления полупроводники определены как еще одна приоритетная область для углубления сотрудничества, включая выстраивание соответствующих цепочек поставок. Вьетнам является крупным игроком в сфере упаковки, тестирования и сборки микросхем, здесь же расположены производственные мощности американских Intel и Amkor Technology, а также ряда других компаний. В январе 2026 года во Вьетнаме стартовало сооружение собственного фаба по производству полупроводников.
ASML, которая сейчас буквально ежедневно встречается в новостях, перенесла часть своего производство во Вьетнам и изучает возможности дальнейшего расширения своей цепочки поставок и снабжения потенциальных клиентов в этом регионе, сообщило правительство Вьетнама ранее в январе 2026 года после встречи на высоком уровне в Ханое.
🔹 Прочее. У ЕС есть еще козыри, европейцы потенциально не прочь инвестировать в сооружение во Вьетнаме инфраструктуры, прежде всего, железных дорог. Дорожная инфраструктура – одно из слабых мест Вьетнама, ею, наконец, занялись плотно. И, конечно, здесь нужны деньги и технологии. Вот только есть ли у ЕС для этого деньги – вопрос непростой.
Конечно, не обошелся документ без «политической нагрузки», я на этом останавливаться не буду, но слегка прошлись и по США, и по Китаю, и по России.
@RUSmicro, по материалам Reuters
📈 Аналитика. Тренды. Материалы
Лучше материалы, надежнее микросхемы
По мере уменьшения размеров технологических норм и модернизации (технологического усложнения) упаковки, использование традиционных материалов начинает приводить к физическим и эксплуатационным ограничениям. Медные линии демонстрируют нежелательный рост удельного сопротивления при снижении размеров ниже 20 нм; традиционные диэлектрики на основе SiO₂ увеличивают RC-задержки (за счет роста диэлектрической проницаемости); а высокотемпературные плазменные этапы зачастую нарушают равномерность тонких плёнок. Эти эффекты нивелируют выгоды в оптимизации показателей мощности, производительности и площади (Power-Performance-Area, PPA), которые ранее достигались «автоматически» с переходом на каждый новый техпроцесс.
Производственные среды требуют плёнок, способных выдерживать более высокие температуры отжига, агрессивные химические среды, обеспечивая при этом субангстремную равномерность. Обычные химические процессы травления и осаждения приближаются к пределам управляемости, что увеличивает вариабельность и негативно сказываются на таком ключевом показателе, как выход годных изделий (yield).
Для преодоления этих барьеров отрасль обращается к новым наборам материалов. Кобальт, рутений и другие альтернативные металлы могут обеспечить более низкое сопротивление линий и повышенную устойчивость к электромиграции в межсоединениях следующего поколения.
Для транзисторов по технормам менее 2 нм рассматриваются к применению каналы с высокой подвижностью носителей, такие как SiGe, напряжённый германий и соединения III-V групп, в то время как диэлектрики с ультранизкой диэлектрической проницаемостью (ultra-low-k) и искусственные воздушные зазоры (engineered air gaps) призваны снижать ёмкость между проводниками. В передовой упаковке подложечные материалы (underfill) с высокой теплопроводностью и новые сплавы для перераспределительных слоёв (redistribution layers) улучшают отвод тепла и повышают надёжность в трёхмерных стеках (3D stacks).
В перспективе инновации в области материалов могут оказаться столь же ключевыми для процесса производства передовых полупроводников, какими являются литография или проектирование, для поддержания прогресса в духе закона Мура. Фабрики-изготовители (foundries) и поставщики, которые освоят эти новые химические составы, смогут задавать темп перестройки отрасли в ближайшие годы.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
Лучше материалы, надежнее микросхемы
По мере уменьшения размеров технологических норм и модернизации (технологического усложнения) упаковки, использование традиционных материалов начинает приводить к физическим и эксплуатационным ограничениям. Медные линии демонстрируют нежелательный рост удельного сопротивления при снижении размеров ниже 20 нм; традиционные диэлектрики на основе SiO₂ увеличивают RC-задержки (за счет роста диэлектрической проницаемости); а высокотемпературные плазменные этапы зачастую нарушают равномерность тонких плёнок. Эти эффекты нивелируют выгоды в оптимизации показателей мощности, производительности и площади (Power-Performance-Area, PPA), которые ранее достигались «автоматически» с переходом на каждый новый техпроцесс.
Производственные среды требуют плёнок, способных выдерживать более высокие температуры отжига, агрессивные химические среды, обеспечивая при этом субангстремную равномерность. Обычные химические процессы травления и осаждения приближаются к пределам управляемости, что увеличивает вариабельность и негативно сказываются на таком ключевом показателе, как выход годных изделий (yield).
Для преодоления этих барьеров отрасль обращается к новым наборам материалов. Кобальт, рутений и другие альтернативные металлы могут обеспечить более низкое сопротивление линий и повышенную устойчивость к электромиграции в межсоединениях следующего поколения.
Для транзисторов по технормам менее 2 нм рассматриваются к применению каналы с высокой подвижностью носителей, такие как SiGe, напряжённый германий и соединения III-V групп, в то время как диэлектрики с ультранизкой диэлектрической проницаемостью (ultra-low-k) и искусственные воздушные зазоры (engineered air gaps) призваны снижать ёмкость между проводниками. В передовой упаковке подложечные материалы (underfill) с высокой теплопроводностью и новые сплавы для перераспределительных слоёв (redistribution layers) улучшают отвод тепла и повышают надёжность в трёхмерных стеках (3D stacks).
В перспективе инновации в области материалов могут оказаться столь же ключевыми для процесса производства передовых полупроводников, какими являются литография или проектирование, для поддержания прогресса в духе закона Мура. Фабрики-изготовители (foundries) и поставщики, которые освоят эти новые химические составы, смогут задавать темп перестройки отрасли в ближайшие годы.
@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond
👍4❤2