Forwarded from 적절한 지식과 검증된 판단, 체리형부 (HB Cherry)
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한미반도체 https://blog.naver.com/hexagon0215/223073957888
HPSP https://m.blog.naver.com/hexagon0215/223097967695
와이아이케이 https://blog.naver.com/ygmun/223087647496
디아이 https://blog.naver.com/dkfkdrht/223099603515
코미코 https://blog.naver.com/sera0306/223084184798
파크시스템스 https://blog.naver.com/hexagon0215/223087001037
제너셈 https://blog.naver.com/bogus43/223088151234
대덕전자 https://m.blog.naver.com/kes3103/223085073832
월덱스 https://blog.naver.com/ygmun/223071778234
넥스틴 https://m.blog.naver.com/dlatbek123/223084976343
이오테크닉스 https://blog.naver.com/dkfkdrht/223075343331
원익QnC https://blog.naver.com/smimi1010/223076219095
티씨케이 https://m.blog.naver.com/investor_yang/223076603735
피에스케이홀딩스 https://blog.naver.com/stdhrdhm/223068218886
유진테크 https://blog.naver.com/seok2good/223075948497
한솔아이원스 https://blog.naver.com/the_4th_wave/223090094580
레이크머트리얼즈 https://m.blog.naver.com/balsanstock/223104602041
[중소형주 정량적 분석]
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[중소형주 정량적 분석]
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글에 사용된 액셀 및 차트양식 출처 : 밸류fs , https://www.valuefs.com/
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Forwarded from 퀀텀 알고리즘
❤️ [HBM 수헤주]
HBM(High Bandwidth Memory)은 DDR5대비 가격이 두배 정도 비싼 고부가가치 메모리.
SK하이닉스가 HBM을 최초로 개발하여 엔비디아에 공급 중.
● 한미반도체 : TC본딩 장비 공급사로 HBM 최대 수혜주. 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)을 붙여주는 본딩 장비를 공급. HBM3은 TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결.
● 이오테크닉스 :
레이저 그루빙(Grooving) - 웨이퍼 위에 바둑판무늬처럼 선을 그으며 좁은 논두렁을 만드는 장비, 잘라내야 하는 부분에 미리 홈을 내서 Crack을 방지
스텔스 다이싱(Stealth Dicing) - Stealth Dicing은 웨이퍼 중간 부분을 절단하고, 웨이퍼 뒷면에 미리 붙여놓은 테이프에 압력 을 가하여 웨이퍼를 절단하는 방법이다. Stealth Dicing의 장점은 Blade Dicing 대비 절단 품질 이 좋고(칩핑 및 크랙이 적음), 세척공정 등 절단 후 요구되는 추가 공정이 적으며, 속도, 접착 강도 측면에서 띄어나다. 현재는 메모리 위주로 적용되고 있으며, 메모리 반도체 품질 개선이 추가로 요구되는 상황에서는 Stealth Dicing 채용이 증가할 것으로 기대된다.(교보증권 보고서)
적층칩을 위한 UV Driller - PCB Driller는 Wafer나 PCB, OLED 필름에 구멍 뚫어 미세회로 형성하는 데에 사용되는 장비다. 크게 CO2 드릴러와 UV(Ultraviolet) 드릴러로 구분되며, 일반적으로 CO2는 Eximer 등 기체, UV드릴러는 DPSS 고체레이저 활용한다. 이 중 동사가 생산하는 UV 드릴러는 PCB에서 미세회로 형성을 위한 극소구경 수요에 대응 가능하다. CO2는 25 마이크로미터 직경의 Hole이 미세화의 한계인데, 고객사에서 다층 기판에 via hole 형성 목 적으로 점차 더 낮은 홀 사이즈까지 요구 중으로 23년부터 해당 장비 매출 발생이 예상 된다. (대신증권 보고서)
● 테스 : PE-CVD
● 제우스: TSV공정 분진세정
● 케이씨텍 : CMP(Chemical Mechanical Planarization)연마
● 인텍플러스: 3D 검사장비
● 케이엔더블유 : 식각용 가스. 자회사 플루오린코리아가 반도체 공정용 특수가스(F2 가스, SF6 가스) 생산.
● 덕산하이메탈 : 마이크로범프
※ 퀀텀 알고리즘 텔레그램
http://t.me/quantum_ALGO
HBM(High Bandwidth Memory)은 DDR5대비 가격이 두배 정도 비싼 고부가가치 메모리.
SK하이닉스가 HBM을 최초로 개발하여 엔비디아에 공급 중.
● 한미반도체 : TC본딩 장비 공급사로 HBM 최대 수혜주. 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)을 붙여주는 본딩 장비를 공급. HBM3은 TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결.
● 이오테크닉스 :
레이저 그루빙(Grooving) - 웨이퍼 위에 바둑판무늬처럼 선을 그으며 좁은 논두렁을 만드는 장비, 잘라내야 하는 부분에 미리 홈을 내서 Crack을 방지
스텔스 다이싱(Stealth Dicing) - Stealth Dicing은 웨이퍼 중간 부분을 절단하고, 웨이퍼 뒷면에 미리 붙여놓은 테이프에 압력 을 가하여 웨이퍼를 절단하는 방법이다. Stealth Dicing의 장점은 Blade Dicing 대비 절단 품질 이 좋고(칩핑 및 크랙이 적음), 세척공정 등 절단 후 요구되는 추가 공정이 적으며, 속도, 접착 강도 측면에서 띄어나다. 현재는 메모리 위주로 적용되고 있으며, 메모리 반도체 품질 개선이 추가로 요구되는 상황에서는 Stealth Dicing 채용이 증가할 것으로 기대된다.(교보증권 보고서)
적층칩을 위한 UV Driller - PCB Driller는 Wafer나 PCB, OLED 필름에 구멍 뚫어 미세회로 형성하는 데에 사용되는 장비다. 크게 CO2 드릴러와 UV(Ultraviolet) 드릴러로 구분되며, 일반적으로 CO2는 Eximer 등 기체, UV드릴러는 DPSS 고체레이저 활용한다. 이 중 동사가 생산하는 UV 드릴러는 PCB에서 미세회로 형성을 위한 극소구경 수요에 대응 가능하다. CO2는 25 마이크로미터 직경의 Hole이 미세화의 한계인데, 고객사에서 다층 기판에 via hole 형성 목 적으로 점차 더 낮은 홀 사이즈까지 요구 중으로 23년부터 해당 장비 매출 발생이 예상 된다. (대신증권 보고서)
● 테스 : PE-CVD
● 제우스: TSV공정 분진세정
● 케이씨텍 : CMP(Chemical Mechanical Planarization)연마
● 인텍플러스: 3D 검사장비
● 케이엔더블유 : 식각용 가스. 자회사 플루오린코리아가 반도체 공정용 특수가스(F2 가스, SF6 가스) 생산.
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퀀텀 알고리즘
퀀텀 알고리즘 채널은 퀀텀 알고리즘으로 주도업종 파악, 실적 우량주 매수 타이밍 포착, 스윙트레이딩 신호에 활용하는 것을 목표로하는 공간입니다. 구독자 여러분들의 투자에 도움이되도록 정선된 양질의 콘텐츠를 제공하도록 하겠습니다.
Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환 (경환 김)
**일단 다음주부터 시작될 미중 고위급 회동을 의식한 발언으로 보이네요. G7 중국측 반응은 고려하지 않은 상태. 일단 경제•무역 분야 만남은 시작.
https://v.daum.net/v/20230521221330895
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언론사 뷰
바이든 "中과 관계 조만간 해빙될 것"
(서울=뉴스1) 이유진 기자 = 조 바이든 미국 대통령이 21일 미국과 중국의 관계가 곧 해빙되는 것을 보게 될 것이라 생각한다고 밝혔다. 로이터‧AFP통신 등 보도에 따르면 바이든 대통령은 이날 일본 히로시마에서의 주요 7개국(G7) 정상회의 일정을 마무리한 뒤 기자회견에서 이 같은 뜻을 밝혔다. 올해 초 미국 영공을 침범한 중국의 정찰풍선을 미국이
Forwarded from 키움증권 전략/시황 한지영
[05/22, Kiwoom Weekly, 키움 전략 한지영]
"부채한도 불확실성 vs 반도체주 강세"
-------
<Weekly Three Point>
a. 금요일 미국 증시는 또 부채한도 불확실성으로 소폭 하락(다우 -0.3%, S&P500 -0.1%, 나스닥 -0.2%).
b. 부채한도 문제는 증액 여부가 아니라 증액 이후 나타날 수 있는 현상에 대해 고민을 해야하는 시점
c. 주중 국내 증시에서는 반도체주 강세가 지속될지에 대한 관심이 급증할 전망
-------
0.
한국 증시는 1) 부채한도 협상, 2) 5월 미국 제조업 PMI 및 PCE 물가, 한국 수출(~20일) 등 주요 경제지표 3) 세인트루이스 연은 총재 등 연준 인사들 발언, 4) 한은 금통위 결과, 5) 국내 반도체주 강세 지속 여부 등에 영향 받을 전망(주간 코스피 예상 레인지 2,460~2,580pt).
1.
19일(금) 미국 증시는 파월 의장의 금리인상 중단 시사에도, 부채한도 협상 중단, 지역 은행권 불안 재부각 등으로 소폭 하락 마감(S&P500 -0.1%, 나스닥 -0.2%).
최근 연준 부의장, 지역은행 총재 등 연준 인사들은 6월 금리인상 가능성을 열어 두면서 증시에 혼란을 유발해왔던 상황.
그러나 파월 의장은 19일 회담 자리에서 인플레이션 목표 달성을 위해 금리를 더 많이 올릴 필요가 없을 수 있다는 입장을 내비친 모습.
이는 최근 지역은행권 위기가 경제, 인플레이션, 신용 여건에 부정적인 영향을 줄 수 있다는 판단에서 기인.
옐런 재무장관이 소규모 지역은행들의 추가 합병 필요성을 언급했던 것도 유사한 맥락에서 접근할 필요(19일 지역은행주 ETF 주가 -1.8%).
이처럼 금리인상 효과를 내고 있는 은행권 위기가 진행형이라는 점을 감안 시, 6월 금리 동결 가능성이 상대적으로 높다고 판단(19일 파월 의장 발언 후 FedWatch 상 6월 금리인상 확률은 기존 35%대에서 15%대로 하락).
2.
다만, 연내 금리인하 현실화 여부는 6월 FOMC를 넘어 9월 FOMC까지도 시장이 계속 관련 불확실성을 짊어지고 갈 수 있음에 유의.
파월의장이 지적했듯이 연준과 시장의 금리인하 기대 차이는 인플레이션 경로에 대한 기대가 다른 상황이므로, 그 괴리는 시장도 연준도 추후 입수되는 인플레이션, 소비 지표 등과 같은 데이터에 따라 달라질 것으로 예상.
주중에도 세인트루이스 연은 등 주요 총재들의 발언들이 6월 인상 및 연내 금리 인하 여부를 놓고 시장에 모호성을 제공할 것으로 보임.
26일(금) 예정된 4월 PCE 물가 상으로도 헤드라인(4월 4.2%)과 코어(4.6%)의 역전관계가 지속될 시에는 “인플레이션 고착화 불안감 재부각 및 그로 인한 6월 금리인상 우려”와 같은 재료가 생성될 수 있음.
하지만 “인플레이션 하락 추세 유효 및 은행권 위기로 인한 경기 모멘텀 악화 -> 6월 금리동결 및 연말 인하 가능성을 높이는 요인이 될 것”이라는 전망을 베이스로 유지해나갈 필요.
3.
지난 주 바이든과 매카시 하원의장이 디폴트는 없을 것이라면서 증액 기대감을 높였던 부채한도 문제는 세부적인 사항을 놓고서 의견 충돌을 빚고 있는 상황.
금주에도 해당 이슈가 증시 뉴스플로우 상 헤드라인을 지배하면서 주가 변동성을 유발할 소지는 있음.
하지만 주가 방향성에 영향을 주는 재료는 아니기에, 부채한도 불확실성에 포지션 축소로 반응하는 것은 지양.
오히려 국채 발행 증가로 인한 금리 상승, 재정지출 축소로 인한 잠재적인 경기 동력 둔화 등 부채한도 증액 이후의 나타날 수 있는 현상에 대한 고민을 해나가는 것이 적절.
4.
주중 국내 증시에서는 삼성전자, SK하이닉스, 동진쎄미켐, 솔브레인 등 반도체 대형주 및 소부장들의 주가 모멘텀 지속 여부에 관심이 집중될 것으로 예상.
반도체 업종의 전방 수요는 미국 등 주요국 소비 경기와 같이 매크로 상황과 직결되어 있으며, 현재 매크로 환경이 불투명한 것은 사실.
하지만 AI 산업 성장, 실적 저점 통과 전망, 낮은 수급 부담 등 매크로 이외의 여타 요인들이 긍정적으로 맞물리면서 이들 주가에 우호적인 환경을 조성하고 있는 것으로 보임.
더 나아가, 그 간 국내 증시의 대장주 역할을 했던 2차전지주들에서 다른 업종으로의 수급 로테이션이 일어나고 있다는 점을 고려 시, 금주 국내 반도체주의 주가 및 수급 변화도 주중 관전포인트가 될 것.
https://www.kiwoom.com/h/invest/research/VMarketSWDetailView?sqno=630
"부채한도 불확실성 vs 반도체주 강세"
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<Weekly Three Point>
a. 금요일 미국 증시는 또 부채한도 불확실성으로 소폭 하락(다우 -0.3%, S&P500 -0.1%, 나스닥 -0.2%).
b. 부채한도 문제는 증액 여부가 아니라 증액 이후 나타날 수 있는 현상에 대해 고민을 해야하는 시점
c. 주중 국내 증시에서는 반도체주 강세가 지속될지에 대한 관심이 급증할 전망
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0.
한국 증시는 1) 부채한도 협상, 2) 5월 미국 제조업 PMI 및 PCE 물가, 한국 수출(~20일) 등 주요 경제지표 3) 세인트루이스 연은 총재 등 연준 인사들 발언, 4) 한은 금통위 결과, 5) 국내 반도체주 강세 지속 여부 등에 영향 받을 전망(주간 코스피 예상 레인지 2,460~2,580pt).
1.
19일(금) 미국 증시는 파월 의장의 금리인상 중단 시사에도, 부채한도 협상 중단, 지역 은행권 불안 재부각 등으로 소폭 하락 마감(S&P500 -0.1%, 나스닥 -0.2%).
최근 연준 부의장, 지역은행 총재 등 연준 인사들은 6월 금리인상 가능성을 열어 두면서 증시에 혼란을 유발해왔던 상황.
그러나 파월 의장은 19일 회담 자리에서 인플레이션 목표 달성을 위해 금리를 더 많이 올릴 필요가 없을 수 있다는 입장을 내비친 모습.
이는 최근 지역은행권 위기가 경제, 인플레이션, 신용 여건에 부정적인 영향을 줄 수 있다는 판단에서 기인.
옐런 재무장관이 소규모 지역은행들의 추가 합병 필요성을 언급했던 것도 유사한 맥락에서 접근할 필요(19일 지역은행주 ETF 주가 -1.8%).
이처럼 금리인상 효과를 내고 있는 은행권 위기가 진행형이라는 점을 감안 시, 6월 금리 동결 가능성이 상대적으로 높다고 판단(19일 파월 의장 발언 후 FedWatch 상 6월 금리인상 확률은 기존 35%대에서 15%대로 하락).
2.
다만, 연내 금리인하 현실화 여부는 6월 FOMC를 넘어 9월 FOMC까지도 시장이 계속 관련 불확실성을 짊어지고 갈 수 있음에 유의.
파월의장이 지적했듯이 연준과 시장의 금리인하 기대 차이는 인플레이션 경로에 대한 기대가 다른 상황이므로, 그 괴리는 시장도 연준도 추후 입수되는 인플레이션, 소비 지표 등과 같은 데이터에 따라 달라질 것으로 예상.
주중에도 세인트루이스 연은 등 주요 총재들의 발언들이 6월 인상 및 연내 금리 인하 여부를 놓고 시장에 모호성을 제공할 것으로 보임.
26일(금) 예정된 4월 PCE 물가 상으로도 헤드라인(4월 4.2%)과 코어(4.6%)의 역전관계가 지속될 시에는 “인플레이션 고착화 불안감 재부각 및 그로 인한 6월 금리인상 우려”와 같은 재료가 생성될 수 있음.
하지만 “인플레이션 하락 추세 유효 및 은행권 위기로 인한 경기 모멘텀 악화 -> 6월 금리동결 및 연말 인하 가능성을 높이는 요인이 될 것”이라는 전망을 베이스로 유지해나갈 필요.
3.
지난 주 바이든과 매카시 하원의장이 디폴트는 없을 것이라면서 증액 기대감을 높였던 부채한도 문제는 세부적인 사항을 놓고서 의견 충돌을 빚고 있는 상황.
금주에도 해당 이슈가 증시 뉴스플로우 상 헤드라인을 지배하면서 주가 변동성을 유발할 소지는 있음.
하지만 주가 방향성에 영향을 주는 재료는 아니기에, 부채한도 불확실성에 포지션 축소로 반응하는 것은 지양.
오히려 국채 발행 증가로 인한 금리 상승, 재정지출 축소로 인한 잠재적인 경기 동력 둔화 등 부채한도 증액 이후의 나타날 수 있는 현상에 대한 고민을 해나가는 것이 적절.
4.
주중 국내 증시에서는 삼성전자, SK하이닉스, 동진쎄미켐, 솔브레인 등 반도체 대형주 및 소부장들의 주가 모멘텀 지속 여부에 관심이 집중될 것으로 예상.
반도체 업종의 전방 수요는 미국 등 주요국 소비 경기와 같이 매크로 상황과 직결되어 있으며, 현재 매크로 환경이 불투명한 것은 사실.
하지만 AI 산업 성장, 실적 저점 통과 전망, 낮은 수급 부담 등 매크로 이외의 여타 요인들이 긍정적으로 맞물리면서 이들 주가에 우호적인 환경을 조성하고 있는 것으로 보임.
더 나아가, 그 간 국내 증시의 대장주 역할을 했던 2차전지주들에서 다른 업종으로의 수급 로테이션이 일어나고 있다는 점을 고려 시, 금주 국내 반도체주의 주가 및 수급 변화도 주중 관전포인트가 될 것.
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Forwarded from 엄브렐라리서치 Jay의 주식투자교실
A100 / H100 AI GPU 주문 증가
https://www.digitimes.com/news/a20230518PD215/nvidia-ic-manufacturing-ai-gpu-ai-server-tsmc.html
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DIGITIMES
Nvidia sees AI GPU orders ramp up
Nvidia has seen a ramp-up in orders for its A100 and H100 AI GPUs, as a result of the generative AI boom, which has led to an increase in wafer starts at TSMC, according to market sources.