대덕전자 - FC BGA에 건 미래
: https://blog.naver.com/minjae0226/223132197858

투자포인트 : 사업구조의 변화(메모리 원툴 -> FC-BGA를 통한 비메모리) + 메모리 턴어라운드

1) 3년간 (20하반기~22상반기) 비메모리(FC-BGA) 투자 금액 : 5400억

2) 삼전발 감산-> DDR5 & HBM으로 이어지는 메모리 턴어라운드

3) 22년 실적을 가볍게 뛰어넘을 자신감

믿고보는 채널들에 올라온 내용
다른말로 -> 닥사콜

그렇다고 바로가는거냐???
-> 그럴수도 있고 아닐수도 있다

대충만 슥삭봐도 상방룸이 있다
숫자 - 업황 - 모멘텀
굿임(트레이딩, 스윙, 중장투)

그럼 룸이 몇개냐
-> 개인의 역량의 차이(간땡이와 배포차이)

원룸에도 어느지역에 위치하느냐에 따라 금액이 천지 차이인거처럼 같은 1루타에서도 그렇고 십프로 이십프로 구간에서도 비중의 차이에서 오는 수익금과 수익율은 천지 차이

많이 알고 많이 공부 해야 수익이 좋다???
-> 많이 아는건 당연히 좋지만 심리적인 것과 멘탈이 받쳐줘야 포텐이 터질 수 있다로 보는게 맞다고 생각함
많이 안다고 해서 수익율과 수익금이 좋은건 절대 아님

결론
-> 남이 좋다는거 백날 매매해봐야 자기가 받아먹을 준비가 되어 있지 않으면 먹어도 먹은게 아님 먹은거만 토하면 다행임
두배 세배로 빨리는게 이 바닥

러우전쟁보다 심한 전쟁터임을 항상 상기하는게 계좌에 이로움

HBM 개요, 관련주 총정리

작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)

1. AI시대에 GPU의 연산속도가 빨라지면서 메모리에서 병목현상 발생

2. 흔히 비유하는 교통상황과 똑같음

3. '더 많은'도로와 '더 짧은'도로를 만들면 병목현상 해결 가능

4. 기존에는 회로,와이어,솔더볼로 연결하던 통로를 '많은 숫자의 구멍을 뚫어서 직접연결'하여 해결함

5. 이렇게 구멍을 뚫어 연결하는 방식을 ①TSV(through silicon via)라고 부름

6. TSV에는 구멍을 뚫는 공정에 후속공정이 있는데

7. ②백그라인딩 : 더 짧은 통로를 위해 웨이퍼 뒷면을 갈아버림

8. ③본딩 : 구멍을 뚫은 칩을 정렬해서 칩끼리 붙임

9. 위 세가지 공정이 TSV의 주요 공정

10. ④검사 : 여러개의 칩을 적층하다보니 한개의 칩만 불량이 나도 적층한 모든 칩을 버려야하는 상황이 발생. 칩 적층 전에 불량을 최대한 솎아내는 것이 중요해짐

11. ⑤2.5D 패키징 : 이렇게 만든 HBM과 GPU도 최대한 빠른 속도를 위해 함께 패키징하는 과정을 거침. 각 업체들에서 2.5D 패키징을 EMIB, CoWoS 등으로 부름


🏆관련주

① TSV
- 제우스 : Via홀 공정 Cleaning 장비 제조
- 테스 : 공정사이 Dummy Layer 적층에 CVD 장비 사용

② 백그라인딩
- Disco(日) : 백그라인딩, 다이싱, 드릴링 등 후공정 핵심장비업체, 20조가 넘는 높은 시총에도 최근 주가 2배상승
- 케이씨텍 : CMP장비

③ 본딩
- 한미반도체 : TSV 핵심공정인 본딩작업에 사용되는 TC Bonder 장비

④ 검사
- 인텍플러스 : 검사장비 근본업체
- 펨트론 : 신규상장 검사장비업체

⑤ 2.5D 패키징
- 이오테크닉스 : 웨이퍼가 얇아지면서 다이싱 기술이 발전중, 스텔스다이싱/레이저그루빙 장비
- 대덕전자, 심텍 : 칩이 미세화되면서 당연히 기판도 미세화 진행중, FC-BGA 생산
- 덕산하이메탈 : I/O(칩-기판 연결부위)가 많아지면서 이를 연결하는 솔더볼 사용량 증가
- 프로텍, 레이저쎌 : 칩-솔더볼-기판을 연결하는 작업을 리플로우라고 함, 이 작업을 레이저로 진행하는 장비(선단기술)
- 피에스케이홀딩스 : 리플로우장비, Descum 장비 업체
- 에스티아이 : 리플로우장비, FC-BGA현상기, 엣지트리밍 등 후공정 관련 장비 업체

태경케미칼을 봐줘야 할때인가봉가

https://www.yna.co.kr/view/AKR20230619002800034?input=1195m

25년간 이어진 협력 관계는 한쪽의 배신으로 한순간에 끝이 나고 말았다. 삼성전자와 삼성디스플레이 1차 협력사 톱텍의 이야기다. 지식경제부 장관상, 삼성전자 선정 강소기업상, 대통령 산업포장, 수출 8억불 달성 포상 등 여러 상을 수상하며 국내 유망 중소기업으로 자리매김했던 톱텍은 삼성디스플레이의 국가 핵심 기술을 유출했다는 혐의로 2018년 검찰의 수사를 받았고, 이를 계기로 25년 동안 이어졌던 두 회사의 협력 관계는 막을 내렸다.

1심에서는 톱텍에 무죄가 선고됐지만, 2심에서는 결과가 뒤바뀌며 유죄 판결이 나왔다. 대표이사 등 임원이 구속기소되면서 톱텍은 그야말로 ‘풍비박산’이 났다. 하마터면 국가 핵심 기술이 중국에 유출될뻔한 위험을 막은 것은 바로 검찰의 체계적인 수사력이었다.

https://v.daum.net/v/20230619060209111

📌 2024년 중순 콘티넨탈 삼성전자 생산 암바렐라 자율주행 솔루션 프로토타입 출시

📁 칩스앤미디어, 코아시아, 가온칩스, 넥스트칩, KEC, 에이디테크놀로지, 텔레칩스, 시그네틱스, 하나마이크론, 앤씨앤, 에이테크솔루션, SFA반도체

콘티넨탈은 암바렐라, 삼성전자와 협업해 개발한 자율주행 솔루션 프로토타입을 내년 중순 미국에 출시할 계획이다.
암바렐라는 자율주행에 필요한 반도체를 개발하는 설계 기업이다. 삼성전자는 콘티넨탈이 암바렐라와 공동 개발한 레벨2부터 레벨4까지 이르는 ‘CV3’ 시리즈 SoC 모두 첨단 파운드리(위탁생산) 공정으로 양산한다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003108843?sid=103

뚜따각은 다 나온듯
카운트다운

뚜따각 종목
거래가 붙어야 가능할텐데
잘봐야할 종목
준비는 다 된거 같음