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Ten Level (텐렙)

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Forwarded from 업사이드[UPSIDE]📈
▶️ 전일 삼성은 현재의 TSV CAPA를 2배 확대하여 24년까지 40K 이상 확대 계획을 밝혔습니다. 관련주들 관심있게 봐야겠습니다. 투자에 참고하세요.🙏

▶️ HBM 관련주
(출처: YM리서치, https://news.1rj.ru/str/c/1949273478/36)(소중한 자료 감사합니다.)

① TSV
- 제우스
: Via홀 공정 Cleaning 장비 제조
- 테스 : 공정사이 Dummy Layer 적층에 CVD 장비 사용

② 백그라인딩
- Disco(日)
: 백그라인딩, 다이싱, 드릴링 등 후공정 핵심장비업체, 20조가 넘는 높은 시총에도 최근 주가 2배상승
- 케이씨텍 : CMP장비

③ 본딩
- 한미반도체
: TSV 핵심공정인 본딩작업에 사용되는 TC Bonder 장비

④ 검사
- 인텍플러스
: 검사장비 근본업체
- 펨트론 : 신규상장 검사장비업체

⑤ 2.5D 패키징
- 이오테크닉스
: 웨이퍼가 얇아지면서 다이싱 기술이 발전중, 스텔스다이싱/레이저그루빙 장비
- 대덕전자, 심텍 : 칩이 미세화되면서 당연히 기판도 미세화 진행중, FC-BGA 생산
- 덕산하이메탈 : I/O(칩-기판 연결부위)가 많아지면서 이를 연결하는 솔더볼 사용량 증가
- 프로텍, 레이저쎌 : 칩-솔더볼-기판을 연결하는 작업을 리플로우라고 함, 이 작업을 레이저로 진행하는 장비(선단기술)
- 피에스케이홀딩스 : 리플로우장비, Descum 장비 업체
- 에스티아이 : 리플로우장비, FC-BGA현상기, 엣지트리밍 등 후공정 관련 장비 업체
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가치투자클럽
뷰노 사업보고서. 국내 상장사 중에 디텍터는 뷰웍스, 레이언스, 디알텍이 제조
낙수효과로 기대해봄직한 종목
자리좋고 끼가 출중
뚜따 관심
Forwarded from Level Up Together
오에스피 - 해외 진출의 물꼬를 트다!.pdf
193.2 KB
전자 메일 보내기 오에스피 - 해외 진출의 물꼬를 트다!.pdf
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오에스피
윗꼬리따러 갈지 기대해봄직
오늘눌렸다가 바로갈지는 모르겠으나
눌릴때 받쳐 받기 땡큐인 하루가 될듯
👍2
자리는만들어놓고 올라오는중
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윗꼬리 트라이 기대해봄직
뉴스는 달아놨고 수급쏠림에 트레이딩 접근으로만 해당 종목
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뉴스달아놓고 20억가량 오버행
눌릴때 땡큐각일 수 있음
1
오늘포럼에서 발표한다는 뉴스달아놓고 있음
임팩트가 얼마나 있을지 관심
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포첨 참가 이슈와 더불어 ARM상장이슈도 같이 부각 될지 관심
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글로벌 완성차 업계가 차량용 소프트웨어 운영체계(OS) 주도권을 놓고 각축전을 벌이고 있다. 특히, 현대차·기아가 '소프트웨어로 구동되는 차량(SDV)' 구현의 한 축인 커넥티드카 서비스 분야에서 글로벌 1000만 사용자를 확보하며 영토를 넓혀가고 있다.

업계에선 현대차그룹이 주행·차량제어 관련 빅데이터 확보를 통한 SDV 구현 가속화, 인포테인먼트를 통한 동영상·쇼핑 등 각종 콘텐츠 수익을 올릴 수 있는 기반을 마련한 것으로 분석하고 있다 .


뉴스는 달았는데 시외로 올린거라 12500원 위로 돌파여부가 중요. 돌파못하면 12000원언저리에서 매물소화만 할듯
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어제저가부근에서는 매수세가 꾸준한듯
받쳐받기 땡큐인거 같음
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노이즈가 해소국면인거 같음
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오잉????
신용풀렸네...
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