#바이옵트로

오버행해소는 다 되고 이제 찐반등각 인거같음

#구영테크

부품주들 하나씩 장대뽑는 가운데
기대해볼만한 종목

텐트폴이 온다

#NEW

#밀수(2023.7.26)
#무빙(2023.08.09)


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NVIDIA는 TSMC의 생산능력 부족으로 인해 일부 AI GPU 제조를 삼성전자에게 아웃소싱할지를 검토 중이다. NVIDIA와 삼성은 협상 중이며, 삼성의 3나노미터 시험 제품의 성능 검증과 선진 패키징 기술이 미국 칩 제조업체의 요구를 충족하는지에 따라 협력 가능성이 결정될 것이다. 큰 규모의 주문을 받을 가능성은 낮지만, TSMC에만 의존하기 어려운 상황에서 삼성이 보조 파운드리 파트너로 참여할 수도 있다. 글로벌 GPU 시장은 AI 관련 서비스 수요에 힘입어 2028년까지 334.63억 달러로 성장할 것으로 예상된다. NVIDIA는 현재 AI GPU 시장에서 90% 이상의 점유율을 가지고 있다. 삼성과의 협력을 통해 NVIDIA는 AI GPU 수급 부족 위험을 완화할 수 있지만, 삼성의 3나노미터 공정의 안정적인 수율 성능은 여전히 중요한 고려 사항이다. 삼성은 Multi Die Integration Alliance (MDI)를 설립하여 패키징 기술을 개선하고, TSMC는 AI 및 HPC 칩 제조업체에 대한 우선적인 파운드리 파트너로 인정받았다. NVIDIA는 이전에 삼성에게 GPU 생산을 아웃소싱했지만, 현재는 주력 제품인 A100 및 H100 GPU를 위해 TSMC에 의존하고 있다.

HBM 기술 트렌드 따라잡기 20230705

작성 : 머니스토리(https://news.1rj.ru/str/stockninvest)

HBM 관련주 너무 어려워서 제가 공부해봤습니다(feat. 삼성증권 이종욱 위원님)

결론 1) SK하이닉스향 HBM3가 내년부터 시판(오더 받는중)
-> 삼성전자향 HBM3는 특허관련 양산 불가, 삼성전자향 수혜주는 그냥 기대감일뿐 실체 없음(PSK홀딩스, 오로스테크, 샘씨엔에스 등)
-> 그렇다고 SK하이닉스향도 대부분 외산장비 씀. 국산화 수혜 퀄 정도 받은 상황
2) 종목단으로 이수페타시스, 프로텍, 한미반도체이 실질 수혜
-> 곁다리로 이것저것 된다고 혹하지말고 좋은 종목 찐수혜주로 극강 홀딩하기

▶HBM3관련 국내 수혜주 정리
1) 이수페타시스
MLB벤더가 글로벌리 3개인데 TTM, 이수페타시스, 골드서킷 (이외 경쟁사 다 중국)
수혜를 받을 수 밖에 없음 - 중국기업 제외하고 실제 플레이어 TTM, 이수 듀얼뿐
##추가 주가상승 모멘텀
1) MLB 2차증설 가능성 : 2차증설용 CAPEX 말레이시아 땅, 대구공장 옆 땅
2) OPM 마진율 상향 가능성 : 소품용 대량생산이라 수율만 잡으면 마진이 엄청 올라가게됨
과거 비에이치의 FPCB 매출시 다품종 소량이던 삼성폰 vs 소품종 대량납품 아이폰 마진 자체가 다름

2) 프로텍
몰딩용 언더필 디스펜서 공급, 우리나라에서는 프로텍만 만듦,
LAB장비를 활용해서 효과적으로 언더필 할 수 있음
다만 전공정단으로 침투율 현재는 낮음, 후공정단 어드밴스드패키징 우선 수혜

3) 한미반도체
SK하이닉스용 TC본딩장비 -> HBM3 TC본딩과 하이브리드본딩으로 가능성
반도체 패키지 절단 장비인 Wafer SAW
픽앤플레이스먼트 : 반도체 집어서 옮기는 로봇팔

▶HBM 개념
HBM(High Bandwidth Memory) 고대역폭 메모리 : 데이터 입출력 통로를 기존대비 획기적으로 늘리고, 디램을 수직으로 12개까지 쌓아서 용량 늘림
고속도로 차선을 넓게 붙여서 데이터 전송을 원활하게 함
CPU같은 복잡한 연산에서 GPU같은 작업 집약적 데이터처리에 활용하기에 HBM이 최적화

▶기술구분 및 실제 공정에서 쓰이는 회사별 제품
현재 시판되고 있는 버전은 HBM2가 100% (최근 SK하이닉스가 미는 HBM3는 양산으로 팔고있는건 아님, 내년부터 본격 판매)
HBM2와 HBM3의 차이는 본딩방식의 차이가 있음
▷HBM2 : 기판과 기판 사이에 전선 연결을 솔더볼을 바탕으로 연결(범프-솔더볼-범프)
D램 층수는 NCF라는 미세하게 얇은 테이프를 붙여서 반복적으로 올린 후 TC본딩(열과 압력 사용)
범프는 원래 하던거고 본딩기술이 핵심임
-> TC본딩을 잘하는 회사가 ASM Pacific(싱/네), BE세미컨덕터(네), 한미반도체(한)
적층하기 위해 웨이퍼를 얇게 자른걸 반도체 모양대로 잘라야해서 정밀한 다이싱 기술이 필요
웨이퍼를 얇게 자르는 그라인딩, 작은 홈을 여러개 만들는 그루빙, 잘게 자르는 다이싱 과정을 거침
-> 그라인딩,그루빙,다이싱 모두 일본업체들이 제일 잘함 DISCO(일)

결론적으로 HBM2 기준 종목단으로 수혜주를 정리해보면
DISCO(일), ASM(네)이 핵심 종목임(실질적으로 국내 직접 수혜주가 없음)
이 공정을 국내 상장 종목 중 검토해보면 한미반도체가 TC본딩을 잘함 SK하이닉스향,
TC본딩을 한미반도체꺼 똑같이 만들 수 있다고 주장만 하는곳이 제너셈
다이싱, 그루빙 - 이오테크닉스
그라인딩 - 미래컴퍼니 (둘다 본격적으로 납품아니고, 삼성전자향 퀄 테스트 중)

▷HBM3 : HBM2 양산 시 단점으로 너무 얇아서 잘 부숴지는걸 개량한 것(본딩방법 개선)
층수가 높을수록 더 많은 용량을 묶는게 핵심인데
이걸 높일때 다리미질을 많이 해야하는데 잘 부숴짐 -> 이를 개량한것이 HBM3

HBM3의 기본 아이디어는 : 열은 괜찮고 압력 때문에 깨지는것임
따라서 일단 쌓고 사이에 굳는 구조물을 분사하여 넣는 방식

MR-MUF 관련 너무너무 중요한 특허 있음!!!!!
MUF material 이라고 부르는 물질을 웨이퍼와 솔더볼 사이를 몰딩으로 구석구석 채워주는 언더필 공정 (머프 머티리얼) : Namics(일, 비상장)
이 MUF material이 굳으면 플라스틱처럼 단단한 구조물이 층과 층 사이에 생겨서 지지되면서 깨지는것 방지
그런데!! SK하이닉스가 Namics와 배타적 독점계약을 맺어서 당분간(5년) 하이닉스밖에 못씀
당장 내년 HBM3은 하이닉스 밖에 못하는것 팩트임(삼성전자가 HBM3하려면 Namics가 특허갖는 MUF material 대체재를 찾아야함)
MUF material 녹인 다음에 굳혀야 공기층이 사라짐, 이 오븐 이름이 매스 리플로우, "매스 리플로우 몰딩 언더필"
-> 장점 : 압력식이 아니어서 높은 층을 이뤄도 수율이 개선됨
단점 : 결국은 마이크로 솔더볼을 결국 넣어야하는데 마이크로 솔더볼 두께 때문에 높이 높아질 수 밖에 없음

결론적으로 종목단으로 수혜주를 정리해보면
리플로우 장비는 ASM Pacific(네) 것을 씀 -> 국산화 정부과제를 SK하이닉스, 에스티아이가 공동 진행함
이후 샘플 장비를 에스티아이가 납품했는데 SK하이닉스 향 매스 리플로우 오더는 아직 안나옴(곧 나오지 않을까?)
-> 고로 한국업체의 매스 리플로우장비 역시 양산라인에 쓰인 적이 없음, 에스티아이 가능성만 있는 상황이 팩트

시장에서 이야기 나오는
PSK홀딩스는 리플로우계의 대부(삼성전자와 매우 친함) 삼성이 후공정이 필요하면 PSK홀딩스껄 씀
다만, 리플로우 기술이 뛰어나니까 삼성이 특허를 뚫고 HBM3를 양산하게되면 PSK홀딩스를 쓸것이라는 기대감 정도있음
삼성전자가 HBM3를 한다, PSK홀딩스 리플로우장비를 쓴다. 둘다 팩트는 아님(Only 기대감)

그 이외 HBM공정에 쓰이는 장비
TSV용 에처(식각) : AMAT 것만 씀
웨이퍼 캐리어 : 외국산 어디꺼 쓰는지는 미확인 국산화는 샘씨엔에스가 노력중(실제 납품 성과 없음)
CMP장비 : 웨이퍼 윗면은 전공정 회로 닦는 폴리싱 해줘야하는데 일본장비가 대부분이고 우리나라 유일하게 케이씨텍(삼성전자향/닉스향)
세정장비 : 케이씨텍과 제우스 장비 사용
프로텍 : 몰딩용 언더필 디스펜서 공급, 우리나라에서는 프로텍만 만듦,
LAB장비를 활용해서 언더필을 효과적으로 할수있다 개발했으나 실제 전자/닉스 관심없음(팩트)
HBM의 후공정 어드밴스드 패키징단에서 실제 LAB장비 사용은 팩트, 전공정에서 사용은 팩트아님

HBM2 기준 하이닉스 월 20K 분량 웨이퍼 양산 가능한데 -> 내년1분기말까지 HBM2+HBM3 월 40K로 2배 증설 계획
삼성전자 HBM2 10K수준 처리가능, 루머로 60K설 있었으나 금주 월요일에 임원인사 후 리셋

어드밴스드 패키지 2.5D 후공정 기술 트렌드 따라잡기 20230705

작성 : 머니스토리(https://news.1rj.ru/str/stockninvest)

CoWoS 너무 어려워서 제가 공부해봤습니다(feat. 삼성증권 이종욱 위원님)

결론 1) CoWoS는 TSMC의 2.5세대 어드밴스드 패키지 기술
-> 현재 CAPA 9K인데 이미 엔비디아 & AMD향 오더 110K
-> ASE. Amkor등 후공정 패키징 업체도 동반 수혜 확실 (Amkor를 직접 살 수 있으면 사는게..)
-> 엄밀히 따지면 CoWoS와 HBM3가 꼭 필요한 양의 상관관계는 아님(디램은 싼거 써도 되긴함)
2) 삼성전자향 2.5세대 어드밴스드 패키지의 국내 수혜주로는 이오테크닉스, 인텍플러스, 오로스테크놀로지가 가장 근접

▶ CoWoS 관련 수혜주
이오테크닉스 : 인터포저에 구멍을 뚫는 작업, (기판용 PCB드릴을 기존에 이오가 만듦)
파장이 짧을수록 더 작게 쓰는데 (피코 -> 펨토로 바꿔서 레이저 드릴 공급)
ASE, Amkor 그루빙 장비를 이오테크닉스가 국산화에 가장 근접해있음(양산X)
인텍플러스(COWOS 증설의 수혜)
오로스테크놀로지 : 삼성전자향으로 KLA 대체품으로 사용 가능


▶CoWoS가 글로벌리 너무 핫한데 뭐지?
Chip on Wafer on Subtrate 인터포저를 이용한 서로 다른 이종 칩 간 결합 (붙어있으면 당연히 속도가 더 빠르니까)
특히, 실리콘 인터포저를 사용해서 연결하고, 칩과 기판들은 TSV(Through Silicon Via), 범프, 패키지 볼, 와이어 등을 통해 연결

▶CoWoS가 기술이름인가? 아니 TSMC가 쓰는 2.5세대 패키징의 명칭임
2.5D 후공정패키지 : CoWoS(TSMC), I-Cube(삼성전자) 라고 각각 명칭을 붙임

▶CoWoS의 특징 : GPU와 HBM을 하나의 반도체처럼 움직일 수 있도록 패키징함
패키지기판과 반도체 사이에 실리콘 인터포져를 넣어서 한방에 연결, 패키지기판을 보드에 깔아버림

가장 큰 특징 : 실리콘 인터포져가 새롭게 들어감, 패키지기판의 면적이 드라마틱하게 올라감,
인터포져까지 올라가면 층수가 18층까지 올라감(기존 14층), 서버용 기판 이비덴(일),신코(일)만 독점
실리콘 인터포져 -> TSMC독점(65나노 파운드리에서 생산, DB하이텍도 안됨 180~300나노), 삼성전자 소량 생산

TSMC에 주문한 CoWoS의 엔비디아와 AMD의 오더가 110K인데, 현재 TSMC Capa로 9K 대응 가능
CoWoS를 쓴다고 HBM을 꼭 써야하는건 아님, LPDDR도 쓸순있으나 그런데 일반 기판 대비 10배 가격을 쓰면서 HBM을 안쓸까?
AMD의 MI300X는 올HBM으로 갈아 넣었음 그전까진 GDDR씀

▶향후 CoWoS관련 TSMC입장에서 2가지 고려가 필요함
1. 인터포저 자체 생산 어느정도 물량할지
2. GPU에 인터포저 올리는 공정 난이도
TSMC 입장에서 2.5D가 지나가는 기술일 경우가 최대 고민임 (투자했는데 3D 어드밴스드패키징으로 그냥 넘어가면?)
그래서 ASE, Amkor, SPIL 등 3군데와 MOU를 맺어서 15k씩 하기로함.
TSMC자체로 9k + 50k 더 해서 100k 정도 오더량 채울것

삼성전자는 I-CUBE를 올해 4k -> 내년 15k로 늘릴것
인터포저가 숏티지의 핵심이 될것이라고 삼성파운드리의 예상임
인터포저는 생산이 어려운게 아닌데 숏티지임, 왜? 아무도 하고싶지않아서..
삼성입장에서는 65나노 캐파 tv용 1위인데 이걸 인터포저로 전환하면 굉장한 손해임, 이걸 중국 SMIC한테 주자니 규제올까봐 애매한 상황
그리고 3D 패키징으로 기술 주도권 넘어가면 실리콘 인터포저가 TSV의 대체제라 이게 안쓰이면 어떻게하지?
실제로 인텔은 실리콘브릿지 기술을 가져와서 대응중(EMIB기판으로)

엔비디아가 인터포져 100K찍어달라고 했는데 삼성이 15K만 찍기로함
TSMC가 인터포져 내재화를 어디까지 할 것인가가 삼성파운드리의 화두임

두 글의 한줄요약 : 찐수혜주 찾기가 너무 어렵지만, 찾았으면 홀드하자.

Top pick : 이수페타(엔비디아 수혜가 숫자로 입증되는중, 2차 도약가능한 이유 적어놓음), 프로텍,한미반도체,이오테크닉스 - 국산화 가능성에 가장 근접
->위의 글 읽어보시면 아시겠지만 실제 쓰이고 있는 애들이 거의 없는게 팩트. 막연히 쓰이고 있을꺼다 쓰일꺼다 생각하면 안됨. 그냥 일본산 네덜란드산 쓰고 있는게 팩트. 사실과 희망은 구분하자.

중국으로부터 갈륨과 게르마늄을 주로 수입하는 네덜란드는 “유럽연합(EU) 차원의 대응이 필요하다”고 강조했다. 네덜란드는 최근 미국이 주도하는 대중 반도체장비 수출 통제에 동참했는데 중국의 이번 조치는 맞대응 성격이 짙다. 네덜란드는 2019년부터 자국 반도체장비 기업 ASML이 생산하는 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비의 중국 수출을 금지했고 최근 추가한 조치에는 심자외선(DUV) 노광장비도 포함됐을 가능성이 있다. 이는 중국의 반도체 굴기에 실질적 타격을 줄 수 있는 조치로 평가된다.

https://v.daum.net/v/20230706040831353

OCI는 분할 이후 코스피200에서 제외되었기 때문에 더 이상 공매도가 불가능하고, 기존 잔고는 앞으로 상환해야 합니다.

#제이엘케이

뚜따가 나올 분위기
섹터가 좋아서 굳이 뭐 따로 언급할 내용도 없어 보임

#뷰노

섹터 따라서 어느정도 맞춰줄 분위기

#비올

어제 거래가 터지면서 뚜따 맛보기만 했는데 오늘 기대해봐도 되지 않을까싶음

#가온칩스

뚜따를 해버리고 신고가 놀이를 본격적으로 할 분위기 임

#성우하이텍

부품주들 하나씩 날려 보내고 있는 와중에 차례를 기다리는중

#미래컴퍼니

어제 뻗지 못하고 눌리고 지지만 한 정도로 마무리
언제든지 장대 기대해볼만

#제우스

어제 신고가로 시작을 했는데도 불구하고 다른섹터에 밀려서 밀린 느낌 못다한 시세 분출 기대해봄직함