어드밴스드 패키지 2.5D 후공정 기술 트렌드 따라잡기 20230705

작성 : 머니스토리(https://news.1rj.ru/str/stockninvest)

CoWoS 너무 어려워서 제가 공부해봤습니다(feat. 삼성증권 이종욱 위원님)

결론 1) CoWoS는 TSMC의 2.5세대 어드밴스드 패키지 기술
-> 현재 CAPA 9K인데 이미 엔비디아 & AMD향 오더 110K
-> ASE. Amkor등 후공정 패키징 업체도 동반 수혜 확실 (Amkor를 직접 살 수 있으면 사는게..)
-> 엄밀히 따지면 CoWoS와 HBM3가 꼭 필요한 양의 상관관계는 아님(디램은 싼거 써도 되긴함)
2) 삼성전자향 2.5세대 어드밴스드 패키지의 국내 수혜주로는 이오테크닉스, 인텍플러스, 오로스테크놀로지가 가장 근접

▶ CoWoS 관련 수혜주
이오테크닉스 : 인터포저에 구멍을 뚫는 작업, (기판용 PCB드릴을 기존에 이오가 만듦)
파장이 짧을수록 더 작게 쓰는데 (피코 -> 펨토로 바꿔서 레이저 드릴 공급)
ASE, Amkor 그루빙 장비를 이오테크닉스가 국산화에 가장 근접해있음(양산X)
인텍플러스(COWOS 증설의 수혜)
오로스테크놀로지 : 삼성전자향으로 KLA 대체품으로 사용 가능


▶CoWoS가 글로벌리 너무 핫한데 뭐지?
Chip on Wafer on Subtrate 인터포저를 이용한 서로 다른 이종 칩 간 결합 (붙어있으면 당연히 속도가 더 빠르니까)
특히, 실리콘 인터포저를 사용해서 연결하고, 칩과 기판들은 TSV(Through Silicon Via), 범프, 패키지 볼, 와이어 등을 통해 연결

▶CoWoS가 기술이름인가? 아니 TSMC가 쓰는 2.5세대 패키징의 명칭임
2.5D 후공정패키지 : CoWoS(TSMC), I-Cube(삼성전자) 라고 각각 명칭을 붙임

▶CoWoS의 특징 : GPU와 HBM을 하나의 반도체처럼 움직일 수 있도록 패키징함
패키지기판과 반도체 사이에 실리콘 인터포져를 넣어서 한방에 연결, 패키지기판을 보드에 깔아버림

가장 큰 특징 : 실리콘 인터포져가 새롭게 들어감, 패키지기판의 면적이 드라마틱하게 올라감,
인터포져까지 올라가면 층수가 18층까지 올라감(기존 14층), 서버용 기판 이비덴(일),신코(일)만 독점
실리콘 인터포져 -> TSMC독점(65나노 파운드리에서 생산, DB하이텍도 안됨 180~300나노), 삼성전자 소량 생산

TSMC에 주문한 CoWoS의 엔비디아와 AMD의 오더가 110K인데, 현재 TSMC Capa로 9K 대응 가능
CoWoS를 쓴다고 HBM을 꼭 써야하는건 아님, LPDDR도 쓸순있으나 그런데 일반 기판 대비 10배 가격을 쓰면서 HBM을 안쓸까?
AMD의 MI300X는 올HBM으로 갈아 넣었음 그전까진 GDDR씀

▶향후 CoWoS관련 TSMC입장에서 2가지 고려가 필요함
1. 인터포저 자체 생산 어느정도 물량할지
2. GPU에 인터포저 올리는 공정 난이도
TSMC 입장에서 2.5D가 지나가는 기술일 경우가 최대 고민임 (투자했는데 3D 어드밴스드패키징으로 그냥 넘어가면?)
그래서 ASE, Amkor, SPIL 등 3군데와 MOU를 맺어서 15k씩 하기로함.
TSMC자체로 9k + 50k 더 해서 100k 정도 오더량 채울것

삼성전자는 I-CUBE를 올해 4k -> 내년 15k로 늘릴것
인터포저가 숏티지의 핵심이 될것이라고 삼성파운드리의 예상임
인터포저는 생산이 어려운게 아닌데 숏티지임, 왜? 아무도 하고싶지않아서..
삼성입장에서는 65나노 캐파 tv용 1위인데 이걸 인터포저로 전환하면 굉장한 손해임, 이걸 중국 SMIC한테 주자니 규제올까봐 애매한 상황
그리고 3D 패키징으로 기술 주도권 넘어가면 실리콘 인터포저가 TSV의 대체제라 이게 안쓰이면 어떻게하지?
실제로 인텔은 실리콘브릿지 기술을 가져와서 대응중(EMIB기판으로)

엔비디아가 인터포져 100K찍어달라고 했는데 삼성이 15K만 찍기로함
TSMC가 인터포져 내재화를 어디까지 할 것인가가 삼성파운드리의 화두임

두 글의 한줄요약 : 찐수혜주 찾기가 너무 어렵지만, 찾았으면 홀드하자.

Top pick : 이수페타(엔비디아 수혜가 숫자로 입증되는중, 2차 도약가능한 이유 적어놓음), 프로텍,한미반도체,이오테크닉스 - 국산화 가능성에 가장 근접
->위의 글 읽어보시면 아시겠지만 실제 쓰이고 있는 애들이 거의 없는게 팩트. 막연히 쓰이고 있을꺼다 쓰일꺼다 생각하면 안됨. 그냥 일본산 네덜란드산 쓰고 있는게 팩트. 사실과 희망은 구분하자.

중국으로부터 갈륨과 게르마늄을 주로 수입하는 네덜란드는 “유럽연합(EU) 차원의 대응이 필요하다”고 강조했다. 네덜란드는 최근 미국이 주도하는 대중 반도체장비 수출 통제에 동참했는데 중국의 이번 조치는 맞대응 성격이 짙다. 네덜란드는 2019년부터 자국 반도체장비 기업 ASML이 생산하는 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비의 중국 수출을 금지했고 최근 추가한 조치에는 심자외선(DUV) 노광장비도 포함됐을 가능성이 있다. 이는 중국의 반도체 굴기에 실질적 타격을 줄 수 있는 조치로 평가된다.

https://v.daum.net/v/20230706040831353

OCI는 분할 이후 코스피200에서 제외되었기 때문에 더 이상 공매도가 불가능하고, 기존 잔고는 앞으로 상환해야 합니다.

#제이엘케이

뚜따가 나올 분위기
섹터가 좋아서 굳이 뭐 따로 언급할 내용도 없어 보임

#뷰노

섹터 따라서 어느정도 맞춰줄 분위기

#비올

어제 거래가 터지면서 뚜따 맛보기만 했는데 오늘 기대해봐도 되지 않을까싶음

#가온칩스

뚜따를 해버리고 신고가 놀이를 본격적으로 할 분위기 임

#성우하이텍

부품주들 하나씩 날려 보내고 있는 와중에 차례를 기다리는중

#미래컴퍼니

어제 뻗지 못하고 눌리고 지지만 한 정도로 마무리
언제든지 장대 기대해볼만

#제우스

어제 신고가로 시작을 했는데도 불구하고 다른섹터에 밀려서 밀린 느낌 못다한 시세 분출 기대해봄직함

#명신산업

부품주들중에서도 잘나가는 테슬라 영향이 큰 회사
뚜따 순서 기다리는중

#신성이엔지

거래죽이고 조정을 잘 받은 상황
어제그제 음봉을 잡아 먹는지 잘 봐야함

#케이엔솔

클린룸으로 신성이엔지랑 같이 봐야함
마찬가지로 거래죽이고 눌린것도 별로 없이 조정 잘 받은 상황

#코스텍시스

갈륨과 전력반도체 이슈를 가지고 어제 의외로 못 움직였는데 오늘 시세를 기대해볼만 하지 않을까 예상

#아모그린텍

고효율 자성부품이 다시 부각될 시기가 오는 듯함

잡아두기 좋은자리 ㅁㅁ

#엘오티베큠

얘기 했듯이 실적 기반으로 탄탄한 회사
바겐세일구간 ㅁㅁ

제목 [삼성증권]
[Web발신]
[성우하이텍 2Q23Preview: 전기차시대, 소재기업으로 변신 중]

- 2분기 실적은 현대차/기아 글로벌 판매 및 제네시스 판매 증가에 힘입어 호조 예상. 차체에 경량화 소재 비중 확대로, 성우하이텍의
ASP는 지속 상승.

- 전기차는 동급 내연기관차 대비 20% 무거워, 차체에 경량화 소재 적용이 필수. 성우하이텍은 알루미늄, 스텐레스 스틸, 탄소섬유 등
다양한 소재의 성형/가공 기술 발달.

- 소재 기술을 기반으로 아이템 확대 및 매출처 다변화. 2H23에 멕시코 공장에서 GM과 북미 전기차 업체에 납품 시작 및 증설 요구로
인해 2,083억원 추가 차입 공시.

*리포트 링크

https://is.gd/cN0Ele

(2023/7/6일 공표자료)

동국알앤에스
유니온머티리얼
성안
세토피아
노바텍


https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002297732?sid=105