#아진산업

자동차들도 관심있게 봐야함

#에스피시스템스

땡큐자리에서 눌리더니 어느새 올라온 에발이....

테슬라가 묻는다는 얘기가...

신고가쓰기전까지는 슈발놈이다!!

왐마
컴터다운
하...

받)

#이라이콤

[회사개요]
- 매출비중 : BLU부문 92%, 반도체장비부문 8%
- 주요주주현황 : 김중헌 (회장) 26.62%, 김성익 9.02%, 이근영 8.20%, 김성익 (아들) 1.2% 등
- 김중헌회장 1954년생, 김성익 (아들)은 1982년생으로 상속승계이슈 존재
- 주요자회사 현황 : 서우테크놀로지 (지분율 100%, 2020년 6월 인수), 이라이콤HK (지분율 100%), 의래특광전동관유한공사 (지분율 100%) 등


[사업개요]
- 동사 사업구조는 크게 1. BLU부문 92%, 2. 반도체장비부문 8% 로 나뉨


1. BLU부문
- 주요제품 : BLU 등
- 주요고객사 :
- 주요경쟁사 :


2. 반도체장비부문
- 동사는 2020년 6월, 반도체 후공정패키징장비업체 (주) 서우테크놀로지 지분 100%를 200억에 인수하여 반도체장비사업으로 사업다각화
- 반도체패키징 장비시장은 전방의 지문인식, SIP패키징, 양면 몰딩분야 등에서 성장 중이며 특히 다단패키징 및 박형패키징 기술의 요구가 증대되고 있는 상황
- 특히 Grinder 공정은 5G통신 등 신규반도체 패키징에 필요하여 해당 장비 수요가 증대되고 있는 상황

- Strip Grinder장비 : 반도체 후공정에서 Grinder공정에 쓰이는 패키징 Grinding장비, 세쳬최초 PCB Base의 strip상태의 Mold Grinder장비 개발
- 소모품 : 각종 스페어 파츠류, 종류에 따라 Ejector Kit, Vacuum Bolck, Manual Tool, PP Tool, Heat block, Module 등

- 주요제품 : 반도체장비류 (Strip Grinder장비, Pressure oven, Air blower, Vision off Loader, Onoff Loader 등 ) 92%, 소모품 8% 등
- 2017년, PLP, WLP Grinding system 개발
- 주요고객사 : ASE, 암코, 삼성전자, 도시바, 마쓰시다전기 등
- 주요경쟁사 : 한미반도체 등

- ASE향)
- 동사는 ASE로 Strip Grinder장비 납품, End User는 TSMC 임


[기타]
- 연결 현금성 자산 824억
- PBR 0.48x
- CB 없음.



​[서우테크놀로지 실적 추이]
(매출액 / 당기순익 , 단위: 억)

2022 : 340, 90
2021 : 283, 74
2020: 275, 80

홈페이지 : http://suhwoo.com/index.php

공부는 일단 물리고 시작인게 정설...

프로그램만 10시도 안되서 천억넘게 땡김 ㄷㄷ

에코프로형
이제 좀 다른종목들한테 양보좀해....
좀 쉬엄쉬엄 가자.....

한시간만에 1조가까이 땡기니 다른종목이 가냐구요.....

둘다좋아지는중

#이수페타시스

에코프로형만 있냐!!!
이수도 있다 하는중....

2023.07.18 11:33:32
기업명: 포스코DX(시가총액: 4조 137억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출: 3,693억(예상치: 0억)
영업익: 343억(예상치: 0억)
순익: 282억(예상치: 0억)

** 최근 실적 추이 **
2023.2Q 3,693억 / 343억 / 282억
2023.1Q 4,066억 / 299억 / 256억
2022.4Q 4,422억 / 153억 / 36억
2022.3Q 2,395억 / 170억 / 149억
2022.2Q 2,381억 / 145억 / 121억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230718900115
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=022100

#태성

얘는 뭐 눌리지를 못하네
고가놀이 제대로할듯

18일 소방청은 반도체를 제조하기 위해 위험물을 사용하는 반도체 제조시설에 적용할 수 있는 '위험물안전관리법 시행규칙 일부개정령안'을 마련했다고 밝혔다.

우선 반도체를 제조하는 '클린룸'에 대한 규제를 대폭 완화한다. 클린룸에 적합한 공조설비가 설치된 경우 환기·배출설비를 설치하지 않아도 되며, 국제기준에 적합한 소화장치가 내장된 경우 분말 소화설비를 설치하지 않아도 된다.

먼지 발생을 최소화하기 위해 외부 공기 유입을 방지해야 하는 공간 특성상 현행 규정에 명시된 환기 및 배출설비 의무를 이행하기 어려웠다는 것이 소방청의 설명이다.

반도체를 제조하기 위해 위험물을 사용하는 시설인 '일반취급소'에 대한 규제도 완화한다.

기존에는 일반취급소에 위험물을 사용하는 설비를 증설할 때 취험물 사용량에 관계없이 소방청의 허가를 받아야 했으나, 개정안은 설비의 위험물 사용량이 소량일 경우에는 허가를 받지 않을 수 있도록 했다.

또 반도체 제조시설 지붕에는 무거운 설비들이 설치되는 점을 고려해 제조시설 건출물의 지붕을 가벼운 불연재료가 아닌 내화구조로 설치할 수 있도록 했다. 이 경우 가연성 증기 등이 체류할 우려가 없어야 한다.

이밖에도 부식성이 있는 위험물을 취급하는 반도체 제조시설의 경우 금속 배관이 아닌 PFA(Perfluoroalkoxy alkane) 재질의 배관도 사용할 수 있도록 하는 등 다양한 개정안이 마련됐다.

소방청은 국가적으로 반도체 산업 육성 정책이 추진되는 상황에서 소방청도 산업현장의 변화를 고려한 규제 개선에 나선 것이라고 설명했다.

소방청은 현재 개정안에 대한 관계기관 의견을 조회 중이며, 올 하반기 중 개정절차를 마친 뒤 연내 공포·시행을 목표로 설정했다고 밝혔다.

https://newsis.com/view/?id=NISX20230718_0002380748&cID=10201&pID=10200