Forwarded from 제약/바이오/미용 원리버 Oneriver
쪽집게 과외 시리즈 #1
신테카바이오
처음 해보는 코너라 부족하지만 계속 업그레이드 해보겠습니다 ㅎㅎ
의료 AI 중 유일하게 IT가 더 강한 상장사입니다!
https://youtu.be/wKImRR5-ONM
신테카바이오
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Forwarded from PP의투자
#엠로
수요일 실적 발표 간담회 이후에 주가가 많이 빠졌는데, 그에 대한 코멘트.
실적 발표회에서 김재엽 부사장님이 유진투자증권 레포트에서 제시한 25년 영업이익 천억에 대해서 근거없는 숫자다..라고 언급을 하셨다고하는데, 회사와 얘기를 해본 결과, 톤다운 차원에서의 얘기라고 확인.
실제로 분석글에서도 언급했듯이, IR에서는 앞으로 그려질 그림에 대해서 인정했지만, 확정되지 않은 사항이라 구체적인 숫자에 대한 답변은 하지않았다..라고 적어놓았다.
하지만, 회사에서도 블로그 글에 적힌 추정치를 보았고, 가능성에 대해서는 인정을 했기에 굳이 내려달라고 하지않았다고 얘기.
기본적으로 아직 o9, 삼성SDS, 삼성전자를 제외한 삼성계열사(삼성전자는 이미 수주)로의 수주가 아직 나오지않았기에, 회사에서는 이걸 공격적으로 제시하기 어려운 상황.
앞으로 어떻게 될지는, 현재 진행되고 있는 상황과 향후 전망을 통해서, 투자자가 직접 그림을 그려보아야 하는 것이고, 개인적으로는 분석글에 적어놓은 추정치가 전혀 공격적이라고 생각하지않는다.
그리고 심지어..김재엽 부사장님이 직접 말씀하신 답변 중에, 회사의 비전이 5년 내 글로벌 SCM 3위 사업자가 목표고, 사용료만 연간 3~4천억, OPM 65%가 나오는 형태로 가야한다고 생각하신다고.
5년 내라고 하면, 결국 27~28년에 사용료만 3~4천억, 영업이익기준으로는 2000억~2600억을 기대하고 있는건데..그럼 중간단계가 없이 그게 가능할까..?
당장 너무 짧은 기간인 내후년에 영업이익 천억을 제시하는건, 회사입장에서는 기대되는 수주가 확정되지않는 상황에서 제시하기 어려울 수 밖에 없다.
그렇기에 톤다운이 필요하다고 느껴서, 그런 언급을 하신거고, 결국 장기적인 그림으로는 인정을 했다고 보는게 맞다고 생각.
디테일한 내용들이 추가된 건 있지만, 굳이 이 글에서 언급하기보다는 추후에 업데이트 상황으로 올릴 예정.
결국 방향성에 대한 컨빅션은 더 강해졌고, 2년안에 시총 2조, 5년안에 5조도 가능해보인다.
하지만 처음 분석글에도 올렸듯이, 이건 제 개인적인 생각이고, 엠로는 장기 동행 종목이여서, 단기간에 시세차익을 생각하는 투자와는 안 맞아보이니 꼭 추가로 확인해보시고, 고민을 충분히 한 후에 투자판단을 하시는게 좋을 것 같습니다.
수요일 실적 발표 간담회 이후에 주가가 많이 빠졌는데, 그에 대한 코멘트.
실적 발표회에서 김재엽 부사장님이 유진투자증권 레포트에서 제시한 25년 영업이익 천억에 대해서 근거없는 숫자다..라고 언급을 하셨다고하는데, 회사와 얘기를 해본 결과, 톤다운 차원에서의 얘기라고 확인.
실제로 분석글에서도 언급했듯이, IR에서는 앞으로 그려질 그림에 대해서 인정했지만, 확정되지 않은 사항이라 구체적인 숫자에 대한 답변은 하지않았다..라고 적어놓았다.
하지만, 회사에서도 블로그 글에 적힌 추정치를 보았고, 가능성에 대해서는 인정을 했기에 굳이 내려달라고 하지않았다고 얘기.
기본적으로 아직 o9, 삼성SDS, 삼성전자를 제외한 삼성계열사(삼성전자는 이미 수주)로의 수주가 아직 나오지않았기에, 회사에서는 이걸 공격적으로 제시하기 어려운 상황.
앞으로 어떻게 될지는, 현재 진행되고 있는 상황과 향후 전망을 통해서, 투자자가 직접 그림을 그려보아야 하는 것이고, 개인적으로는 분석글에 적어놓은 추정치가 전혀 공격적이라고 생각하지않는다.
그리고 심지어..김재엽 부사장님이 직접 말씀하신 답변 중에, 회사의 비전이 5년 내 글로벌 SCM 3위 사업자가 목표고, 사용료만 연간 3~4천억, OPM 65%가 나오는 형태로 가야한다고 생각하신다고.
5년 내라고 하면, 결국 27~28년에 사용료만 3~4천억, 영업이익기준으로는 2000억~2600억을 기대하고 있는건데..그럼 중간단계가 없이 그게 가능할까..?
당장 너무 짧은 기간인 내후년에 영업이익 천억을 제시하는건, 회사입장에서는 기대되는 수주가 확정되지않는 상황에서 제시하기 어려울 수 밖에 없다.
그렇기에 톤다운이 필요하다고 느껴서, 그런 언급을 하신거고, 결국 장기적인 그림으로는 인정을 했다고 보는게 맞다고 생각.
디테일한 내용들이 추가된 건 있지만, 굳이 이 글에서 언급하기보다는 추후에 업데이트 상황으로 올릴 예정.
결국 방향성에 대한 컨빅션은 더 강해졌고, 2년안에 시총 2조, 5년안에 5조도 가능해보인다.
하지만 처음 분석글에도 올렸듯이, 이건 제 개인적인 생각이고, 엠로는 장기 동행 종목이여서, 단기간에 시세차익을 생각하는 투자와는 안 맞아보이니 꼭 추가로 확인해보시고, 고민을 충분히 한 후에 투자판단을 하시는게 좋을 것 같습니다.
❤7
Forwarded from 작은곰자리 아카이브
대덕전자
3Q23(E) 2,541억 / 243억 / -억 (하나추정)
2023.2Q 2,198억 / 56억 / 43억
(예상치 2,260억 / 126억 / 100억)
2023.1Q 2,177억 / 103억 / 112억
2022.4Q 2,965억 / 483억 / 222억
2022.3Q 3,714억 / 775억 / 705억
2022.2Q 3,430억 / 619억 / 548억
*2Q23 경영실적(회사자료)
https://www.daeduck.com/board_data/0000000197/00000001972023000001_file2.pdf
🔵 보고서
▪️메모리 중심으로 개선중
(23.8.4) 하나 김록호
원문 링크: https://zrr.kr/ehHg
1. 2Q23
- 영업이익 부진 : 비메모리 매출액 감소폭 예상보다 컸음.
-> 매출 19%↓(QoQ). 뒤늦은 재고조정 진행중.
- FCBGA 전장 및 가전/네트워크 고객사 물량 크게 감소
- 메모리 PKG기판은 이른시점 반등(32%증가 QoQ)
- 국내 주요 고객사향 서버 및 모바일향 매출액 급증
2. 23년 하반기전망
- 메모리 PKG기판 중심으로 매출액 양호예상
- 서버향 DDR5 수요 예상보다 강하게 나타나며 실적견인예상
- 모바일향 메모리기판 LPDDR5 공급본격화로 믹스개선
3. 메모리 턴어라운드와 FCBGA 레벨업
- 기존대비 기술난이도 높은 영역으로의 진출 가시권에 들어온 것으로 파악
——-——
▪️2H 실적 개선에 초점
(23.8.4) 대신 박강호
1. 23년 하반기 투자포인트
1) 하반기 메모리중심 패키지매출 52.2% 증가속에 FCBGA 매출도 1,312억으로 상반기 대비 8.7% 증가예상
2) FCBGA 23년 부진하나 24년 4,021억 25년 6,501억으로 높은 성장 추정
————
▪️진화를 위한 성장통 겪는 중
현대차 박준영
1. FCBGA 전망
- 향후 서버용 대면적 FCBGA 생산업체로 올라설 수 있는지가 관건
- 서버용 대면적 FCBGA 내년 연초로 개발계획이 지연될 가능성 존재
- 24년에 해당제품과 관련된 고객사를 충분히 확보할 수 있을지가 중요관전포인트
———
▪️투자계획 및 적용처 확대 계획 변함없음
하이 고의영
- FCBGA 투자계획 및 적용처확대계획은 바뀌지 않은것으로 확인
- 회사는 LTA기분으로 2000억 Capex 집행계획
- FCBGA 생산능력은 23년 4500억, 24년 6000억, 25년 7500억전망
- 3Q 하이엔드 FCBGA 공급계획이며 연말목표로 HPC급 FCBGA양산 준비중
#대덕전자 #FCBGA
3Q23(E) 2,541억 / 243억 / -억 (하나추정)
2023.2Q 2,198억 / 56억 / 43억
(예상치 2,260억 / 126억 / 100억)
2023.1Q 2,177억 / 103억 / 112억
2022.4Q 2,965억 / 483억 / 222억
2022.3Q 3,714억 / 775억 / 705억
2022.2Q 3,430억 / 619억 / 548억
*2Q23 경영실적(회사자료)
https://www.daeduck.com/board_data/0000000197/00000001972023000001_file2.pdf
🔵 보고서
▪️메모리 중심으로 개선중
(23.8.4) 하나 김록호
원문 링크: https://zrr.kr/ehHg
1. 2Q23
- 영업이익 부진 : 비메모리 매출액 감소폭 예상보다 컸음.
-> 매출 19%↓(QoQ). 뒤늦은 재고조정 진행중.
- FCBGA 전장 및 가전/네트워크 고객사 물량 크게 감소
- 메모리 PKG기판은 이른시점 반등(32%증가 QoQ)
- 국내 주요 고객사향 서버 및 모바일향 매출액 급증
2. 23년 하반기전망
- 메모리 PKG기판 중심으로 매출액 양호예상
- 서버향 DDR5 수요 예상보다 강하게 나타나며 실적견인예상
- 모바일향 메모리기판 LPDDR5 공급본격화로 믹스개선
3. 메모리 턴어라운드와 FCBGA 레벨업
- 기존대비 기술난이도 높은 영역으로의 진출 가시권에 들어온 것으로 파악
——-——
▪️2H 실적 개선에 초점
(23.8.4) 대신 박강호
1. 23년 하반기 투자포인트
1) 하반기 메모리중심 패키지매출 52.2% 증가속에 FCBGA 매출도 1,312억으로 상반기 대비 8.7% 증가예상
2) FCBGA 23년 부진하나 24년 4,021억 25년 6,501억으로 높은 성장 추정
————
▪️진화를 위한 성장통 겪는 중
현대차 박준영
1. FCBGA 전망
- 향후 서버용 대면적 FCBGA 생산업체로 올라설 수 있는지가 관건
- 서버용 대면적 FCBGA 내년 연초로 개발계획이 지연될 가능성 존재
- 24년에 해당제품과 관련된 고객사를 충분히 확보할 수 있을지가 중요관전포인트
———
▪️투자계획 및 적용처 확대 계획 변함없음
하이 고의영
- FCBGA 투자계획 및 적용처확대계획은 바뀌지 않은것으로 확인
- 회사는 LTA기분으로 2000억 Capex 집행계획
- FCBGA 생산능력은 23년 4500억, 24년 6000억, 25년 7500억전망
- 3Q 하이엔드 FCBGA 공급계획이며 연말목표로 HPC급 FCBGA양산 준비중
#대덕전자 #FCBGA
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
20230804 11:18:18
기업명: 플리토(시가총액: 1,894억)
보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(약식)
보고자 : 유비에스에이지
관계 : 주주
* 보유주식
직전 보고서 : 5.08%
이번 보고서 : 7.73%
* 계약체결 주식
직전 보고서 : 0
이번 보고서 : 0
변동방법 : 장내매매 등
변동사유 : 단순 추가 취득/처분
-
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230804000092
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=300080
기업명: 플리토(시가총액: 1,894억)
보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(약식)
보고자 : 유비에스에이지
관계 : 주주
* 보유주식
직전 보고서 : 5.08%
이번 보고서 : 7.73%
* 계약체결 주식
직전 보고서 : 0
이번 보고서 : 0
변동방법 : 장내매매 등
변동사유 : 단순 추가 취득/처분
-
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230804000092
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=300080
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퀀텀에너지연구소는 홈페이지에 파트너사로 여러 기업과 연구기관, 대학 등을 소개해 놨지만, 이들이 모두 협력한 적이 없다고 밝히며 논란이 커진 가운데 이 회사와 공식 협력 관계인 유일한 기관이 에너지공대로 밝혀진 것이다.
협약을 주도한 박진호 에너지공대 부총장은 이날 연합뉴스와 통화에서 LK-99 샘플을 제공받아 전 세계에 3대밖에 없는 고성능 전자현미경으로 분석하고 있다며 "분석을 시작한 지 한 달 정도 됐다"고 말했다.
박 부총장은 이번 LK-99 연구에 참여한 오근호 한양대 명예교수의 소개로 2017년 퀀텀에너지연구소로부터 협력 요청을 처음 받았다고 설명했다.
그는 "처음엔 물질 자체 특성은 괜찮은데 재현성이 떨어지고 샘플 자체의 순도 문제도 있었다"며 "올해 초에 다시 연락이 와 만나봤더니 재현성 문제나 샘플 자체 순도가 많이 개선됐더라"고 말했다.
그는 아직 초기 단계로 데이터를 외부에 공개할 수준은 아니며 분석에는 6개월가량 걸릴 것으로 전망한다고 밝혔다.
박 부총장은 이 물질이 상온 초전도체가 아니어도 기존 소재들이 갖는 특성을 능가한다면 활용도가 있을 수 있다는 측면에서 접근하고 있다고 설명했다.
그는 "전력반도체, 전선 등 우리 연구 분야는 초전도 특성이 나오면 좋다"며 "전문 분야에 한 번 응용해 보기 위해 기본적인 측정 분석을 진행하고 있다"고 말했다.
박 부총장은 "구성 원소들이 구하기 어렵지 않고 심플한 물질"이라며 "(퀀텀에너지연구소가)세라믹 기반이라 박막 구현은 어려워해 저희 반도체 공정을 활용해 연구하고 있다"고 말했다.
https://m.yna.co.kr/view/AKR20230804056500017
협약을 주도한 박진호 에너지공대 부총장은 이날 연합뉴스와 통화에서 LK-99 샘플을 제공받아 전 세계에 3대밖에 없는 고성능 전자현미경으로 분석하고 있다며 "분석을 시작한 지 한 달 정도 됐다"고 말했다.
박 부총장은 이번 LK-99 연구에 참여한 오근호 한양대 명예교수의 소개로 2017년 퀀텀에너지연구소로부터 협력 요청을 처음 받았다고 설명했다.
그는 "처음엔 물질 자체 특성은 괜찮은데 재현성이 떨어지고 샘플 자체의 순도 문제도 있었다"며 "올해 초에 다시 연락이 와 만나봤더니 재현성 문제나 샘플 자체 순도가 많이 개선됐더라"고 말했다.
그는 아직 초기 단계로 데이터를 외부에 공개할 수준은 아니며 분석에는 6개월가량 걸릴 것으로 전망한다고 밝혔다.
박 부총장은 이 물질이 상온 초전도체가 아니어도 기존 소재들이 갖는 특성을 능가한다면 활용도가 있을 수 있다는 측면에서 접근하고 있다고 설명했다.
그는 "전력반도체, 전선 등 우리 연구 분야는 초전도 특성이 나오면 좋다"며 "전문 분야에 한 번 응용해 보기 위해 기본적인 측정 분석을 진행하고 있다"고 말했다.
박 부총장은 "구성 원소들이 구하기 어렵지 않고 심플한 물질"이라며 "(퀀텀에너지연구소가)세라믹 기반이라 박막 구현은 어려워해 저희 반도체 공정을 활용해 연구하고 있다"고 말했다.
https://m.yna.co.kr/view/AKR20230804056500017
연합뉴스
퀀텀에너지-에너지공대 연구협약했다…LK-99 샘플 분석중 | 연합뉴스
(서울=연합뉴스) 조승한 기자 = 상온 초전도체 'LK-99'를 개발했다고 주장하는 퀀텀에너지연구소가 이 물질을 활용하는 연구를 위해 한국에너지...
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Forwarded from 영리한 동물원
#더존비즈온
» POR Multiple과 OPM이 같은 흐름으로 움직이는 더존비즈온
» 최근 OPM이 낮아짐에 따라 Multiple도 낮아지는 모습을 보였음
» 그러나 작년부터 회사는 수익성 위주로 수주를 진행했고, 그 결과 올해부터 OPM이 조금씩 회복되는 중
» 올해 OPM은 10% 후반에서 긍정적으로 보면 20%까지 회복할 수 있을 것으로 보이며, '24년은 그 이상도 가능할 것으로 보임
» '23년 POR Multiple은 20x가 적당하겠지만 '24년을 가정한다면 25x까지도 바라봐야하지 않을까 생각 중
» 실적 발표 이후 급하게 올랐지만 주가가 워낙 바닥을 기던 상태에서 올라오고 있어서 사실 길게보면 크게 부담도 없음
» 참고로 미국 법인의 Hong lance yong 임원은 작년 말 38,100원일 때부터 올해 7월 27일 26,910원까지 지속적으로 장내 매수 진행
» 개인적으로 올해 추정 OP는 693억원(OPM 19.7%) 현재 시총(9,844)억 기준 POR Multiple 14.2x
» 20x 적용시 40.8% 상승여력
» 25x 적용시 76.0% 상승여력
» POR Multiple과 OPM이 같은 흐름으로 움직이는 더존비즈온
» 최근 OPM이 낮아짐에 따라 Multiple도 낮아지는 모습을 보였음
» 그러나 작년부터 회사는 수익성 위주로 수주를 진행했고, 그 결과 올해부터 OPM이 조금씩 회복되는 중
» 올해 OPM은 10% 후반에서 긍정적으로 보면 20%까지 회복할 수 있을 것으로 보이며, '24년은 그 이상도 가능할 것으로 보임
» '23년 POR Multiple은 20x가 적당하겠지만 '24년을 가정한다면 25x까지도 바라봐야하지 않을까 생각 중
» 실적 발표 이후 급하게 올랐지만 주가가 워낙 바닥을 기던 상태에서 올라오고 있어서 사실 길게보면 크게 부담도 없음
» 참고로 미국 법인의 Hong lance yong 임원은 작년 말 38,100원일 때부터 올해 7월 27일 26,910원까지 지속적으로 장내 매수 진행
» 개인적으로 올해 추정 OP는 693억원(OPM 19.7%) 현재 시총(9,844)억 기준 POR Multiple 14.2x
» 20x 적용시 40.8% 상승여력
» 25x 적용시 76.0% 상승여력
글로벌 파운드리 1위인 TSMC가 엔비디아의 AI(인공지능) 칩 패키징 수요를 소화하지 못하는 것으로 전해졌다. AI 칩 수요 폭발이 지속되는 가운데, 결국 삼성이 반도체 패키징 시장에서 TSMC로부터 주도권을 뺏을 기회가 마련됐다는 분석이 제기된다. 이로써 후발주자 중 가장 기술력이 뛰어난 것으로 평가되는 삼성의 파운드리 사업이 확대될지 주목된다.
4일 업계와 외신에 따르면 최근 TSMC는 자사 반도체 패키징 서비스 공급 수준이 AI 칩 수요를 따라가지 못하고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 패키징이란 선로가 새겨진 반도체 칩들을 보호하고 이들의 기능이 잘 구현되도록 연결하는 막바지 작업을 뜻한다. 최근 글로벌 그래픽처리장치(GPU) 칩을 공급하며 AI 서버 시장의 폭발적인 확대를 견인하고 있는 엔비디아가 TSMC가 아닌 다른 업체로의 패키징 아웃소싱을 구상하고 있다는 얘기가 나오면서 업계가 술렁이고 있다.
채민숙 한국투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 “삼성에게 기회가 왔다”고 평가했다. AI 칩 수요 증가로 인해 TSMC의 패키징 생산능력이 이를 따라가지 못하면서, 그동안 강조돼 왔던 TSMC의 경쟁력에 큰 균열이 생길 것이라는 분석이다. 업계에선 TSMC가 현재까지 파운드리 업계에서 독보적인 영향력을 유지한 이유가 7나노미터 이하 첨단 칩 기술뿐 아니라 최첨단 패키징 기술까지 제공하는 ‘통합 서비스’를 시행하며 고객사들을 만족시켰기 때문인 것으로 본다. 그런데 TSMC가 AI 칩 패키징 공급이 한계치에 다다르면서 고객사 불편이 수면 위로 부상하고 있다는 설명이다. 특히 엔비디아를 중심으로 한 주요 AI 업체들이 이런 상황을 마주하게 됐다.
TSMC는 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 기술을 바탕으로 지금까지 칩 고객사들을 이끌어 왔다. ‘CoWoS’는 2.5D(차원) 패키지 기술을 이르는 TSMC의 브랜드명이다. 최근 AI 업계에서 가장 수요가 높은 칩 또한 이 패키징 기술로 구현된다. 엔비디아 제품은 그래픽처리장치(GPU)를 기판 중앙에 올려놓고, SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)를 가장자리에 배치하는 방식으로 제작된다.
업계에선 TSMC가 제공하지 못하는 CoWoS 서비스를, TSMC의 오랜 파트너인 후공정(반도체의 검수와 포장) 기업인 ASE나 앰코에서 맡을 것이란 분석도 나왔다. 그러나 CoWoS의 기술적 난도를 생각할 때 생각보다 수율이 높지 않을 수 있다는 진단이 제기된다.
결국 삼성이 TSMC의 빈 자리를 빼앗아 AI용 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 패키징 기술을 공급할 가능성이 높다는 분석이다. 삼성 반도체가 자사 HBM-2.5D 패키징 턴키 솔루션 공급하는 데 성공할 경우, 추후 엔비디아 등 AI 선도 기업들의 칩 생산 수주 폭도 대폭 늘어날 수 있다.
삼성은 TSMC의 아성을 무너뜨리기 위해 패키징 기술 ‘반격 카드’를 최근 지속적으로 쏟아내고 있다. 지난해 12월 첨단 패키지 기술 강화와 사업부 간 시너지 극대화를 목적으로 DS(디바이스솔루션)부문 내 AVP(어드밴스드 패키지)사업팀을 신설했다. 현재 삼성은 HBM과 연산 기능 칩을 담은 ‘H-큐브’(2.5D 기술) 패키징 기술을 고객사들에 제공할 수 있다. 지난 4월 삼성 파운드리 사업부는 패키징 턴키 서비스를 시작해 설계사들의 칩 제작 편의를 최대한 높이겠다고 밝히기도 했다. 최첨단 패키지 협의체 ‘MDI(멀티 다이 통합) 얼라이언스’의 출범 역시 새롭게 알리며, 파트너사 간 협력을 강화하고 있다.
https://v.daum.net/v/20230804131346591
4일 업계와 외신에 따르면 최근 TSMC는 자사 반도체 패키징 서비스 공급 수준이 AI 칩 수요를 따라가지 못하고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 패키징이란 선로가 새겨진 반도체 칩들을 보호하고 이들의 기능이 잘 구현되도록 연결하는 막바지 작업을 뜻한다. 최근 글로벌 그래픽처리장치(GPU) 칩을 공급하며 AI 서버 시장의 폭발적인 확대를 견인하고 있는 엔비디아가 TSMC가 아닌 다른 업체로의 패키징 아웃소싱을 구상하고 있다는 얘기가 나오면서 업계가 술렁이고 있다.
채민숙 한국투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 “삼성에게 기회가 왔다”고 평가했다. AI 칩 수요 증가로 인해 TSMC의 패키징 생산능력이 이를 따라가지 못하면서, 그동안 강조돼 왔던 TSMC의 경쟁력에 큰 균열이 생길 것이라는 분석이다. 업계에선 TSMC가 현재까지 파운드리 업계에서 독보적인 영향력을 유지한 이유가 7나노미터 이하 첨단 칩 기술뿐 아니라 최첨단 패키징 기술까지 제공하는 ‘통합 서비스’를 시행하며 고객사들을 만족시켰기 때문인 것으로 본다. 그런데 TSMC가 AI 칩 패키징 공급이 한계치에 다다르면서 고객사 불편이 수면 위로 부상하고 있다는 설명이다. 특히 엔비디아를 중심으로 한 주요 AI 업체들이 이런 상황을 마주하게 됐다.
TSMC는 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 기술을 바탕으로 지금까지 칩 고객사들을 이끌어 왔다. ‘CoWoS’는 2.5D(차원) 패키지 기술을 이르는 TSMC의 브랜드명이다. 최근 AI 업계에서 가장 수요가 높은 칩 또한 이 패키징 기술로 구현된다. 엔비디아 제품은 그래픽처리장치(GPU)를 기판 중앙에 올려놓고, SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)를 가장자리에 배치하는 방식으로 제작된다.
업계에선 TSMC가 제공하지 못하는 CoWoS 서비스를, TSMC의 오랜 파트너인 후공정(반도체의 검수와 포장) 기업인 ASE나 앰코에서 맡을 것이란 분석도 나왔다. 그러나 CoWoS의 기술적 난도를 생각할 때 생각보다 수율이 높지 않을 수 있다는 진단이 제기된다.
결국 삼성이 TSMC의 빈 자리를 빼앗아 AI용 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 패키징 기술을 공급할 가능성이 높다는 분석이다. 삼성 반도체가 자사 HBM-2.5D 패키징 턴키 솔루션 공급하는 데 성공할 경우, 추후 엔비디아 등 AI 선도 기업들의 칩 생산 수주 폭도 대폭 늘어날 수 있다.
삼성은 TSMC의 아성을 무너뜨리기 위해 패키징 기술 ‘반격 카드’를 최근 지속적으로 쏟아내고 있다. 지난해 12월 첨단 패키지 기술 강화와 사업부 간 시너지 극대화를 목적으로 DS(디바이스솔루션)부문 내 AVP(어드밴스드 패키지)사업팀을 신설했다. 현재 삼성은 HBM과 연산 기능 칩을 담은 ‘H-큐브’(2.5D 기술) 패키징 기술을 고객사들에 제공할 수 있다. 지난 4월 삼성 파운드리 사업부는 패키징 턴키 서비스를 시작해 설계사들의 칩 제작 편의를 최대한 높이겠다고 밝히기도 했다. 최첨단 패키지 협의체 ‘MDI(멀티 다이 통합) 얼라이언스’의 출범 역시 새롭게 알리며, 파트너사 간 협력을 강화하고 있다.
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“삼성에 AI 칩 본격 주문?” TSMC만으로 역부족 엔비디아, 결단 내리나 [비즈360]
[헤럴드경제=김지헌 기자] 글로벌 파운드리 1위인 TSMC가 엔비디아의 AI(인공지능) 칩 패키징 수요를 소화하지 못하는 것으로 전해졌다. AI 칩 수요 폭발이 지속되는 가운데, 결국 삼성이 반도체 패키징 시장에서 TSMC로부터 주도권을 뺏을 기회가 마련됐다는 분석이 제기된다. 이로써 후발주자 중 가장 기술력이 뛰어난 것으로 평가되는 삼성의 파운드리 사
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