20230804 11:18:18
기업명: 플리토(시가총액: 1,894억)
보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(약식)

보고자 : 유비에스에이지
관계 : 주주

* 보유주식
직전 보고서 : 5.08%
이번 보고서 : 7.73%

* 계약체결 주식
직전 보고서 : 0
이번 보고서 : 0

변동방법 : 장내매매 등
변동사유 : 단순 추가 취득/처분
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공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230804000092
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=300080

퀀텀에너지연구소는 홈페이지에 파트너사로 여러 기업과 연구기관, 대학 등을 소개해 놨지만, 이들이 모두 협력한 적이 없다고 밝히며 논란이 커진 가운데 이 회사와 공식 협력 관계인 유일한 기관이 에너지공대로 밝혀진 것이다.

협약을 주도한 박진호 에너지공대 부총장은 이날 연합뉴스와 통화에서 LK-99 샘플을 제공받아 전 세계에 3대밖에 없는 고성능 전자현미경으로 분석하고 있다며 "분석을 시작한 지 한 달 정도 됐다"고 말했다.

박 부총장은 이번 LK-99 연구에 참여한 오근호 한양대 명예교수의 소개로 2017년 퀀텀에너지연구소로부터 협력 요청을 처음 받았다고 설명했다.

그는 "처음엔 물질 자체 특성은 괜찮은데 재현성이 떨어지고 샘플 자체의 순도 문제도 있었다"며 "올해 초에 다시 연락이 와 만나봤더니 재현성 문제나 샘플 자체 순도가 많이 개선됐더라"고 말했다.

그는 아직 초기 단계로 데이터를 외부에 공개할 수준은 아니며 분석에는 6개월가량 걸릴 것으로 전망한다고 밝혔다.

박 부총장은 이 물질이 상온 초전도체가 아니어도 기존 소재들이 갖는 특성을 능가한다면 활용도가 있을 수 있다는 측면에서 접근하고 있다고 설명했다.

그는 "전력반도체, 전선 등 우리 연구 분야는 초전도 특성이 나오면 좋다"며 "전문 분야에 한 번 응용해 보기 위해 기본적인 측정 분석을 진행하고 있다"고 말했다.

박 부총장은 "구성 원소들이 구하기 어렵지 않고 심플한 물질"이라며 "(퀀텀에너지연구소가)세라믹 기반이라 박막 구현은 어려워해 저희 반도체 공정을 활용해 연구하고 있다"고 말했다.
https://m.yna.co.kr/view/AKR20230804056500017

미친놈검거

https://v.daum.net/v/20230804113731631

#엘오티베큠

실적기대

기관들의 꾸준한 매수세 인상적
실적기대감 살아 있음

#더존비즈온

» POR Multiple과 OPM이 같은 흐름으로 움직이는 더존비즈온
» 최근 OPM이 낮아짐에 따라 Multiple도 낮아지는 모습을 보였음

» 그러나 작년부터 회사는 수익성 위주로 수주를 진행했고, 그 결과 올해부터 OPM이 조금씩 회복되는 중
» 올해 OPM은 10% 후반에서 긍정적으로 보면 20%까지 회복할 수 있을 것으로 보이며, '24년은 그 이상도 가능할 것으로 보임

» '23년 POR Multiple은 20x가 적당하겠지만 '24년을 가정한다면 25x까지도 바라봐야하지 않을까 생각 중

» 실적 발표 이후 급하게 올랐지만 주가가 워낙 바닥을 기던 상태에서 올라오고 있어서 사실 길게보면 크게 부담도 없음

» 참고로 미국 법인의 Hong lance yong 임원은 작년 말 38,100원일 때부터 올해 7월 27일 26,910원까지 지속적으로 장내 매수 진행

» 개인적으로 올해 추정 OP는 693억원(OPM 19.7%) 현재 시총(9,844)억 기준 POR Multiple 14.2x
» 20x 적용시 40.8% 상승여력
» 25x 적용시 76.0% 상승여력

글로벌 파운드리 1위인 TSMC가 엔비디아의 AI(인공지능) 칩 패키징 수요를 소화하지 못하는 것으로 전해졌다. AI 칩 수요 폭발이 지속되는 가운데, 결국 삼성이 반도체 패키징 시장에서 TSMC로부터 주도권을 뺏을 기회가 마련됐다는 분석이 제기된다. 이로써 후발주자 중 가장 기술력이 뛰어난 것으로 평가되는 삼성의 파운드리 사업이 확대될지 주목된다.

4일 업계와 외신에 따르면 최근 TSMC는 자사 반도체 패키징 서비스 공급 수준이 AI 칩 수요를 따라가지 못하고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 패키징이란 선로가 새겨진 반도체 칩들을 보호하고 이들의 기능이 잘 구현되도록 연결하는 막바지 작업을 뜻한다. 최근 글로벌 그래픽처리장치(GPU) 칩을 공급하며 AI 서버 시장의 폭발적인 확대를 견인하고 있는 엔비디아가 TSMC가 아닌 다른 업체로의 패키징 아웃소싱을 구상하고 있다는 얘기가 나오면서 업계가 술렁이고 있다.

채민숙 한국투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 “삼성에게 기회가 왔다”고 평가했다. AI 칩 수요 증가로 인해 TSMC의 패키징 생산능력이 이를 따라가지 못하면서, 그동안 강조돼 왔던 TSMC의 경쟁력에 큰 균열이 생길 것이라는 분석이다. 업계에선 TSMC가 현재까지 파운드리 업계에서 독보적인 영향력을 유지한 이유가 7나노미터 이하 첨단 칩 기술뿐 아니라 최첨단 패키징 기술까지 제공하는 ‘통합 서비스’를 시행하며 고객사들을 만족시켰기 때문인 것으로 본다. 그런데 TSMC가 AI 칩 패키징 공급이 한계치에 다다르면서 고객사 불편이 수면 위로 부상하고 있다는 설명이다. 특히 엔비디아를 중심으로 한 주요 AI 업체들이 이런 상황을 마주하게 됐다.

TSMC는 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 기술을 바탕으로 지금까지 칩 고객사들을 이끌어 왔다. ‘CoWoS’는 2.5D(차원) 패키지 기술을 이르는 TSMC의 브랜드명이다. 최근 AI 업계에서 가장 수요가 높은 칩 또한 이 패키징 기술로 구현된다. 엔비디아 제품은 그래픽처리장치(GPU)를 기판 중앙에 올려놓고, SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)를 가장자리에 배치하는 방식으로 제작된다.

업계에선 TSMC가 제공하지 못하는 CoWoS 서비스를, TSMC의 오랜 파트너인 후공정(반도체의 검수와 포장) 기업인 ASE나 앰코에서 맡을 것이란 분석도 나왔다. 그러나 CoWoS의 기술적 난도를 생각할 때 생각보다 수율이 높지 않을 수 있다는 진단이 제기된다.

결국 삼성이 TSMC의 빈 자리를 빼앗아 AI용 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 패키징 기술을 공급할 가능성이 높다는 분석이다. 삼성 반도체가 자사 HBM-2.5D 패키징 턴키 솔루션 공급하는 데 성공할 경우, 추후 엔비디아 등 AI 선도 기업들의 칩 생산 수주 폭도 대폭 늘어날 수 있다.

삼성은 TSMC의 아성을 무너뜨리기 위해 패키징 기술 ‘반격 카드’를 최근 지속적으로 쏟아내고 있다. 지난해 12월 첨단 패키지 기술 강화와 사업부 간 시너지 극대화를 목적으로 DS(디바이스솔루션)부문 내 AVP(어드밴스드 패키지)사업팀을 신설했다. 현재 삼성은 HBM과 연산 기능 칩을 담은 ‘H-큐브’(2.5D 기술) 패키징 기술을 고객사들에 제공할 수 있다. 지난 4월 삼성 파운드리 사업부는 패키징 턴키 서비스를 시작해 설계사들의 칩 제작 편의를 최대한 높이겠다고 밝히기도 했다. 최첨단 패키지 협의체 ‘MDI(멀티 다이 통합) 얼라이언스’의 출범 역시 새롭게 알리며, 파트너사 간 협력을 강화하고 있다.

https://v.daum.net/v/20230804131346591

얼음

의미있는 수급인거로 보임

확산이 될 조짐

여의도 칼부림 예고

세상도 미쳐가고 주식시장도 미쳐가고

최근 시장에서 관심도가 부쩍 높아진 보로노이

이데일리에서 특집기사 올라왔네요.

[보로노이 대해부] 1편
‘기술이전’ 대표주자로 급부상한 바이오벤처

https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01098806635704040&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y

[보로노이 대해부] 2편
Kinase 표적치료제로 기술수출 실적 확대

https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01102086635704040&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y

[보로노이 대해부] 3편
임상 진입 파이프라인 증가…유증 실시한 까닭

https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01105366635704040&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y

> 잠깐 소나기를 피할 곳은

=> 약 2달간 실적보다는 멀티플 싸움이었습니다. 특히 시장을 주도했던 이차전지, 반도체 모두 미래에 대한 방향성은 분명하지만 당장의 목표가 설정에 있어서는 멀티플이 중요했던 것도 사실입니다. 이에 따라 코스닥 밸류에이션 또한 Fwd P/E 기준으로는 사상 최고치, P/B 기준으로도 역대 3위까지 오르는 등 밸류에이션이 치열한 구간이었습니다.

=> 결국 초전도체 테마까지 수급이 붙고, 어제는 진단키트까지도 수급이 붙었습니다. 미수금이 단기적으로 7천억원을 넘어서기까지 했습니다. 잠깐의 숨고르기 장세를 예상합니다.

=> 숨고르기 장세에서는 단연 실적을 볼 수밖에 없습니다. 대표적으로 2달간 횡보를 마치고 상승한 원텍, 비올과 같은 미용기기나 높아진 컨센을 더 상회한 씨앤씨인터내셔널과 같은 화장품 ODM섹터, 그리고 jyp를 중심으로 실적호조가 예상되는 엔터섹터입니다.

=> 결국은 미용기기, 화장품, 엔터인데, 이들의 공통점은 1) 이익 기반, 2) 수출 기반으로 이익과 멀티플이 함께 좋아지는 섹터들입니다. 또한 모두 2개월 정도(이차전지와 반도체가 치고박는구간) 쉬었기 때문에, 이번 실적시즌을 기점으로 다시 한번 주가들이 신고가 영역으로 나아갈 수 있다고 생각합니다.

> 테크는 끝난 것인가?

=> 전혀 아닙니다. 코스피의 12m Fwd EPS를 본다면, 단연 반도체를 중심으로 이익 개선이 올라오고 있습니다. 결국 실적장세로 전환되는 과정에서 시장이 한번 더 레벨업할 때, 반도체를 소외시킬 수는 없을 것으로 보입니다.

=> 수요에 대한 우려가 있긴하지만, 결국 시간의 문제라고 생각합니다. 재고를 줄일 때까지 업계 1위가 감산에 나서는 상황에서, 결국 수급밸런스의 개선은 찾아올 수밖에 없다는 판단입니다.

=> AI반도체 역시 마찬가지입니다. 현재 AI GPU 수요가 너무 큰 상태여서 게이밍 GPU까지 동원되어서 사용되는 상황입니다. 구글과 메타는 생성형AI 수익화에 좀 더 빨리 성공하면서 주가도 좋은 모습을 보이고 있습니다. 8월말 실적발표 예정인 엔비디아의 서프라이즈 가능성도 매우 높다고 판단됩니다.

=> 즉, 반도체 또한 잠시의 숨고르기일 뿐, 결국 고정가격 상승과 AI수요 대응을 위한 업체들의 capa 증설 본격화로 다시 우상향 할 수 있다고 판단됩니다. 다만 약 2달간 치열하게 상승해왔기 때문에 지금은 숨고르기 구간으로 판단하며, 현재는 '실적 중심', '소비재 중심'으로의 순환매 구간이 아닐까 조심스럽게 생각합니다.

요것도 봐야될거같은데.. 정부비중 높고 CCTV AI분석

[CEO열전]안재천 트루엔 대표 "AI카메라, 중대재해도 예방"
https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0005246407?sid=101

이후 IP카메라를 활용한 사업에 집중했다. 공공·정부 보안 CCTV 비중이 전체 매출 중 85%에 달한다. 하지만 안 대표는 새로운 돌파구가 필요하다고 생각했다. 바로 AI다. 이에 지난 2019년부터 AI 부서를 설립해 연구·개발(R&D)에 나서고 있다. 향후 AI·IoT 융합 영상보안을 더욱 강화하겠다는 방침이다.

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예를 들어 AI 기능을 탑재한 카메라는 사람과 자동차, 오토바이, 동물 등에 대한 최상의 이미지를 제공한다. 개인정보 침해 요소 방지를 위해 지정 객체 모자이크 처리도 가능하며 무단횡단이나 불법 주·정차, 역주행, 불법유턴, 꼬리물기 등 불법 교통상황도 선별 감지한다. AI 알고리즘을 통해 원하는 객체의 자동 추적 기능도 제공한다. 차량번호 인식 기능도 강화해 감지된 차량의 번호판을 정확하게 추출할 수도 있고 진행 방향에 따른 객체 수를 셀 수도 있다.

미친놈들천지네...