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제목 : 마이크론(MU), 하반기에 DRAM 가격 상승세 예상 - 씨티 *연합인포맥스*
마이크론은 오는 9월 27일에 FY23 4분기(6~8월) 실적을 발표할 예정이다. 씨티의 Christopher Danely 애널리스트는 DRAM 가격이 상승세를 보일 것이라고 예상하면서, 마이크론 테크놀로지 펀더멘털 개선을 언급했다. "최근 컨퍼런스에서 마이크론 경영진이 발언한 내용은 DRAM 시장이 저점을 지나고 있다는 신호들과 채널조사 결과에 부합하는 것이었다"고 발언했다. "마이크론 경영진은 하반기에 걸쳐 DRAM 가격 추이가 향상될 것이라고 예상했으며, 당사 또한 이러한 추세가 나타날 것이라고 보고 있다"고전했다. 투자의견 매수와 목표주가 75달러를 유지했다.
마이크론은 오는 9월 27일에 FY23 4분기(6~8월) 실적을 발표할 예정이다. 씨티의 Christopher Danely 애널리스트는 DRAM 가격이 상승세를 보일 것이라고 예상하면서, 마이크론 테크놀로지 펀더멘털 개선을 언급했다. "최근 컨퍼런스에서 마이크론 경영진이 발언한 내용은 DRAM 시장이 저점을 지나고 있다는 신호들과 채널조사 결과에 부합하는 것이었다"고 발언했다. "마이크론 경영진은 하반기에 걸쳐 DRAM 가격 추이가 향상될 것이라고 예상했으며, 당사 또한 이러한 추세가 나타날 것이라고 보고 있다"고전했다. 투자의견 매수와 목표주가 75달러를 유지했다.
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제목 : 룰루레몬 분기실적 예상치 상회…연간 실적 전망 상향 *연합인포*
룰루레몬 분기실적 예상치 상회…연간 실적 전망 상향 *그림* (서울=연합인포맥스) 문정현 기자 = 미국 기능성 스포츠웨어 업체인 룰루레몬(NAS:LULU)이 양호한 분기 실적을 기록해 연간 실적 전망치를 상향조정했다. 31일(현지시간) CNBC에 따르면 룰루레몬은 올해 회계연도 기준 매출이 95억1천만~95억7천만달러를 기록할 것으로 전망했다. 이는 종전 전망치인 94억4천만~95억1천만달러보다 높은 수치다. 이어 룰루레몬은 올해 주당순이익이 12.02~12.17달러를 기록할 것으로 예상했다. 종전 전망치는 11.74~11.94달러였다. 룰루레몬은 회계연도 기준 2분기(5~7월)에 주당 2.68달러의 순이익과 22억1천만달러의 매출을 거뒀다고 발표했다. 시장 예상치는 주당 2.54달러, 21억7천만달러였다. CNBC는 남성용 제품의 매출이 증가한 데다 해외 신규 출점에 힘입어 룰루레몬의 실적이 향상됐다고 분석했다. 북미 매출은 11% 증가했고해외 매출은 52% 늘었다. 룰루레몬 주가는 1.20% 상승한 381.26달러로 정규장을 마감했고 시간외 거래에서도 1%가량 오르고 있다. jhmoon@yna.co.kr
룰루레몬 분기실적 예상치 상회…연간 실적 전망 상향 *그림* (서울=연합인포맥스) 문정현 기자 = 미국 기능성 스포츠웨어 업체인 룰루레몬(NAS:LULU)이 양호한 분기 실적을 기록해 연간 실적 전망치를 상향조정했다. 31일(현지시간) CNBC에 따르면 룰루레몬은 올해 회계연도 기준 매출이 95억1천만~95억7천만달러를 기록할 것으로 전망했다. 이는 종전 전망치인 94억4천만~95억1천만달러보다 높은 수치다. 이어 룰루레몬은 올해 주당순이익이 12.02~12.17달러를 기록할 것으로 예상했다. 종전 전망치는 11.74~11.94달러였다. 룰루레몬은 회계연도 기준 2분기(5~7월)에 주당 2.68달러의 순이익과 22억1천만달러의 매출을 거뒀다고 발표했다. 시장 예상치는 주당 2.54달러, 21억7천만달러였다. CNBC는 남성용 제품의 매출이 증가한 데다 해외 신규 출점에 힘입어 룰루레몬의 실적이 향상됐다고 분석했다. 북미 매출은 11% 증가했고해외 매출은 52% 늘었다. 룰루레몬 주가는 1.20% 상승한 381.26달러로 정규장을 마감했고 시간외 거래에서도 1%가량 오르고 있다. jhmoon@yna.co.kr
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최우식 딥노이드 대표 "MRI 찍을 때마다 수익…내년 흑자전환 자신"
○산업AI 분야에도 진출
딥노이드는 딥 뉴로 외에도 척추 촬영 데이터를 진단 및 분석하는 ‘딥 스파인’, 폐를 진단하는 ‘딥 렁’, 흉부를 진단하는 ‘딥 체스트’ 등 AI 기술을 갖고 있다. 의료기관의 검증기간, 보험 수가 적용을 위한 인가 과정 등을 거쳐 상용화된다. 최 대표는 “내년 매출이 130억원 이상이면 흑자 전환할 수 있다”며 “현재 추이를 보면 200억원 정도의 매출이 가능하다”고 말했다.
딥노이드는 사업 다각화를 위해 산업AI 분야에도 진출하고 있다. 사진 속 일부 지점을 보고 뇌동맥류를 진단할 정도의 기술력이 있어 산업 현장에서도 충분히 활용될 수 있다는 판단이다. 공항보안검사에 활용하는 ‘딥 시큐리티’, 공장에서 불량품이나 이물질을 검사하는 ‘딥 팩토리’ 등이 대표적인 기술이다. 리스크 요인도 있다. 생명·의료와 연관돼 있어 예상하지 못한 규제나 사고 등이 불거질 수 있어서다. 보험 수가도 수익성에 영향을 미치는 변수다. 한 증권사 연구원은 “올 들어 시장 성장 기대감 등으로 주가가 크게 올랐지만 앞으로는 실적이 나와야 추가로 상승할 수 있을 것”이라고 말했다.
https://www.hankyung.com/finance/article/2023083154541
○산업AI 분야에도 진출
딥노이드는 딥 뉴로 외에도 척추 촬영 데이터를 진단 및 분석하는 ‘딥 스파인’, 폐를 진단하는 ‘딥 렁’, 흉부를 진단하는 ‘딥 체스트’ 등 AI 기술을 갖고 있다. 의료기관의 검증기간, 보험 수가 적용을 위한 인가 과정 등을 거쳐 상용화된다. 최 대표는 “내년 매출이 130억원 이상이면 흑자 전환할 수 있다”며 “현재 추이를 보면 200억원 정도의 매출이 가능하다”고 말했다.
딥노이드는 사업 다각화를 위해 산업AI 분야에도 진출하고 있다. 사진 속 일부 지점을 보고 뇌동맥류를 진단할 정도의 기술력이 있어 산업 현장에서도 충분히 활용될 수 있다는 판단이다. 공항보안검사에 활용하는 ‘딥 시큐리티’, 공장에서 불량품이나 이물질을 검사하는 ‘딥 팩토리’ 등이 대표적인 기술이다. 리스크 요인도 있다. 생명·의료와 연관돼 있어 예상하지 못한 규제나 사고 등이 불거질 수 있어서다. 보험 수가도 수익성에 영향을 미치는 변수다. 한 증권사 연구원은 “올 들어 시장 성장 기대감 등으로 주가가 크게 올랐지만 앞으로는 실적이 나와야 추가로 상승할 수 있을 것”이라고 말했다.
https://www.hankyung.com/finance/article/2023083154541
한국경제
최우식 딥노이드 대표 "MRI 찍을 때마다 수익…내년 흑자전환 자신"
최우식 딥노이드 대표 "MRI 찍을 때마다 수익…내년 흑자전환 자신", 기업 탐방 최우식 딥노이드 대표 인터뷰 의료 AI 진단 프로그램 보유 32만원 MRI 찍으면 4만원 챙겨 공항·공장 등 산업 AI도 두각 일각 "실적 증명의 시간 필요"
Forwarded from 제약/바이오/미용 원리버 Oneriver
비용을 다른 AI 헬스케어 대비 엄청 낮춰진 제이엘케이 제이엘케이 “재무구조 안정적…자금조달 계획 없다”
https://mpharm.edaily.co.kr/news/read?newsId=01167686635735856
https://mpharm.edaily.co.kr/news/read?newsId=01167686635735856
팜이데일리
제이엘케이 “재무구조 안정적…자금조달 계획 없다”
제이엘케이(322510)는 재무구조가 안정적이기 때문에 당장 자금조달 계획이 없다고 1일 밝혔다.제이엘케이 로고 (사진=제이엘케이)이날 제이엘케이 고위 관계자는 “현재 자금조달 계획이 전혀 없다”고 단언했다. 그는 제이엘케이가 현재 100억원이 넘는 현금을 보유하...
Forwarded from 제약/바이오/미용 원리버 Oneriver
에이프릴바이오 2-3주 1회 투여 비만약
https://www.hankyung.com/it/article/202308315124i
유투브 쪽집게과외 참조
https://youtu.be/s0HMTCR4tPo?si=NoEBALFGsr1M-Q0w
https://www.hankyung.com/it/article/202308315124i
유투브 쪽집게과외 참조
https://youtu.be/s0HMTCR4tPo?si=NoEBALFGsr1M-Q0w
Forwarded from 제약/바이오/미용 원리버 Oneriver
Forwarded from 주식돋보기
(시티증권) 삼성전자 리포트
삼성이 23년 4부기부터 엔비디아에 HBM3 공급할 것으로 기대.
24년에는 HBM3의 메인 공급처 중 하나가 될 것.
2분기에 샘플 보냈고, 현재 퀄 진행 중.
퀄은 3분기 말에 완료될 가능성 높음.
HBM3를 엔비디아, AMD에 공급을 고려하여 내년 영업이익 7% 상향
내년 엔비디아 내 점유율 30%까지 기대하며, 다음 세대인 HBM3P 공급도 기대해볼 수 있음
삼성은 GAA 파운드리, HBM, 어드밴스드 패키징을 함께 제공할 수 있는게 경쟁사 대비 장점
목표 주가를 12만원으로 올림
23년/24년/25년 영업이익을 각각 +1%/+7%/+10% 상향한다!
삼성이 23년 4부기부터 엔비디아에 HBM3 공급할 것으로 기대.
24년에는 HBM3의 메인 공급처 중 하나가 될 것.
2분기에 샘플 보냈고, 현재 퀄 진행 중.
퀄은 3분기 말에 완료될 가능성 높음.
HBM3를 엔비디아, AMD에 공급을 고려하여 내년 영업이익 7% 상향
내년 엔비디아 내 점유율 30%까지 기대하며, 다음 세대인 HBM3P 공급도 기대해볼 수 있음
삼성은 GAA 파운드리, HBM, 어드밴스드 패키징을 함께 제공할 수 있는게 경쟁사 대비 장점
목표 주가를 12만원으로 올림
23년/24년/25년 영업이익을 각각 +1%/+7%/+10% 상향한다!
Forwarded from 하나마이크론 스터디룸
[삼성전자 HBM 관련 이형수 대표 코멘트]
1. TSMC는 현재 CoWoS 방식의 패키지 기술을 채용중
2. CoWoS는 CoW(Chip on Wafer)와 WoS(Wafer on Substrate)의 집합이라고 할 수 있음.
3. TSMC의 전략은 CoW를 인하우스에서 진행하고, WoS를 ASE에 외주생산방식으로 진행함.
4. 삼성전자도 이러한 과정이 되지 싶음.
5. 결국 웨이퍼단까지는 인하우스 진행 후, 인터포져 및 FC-BGA 패키징 작업은 외주생산방식(OSAT)로 진행하지 않을까 하는 게 이형수 대표의 추측
6. 만약 그렇게 된다면, HBM의 전(全) 공정에 대한 이해도가 없어도 국내 OSAT에서 패키징이 가능할 것.
7. 이에, 가장 유력한 후보로 하나마이크론을 보고 있는 것이라는 생각.
* 주주로서 편향이 100000% 들어갔습니다.
1. TSMC는 현재 CoWoS 방식의 패키지 기술을 채용중
2. CoWoS는 CoW(Chip on Wafer)와 WoS(Wafer on Substrate)의 집합이라고 할 수 있음.
3. TSMC의 전략은 CoW를 인하우스에서 진행하고, WoS를 ASE에 외주생산방식으로 진행함.
4. 삼성전자도 이러한 과정이 되지 싶음.
5. 결국 웨이퍼단까지는 인하우스 진행 후, 인터포져 및 FC-BGA 패키징 작업은 외주생산방식(OSAT)로 진행하지 않을까 하는 게 이형수 대표의 추측
6. 만약 그렇게 된다면, HBM의 전(全) 공정에 대한 이해도가 없어도 국내 OSAT에서 패키징이 가능할 것.
7. 이에, 가장 유력한 후보로 하나마이크론을 보고 있는 것이라는 생각.
* 주주로서 편향이 100000% 들어갔습니다.
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Forwarded from Nihil's view of data & information
N형 태양광 전지(TOPCon, HJT, IBC)별 특성
※ 기존 PERC라인을 TOPCon라인으로 전환 가능함. 전환비용도 Gw당 0.5 – 0.7억 위안에 불과.
※ TOPCon라인 설치 시, 기존 PERC라인에 사용되는 건식진공펌프를 고용량 건식진공펌프로 교체해야하며, 스크러버의 필요 대수도 증가하게 됨.
※ 엘오티베큠과 지앤비에스 에코는 태양광 신규 셀라인 증설 외에도 기존 PERC라인의 TOPCon 라인 전환 시에도 수혜를 볼 수 있음. 특히 건식진공펌프는 기존 펌프를 새로운 고용량 펌프로 교체해야함.
N형 전지 기술은 TOPCon, HJT, IBC 등을 포함하고 있음.
TOPCon과 HJT 전지의 효율을 향상시키는 방법은 모두 부동태화를 통해 소자 표면 합성 속도를 줄이는 것임.
TOPCon 전지는 산화층을 터널링하고 HJT 전지는 비정질 실리콘 박막을 증착하는 방법으로 이러한 제조 방법의 차이로 인해 공정차이와 비용차이가 발생함.
IBC전지는 P+도핑영역과 N+도핑영역을 모두 전지 뒷면(빛이 닿지 않는 부분)에 배치하는 전지 기술로 이미터, 표면 필드 및 금속 전극이 배터리 뒷면에 있음.
1) TOPCon 전지는 공정 장비의 생산라인 호환성이 좋고 기존 PERC생산 라인을 기반으로 업그레이드 및 개조를 할 수 있음.
붕소 확산 및 박막 증착 장비만 추가하면 PERC 생산 라인 업그레이드 및 개조 비용은 약 0.5 – 0.7억 위안/Gw에 불과함.
2) HJT 전지는 간단한 공정(주요 공정 단계가 4단계), 높은 양면 효율, 낮은 광도 및 박편화의 장점이 있지만 동시에 장비 투자 비용이 높고 은분말, 표적 재료 및 기타 재료 비용이 높다는 문제를 가지고 있음.
3) IBC 전지는 표면 그리드 라인의 차폐가 없고, 빛을 흡수하는 면적이 가장 크고, 변환 효율이 가장 높음. 그러나 대량 생산이 어렵고 장비 투자 금액이 높음.
자료인용 : Zheshang Securities “Jinko Solar 보고서” (2023. 03. 15)
※ 기존 PERC라인을 TOPCon라인으로 전환 가능함. 전환비용도 Gw당 0.5 – 0.7억 위안에 불과.
※ TOPCon라인 설치 시, 기존 PERC라인에 사용되는 건식진공펌프를 고용량 건식진공펌프로 교체해야하며, 스크러버의 필요 대수도 증가하게 됨.
※ 엘오티베큠과 지앤비에스 에코는 태양광 신규 셀라인 증설 외에도 기존 PERC라인의 TOPCon 라인 전환 시에도 수혜를 볼 수 있음. 특히 건식진공펌프는 기존 펌프를 새로운 고용량 펌프로 교체해야함.
N형 전지 기술은 TOPCon, HJT, IBC 등을 포함하고 있음.
TOPCon과 HJT 전지의 효율을 향상시키는 방법은 모두 부동태화를 통해 소자 표면 합성 속도를 줄이는 것임.
TOPCon 전지는 산화층을 터널링하고 HJT 전지는 비정질 실리콘 박막을 증착하는 방법으로 이러한 제조 방법의 차이로 인해 공정차이와 비용차이가 발생함.
IBC전지는 P+도핑영역과 N+도핑영역을 모두 전지 뒷면(빛이 닿지 않는 부분)에 배치하는 전지 기술로 이미터, 표면 필드 및 금속 전극이 배터리 뒷면에 있음.
1) TOPCon 전지는 공정 장비의 생산라인 호환성이 좋고 기존 PERC생산 라인을 기반으로 업그레이드 및 개조를 할 수 있음.
붕소 확산 및 박막 증착 장비만 추가하면 PERC 생산 라인 업그레이드 및 개조 비용은 약 0.5 – 0.7억 위안/Gw에 불과함.
2) HJT 전지는 간단한 공정(주요 공정 단계가 4단계), 높은 양면 효율, 낮은 광도 및 박편화의 장점이 있지만 동시에 장비 투자 비용이 높고 은분말, 표적 재료 및 기타 재료 비용이 높다는 문제를 가지고 있음.
3) IBC 전지는 표면 그리드 라인의 차폐가 없고, 빛을 흡수하는 면적이 가장 크고, 변환 효율이 가장 높음. 그러나 대량 생산이 어렵고 장비 투자 금액이 높음.
자료인용 : Zheshang Securities “Jinko Solar 보고서” (2023. 03. 15)
텐렙
#엑셈 잘봐야하는것중 하나
잘봐야하는 종목 중 하나
https://www.hankyung.com/finance/article/202308068761i
이 종목은 2015년 6월 26일 코스닥에 상장(스팩 합병)한 엑셈. DB(데이터베이스), 클라우드, 인공지능, 빅데이터, SaaS(서비스형 소프트웨어) 등 전 구간 IT 시스템 성능 관리에서 두각을 보이고 있는 업체다. IT 모니터링 분야에서 22년간 경쟁력을 높여왔고, DBPM(데이터베이스 성능 관리) 분야 국내 1위다. 해외 법인은 3곳(미국·중국·일본)이 있고, 총 29개국 900여 고객사를 보유하고 있다. 5대 시중은행을 포함한 1금융권 20곳과 거래하고 있으며 금융권 국내 점유율 1위다. 한국전력·서울시 등 공공부문 200여곳, 삼성전자·현대차 등 330여개 기업도 매출처다. AT&T, 도요타 등 해외 200여개 기업도 주 고객이다.
엑셈의 핵심 서비스는 IT 시스템 데이터를 수집 및 분석을 통해 실시간 모니터링, 장애 예측, 근본원인을 분석하는 모니터링 SW(소프트웨어)를 개발해 고객사에 제공한다. 각 시스템 성능 향상과 문제 해결을 위한 컨설팅과 기술 지원 서비스도 하고 있다. 이 시스템 성능 관리를 통해 고객사는 업무가 원활해지고 IT 운영비 절감 효과가 있다.
https://www.hankyung.com/finance/article/202308068761i
이 종목은 2015년 6월 26일 코스닥에 상장(스팩 합병)한 엑셈. DB(데이터베이스), 클라우드, 인공지능, 빅데이터, SaaS(서비스형 소프트웨어) 등 전 구간 IT 시스템 성능 관리에서 두각을 보이고 있는 업체다. IT 모니터링 분야에서 22년간 경쟁력을 높여왔고, DBPM(데이터베이스 성능 관리) 분야 국내 1위다. 해외 법인은 3곳(미국·중국·일본)이 있고, 총 29개국 900여 고객사를 보유하고 있다. 5대 시중은행을 포함한 1금융권 20곳과 거래하고 있으며 금융권 국내 점유율 1위다. 한국전력·서울시 등 공공부문 200여곳, 삼성전자·현대차 등 330여개 기업도 매출처다. AT&T, 도요타 등 해외 200여개 기업도 주 고객이다.
엑셈의 핵심 서비스는 IT 시스템 데이터를 수집 및 분석을 통해 실시간 모니터링, 장애 예측, 근본원인을 분석하는 모니터링 SW(소프트웨어)를 개발해 고객사에 제공한다. 각 시스템 성능 향상과 문제 해결을 위한 컨설팅과 기술 지원 서비스도 하고 있다. 이 시스템 성능 관리를 통해 고객사는 업무가 원활해지고 IT 운영비 절감 효과가 있다.
한국경제
[단독] '500억 빌딩 부자' 엑셈…"주주들에 선물 줄 것" [윤현주의 主食이 주식]
[단독] '500억 빌딩 부자' 엑셈…"주주들에 선물 줄 것" [윤현주의 主食이 주식], IT 통합 성능 관리 강자 엑셈 마곡 신사옥을 가다 조종암 대표 현장 인터뷰 “한국의 데이터독 되겠다 무상증자·배당 등 적극 검토” 본사 가치 장부가 기준 500억 부동산업계선 1200억 평가
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Forwarded from 트렌드 세터(trend setter)
삼성 HBM 확대 스토리에 주목할 때!!!! - 제 지인인 민씨께서 보내주신 자료 -
<삼성 HBM 관련 4종목 : 미코, 프로텍, 티에프이, 이오테크닉스>
-5월부터는 NVIDIA GPU발 수혜 속, 하이닉스 HBM 관련 체인들이 주가 아웃포펌하며 부각받았음
-다만, 3Q-4Q로 넘어갈수록 삼성의 HBM 확장 스토리가 상대 매력도가 상승하는 구간이 나타날 것이라는 판단
-특히나, NVIDIA->AMD/BROADCOM/AMAZON/META 등 HBM을 요하는 칩 업체들이 점진적으로 확대되면서 부각받는 시기가 나타날 것. 상반기는 NVIDIA 키워드가 주였다면, 3Q-4Q로 가면서 다른 프로세서 업체로 확산되고 이에 따른 삼성 HBM체인이 부각받을 수 있는 환경이 나타날 것
삼성의 과거 전략적 아쉬움은 존재하였으며 이로 인해 하이닉스가 선두주자로 치고 나갈 수 있었음
1)TCB 장비를 선제적 구매 확대해두어서, MR-MUF 방식보다는 NCF-TCB 방식을 고집해왔음
2)초기 HBM에 대한 수요가 적었고 이렇게 확산될거라 예상 못했기에, 전략적으로 HBM에 소홀했었음
다만, 내부적으로 AI발 수요확산을 인지하고 위기의식을 느끼며 전략적으로 확장 기조가 눈에 띄기 시작. 또한 삼성만의 강점은 분명히 존재하여, 이러한 기술적 강점과 Vertical Integration 된 삼성의 BM을 통해서 삼성의 경쟁력 재평가속 향후 투자자의 시선은 삼성체인으로 다시 오게 될 가능성이 높다는 판단
삼성의 강점은 확실
1)파운드리 비즈니스를 수행하며, NVIDIA, AMD 등 다양한 칩을 제조해주는 역할 수행,
2)HBM 제조 역량 확보
3)IP/설계 SAFE 구축 및 후공정 생태계 확장 중 (자체 I-CUBE 솔루션 확장)
이러한 강점들을 바탕으로 AI관련된 칩업체들에게 IP~제조~HBM~후공정까지 원스탑 솔루션 제공 가능 삼성의 전략적 판단 속, HBM 수요 확장 언급은 향후 관련된 업체에게 수혜로 이어질 수 있다고 판단.
1)이오테크닉스: Chiplet 구조의 대표적 수혜주로 레이저 마커의 강자, Grooving 과 스텔스 다이싱 장비 등을 통해 얇아지는 웨이퍼 수요 속 수혜 강도 강해질 것으로 판단됨. 특히나 tsmc에서 2.5D PKG에서 채택한 하이브리드 본딩 또한 삼성에서도 기술적으로 채택 확장을 할 것으로 사료되는 바, 이러한 구조 속 동사의 레이저 그루빙 장비가 디스코를 조금씩 대체하며 부각받게 도리 것
2)티에프이: ISC의 대항마로써, SKC-ISC 인수 이후 삼성 내 소켓 시장에서 강력한 반사수혜 가능할 수 있다는 판단. 천안 AVP쪽과의 협업 또한 가능성이 높은 상황이며, 이를 통해 삼성 어드밴스드 패키징향 소켓 또한 부각될 가능성 존재
3)프로텍: 삼성향 HBM으로 Die Transfer 등 준비 중이며 Underfill 장비는 이미 지속 공급 중인 것으로 추정됨, 또한 AMKOR에서 채택한 LAB 기술을 바탕으로 간접적 수혜 가능(삼성-AMKOR 구조 또한 이어질 수 있기 때문)
4)미코: ASMPT, SEMES, TORAY 등으로 펄스히터 테스트 중, 삼성향 TCB업체들로 향후 HBM 확대시 수혜 가능
<삼성 HBM 관련 4종목 : 미코, 프로텍, 티에프이, 이오테크닉스>
-5월부터는 NVIDIA GPU발 수혜 속, 하이닉스 HBM 관련 체인들이 주가 아웃포펌하며 부각받았음
-다만, 3Q-4Q로 넘어갈수록 삼성의 HBM 확장 스토리가 상대 매력도가 상승하는 구간이 나타날 것이라는 판단
-특히나, NVIDIA->AMD/BROADCOM/AMAZON/META 등 HBM을 요하는 칩 업체들이 점진적으로 확대되면서 부각받는 시기가 나타날 것. 상반기는 NVIDIA 키워드가 주였다면, 3Q-4Q로 가면서 다른 프로세서 업체로 확산되고 이에 따른 삼성 HBM체인이 부각받을 수 있는 환경이 나타날 것
삼성의 과거 전략적 아쉬움은 존재하였으며 이로 인해 하이닉스가 선두주자로 치고 나갈 수 있었음
1)TCB 장비를 선제적 구매 확대해두어서, MR-MUF 방식보다는 NCF-TCB 방식을 고집해왔음
2)초기 HBM에 대한 수요가 적었고 이렇게 확산될거라 예상 못했기에, 전략적으로 HBM에 소홀했었음
다만, 내부적으로 AI발 수요확산을 인지하고 위기의식을 느끼며 전략적으로 확장 기조가 눈에 띄기 시작. 또한 삼성만의 강점은 분명히 존재하여, 이러한 기술적 강점과 Vertical Integration 된 삼성의 BM을 통해서 삼성의 경쟁력 재평가속 향후 투자자의 시선은 삼성체인으로 다시 오게 될 가능성이 높다는 판단
삼성의 강점은 확실
1)파운드리 비즈니스를 수행하며, NVIDIA, AMD 등 다양한 칩을 제조해주는 역할 수행,
2)HBM 제조 역량 확보
3)IP/설계 SAFE 구축 및 후공정 생태계 확장 중 (자체 I-CUBE 솔루션 확장)
이러한 강점들을 바탕으로 AI관련된 칩업체들에게 IP~제조~HBM~후공정까지 원스탑 솔루션 제공 가능 삼성의 전략적 판단 속, HBM 수요 확장 언급은 향후 관련된 업체에게 수혜로 이어질 수 있다고 판단.
1)이오테크닉스: Chiplet 구조의 대표적 수혜주로 레이저 마커의 강자, Grooving 과 스텔스 다이싱 장비 등을 통해 얇아지는 웨이퍼 수요 속 수혜 강도 강해질 것으로 판단됨. 특히나 tsmc에서 2.5D PKG에서 채택한 하이브리드 본딩 또한 삼성에서도 기술적으로 채택 확장을 할 것으로 사료되는 바, 이러한 구조 속 동사의 레이저 그루빙 장비가 디스코를 조금씩 대체하며 부각받게 도리 것
2)티에프이: ISC의 대항마로써, SKC-ISC 인수 이후 삼성 내 소켓 시장에서 강력한 반사수혜 가능할 수 있다는 판단. 천안 AVP쪽과의 협업 또한 가능성이 높은 상황이며, 이를 통해 삼성 어드밴스드 패키징향 소켓 또한 부각될 가능성 존재
3)프로텍: 삼성향 HBM으로 Die Transfer 등 준비 중이며 Underfill 장비는 이미 지속 공급 중인 것으로 추정됨, 또한 AMKOR에서 채택한 LAB 기술을 바탕으로 간접적 수혜 가능(삼성-AMKOR 구조 또한 이어질 수 있기 때문)
4)미코: ASMPT, SEMES, TORAY 등으로 펄스히터 테스트 중, 삼성향 TCB업체들로 향후 HBM 확대시 수혜 가능
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