Forwarded from Nihil's view of data & information
N형 태양광 전지(TOPCon, HJT, IBC)별 특성
※ 기존 PERC라인을 TOPCon라인으로 전환 가능함. 전환비용도 Gw당 0.5 – 0.7억 위안에 불과.
※ TOPCon라인 설치 시, 기존 PERC라인에 사용되는 건식진공펌프를 고용량 건식진공펌프로 교체해야하며, 스크러버의 필요 대수도 증가하게 됨.
※ 엘오티베큠과 지앤비에스 에코는 태양광 신규 셀라인 증설 외에도 기존 PERC라인의 TOPCon 라인 전환 시에도 수혜를 볼 수 있음. 특히 건식진공펌프는 기존 펌프를 새로운 고용량 펌프로 교체해야함.
N형 전지 기술은 TOPCon, HJT, IBC 등을 포함하고 있음.
TOPCon과 HJT 전지의 효율을 향상시키는 방법은 모두 부동태화를 통해 소자 표면 합성 속도를 줄이는 것임.
TOPCon 전지는 산화층을 터널링하고 HJT 전지는 비정질 실리콘 박막을 증착하는 방법으로 이러한 제조 방법의 차이로 인해 공정차이와 비용차이가 발생함.
IBC전지는 P+도핑영역과 N+도핑영역을 모두 전지 뒷면(빛이 닿지 않는 부분)에 배치하는 전지 기술로 이미터, 표면 필드 및 금속 전극이 배터리 뒷면에 있음.
1) TOPCon 전지는 공정 장비의 생산라인 호환성이 좋고 기존 PERC생산 라인을 기반으로 업그레이드 및 개조를 할 수 있음.
붕소 확산 및 박막 증착 장비만 추가하면 PERC 생산 라인 업그레이드 및 개조 비용은 약 0.5 – 0.7억 위안/Gw에 불과함.
2) HJT 전지는 간단한 공정(주요 공정 단계가 4단계), 높은 양면 효율, 낮은 광도 및 박편화의 장점이 있지만 동시에 장비 투자 비용이 높고 은분말, 표적 재료 및 기타 재료 비용이 높다는 문제를 가지고 있음.
3) IBC 전지는 표면 그리드 라인의 차폐가 없고, 빛을 흡수하는 면적이 가장 크고, 변환 효율이 가장 높음. 그러나 대량 생산이 어렵고 장비 투자 금액이 높음.
자료인용 : Zheshang Securities “Jinko Solar 보고서” (2023. 03. 15)
※ 기존 PERC라인을 TOPCon라인으로 전환 가능함. 전환비용도 Gw당 0.5 – 0.7억 위안에 불과.
※ TOPCon라인 설치 시, 기존 PERC라인에 사용되는 건식진공펌프를 고용량 건식진공펌프로 교체해야하며, 스크러버의 필요 대수도 증가하게 됨.
※ 엘오티베큠과 지앤비에스 에코는 태양광 신규 셀라인 증설 외에도 기존 PERC라인의 TOPCon 라인 전환 시에도 수혜를 볼 수 있음. 특히 건식진공펌프는 기존 펌프를 새로운 고용량 펌프로 교체해야함.
N형 전지 기술은 TOPCon, HJT, IBC 등을 포함하고 있음.
TOPCon과 HJT 전지의 효율을 향상시키는 방법은 모두 부동태화를 통해 소자 표면 합성 속도를 줄이는 것임.
TOPCon 전지는 산화층을 터널링하고 HJT 전지는 비정질 실리콘 박막을 증착하는 방법으로 이러한 제조 방법의 차이로 인해 공정차이와 비용차이가 발생함.
IBC전지는 P+도핑영역과 N+도핑영역을 모두 전지 뒷면(빛이 닿지 않는 부분)에 배치하는 전지 기술로 이미터, 표면 필드 및 금속 전극이 배터리 뒷면에 있음.
1) TOPCon 전지는 공정 장비의 생산라인 호환성이 좋고 기존 PERC생산 라인을 기반으로 업그레이드 및 개조를 할 수 있음.
붕소 확산 및 박막 증착 장비만 추가하면 PERC 생산 라인 업그레이드 및 개조 비용은 약 0.5 – 0.7억 위안/Gw에 불과함.
2) HJT 전지는 간단한 공정(주요 공정 단계가 4단계), 높은 양면 효율, 낮은 광도 및 박편화의 장점이 있지만 동시에 장비 투자 비용이 높고 은분말, 표적 재료 및 기타 재료 비용이 높다는 문제를 가지고 있음.
3) IBC 전지는 표면 그리드 라인의 차폐가 없고, 빛을 흡수하는 면적이 가장 크고, 변환 효율이 가장 높음. 그러나 대량 생산이 어렵고 장비 투자 금액이 높음.
자료인용 : Zheshang Securities “Jinko Solar 보고서” (2023. 03. 15)
텐렙
#엑셈 잘봐야하는것중 하나
잘봐야하는 종목 중 하나
https://www.hankyung.com/finance/article/202308068761i
이 종목은 2015년 6월 26일 코스닥에 상장(스팩 합병)한 엑셈. DB(데이터베이스), 클라우드, 인공지능, 빅데이터, SaaS(서비스형 소프트웨어) 등 전 구간 IT 시스템 성능 관리에서 두각을 보이고 있는 업체다. IT 모니터링 분야에서 22년간 경쟁력을 높여왔고, DBPM(데이터베이스 성능 관리) 분야 국내 1위다. 해외 법인은 3곳(미국·중국·일본)이 있고, 총 29개국 900여 고객사를 보유하고 있다. 5대 시중은행을 포함한 1금융권 20곳과 거래하고 있으며 금융권 국내 점유율 1위다. 한국전력·서울시 등 공공부문 200여곳, 삼성전자·현대차 등 330여개 기업도 매출처다. AT&T, 도요타 등 해외 200여개 기업도 주 고객이다.
엑셈의 핵심 서비스는 IT 시스템 데이터를 수집 및 분석을 통해 실시간 모니터링, 장애 예측, 근본원인을 분석하는 모니터링 SW(소프트웨어)를 개발해 고객사에 제공한다. 각 시스템 성능 향상과 문제 해결을 위한 컨설팅과 기술 지원 서비스도 하고 있다. 이 시스템 성능 관리를 통해 고객사는 업무가 원활해지고 IT 운영비 절감 효과가 있다.
https://www.hankyung.com/finance/article/202308068761i
이 종목은 2015년 6월 26일 코스닥에 상장(스팩 합병)한 엑셈. DB(데이터베이스), 클라우드, 인공지능, 빅데이터, SaaS(서비스형 소프트웨어) 등 전 구간 IT 시스템 성능 관리에서 두각을 보이고 있는 업체다. IT 모니터링 분야에서 22년간 경쟁력을 높여왔고, DBPM(데이터베이스 성능 관리) 분야 국내 1위다. 해외 법인은 3곳(미국·중국·일본)이 있고, 총 29개국 900여 고객사를 보유하고 있다. 5대 시중은행을 포함한 1금융권 20곳과 거래하고 있으며 금융권 국내 점유율 1위다. 한국전력·서울시 등 공공부문 200여곳, 삼성전자·현대차 등 330여개 기업도 매출처다. AT&T, 도요타 등 해외 200여개 기업도 주 고객이다.
엑셈의 핵심 서비스는 IT 시스템 데이터를 수집 및 분석을 통해 실시간 모니터링, 장애 예측, 근본원인을 분석하는 모니터링 SW(소프트웨어)를 개발해 고객사에 제공한다. 각 시스템 성능 향상과 문제 해결을 위한 컨설팅과 기술 지원 서비스도 하고 있다. 이 시스템 성능 관리를 통해 고객사는 업무가 원활해지고 IT 운영비 절감 효과가 있다.
한국경제
[단독] '500억 빌딩 부자' 엑셈…"주주들에 선물 줄 것" [윤현주의 主食이 주식]
[단독] '500억 빌딩 부자' 엑셈…"주주들에 선물 줄 것" [윤현주의 主食이 주식], IT 통합 성능 관리 강자 엑셈 마곡 신사옥을 가다 조종암 대표 현장 인터뷰 “한국의 데이터독 되겠다 무상증자·배당 등 적극 검토” 본사 가치 장부가 기준 500억 부동산업계선 1200억 평가
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Forwarded from 트렌드 세터(trend setter)
삼성 HBM 확대 스토리에 주목할 때!!!! - 제 지인인 민씨께서 보내주신 자료 -
<삼성 HBM 관련 4종목 : 미코, 프로텍, 티에프이, 이오테크닉스>
-5월부터는 NVIDIA GPU발 수혜 속, 하이닉스 HBM 관련 체인들이 주가 아웃포펌하며 부각받았음
-다만, 3Q-4Q로 넘어갈수록 삼성의 HBM 확장 스토리가 상대 매력도가 상승하는 구간이 나타날 것이라는 판단
-특히나, NVIDIA->AMD/BROADCOM/AMAZON/META 등 HBM을 요하는 칩 업체들이 점진적으로 확대되면서 부각받는 시기가 나타날 것. 상반기는 NVIDIA 키워드가 주였다면, 3Q-4Q로 가면서 다른 프로세서 업체로 확산되고 이에 따른 삼성 HBM체인이 부각받을 수 있는 환경이 나타날 것
삼성의 과거 전략적 아쉬움은 존재하였으며 이로 인해 하이닉스가 선두주자로 치고 나갈 수 있었음
1)TCB 장비를 선제적 구매 확대해두어서, MR-MUF 방식보다는 NCF-TCB 방식을 고집해왔음
2)초기 HBM에 대한 수요가 적었고 이렇게 확산될거라 예상 못했기에, 전략적으로 HBM에 소홀했었음
다만, 내부적으로 AI발 수요확산을 인지하고 위기의식을 느끼며 전략적으로 확장 기조가 눈에 띄기 시작. 또한 삼성만의 강점은 분명히 존재하여, 이러한 기술적 강점과 Vertical Integration 된 삼성의 BM을 통해서 삼성의 경쟁력 재평가속 향후 투자자의 시선은 삼성체인으로 다시 오게 될 가능성이 높다는 판단
삼성의 강점은 확실
1)파운드리 비즈니스를 수행하며, NVIDIA, AMD 등 다양한 칩을 제조해주는 역할 수행,
2)HBM 제조 역량 확보
3)IP/설계 SAFE 구축 및 후공정 생태계 확장 중 (자체 I-CUBE 솔루션 확장)
이러한 강점들을 바탕으로 AI관련된 칩업체들에게 IP~제조~HBM~후공정까지 원스탑 솔루션 제공 가능 삼성의 전략적 판단 속, HBM 수요 확장 언급은 향후 관련된 업체에게 수혜로 이어질 수 있다고 판단.
1)이오테크닉스: Chiplet 구조의 대표적 수혜주로 레이저 마커의 강자, Grooving 과 스텔스 다이싱 장비 등을 통해 얇아지는 웨이퍼 수요 속 수혜 강도 강해질 것으로 판단됨. 특히나 tsmc에서 2.5D PKG에서 채택한 하이브리드 본딩 또한 삼성에서도 기술적으로 채택 확장을 할 것으로 사료되는 바, 이러한 구조 속 동사의 레이저 그루빙 장비가 디스코를 조금씩 대체하며 부각받게 도리 것
2)티에프이: ISC의 대항마로써, SKC-ISC 인수 이후 삼성 내 소켓 시장에서 강력한 반사수혜 가능할 수 있다는 판단. 천안 AVP쪽과의 협업 또한 가능성이 높은 상황이며, 이를 통해 삼성 어드밴스드 패키징향 소켓 또한 부각될 가능성 존재
3)프로텍: 삼성향 HBM으로 Die Transfer 등 준비 중이며 Underfill 장비는 이미 지속 공급 중인 것으로 추정됨, 또한 AMKOR에서 채택한 LAB 기술을 바탕으로 간접적 수혜 가능(삼성-AMKOR 구조 또한 이어질 수 있기 때문)
4)미코: ASMPT, SEMES, TORAY 등으로 펄스히터 테스트 중, 삼성향 TCB업체들로 향후 HBM 확대시 수혜 가능
<삼성 HBM 관련 4종목 : 미코, 프로텍, 티에프이, 이오테크닉스>
-5월부터는 NVIDIA GPU발 수혜 속, 하이닉스 HBM 관련 체인들이 주가 아웃포펌하며 부각받았음
-다만, 3Q-4Q로 넘어갈수록 삼성의 HBM 확장 스토리가 상대 매력도가 상승하는 구간이 나타날 것이라는 판단
-특히나, NVIDIA->AMD/BROADCOM/AMAZON/META 등 HBM을 요하는 칩 업체들이 점진적으로 확대되면서 부각받는 시기가 나타날 것. 상반기는 NVIDIA 키워드가 주였다면, 3Q-4Q로 가면서 다른 프로세서 업체로 확산되고 이에 따른 삼성 HBM체인이 부각받을 수 있는 환경이 나타날 것
삼성의 과거 전략적 아쉬움은 존재하였으며 이로 인해 하이닉스가 선두주자로 치고 나갈 수 있었음
1)TCB 장비를 선제적 구매 확대해두어서, MR-MUF 방식보다는 NCF-TCB 방식을 고집해왔음
2)초기 HBM에 대한 수요가 적었고 이렇게 확산될거라 예상 못했기에, 전략적으로 HBM에 소홀했었음
다만, 내부적으로 AI발 수요확산을 인지하고 위기의식을 느끼며 전략적으로 확장 기조가 눈에 띄기 시작. 또한 삼성만의 강점은 분명히 존재하여, 이러한 기술적 강점과 Vertical Integration 된 삼성의 BM을 통해서 삼성의 경쟁력 재평가속 향후 투자자의 시선은 삼성체인으로 다시 오게 될 가능성이 높다는 판단
삼성의 강점은 확실
1)파운드리 비즈니스를 수행하며, NVIDIA, AMD 등 다양한 칩을 제조해주는 역할 수행,
2)HBM 제조 역량 확보
3)IP/설계 SAFE 구축 및 후공정 생태계 확장 중 (자체 I-CUBE 솔루션 확장)
이러한 강점들을 바탕으로 AI관련된 칩업체들에게 IP~제조~HBM~후공정까지 원스탑 솔루션 제공 가능 삼성의 전략적 판단 속, HBM 수요 확장 언급은 향후 관련된 업체에게 수혜로 이어질 수 있다고 판단.
1)이오테크닉스: Chiplet 구조의 대표적 수혜주로 레이저 마커의 강자, Grooving 과 스텔스 다이싱 장비 등을 통해 얇아지는 웨이퍼 수요 속 수혜 강도 강해질 것으로 판단됨. 특히나 tsmc에서 2.5D PKG에서 채택한 하이브리드 본딩 또한 삼성에서도 기술적으로 채택 확장을 할 것으로 사료되는 바, 이러한 구조 속 동사의 레이저 그루빙 장비가 디스코를 조금씩 대체하며 부각받게 도리 것
2)티에프이: ISC의 대항마로써, SKC-ISC 인수 이후 삼성 내 소켓 시장에서 강력한 반사수혜 가능할 수 있다는 판단. 천안 AVP쪽과의 협업 또한 가능성이 높은 상황이며, 이를 통해 삼성 어드밴스드 패키징향 소켓 또한 부각될 가능성 존재
3)프로텍: 삼성향 HBM으로 Die Transfer 등 준비 중이며 Underfill 장비는 이미 지속 공급 중인 것으로 추정됨, 또한 AMKOR에서 채택한 LAB 기술을 바탕으로 간접적 수혜 가능(삼성-AMKOR 구조 또한 이어질 수 있기 때문)
4)미코: ASMPT, SEMES, TORAY 등으로 펄스히터 테스트 중, 삼성향 TCB업체들로 향후 HBM 확대시 수혜 가능
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삼성전자(005930)는 지난 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다고 1일 밝혔다.
지난 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다.
특히 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현해, 128GB(기가 바이트) 모듈을 TSV 공정없이 제작 가능하게 됐다고 설명했다.
또 동일 128GB 모듈 기준, 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능해 데이터센터 등 전력 효율을 중요시하는 정보기술(IT) 기업들에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.
삼성전자는 이번 12나노급 32Gb DDR5 D램 개발을 통해 고용량 D램 라인업을 지속 확대해 나갈 계획이다. 또한 AI 시대를 주도할 고용량, 고성능, 저전력 제품들로 글로벌 IT 기업들과 협력하여 차세대 D램 시장을 견인해 나갈 예정이다.
시장조사기관 IDC에 따르면 올해 1.93TB(테라바이트)에서 2027년 3.86TB로 서버당 D램 탑재량이 2배 가까이 확대될 것으로 전망된다. 생성형 AI에 필수적인 하이엔드 서버는 더 빠르고 많은 데이터를 처리하기 위해 서버당 D램 탑재량을 지속 늘리고 있다.
황상준 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 부사장은 “이번 12나노급 32Gb D램으로 향후 1TB 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다”며 “삼성전자는 향후에도 차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술의 한계를 극복해 나갈 것”이라고 밝혔다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0005564382?sid=101
지난 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다.
특히 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현해, 128GB(기가 바이트) 모듈을 TSV 공정없이 제작 가능하게 됐다고 설명했다.
또 동일 128GB 모듈 기준, 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능해 데이터센터 등 전력 효율을 중요시하는 정보기술(IT) 기업들에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.
삼성전자는 이번 12나노급 32Gb DDR5 D램 개발을 통해 고용량 D램 라인업을 지속 확대해 나갈 계획이다. 또한 AI 시대를 주도할 고용량, 고성능, 저전력 제품들로 글로벌 IT 기업들과 협력하여 차세대 D램 시장을 견인해 나갈 예정이다.
시장조사기관 IDC에 따르면 올해 1.93TB(테라바이트)에서 2027년 3.86TB로 서버당 D램 탑재량이 2배 가까이 확대될 것으로 전망된다. 생성형 AI에 필수적인 하이엔드 서버는 더 빠르고 많은 데이터를 처리하기 위해 서버당 D램 탑재량을 지속 늘리고 있다.
황상준 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 부사장은 “이번 12나노급 32Gb D램으로 향후 1TB 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다”며 “삼성전자는 향후에도 차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술의 한계를 극복해 나갈 것”이라고 밝혔다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0005564382?sid=101
Naver
삼성전자, 현존 최대용량 DDR5 개발…"차세대 메모리시장 견인"
삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 삼성전자의 32Gb DDR5 D램. (사진=삼성전자) 삼성전자(005930)는
대동도 로봇이 묻엇넹
https://www.sedaily.com/NewsView/29UIJ4MLQ0
삼성이 지난해 대동(000490)의 지분을 취득한 가운데 최근 로봇 등 사업의 핵심 역량 높일 AI플랫폼사업부, 미래기술실 신설하면서 주목을 받고 있다.
특히 대동은 올해 상반기 매출액은 8358억원을 기록, 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성하면서 신사업에도 탄력이 붙을 전망이다.
1일 업계에 따르면 지난해 삼성액티브자산운용이 상장사인 대동 지분을 5% 이상 신규 취득해 보유하고 있는 것으로 전해지고 있다.
이처럼 삼성이 신사업 분야에 로봇 사업을 적극 추진하고 있는 가운데 대동은 스마트 농기계, 스마트 모빌리티, 스마트팜 등의 3대 미래사업을 추진하고 있다.
특히 플랫폼, 모빌리티, 로봇 등의 신규 사업 본격화를 위한 전담 조직도 만들어 신사업을 본격화하고 있다.
스마트파밍 플랫폼 사업의 속도를 높이고자 AI플랫폼 사업부문을 신설하고 산하에 플랫폼사업본부와 스마트팜사업본부를 두었다. 또 농업과 비농업 분야의 로봇 개발에 필요한 환경인식, 자율주행, 원격관제 등의 전동화와 지능화 핵심 기술 내재화를 위해 전동화개발센터, 로봇사업개발센터를 만들었다.
https://www.sedaily.com/NewsView/29UIJ4MLQ0
삼성이 지난해 대동(000490)의 지분을 취득한 가운데 최근 로봇 등 사업의 핵심 역량 높일 AI플랫폼사업부, 미래기술실 신설하면서 주목을 받고 있다.
특히 대동은 올해 상반기 매출액은 8358억원을 기록, 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성하면서 신사업에도 탄력이 붙을 전망이다.
1일 업계에 따르면 지난해 삼성액티브자산운용이 상장사인 대동 지분을 5% 이상 신규 취득해 보유하고 있는 것으로 전해지고 있다.
이처럼 삼성이 신사업 분야에 로봇 사업을 적극 추진하고 있는 가운데 대동은 스마트 농기계, 스마트 모빌리티, 스마트팜 등의 3대 미래사업을 추진하고 있다.
특히 플랫폼, 모빌리티, 로봇 등의 신규 사업 본격화를 위한 전담 조직도 만들어 신사업을 본격화하고 있다.
스마트파밍 플랫폼 사업의 속도를 높이고자 AI플랫폼 사업부문을 신설하고 산하에 플랫폼사업본부와 스마트팜사업본부를 두었다. 또 농업과 비농업 분야의 로봇 개발에 필요한 환경인식, 자율주행, 원격관제 등의 전동화와 지능화 핵심 기술 내재화를 위해 전동화개발센터, 로봇사업개발센터를 만들었다.
서울경제
삼성이 찜한 AI 로봇 기업으로 탈바꿈 한 ‘대동’...삼성 지분 취득 이후 승승장구
증권 > 종목·투자전략 뉴스: 삼성이 지난해 대동(000490)의 지분을 취득한 가운데 최근 로봇 등 사업의 핵심 역량 높일 AI플랫폼사업부, 미래기술실 신설하면...
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2023.09.01 11:42:46
기업명: 제룡전기(시가총액: 4,248억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대: American Electric Power
세부내용: 미국 AMERICAN ELECTRIC POWER 배전변압기 공급 계약 체결
매출대비: 19%
계약금: 170억 원
계약시작: 2023-08-31
계약종료: 2024-10-31
계약기간: 1.2년
기간감안 매출비중: 16.4%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230901900179
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=033100
기업명: 제룡전기(시가총액: 4,248억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대: American Electric Power
세부내용: 미국 AMERICAN ELECTRIC POWER 배전변압기 공급 계약 체결
매출대비: 19%
계약금: 170억 원
계약시작: 2023-08-31
계약종료: 2024-10-31
계약기간: 1.2년
기간감안 매출비중: 16.4%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230901900179
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=033100
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Forwarded from Brain and Body Research
카지노모니터 탄탄합니다. 최근 토비스 주가 보시면 깜짝 놀라실 거에요. 코텍과 비교해보면 OPM도 상당히 높게 나왔습니다. 카지노모니터 매출만 따로 발라서 봤는데도. 그렇더라고요.
토비스는 전장에서도 빠르게 가라인 가동률을 올리면서 추가로 라인을 늘리고 있습니다.
토비스는 전장에서도 빠르게 가라인 가동률을 올리면서 추가로 라인을 늘리고 있습니다.
정철동 LG이노텍 대표이사 사장이 전장부품 사업 경쟁력 강화에 공을 들이고 있다.
정 사장은 빠르게 성장을 거듭하고 있는 LG전자 VS사업본부(전장사업부)와 시너지를 내 잠재고객을 확보하려는 것으로 보인다.
나아가 애플이 이르면 내년 공개할 것으로 예상되는 애플카의 밸류체인을 염두에 두고 전장부품 사업역량 강화에 고삐를 죄고 있는 것으로 풀이된다.
정 사장은 LG이노텍의 기존 주요 고객사인 애플이 2024년 `애플카`를 공개할 것으로 예상되고 있어 새로운 공급망에 들어가기 위한 포석으로써 전장사업을 키우는 것으로 보인다.
자동차 전문지 오토에볼루션에 따르면 애플은 현재 자율주행 전기차인 애플카 개발 프로젝트에서 성과를 거두고 있어 시장이 예상했던 애플카 공개시점인 2025년보다 이른 시기에 전기차를 내놓을 가능성이 나온다.
오토에볼루션은 애플 자동차 사업에 정통한 관계자의 말을 인용해 “(애플카와 관련한) 애플의 정식 발표가 2024년에 이뤄질 수도 있다”고 전했다.
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=326074&key=
증권업계에서는 애플카의 이른 공개가 LG이노텍을 비롯한 LG그룹 전장 계열사의 사업기회를 넓힐 수 있는 중요한 모멘텀이 될 수 있다는 분석이 나온다.
김동원 KB증권 연구원은 “LG그룹은 LG이노텍, LG전자, LG디스플레이 등 계열사들이 전기차 전장 부품 사업 드라이브를 강하게 밀어붙이고 있어 애플카가 현실화되면 가장 수혜를 받을 가능성이 높다”고 말했다. 조장우 기자
정 사장은 빠르게 성장을 거듭하고 있는 LG전자 VS사업본부(전장사업부)와 시너지를 내 잠재고객을 확보하려는 것으로 보인다.
나아가 애플이 이르면 내년 공개할 것으로 예상되는 애플카의 밸류체인을 염두에 두고 전장부품 사업역량 강화에 고삐를 죄고 있는 것으로 풀이된다.
정 사장은 LG이노텍의 기존 주요 고객사인 애플이 2024년 `애플카`를 공개할 것으로 예상되고 있어 새로운 공급망에 들어가기 위한 포석으로써 전장사업을 키우는 것으로 보인다.
자동차 전문지 오토에볼루션에 따르면 애플은 현재 자율주행 전기차인 애플카 개발 프로젝트에서 성과를 거두고 있어 시장이 예상했던 애플카 공개시점인 2025년보다 이른 시기에 전기차를 내놓을 가능성이 나온다.
오토에볼루션은 애플 자동차 사업에 정통한 관계자의 말을 인용해 “(애플카와 관련한) 애플의 정식 발표가 2024년에 이뤄질 수도 있다”고 전했다.
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증권업계에서는 애플카의 이른 공개가 LG이노텍을 비롯한 LG그룹 전장 계열사의 사업기회를 넓힐 수 있는 중요한 모멘텀이 될 수 있다는 분석이 나온다.
김동원 KB증권 연구원은 “LG그룹은 LG이노텍, LG전자, LG디스플레이 등 계열사들이 전기차 전장 부품 사업 드라이브를 강하게 밀어붙이고 있어 애플카가 현실화되면 가장 수혜를 받을 가능성이 높다”고 말했다. 조장우 기자
비즈니스포스트
LG이노텍 전장사업 경쟁력 강화 속도, 정철동 애플카 공급망 진입 준비