삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어서는 차세대 D램 기술을 개발하고 있다. 또 파운드리(반도체 위탁 생산) 분야의 최대 라이벌 TSMC를 추격하기 위해 내년에도 2조 원 이상을 패키징 라인 확충에 투자하기로 했다.
5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP)사업팀은 일명 ‘캐시 D램’ 기술 개발에 뛰어들었다.
캐시 D램은 최근 업계를 강타한 HBM를 한 단계 업그레이드한 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 한 개의 칩처럼 수직으로 쌓아 고용량을 구현하는 반면 캐시 D램은 단 한 개의 칩으로 HBM과 맞먹는 정보를 저장할 수 있다. 이르면 2025년 양산을 목표로 개발 중인 것으로 알려졌다.
캐시 D램은 HBM을 패키징할 때와 방법이 다르다. 현재 HBM은 그래픽처리장치(GPU) 옆에 수평으로 연결된다. 반면 캐시 D램은 프로세서 위에 수직으로 자리 잡아 연결된다. 이렇게 칩을 최대한 붙여서 배열하면 전기적으로 더 많은 정보를 처리하기가 쉬워지고 가격 경쟁력도 높일 수 있다. D램을 쌓아올리면서 생기는 발열을 잡는 것이 향후 해결해야 할 가장 큰 과제로 보인다. 삼성전자 측은 “캐시 D램이 상용화될 경우 기존의 HBM보다 전력효율은 60% 개선되고 정보 이동 지연성은 50% 감소하는 효과를 거둘 것”이라고 설명했다.
한편 삼성전자는 캐시 D램 외에도 반도체 핵심 분야로 떠오른 첨단 패키징 기술을 실현하기 위해 불황임에도 올해 18억 달러(약 2조 원) 이상의 대규모 투자에 나설 것으로 예상된다. 또한 자사 반도체 제조뿐 아니라 파운드리 분야에서 반도체 ‘큰손’들을 유혹하기 위한 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 칩 패키징 기술 개발에도 열을 올리고 있다. 올해 AVP팀을 신설해 TSMC 등 라이벌 회사의 고급 패키징 기술을 바짝 추격하는 모습이다.
반도체 업계의 한 관계자는 “미세 회로 구현이 점차 힘들어지면서 각종 칩을 이어붙이는 3D 패키징이 칩 회사들의 경쟁력을 가르는 분수령이 될 것”이라며 “삼성전자가 2030년 시스템반도체 1위 비전을 실현하려면 패키징 투자는 필수”라고 말했다.
https://v.daum.net/v/20230905192028787
5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP)사업팀은 일명 ‘캐시 D램’ 기술 개발에 뛰어들었다.
캐시 D램은 최근 업계를 강타한 HBM를 한 단계 업그레이드한 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 한 개의 칩처럼 수직으로 쌓아 고용량을 구현하는 반면 캐시 D램은 단 한 개의 칩으로 HBM과 맞먹는 정보를 저장할 수 있다. 이르면 2025년 양산을 목표로 개발 중인 것으로 알려졌다.
캐시 D램은 HBM을 패키징할 때와 방법이 다르다. 현재 HBM은 그래픽처리장치(GPU) 옆에 수평으로 연결된다. 반면 캐시 D램은 프로세서 위에 수직으로 자리 잡아 연결된다. 이렇게 칩을 최대한 붙여서 배열하면 전기적으로 더 많은 정보를 처리하기가 쉬워지고 가격 경쟁력도 높일 수 있다. D램을 쌓아올리면서 생기는 발열을 잡는 것이 향후 해결해야 할 가장 큰 과제로 보인다. 삼성전자 측은 “캐시 D램이 상용화될 경우 기존의 HBM보다 전력효율은 60% 개선되고 정보 이동 지연성은 50% 감소하는 효과를 거둘 것”이라고 설명했다.
한편 삼성전자는 캐시 D램 외에도 반도체 핵심 분야로 떠오른 첨단 패키징 기술을 실현하기 위해 불황임에도 올해 18억 달러(약 2조 원) 이상의 대규모 투자에 나설 것으로 예상된다. 또한 자사 반도체 제조뿐 아니라 파운드리 분야에서 반도체 ‘큰손’들을 유혹하기 위한 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 칩 패키징 기술 개발에도 열을 올리고 있다. 올해 AVP팀을 신설해 TSMC 등 라이벌 회사의 고급 패키징 기술을 바짝 추격하는 모습이다.
반도체 업계의 한 관계자는 “미세 회로 구현이 점차 힘들어지면서 각종 칩을 이어붙이는 3D 패키징이 칩 회사들의 경쟁력을 가르는 분수령이 될 것”이라며 “삼성전자가 2030년 시스템반도체 1위 비전을 실현하려면 패키징 투자는 필수”라고 말했다.
https://v.daum.net/v/20230905192028787
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[단독] 삼성 '첨단 패키징'에 年 2조 투입한다
[서울경제] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어서는 차세대 D램 기술을 개발하고 있다. 또 파운드리(반도체 위탁 생산) 분야의 최대 라이벌 TSMC를 추격하기 위해 내년에도 2조 원 이상을 패키징 라인 확충에 투자하기로 했다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP)사업팀은 일명 ‘캐시 D램’ 기술 개발에 뛰어들었다. 캐시
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세계적으로 11곳의 AI 신약 개발사가 AI로 도출한 후보물질로 임상에 들어갔다. 파로스아이바이오는 국내 AI 신약 개발사 중 유일하게 임상에 나선 파이프라인(PHI-101)을 보유하고 있다. PHI-101은 재발성·불응성 급성 골수성 백혈병 치료 후보물질로 현재 다국적 임상 1b상이 진행 중이다. 국내 바이오 기업 보로노이도 자체 비소세포폐암 신약 후보물질 ‘VRN11’에 대해 지난 6월 임상 1상 계획서(IND)를 식품의약품안전처에 제출했다. ‘AI 설계’ 신약 효능은 내년부터 발표될 전망이다. 보로노이 관계자는 “AI가 발굴한 신약이 최초로 유효성 입증까지 성공한 사례가 나온다면 환자들은 이전에 볼 수 없던 속도로 혁신적인 약물을 접할 수 있을 것”이라고 말했다.
https://v.daum.net/v/20230905180004900
https://v.daum.net/v/20230905180004900
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"5년 걸리던 실험도 15분 만에"…AI 개발 신약, 임상 나선다
인공지능(AI)을 통해 차세대 블록버스터 신약을 개발하는 시대가 성큼 다가왔다. 경기 침체로 제약사의 연구개발비 부담이 커진 가운데, AI를 활용한 신약 개발은 비용을 절감하고 개발 일정을 단축하며 불치병도 치료할 수 있는 잠재력이 있다. 현재 항암제, 염증성질환·신경질환 치료제 등 AI가 설계한 여러 신약 후보물질이 개발 중이다. AI 신약 개발사들은 수
인피니온은 지난달 독일 드레스덴에 신규 반도체 공장인 ‘스마트 파워랩’ 구축을 위해 50억유로(약 7조1500억원)를 투자한다고 발표했다. 이 회사 투자 규모로는 역대 최대다. 올해 초에는 말레이시아 쿨림 공장에 20억유로(약 2조8600억원)를 추가 투자해 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 반도체 공장을 구축하기로 했다. 기존 반도체 업체의 설비투자가 감소하는 것과는 상반된다. 일본 니혼게이자이에 따르면 미국·유럽·한국·대만·일본의 세계 주요 반도체 업체 10개사의 올해 설비투자는 전년 대비 16% 감소한 1220억달러(약 161조 5100억원)로 집계됐다.
반면 인피니언은 올해 사상 최대 규모의 투자를 발표했다. 섀퍼 대표는 이에 대해 "자동차와 재생에너지설비에 들어가는 최첨단 제품 수요에 대응하기 위해 지속적으로 투자하고 있다"며 기존 실리콘 반도체에 비해 전력 소모량이 70~90%가량 적은 것으로 차세대 반도체인 탄화규소·질화갈륨 반도체 투자에도 나섰다"고 말했다.
그는 차량용 반도체 시장 성장 속도가 반도체 시장 평균을 웃돌 것이라고 봤다. 그는 "자동차는 증가하지 않아도 자동차 1대에 들어가는 평균 반도체 개수가 앞으로 큰 폭 불어날 것"이라고 말했다. 종전 내연기관 자동차 한 대에 장착되는 반도체가 200~300개라면 자율주행차에는 1000~2000개의 반도체가 들어간다. 그는 이어 "전기차가 빠르게 도입된 데다 자율주행 기능을 심은 차량이 늘었고, 편의 기능이 늘어난 결과"라며 "앞으로 10년 동안 차량용 반도체 시장이 빠르게 커질 것"이라고 말했다.
이 회사는 삼성전자 등이 패권을 쥐고 있는 차량용 메모리 반도체 시장 개척에도 공을 들이고 있다. 섀퍼 대표는 "전력 소모량이 적은 한편 성능과 보안이 우수한 메모리 반도체 제품 설계에 중점을 두고 있다"며 "지난 5월 출시한 차량용 플래시 메모리 반도체인 '셈퍼(SEMPER) X1 LPDDR'은 전력 소모량이 적고 성능은 우수하다"고 말했다. 그러면서 "병렬 구조인 노어플래시 메모리인 셈퍼X1은 읽기 속도가 빠르고 그만큼 자동차 전장을 신속한 가동을 뒷받침한다"고 말했다.
한국 시장에 대한 관심도 드러냈다. 이 회사는 천안에 공장과 전국 곳곳에 혁신센터를 운영 중이다. 그는 "한국의 주요 고객과 함께 혁신 센터를 운영하면서 긴밀히 협력하여 새로운 기술을 연구 중"이라며 "한국의 파트너사들과 함께 반도체 연구를 진행해 탈탄소화와 디지털화 작업을 전개하겠다"고 말했다.
https://v.daum.net/v/20230906060129623
반면 인피니언은 올해 사상 최대 규모의 투자를 발표했다. 섀퍼 대표는 이에 대해 "자동차와 재생에너지설비에 들어가는 최첨단 제품 수요에 대응하기 위해 지속적으로 투자하고 있다"며 기존 실리콘 반도체에 비해 전력 소모량이 70~90%가량 적은 것으로 차세대 반도체인 탄화규소·질화갈륨 반도체 투자에도 나섰다"고 말했다.
그는 차량용 반도체 시장 성장 속도가 반도체 시장 평균을 웃돌 것이라고 봤다. 그는 "자동차는 증가하지 않아도 자동차 1대에 들어가는 평균 반도체 개수가 앞으로 큰 폭 불어날 것"이라고 말했다. 종전 내연기관 자동차 한 대에 장착되는 반도체가 200~300개라면 자율주행차에는 1000~2000개의 반도체가 들어간다. 그는 이어 "전기차가 빠르게 도입된 데다 자율주행 기능을 심은 차량이 늘었고, 편의 기능이 늘어난 결과"라며 "앞으로 10년 동안 차량용 반도체 시장이 빠르게 커질 것"이라고 말했다.
이 회사는 삼성전자 등이 패권을 쥐고 있는 차량용 메모리 반도체 시장 개척에도 공을 들이고 있다. 섀퍼 대표는 "전력 소모량이 적은 한편 성능과 보안이 우수한 메모리 반도체 제품 설계에 중점을 두고 있다"며 "지난 5월 출시한 차량용 플래시 메모리 반도체인 '셈퍼(SEMPER) X1 LPDDR'은 전력 소모량이 적고 성능은 우수하다"고 말했다. 그러면서 "병렬 구조인 노어플래시 메모리인 셈퍼X1은 읽기 속도가 빠르고 그만큼 자동차 전장을 신속한 가동을 뒷받침한다"고 말했다.
한국 시장에 대한 관심도 드러냈다. 이 회사는 천안에 공장과 전국 곳곳에 혁신센터를 운영 중이다. 그는 "한국의 주요 고객과 함께 혁신 센터를 운영하면서 긴밀히 협력하여 새로운 기술을 연구 중"이라며 "한국의 파트너사들과 함께 반도체 연구를 진행해 탈탄소화와 디지털화 작업을 전개하겠다"고 말했다.
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"삼성이 진작 샀어야 할 회사"…고민하는 사이 몸값 60조로 '폭등' [김익환의 컴퍼니워치]
삼성전자 인수·합병(M&A) 매물을 두루 훑어봤다. 세계 1위 차량용 반도체 업체인 독일 인피니언 그 가운데 하나였다. 저울질이 길어지는 와중에 이 회사 '몸값'은 폭등했다. 이 회사 몸값은 427억유로(약 61조원)로 1년 새 40%가량 뜀박질했다. 차량용 반도체 시장에서 두각을 나타내면서 이 회사는 올들어 10조원가량을 투자할 계획이다. 차량용 메모리
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올라프 총리는 전시장 중앙에 설치된 자동차 목업과 다양한 차량용 반도체 제품에 관심을 보인 것으로 전해진다. 그는 삼성에서 전장을 담당하는 여러 업체와 IAA를 함께에 더 의미가 있다는 의견을 전했다.
앞서 올라프 총리는 이날 오전 열린 IAA 공식 개막 연설에서 "앞으로 몇 주 안에 유럽에서 처음으로 전체 주유소 80%에 전기차 충전소에 최소 150kw의 급속 충전 시설을 의무적으로 제공하는 법안을 도입할 것"이라고 말하며 친환경차 확대에 힘을 실었다.
독일에는 현재 9만개의 공공 충전소와 70만개의 사설 충전소가 있다. 30만개의 사설 충전소도 건립 중이다. 숄츠는 2030년까지 독일 도로에 1500만기의 전기차 충전소를 설치하는 목표 달성을 위한 홍보에도 나섰다
https://v.daum.net/v/20230906051107065
앞서 올라프 총리는 이날 오전 열린 IAA 공식 개막 연설에서 "앞으로 몇 주 안에 유럽에서 처음으로 전체 주유소 80%에 전기차 충전소에 최소 150kw의 급속 충전 시설을 의무적으로 제공하는 법안을 도입할 것"이라고 말하며 친환경차 확대에 힘을 실었다.
독일에는 현재 9만개의 공공 충전소와 70만개의 사설 충전소가 있다. 30만개의 사설 충전소도 건립 중이다. 숄츠는 2030년까지 독일 도로에 1500만기의 전기차 충전소를 설치하는 목표 달성을 위한 홍보에도 나섰다
https://v.daum.net/v/20230906051107065
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[IAA 2023] 올라프 숄츠 독일 총리, 삼성전자 부스 찾아 무슨 말 했나
올라프 숄츠(오른쪽) 독일 총리가 IAA 2023 삼성전자 부스를 찾았다. /사진=김창성 기자올라프 숄츠 독일 총리가 독일 뮌헨 메세 컨벤션센터에서 개막한 'IAA 모빌리티 2023'을 찾아 현장을 둘러보며 삼성전자 부스도 방문했다. 5일(현지시각) 삼성 관계자에 따르면 올라프 숄츠 총리는 이날 오후 3시40분쯤 'IAA 2023'의 삼성전자 DS 부스를
Forwarded from AWAKE - 마켓 리포트
📌 2023년 하반기 정보보호산업 글로벌 경쟁력 확보 전략 발표
📁 시큐레터, 모니터랩, 샌즈랩, 시큐센, 싸이버원, 드림시큐리티, 한국정보인증
정부가 2027년까지 정보보호산업 세계 5위 진입, 시장 규모 30조원 달성을 목표로 총 1조 1000억원을 투입한다.
과학기술정보통신부는 5일 비상경제차관회의에서 이 같은 내용의 정보보호산업의 글로벌 경쟁력 확보 전략을 발표했다. 새로운 보안 체계의 적용과 스마트공장, 스마트헬스케어, 로봇, 우주·항공 등 미래 산업의 보안 내재화를 통해 보안 신시장을 창출한다는 계획이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003390766?sid=101
📁 시큐레터, 모니터랩, 샌즈랩, 시큐센, 싸이버원, 드림시큐리티, 한국정보인증
정부가 2027년까지 정보보호산업 세계 5위 진입, 시장 규모 30조원 달성을 목표로 총 1조 1000억원을 투입한다.
과학기술정보통신부는 5일 비상경제차관회의에서 이 같은 내용의 정보보호산업의 글로벌 경쟁력 확보 전략을 발표했다. 새로운 보안 체계의 적용과 스마트공장, 스마트헬스케어, 로봇, 우주·항공 등 미래 산업의 보안 내재화를 통해 보안 신시장을 창출한다는 계획이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003390766?sid=101
Naver
정보보호산업 ‘세계 5위’ 조준… 정부, 2027년까지 1조 1000억 쏜다
정부가 2027년까지 정보보호산업 세계 5위 진입, 시장 규모 30조원 달성을 목표로 총 1조 1000억원을 투입한다. 과학기술정보통신부는 5일 비상경제차관회의에서 이 같은 내용의 정보보호산업의 글로벌 경쟁력 확보
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Forwarded from MOM🧚🏼♀️ (S)
실리콘 음극재 개념 들여다보니
흑연 대비 고용량, 고출력 가능
배터리 소재는 크게 양극재, 음극재, 분리막, 전해질 등 4가지로 나뉜다. 이 중 음극재는 배터리 재료 원가 비중의 14%가량을 차지하는 핵심 소재다. 양극에서 나온 리튬이온을 저장했다 방출하면서 외부 회로를 통해 전류를 흐르게 하는 역할을 한다.
음극재는 충전 속도와 수명에 결정적인 영향을 준다. 배터리는 용량이 늘어나면 무게, 크기가 늘어나고 반대로 용량을 줄이면 성능을 제대로 발휘하지 못하는 것이 ‘딜레마’다. 전기차 중량을 고려하면 배터리 무게와 크기를 무작정 늘리기 어려운 만큼, 음극재 원료를 바꿔 에너지 밀도를 높이는 방법이 중요해졌다. 에너지 밀도가 높아지면 배터리 내부에서 리튬이온이 오가는 거리가 짧아져 배터리 충전 속도, 출력이 높아진다.
최근 각광받는 실리콘 음극재는 흑연 대신 실리콘을 이용해 제조하는 음극재다. 실리콘 음극재는 기존 음극 소재인 흑연에 실리콘산화물(SiOx), 실리콘탄소복합체(SiC), 퓨어실리콘(Pure Silicon) 등 실리콘 소재를 첨가해 만들어진다.
글로벌 전기차 업체마다 전기차 주행 거리 확대, 급속 충전에 안간힘을 쓰는 만큼 실리콘 음극재 활용도가 점차 높아질 것이라는 기대가 크다. 덩달아 글로벌 실리콘 음극재 시장도 점차 커지는 중이다. 하나증권에 따르면 글로벌 실리콘 음극재 시장은 지난해 4억달러(약 5340억원)에서 2032년 287억달러(약 38조3100억원)로 급성장할 전망이다.
✔️ 포스코홀딩스는 지난해 7월 실리콘 음극재 전문 기업 테라테크노스를 인수해 차세대 음극재 시장에 뛰어들었다. ‘포스코실리콘솔루션’으로 사명을 바꾼 이 회사는 2017년부터 실리콘 음극재 소재인 SiOx 제조 기술을 개발 중이다. 여세를 몰아 경북 포항에 연산 5000t 규모 실리콘 음극재 공장을 짓고 있다. 2030년 생산량을 연 3만5000t으로 늘린다는 목표다.
글로벌 기업과 합작하는 사례도 나왔다. SK㈜ 자회사✔️ SK머티리얼즈는 실리콘 음극재 기술을 보유한 미국 그룹14테크놀로지와 합작법인 ‘SK머티리얼즈그룹14’를 설립했다. 1조1000억원을 투자해 경북 상주에 연 2000t 규모의 실리콘 음극재 공장을 완공했다.
✔️ SKC는 실리콘 음극재 사업을 본격화하기 위해 최근 자회사 ‘얼티머스’를 설립했다. 지난해는 컨소시엄을 통해 영국 실리콘 음극재 기업인 넥세온에 8000만달러(약 950억원)를 투자했다.
✔️ LG화학은 실리콘 비중을 100%까지 높인 ‘퓨어실리콘 음극재’를 개발 중이다.
✔️ 롯데에너지머티리얼즈는 프랑스 실리콘 음극재 회사 엔와이어즈 투자에 나섰다. 엔와이어즈는 연 2.5t 규모 실리콘 음극재 파일럿 생산라인을 갖췄다.
중소·중견기업 중에서는✔️ 대주전자재료가 실리콘 음극재를 양산, 공급해왔다. 2019년 세계 최초로 포르쉐 전기차 타이칸에 실리콘 음극재를 적용했다. 연간 실리콘 음극재 생산능력은 3000t 수준인데 최근 공격적인 증설에 나섰다.
실리콘 음극재는 배터리 충전 시 흑연보다 5배 이상 팽창, 수축하는 문제로 부서짐 현상이 발생해 아직까지 상용화가 쉽지 않다는 우려다. 전해액과의 분해 반응이 가속화되고, 표면 막이 두껍게 형성되면서 리튬이온 이동을 저해해 수명이 줄어든다. 배터리 업계 관계자는 “실리콘 음극재 장점이 많지만 여전히 구조가 불안하고 부피 팽창 등 부작용이 나타나 관련 기술 연구개발이 진행 중이다. 기존 흑연 음극재를 대체하려면✔️ 상당한 시간이 걸릴 것”이라고 진단했다.
https://n.news.naver.com/article/024/0000084380?cds=news_edit
흑연 대비 고용량, 고출력 가능
배터리 소재는 크게 양극재, 음극재, 분리막, 전해질 등 4가지로 나뉜다. 이 중 음극재는 배터리 재료 원가 비중의 14%가량을 차지하는 핵심 소재다. 양극에서 나온 리튬이온을 저장했다 방출하면서 외부 회로를 통해 전류를 흐르게 하는 역할을 한다.
음극재는 충전 속도와 수명에 결정적인 영향을 준다. 배터리는 용량이 늘어나면 무게, 크기가 늘어나고 반대로 용량을 줄이면 성능을 제대로 발휘하지 못하는 것이 ‘딜레마’다. 전기차 중량을 고려하면 배터리 무게와 크기를 무작정 늘리기 어려운 만큼, 음극재 원료를 바꿔 에너지 밀도를 높이는 방법이 중요해졌다. 에너지 밀도가 높아지면 배터리 내부에서 리튬이온이 오가는 거리가 짧아져 배터리 충전 속도, 출력이 높아진다.
최근 각광받는 실리콘 음극재는 흑연 대신 실리콘을 이용해 제조하는 음극재다. 실리콘 음극재는 기존 음극 소재인 흑연에 실리콘산화물(SiOx), 실리콘탄소복합체(SiC), 퓨어실리콘(Pure Silicon) 등 실리콘 소재를 첨가해 만들어진다.
글로벌 전기차 업체마다 전기차 주행 거리 확대, 급속 충전에 안간힘을 쓰는 만큼 실리콘 음극재 활용도가 점차 높아질 것이라는 기대가 크다. 덩달아 글로벌 실리콘 음극재 시장도 점차 커지는 중이다. 하나증권에 따르면 글로벌 실리콘 음극재 시장은 지난해 4억달러(약 5340억원)에서 2032년 287억달러(약 38조3100억원)로 급성장할 전망이다.
글로벌 기업과 합작하는 사례도 나왔다. SK㈜ 자회사
중소·중견기업 중에서는
실리콘 음극재는 배터리 충전 시 흑연보다 5배 이상 팽창, 수축하는 문제로 부서짐 현상이 발생해 아직까지 상용화가 쉽지 않다는 우려다. 전해액과의 분해 반응이 가속화되고, 표면 막이 두껍게 형성되면서 리튬이온 이동을 저해해 수명이 줄어든다. 배터리 업계 관계자는 “실리콘 음극재 장점이 많지만 여전히 구조가 불안하고 부피 팽창 등 부작용이 나타나 관련 기술 연구개발이 진행 중이다. 기존 흑연 음극재를 대체하려면
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올해 글로벌 기업공개(IPO) 가운데 최대 규모가 될 것으로 보이는 반도체 설계업체 Arm(암)이 기업가치를 520억달러 가량으로 자체 평가했다. 또 삼성전자와 구글, 인텔 등 주요 기업들이 초석투자자(Cornerstone Investors)로 참여하기로 한 것으로 알려져 IPO 기대를 높이고 있다.
5일(현지시간) 암은 미 증권거래위원회(SEC)에 제출한 증권신고서에서 주식 공모가격 희망 범위를 47~51달러로 제시했다.
희망가격 상단을 적용하면 암의 기업가치는 약 545억달러(약 727조7000억원)에 달한다. 이는 지난 2021년 전기차업체 리비안의 137억달러 이후 가장 큰 기업공개다.
월스트리트저널(WSJ)은 암을 소유하고 있는 소프트뱅크 그룹이 최소 520억달러 이상은 돼야 하는 것으로 평가한 것이라고 설명했다. WSJ은 이번 기업공개에 밀접한 사람들을 인용, 앞으로 암이 주식설명회(로드쇼)를 통해 더 많은 투자자를 끌어들여 공모가격을 끌어올릴 것으로 기대하고 있다고 전했다.
소프트뱅크는 IPO 후에도 여전히 90.6%의 지분을 보유해 지배력을 유지할 계획이다.
한편 암은 삼성전자를 비롯해 AMD, 애플, 구글, 인텔 등 주요 IT기업 10곳이 초석투자자로 참여할 것이라고 밝혔다.
초석투자자는 안정적인 상장을 위해 일정 규모의 주식을 사들이겠다고 약속한 핵심 투자자다. 이들이 가져갈 몫은 최대 7억3500만달러에 달한다.
다만 시장 일각에선 매출이 제자리걸음을 하고 이익은 감소한 암이 500억달러에 달하는 가치를 인정 받을 수 있을지 의문을 제기하고 있다고 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지적했다.
암은 스마트폰에 쓰이는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 분야의 강자로, 삼성전자와 애플 등이 제작하는 모바일AP의 대부분이 암의 기본 설계도를 사용한다. 하지만 스마트폰 관련 분야에 한정된 탓에 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅 등 빠른 성장 산업에선 뒤처졌단 평가를 받고 있다.
블룸버그통신은 암이 나스닥 상장 후 가치가 치솟을 수 있지만 암의 현 시점 기업가치를 550억달러로 평가하더라도 소프트뱅크 입장에선 그리 성공적인 투자가 아니었다고 평가했다.
소프트뱅크는 지난 2016년 암을 320억달러에 사들인 뒤 비상장으로 전환했다. 7년 후 550억달러로 IPO를 하더라도 수익률은 70%에 불과하다. 이는 같은 기간 나스닥 상승률(262%)와 필라델피아 반도체지수 상승률(473%)에 크게 미치지 못한다.
쿤잔 소바니 블룸버그 인텔리전스 연구원은 “암의 낮은 잠재 기업가치는 상대적으로 느려진 성장세와 스마트폰 시장에 대한 지나치게 높은 수익성 의존을 반영한다”고 지적했다.
http://news.heraldcorp.com/view.php?ud=20230906000056
5일(현지시간) 암은 미 증권거래위원회(SEC)에 제출한 증권신고서에서 주식 공모가격 희망 범위를 47~51달러로 제시했다.
희망가격 상단을 적용하면 암의 기업가치는 약 545억달러(약 727조7000억원)에 달한다. 이는 지난 2021년 전기차업체 리비안의 137억달러 이후 가장 큰 기업공개다.
월스트리트저널(WSJ)은 암을 소유하고 있는 소프트뱅크 그룹이 최소 520억달러 이상은 돼야 하는 것으로 평가한 것이라고 설명했다. WSJ은 이번 기업공개에 밀접한 사람들을 인용, 앞으로 암이 주식설명회(로드쇼)를 통해 더 많은 투자자를 끌어들여 공모가격을 끌어올릴 것으로 기대하고 있다고 전했다.
소프트뱅크는 IPO 후에도 여전히 90.6%의 지분을 보유해 지배력을 유지할 계획이다.
한편 암은 삼성전자를 비롯해 AMD, 애플, 구글, 인텔 등 주요 IT기업 10곳이 초석투자자로 참여할 것이라고 밝혔다.
초석투자자는 안정적인 상장을 위해 일정 규모의 주식을 사들이겠다고 약속한 핵심 투자자다. 이들이 가져갈 몫은 최대 7억3500만달러에 달한다.
다만 시장 일각에선 매출이 제자리걸음을 하고 이익은 감소한 암이 500억달러에 달하는 가치를 인정 받을 수 있을지 의문을 제기하고 있다고 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지적했다.
암은 스마트폰에 쓰이는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 분야의 강자로, 삼성전자와 애플 등이 제작하는 모바일AP의 대부분이 암의 기본 설계도를 사용한다. 하지만 스마트폰 관련 분야에 한정된 탓에 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅 등 빠른 성장 산업에선 뒤처졌단 평가를 받고 있다.
블룸버그통신은 암이 나스닥 상장 후 가치가 치솟을 수 있지만 암의 현 시점 기업가치를 550억달러로 평가하더라도 소프트뱅크 입장에선 그리 성공적인 투자가 아니었다고 평가했다.
소프트뱅크는 지난 2016년 암을 320억달러에 사들인 뒤 비상장으로 전환했다. 7년 후 550억달러로 IPO를 하더라도 수익률은 70%에 불과하다. 이는 같은 기간 나스닥 상승률(262%)와 필라델피아 반도체지수 상승률(473%)에 크게 미치지 못한다.
쿤잔 소바니 블룸버그 인텔리전스 연구원은 “암의 낮은 잠재 기업가치는 상대적으로 느려진 성장세와 스마트폰 시장에 대한 지나치게 높은 수익성 의존을 반영한다”고 지적했다.
http://news.heraldcorp.com/view.php?ud=20230906000056
헤럴드경제
‘IPO최대어’ Arm 상장에 삼성전자도 참여…기업가치 520억달러 이상 목표
올해 글로벌 기업공개(IPO) 가운데 최대 규모가 될 것으로 보이는 반도체 설계업체 Arm(암)이 기업가치를 520억달러 가량으로 자체 평가했다. 또 삼성전자와 구글, 인텔 등 주요 기업들이 초석투자자(Cornerstone Investors)로 참여하기로 한 것으로 알려져 IPO 기대를 높이고 있다. 5일(현지시간) 암은 미 증권거래위원회(SEC)에 제출한 증권신고서에서 주식 공모가격 희망 범위를 47~51달러로 제시했다. 희망가격 상단을 적용하면 암의…
대신증권은 6일 삼성전자에 대해 엔비디아향 고대역폭메모리(HBM)3의 인증 완료로 관련 회의론이 불식된 데다 9월 D램 계약가가 반등하면서 올 3분기엔 D램 평균판매가격(ASP) 상승 전환이 기대된다고 평가했다. 그러면서 반도체 중소형 업체 대부분의 실적 저점이 확인되지 않은 상황에서 실적 개선 가시성이 뚜렷한 반도체 대형주로의 수급 집중 현상이 예상된다며 목표주가 9만원과 투자의견 '매수'를 유지했다. 또 삼성전자를 업종 내 최선호주로 꼽았다.
이 증권사 위민복 연구원은 "언론 보도에 따르면 삼성전자는 엔비디아향 HBM3의 인증을 완료했으며, 공급 계약 체결을 앞두고 있는 상황"이라며 "시장 내 비관론자들은 아직 공급 규모가 확정되지 않은 점에 대해 경계 중이나, 구체적인 공급 규모나 양산 시기보다 중요한 것은 동사가 HBM 시장에서 여전히 경쟁력을 갖추고 있다는 점"이라고 설명했다.
위 연구원은 "HBM 역시 일반 D램과 마찬가지로 표준이 존재하며, 논컨덕티브필름(TC-NCF) 기반 제품으로도 고객사가 요구하는 성능과 품질만 충족되면 진입 가능한 시장이라는 점이 증명됐다"고 부연했다.
위 연구원은 또 "9월은 시장 내 D램 현물가와 고정가가 반등할 것으로 예상된다"며 "전통적 성수기의 시작인 7~8월 출하가 저조했던 현상은 단기 수요 부진뿐만이 아니라 판매 가격 상승을 위한 공급업체의 의지가 반영된 것으로 추정된다"고 밝혔다.
이어 "8월에 회계 분기가 마감한 마이크론은 ASP 상승 효과를 기대하기 어려우나, 삼성전자는 국내 경쟁사에 이어 D램 ASP 상승 전환이 예상된다"며 "경기 침체에 대한 우려로 소비심리가 위축돼 인공지능(AI)용 서버를 제외한 전방 수요는 여전히 부진하나, 가격 저점에 대한 고객의 인식은 뚜렷하며 공급업체의 감산 기조 역시 이어지는 중"이라고 말했다.
그러면서 "고객 재고 축적 수요가 강한 더블데이터레이트(DDR)5의 계약가는 9월 반등이 예상되며, DDR4 역시 집중적인 감산으로 전월 대비 가격 하락이 멈출 것"으로 전망했다.
https://www.hankyung.com/article/2023090666706
이 증권사 위민복 연구원은 "언론 보도에 따르면 삼성전자는 엔비디아향 HBM3의 인증을 완료했으며, 공급 계약 체결을 앞두고 있는 상황"이라며 "시장 내 비관론자들은 아직 공급 규모가 확정되지 않은 점에 대해 경계 중이나, 구체적인 공급 규모나 양산 시기보다 중요한 것은 동사가 HBM 시장에서 여전히 경쟁력을 갖추고 있다는 점"이라고 설명했다.
위 연구원은 "HBM 역시 일반 D램과 마찬가지로 표준이 존재하며, 논컨덕티브필름(TC-NCF) 기반 제품으로도 고객사가 요구하는 성능과 품질만 충족되면 진입 가능한 시장이라는 점이 증명됐다"고 부연했다.
위 연구원은 또 "9월은 시장 내 D램 현물가와 고정가가 반등할 것으로 예상된다"며 "전통적 성수기의 시작인 7~8월 출하가 저조했던 현상은 단기 수요 부진뿐만이 아니라 판매 가격 상승을 위한 공급업체의 의지가 반영된 것으로 추정된다"고 밝혔다.
이어 "8월에 회계 분기가 마감한 마이크론은 ASP 상승 효과를 기대하기 어려우나, 삼성전자는 국내 경쟁사에 이어 D램 ASP 상승 전환이 예상된다"며 "경기 침체에 대한 우려로 소비심리가 위축돼 인공지능(AI)용 서버를 제외한 전방 수요는 여전히 부진하나, 가격 저점에 대한 고객의 인식은 뚜렷하며 공급업체의 감산 기조 역시 이어지는 중"이라고 말했다.
그러면서 "고객 재고 축적 수요가 강한 더블데이터레이트(DDR)5의 계약가는 9월 반등이 예상되며, DDR4 역시 집중적인 감산으로 전월 대비 가격 하락이 멈출 것"으로 전망했다.
https://www.hankyung.com/article/2023090666706
한국경제
"삼성전자, HBM 회의론 불식…반도체 대형주로 수급 집중 전망"-대신
"삼성전자, HBM 회의론 불식…반도체 대형주로 수급 집중 전망"-대신, 목표가 9만원 유지
마이크로투나노, D램·HBM 프로브카드에서 자율주행 센서까지
https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0000770738?sid=101&lfrom=cafe
마이크로투나노 관계자는 “(NDA 사항으로 고객사를 공개할 순 없지만) 고객사 개발품으로 제작은 마친 상태”라며 “고객사의 퀄(인증)에 따라 양산과 공급 여부가 나올 것”이라고 말했다. 이어 “D램 EDS용 프로브카드는 국산화 니즈가 큰 시장”이라며 “고객사의 퀄 수준에 맞추기 위해 최선을 다하고 있다”고 설명했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0000770738?sid=101&lfrom=cafe
마이크로투나노 관계자는 “(NDA 사항으로 고객사를 공개할 순 없지만) 고객사 개발품으로 제작은 마친 상태”라며 “고객사의 퀄(인증)에 따라 양산과 공급 여부가 나올 것”이라고 말했다. 이어 “D램 EDS용 프로브카드는 국산화 니즈가 큰 시장”이라며 “고객사의 퀄 수준에 맞추기 위해 최선을 다하고 있다”고 설명했다.
Naver
마이크로투나노, D램·HBM 프로브카드에서 자율주행 센서까지
마이크로투나노가 올해 4분기 D램 EDS(Electrical Die Sorting)용 프로브카드(Probe Card)를 통해 해외 업체에서 독점하고 있는 하이엔드 제품(D램, HBM 등 영역)군의 대응에 나선다. 기
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