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Ten Level (텐렙)

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Forwarded from 기업지평 넓히기
국내서 개발된 EUV 기술 국제표준안으로 제안…보호박막 품질 향상 기대

국표원, 국제표준화 활동 지원 방침


- 반도체 중소기업 ㈜이솔이 개발한 기술이 신규 국제표준안으로 제안
- 펠리클 투과도 검사장비를 개발하고 이 장비를 활용한 EUV 투과도 검사방법을 국제전기기술위원회(IEC)에 국제표준안으로 제안
- "우리나라가 첨단 반도체 장비 분야로도 국제표준을 확대해 나가는 것은 고무적"

☁️ ESOL은 최근 EUV Mask Review 설비용 HHG (High Harmonic Generaton) 광원 2호기 제작 중이고, 차세대 MI(Mask Inspection)장비용 EUV 광원개발을 진행 중임. 현재 광원을 직접 만드는 곳은 ASML과 ESOL이 전세계적으로 유이함.

#이솔 #에프에스티 #EUV
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반도체 IP 기반 통신용 PON(Passive Optical Network) 칩을 만드는 팹리스기업 자람테크놀로지가 NPU((Neural Processing Unit, 신경망 처리 장치) 등 인간의 뇌구조처럼 병렬 형태의 연산 방식을 모방한 뉴로모픽 반도체 개발을 완료했다.

15일 자람테크놀로지 관계자는 “당사는 차세대지능형반도체 기술개발사업 국책과제로 설계 부문을 맡아 한국전자기술연구원(KETI)과 디바이스용 인공지능(AI) 칩을 개발 중”이라며 “샘플 칩은 올해 8월 제작을 완료, 칩 동작에 관한 확인을 마쳤다”고 말했다.

이어 “현재는 다른 참여 기관에서 소프트웨어 포팅 작업을 진행하고 있다”며 “과제는 내년 상반기 완료되는 것을 목표로 하고 있다”고 설명했다.

자람테크놀로지는 스파이킹 뉴럴 네트워크(SNN, Spiking Neural Network) 방식의 뉴로모픽 프로세서를 기반으로 성능향상을 위해 합성곱신경망(CNN, Convolutional Neural Network)을 추가한 하이브리드형으로 개발 중이다. 정부과제명은 ‘엣지향 인공지능 프로세서 개발’이다.

회사에 따르면 자람테크놀로지는 핵심 경쟁력인 프로세서 설계 기술과 분산처리기술, 저전력 반도체 설계 기술로 경쟁력 확보가 가능한 엣지향 인공지능 프로세서 개발을 목표로 한다. 엣지향 인공지능 프로세서는 메모리 사용량을 줄이고 데이터 전송에 대한 문제를 해결할 수 있다.

온칩(On-Chip), 온라인(On-Line) 학습이 가능한 저전력·지능형 경량 인공지능 엔진 개발이 최종 목표다.

현재 딥러닝 서비스들은 서버로의 오프로딩을 통해 연산을 수행하지만 지능형 경량 인공지능 하드웨어는 on-chip, on-line 학습을 통해 메모리 사용량을 줄이고, 데이터 전송에 대한 문제를 해결할 수 있다. 특히 서버 의존성을 줄여 소비 전력이 줄어든다.

https://www.inews24.com/view/1665823
이런지표들이 은근 확율이 높음
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