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Ten Level (텐렙)

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[NH/도현우] 인텔

안녕하세요? NH 도현우입니다.

2022 IEEE VLSI 학회에서 Intel이 Intel 4로 명명한 4nm 공정에 대해 발표했습니다. Intel4는 메테오르 레이크 등 차기 프로세서에 적용될 예정입니다. 발표된 사양은 TSMC와 삼성전자 4nm 공정과 유사한 수준입니다. Intel 4는 Contacted Poly Pitch 50nm(Intel 7대비 0.83X 스케일링), Fin Pitch 30nm(0.88X), M0 Pitch 30nm(0.75X)의 사양을 가지고 있습니다. Intel 4는 대부분 공정에 EUV를 적용하고 EMIB와 Fovores등 고성능 패키지를 기본적으로 지원합니다.

Intel 7에서 적용했던 COAG(Contact Over Active Gate)와 더미 게이트 제거 기술은 2세대로 개선되었습니다. 이를 통해 라이브러리 영역 확장이 가능해졌습니다. Intel 4의 메탈 레이어는 18개로 증가했고, Intel 7에서 적극적인 코발트 사용으로 인한 수율 이슈는 소재 변경으로 해결했습니다. Intel 4의 컨택 게이트는 텅스텐만 사용하고, M0~M4 레이어는 Enhanced 구리라는 소재를 개발해서 적용할 예정입니다.

최근 Intel은 기술에 대한 자존심을 버리고 경쟁사가 도입해 성공한 기술을 적극적으로 채용 중인 상황입니다. 6월부터 출시되는 DDR5를 지원하는 사파이어 래피즈 서버 프로세서에는 여러 개의 다이를 EMIB로 연결한 칩렛 기술을 적용했는데, 이는 AMD가 활발하게 이용한 기술입니다. 칩렛 기술을 이용해서 수율을 향상시킬 수 있고 원가 경쟁력 확보가 가능할 것으로 판단합니다.

Intel은 경영 개선을 위해 경쟁사와 협력까지 시도하고 있습니다. 메테오르 레이크의 일부 다이는 TSMC 파운드리를 이용할 가능성도 있고, EUV에 적극적이지 않던 과거 모습과는 달리 High NA EUV는 초도 물량은 전부 Intel이 계약했습니다. 이런 변화하는 모습이 향후 Intel의 전반적인 펀더멘탈 개선을 기대케 하는 것으로 판단됩니다.

자세한 내용은 리포트 본문 참조바랍니다.



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개같이부활 ㅋㅋㅋ
JP모건이 발표한 금리 인상 속도에 따른 증시 반응 시나리오


* 50bp면 시장은 오히려 인플레 우려 가중되어 급락
* 75bp면 증시와 채권은 모두 안도랠리 가능성 있음
* 100bp면 일단 오늘 하루는 다 죽고 개같이 부활

출처
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#adr 20220615 15:30
60%대 진입
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