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텐렙
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Ten Level (텐렙)

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엔비디아 x 바이오 , JPM, 바이오텍 트렌드 영상들(11월에 12월 바이오 무조건 하라는 추천 등)앞으로 더욱 열심히 올릴 수 있도록 부탁 좀 드리겠습니다 🫶🏻

안녕하세요 ㅎㅎ 오늘 도움을 받아 쇼츠를 만들어보았는데요, 구독중이시라면 유튜브 들어갔을때 쇼츠 영상이 올라와있을거니 클릭해서 시청해주시면 감사하겠습니다. 또, 끝까지 시청해주시고 댓글을 꼭 달아주세요 🥲👍🏻 영상 노출에 큰 도움이 됩니다!

유튜브에 직접들어가셔서 영상 클릭부탁 드려요 🥹

https://www.youtube.com/@Iamoneriver/shorts
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삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 올해 양산하는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 전량 주문 완료된 가운데, 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 시장 선점을 위한 기술 개발에도 박차를 가하고 있다. 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들도 이르면 내년 진행될 메모리 기업의 HBM4 양산 계획에 발맞춰, HBM4 생산에 투입될 제품 공급에 나설 채비를 하고 있다.

9일 업계에 따르면 HPSP와 이오테크닉스, 솔브레인 등 ‘하이브리드 본딩’에 필요한 장비와 소재를 보유한 기업의 제품이 삼성전자와 SK하이닉스 등의 HBM4 생산에 투입될 것으로 전망되고 있다. 하이브리드 본딩은 D램과 D램 사이의 가교 역할을 했던 범프 없이 칩을 접착시키는 차세대 패키징 기술로 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 이를 적용하기 위한 기술 연구에 매진하고 있다.

HBM은 D램과 D램을 수직으로 적층해 개발한 제품이다. HBM4는 D램을 16단까지 쌓아 올린다. 지난해 고객사에 공급된 제품인 HBM3는 12단으로, 여기에 4단을 추가로 올리는 것이다. 층이 늘수록 제품 크기가 커질 수밖에 없지만, 공간 효율을 중요시하는 고객사의 요구에 메모리 기업들은 제품 크기를 최소화할 수 있는 방안을 연구하고 있다. 하이브리드 본딩의 경우 범프 없이 HBM을 생산해 제품의 두께를 줄일 수 있어 핵심 기술로 떠오르고 있는 것이다.

HPSP의 주력 제품은 고압 수소 어닐링 장비이다. 어닐링 장비는 반도체 소자 내 접합부의 결함을 줄여 소자의 특성과 성능을 높이는 데 사용된다. HPSP의 어닐링 장비는 하이브리드 본딩의 마지막 단계에 속하는 어닐링 과정에 투입될 것으로 기대되고 있다. 하이브리드 본딩 어닐링 과정은 다이와 웨이퍼를 영상 400도가량 열을 가해 결합하는데, 이 과정에서 얇아진 금속층이 훼손되지 않도록 어닐링을 진행해야 한다. HPSP의 어닐링 장비가 이를 구현할 수 있어 업계의 주목을 받고 있다. 반도체 장비업계 관계자는 “연구 단계에서 HPSP 어닐링 장비가 하이브리드 본딩에 활용돼 효과를 입증한 것이 사실”이라며 “상용화 시점은 고객사가 사업성 등을 다각도로 검토한 뒤 이뤄지기 때문에 섣불리 예측하긴 어렵다”고 설명했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 “어닐링 과정에서 금속층에 손상을 최소화할 수 있는 장비를 보유한 유일한 기업”이라고 했다.

이오테크닉스는 레이저 공정 장비를 생산한다. 이오테크닉스가 보유한 장비들 중 ‘레이저 스텔스 다이싱(Raser Stealth Dicing)’ 장비가 하이브리드 본딩 공정에 투입될 것으로 전망된다. 다이싱은 전체 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 잘라내는 작업이다. 이오테크닉스의 레이저 다이싱 장비는 기존 다이싱 방법과 달리 비접촉 방식으로 작업을 진행한다. HBM을 적층할 때 웨이퍼를 얇게 가공하기 때문에 칩이 외부 충격에 쉽게 취약해지는데, 레이저 다이싱 장비는 직접 접촉 방식이 아닌 레이저 에너지로 웨이퍼를 절삭해 칩의 손상이 상대적으로 적다는 평가를 받는다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 “HBM4는 16단으로 적층되는 구조로 D램의 수가 늘어나 D램 두께도 얇아져야 한다”며 “칩 손상 없이 칩을 잘라낼 수 있는 스텔스 다이싱 장비의 수요가 확대될 것”이라고 설명했다.

솔브레인은 HBM용 화학적기계연마(CMP) 슬러리를 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하는 소재 전문업체다. CMP 슬러리는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업인 CMP 공정에 활용되는 연마제다. 하이브리드 본딩 초기 단계인 반도체 칩 표면 가공 시에 칩의 두께를 줄이기 위한 CMP 공정이 필수적으로 적용되는데, 이에 따른 CMP 슬러리 투입량도 늘어날 것으로 예상된다. 류형근 삼성증권 연구원은 “반도체 후공정에서 활용될 하이브리드 본딩에 솔브레인의 CMP 슬러리가 투입돼 CMP 슬러리 관련 사업이 구조적으로 성장할 것”이라고 했다.


https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000961006?sid=105
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Forwarded from 마샬 공유방 2.0
💸 태영건설 근황 by 메르

원문 링크

· 메르님께서 태영건설 관련 포스팅
· 태영건설 최근 근황 위주 업데이트
· 길어가지고 핵심만 요약해서 전달해봄

✍️ 핵심 요약

1. 사모펀드 최대 투자자는 100명
2. 최저 투자금액은 그래서 3억임
3. 그래서인지 금수저들 위주로 모집
4. 쨌든, 중장기 투자후 수익을 내고 정리
5. KKR은 현재 세계 2위의 사모펀드임
6. 2021년부터 태영에 돈을 넣기 시작
7. 투자를 통해 에코비트 지분을 5:5 만듬
8. 태영 : 에코비트 지분 50%를 사주기 바람
9. KKR : 태영이 망하면 사게 가질 수 있음
10. 즉, 워크아웃 안 하면 에코비트 넘겨야함
11. 그러면 채권단들은 회수할 재원이 부족
12. 그래서 태영이 배째라 버틸 수 있음
13. 하지만 태영 생각대로 쉽지는 않음
14. 그래서 약간 양보하는 액션 취함
15. 이제 채권단의 선택이 남아있음

👨‍⚖️ 결국 11일에 모든 것이 결정나겠지만 현재 돌아가는 상황을 보면 워크아웃이 더 가능성이 높지 않나라는 생각합니다. ( 물론, 결렬 될 수도 있습니다 )

정부가 태영을 조질 수는 있어도 채권단을 조지기는 힘들거든요, 채권단 또한 태영이 에코비트를 헐값에 넘기는 것은 좋지 않은 상황이기에.

쩄든, 제가 엄청 좋아라하는 메르님 글으로 요약본만 봐도 무방하나, 다 읽어보는 것이 훨씬 더 재밌고 도움이 될 겁니다.


#메르 #태영건설 #pf
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#마카오박

01.09(화) 시장코멘트 : 관심종목 QRT



- 국장만의 '빅엿' : 연초부터 코스피 홀로 부진 흐름이 심상치 않아요(6거래일만에 HC -4.3% 기록, 최근 일주일만에 종목단 -10%내외로 썰려나간 종목들이 즐비하다는 이야기)

"도대체 왜이러냐?" 싶지만, 국장은 외인선물 매동과 지수 1:1 동조를 보이는 지극히 평범한 흐름, 연초대비 외인선물 누적 2.5조원 정도 차익실현 게워낸 결과라는 소견.

대중들의 기대와 다른 연초 지수흐름인지라, 벌써부터 포트와 계좌의 건전성(운신의 폭)에 문제가 생겼다면, 향후 이번달내로 꼬인패를 어떻게든 풀어내시길 권장드려요(그냥 평범한 국장의 흐름이기 때문)



- 금일 장세변화 : 역시나 ㅅㅂㄹ(샤브레 과자이름임니다)

1. 오전장 : 반도체와 바이오/제약의 동반강세가 매우 이례적(최근 시장흐름상 불가능해 보이는 조합인지라 낚시질아니냐 싶었는데) 코스탁쪽 메이져 수급이 BT와 반도체로 몰렸기 때문.

2. 역시나 두개의 태양은 없다 : 점심시간에(밥타임) 사라포바(389140) 가격제한폭까지 급등하며 메타버스 테마주로 민족대이동이 시작, 바이오/2차전지/반도체 등 메인섹터를 비롯하여 팔수있는 모든종목에 하방압력이 작용하며, 양시장 상승폭 대거 반납하는 국장 체력.

3. 결론은, 여윽씨나 하나의 특정섹터로만 쏠리는 하루가 반복되는 양상.(1월장 특징) 솔까 매매치기에는 좋은환경이나, 투자가 하고싶은 분들은 잠시 미국으로 유학가시는 것을 권장드려요.



- 관심종목 : 큐알티(시총 1995억) : "반도체는 이래저래 죠져봐야 제 맛!"

https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202312211056080360103987

https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202312252128542560102896

https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202312211014525320101538
[큐알티 점프업 스토리]반도체 개발 파트너, '메모리의 파운드리화' 타고 훨훨
국내 최고 자본시장 미디어 thebell이 정보서비스의 새 지평을 엽니다.
www.thebell.co.kr


위의 3개의 기사를 정독해보시면, 종목에 대한 이해는 9할은 될 것. 스스로 공부하시면 해당종목을 어떻게 다뤄야 하는지에 대한 자연스러운 플랜도 가져갈 수 있을 것 같은지라, 개인코멘트는 생략하겠씁니다.


P.s 오늘도 수고 많으셨고, 내일 인사드리겠슴니다.

https://cafe.naver.com/stockhunters/115558?tc=shared_link
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#알테오젠 #검색왕
#암젠 #머크 #키트루다sc

팩트를 생각으로 정리하면

1.
암젠은 공개적으로 옵디보 시밀러를 만들겠다 천명했고,
아직 공개하지 않은 두개의 프로그램이 더 있다한다.
아마도 두건의 미공개 프로그램 중 하나가 키트루다 시밀러인것으로 추측된다.

2.
암젠이 히알루로니다제를 이용한 키트루다SC시밀러 개발에 적극적인 상황을 볼때,
옵디보 시밀러 또한 SC로 개발할 가능성이 매우 높아보인다.

3.
머크가 키트루다SC를 독점으로 가져갈 경우,
암젠은 옵디보만이라도 계약 하고 싶을것이다.
옵디보는 2028년 예상매출 140억 달러 (약 18조원)의
블록버스터 의약품이다.

4.
산도즈는 다잘렉스 계약후 2개의 추가 품목을 노리고 있는데, 그중 하나가 옵디보SC인것 같다.

5.
산도즈 추가계약이 늦어지고 있는것은 암젠도 달려들었기 때문에, 더 좋은 조건을 제시하는 업체와 계약하기 위함인듯 싶다..

머크가 이번 JP모건 헬스케어에서도
키트루다+히알제형 SC의 중요성을 강조한만큼
독점계약으로 이어질 가능성이 커졌다.
(독점계약이 아니라면 별로 중요하지 않다는 식으로 까내렸을 것이다.)

알테오젠은
1. 머크와 키트루다 독점계약 말고도
2. ADC 계약과
3. 산도즈 or 암젠의 옵디보SC 계약을 기대해 볼만하다.


어이~ 머크!
너희 사장 (롭 데이비스)
지금 샌프란시스코에있제? 어?

내가 임마~! 너희 경쟁사 암젠이랑 임마!
어저께도 같이 밥도 묵고, 어~!
산도즈 만나서 사우나도 같이 가고, 어~!
마~ 할거 다했어~!


https://m.blog.naver.com/alteking/223317456223
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요즘 증권어플 물타기 기능
직관적임 ㅋㅋㅋ nh꺼라구함

NH투자의 [나무]앱 이라고
애니송 채널에서 알려주셨습니다.👍🏼
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Forwarded from (NH PB 김성민)#주관시#Technon First Capital Co.
2024_01_10수_주관적_시황이야기_NH투자증권_PB삼성동2_김성민PB.pdf
1.5 MB
Tech News Update (2024.01.10)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ SK하이닉스 CES 2024


- AI: AI의 발전 속도가 빨라지며 메모리반도체에 대한 고객의 요구사항이 다변화. 각 고객에 특화된 AI 메모리반도체 솔루션을 제공하기 위해 고객 맞춤형 플랫폼을 선보일 계획.

- 제품군별 대응: HBM4와 HBM4e, 저전력 LPCAMM, 용량 확대를 위한 CXL과 QLC 스토리지, 정보처리 개선을 위한 PIM까지 혁신을 지속할 계획. HBM4는 2026년 양산할 예정.

- 공급에 대한 대응: DRAM은 최근 시황 개선 조짐이 보이는 만큼 일부 특정 제품은 최대한 생산을 하는 등 1분기에 변화를 줄지 고민 중. NAND는 상대적으로 시황 개선의 속도는 느리지만 최악은 벗어나는 상황. 올해 상반기를 지나 검토 예정.

- 기업가치: 3년 내 시가총액 200조원이 목표.

삼성전자 CES 2024

- 모바일 기기, 가전, TV 등에 AI를 적용.

- 가전: 연결성 강화. 2024년형 비스포크 냉장고는 AI Vision Inside를 적용.

- PC; Microsoft AI 비서인 Copilot을 장착. 3월부터 Copliot을 도입 예정. 스마트폰과 PC 연계를 확장.

인텔 CES 2024

- AI PC 시장 선점을 위해 2025년까지 1억 대 이상의 시스템에서 AI 기능을 구현하는 것이 목표. PC 기반 On Device AI 시장을 경쟁사보다 먼저 선점하겠다는 포부.

- 2024년 PC용 프로세서의 19%가 AI를 지원할 것으로 전망된다고 언급.

- 차세대 CPU인 루나레이크, 애로우레이크를 올해 하반기 출시할 계획.

- 루나레이크: LPDDR5X 2개가 탑재. 포베로스를 활용한 칩렛 기술도 적용.

한화정밀기계, 하이브리드 본더 라인업으로 신규 추가

- 한화정밀기계는 자사 홈페이지 제품 소개란에 반도체용 후공정 장비 라인업으러 하이브리드 본더를 신규 추가. 제품 실물은 미공개.

- 한화정밀기계는 2020년 반도체 칩과 PCB를 결합하는 후공정 장비인 다이 본더를 국산화.

- 한화그룹은 최근 지주사인 (주) 한화의 반도체 전공정 방비 분야를 올해 1월 한화정밀기계로 결집해 시너지 효과를 높이는데 집중. 하이브리드 본더 외 ALD 등을 개발하여 신사업을 준비할 전망.

HBM4 하이브리드 본딩

- 업계에 따르면 HPSP와 이오테크닉스, 솔브레인 등 하이브리드 본딩에 필요한 장비와 소재를 보유한 기업의 제품이 HBM4 생산에 투입될 것으로 전망.

- 하이브리드 본딩의 경우, 범프 없이 HBM을 생산해 제품의 두께를 줄일 수 있어 핵심 기술로 부상.

감사합니다.
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Forwarded from 허혜민의 제약/바이오 소식통 (민수 신)
★ 제이엘케이(322510): 나 제이엘케이인데, 미국 간다

[키움 의료기기 / 신민수]

◆ 애널리스트 코멘트
지난 1월 9일, 임상 현장에서 동사의 솔루션이 어떻게 쓰이는지, 장기적인 사업 전략은 어떻게 구상하고 있는지를 설명하는 동사의 비전 선포식이 있었습니다.

국내에서는 상급종합병원과 종합병원 외의 곳에서도 의료 수요가 있음을 파악하여 경영 전략을 수정하였습니다. 기존 영업 대상 병원 373개소에 약 1,000개소의 다른 병원 커버리지를 통해 이전보다 폭넓은 시장을 목표할 예정입니다.
150만 개 이상의 뇌 MR 영상 이미지를 기반으로 우수한 솔루션을 만든 동사는 향후 국내 시장 점유율 80% 이상을 확보할 수 있을 것으로 전망합니다.

미국에서는 JBS-LVO 관련 하버드 임상 사이트와의 임상이 마무리되었습니다. 모든 작업이 수월하게 진행될경우 `24년 상반기 내로 미국 FDA 허가 신청 → `24년 연내로 허가 획득이 가능한 상황입니다.
진출 후 뇌졸중 AI 솔루션 점유율 10% → `28년 40%를 목표로 하고 있습니다. 이를 통해 `28년 연간 매출액 6,000억 원을 달성하겠다는 비전을 공유하였습니다.

동사의 국내 투자 포인트는 실적 확보 및 턴어라운드 확인, 미국 투자 포인트는 FDA 허가 신청 및 획득으로 간추려볼 수 있습니다.

키움 제약/바이오 소식통 → https://news.1rj.ru/str/huhpharm

★ 보고서 링크: https://bit.ly/3UbWl59

* 컴플라이언스 검필

* 본 정보는 키움증권 리서치센터에서 고객분들에게 발송하는 정보입니다.
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