Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
HBM, 다음 로드맵은 제조 효율성 향상
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ HBM 대규모 후공정 증설, 그 다음은?
- HBM 후공정 대규모 증설 투자가 전개되고 있고, 그다음의 로드맵은 제조 효율성 향상에 있을 것이라 생각합니다.
- HBM의 경우, 현재 수율이 최대 60-70% 선에 머무르고 있는 것으로 추정되며, 이는 일반 DRAM의 황금 수율 (80-90% 선)을 하회하는 수준입니다.
- 수율 향상이 필요하다면 패키지 테스트의 신설과 검사/계측 스텝의 확대가 솔루션이 될 것이라 생각합니다.
■ 기여 가능한 국내 업체는?
- HBM용 패키지 테스터는 현실적으로 단기간에 국산화하기가 어려워 보입니다. 다만, 패키지 테스터 내 실장되는 부품인 테스트 소켓은 국내 소켓 업체가 공급업계와 오랜 기간 동안 Co-Work을 하며, 개발을 해왔습니다. 리노공업과 ISC의 수혜로 이어질 수 있는 이야기입니다.
- 검사/계측 솔루션 및 기타 장비: 한미반도체, 넥스틴, 고영, 파크시스템스, 인텍플러스, 테크윙 등이 기여 가능한 영역이라 판단됩니다.
■ 투자 전략
- 그간 첨단 기술 도입의 초입부에서 국내 업체들의 기여는 한정적이었습니다.
- 기술 도입의 초입부인 만큼 가성비보다 신뢰성이 우선시되었고, 기술력이 뛰어난 외국 소재/부품/장비가 우선적으로 도입되는 경향이 강했습니다.
- HBM에선 변화가 나타나고 있다는 판단입니다. 시장 확대의 초입부에서부터 과거 대비 빠르게 국산화 노력들이 나타나고 있습니다. 관련 업체들에 대한 지속적인 관심이 필요한 시점이라 생각됩니다.
자료: http://bit.ly/428Y3pw
(2024/1/24 공표자료)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ HBM 대규모 후공정 증설, 그 다음은?
- HBM 후공정 대규모 증설 투자가 전개되고 있고, 그다음의 로드맵은 제조 효율성 향상에 있을 것이라 생각합니다.
- HBM의 경우, 현재 수율이 최대 60-70% 선에 머무르고 있는 것으로 추정되며, 이는 일반 DRAM의 황금 수율 (80-90% 선)을 하회하는 수준입니다.
- 수율 향상이 필요하다면 패키지 테스트의 신설과 검사/계측 스텝의 확대가 솔루션이 될 것이라 생각합니다.
■ 기여 가능한 국내 업체는?
- HBM용 패키지 테스터는 현실적으로 단기간에 국산화하기가 어려워 보입니다. 다만, 패키지 테스터 내 실장되는 부품인 테스트 소켓은 국내 소켓 업체가 공급업계와 오랜 기간 동안 Co-Work을 하며, 개발을 해왔습니다. 리노공업과 ISC의 수혜로 이어질 수 있는 이야기입니다.
- 검사/계측 솔루션 및 기타 장비: 한미반도체, 넥스틴, 고영, 파크시스템스, 인텍플러스, 테크윙 등이 기여 가능한 영역이라 판단됩니다.
■ 투자 전략
- 그간 첨단 기술 도입의 초입부에서 국내 업체들의 기여는 한정적이었습니다.
- 기술 도입의 초입부인 만큼 가성비보다 신뢰성이 우선시되었고, 기술력이 뛰어난 외국 소재/부품/장비가 우선적으로 도입되는 경향이 강했습니다.
- HBM에선 변화가 나타나고 있다는 판단입니다. 시장 확대의 초입부에서부터 과거 대비 빠르게 국산화 노력들이 나타나고 있습니다. 관련 업체들에 대한 지속적인 관심이 필요한 시점이라 생각됩니다.
자료: http://bit.ly/428Y3pw
(2024/1/24 공표자료)
Forwarded from TRENDSETTER GLOBAL
NK맥스는
대주주 반대매매가능성이 있다고 합니다.
하한가갈만한 악재가 아니었다 봤는데
하한가인 이유가 나온것 같습니다.
대주주 반대매매가능성이 있다고 합니다.
하한가갈만한 악재가 아니었다 봤는데
하한가인 이유가 나온것 같습니다.
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Forwarded from 제약/바이오/미용 원리버 Oneriver
엔케이맥스 회계 이슈 이상 무. 되려 올해 당기순이익 흑전까지 생각되는 중. 회계 이슈 있다고 억까 당하면서 주가 빠지다가 반대매매 일어난 것으로 파악 중.. 회사 입장문 올라오면 올리겠습니다.
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Forwarded from 루팡
엔비디아와 AMD의 "긴급 주문"은 계속 증가하고 있으며, TSMC CoWoS가 생산 능력을 두 배로 늘릴 것
24일 디지타임즈가 반도체 장비 제조사들의 말을 인용해 “엔비디아, AMD 등 고객사의 '긴급 주문'이 늘어나면서 TSMC의 CoWoS 등 첨단 패키징 확장 계획이 가속화되고 생산능력 목표도 상향됐다”고 밝혔다고 보도했다.
엔비디아는 현재 주문량의 약 50%를 차지하고 있으며, H100 납품 주기도 여전히 10개월에 달해 AI 관련 칩 수요가 여전히 높은 수준임을 보여준다.
반도체 장비 업계 관계자들은 NVIDIA가 PC 그래픽 카드 시장 모델을 통해 모든 공급망과 고객이 수행하는 주문의 규모와 흐름을 마스터했으며 수량, 가격 및 주문 할당을 거의 완벽하게 통제하고 있다고 지적합니다. 이전 시장에서 보고된 초과 예약 문제가 없어야 합니다.
TSMC의 CoWoS 월간 생산능력은 2024년 말까지 32,000개에 달하고, 2025년 말까지 44,000개로 늘어날 것으로 추정된다(반면 2023년 월간 생산능력은 2,000개 미만).
2024년에는 CoWoS 생산 능력이 분기별로 증가함에 따라 NVIDIA의 공급도 확대될 것이며 Quanta, Supermicro, ASUS, Gigabyte 및 ASRock도 더 많은 AI GPU를 확보할 수 있을 것이며 AI 서버 출하량이 강세를 보일 것입니다.
또 엔비디아는 2분기에 H100의 업그레이드 버전인 H200도 출시할 예정이다. 가장 주목받는 3나노 B100은 평소대로 3월 GTC 컨퍼런스에서 공개될 예정이며, 9월 양산이 예상된다.
지금까지 항상 시장 운영을 정확하게 파악해 온 NVIDIA는 2023년 11월에 제공된 재무 예측 데이터를 수정하지 않았습니다. 4분기 매출이 200억 달러에 이를 것으로 예상합니다 ( 전분기 181억2000만달러)
https://www.ithome.com/0/746/898.htm
24일 디지타임즈가 반도체 장비 제조사들의 말을 인용해 “엔비디아, AMD 등 고객사의 '긴급 주문'이 늘어나면서 TSMC의 CoWoS 등 첨단 패키징 확장 계획이 가속화되고 생산능력 목표도 상향됐다”고 밝혔다고 보도했다.
엔비디아는 현재 주문량의 약 50%를 차지하고 있으며, H100 납품 주기도 여전히 10개월에 달해 AI 관련 칩 수요가 여전히 높은 수준임을 보여준다.
반도체 장비 업계 관계자들은 NVIDIA가 PC 그래픽 카드 시장 모델을 통해 모든 공급망과 고객이 수행하는 주문의 규모와 흐름을 마스터했으며 수량, 가격 및 주문 할당을 거의 완벽하게 통제하고 있다고 지적합니다. 이전 시장에서 보고된 초과 예약 문제가 없어야 합니다.
TSMC의 CoWoS 월간 생산능력은 2024년 말까지 32,000개에 달하고, 2025년 말까지 44,000개로 늘어날 것으로 추정된다(반면 2023년 월간 생산능력은 2,000개 미만).
2024년에는 CoWoS 생산 능력이 분기별로 증가함에 따라 NVIDIA의 공급도 확대될 것이며 Quanta, Supermicro, ASUS, Gigabyte 및 ASRock도 더 많은 AI GPU를 확보할 수 있을 것이며 AI 서버 출하량이 강세를 보일 것입니다.
또 엔비디아는 2분기에 H100의 업그레이드 버전인 H200도 출시할 예정이다. 가장 주목받는 3나노 B100은 평소대로 3월 GTC 컨퍼런스에서 공개될 예정이며, 9월 양산이 예상된다.
지금까지 항상 시장 운영을 정확하게 파악해 온 NVIDIA는 2023년 11월에 제공된 재무 예측 데이터를 수정하지 않았습니다. 4분기 매출이 200억 달러에 이를 것으로 예상합니다 ( 전분기 181억2000만달러)
https://www.ithome.com/0/746/898.htm
Ithome
英伟达、AMD“超级急单”只增不减，消息称台积电 CoWoS 将翻倍扩产 - IT之家
台积电 2024 年底 CoWoS 月产能将达 3.2 万片，2025 年底再增至 4.4 万片（而 2023 年月产能不到 2000 片）。
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