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텐렙
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Ten Level (텐렙)

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Forwarded from AWAKE 플러스
📌 아이티엠반도체(시가총액: 5,943억)
📁 타법인주식및출자증권취득결정
2024.01.24 16:25:59 (현재가 : 26,200원, -1.87%)

취득회사 : ITM SEMICONDUCTOR VIETNAM CO., LTD
주요사업 : 2차전지 보호회로 등의 제조 및 판매

취득금액 : 267억
자본대비 : 13.51%
시총대비 : 4.4%
- 취득 후 지분율 : 100.00%

예정일자 : 2024-03-28
취득목적 : 종속회사의 설비구입 등 시설투자자금 조달

* 취득방법
현금취득

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240124900353
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=084850
Forwarded from 돼지바
Forwarded from 돼지바
1. 유휴부지 매각해 사이트 일원화 & 운영자금 확보
2. LO딜은 계속 진행중
3. JPM헬스케어 컨퍼런스에서 유의미한 성과 이루어짐
Forwarded from 주마카세
라온피플 신규 MS Ai클라우드테마..!
👍4
주총가면 밥 잘해줄거같네요.
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 엠로(시가총액: 8,981억)
📁 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
2024.01.24 17:21:23 (현재가 : 80,100원, -2.2%)

재무제표 종류 : 연결

매출액 : 173억(예상치 : -)
영업익 : 10억(예상치 : -)
순이익 : -49억(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2023.4Q 173억/ 10억/ -49억
2023.3Q 165억/ 13억/ -79억
2023.2Q 150억/ 12억/ -150억
2023.1Q 143억/ 11억/ 14억
2022.4Q 147억/ 19억/ 17억

* 변동요인
1. 향후 글로벌 사업 확장 및 기술력 강화를 위한 인력 및 투자비용 증가로 인한 영업이익 감소 2. CB, BW의 발행에 따른 파생상품부채의 평가손실로 인하여 법인세비용 차감전 계속사업이익 및 당기순이익 감소 3. 위의 파생상품부채 평가손실은 현금유출이 없는 회계상 으로 인식되는 평가손실임

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240124900487
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=058970
2👍2😱2🤔1
Forwarded from 메리츠 전략 이수정 (이상현)
2. 이미 하이닉스에 TC Bonder를 납품 중인 한미반도체(+2.6%)보다 신규 벤더 선정 가능성이 있는 종목들의 상승폭 확대. 기사에서는 기존 이스라엘, 미국 회사가 독점하던 HBM용 웨이퍼 검사 장비에서 신규 업체 등록 중임이 언급됨. 이에 테스트, 계측 장비 주도로 급등(오로스테크놀로지 +17%, 제너셈 +9.3%, 펨트론 +8.9%, 디아이티 +8.4%, 고영 +7.8%, 에스티아이 +7.7%, 테크윙 +7.0%, 아이엠티 +6.0%, 넥스틴 +5.5%, 인텍플러스 +5.0%, 하나마이크론 +4.9%, 피에스케이홀딩스 +4.7%, 파크시스템스 +3.5%, 예스티 +3.3%). 직접적 연관이 없어도 반도체 중소형주 전반 강세(코세스 상한가, 이수페타시스 +4.1%, ISC +4.1%, 제주반도체 +10%, 어보브반도체 +4.4%)

* 멀티 벤더 가능성 품목
- HBM용 웨이퍼 검사 장비: 반도체를 개별 칩 형태(다이)로 절단하는 전후 과정에서 웨이퍼 표면 및 이물 검사
- 본딩 장비: 개별 메모리 적층 후 부착
- TSV 계측 장비: DRAM 적층 후 전기적 연결을 위한 미세 구멍 계측
- HBM 테스트 장비
- 하이브리드 본딩 장비: 웨이퍼 상·하를 구리로 직접 연결하는 차세대 기술, 2026년 양산 예정인 HBM4부터 적용 검토

3. 2차전지, 헬스케어 전반 약세. 이외 업종은 어제와 유사한 색깔 유지. 인터넷은행 전환설로 작년 한때 주도주였던 제주은행이 오전 11시 49분부터 급등해 +20%에 마감, 기타법인과 개인 매수 집중. 시중은행도 지수 대비 이틀 연속 강세(신한지주 +2.7%, 하나금융지주 +1.6%, 우리금융지주 +1.6%, 기업은행 +1.5%, KB금융 +1.4%)

4. Bloomberg발 중국 정부 2조 위안(약 372조원) 증안기금 투입 검토 기사가 확대 재생산되며 관련주도 이틀째 반등. 화학(롯데케미칼 +7.1%, 대한유화 +3.1%, 태광산업 +5.8%, LG화학 +2.4%, SK이노베이션 +2.1%, 이수스페셜티케미컬 +10%, SK아이이테크놀로지 +5.7%), 상사(포스코인터내셔널 +3.0%), 게임(크래프톤 +1.7%, 넥슨게임즈 +2.7%, 컴투스 +6.2%), 화장품(코스맥스 +3.4%, 브이티 +7.2%), 엔터(디어유 +6.8%) 등. 실제 본토 상해종합지수 +1.8%, 홍콩 Hang Seng 지수도 +1.9%대 상승. 중국 반등시 한 번씩 오르는 국내 상장 중국기업도 급등(골든센츄리 상한가, 씨엑스아이 +20%, 헝셩그룹 +4.4%)

5. 미국 장 마감 후 발표된 Netflix 4Q23 실적에서 신규 구독자 급증 확인, 시간외 +7% 넘게 상승(CJ ENM +3.7%, 위지윅스튜디오 +3.3%), 한국에서는 '나혼자만 레벌업' 애니메이션 관련 웹툰주 추가 급등(미스터블루 상한가, 조이시티 +14%, 핑거스토리 +11%, 디앤씨미디어 +6.9%, 키다리스튜디오 +4.5%)

6. ERP, 서버 관련주는 조용히 신고가 도달(더존비즈온 +8.3%, 케이아이엔엑스 +7.1%). 대한전선(+10%)은 해저케이블 공장 건설 및 해외 현지공장 투자 계획 공시에 강세. 초전도체(신성델타테크 +5.1%, 씨씨에스 +10%), 희토류(상신전자 +14%, 삼화전자 +10%), 원격 의료(인성정보 상한가, 비트컴퓨터 +10%), 미용기기(제이시스메디칼 +5.3%), 의료기기(시노펙스 +3.6%/무상증자), 화장품 패션 OEM/ODM(아이패밀리에스씨 +6.8%, 제이에스코퍼레이션 +6.8%), 양자보안(텔레필드 +2.9%)

7. 엔케이맥스는 1/19 쇼우캉크로스보더 이커머스와 맺은 건강기능식품(NK365) 공급계약을 해지하기로 했다고 공시. 오늘 특정 창구에서 매물이 집중적으로 쏟아지며 대주주 반대매매 의심, 하한가. 관리종목 편입 가능성 등 시장 루머 발생. 회사는 미국 법인 엔케이젠바이오텍이 관계사로 전환됨에 따라 미국 법인 손실이 한국법인의 재무제표에 반영되지 않을 것이라며, 오히려 엔케이젠바이오텍의 NASDAQ 상장으로 보유 주식의 평가차익이 발생해 재무구조 개선이 예상된다고 해명

8. 아예 싸거나 아니면 초성장주의 양극화로 귀결. 트럼프의 예상밖 뉴햄프셔 경선 승리 뉴스는 로테이션 보다는 기존 시세 연장에 무게. 내일 Tesla와 SK하이닉스 실적 발표에서 반도체 Long / 2차전지 Short 포지션 유지 여부 주목

(자료) http://tinyurl.com/u975c67u

* 메리츠 시황 개별 텔레그램 링크: https://news.1rj.ru/str/DopamineKrystal

* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
Forwarded from 메리츠 전략 이수정 (이상현)
[메리츠증권 시황 이수정]
20240124(수) 마감 시황

한국 특산물=반도체

1. 거래대금이 줄어들며 관망세, 지수는 완만히 하락(KOSPI -0.4%, KOSDAQ -0.5%). 내일 실적 발표를 앞두고 SK하이닉스 장중 저가 -2.3% → 종가 +0.5%로 강한 모습. 하이닉스가 HBM 제조에 필요한 장비 공급사 다변화(멀티 벤더)를 추진해 국산장비가 대거 투입될 것이란 기사가 나오며 HBM 공정 관련주 급등. 기획재정부도 HBM 관련 기술을 국가전략 기술 범위에 포함하며 올해부터 차세대 메모리 반도체 설계 및 제조를 위한 R&D 비용에 최대 50% 세액공제 발표. 오늘 밤 발표 예정인 ASML 실적에서도 HBM 호조

* HBM TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극) 공정 중 DRAM 업체 담당
- DRAM 공정 마지막에 미세 구멍(비아홀, via hole) 형성
- 웨이퍼 밑면을 Grinding으로 제거
- Laser로 칩 Dicing
- Buffer 웨이퍼(Logic 등) 위에 DRAM 칩 적층
💩4👍3
KT의 투자를 받은 리벨리온은 올해부터 본격적인 상용화 작업에 들어간다. 이 회사는 지난해 AI 반도체 기술력 검증 테스트 엠엘퍼프(MLPerf)에서 세계 최고 수준의 성적표를 받았다. 리벨리온의 AI 반도체 아톰은 컴퓨터 비전의 처리 속도 면에서 엔비디아 제품(GPU T4)보다 3.4배 빨랐다. 언어모델(BERT) 분야에서도 퀄컴과 엔비디아 제품보다 1.4~2배 이상 성능이 앞섰다.

박성현 리벨리온 대표는 “지난해 인정받은 글로벌 수준의 제품 기술력과 KT 클라우드 데이터 센터에 상용 제품을 납품한 경험, 정부의 ‘K-클라우드 프로젝트’ 참여 등을 바탕으로 해외 데이터 센터를 공략할 계획”이라고 설명했다.

리벨리온은 대규모언어모델(LLM)에 특화된 차세대 반도체 ‘리벨’을 삼성전자와 공동 개발해 올해 내놓을 계획이다. 박 대표는 “리벨리온은 첫째도, 둘째도 글로벌 시장이 목표”라며 “대한민국을 대표하는 AI 반도체 기업으로 성장해 글로벌 시장에서 우리의 실력을 증명할 것”이라고 강조했다.

AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 지난해 1세대 AI 반도체 ‘워보이’ 생산에 성공했다. 과학기술정보통신부의 AI 바우처 지원 사업 선정 기업의 절반(15곳)이 워보이 NPU(신경망반도체)를 사용하고 있다. 정부의 고성능 컴퓨팅 지원사업에 참여하는 100여 개 업체 중 60곳도 워보이를 선택했다. 네이버와 카카오의 데이터센터에서도 워보이가 쓰인다.

퓨리오사AI는 올해 2세대 AI 반도체인 ‘레니게이드’의 생산에 집중할 예정이다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “추론 부문의 NPU 중 최초로 고대역폭메모리(HBM3)를 사용해 챗GPT 수준의 LLM 구동이 가능하다”고 설명했다.

퓨리오사AI는 상반기에 레니게이드를 양산하고, 하반기에는 국내 주요 고객사의 평가와 검증을 받을 예정이다. 백 대표는 “퓨리오사AI는 세계에서 가장 경쟁력 있는 서버 전용 추론 부문 AI 반도체를 계속 개발하고 공급하는 반도체 기업이 될 것”이라고 밝혔다.


https://n.news.naver.com/article/015/0004940733?sid=101
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Forwarded from 충전식 저장소
내일 새벽 테슬라 실적 발표 preview

1. 실적은 큰 의미 없을 듯
2. 24년 인도량 가이던스: 205만 대 예상 (YoY +13.8%) vs. 컨센서스 210만 대
3. 4680 배터리 현황: 전극 외주 등
4. 사이버트럭 현황: 생산속도 등
5. 오늘 유출된 Redwood 모델 관련 코멘트: 25년 여름에 생산 가능? or 또 속냐?

사실 큰 기대는 없다. 주는 대로 먹어야..
Forwarded from 충전식 저장소
6. 내용 좋다고 엘앤에프 매수하는 충전식 저장소 같은 사람 없제?
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Forwarded from PP의투자
(받은글)

언론에서 HBM 검사/계측 밸류체인 쪽 이야기 나오고 문의가 많네요. 관련 내용 전달드려요.

- 웨이퍼 표면 검사: 켐텍 (이스라엘), KLA (미국) / 국내 기여 가능 업체: 펨트론

- TC Bonding: ASM Pacific (싱가포르), 한미반도체 (한국) / 국내 기여 가능 업체: 한미반도체

- TSV 계측: Onto Innovation (미국), KLA (미국), 유니티SC (프랑스) / 국내 기여 가능 업체: 오로스테크놀로지

- HBM 패키지 테스터: Advantest (일본), Teradyne (미국) / 국내 기여 가능 업체 - X

- 하이브리드 본딩: BESI (네덜란드) / 국내 기여 가능 업체 - 한화정밀기계, 세메스, 한미반도체

실질 수혜 가능 업체

- 넥스틴: HBM 검사/계측 (웨이퍼 휨 현상 계측). 닉스향 데모 들어갈 예정.

- 인텍플러스: 패키지 외관검사 장비. 닉스에서 논의되고 있는 중.

- 오로스테크놀로지: 오정렬 계측. HBM향으로는 삼성으로만 공급 중.

- 고영: 접착물질 (MUF, NCF) 잘 붙었는지 검사. 삼성으로 논의 중. 아직 가격/스펙 구체화 안된 상황.

- 한미반도체: SK하이닉스향으로 HBM Inspection tool 공급 중.

- 테크윙: Cube Prober (HBM용 핸들러로 이해하면 간편)

현재 SK Advanced Packaging 팀에서 여기저기 컨택을 하고 있는 것 같고, 넥스틴, 인텍플러스가 실질적인 대상으로 보입니다. 삼성 쪽은 아직 패키지 테스트 시작을 안한 상황 같습니다.

패키지 테스터는 국산화가 단기간에 어렵습니다. Teradyne도 헤매고 있는 상황 같습니다.
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