Forwarded from BK Tech Insight - 바바리안 리서치
[ 온디바이스 AI 야심 드러내는 Nvidia, 결국 CPU 출시로까지 이어질 확률 높아보여 ]
- 오늘 Nvidia가 자사 소비자용 GPU 인 RTX 30 이상 시리즈 (그래픽 메모리 8기가 이상) 에서 구동 가능한 "Chat with RTX" 를 선보였습니다
- Chat with RTX 는 온디바이스용 챗봇이며 Windows에서 생성 AI 기능을 지원합니다
- Nvidia RTX 를 사용하는 윈도우 PC에서 사용가능합니다
- 우선은 인터넷 검색은 아니고 윈도우 PC에 있는 텍스트 파일, PDF, 워드 파일, XML 등에 있는 내용을 기반으로 검색해서 답변을 줍니다.
- 단순히 RTX GPU 만 활용하는 것은 아니고 TensorRT-LLM, 검색 증강 생성 기능도 활용합니다
TensorRT-LLM 이 궁금하시면 바바리안의 지난 글 참고 부탁드립니다
- 소프트웨어 그게 돈이 됩니까? 2편 : TensorRT-LLM
https://contents.premium.naver.com/barbarian/stockideas/contents/230911105743331sn
함의점
- 이번 기사는 엔비디아가 온디바이스에 진심이고
Cuda 처럼 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 활용하여 경쟁력을 갖추려고 한다는 것을 알 수 있습니다
1) 결국 CPU는 출시할 가능성 높음
- 지금 온디바이스 시장은 CPU 기업들이 CPU에 GPU와 NPU를 붙이는 방식으로 먹어가려고 하고 있습니다
> 이렇게 흘러가면 엔비디아는 온디바이스 시장에서는 입지가 좁아질 수 밖에 없는데요
이를 타개하기 위해 게이밍 GPU를 우선적으로 활용하려는 것으로 보입니다.
> 다만, 점점 더 소비장 시장에서는 애플과 같은 CPU+GPU+NPU 통합 구조가 대세가 되고 있기 때문에
당장은 GPU를 통해 필요한 생태계를 구축하고 내년에 루머로만 있는 ARM 기반의 PC 용 CPU와
지금의 GPU를 소형화 하여 결합한 뒤 출시할 가능성이 높아보입니다
> 온디바이스 시장에 대응하기 위해 Nvidia의 CPU 출시는 필연적일 것으로 보입니다
2) 하드웨어- 소프트웨어 수직계열화를 통한 경쟁력 확보
- 이번 발표를 보면 특이점이 TensorRT-LLM 기술을 기반으로 AI 애플리케이션이 제작되도록 하는 것입니다.
- 동일한 하드웨어에서도 더 빠르게 LLM 기반의 AI 모델이 실행될 수 있게 하는 TensorRT-LLM 기술은 엔비디아 하드웨어에서만 지원됩니다
> 이를 통해 같은 온디바이스 AI 라더라도 엔비디아가 가장 빠를 것이고 이에 따라 생태계도 구축되는 것을 노릴 것으로 보입니다.
3) 온디바이스 AI에서 중요한 것은 램
- 이번 발표에서 특이한 점 중 하나는 RTX 30 이상 시리즈 중 램 8기가 이상인데요
- 온디바이스 AI 추론 작업이 이루어질 때 컴퓨팅 보다 중요한 것은 램이고 꽤 많이 필요하다는 것을 알 수 있습니다
- 온디바이스 AI 추론 작업이 보편화되면 PC / 스마트폰이 기본적으로 요구하는 디램 용량이 크게 증가할 것으로 예상됩니다
결론
> 온디바이스 AI 시장에서는 별다른 모습을 보여주고 있지 않은 엔비디아가 역시나 칼을 갈고 준비하고 있는 모습인데요
> 결국 내년 온디바이스 AI 시장에서 엔비디아가 시장에 영향을 줄만한 제품을 내놓을 가능성이 높아보이고 이번 소프트웨어 발표는 그를 위한 한 수라고 생각됩니다
> 온디바이스 AI 시장도 결국 내년부터 기존 CPU, AP 기업들에 엔비디아까지 참여하며 시장 확장과 경쟁 심화가 일어날 가능성이 높아보입니다
관련 기사 : 무엇을 말하세요? 챗 위드 RTX, NVIDIA RTX AI PC에 맞춤형 챗봇 제공
https://blogs.nvidia.com/blog/chat-with-rtx-available-now/
BK TechInsight 텔레그램 채널 : https://news.1rj.ru/str/Barbarian_Global_Tech
바바리안 리서치 네이버 프리미엄 콘텐츠 : https://contents.premium.naver.com/barbarian/stockideas
- 오늘 Nvidia가 자사 소비자용 GPU 인 RTX 30 이상 시리즈 (그래픽 메모리 8기가 이상) 에서 구동 가능한 "Chat with RTX" 를 선보였습니다
- Chat with RTX 는 온디바이스용 챗봇이며 Windows에서 생성 AI 기능을 지원합니다
- Nvidia RTX 를 사용하는 윈도우 PC에서 사용가능합니다
- 우선은 인터넷 검색은 아니고 윈도우 PC에 있는 텍스트 파일, PDF, 워드 파일, XML 등에 있는 내용을 기반으로 검색해서 답변을 줍니다.
- 단순히 RTX GPU 만 활용하는 것은 아니고 TensorRT-LLM, 검색 증강 생성 기능도 활용합니다
TensorRT-LLM 이 궁금하시면 바바리안의 지난 글 참고 부탁드립니다
- 소프트웨어 그게 돈이 됩니까? 2편 : TensorRT-LLM
https://contents.premium.naver.com/barbarian/stockideas/contents/230911105743331sn
함의점
- 이번 기사는 엔비디아가 온디바이스에 진심이고
Cuda 처럼 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 활용하여 경쟁력을 갖추려고 한다는 것을 알 수 있습니다
1) 결국 CPU는 출시할 가능성 높음
- 지금 온디바이스 시장은 CPU 기업들이 CPU에 GPU와 NPU를 붙이는 방식으로 먹어가려고 하고 있습니다
> 이렇게 흘러가면 엔비디아는 온디바이스 시장에서는 입지가 좁아질 수 밖에 없는데요
이를 타개하기 위해 게이밍 GPU를 우선적으로 활용하려는 것으로 보입니다.
> 다만, 점점 더 소비장 시장에서는 애플과 같은 CPU+GPU+NPU 통합 구조가 대세가 되고 있기 때문에
당장은 GPU를 통해 필요한 생태계를 구축하고 내년에 루머로만 있는 ARM 기반의 PC 용 CPU와
지금의 GPU를 소형화 하여 결합한 뒤 출시할 가능성이 높아보입니다
> 온디바이스 시장에 대응하기 위해 Nvidia의 CPU 출시는 필연적일 것으로 보입니다
2) 하드웨어- 소프트웨어 수직계열화를 통한 경쟁력 확보
- 이번 발표를 보면 특이점이 TensorRT-LLM 기술을 기반으로 AI 애플리케이션이 제작되도록 하는 것입니다.
- 동일한 하드웨어에서도 더 빠르게 LLM 기반의 AI 모델이 실행될 수 있게 하는 TensorRT-LLM 기술은 엔비디아 하드웨어에서만 지원됩니다
> 이를 통해 같은 온디바이스 AI 라더라도 엔비디아가 가장 빠를 것이고 이에 따라 생태계도 구축되는 것을 노릴 것으로 보입니다.
3) 온디바이스 AI에서 중요한 것은 램
- 이번 발표에서 특이한 점 중 하나는 RTX 30 이상 시리즈 중 램 8기가 이상인데요
- 온디바이스 AI 추론 작업이 이루어질 때 컴퓨팅 보다 중요한 것은 램이고 꽤 많이 필요하다는 것을 알 수 있습니다
- 온디바이스 AI 추론 작업이 보편화되면 PC / 스마트폰이 기본적으로 요구하는 디램 용량이 크게 증가할 것으로 예상됩니다
결론
> 온디바이스 AI 시장에서는 별다른 모습을 보여주고 있지 않은 엔비디아가 역시나 칼을 갈고 준비하고 있는 모습인데요
> 결국 내년 온디바이스 AI 시장에서 엔비디아가 시장에 영향을 줄만한 제품을 내놓을 가능성이 높아보이고 이번 소프트웨어 발표는 그를 위한 한 수라고 생각됩니다
> 온디바이스 AI 시장도 결국 내년부터 기존 CPU, AP 기업들에 엔비디아까지 참여하며 시장 확장과 경쟁 심화가 일어날 가능성이 높아보입니다
관련 기사 : 무엇을 말하세요? 챗 위드 RTX, NVIDIA RTX AI PC에 맞춤형 챗봇 제공
https://blogs.nvidia.com/blog/chat-with-rtx-available-now/
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Naver
Nvidia, 소프트웨어 그게 돈이 됩니까 2편 : TensorRT-LLM
안녕하세요 바바리안 리서치 김병건 연구원입니다. 최근 엔비디아의 소프트웨어 사업이 과연 돈이 될지에 관한 글을 올려드렸습니다. https://contents.premium.naver.com/barbarian/stockideas/contents/2309061628258
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Forwarded from 퀀텀 알고리즘
✅ [액침 냉각 관련주]
GST: 수랭식 열교환 시스템인 이머전 쿨링 시스템(Immersion Cooling System) 개발 중
케이엔솔: 액침냉각 글로벌 1위 Submer와 파트너쉽
인성정보 : 자회사 아이넷뱅크가 Vertiv 한국 파트너
< 과거 기사 참고>
‘AI서버’를 액체에 담가 ‘액침냉각’… 전력사용량 37% 감축
https://naver.me/G7ZWVgjR
대기업도 군침…‘액침냉각’이 뭐길래 [BUSINESS]
https://naver.me/5pHLfDwj
반도체 장비사 GST, IDC 액침냉각 시장 진출
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21012
[특징주]케이엔솔, 삼성·SK AI데이터센터 필수 액침냉각 진출… 글로벌 1위 협력↑
https://naver.me/xVA0eKq4
[인터뷰] ‘대세는 공랭식’ 데이터 센터 겨냥한 버티브의 냉각 솔루션
https://www.hellot.net/news/article.html?no=80853
GST: 수랭식 열교환 시스템인 이머전 쿨링 시스템(Immersion Cooling System) 개발 중
케이엔솔: 액침냉각 글로벌 1위 Submer와 파트너쉽
인성정보 : 자회사 아이넷뱅크가 Vertiv 한국 파트너
< 과거 기사 참고>
‘AI서버’를 액체에 담가 ‘액침냉각’… 전력사용량 37% 감축
https://naver.me/G7ZWVgjR
대기업도 군침…‘액침냉각’이 뭐길래 [BUSINESS]
https://naver.me/5pHLfDwj
반도체 장비사 GST, IDC 액침냉각 시장 진출
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21012
[특징주]케이엔솔, 삼성·SK AI데이터센터 필수 액침냉각 진출… 글로벌 1위 협력↑
https://naver.me/xVA0eKq4
[인터뷰] ‘대세는 공랭식’ 데이터 센터 겨냥한 버티브의 냉각 솔루션
https://www.hellot.net/news/article.html?no=80853
Naver
‘AI서버’를 액체에 담가 ‘액침냉각’… 전력사용량 37% 감축
SKT, 최대 과제 전력난 해결 인천=이승주 기자 sj@munhwa.com SK그룹이 전 세계를 강타한 인공지능(AI) 혁명의 그림자인 데이터센터의 과도한 전력 사용 문제를 해결하는 데 앞장서고 있다. 특히 전력 사
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Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.02.15)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스, 16단 HBM3e 기술 첫 공개
- 20일 ISSCC 2024 컨퍼런스에서 16단 HBM3e 기술을 세계 최초로 공개할 예정. 단일 스택에서 1280GB/s를 처리할 수 있는 제품.
- HBM3e 12단 제품: 2023년 샘플을 고객사에 공급하고, 올해 상반기 본격 양산할 계획.
■ 2023년 글로벌 웨이퍼 출하량 14.3% 감소
- 14일 SEMI에 따르면, 2023년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년대비 14.3% 감소.
- 재고조정과 반도체 수요 둔화 영향. 2023년 하반기 출하량이 상반기 대비 9% 감소했다는 설명.
■ SK하이닉스, 낸드 인원 이동 잠정 중단
- 업계에 따르면, SK하이닉스는 작년 하반기부터 추진해오던 이천 낸드 생산 조직을 청주로 이동하는 방안을 잠정 중단.
- HBM 생산에 역량을 총 동원할 필요성이 증가. 현재 M15 P3에서 TSV 라인이 셋업.
■ LPCAMM
- On Device AI가 부상하며, LPCAMM이 차세대 DRAM으로 부상. 모바일용 DRAM 규격으로 전력 소모가 적은 LPDDR5 칩을 여러 개를 묶어 고용량을 구현한 제품.
- 삼성전자: 2023년 9월 전력효율을 70% 이상 높인 LPCAMM 제품을 공개 (초당 7.5Gb를 전송). 기존 규격인 SO-DIMM 대비 얇고, 작아 보다 얇고 가벼운 노트북 설계와 더 큰 배터리 탑재 공간 확보 가능. 인텔 플랫폼에서 동작 검증을 마친 가운데 올해 상용화에 나설 전망.
- SK하이닉스: 2023년 11월 초당 9.6Gb를 전송하는 LPCAMM2를 개발. 전력 소비량을 50% 축소.
- 마이크론: 초당 9.6Gb를 전송하며, 크기와 전력 소비가 60% 넘게 작은 LPCAMM2 제품을 발표. 올해 상반기 출시 예상.
■ Tokyo Electron, 신규 식각 장비 2025년 출하 전망
- Tokyo Electron이 차세대 식각 장비를 2025년부터 고객사에 공급할 것이라고 발표. 400단 급 이상 3D NAND Channel Hole Etching을 타겟으로 개발된 장비. 현재 Channel Hole Etching 시장은 램리서치가 100% 점유율을 차지.
- 차세대 장비의 특징은 극저온에서 고속으로 식각이 진행된다는 점. 아르곤 가스, 불화탄소 (CF) 계열 가스, 새로운 Recipe 가스가 사용될 예정.
■ 하이브리드 본딩
- 14일 업계에 따르면 하이브리드 본딩 기술 확보를 위한 전략적 협력이 추진.
- 대표 협업 사례: Applied Materials와 BE Semiconductor, ASMPT와 EV그룹(EVG)이 있으며, Tokyo Electron과 시바우라 메카트로닉스, 한화정밀기계과 제우스 등도 협력을 진행 중.
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스, 16단 HBM3e 기술 첫 공개
- 20일 ISSCC 2024 컨퍼런스에서 16단 HBM3e 기술을 세계 최초로 공개할 예정. 단일 스택에서 1280GB/s를 처리할 수 있는 제품.
- HBM3e 12단 제품: 2023년 샘플을 고객사에 공급하고, 올해 상반기 본격 양산할 계획.
■ 2023년 글로벌 웨이퍼 출하량 14.3% 감소
- 14일 SEMI에 따르면, 2023년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년대비 14.3% 감소.
- 재고조정과 반도체 수요 둔화 영향. 2023년 하반기 출하량이 상반기 대비 9% 감소했다는 설명.
■ SK하이닉스, 낸드 인원 이동 잠정 중단
- 업계에 따르면, SK하이닉스는 작년 하반기부터 추진해오던 이천 낸드 생산 조직을 청주로 이동하는 방안을 잠정 중단.
- HBM 생산에 역량을 총 동원할 필요성이 증가. 현재 M15 P3에서 TSV 라인이 셋업.
■ LPCAMM
- On Device AI가 부상하며, LPCAMM이 차세대 DRAM으로 부상. 모바일용 DRAM 규격으로 전력 소모가 적은 LPDDR5 칩을 여러 개를 묶어 고용량을 구현한 제품.
- 삼성전자: 2023년 9월 전력효율을 70% 이상 높인 LPCAMM 제품을 공개 (초당 7.5Gb를 전송). 기존 규격인 SO-DIMM 대비 얇고, 작아 보다 얇고 가벼운 노트북 설계와 더 큰 배터리 탑재 공간 확보 가능. 인텔 플랫폼에서 동작 검증을 마친 가운데 올해 상용화에 나설 전망.
- SK하이닉스: 2023년 11월 초당 9.6Gb를 전송하는 LPCAMM2를 개발. 전력 소비량을 50% 축소.
- 마이크론: 초당 9.6Gb를 전송하며, 크기와 전력 소비가 60% 넘게 작은 LPCAMM2 제품을 발표. 올해 상반기 출시 예상.
■ Tokyo Electron, 신규 식각 장비 2025년 출하 전망
- Tokyo Electron이 차세대 식각 장비를 2025년부터 고객사에 공급할 것이라고 발표. 400단 급 이상 3D NAND Channel Hole Etching을 타겟으로 개발된 장비. 현재 Channel Hole Etching 시장은 램리서치가 100% 점유율을 차지.
- 차세대 장비의 특징은 극저온에서 고속으로 식각이 진행된다는 점. 아르곤 가스, 불화탄소 (CF) 계열 가스, 새로운 Recipe 가스가 사용될 예정.
■ 하이브리드 본딩
- 14일 업계에 따르면 하이브리드 본딩 기술 확보를 위한 전략적 협력이 추진.
- 대표 협업 사례: Applied Materials와 BE Semiconductor, ASMPT와 EV그룹(EVG)이 있으며, Tokyo Electron과 시바우라 메카트로닉스, 한화정밀기계과 제우스 등도 협력을 진행 중.
감사합니다.
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Forwarded from 루팡
ASML, 반도체 시장 반등 조짐 확인
CFO Dassen은 회사의 연례 보고서에서 '회복은 초기 단계'라고 밝혔습니다.
ASML 제품에 대한 수요는 칩 산업의 지표입니다.
ASML Holding는 반도체 시장이 최악의 상황에 도달했으며 이제 반등 조짐이 나타나고 있다고 말했습니다.
ASML 최고재무책임자(CFO) 로저 다센(Roger Dassen) 은 수요일에 발표된 회사의 2023년 연례 보고서에서 “우리는 시장이 이제 최저점에 도달했다고 믿는다”고 말했다. "앞으로의 경사의 정확한 성격을 예측할 수는 없지만 회복은 초기 단계입니다."
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-02-14/asml-sees-signs-of-rebound-with-semiconductor-market-at-nadir
CFO Dassen은 회사의 연례 보고서에서 '회복은 초기 단계'라고 밝혔습니다.
ASML 제품에 대한 수요는 칩 산업의 지표입니다.
ASML Holding는 반도체 시장이 최악의 상황에 도달했으며 이제 반등 조짐이 나타나고 있다고 말했습니다.
ASML 최고재무책임자(CFO) 로저 다센(Roger Dassen) 은 수요일에 발표된 회사의 2023년 연례 보고서에서 “우리는 시장이 이제 최저점에 도달했다고 믿는다”고 말했다. "앞으로의 경사의 정확한 성격을 예측할 수는 없지만 회복은 초기 단계입니다."
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-02-14/asml-sees-signs-of-rebound-with-semiconductor-market-at-nadir
Bloomberg.com
ASML Sees Signs of Rebound With Semiconductor Market at Nadir
ASML Holding NV said the semiconductor market has reached its nadir and there are now are signs of a rebound.
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김하정 다올투자증권 연구원은 “작년 4분기 매출액은 1535억원, 영업이익은 628억원으로 어닝 서프라이즈를 기록했다”며 “마케팅 정상화의 성과가 예상을 크게 넘어서는 와중 소셜 카지노 시장 성수기에 기존작이 시장 내 가장 높은 전분기대비 성장률을 보이며 반등한 효과”라고 밝혔다.
2022년 비정상적으로 높아졌던 마케팅비가 정상화된 결과라는 설명이다. 김 연구원은 “2023년 실적 내내 마케팅비 감축 효과가 확인되고 있다”며 “2024년 기존작 매출 안정화와 신사업 성장을 모두 가능케 하는 마케팅비 비중 가이던스로 10~12%가 제시되는데 이는 기존 전망(15%)을 크게 밑도는 수치”라고 설명했다.
이를 바탕으로 실적 전망치를 상향했다는 게 김 연구원의 설명이다. 그는 “이를 반영하면 올해 예상 주가수익비율(PER)은 4.7배”라며 “절대적 저평가는 물론 역사적 PER 6배보다도 밑도는 저평가”라고 했다.
신사업을 위해 인수한 자회사 매출이 늘고 있다는 점도 고무적이라고 봤다. 아이게이밍을 위해 인수한 자회사 수퍼네이션 매출은 인수 직전인 9월 대비 지난달 1.5배 늘었다. 김 연구원은 “11월 연결 편입 이후 마케팅 역량을 바탕으로 점유율 확대 시도에 나선 결과”라며 “상반기 중 출시될 신규 아이게이밍 라인업까지 추가되면 2~3년 내 매출 2배 성장 목표도 무리없이 달성될 것”이라고 했다.
김 연구원은 “소폭 강화된 주주환원 정책이 시장 눈높이에는 미치지 못해 호실적에도 주가 반응은 약했다”며 “아이게이밍 매출이 지속적으로 성장한다면 리레이팅을 기대한다”고 덧붙였다.
https://n.news.naver.com/article/018/0005673656
2022년 비정상적으로 높아졌던 마케팅비가 정상화된 결과라는 설명이다. 김 연구원은 “2023년 실적 내내 마케팅비 감축 효과가 확인되고 있다”며 “2024년 기존작 매출 안정화와 신사업 성장을 모두 가능케 하는 마케팅비 비중 가이던스로 10~12%가 제시되는데 이는 기존 전망(15%)을 크게 밑도는 수치”라고 설명했다.
이를 바탕으로 실적 전망치를 상향했다는 게 김 연구원의 설명이다. 그는 “이를 반영하면 올해 예상 주가수익비율(PER)은 4.7배”라며 “절대적 저평가는 물론 역사적 PER 6배보다도 밑도는 저평가”라고 했다.
신사업을 위해 인수한 자회사 매출이 늘고 있다는 점도 고무적이라고 봤다. 아이게이밍을 위해 인수한 자회사 수퍼네이션 매출은 인수 직전인 9월 대비 지난달 1.5배 늘었다. 김 연구원은 “11월 연결 편입 이후 마케팅 역량을 바탕으로 점유율 확대 시도에 나선 결과”라며 “상반기 중 출시될 신규 아이게이밍 라인업까지 추가되면 2~3년 내 매출 2배 성장 목표도 무리없이 달성될 것”이라고 했다.
김 연구원은 “소폭 강화된 주주환원 정책이 시장 눈높이에는 미치지 못해 호실적에도 주가 반응은 약했다”며 “아이게이밍 매출이 지속적으로 성장한다면 리레이팅을 기대한다”고 덧붙였다.
https://n.news.naver.com/article/018/0005673656
Naver
더블유게임즈, 실적에 나타난 마케팅비 감축효과…목표가↑ -다올
다올투자증권은 15일 더블유게임즈(192080)에 대해 시장이 불안할수록 반드시 매수해야 할 주식이라고 평가했다. 마케팅비가 정상화하면서 올해 이익 전망치가 상향한데다 주가는 저평가됐다는 이유다. 투자의견 ‘매수’를
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15일 업계에 따르면 금융당국이 이달 말에 공개하는 '기업 밸류업 프로그램' 세부 실행 방안에 지난해 정부가 발표한 선(先)배당액·후(後) 배당일 제도와 관련한 내용을 포함시키는 것이 유력시된다. 그동안 국내 상장사 대부분은 연말에 배당받을 주주를 먼저 확정하고, 다음 해 3월에 열리는 주주총회에서 배당금을 확정했다. 그 결과 투자자는 배당금을 얼마 받을지 모르는 상태에서 투자하고, 몇 달 뒤 이뤄지는 배당 결정을 그대로 수용하는 상황이 관행처럼 굳어졌다.
이 같은 '깜깜이 배당'은 한국 주식이 저평가받는 코리아 디스카운트 요인으로 지목됐다. 미국 등 선진국에서는 배당기준일보다 배당금을 먼저 발표하고 배당기준일 역시 연말이나 분기말이 아닌 특정일을 지정할 수 있다. 배당금 지급일자 역시 배당기준일과 시차를 최소화하고 있다. 우리나라의 경우 통상 연말에 배당기준일이 정해져 실제 배당금 지급까지 4개월이 소요된다.
이에 정부는 3월 정기주총을 통해 배당 규모가 확정되는 것을 확인한 뒤 배당기준일을 정하도록 배당절차를 개선했다. 정부 권고대로 배당기준일과 의결권 기준일을 분리할 수 있도록 정관변경을 마친 상장사들은 연말이 아니라 배당액 확정 이후로 배당기준일을 정할 수 있다.
정부가 이러한 배당 제도를 기업 밸류업 프로그램의 실행 방안 중 하나로 포함한 것은 배당 투자를 활성화하겠다는 취지로 해석된다. 금융투자업계 고위 관계자는 "주주 환원 정책을 강화해 기업 가치를 제고하겠다는 기업 밸류업 프로그램의 도입 취지와도 일맥상통하기 때문에 유력한 실행 방안으로 검토하는 것"이라고 귀띔했다. 다만 선 배당액·후 배당일 제도 역시 의무가 아닌 권고사항이므로 이를 적극적으로 수용한 기업에 인센티브를 주는 방향으로 제도 안착을 유도할 것으로 보인다.
제도 발표 당시 금융감독원은 "자발적으로 정관 정비를 통해 배당절차를 개선한 상장사에 대해 공시우수법인 선정시 인센티브를 부여할 예정"이라고 밝혀 이를 활성화하겠다는 의지를 드러낸 바 있다.
한국상장사협의회 관계자는 "글로벌 스탠더드에 맞게 배당 정책을 운영해 기관과 외국인 등 투자자들이 배당 여부를 보고 투자할 수 있는 환경을 조성했다는 점에서 의미 있다"며 "배당절차 개선에 따라 연말 시장 변동성이 줄어들고, 대외적으로 상장사들이 배당할 의향이 있다는 의지를 보여줄 수 있어 긍정적"이라고 평가했다.
올해 자본시장의 화두로 배당이 떠오르면서 관련 제도가 안착할지 여부가 올해 주총의 이슈가 될 전망이다. 아주기업경영연구소는 '2024 정기 주주총회 프리뷰'를 통해 "한국 증시의 저평가 원인 중 하나로 주목받아 온 배당 절차 개선에 대한 정관 변경 안건이 다수 상정될 것"이라고 전망했다.
올해 기업 밸류 프로그램을 가동하는 등 기업 가치 개선에 공을 들이고 있는 정부 분위기에 편승해 아직 이 제도를 도입하지 않은 기업들도 동참에 나설지 주목된다. 지난해 말 기준 12월 결산 상장사 2267개사 중 636개사가 정관 정비를 통한 배당절차 개선 준비를 마쳤다. 이미 현대차, SK, 포스코, CJ 등 대기업은 배당절차를 손 봤다.
한편 이달 말 코리아 디스카운트 해소를 위해 정부가 마련 중인 기업 밸류업 프로그램에 상장사들에 주가순자산비율(PBR)이나 자기자본이익률(ROE) 목표치 제시 등 기업 가치 제고 계획 공표를 권고하는 내용이 담길 예정이다. 금융위윈회 요청으로 기업 밸류업 프로그램 초안을 마련 중인 한국거래소는 이달 마지막 주에 상장사들을 대상으로 초안을 공유하고 의견을 청취하는 세미나를 열 계획이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005379896
이 같은 '깜깜이 배당'은 한국 주식이 저평가받는 코리아 디스카운트 요인으로 지목됐다. 미국 등 선진국에서는 배당기준일보다 배당금을 먼저 발표하고 배당기준일 역시 연말이나 분기말이 아닌 특정일을 지정할 수 있다. 배당금 지급일자 역시 배당기준일과 시차를 최소화하고 있다. 우리나라의 경우 통상 연말에 배당기준일이 정해져 실제 배당금 지급까지 4개월이 소요된다.
이에 정부는 3월 정기주총을 통해 배당 규모가 확정되는 것을 확인한 뒤 배당기준일을 정하도록 배당절차를 개선했다. 정부 권고대로 배당기준일과 의결권 기준일을 분리할 수 있도록 정관변경을 마친 상장사들은 연말이 아니라 배당액 확정 이후로 배당기준일을 정할 수 있다.
정부가 이러한 배당 제도를 기업 밸류업 프로그램의 실행 방안 중 하나로 포함한 것은 배당 투자를 활성화하겠다는 취지로 해석된다. 금융투자업계 고위 관계자는 "주주 환원 정책을 강화해 기업 가치를 제고하겠다는 기업 밸류업 프로그램의 도입 취지와도 일맥상통하기 때문에 유력한 실행 방안으로 검토하는 것"이라고 귀띔했다. 다만 선 배당액·후 배당일 제도 역시 의무가 아닌 권고사항이므로 이를 적극적으로 수용한 기업에 인센티브를 주는 방향으로 제도 안착을 유도할 것으로 보인다.
제도 발표 당시 금융감독원은 "자발적으로 정관 정비를 통해 배당절차를 개선한 상장사에 대해 공시우수법인 선정시 인센티브를 부여할 예정"이라고 밝혀 이를 활성화하겠다는 의지를 드러낸 바 있다.
한국상장사협의회 관계자는 "글로벌 스탠더드에 맞게 배당 정책을 운영해 기관과 외국인 등 투자자들이 배당 여부를 보고 투자할 수 있는 환경을 조성했다는 점에서 의미 있다"며 "배당절차 개선에 따라 연말 시장 변동성이 줄어들고, 대외적으로 상장사들이 배당할 의향이 있다는 의지를 보여줄 수 있어 긍정적"이라고 평가했다.
올해 자본시장의 화두로 배당이 떠오르면서 관련 제도가 안착할지 여부가 올해 주총의 이슈가 될 전망이다. 아주기업경영연구소는 '2024 정기 주주총회 프리뷰'를 통해 "한국 증시의 저평가 원인 중 하나로 주목받아 온 배당 절차 개선에 대한 정관 변경 안건이 다수 상정될 것"이라고 전망했다.
올해 기업 밸류 프로그램을 가동하는 등 기업 가치 개선에 공을 들이고 있는 정부 분위기에 편승해 아직 이 제도를 도입하지 않은 기업들도 동참에 나설지 주목된다. 지난해 말 기준 12월 결산 상장사 2267개사 중 636개사가 정관 정비를 통한 배당절차 개선 준비를 마쳤다. 이미 현대차, SK, 포스코, CJ 등 대기업은 배당절차를 손 봤다.
한편 이달 말 코리아 디스카운트 해소를 위해 정부가 마련 중인 기업 밸류업 프로그램에 상장사들에 주가순자산비율(PBR)이나 자기자본이익률(ROE) 목표치 제시 등 기업 가치 제고 계획 공표를 권고하는 내용이 담길 예정이다. 금융위윈회 요청으로 기업 밸류업 프로그램 초안을 마련 중인 한국거래소는 이달 마지막 주에 상장사들을 대상으로 초안을 공유하고 의견을 청취하는 세미나를 열 계획이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005379896
Naver
[단독]기업 밸류 프로그램에 '선(先) 배당액·후(後) 배당일' 포함 유력
금융당국이 이달 말 발표하기로 한 '기업 밸류업 프로그램'에 배당할 금액을 먼저 확정한 뒤 배당기준일을 지정하는 내용의 배당제도를 준수한 기업을 참고 지표로 활용하는 방안을 검토하는 것으로 알려졌다. 앞서 정부는 주
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Forwarded from [ IT는 SK ] (Mingyu Kwon)
[SK증권 반도체/전기전자/디스플레이 mid-small Cap. 이동주]
* IT장비/소재
결국엔 실적 실적 실적
▶️ Comment
- 국내 코스닥 반도체 12M FWD PER 18x. 밴드 상단으로 상당한 프리미엄 수준. 연초 이후 반도체 중소형주에 대한 투자 센티먼트 약세의 이유. 그러나 전공정과 후공정으로 구분해서 접근시, 전공정은 여전히 싸고, 후공정은 멀티플 고민이 무의미한 구간
- 전공정: 2분기부터 전방 메모리 감산 규모 조절. 전공정 실적 추정치 하향 조정도 마무리, 상승 반전 기대. 3-4월 현물가의 강한 반등 기대감도 전공정 투자 센티먼트에 우호적. 업황 회복에 기대기보다 개별 theme으로 2022년 실적을 갱신할 수 있는 업체 선호
- 후공정: 2024년 관전 포인트는 강한 실적 퍼포먼스. AI 기대감이 실적 성과로 이어지는 첫 해. 여전히 추정치에 반영되지 않은 신규 투자 모멘텀 지속 나타나는 중. EPS 상향 여지 충분. Nvidia와 한미반도체를 통해서도 확인된 흐름. 멀티플 고민은 자연스레 해소. nvidia의 rerating이 우상향 기울기의 중요한 척도가 될 것
▶️ 투자 아이디어 제시
(기본 공통 분모는 실적 모멘텀)
실적 + ai rerating: 리노공업, ISC, 티에프이, 테크윙, 이오테크닉스, 피에스케이홀딩스, 칩스앤미디어
실적 + 전공정: 원익QnC, 코미코, 지앤비에스에코, 제이아이테크
실적 + 선단공정 소재: 레이크머티리얼즈, 동진쎄미켐
실적 + 신규 성장 모멘텀: 에스앤에스텍, 에프에스티, 세경하이테크, 파인엠텍
▶️ 보고서 URL : http://tinyurl.com/ynnzknba
*SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam
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