Forwarded from 빠르고 정확한 주식정보방
I_ElectronicEquip_20240307_Hanwha_921361.pdf
4.1 MB
한화 이용욱
전고체전지: 어느새 가까이에
전고체전지: 어느새 가까이에
👍1
Forwarded from PL
📌CXL
*https://youtu.be/5GYhxg6N4gk?si=NUvU2fZIwEwQfNXI 를 참고한 정리 내용입니다.
CXL은 Compute Express Link의 약자.
CXL은 속도가 아닌 확장성과 공유에 초점 맞춘 통신 규약.
현재 디램과 CPU는 DDR을 통해 연결되는데, 몇 가지 문제가 있음.
1. 확장성
DDR은 CPU와 디램 사이에 여러 채널을 놓는데, 한 개 채널이라도 문제가 생기면 모두 문제가 생김.
2. 공유
DDR로는 디램을 하나의 호스트만을 사용할 수 있음.
CXL은 두 가지 문제를 해결해줄 프로토콜을 가지고 있음.
# PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) -> 주변 부품을 연결해주는 규격.
DDR처럼 고속은 아니지만, 안정적임. 한 개의 기기에만 할당되는 메모리와 저장장치들을 PCIe 활용해 무한히 확장하겠다는 구상. -> AI 시대의 폭증하는 데이터 처리에 안성맞춤.
2023.11 기준 CXL 3.1까지 공개됨.
# CXL 1.0
기존 CPU와 디램이 있던 마더보드 내에서 확장된 CXL Expander장치가 꽂히는 것.
# CXL 2.0
확장이 핵심, 메모리 pool시스템에 연결해서 사용, 하지만 각 CPU마다 메모리 pool에 연결된 선이 다른 트리구조를 가지기에 완벽한 확장은 아님.
# CXL 3.0
진전된 공유시스템, CPU <-> 메모리pool간 통로 일원화, 이는 Cache coherence(기억해야 할 정보가 기기마다 다르지 않고 일관화)를 가져옴. -> AI시대에 유리함, 엔지니어들이 별도로 계산 수정을 안해도 되기에 데이터 병목현상이 줄고, 연산속도 빨라짐.
# CXL 3.1 IP와 CXL스위치 원천특허는 '파네시아'가 가지고 있음.
# CXL 공급체인은 아직 갈 길 멂. 아직 메모리 확장(외부)이 이뤄지지 않음(CXL 2.0), 삼성전자이 되게 열심히 하는 중. -> 수요도 기다려 봐야 알 수 있음.
#스터디
*https://youtu.be/5GYhxg6N4gk?si=NUvU2fZIwEwQfNXI 를 참고한 정리 내용입니다.
CXL은 Compute Express Link의 약자.
CXL은 속도가 아닌 확장성과 공유에 초점 맞춘 통신 규약.
현재 디램과 CPU는 DDR을 통해 연결되는데, 몇 가지 문제가 있음.
1. 확장성
DDR은 CPU와 디램 사이에 여러 채널을 놓는데, 한 개 채널이라도 문제가 생기면 모두 문제가 생김.
2. 공유
DDR로는 디램을 하나의 호스트만을 사용할 수 있음.
CXL은 두 가지 문제를 해결해줄 프로토콜을 가지고 있음.
# PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) -> 주변 부품을 연결해주는 규격.
DDR처럼 고속은 아니지만, 안정적임. 한 개의 기기에만 할당되는 메모리와 저장장치들을 PCIe 활용해 무한히 확장하겠다는 구상. -> AI 시대의 폭증하는 데이터 처리에 안성맞춤.
2023.11 기준 CXL 3.1까지 공개됨.
# CXL 1.0
기존 CPU와 디램이 있던 마더보드 내에서 확장된 CXL Expander장치가 꽂히는 것.
# CXL 2.0
확장이 핵심, 메모리 pool시스템에 연결해서 사용, 하지만 각 CPU마다 메모리 pool에 연결된 선이 다른 트리구조를 가지기에 완벽한 확장은 아님.
# CXL 3.0
진전된 공유시스템, CPU <-> 메모리pool간 통로 일원화, 이는 Cache coherence(기억해야 할 정보가 기기마다 다르지 않고 일관화)를 가져옴. -> AI시대에 유리함, 엔지니어들이 별도로 계산 수정을 안해도 되기에 데이터 병목현상이 줄고, 연산속도 빨라짐.
# CXL 3.1 IP와 CXL스위치 원천특허는 '파네시아'가 가지고 있음.
# CXL 공급체인은 아직 갈 길 멂. 아직 메모리 확장(외부)이 이뤄지지 않음(CXL 2.0), 삼성전자이 되게 열심히 하는 중. -> 수요도 기다려 봐야 알 수 있음.
#스터디
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잘하시는분 #pp 님
7일 시장의 주도테마는 반도체, 2차전지
반도체
오늘은 디자인하우스와 CXL 위주로 급등.
반복해서 얘기하던거라 코멘트는 생략.
계속해서 AI 관련 반도체 주식들에 집중해야한다고 생각.
에이직랜드, 엑시콘, 사피엔반도체, 에이디테크놀로지, 두산, 원익QnC, 티씨케이
2차전지
삼성SDI의 전고체 배터리 27년 양산 발표에 전고체 배터리 관련주들이 급등.
3월 5일 시장정리에 2차전지는 전고체가 메인아이디어로 움직이니 관련 기업들에 집중하면 좋겠다고 코멘트를 했는데,
이건 생각만 하고 포트에 하나도 편입을 안 했다.
전방인 전기차 자체가 별로 안 좋으니, 그냥 반도체와 바이오에 집중하는게 낫겠다고 판단했기때문.
오늘 일단 시세가 시작되는 분위기인데, 한두번 더 시세가 날 것 같지만 기간이 한참 남았기때문에 무리해서 따라가기보다는 눌릴때 기회를 보는게 좋겠다는 생각.
삼성SDI, 한농화성, 필에너지, 이수스페셜티케미컬, 레이크머티리얼즈, 미래컴퍼니, 동원시스템즈, 상신이디피, 소프트센, 케이엔솔, 켐트로스, 유일에너테크
내일
고용데이터도 잘 넘어갔고, 파월 연설도 잘 넘어가면서,
오늘 시장이 괜찮을거라 생각했는데,
특정 반도체 주식들은 좋았지만, 전체적으로 시장분위기는 썩 좋지않았다.
거기다 삼성SDI와 전고체 관련주식들이 수급을 다 가져가면서,
시장이 전반적으로 조정을 받고, 많이 오른 바이오는 쎄게 눌리는 모습.
그래서 대응은?
개인적으로는 전고체가 한두번 더 움직일 수는 있겠지만, 계속 오르기에는 쉽지않아보여서,
바이오와 반도체에 집중하는게 더 나은 선택이 아닐까..생각.
밸류업도 눌리면 계속 기회라고 생각 중.
결론은 또 같다.
올해는 포트에 AI/로봇/메타버스/바이오/반도체가 꼭 있어야된다고 생각하고,
기회를 잘 봐야한다고 생각.
큐알티
내일 신주인수권 상장.
오늘 미리 파는 물량때문인지 쎄게 눌리는 모습이였는데,
아이디어가 바뀐건 전혀 없고, 수급적인 이슈로 눌리는거라고 생각하기때문에,
내일도 쎄게 눌리면 정말 좋은 기회라고 생각.
내일 매매로 기회를 볼 예정.
에이디테크놀로지
AI 반도체 종목으로 계속 언급을 해왔는데,
내일은 에이디테크놀로지가 대장이 되지않을까 생각.
정리해서 글을 한번 올릴까..하고 생각을 했었는데,
최근에 오른거에 더해서 내일 급등해서 가버릴 것 같아서 정리글은 패스할 예정.
가온칩스 시총이 1.1조, 에이직랜드 시총이 8,000억.
에이디테크 시총이 5,774억.
개인적인 생각으로는 너무 당연하게, 에이디테크가 제일 좋아보이고 가장 시총이 높아야한다고 생각.
레고켐바이오/에이비엘바이오/앱클론/와이바이오로직스/파로스아이바이오
레고켐이랑 와이바이오로직스는 오늘 매매로 접근하기에 정말 좋은 기회였다고 생각.
학회 전에 쎄게 눌리면, 기대감에 반등이 나올 가능성이 높기에, 눌릴때 잘 보자는 생각.
LIG넥스원
신고가를 쓰면서 가는 중.
트럼프 등판이 확정되면서 계속해서 좋은 모습.
계속해서 눌릴때 봐야한다고 생각.
삼천당제약/보로노이/한올바이오파마/퓨쳐켐/알테오젠
오늘 전체적으로 바이오가 조정받는 모습이였는데,
꼭! 잘 봐야한다고 생각.
모멘텀이 공개되면 격하게 또 반응할거라 생각.
지금 자리에서는 삼천당이 수익률 측면에서는 탑픽. 알테오젠 오늘 눌려줘서오히려 좋다는 생각.
인텍플러스/에이디테크놀로지/오픈엣지테크놀로지/에이직랜드/퀄리타스반도체/디아이티/자람테크놀로지/티엘비/동진쎄미켐
계속해서 좋게보고 있는 반도체 종목들.
장중에 에이디테크놀로지는 관련 뉴스를 공유했는데,
위에 따로 언급을 했고, 계속해서 반복하는 말이지만, AI반도체 관련 주식들에 꼭 집중하는게 좋아보인다는 생각.
특히나 CXL은 3월에 일정이 있으니, 눌릴때 기회를 잘 보면 좋아보인다.
인텍플러스는 인텔이 메인 아이디어.
에이디테크놀로지는 AI 반도체.
오픈엣지는 CXL+흑자전환.
에이직랜드는 TSMC.
퀄리타스반도체는 HBM, CXL, 오픈엣지와 페어.
디아이티는 하이닉스 장비 공급.
자람테크놀로지도 채널에 정리되어있는데, ARM과 같은 설계 회사.
티엘비는 CXL.
동진쎄미켐은 HBM용 CMP 슬러리.
코인
비트코인이 신고가를 쓸때 쎄게 반등할 것 같아서 눌릴때 계속 보면 좋겠다는 생각.
밸류업
계속 같은 생각.
관련 정책들이 계속해서 나올거라 생각하고 있어서, 눌리면 기회라고 보는 중.
배당과 자사주, 그리고 주주환원정책이 쎄게 나올 수 있는 종목들, 그리고 연기금과 외국인 수급이 들어오는 종목들에 집중하는게 좋겠다는 생각.
정책들도 계속해서 나올거고, 기업들도 계속해서 움직임들을 보여줄거라 생각.
현대차2우B, 하나금융지주, 삼성물산우, 금호석유우
7일 시장의 주도테마는 반도체, 2차전지
반도체
오늘은 디자인하우스와 CXL 위주로 급등.
반복해서 얘기하던거라 코멘트는 생략.
계속해서 AI 관련 반도체 주식들에 집중해야한다고 생각.
에이직랜드, 엑시콘, 사피엔반도체, 에이디테크놀로지, 두산, 원익QnC, 티씨케이
2차전지
삼성SDI의 전고체 배터리 27년 양산 발표에 전고체 배터리 관련주들이 급등.
3월 5일 시장정리에 2차전지는 전고체가 메인아이디어로 움직이니 관련 기업들에 집중하면 좋겠다고 코멘트를 했는데,
이건 생각만 하고 포트에 하나도 편입을 안 했다.
전방인 전기차 자체가 별로 안 좋으니, 그냥 반도체와 바이오에 집중하는게 낫겠다고 판단했기때문.
오늘 일단 시세가 시작되는 분위기인데, 한두번 더 시세가 날 것 같지만 기간이 한참 남았기때문에 무리해서 따라가기보다는 눌릴때 기회를 보는게 좋겠다는 생각.
삼성SDI, 한농화성, 필에너지, 이수스페셜티케미컬, 레이크머티리얼즈, 미래컴퍼니, 동원시스템즈, 상신이디피, 소프트센, 케이엔솔, 켐트로스, 유일에너테크
내일
고용데이터도 잘 넘어갔고, 파월 연설도 잘 넘어가면서,
오늘 시장이 괜찮을거라 생각했는데,
특정 반도체 주식들은 좋았지만, 전체적으로 시장분위기는 썩 좋지않았다.
거기다 삼성SDI와 전고체 관련주식들이 수급을 다 가져가면서,
시장이 전반적으로 조정을 받고, 많이 오른 바이오는 쎄게 눌리는 모습.
그래서 대응은?
개인적으로는 전고체가 한두번 더 움직일 수는 있겠지만, 계속 오르기에는 쉽지않아보여서,
바이오와 반도체에 집중하는게 더 나은 선택이 아닐까..생각.
밸류업도 눌리면 계속 기회라고 생각 중.
결론은 또 같다.
올해는 포트에 AI/로봇/메타버스/바이오/반도체가 꼭 있어야된다고 생각하고,
기회를 잘 봐야한다고 생각.
큐알티
내일 신주인수권 상장.
오늘 미리 파는 물량때문인지 쎄게 눌리는 모습이였는데,
아이디어가 바뀐건 전혀 없고, 수급적인 이슈로 눌리는거라고 생각하기때문에,
내일도 쎄게 눌리면 정말 좋은 기회라고 생각.
내일 매매로 기회를 볼 예정.
에이디테크놀로지
AI 반도체 종목으로 계속 언급을 해왔는데,
내일은 에이디테크놀로지가 대장이 되지않을까 생각.
정리해서 글을 한번 올릴까..하고 생각을 했었는데,
최근에 오른거에 더해서 내일 급등해서 가버릴 것 같아서 정리글은 패스할 예정.
가온칩스 시총이 1.1조, 에이직랜드 시총이 8,000억.
에이디테크 시총이 5,774억.
개인적인 생각으로는 너무 당연하게, 에이디테크가 제일 좋아보이고 가장 시총이 높아야한다고 생각.
레고켐바이오/에이비엘바이오/앱클론/와이바이오로직스/파로스아이바이오
레고켐이랑 와이바이오로직스는 오늘 매매로 접근하기에 정말 좋은 기회였다고 생각.
학회 전에 쎄게 눌리면, 기대감에 반등이 나올 가능성이 높기에, 눌릴때 잘 보자는 생각.
LIG넥스원
신고가를 쓰면서 가는 중.
트럼프 등판이 확정되면서 계속해서 좋은 모습.
계속해서 눌릴때 봐야한다고 생각.
삼천당제약/보로노이/한올바이오파마/퓨쳐켐/알테오젠
오늘 전체적으로 바이오가 조정받는 모습이였는데,
꼭! 잘 봐야한다고 생각.
모멘텀이 공개되면 격하게 또 반응할거라 생각.
지금 자리에서는 삼천당이 수익률 측면에서는 탑픽. 알테오젠 오늘 눌려줘서
인텍플러스/에이디테크놀로지/오픈엣지테크놀로지/에이직랜드/퀄리타스반도체/디아이티/자람테크놀로지/티엘비/동진쎄미켐
계속해서 좋게보고 있는 반도체 종목들.
장중에 에이디테크놀로지는 관련 뉴스를 공유했는데,
위에 따로 언급을 했고, 계속해서 반복하는 말이지만, AI반도체 관련 주식들에 꼭 집중하는게 좋아보인다는 생각.
특히나 CXL은 3월에 일정이 있으니, 눌릴때 기회를 잘 보면 좋아보인다.
인텍플러스는 인텔이 메인 아이디어.
에이디테크놀로지는 AI 반도체.
오픈엣지는 CXL+흑자전환.
에이직랜드는 TSMC.
퀄리타스반도체는 HBM, CXL, 오픈엣지와 페어.
디아이티는 하이닉스 장비 공급.
자람테크놀로지도 채널에 정리되어있는데, ARM과 같은 설계 회사.
티엘비는 CXL.
동진쎄미켐은 HBM용 CMP 슬러리.
코인
비트코인이 신고가를 쓸때 쎄게 반등할 것 같아서 눌릴때 계속 보면 좋겠다는 생각.
밸류업
계속 같은 생각.
관련 정책들이 계속해서 나올거라 생각하고 있어서, 눌리면 기회라고 보는 중.
배당과 자사주, 그리고 주주환원정책이 쎄게 나올 수 있는 종목들, 그리고 연기금과 외국인 수급이 들어오는 종목들에 집중하는게 좋겠다는 생각.
정책들도 계속해서 나올거고, 기업들도 계속해서 움직임들을 보여줄거라 생각.
현대차2우B, 하나금융지주, 삼성물산우, 금호석유우
👍45❤10👏3🤬3
HLB와 알테오젠의 행보는 눈에 띈다. 두 기업은 모두 글로벌 무대에 도전하는 항암신약과 제형변경 플랫폼 기술 성과 기대감으로 일찌감치 시장에서 주목받던 유망 기업들이다.
두 회사는 최근 기대감을 성과로 증명하고 있다. 알테오젠은 앞서 대형 기술수출 계약을 맺었던 글로벌 대형 제약사 머크가 독점적 지위을 얻기 위해 웃돈을 얹었고, HLB는 세계 최대 의약품 시장 미국에서 항암신약 허가를 가시권에 두고 있다.
https://naver.me/xq5IsHfx
두 회사는 최근 기대감을 성과로 증명하고 있다. 알테오젠은 앞서 대형 기술수출 계약을 맺었던 글로벌 대형 제약사 머크가 독점적 지위을 얻기 위해 웃돈을 얹었고, HLB는 세계 최대 의약품 시장 미국에서 항암신약 허가를 가시권에 두고 있다.
https://naver.me/xq5IsHfx
Naver
[기자수첩]우리 K바이오가 달라졌어요
통합 셀트리온과의 합병으로 코스닥 시장에서 사라진 셀트리온헬스케어의 빈 자리를 대신할 바이오 대장주에 대한 관심이 적잖다. 코로나19 엔데믹 이후 주춤해진 시장 관심과 이차전지에 주도업종을 내준 바이오 업계 입장에선
👍3
Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.03.08)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자 HBM 개발실 신설 추진
- 삼성전자는 현재 HBM 개발 조직 신설을 검토 중. 개발실 혹은 개발팀 조직으로 구성될 예정.
- 삼성전자는 2월 말 HBM3E 12단 제품 개발을 발표하며, 상반기 내 양산에 돌입할 예정이라고 언급.
- 업계에서는 삼성전자의 HBM3E 고객사가 미국 빅테크, AMD 등으로 추정.
■ SK하이닉스 첨단 패키징 투자
- 이강욱 SK하이닉스 부사장은 Bloomberg와의 인터뷰에서 올해 HBM에 10억 달러 이상을 투자하겠다고 언급.
- 지난 50년은 전공정 분야에 집중했으나, 향후 50년은 패키징이 대두될 것이라 강조.
■ GDDR7 표준 확정
- 업계에 따르면 JEDEC은 최근 관련 회의를 열고 GDDR7의 기술 표준을 공식화.
- GDDR7은 GDDR6 대비 대역폭을 2배로 높여 초당 최대 192GB의 데이터를 처리할 전망.
■ 삼성전자, Arm 2나노 공정 생태계 합류
- 삼성전자는 Chiplet Summit에서 Arm 토탈 디자인 프로그램에 합류한다고 언급.
- 2nm 공정 칩 생산을 위한 에코시스템을 확보.
- Arm의 네오버스 CSS를 FinFET 기반 4nm 공정부터 GAA 기반 2nm 공정에 이르기까지 삼성의 최신 기술로 확장할 계획
■ 솔리다임 2023년 연간 실적
- SK하이닉스는 지난 6일 '주주총회소집공고'를 통해 지난해 연결재무재표를 공개
- 솔리다임은 지난해 매출 3조110억원, 순손실 4조344억원을 기록
- 낸드 업황 악화와 함께 신규 사무실 및 IT 인프라 구축 등 일회성 비용이 반영되면서 손실 폭이 확대
감사합니다
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자 HBM 개발실 신설 추진
- 삼성전자는 현재 HBM 개발 조직 신설을 검토 중. 개발실 혹은 개발팀 조직으로 구성될 예정.
- 삼성전자는 2월 말 HBM3E 12단 제품 개발을 발표하며, 상반기 내 양산에 돌입할 예정이라고 언급.
- 업계에서는 삼성전자의 HBM3E 고객사가 미국 빅테크, AMD 등으로 추정.
■ SK하이닉스 첨단 패키징 투자
- 이강욱 SK하이닉스 부사장은 Bloomberg와의 인터뷰에서 올해 HBM에 10억 달러 이상을 투자하겠다고 언급.
- 지난 50년은 전공정 분야에 집중했으나, 향후 50년은 패키징이 대두될 것이라 강조.
■ GDDR7 표준 확정
- 업계에 따르면 JEDEC은 최근 관련 회의를 열고 GDDR7의 기술 표준을 공식화.
- GDDR7은 GDDR6 대비 대역폭을 2배로 높여 초당 최대 192GB의 데이터를 처리할 전망.
■ 삼성전자, Arm 2나노 공정 생태계 합류
- 삼성전자는 Chiplet Summit에서 Arm 토탈 디자인 프로그램에 합류한다고 언급.
- 2nm 공정 칩 생산을 위한 에코시스템을 확보.
- Arm의 네오버스 CSS를 FinFET 기반 4nm 공정부터 GAA 기반 2nm 공정에 이르기까지 삼성의 최신 기술로 확장할 계획
■ 솔리다임 2023년 연간 실적
- SK하이닉스는 지난 6일 '주주총회소집공고'를 통해 지난해 연결재무재표를 공개
- 솔리다임은 지난해 매출 3조110억원, 순손실 4조344억원을 기록
- 낸드 업황 악화와 함께 신규 사무실 및 IT 인프라 구축 등 일회성 비용이 반영되면서 손실 폭이 확대
감사합니다