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Forwarded from 엄브렐라리서치 Anakin의 투자노트
> 3가지 이슈: 1) CMP 국산화, 2) 고대역폭 네트워크, 3) 레거시 반등
1) 삼성의 HBM 전담 개발실 신설 추진과 HBM 기술 고도화에 따른 수혜 섹터에 주목
=> 삼성전자의 HBM 성공에 대한 의지를 확인. 이에 따라 삼성전자 HBM 투자 사이클에서 수혜를 입을 수 있고, 향후 HBM의 층수 상승 및 기술 고도화에 따라 수혜를 입을 수 있는 업종에 관심
=> 예를 들어, CMP 장비/부품의 경우 국산화될 수 있는 룸이 여전히 크고, 삼성전자의 HBM 사이클에서 새롭게 등장하는 CMP 부품 벤더 등에 주목. 특히 CMP pad의 경우, 글로벌 시장 규모가 조단위로 크고 해외 업체 독점력이 강하다는 점에서 국내 새로운 벤더의 침투에 주목
=> CMP는 1) 국산화, 2) HBM 층수 고도화에 따른 웨이퍼 두께 미세화를 위한 필연적인 수요 증가, 3) TSV 개수 증가에 따른 공정 스텝수 증가, 4) 장기적으로 하이브리드 본딩에서 영향력이 더 확대될 수 있는 필수 공정이 될 것
2) AI서버 수요와 맞물리는 AI 네트워크 칩셋과 capex 사이클 확대
=> 엔비디아의 B100부터는 네트워크 기술의 고도화가 더 필요해지고, 800G의 고대역폭 네트워크가 필요. 이와 관련한 초고다층 PCB 수요 증가 및 ASP 상승에 지속 주목. AI 가속기와 이에 수반되는 고대역폭 메모리, 그리고 나아가 AI 서버 전체 컴퓨팅을 위한 고대역폭 네트워크로 확장되는 필연적인 사이클
* AI 가속기 -> 고대역폭 메모리 -> 고대역폭 네트워크로 전개되는 사이클
=> 또한 초고다층 PCB(MLB)의 경우, 최근 AI가속기향 수요가 꾸준히 증가하고 있고, 관련된 숏티지가 지속되는 상황으로 Q와 P가 모두 좋아지는 사이클. 특히 구글/엔비디아와 같은 주요 업체들의 물량이 증가하고 있고, 이러한 글로벌 엔드 고객사들을 보유하고 있는 기업에 대한 프리미엄이 필요. 그 외에도 새로운 고객사(M社, A社) 등으로의 확장 가능성
=> 또한 이번 브로드컴의 실발에서 확인할 수 있듯, 하이퍼스케일 고객의 AI 칩 수요로 인해 1분기 네트워킹 매출 46% 성장하는 등 결국 AI 네트워크 부분의 수요 급증세는 이제 시작
3) 마이크론의 신고가, 그리고 레거시의 반전?
=> 결국 AI반도체의 수요와 더불어 최근 DRAM/NAND 레거시 제품 가격들의 상승세도 이어지고 있는 상황. 다만 같은 레거시 제품을 하는 업체들일지라도, 과거사이클 대비해서 더 새로운 제품, 더 새로운 고객사를 확보할 수 있는 업체가 신고가 영역으로 나아갈 수 있다고 생각
=> 1) 부품/파츠 단에서 글로벌 고객사를 보유하고, 2) 추가적으로 글로벌 고객사가 확대될 수 있는 업체, 3) 새로운 공정/부품에 적용될 수 있는 업체에 주목할 필요
1) 삼성의 HBM 전담 개발실 신설 추진과 HBM 기술 고도화에 따른 수혜 섹터에 주목
=> 삼성전자의 HBM 성공에 대한 의지를 확인. 이에 따라 삼성전자 HBM 투자 사이클에서 수혜를 입을 수 있고, 향후 HBM의 층수 상승 및 기술 고도화에 따라 수혜를 입을 수 있는 업종에 관심
=> 예를 들어, CMP 장비/부품의 경우 국산화될 수 있는 룸이 여전히 크고, 삼성전자의 HBM 사이클에서 새롭게 등장하는 CMP 부품 벤더 등에 주목. 특히 CMP pad의 경우, 글로벌 시장 규모가 조단위로 크고 해외 업체 독점력이 강하다는 점에서 국내 새로운 벤더의 침투에 주목
=> CMP는 1) 국산화, 2) HBM 층수 고도화에 따른 웨이퍼 두께 미세화를 위한 필연적인 수요 증가, 3) TSV 개수 증가에 따른 공정 스텝수 증가, 4) 장기적으로 하이브리드 본딩에서 영향력이 더 확대될 수 있는 필수 공정이 될 것
2) AI서버 수요와 맞물리는 AI 네트워크 칩셋과 capex 사이클 확대
=> 엔비디아의 B100부터는 네트워크 기술의 고도화가 더 필요해지고, 800G의 고대역폭 네트워크가 필요. 이와 관련한 초고다층 PCB 수요 증가 및 ASP 상승에 지속 주목. AI 가속기와 이에 수반되는 고대역폭 메모리, 그리고 나아가 AI 서버 전체 컴퓨팅을 위한 고대역폭 네트워크로 확장되는 필연적인 사이클
* AI 가속기 -> 고대역폭 메모리 -> 고대역폭 네트워크로 전개되는 사이클
=> 또한 초고다층 PCB(MLB)의 경우, 최근 AI가속기향 수요가 꾸준히 증가하고 있고, 관련된 숏티지가 지속되는 상황으로 Q와 P가 모두 좋아지는 사이클. 특히 구글/엔비디아와 같은 주요 업체들의 물량이 증가하고 있고, 이러한 글로벌 엔드 고객사들을 보유하고 있는 기업에 대한 프리미엄이 필요. 그 외에도 새로운 고객사(M社, A社) 등으로의 확장 가능성
=> 또한 이번 브로드컴의 실발에서 확인할 수 있듯, 하이퍼스케일 고객의 AI 칩 수요로 인해 1분기 네트워킹 매출 46% 성장하는 등 결국 AI 네트워크 부분의 수요 급증세는 이제 시작
3) 마이크론의 신고가, 그리고 레거시의 반전?
=> 결국 AI반도체의 수요와 더불어 최근 DRAM/NAND 레거시 제품 가격들의 상승세도 이어지고 있는 상황. 다만 같은 레거시 제품을 하는 업체들일지라도, 과거사이클 대비해서 더 새로운 제품, 더 새로운 고객사를 확보할 수 있는 업체가 신고가 영역으로 나아갈 수 있다고 생각
=> 1) 부품/파츠 단에서 글로벌 고객사를 보유하고, 2) 추가적으로 글로벌 고객사가 확대될 수 있는 업체, 3) 새로운 공정/부품에 적용될 수 있는 업체에 주목할 필요
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Forwarded from 마산창투
#율촌화학 #전고체배터리
요번 인터배터리의 화두는, 전고체배터리 발표였다고 생각해서, 삼성SDI에서도 설명을 들었는데, 우선적으로 밸류체인이 각형으로 되있는 만큼, 최종적으로는 각형을 지향하지만, 우선 폼팩터 특징이, 전고체의 경우, 배터리는 양극박, 음극박, 분리막, 전해액이 결합되어 있는데, 전고체의 경우 이 부분을 가압시켜줘야하는 특징이 있습니다.
한번 눌러줄 때, 파우치가 더 유리하기 때문에 삼성 SDI 전초게 양산도 우선 파우치형으로 진행된다까지 확인을 했습니다. 무엇보다 전고체배터리의 경우 현재 파우치형으로 개발 상태나, 특허가 가장 많은 상태입니다. 물론 전고체의 경우 다가오는 미래이기는 하지만, 기술개발의 단계이기 때문에 변화가 많을 것으로 여겨집니다.
그러나, 파우치 폼팩터의 특징이 전고체에서는 유리하다는 것, 그리고 기술개발도 우선 된다는 성과를 얻은 것 같습니다.
https://blog.naver.com/richyun0108/223376553866
요번 인터배터리의 화두는, 전고체배터리 발표였다고 생각해서, 삼성SDI에서도 설명을 들었는데, 우선적으로 밸류체인이 각형으로 되있는 만큼, 최종적으로는 각형을 지향하지만, 우선 폼팩터 특징이, 전고체의 경우, 배터리는 양극박, 음극박, 분리막, 전해액이 결합되어 있는데, 전고체의 경우 이 부분을 가압시켜줘야하는 특징이 있습니다.
한번 눌러줄 때, 파우치가 더 유리하기 때문에 삼성 SDI 전초게 양산도 우선 파우치형으로 진행된다까지 확인을 했습니다. 무엇보다 전고체배터리의 경우 현재 파우치형으로 개발 상태나, 특허가 가장 많은 상태입니다. 물론 전고체의 경우 다가오는 미래이기는 하지만, 기술개발의 단계이기 때문에 변화가 많을 것으로 여겨집니다.
그러나, 파우치 폼팩터의 특징이 전고체에서는 유리하다는 것, 그리고 기술개발도 우선 된다는 성과를 얻은 것 같습니다.
https://blog.naver.com/richyun0108/223376553866
NAVER
인터배터리 후기. (파우치필름 편향관점) (율촌화학 편향)
LFP파우치의 경우 두깨를 보면 최대한 많이 포밍을 한 것을 알 수 있습니다. 포밍을 깊게 하기 위해서는 율촌화학의 183um의 두깨가 필요합니다.
Forwarded from PL
📌황화리튬
인터배터리 삼성SDI 전고체 관련해서 되게 이야기가 많이 도는 것 같습니다. 그래서 제 생각 한 번 정리해보겠습니다.
*앞으로는 이스케라고 부르겠습니다.
1. 현재 기준 연간 CAPA는 이스케 40톤, 레이크머터리얼즈 120톤 -> 3배 차이.
2. 근데 주가는 왜 이스케가 더 강한가? -> 이스케는 분석글에서 언급한 바와 같이 KRB와의 MOU를 통해 향후 수천 톤의 CAPA 증설이 예정되어 있기에 멀티플을 더 받는 것.
3. SDI가 황화물계로 한다 했으니 황화물계가 가장 선두일 것임을 사람들이 알게 됐고, 그 과정에서 오늘 두 기업 모두 시세를 강하게 받음. -> 리레이팅
4. 그럼 뭐가 더 좋냐? -> 그건 개개인의 선택, 숫자가 나와서 밸류를 때릴 수 있는 주식을 원하면 레이크머터, 향후 수천 톤 CAPA에 멀티플을 더 주고 싶으면 이스케.
5. 레이크머터리얼즈는 다른 사업도 하고 있어서 탑/바텀 라인에서 숫자가 나옴, 물론 그렇다고 저평가라는 말은 아님.
#아이디어
인터배터리 삼성SDI 전고체 관련해서 되게 이야기가 많이 도는 것 같습니다. 그래서 제 생각 한 번 정리해보겠습니다.
*앞으로는 이스케라고 부르겠습니다.
1. 현재 기준 연간 CAPA는 이스케 40톤, 레이크머터리얼즈 120톤 -> 3배 차이.
2. 근데 주가는 왜 이스케가 더 강한가? -> 이스케는 분석글에서 언급한 바와 같이 KRB와의 MOU를 통해 향후 수천 톤의 CAPA 증설이 예정되어 있기에 멀티플을 더 받는 것.
3. SDI가 황화물계로 한다 했으니 황화물계가 가장 선두일 것임을 사람들이 알게 됐고, 그 과정에서 오늘 두 기업 모두 시세를 강하게 받음. -> 리레이팅
4. 그럼 뭐가 더 좋냐? -> 그건 개개인의 선택, 숫자가 나와서 밸류를 때릴 수 있는 주식을 원하면 레이크머터, 향후 수천 톤 CAPA에 멀티플을 더 주고 싶으면 이스케.
5. 레이크머터리얼즈는 다른 사업도 하고 있어서 탑/바텀 라인에서 숫자가 나옴, 물론 그렇다고 저평가라는 말은 아님.
#아이디어
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Forwarded from AWAKE 플러스
📌 데이타솔루션(시가총액: 864억)
📁 사업보고서 (2023.12)
2024.03.08 09:25:03 (현재가 : 5,330원, -0.74%)
잠정실적 : 2024-02-15
매출액 : 448억(예상치 : 0억)
영업익 : 27억(예상치 : 0억)
순이익 : 26억(예상치 : 0억)
**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2023.4Q 448억/ 27억/ 26억
2023.3Q 139억/ -8억/ -6억
2023.2Q 217억/ -1억/ 1억
2023.1Q 188억/ -6억/ -5억
2022.4Q 406억/ 7억/ 24억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240308000045
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=263800
📁 사업보고서 (2023.12)
2024.03.08 09:25:03 (현재가 : 5,330원, -0.74%)
잠정실적 : 2024-02-15
매출액 : 448억(예상치 : 0억)
영업익 : 27억(예상치 : 0억)
순이익 : 26억(예상치 : 0억)
**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2023.4Q 448억/ 27억/ 26억
2023.3Q 139억/ -8억/ -6억
2023.2Q 217억/ -1억/ 1억
2023.1Q 188억/ -6억/ -5억
2022.4Q 406억/ 7억/ 24억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240308000045
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=263800