Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2024.03.11 13:49:13
기업명: 상신이디피(시가총액: 2,459억)
보고서명: 주식소각결정
소각할 주식수
- 보통주 : 200,000주
- 우선주 :
예정금액 : 30억
시총대비 : 1.21%
취득방법 : 기취득자기주식
예정일자 : 2024-03-18
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240311900241
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=091580
기업명: 상신이디피(시가총액: 2,459억)
보고서명: 주식소각결정
소각할 주식수
- 보통주 : 200,000주
- 우선주 :
예정금액 : 30억
시총대비 : 1.21%
취득방법 : 기취득자기주식
예정일자 : 2024-03-18
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240311900241
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=091580
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Forwarded from 루팡
에스티아이
(신고가 돌파중)
- 에스티아이의 4Q23 실적은 매출액 901억원(YoY -13%), 영업이익 119억원(YoY +56%)으로 시장 기대치를 크게 상회하는 빅 서프라이즈를 기록
- 에스티아이의 이익 서프라이즈를 견인한 주요 동인은 동사가 SK하이닉스향으로 납품하고 있는 HBM용 리플로우 장비, 특히 그중에서도 HBM3E용으로 추정되는 플럭스리스 리플로우 장비 매출의 반영에 기인
- 이에 더해 최근 HBM4의 규격에 대해 패키지 두께 표준을 완화(기존안보다 더 높게 설정)하는 것에 대한 논의가 JEDEC 회원사 및 JC(Jedec Committee) 간에 이루어지고 있는 것으로 추정
- 높이 규격 완화가 JEDEC에 의해 승인될 경우, 동사 리플로우 장비 납품의 리스크 요인으로 여겨졌던 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 도입 시기가 늦춰지며 리스크 요인이 해소될 가능성이 생김
동사는 SK하이닉스향으로 플럭스 리플로우(HBM3용으로 추정), 플럭스리스 리플로우 장비(HBM3e용으로 추정)를 납품하고 있는데 마진이 높은 해당 장비의 납품으로 실적의 Level Up을 증명하는 중
- 현재까지 총 17대의 HBM용 리플로우 장비를 수주 받은 것으로 추정되며, 2024년 3~4월을 기점으로 추가적인 수주가 이어질 것으로 기대
- 해당 리플로우 장비는 적층 메모리인 HBM의 각 층 사이사이에 솔더 범프(Solder Bump)를 Attach하기 위한 용도로 사용되는데 이러한 장비가 하이브리드 본딩이 도입될 것으로 예상됐던 HBM4에서부터 용처가 모호해지는 리스크에 대해 시장의 우려가 있었던 상황
- 다만 최근 HBM4의 규격 완화에 대한 합의가 진행중인 것으로 파악되며, 해당 규격 완화가 JEDEC에 의해 승인될 경우 리플로우 장비 납품의 수명이 최소 2028년까지는 연장될 것으로 예상. 해당 이슈에 대해서는 후술
- HBM 장비로 인한 성장에 더해 동사 실적에 큰 영향을 미치는 부문은 CCSS 장비 부문. CCSS 장비 매출은 메모리 감/증산과 커플링되는 모습을 보이는데 현재 메모리 업황 반등의 초입 단계에서 CCSS 장비 또한 활발하게 납품이 진행되고 있는 상황
- HBM 장비군의 가파른 성장, 본업의 반등, HBM 규격 완화의 수혜를 모두 받는 동시에 밸류에이션 매력까지 갖춘 동사(24F 기준 P/E 11.8배)에 대해 60,000원으로 목표주가 상향(2024년 지배주주 EPS 3,131원에 리플로우 장비 경쟁사의 P/E 19.2배 적용)
(현대차 24.3.11)
(신고가 돌파중)
- 에스티아이의 4Q23 실적은 매출액 901억원(YoY -13%), 영업이익 119억원(YoY +56%)으로 시장 기대치를 크게 상회하는 빅 서프라이즈를 기록
- 에스티아이의 이익 서프라이즈를 견인한 주요 동인은 동사가 SK하이닉스향으로 납품하고 있는 HBM용 리플로우 장비, 특히 그중에서도 HBM3E용으로 추정되는 플럭스리스 리플로우 장비 매출의 반영에 기인
- 이에 더해 최근 HBM4의 규격에 대해 패키지 두께 표준을 완화(기존안보다 더 높게 설정)하는 것에 대한 논의가 JEDEC 회원사 및 JC(Jedec Committee) 간에 이루어지고 있는 것으로 추정
- 높이 규격 완화가 JEDEC에 의해 승인될 경우, 동사 리플로우 장비 납품의 리스크 요인으로 여겨졌던 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 도입 시기가 늦춰지며 리스크 요인이 해소될 가능성이 생김
동사는 SK하이닉스향으로 플럭스 리플로우(HBM3용으로 추정), 플럭스리스 리플로우 장비(HBM3e용으로 추정)를 납품하고 있는데 마진이 높은 해당 장비의 납품으로 실적의 Level Up을 증명하는 중
- 현재까지 총 17대의 HBM용 리플로우 장비를 수주 받은 것으로 추정되며, 2024년 3~4월을 기점으로 추가적인 수주가 이어질 것으로 기대
- 해당 리플로우 장비는 적층 메모리인 HBM의 각 층 사이사이에 솔더 범프(Solder Bump)를 Attach하기 위한 용도로 사용되는데 이러한 장비가 하이브리드 본딩이 도입될 것으로 예상됐던 HBM4에서부터 용처가 모호해지는 리스크에 대해 시장의 우려가 있었던 상황
- 다만 최근 HBM4의 규격 완화에 대한 합의가 진행중인 것으로 파악되며, 해당 규격 완화가 JEDEC에 의해 승인될 경우 리플로우 장비 납품의 수명이 최소 2028년까지는 연장될 것으로 예상. 해당 이슈에 대해서는 후술
- HBM 장비로 인한 성장에 더해 동사 실적에 큰 영향을 미치는 부문은 CCSS 장비 부문. CCSS 장비 매출은 메모리 감/증산과 커플링되는 모습을 보이는데 현재 메모리 업황 반등의 초입 단계에서 CCSS 장비 또한 활발하게 납품이 진행되고 있는 상황
- HBM 장비군의 가파른 성장, 본업의 반등, HBM 규격 완화의 수혜를 모두 받는 동시에 밸류에이션 매력까지 갖춘 동사(24F 기준 P/E 11.8배)에 대해 60,000원으로 목표주가 상향(2024년 지배주주 EPS 3,131원에 리플로우 장비 경쟁사의 P/E 19.2배 적용)
(현대차 24.3.11)
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Forwarded from 주식 급등일보🚀급등테마·대장주 탐색기 (텔레그램)
Forwarded from PL
리노공업에 대한 좋은 분석글이 있어서 추천드립니다.
개인적으로 온디바이스 국내 일짱 확정한 듯 합니다
https://m.blog.naver.com/centum_tiger/223270393858
개인적으로 온디바이스 국내 일짱 확정한 듯 합니다
https://m.blog.naver.com/centum_tiger/223270393858
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리노공업 (Feat. 포고핀 최강자)
#리노공업 #센텀호랑이 #centumtiger #포고핀 #Fogopin #socket #소켓 #OndeviceAI #온디바이스AI #...
❤1🤷1
Forwarded from BioMoment-Oncology
한경 김유림 기자님께서 요청주셔서 작성한 한경바이오인사이트 3월호입니다.
항체 & ADC 개발 동향에 대해 작성했습니다.
텔레그램 링크: https://news.1rj.ru/str/biomoment
작성자: 박동영
항체 & ADC 개발 동향에 대해 작성했습니다.
텔레그램 링크: https://news.1rj.ru/str/biomoment
작성자: 박동영