반도체 Tester 엑시콘 24년 사업계획 업데이트

•작년 하반기부터 올해 상반기까지 P/O가 줄어들면서 실적은 슬로우
•24년 3분기부터 턴어라운드 기대
•24년은 R&D에 지속적으로 집중할 것

[비메모리 Tester]

1) CIS(이미지센서)
•모바일, Auto 모두 대응이 가능
•Auto의 경우 CIS Wafer 기준 Auto 2천만화소, 모바일향 1억~2억화소 대응 가능
•CIS 향 고객사 퀄이 끝나서 24년 1분기 Demo 장비 납품 예정
•추가 물량은 추후에 이야기 될 것
•고객사(LSI, 두산테스나 추정) 가동률이 올라와야 추가적인 수주가 지속 나올 것으로 전망

2) DDI(디스플레이드라이버IC)
•지속 개발하고 있음
•정부 과제 / 고객 양산 스팩 등 투트랙 전략으로 개발 진행
•DDI Tester의 경우 수요가 무조건 있는 시장, 개발 완료되면 수요강도는 높을 것
•24년 하반기에 상용화를 목표하나 지켜봐야 함

[메모리 Tester]

3) SSD Tester
* 신규 제품인 CXL 관련하여 문의
•CXL Tester, 고객사 내에 없는 상태
•신규 장비 도입이 필요함
•하반기가 될 지, 내년이 될 지 모르나, 필요한 것은 분명함
•CXL Tester, CXL은 Dram에 해당되나, 통신 Interface가 SSD와 호환이 되기 때문에 SSD Tester로 대응
•기반 기술을 보유하고 있기 때문에, 고객사 요구 스펙에 맞추어서 최종제품화 할 것

4) DDR6 Tester
•25~26년 수요 발생 기대하며 지속적으로 연구개발 중

• 현대차에서 삼성전자 LSI 사업부에서 엑시노스 오토를 담당하던 분을 모셔 옴

• 현대차가 앞으로 ADAS를 직접 설계하고 개발하겠다는 계획을 세움

• 글로벌 OEM들이 첨단 차량용 반도체를 직접 설계 및 개발하는 트렌드가 확대되는 흐름

• 자동차 OEM에게 SDV화에 필요한 기술력은 '자체 알고리즘 + 자체 아키텍처 + ADAS SoC' 3가지 영역

• 자동차 OEM의 차별화 요소는 SDV만 남은 상황에서 3가지 영역을 확보하지 않으면 테슬라나 모빌아이의 범용 SoC를 써야 하는데 이렇게 되면 OEM은 파운드리화가 되는 것

• 현대차는 자체 알고리즘과 자체 아키텍처를 보유한 기업으로서, 부족한 ADAS SoC 역량을 커버하기 위해 전문가를 영입하면서 속도를 내려고 하는 것

• 파운드리는 삼성전자를 이용할 가능성이 높으며 5나노 공정을 통해서 개발하겠다고 기사에 언급. DSP(디자인하우스)는 선정 작업 중

• 종목 관련성은 1) 디자인하우스와 2) ADAS SoC 개발에 협력을 하는 팹리스 및 IP 업체

• 2)에 대해서는 넥스트칩이 최대 수혜로 판단

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240311154455

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