*과거기사
잘봐야하는 기사중 하나
https://www.sedaily.com/NewsView/2D6N8XTJRQ
“삼익THK(004380)는 로봇 시장의 숨은 강자입니다. 2005년부터 삼성디스플레이에 산업용 로봇 2500대 이상을 공급했습니다. 내년에는 웨어러블 로봇을 출시하는 등 B2C 로봇 시장에도 진출할 계획입니다.”
진주완 삼익THK 대표는 최근 서울경제신문과의 인터뷰에서 “2000년대 초반부터 다양한 고객맞춤형 로봇을 양산해왔으며 로봇 설계, 제어, 양산기술까지 모두 갖고 있다”며 이 같이 밝혔다.
이 같은 경쟁력은 60년 이상 제조업에서 쌓아온 회사 업력에 있다. 1960년 삼익공업으로 출발한 삼익THK는 각종 산업용 줄을 만들었다. 이 부품은 거친 면을 다듬을 때 쓰는 공구로 지금까지도 회사를 대표하는 제품 중 하나로 자리 잡았다. 1970년대에는 ‘쌀통하면 삼익쌀통’이라는 말이 있을 정도로 쌀통 사업으로 대박을 쳤다.
특히 삼익THK는 공장 자동화 설비에 쓰이는 필수 부품인 LM가이드 국내 시장에서 45%의 점유율을 기록 중이다. LM가이드란 물체가 직선 방향으로 부드럽고 흔들림 없이 움직이기 위해 쓰이는 부품으로 미세한 공정이 요구되는 반도체, 디스플레이 등 공장에 주로 납품된다. 진 대표는 “1991년 일본 THK와 기술도입 계약을 체결한 뒤 30년 이상 자체 생산기술을 축적해 열처리, 금속가공, 고정밀 연삭, 조립기술의 노하우를 갖게 됐다”면서 “2차전지 생산 설비에도 LM가이드가 쓰이고 있어 시장 성장세가 기대된다”고 설명했다.
로봇 사업은 쌀통과 LM가이드로 국내 시장을 제패한 삼익THK의 새로운 도약의 발판이 될 것으로 기대를 모으고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 시장이 크게 성장하는 가운데 첨단 반도체 시설에 투입되는 로봇 주문이 잇따르고 있어서다. 진 대표는 “웨이퍼이송로봇(WTR)은 삼성전자(005930) 패키징 설비 등에 적용되고 있으며 HBM 시장 확대에 따라 지난해 WTR 매출이 전년 대비 4배 이상 증가했다”면서 “올해에도 반도체용 로봇 매출은 증가할 것”이라고 내다봤다. 이어 “웨이퍼는 값이 비싸고 쉽게 파손될 수 있는 만큼 사람 대신 로봇이 이송하고 있다”면서 “고객사와의 오랜 신뢰를 바탕으로 안정성을 갖춘 로봇을 생산할 수 있어야 반도체 공장으로 납품이 가능하다”고 덧붙였다.
로봇과 자동화 부품 등 제조 역량을 한 데 모은 스마트팩토리 사업에도 공을 들이고 있다. 국내 대기업이 짓고 있는 해외 배터리 공장에 차별화된 스마트팩토리 솔루션을 공급하겠다는 구상이다. 이를 위해 지난해에는 폴란드, 미국, 중국에 해외 법인을 설립하기도 했다.
진 대표는 “삼익THK는 기존 LM시스템에서 로봇, 시스템 분야까지 뛰어난 역량을 발휘하며 사업 역량을 무한히 확장해왔다”면서 “앞으로는 부품 및 장비를 넘어 지능화된 소프트웨어 역량과 하드웨어 역량을 지속 확보해 스마트팩토리 공간에 대한 솔루션을 제공하는 기업으로 성장하고자 한다”고 강조했다.
삼익THK는 2022년 매출액과 영업이익으로 각각 3391억 원, 영업이익 208억 원을 기록했다. 2026년 매출로 7000억 원을 달성하겠다는 목표다.
한편 진 대표는 창업주인 고(故) 진우석 명예회장의 장손으로 오너 3세 경영인이다. 진 명예회장의 차남 진영환 회장과 각자 대표로 회사를 이끌고 있으며 지난 2022년 삼익THK의 대표 자리에 올랐다.
잘봐야하는 기사중 하나
https://www.sedaily.com/NewsView/2D6N8XTJRQ
“삼익THK(004380)는 로봇 시장의 숨은 강자입니다. 2005년부터 삼성디스플레이에 산업용 로봇 2500대 이상을 공급했습니다. 내년에는 웨어러블 로봇을 출시하는 등 B2C 로봇 시장에도 진출할 계획입니다.”
진주완 삼익THK 대표는 최근 서울경제신문과의 인터뷰에서 “2000년대 초반부터 다양한 고객맞춤형 로봇을 양산해왔으며 로봇 설계, 제어, 양산기술까지 모두 갖고 있다”며 이 같이 밝혔다.
이 같은 경쟁력은 60년 이상 제조업에서 쌓아온 회사 업력에 있다. 1960년 삼익공업으로 출발한 삼익THK는 각종 산업용 줄을 만들었다. 이 부품은 거친 면을 다듬을 때 쓰는 공구로 지금까지도 회사를 대표하는 제품 중 하나로 자리 잡았다. 1970년대에는 ‘쌀통하면 삼익쌀통’이라는 말이 있을 정도로 쌀통 사업으로 대박을 쳤다.
특히 삼익THK는 공장 자동화 설비에 쓰이는 필수 부품인 LM가이드 국내 시장에서 45%의 점유율을 기록 중이다. LM가이드란 물체가 직선 방향으로 부드럽고 흔들림 없이 움직이기 위해 쓰이는 부품으로 미세한 공정이 요구되는 반도체, 디스플레이 등 공장에 주로 납품된다. 진 대표는 “1991년 일본 THK와 기술도입 계약을 체결한 뒤 30년 이상 자체 생산기술을 축적해 열처리, 금속가공, 고정밀 연삭, 조립기술의 노하우를 갖게 됐다”면서 “2차전지 생산 설비에도 LM가이드가 쓰이고 있어 시장 성장세가 기대된다”고 설명했다.
로봇 사업은 쌀통과 LM가이드로 국내 시장을 제패한 삼익THK의 새로운 도약의 발판이 될 것으로 기대를 모으고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 시장이 크게 성장하는 가운데 첨단 반도체 시설에 투입되는 로봇 주문이 잇따르고 있어서다. 진 대표는 “웨이퍼이송로봇(WTR)은 삼성전자(005930) 패키징 설비 등에 적용되고 있으며 HBM 시장 확대에 따라 지난해 WTR 매출이 전년 대비 4배 이상 증가했다”면서 “올해에도 반도체용 로봇 매출은 증가할 것”이라고 내다봤다. 이어 “웨이퍼는 값이 비싸고 쉽게 파손될 수 있는 만큼 사람 대신 로봇이 이송하고 있다”면서 “고객사와의 오랜 신뢰를 바탕으로 안정성을 갖춘 로봇을 생산할 수 있어야 반도체 공장으로 납품이 가능하다”고 덧붙였다.
로봇과 자동화 부품 등 제조 역량을 한 데 모은 스마트팩토리 사업에도 공을 들이고 있다. 국내 대기업이 짓고 있는 해외 배터리 공장에 차별화된 스마트팩토리 솔루션을 공급하겠다는 구상이다. 이를 위해 지난해에는 폴란드, 미국, 중국에 해외 법인을 설립하기도 했다.
진 대표는 “삼익THK는 기존 LM시스템에서 로봇, 시스템 분야까지 뛰어난 역량을 발휘하며 사업 역량을 무한히 확장해왔다”면서 “앞으로는 부품 및 장비를 넘어 지능화된 소프트웨어 역량과 하드웨어 역량을 지속 확보해 스마트팩토리 공간에 대한 솔루션을 제공하는 기업으로 성장하고자 한다”고 강조했다.
삼익THK는 2022년 매출액과 영업이익으로 각각 3391억 원, 영업이익 208억 원을 기록했다. 2026년 매출로 7000억 원을 달성하겠다는 목표다.
한편 진 대표는 창업주인 고(故) 진우석 명예회장의 장손으로 오너 3세 경영인이다. 진 명예회장의 차남 진영환 회장과 각자 대표로 회사를 이끌고 있으며 지난 2022년 삼익THK의 대표 자리에 올랐다.
서울경제
HBM 훈풍 올라탄 삼익THK, 웨이퍼이송로봇 매출 4배 급증
“삼익THK(004380)는 로봇 시장의 숨은 강자입니다. 2005년부터 삼성디스플레이에 산업용 로봇 2500대 이상을 공급했습니다. 내...
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삼성 "2∼3년내 반도체 세계 1위 되찾을 것"
경계현 삼성전자 DS(반도체)부문 사장은 20일 열린 제55기 정기 주주총회에서 "메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM(고대역폭메모리) 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획"이라며 이같이 밝혔다.
경 사장은 올해 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 크게 성장한 6300억달러(약 843조원)를 기록할 것으로 예상했다. DS부문의 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망했다.
삼성전자는 D램, 낸드플래시에 선단 공정 비중을 늘릴 방침이다. 경 사장은 "D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침"이라고 말했다.
경 사장은 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 대해 "업계 최초 GAA(게이트 올 어라운드) 3nm(1나노미터·10억분의 1m) 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 내년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획"이라고 했다. 2나노 공정은 내년에 삼성전자, TSMC, 인텔 모두 실현하겠다고 선언한 선단 공정이다. 그는 "오토모티브, RF(Radio Frequency) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4·5·8·14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침"이라고 했다.
연구개발(R&D) 강화 방침을 이어가겠다고 했다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입할 계획이다. 경 사장은 "반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두 배로 키울 계획"이라며 "연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획"이라고 했다.
경 사장은 "2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한해'가 될 것"이라며 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 계획"이라고 했다.
종희 DX(디바이스 경험) 부문장 겸 대표이사 부회장은 올해 DX부문이 AI를 바탕으로 '개인화된 디바이스 지능화'를 추진할 방침이라고 강조했다. 한 부회장은 "삼성전자는 스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 고객에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공할 방침"이라고 했다.
한 부회장은 "삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장(자동차 전기·전자 장비), 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진할 계획"이라고 했다.
또 한 부회장은 ▲사물인터넷(IoT)을 통한 기기 제어 ▲기기 안의 AI로 최대 20% 에너지 절약 ▲'녹스 매트릭스'를 통한 강력한 기기 보안 등을 실현해나갈 것이라고 했다.
https://view.asiae.co.kr/article/2024032011050024872
경계현 삼성전자 DS(반도체)부문 사장은 20일 열린 제55기 정기 주주총회에서 "메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM(고대역폭메모리) 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획"이라며 이같이 밝혔다.
경 사장은 올해 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 크게 성장한 6300억달러(약 843조원)를 기록할 것으로 예상했다. DS부문의 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망했다.
삼성전자는 D램, 낸드플래시에 선단 공정 비중을 늘릴 방침이다. 경 사장은 "D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침"이라고 말했다.
경 사장은 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 대해 "업계 최초 GAA(게이트 올 어라운드) 3nm(1나노미터·10억분의 1m) 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 내년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획"이라고 했다. 2나노 공정은 내년에 삼성전자, TSMC, 인텔 모두 실현하겠다고 선언한 선단 공정이다. 그는 "오토모티브, RF(Radio Frequency) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4·5·8·14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침"이라고 했다.
연구개발(R&D) 강화 방침을 이어가겠다고 했다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입할 계획이다. 경 사장은 "반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두 배로 키울 계획"이라며 "연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획"이라고 했다.
경 사장은 "2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한해'가 될 것"이라며 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 계획"이라고 했다.
종희 DX(디바이스 경험) 부문장 겸 대표이사 부회장은 올해 DX부문이 AI를 바탕으로 '개인화된 디바이스 지능화'를 추진할 방침이라고 강조했다. 한 부회장은 "삼성전자는 스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 고객에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공할 방침"이라고 했다.
한 부회장은 "삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장(자동차 전기·전자 장비), 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진할 계획"이라고 했다.
또 한 부회장은 ▲사물인터넷(IoT)을 통한 기기 제어 ▲기기 안의 AI로 최대 20% 에너지 절약 ▲'녹스 매트릭스'를 통한 강력한 기기 보안 등을 실현해나갈 것이라고 했다.
https://view.asiae.co.kr/article/2024032011050024872
아시아경제
삼성 "2∼3년내 반도체 세계 1위 되찾을 것" - 아시아경제
"앞으로 2년 늦어도 3년 이내에 세계 반도체 1등을 다시 찾도록 하겠습니다." 경계현 삼성전자 DS(반도체)부문 사장은 20일 열린 제55기 정기 주주총회에서 "메모...
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Forwarded from PL
#아이디어 #삼성전자
반도체 1짱기업 황 형님이 이번 GTC에서 “블랙웰”을 공개 및 양산일정(올해 말)을 이야기하면서, 삼성전자 HBM 퀄테스트 이야기에 긍정 코멘트를 남기셔서 그런지 오늘 삼성전자만 3%가 넘게 오르네요.
*지수는 오르는데 내 포트가 재미없는 이유인가(?) ㅋㅋ
1. 젠슨 황 코멘트, Q&A
“한국은 세계에서 가장 선진적인(advanced) 메모리 생산국입니다. 앞으로 삼성전자와 SK하이닉스는 엄청난 성장 사이클을 맞이하게 될거예요.”
Q. “삼성 HBM을 쓸 계획이 없는가”
A. "아직 쓰고 있지는 않지만, 검증(qualifying) 단계에 있다”
Q. “엔비디아의 첨단 AI반도체를 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산)에서 제조할 가능성이 있는가”
A. "물론 가능하다”고 답.
Q.”대만 TSMC와의 가까운 관계 때문에 삼성에서 반도체를 만들지 못하는게 아니냐”
A1. "꼭 그렇지는 않다. 당신이 삼성과 같은 나라에 살아서 그들이 얼마나 훌륭한지 잊어버렸을 수 있지만, 삼성은 독보적(extraordinary)인 회사”
A2. “앞으로 우리가 만들 모든 차량은 삼성에 기원(based on)할 것”
*레거시 반도체는 확실한데, AI쪽은 잘은 모르겠어 아직~의 뉘앙스로 풀이.
감사하게도 매우 긍정적 코멘트를 해줬음.
2. HBM3E_메모리
HBM3E는 5세대 HBM으로 가장 최신 버전이고, 엔비디아 블랙웰에 들어갈 예정.
삼성전자의 HBM3E는 올해 하반기 양산 예정이고, SKH는 납품 중, MU(마이크론)도 물량 넣기 시작했는데, 삼성전자는 아직임.
일단 타임라인 상 뒤쳐진 건 사실이긴 한데, 쇼티지 상황에 잘 만들기만 하면 콩고물이라도 먹을 듯.
*더 잘 만들어서 M/S 확대할 수도 있는거고
3. 삼성전자 Cube_파운드리
엔비디아 AI칩 양산 위해 TSMC CoWoS (2.5D)공정 포션을 반절 가까이 차지해야되는데, 다른 팹리스들도 경쟁하고 있음, 말 그대로 “슈퍼 을”.
*쉽게 반도체 여러 개 접합, 같은 기판 위에 붙이는 건데, 현재 이 공정을 적용해야 AI칩 실장 면적, 성능 좋아짐.
TSMC 이야기가 나온 건 엔비디아 칩 만드는데 CoWoS 패키징을 통해서 만들고 있음.
삼성전자는 이에 대응책으로 큐브 방식을 취했는데, 기술력 차이는 있겠지만 CoWoS랑 비슷한 방식임.
이 부문 쇼티지는 가시화됐고, 아직까지 대체재는 삼성전자 큐브 밖에 없는데, 쇼티지 현상이 심해지면 패키징 공정 단에서도 퀄 테스트 이야기가 나오지 않을까 싶음.
4. 결론
SKH HBM으로 공부 한 번 해놨으니, 이제 삼성전자 밸류체인도 보자.
쇼티지 현상 수혜는 삼성전자가 먹을 수 밖에 없다.
*HBM도 2.5D공정도 삼성전자가 대체재로 유일해보임.
t.me/pillip_to_rich
반도체 1짱기업 황 형님이 이번 GTC에서 “블랙웰”을 공개 및 양산일정(올해 말)을 이야기하면서, 삼성전자 HBM 퀄테스트 이야기에 긍정 코멘트를 남기셔서 그런지 오늘 삼성전자만 3%가 넘게 오르네요.
*지수는 오르는데 내 포트가 재미없는 이유인가(?) ㅋㅋ
1. 젠슨 황 코멘트, Q&A
“한국은 세계에서 가장 선진적인(advanced) 메모리 생산국입니다. 앞으로 삼성전자와 SK하이닉스는 엄청난 성장 사이클을 맞이하게 될거예요.”
Q. “삼성 HBM을 쓸 계획이 없는가”
A. "아직 쓰고 있지는 않지만, 검증(qualifying) 단계에 있다”
Q. “엔비디아의 첨단 AI반도체를 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산)에서 제조할 가능성이 있는가”
A. "물론 가능하다”고 답.
Q.”대만 TSMC와의 가까운 관계 때문에 삼성에서 반도체를 만들지 못하는게 아니냐”
A1. "꼭 그렇지는 않다. 당신이 삼성과 같은 나라에 살아서 그들이 얼마나 훌륭한지 잊어버렸을 수 있지만, 삼성은 독보적(extraordinary)인 회사”
A2. “앞으로 우리가 만들 모든 차량은 삼성에 기원(based on)할 것”
*레거시 반도체는 확실한데, AI쪽은 잘은 모르겠어 아직~의 뉘앙스로 풀이.
감사하게도 매우 긍정적 코멘트를 해줬음.
2. HBM3E_메모리
HBM3E는 5세대 HBM으로 가장 최신 버전이고, 엔비디아 블랙웰에 들어갈 예정.
삼성전자의 HBM3E는 올해 하반기 양산 예정이고, SKH는 납품 중, MU(마이크론)도 물량 넣기 시작했는데, 삼성전자는 아직임.
일단 타임라인 상 뒤쳐진 건 사실이긴 한데, 쇼티지 상황에 잘 만들기만 하면 콩고물이라도 먹을 듯.
*더 잘 만들어서 M/S 확대할 수도 있는거고
3. 삼성전자 Cube_파운드리
엔비디아 AI칩 양산 위해 TSMC CoWoS (2.5D)공정 포션을 반절 가까이 차지해야되는데, 다른 팹리스들도 경쟁하고 있음, 말 그대로 “슈퍼 을”.
*쉽게 반도체 여러 개 접합, 같은 기판 위에 붙이는 건데, 현재 이 공정을 적용해야 AI칩 실장 면적, 성능 좋아짐.
TSMC 이야기가 나온 건 엔비디아 칩 만드는데 CoWoS 패키징을 통해서 만들고 있음.
삼성전자는 이에 대응책으로 큐브 방식을 취했는데, 기술력 차이는 있겠지만 CoWoS랑 비슷한 방식임.
이 부문 쇼티지는 가시화됐고, 아직까지 대체재는 삼성전자 큐브 밖에 없는데, 쇼티지 현상이 심해지면 패키징 공정 단에서도 퀄 테스트 이야기가 나오지 않을까 싶음.
4. 결론
SKH HBM으로 공부 한 번 해놨으니, 이제 삼성전자 밸류체인도 보자.
쇼티지 현상 수혜는 삼성전자가 먹을 수 밖에 없다.
*HBM도 2.5D공정도 삼성전자가 대체재로 유일해보임.
t.me/pillip_to_rich
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Forwarded from 루팡
엔비디아는 삼성에서 고대역폭 메모리 칩을 조달하려고 함
엔비디아는 최근 차세대 HBM 칩의 양산을 시작한 경쟁사 SK 하이닉스를 따라잡기 위해 노력하는 가운데 삼성전자로부터 AI 프로세서의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 조달할 계획이다.
"HBM 메모리는 매우 복잡하고 부가가치는 매우 높습니다. 우리는 HBM에 많은 돈을 쓰고 있습니다." 엔비디아의 공동 창립자이자 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 화요일 캘리포니아 산호세에서 열린 미디어 브리핑에서 말했습니다.
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Nvidia-looks-to-procure-high-bandwidth-memory-chips-from-Samsung
(니케이 기사 내용 전체는 유료라 못 봤지만 당장 조달한다는거보다는 젠슨황이 미디어 간담회에서 얘기한 삼전 HBM 테스트중이고 기대하고 있다는 내용을 말하는거일거 같네요)
엔비디아는 최근 차세대 HBM 칩의 양산을 시작한 경쟁사 SK 하이닉스를 따라잡기 위해 노력하는 가운데 삼성전자로부터 AI 프로세서의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 조달할 계획이다.
"HBM 메모리는 매우 복잡하고 부가가치는 매우 높습니다. 우리는 HBM에 많은 돈을 쓰고 있습니다." 엔비디아의 공동 창립자이자 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 화요일 캘리포니아 산호세에서 열린 미디어 브리핑에서 말했습니다.
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Nvidia-looks-to-procure-high-bandwidth-memory-chips-from-Samsung
(니케이 기사 내용 전체는 유료라 못 봤지만 당장 조달한다는거보다는 젠슨황이 미디어 간담회에서 얘기한 삼전 HBM 테스트중이고 기대하고 있다는 내용을 말하는거일거 같네요)
Nikkei Asia
Nvidia looks to procure high-bandwidth memory chips from Samsung
Rival SK Hynix gets a head start in HBM3E mass production
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2024.03.20 11:58:34
기업명: 라온테크(시가총액: 1,075억)
보고서명: 사업보고서 (2023.12)
매출액 : 104억(예상치 : 0억)
영업익 : 18억(예상치 : 0억)
순이익 : 18억(예상치 : 0억)
**최근 실적 추이**
2023.4Q 104억/ 18억/ 18억
2023.3Q 56억/ -9억/ -7억
2023.2Q 92억/ 8억/ 5억
2023.1Q 93억/ 2억/ 7억
2022.4Q 146억/ 28억/ 28억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240320000291
기업명: 라온테크(시가총액: 1,075억)
보고서명: 사업보고서 (2023.12)
매출액 : 104억(예상치 : 0억)
영업익 : 18억(예상치 : 0억)
순이익 : 18억(예상치 : 0억)
**최근 실적 추이**
2023.4Q 104억/ 18억/ 18억
2023.3Q 56억/ -9억/ -7억
2023.2Q 92억/ 8억/ 5억
2023.1Q 93억/ 2억/ 7억
2022.4Q 146억/ 28억/ 28억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240320000291
Forwarded from 트리플 아이 - Insight Information Indepth
●이오테크닉스 장비별 전망
t.me/triple_stock
[레이저 마커]
• 점유율은 국내 95%, 전세계 60~65% 수준에서 독점적 지위
• 2022년 반도체 장비 매출 2400억 중에서 1600억을 담당하며 성장을 리딩했는데 2023년은 800억으로 큰 폭의 감소, 2024년은 다시 회복 전망
• 칩렛 구조 확대 속에 기존보다 시장은 10~15% 성장 전망
[레이저 어닐링]
☆DRAM에서 NAND, 비메모리로 확장
• 레이저 어닐링은 FinFET, GAA, 1z이하 DRAM, 3D NAND 등 첨단 반도체 제조 공정에서 확대 흐름
• 파운드리 선단공정과 DRAM 1z이하, 특히 HBM 생산에는 필수적으로 사용되는 흐름
• TSMC 파운드리에는 Veeco 장비 사용. 당사는 삼성전자 파운드리에 퀄 진행 중, 인텔도 영업 중
• 삼성전자 DRAM은 1z 이후부터 사용되고, 1b부터는 어닐링 스텝수가 증가하면서 확대 적용 예상
• 삼성전자 NAND V9부터 사용 검토 중, V9은 2024년 하반기부터 양산 계획
• 삼성전자와의 독점 계약이 만료됨에 따라 DRAM은 마이크론, 파운드리는 인텔로 영업 중
• 현재 납품 중인 어닐링 장비의 ASP는 50억 정도, DPSS(Diode Pumped Solid State) 업그레이드 버전은 레이저 교체 주기가 단축되어 ASP는 2배 상승
• 1a까지는 10k당 1대, 1b부터는 10k당 2대 도입 추정
[그루빙]
☆비메모리에서 NAND로 확장
• 2Q23부터 해외 주요 OSAT 업체들의 양산 인증이 완료되면서 주문 증가 예상
• 비메모리 선단 공정에서는 HKMG 사용이 증가하여 디스코의 나노초/피코초 기반 장비로 대응이 어려워 당사의 장비가 2023년 하반기에 TSMC와 삼성전자에 동시 채택된 이유
• 삼성전자는 NAND V10부터 그루빙 장비 도입 확정함
• 삼성전자는 V10부터 기존 스텔스 다이싱과 신규 그루빙 장비를 혼용하는 방식을 확정함. 당사와 ASM을 2024년 5월 테스트 장비 입고 후 6개월간 테스트하여 2025년의 두 회사의 M/S를 결정할 계획
[스텔스 다이싱, 레이저 풀컷]
☆메모리(DRAM, NAND) 내에서 HBM으로 확장
• 삼성전자 HBM에 들어가는 스텔스 다이싱은 퀄이 2023년 하반기에 진행되어 디스코 장비 대비 우수한 결과 확인
• 초도공급은 확인되었고, 2024년 본격적인 HBM 생산 라인 확대에 그루빙(파운드리향)+스텔스 다이싱(HBM향) 장비 주문 예상
• 당사의 장비가 디스코보다 10% 가량 비싼데, 레이저 교체 비용이 7분의 1 이상 저렴하기 때문
• 스텔스 다이싱 장비는 삼성전자 독점 이슈가 없어 현재 SK하이닉스, 마이크론, 하나마이크론 등에 영업 진행 중
• 레이저 풀컷 장비는 개발 완료 및 공급 준비는 끝났고, 2025년 시장 개화 시점을 기다리는 중
[드릴러 장비]
☆UV드릴러 침투 확대
☆HBM TSV, 인터포저 TSV, 글라스 기판 TGV로 확장
• 당사는 CO2 드릴러를 건너 뛰고 UV드릴러 내재화애 집중하여 글로벌 시장에 도전함
• CO2 드릴러 글로벌 시장점유율은 10% 이하이지만, UV드릴러 시장점유율은 최근 50% 이상 추정
• 글로벌 UV드릴러 침투율이 빠르게 올라오는 중으로
• 글로벌 PCB 드릴러 시장은 1조원으로 추산하면, UV드릴러 침투율이 20%만 올라와도 당사의 점유율 가정시 레이저 마커 정도의 cash cow 역할을 할 것으로 기대됨
• 당사는 2024년 실적을 2022년 수준으로 전망하는 가장 결정적인 이유가 UV드릴러의 성장 덕분으로 설명함
• 현재 CoWoS 영역에서 실리콘 인터포저의 병목으로 RDL(재배선층) 노선이 변경된다면 당사에 유리함. RDL TSV는 레이저로 가공하는게 유리한 국면
• 글라스 기판의 핵심 기술은 TGV를 통한 신호 거리 단축에 있음. 당사는 이미 TGV용 레이저 드릴러 장비 보유하여 SKC, 삼성전기 등에 영업 활동 중
t.me/triple_stock
[레이저 마커]
• 점유율은 국내 95%, 전세계 60~65% 수준에서 독점적 지위
• 2022년 반도체 장비 매출 2400억 중에서 1600억을 담당하며 성장을 리딩했는데 2023년은 800억으로 큰 폭의 감소, 2024년은 다시 회복 전망
• 칩렛 구조 확대 속에 기존보다 시장은 10~15% 성장 전망
[레이저 어닐링]
☆DRAM에서 NAND, 비메모리로 확장
• 레이저 어닐링은 FinFET, GAA, 1z이하 DRAM, 3D NAND 등 첨단 반도체 제조 공정에서 확대 흐름
• 파운드리 선단공정과 DRAM 1z이하, 특히 HBM 생산에는 필수적으로 사용되는 흐름
• TSMC 파운드리에는 Veeco 장비 사용. 당사는 삼성전자 파운드리에 퀄 진행 중, 인텔도 영업 중
• 삼성전자 DRAM은 1z 이후부터 사용되고, 1b부터는 어닐링 스텝수가 증가하면서 확대 적용 예상
• 삼성전자 NAND V9부터 사용 검토 중, V9은 2024년 하반기부터 양산 계획
• 삼성전자와의 독점 계약이 만료됨에 따라 DRAM은 마이크론, 파운드리는 인텔로 영업 중
• 현재 납품 중인 어닐링 장비의 ASP는 50억 정도, DPSS(Diode Pumped Solid State) 업그레이드 버전은 레이저 교체 주기가 단축되어 ASP는 2배 상승
• 1a까지는 10k당 1대, 1b부터는 10k당 2대 도입 추정
[그루빙]
☆비메모리에서 NAND로 확장
• 2Q23부터 해외 주요 OSAT 업체들의 양산 인증이 완료되면서 주문 증가 예상
• 비메모리 선단 공정에서는 HKMG 사용이 증가하여 디스코의 나노초/피코초 기반 장비로 대응이 어려워 당사의 장비가 2023년 하반기에 TSMC와 삼성전자에 동시 채택된 이유
• 삼성전자는 NAND V10부터 그루빙 장비 도입 확정함
• 삼성전자는 V10부터 기존 스텔스 다이싱과 신규 그루빙 장비를 혼용하는 방식을 확정함. 당사와 ASM을 2024년 5월 테스트 장비 입고 후 6개월간 테스트하여 2025년의 두 회사의 M/S를 결정할 계획
[스텔스 다이싱, 레이저 풀컷]
☆메모리(DRAM, NAND) 내에서 HBM으로 확장
• 삼성전자 HBM에 들어가는 스텔스 다이싱은 퀄이 2023년 하반기에 진행되어 디스코 장비 대비 우수한 결과 확인
• 초도공급은 확인되었고, 2024년 본격적인 HBM 생산 라인 확대에 그루빙(파운드리향)+스텔스 다이싱(HBM향) 장비 주문 예상
• 당사의 장비가 디스코보다 10% 가량 비싼데, 레이저 교체 비용이 7분의 1 이상 저렴하기 때문
• 스텔스 다이싱 장비는 삼성전자 독점 이슈가 없어 현재 SK하이닉스, 마이크론, 하나마이크론 등에 영업 진행 중
• 레이저 풀컷 장비는 개발 완료 및 공급 준비는 끝났고, 2025년 시장 개화 시점을 기다리는 중
[드릴러 장비]
☆UV드릴러 침투 확대
☆HBM TSV, 인터포저 TSV, 글라스 기판 TGV로 확장
• 당사는 CO2 드릴러를 건너 뛰고 UV드릴러 내재화애 집중하여 글로벌 시장에 도전함
• CO2 드릴러 글로벌 시장점유율은 10% 이하이지만, UV드릴러 시장점유율은 최근 50% 이상 추정
• 글로벌 UV드릴러 침투율이 빠르게 올라오는 중으로
• 글로벌 PCB 드릴러 시장은 1조원으로 추산하면, UV드릴러 침투율이 20%만 올라와도 당사의 점유율 가정시 레이저 마커 정도의 cash cow 역할을 할 것으로 기대됨
• 당사는 2024년 실적을 2022년 수준으로 전망하는 가장 결정적인 이유가 UV드릴러의 성장 덕분으로 설명함
• 현재 CoWoS 영역에서 실리콘 인터포저의 병목으로 RDL(재배선층) 노선이 변경된다면 당사에 유리함. RDL TSV는 레이저로 가공하는게 유리한 국면
• 글라스 기판의 핵심 기술은 TGV를 통한 신호 거리 단축에 있음. 당사는 이미 TGV용 레이저 드릴러 장비 보유하여 SKC, 삼성전기 등에 영업 활동 중
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트리플 아이 - Insight Information Indepth
고퀄리티 주식정보방 - Insight Information Indepth
본 채널에서 언급하는 종목들은 매수/매도를 의미하는 것이 아닙니다.
본 채널에서 언급된 종목은 보유 중이거나 아닐 수도 있습니다. 또한 언제든지 사전 예고없이 매수/매도할 수 있습니다.
투자에 따른 책임은 본인에게 있으며
본 채널의 게시물은 어떠한 경우에도 법적 책임을 묻는 근거 자료로 사용될 수 없습니다.
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Forwarded from 아빠 직장인
https://www.canada.ca/en/health-canada/corporate/transparency/regulatory-transparency-and-openness/improving-review-drugs-devices/notice-aligned-reviews-health-canada-health-technology-assessment-organizations.html
캐나다에 신청한 aligned reviws 의 경우 300일 기준에서 최대 120일을 빨리 진행할수 있음
보편적으로 2월 신청이면 11월 등록허가이나 이경우 빠르면 7월에 허가 가능. 올해부터 특히 4분기는 온기로 매출 찍힐듯
현재 모든 수급을 삼전이 다 빨아감
하방만 어느정도 유지되면 됨
후장에 꼬리기대~~
From 샤 프로도
캐나다에 신청한 aligned reviws 의 경우 300일 기준에서 최대 120일을 빨리 진행할수 있음
보편적으로 2월 신청이면 11월 등록허가이나 이경우 빠르면 7월에 허가 가능. 올해부터 특히 4분기는 온기로 매출 찍힐듯
현재 모든 수급을 삼전이 다 빨아감
하방만 어느정도 유지되면 됨
후장에 꼬리기대~~
From 샤 프로도
www.canada.ca
Aligned reviews between Health Canada and health technology assessment organizations - Canada.ca
The option for aligned reviews is available to all biological and new drug submissions.
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Forwarded from 바이오스펙테이터
피노바이오(Pinot Bio)가 미국 암연구학회(AACR 2024)에서 기존 캄토테신 페이로드의 안전성을 개선하기 위해 새롭게 발굴한 TOP1 저해제 ‘PBX-7’ 페이로드와 PBX-7 기반 ADC 후보물질에 대한 연구결과를 발표합니다.
PBX-7 시리즈는 in vitro 상에서 암 세포를 대상으로 항암효능을 보였으며, 기존 캄토테신계 페이로드와 비슷한 수준의 TOP1 억제 효능을 나타냈습니다. 마우스 모델에서도 PBX-7 시리즈는 독성평가 결과 우수한 안전성 프로파일을 나타냈습니다.
또한 피노바이오는 캄토테신 페이로드의 독성을 줄이는 또 다른 방법으로, 두개의 각각 다른 효소가 순차적으로 링커를 절단해 페이로드를 방출하는 'tandem cleavage' 링커에 대해서도 소개할 예정입니다.
http://biospectator.com/view/news_view.php?varAtcId=21379
PBX-7 시리즈는 in vitro 상에서 암 세포를 대상으로 항암효능을 보였으며, 기존 캄토테신계 페이로드와 비슷한 수준의 TOP1 억제 효능을 나타냈습니다. 마우스 모델에서도 PBX-7 시리즈는 독성평가 결과 우수한 안전성 프로파일을 나타냈습니다.
또한 피노바이오는 캄토테신 페이로드의 독성을 줄이는 또 다른 방법으로, 두개의 각각 다른 효소가 순차적으로 링커를 절단해 페이로드를 방출하는 'tandem cleavage' 링커에 대해서도 소개할 예정입니다.
http://biospectator.com/view/news_view.php?varAtcId=21379
바이오스펙테이터
피노바이오, '新TOP1 저해제' 기반 ADC “AACR 발표"
피노바이오(Pinot Bio)가 다음달 5일부터 10일까지 열리는 미국 암연구학회(AACR 2024)에서 기존 캄토테신 페이로드의 안전성과 새롭게 발굴한 TOP1
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