Forwarded from 잡담방
Forwarded from 한투증권 중국/신흥국 정정영
* 대만정부, 평균 +11% 수준으로 전기료 전면 인상 계획
• TSMC 최대 +25%. 첫 보도 나왔을때 +30% 인상 가능성 언급
【中国台媒：台经济部门将拍板4月电价调幅，台积电适用最高调幅25%】台湾经济主管部门将在3月22日召开电价费率审议会，拍板4月电价调幅，这波电价调升平均调幅11%，工业、小商家及民生用电全面调涨。其中，逾44万家工业用电户调幅低于14%，另有十多家用电大户调幅15%以上，台积电适用最高调幅25%。（台湾经济日报）
• TSMC 최대 +25%. 첫 보도 나왔을때 +30% 인상 가능성 언급
【中国台媒：台经济部门将拍板4月电价调幅，台积电适用最高调幅25%】台湾经济主管部门将在3月22日召开电价费率审议会，拍板4月电价调幅，这波电价调升平均调幅11%，工业、小商家及民生用电全面调涨。其中，逾44万家工业用电户调幅低于14%，另有十多家用电大户调幅15%以上，台积电适用最高调幅25%。（台湾经济日报）
Forwarded from 잡담방
#툴젠
이번 저촉심사 내용이 길고 복잡합니다.
그래서 가능한 간단히 요약 합니다
이번 저축심사의 핵심은 진핵생들에 대한 유전자가위 특허권을 가리는 것입니다.
먼저 생물체는 크게 원핵생물과 진핵생물로 구분합니다. 원핵생물은 대장균, 유산균 등 단순한 세균 수준의 생물입니다. 반대로 진핵생들은 빵 만들 때 사용하는 효모에서부터 모든 식물과 동물 그리고 사람까지 포함하는 광범위한 생물군입니다.
즉 유전자가위를 이용해서 돈을 벌기 위해서는 진핵생을 유전자 편집이 가능한 특허를 확보하는게 최고로 중요합니다.
이번 저쪽심사에서 특허권을 다두는 세 기관의
특허출원 순서는 버클리(12년5월, 원혁), 들전(12년10월, 진핵), 브로드(12년12월, 진책) 이런 순서입니다.
특허 졸원은 버클리가 가장 빠르지만, 원핵생물에만 작등 가능한 유전자가위 수준입니다. 물론 특허 청구항에는 진핵도 된다고 적었지만, 기술적으로는 진책은 불가능한 상태로 특허를 출원 했지 그리고 브로드 연구소는 출원은 가장 늦게 했지만, 신속심사로 진책에 대한 유전자 특허를 먼저 등록 받았습니다.
반면 들젠은 진책에 대한 세계 최초 특허 졸원을 했음에도, 편파적인 심사관을 만나서 개고생 하다, 심판원 판결에서 역전 시켜서 이제 진정한 특허권리를 찾아가고 있는 단계입니다. 그 첫번째 성과가 지난번 나온 568 분할 특허 등록 입니다.
어제 들젠 510 미국특허에 대한 저축심사가 결정 났지요.
이건 누가 먼저 발명을 했나를 가리는 심사라 보면 됩니다. 미국 특허의 복잡한 내용은 여기선 생략할께요.
즉 동전과 브로드 그리고 젠과 버클리 이렇게 저쪽 심사를 하게되었다는 것입니다.
여기서 아래의 저축심사 자료를 한번 보시면
즉 다시 말해 이 특허의 우선권은 틀이 가지고 있고, 너희들이 들보다 먼저 발명했다는 증거를 제시하면 이의를 받아 줄께, 이런 겁니다.
여기서 아주 중요한 포인트는요. 버클리가 특허를 먼저 줄 했지만, 들전을 우선권자로 본다는것은 진핵을 별도 특허로 본다는 증거입니다.
아직 등록도 안된 젠 특허를 일단 챔피언 자리에 앉혀놓고 게임을 시작 한다는 거지요.
트젠이 절대적으로 유리한 인장에서 심사를 받는다 보시면 되겠습니다.
실제 진혁 유전자가위 출원은 젠이 세계최초라 우리가 이길 가능성이 상당히 높고, 협의로 들어간다 해도 우리가 유리한 포지션에서 할 수 있습니다.
우리가 진혁 전부를 못 먹더라도 일부분은 무조건 먹을 수 있는 조건이라 저는 판단합니다.
간단히 요약 하려 했는데, 이해가 되십니까?
궁금한 것은 댓글로 질문 하십시요.
이번 저촉심사 내용이 길고 복잡합니다.
그래서 가능한 간단히 요약 합니다
이번 저축심사의 핵심은 진핵생들에 대한 유전자가위 특허권을 가리는 것입니다.
먼저 생물체는 크게 원핵생물과 진핵생물로 구분합니다. 원핵생물은 대장균, 유산균 등 단순한 세균 수준의 생물입니다. 반대로 진핵생들은 빵 만들 때 사용하는 효모에서부터 모든 식물과 동물 그리고 사람까지 포함하는 광범위한 생물군입니다.
즉 유전자가위를 이용해서 돈을 벌기 위해서는 진핵생을 유전자 편집이 가능한 특허를 확보하는게 최고로 중요합니다.
이번 저쪽심사에서 특허권을 다두는 세 기관의
특허출원 순서는 버클리(12년5월, 원혁), 들전(12년10월, 진핵), 브로드(12년12월, 진책) 이런 순서입니다.
특허 졸원은 버클리가 가장 빠르지만, 원핵생물에만 작등 가능한 유전자가위 수준입니다. 물론 특허 청구항에는 진핵도 된다고 적었지만, 기술적으로는 진책은 불가능한 상태로 특허를 출원 했지 그리고 브로드 연구소는 출원은 가장 늦게 했지만, 신속심사로 진책에 대한 유전자 특허를 먼저 등록 받았습니다.
반면 들젠은 진책에 대한 세계 최초 특허 졸원을 했음에도, 편파적인 심사관을 만나서 개고생 하다, 심판원 판결에서 역전 시켜서 이제 진정한 특허권리를 찾아가고 있는 단계입니다. 그 첫번째 성과가 지난번 나온 568 분할 특허 등록 입니다.
어제 들젠 510 미국특허에 대한 저축심사가 결정 났지요.
이건 누가 먼저 발명을 했나를 가리는 심사라 보면 됩니다. 미국 특허의 복잡한 내용은 여기선 생략할께요.
즉 동전과 브로드 그리고 젠과 버클리 이렇게 저쪽 심사를 하게되었다는 것입니다.
여기서 아래의 저축심사 자료를 한번 보시면
즉 다시 말해 이 특허의 우선권은 틀이 가지고 있고, 너희들이 들보다 먼저 발명했다는 증거를 제시하면 이의를 받아 줄께, 이런 겁니다.
여기서 아주 중요한 포인트는요. 버클리가 특허를 먼저 줄 했지만, 들전을 우선권자로 본다는것은 진핵을 별도 특허로 본다는 증거입니다.
아직 등록도 안된 젠 특허를 일단 챔피언 자리에 앉혀놓고 게임을 시작 한다는 거지요.
트젠이 절대적으로 유리한 인장에서 심사를 받는다 보시면 되겠습니다.
실제 진혁 유전자가위 출원은 젠이 세계최초라 우리가 이길 가능성이 상당히 높고, 협의로 들어간다 해도 우리가 유리한 포지션에서 할 수 있습니다.
우리가 진혁 전부를 못 먹더라도 일부분은 무조건 먹을 수 있는 조건이라 저는 판단합니다.
간단히 요약 하려 했는데, 이해가 되십니까?
궁금한 것은 댓글로 질문 하십시요.
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Forwarded from Yeouido Lab_여의도 톺아보기
플레이브 예준, 활동 최소화 "성대결절 초기"
https://entertain.naver.com/read?oid=079&aid=0003876774
소속사 블래스트(VLAST)는 21일 위버스 커뮤니티에 공지를 올려 "지난 2월 17일 '예준'의 컨디션 난조로 스케줄을 조정하여 최대한 휴식 시간을 확보하였으나, 꾸준한 관리에도 불구하고 목 상태가 악화되어 최근 성대결절 초기라는 진단을 받았다"라고 알렸다.
https://entertain.naver.com/read?oid=079&aid=0003876774
소속사 블래스트(VLAST)는 21일 위버스 커뮤니티에 공지를 올려 "지난 2월 17일 '예준'의 컨디션 난조로 스케줄을 조정하여 최대한 휴식 시간을 확보하였으나, 꾸준한 관리에도 불구하고 목 상태가 악화되어 최근 성대결절 초기라는 진단을 받았다"라고 알렸다.
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플레이브 예준, 활동 최소화 "성대결절 초기"
버추얼 아이돌 그룹 플레이브(PLAVE)의 예준이 성대결절 초기 진단을 받아 활동을 줄인다. 소속사 블래스트(VLAST)는 21일 위버스 커뮤니티에 공지를 올려 "지난 2월 17일 '예준'의 컨디션 난조로 스케줄을
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Forwarded from 루팡
삼성의 3nm 수율 관련
현재 삼성의 3nm 수율은 초기에 10~20% 정도에 머물렀지만, 최근 3배 이상 개선되었습니다.
물론 이 수치는 여전히 핀펫 기술을 사용하는 TSMC에 비하면 낮은 수준입니다.
하지만 삼성은 2세대 3nm 기술에 대한 기대가 높으며 실제 전력, 성능 및 면적(PPA) 지표는 매우 유망한 것으로 알려졌습니다. (TSMC N3P와 동등한 수준이라는 소문도 있습니다.)
정보에 입각한 소식통에 따르면 전력 효율과 로직 면적이 4nm FinFET 기술에 비해 20~30% 증가했다고 합니다.
현재 삼성의 3nm 수율은 초기에 10~20% 정도에 머물렀지만, 최근 3배 이상 개선되었습니다.
물론 이 수치는 여전히 핀펫 기술을 사용하는 TSMC에 비하면 낮은 수준입니다.
하지만 삼성은 2세대 3nm 기술에 대한 기대가 높으며 실제 전력, 성능 및 면적(PPA) 지표는 매우 유망한 것으로 알려졌습니다. (TSMC N3P와 동등한 수준이라는 소문도 있습니다.)
정보에 입각한 소식통에 따르면 전력 효율과 로직 면적이 4nm FinFET 기술에 비해 20~30% 증가했다고 합니다.
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