Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
해당글의 원문으로 추정되는 글입니다. Dr Robert castellano님의 가장 최신글(3.27일 작성)글의 요약입니다.
투자자들과 애널리스트들은 마이크론의 어닝 콜에 큰 호응을 보냈습니다. 이전 Seeking Alpha 기사에서 이미 보고하지 않은 내용은 거의 없었습니다. 하지만 AMD와 인텔의 CPU 칩에 대한 중국의 금수 조치 문제는 광범위한 영향을 미칠 수 있었습니다. 하지만 투자자들은 이 문제에 대한 보고를 무시했습니다.
이 기사를 읽는 독자들은 이미 D램과 HBMx 매출에서 마이크론을 앞서고 있는 삼성과 SK하이닉스가 메모리 시장에서 소극적인 경쟁자가 아니라는 것을 인식하고 기술과 사업의 발전을 계속해야 합니다.
독자들도 제가 쓴 수많은 기사의 주제인 중국에 대한 미국의 제재가 효과가 없다는 것을 인식해야 합니다. 이런 미국의 제재는 중국이 미국산 칩을 봉쇄하면서 역풍을 맞고 있습니다. 시간이 지나면서 미국의 제재가 고조된 것처럼 이 전략도 확대될 수 있습니다. AMD와 인텔의 AI 프로세서가 그 다음이 될 수 있다는 뜻이고, 그렇게 되면 이들 기업은 수급 역학이 바뀌고, 마이크론은 HBM 캐파를 채울 수 있는 능력이 사라지게 됩니다.
HBM 시장 역동성에 대한 긍정적 전망: 2024년 예상 수요 급증
HBM 수요의 상당한 증가: 2024년에는 3배 이상 증가할 것으로 예상되는 등 HBM 수요가 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 공급망 제약은 점차 줄어들고 있으며, 클라우드 서비스 제공업체 및 정부 기관을 포함한 다양한 부문에서 AI 기술에 대한 상당한 투자가 계속되고 있습니다. 이러한 지속적인 투자는 기술 우위를 위한 경쟁적 추진에 의해 주도됩니다. 이러한 조건을 고려할 때 올해 전체 HBM 생산은 예상치 못한 수요 변화를 방지하고 시장을 찾을 가능성이 높습니다.
HBM 공급 증가: HBM 수요는 2023년 20억 Gb에서 2024년 38억 Gb로 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 특히 2024년 하반기에는 EUV 리소그래피 문제로 HBM3e 생산에 어려움을 겪고 있음에도 불구하고 HBM3 수요는 여전히 견조합니다. 북미 클라우드 서비스 업체들은 자체 칩 개발을 추진하는 등 특히 적극적입니다.
2.5D 패키징 병목 현상 완화: 2.5D 패키징 병목 현상이 완화되기 시작하면서 HBM 수요에 영향을 미칠 수 있는 AI GPU 생산에 대한 우려가 완화되고 있습니다. TSMC의 첨단 프로세스 활용도가 다시 증가하고 장비/자재 공급에 제약이 없는 것이 2.5D 패키징 기술에 대한 지속적인 투자를 뒷받침하고 있습니다. 2024년 하반기 인텔의 이니셔티브는 2.5D 패키징에 대한 글로벌 용량 제약을 더욱 완화하여 미국 GPU 제조업체에 도움이 될 것으로 예상됩니다.
HBM4 사양 조정: 업계는 공격적인 개발 일정과 복잡한 기술 요구를 수용하기 위해 HBM4의 높이 스펙을 완화할 것으로 예상됩니다.
TC-NCF(Samsung and Micron)와 MR-MUF(SK하이닉스)와 같은 기존 기술은 적어도 2027년 말까지 사용될 것으로 보이며, 하이브리드 본딩은 다양한 한계로 인해 HBM4에 실행 가능한 옵션이 될 것으로 예상되지 않습니다.
투자 인사이트: HBM 생태계 탐색
SK하이닉스의 전략적 움직임: 기술적 우위에도 불구하고, SK하이닉스는 제조 공간과 관련된 도전에 직면해 있습니다. 용량에 미치는 영향이 당장은 아니지만, M15X 팹을 통한 잠재적인 확장은 해결책을 제시합니다. 이러한 격차를 해소하기 위해, SK하이닉스는 제조 혁신을 통해 수율을 높이고 특정 반도체 제조 공정을 아웃소싱하여 공간을 최적화하는 데 집중할 수 있습니다. 수율 개선을 위한 넥스틴과 인텍플러스, 그리고 하나마이크론과 같은 파트너들이 필요합니다.
마이크론의 백엔드 제조는 이 전략의 핵심이며 투자자의 관심을 받을 가치가 있습니다.
삼성 밸류체인 내 기회: 삼성전자는 MR-MUF 방식을 도입하는 방안을 검토 중입니다. 삼성이 2분기와 3분기에 HBM 백엔드 용량을 증설하는 것은 단기적으로 예의주시해야 합니다. 삼성의 공급업체, 특히 PSK홀딩스와 같은 디스컴 및 리플로우 장비 관련 업체들은 HBM 생산 능력이 크게 향상되어 HBM 관련 매출이 크게 증가할 것으로 예상됩니다.
https://drrobertcastellano.substack.com/p/micron-much-ado-about-nothing-call-4f1
투자자들과 애널리스트들은 마이크론의 어닝 콜에 큰 호응을 보냈습니다. 이전 Seeking Alpha 기사에서 이미 보고하지 않은 내용은 거의 없었습니다. 하지만 AMD와 인텔의 CPU 칩에 대한 중국의 금수 조치 문제는 광범위한 영향을 미칠 수 있었습니다. 하지만 투자자들은 이 문제에 대한 보고를 무시했습니다.
이 기사를 읽는 독자들은 이미 D램과 HBMx 매출에서 마이크론을 앞서고 있는 삼성과 SK하이닉스가 메모리 시장에서 소극적인 경쟁자가 아니라는 것을 인식하고 기술과 사업의 발전을 계속해야 합니다.
독자들도 제가 쓴 수많은 기사의 주제인 중국에 대한 미국의 제재가 효과가 없다는 것을 인식해야 합니다. 이런 미국의 제재는 중국이 미국산 칩을 봉쇄하면서 역풍을 맞고 있습니다. 시간이 지나면서 미국의 제재가 고조된 것처럼 이 전략도 확대될 수 있습니다. AMD와 인텔의 AI 프로세서가 그 다음이 될 수 있다는 뜻이고, 그렇게 되면 이들 기업은 수급 역학이 바뀌고, 마이크론은 HBM 캐파를 채울 수 있는 능력이 사라지게 됩니다.
HBM 시장 역동성에 대한 긍정적 전망: 2024년 예상 수요 급증
HBM 수요의 상당한 증가: 2024년에는 3배 이상 증가할 것으로 예상되는 등 HBM 수요가 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 공급망 제약은 점차 줄어들고 있으며, 클라우드 서비스 제공업체 및 정부 기관을 포함한 다양한 부문에서 AI 기술에 대한 상당한 투자가 계속되고 있습니다. 이러한 지속적인 투자는 기술 우위를 위한 경쟁적 추진에 의해 주도됩니다. 이러한 조건을 고려할 때 올해 전체 HBM 생산은 예상치 못한 수요 변화를 방지하고 시장을 찾을 가능성이 높습니다.
HBM 공급 증가: HBM 수요는 2023년 20억 Gb에서 2024년 38억 Gb로 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 특히 2024년 하반기에는 EUV 리소그래피 문제로 HBM3e 생산에 어려움을 겪고 있음에도 불구하고 HBM3 수요는 여전히 견조합니다. 북미 클라우드 서비스 업체들은 자체 칩 개발을 추진하는 등 특히 적극적입니다.
2.5D 패키징 병목 현상 완화: 2.5D 패키징 병목 현상이 완화되기 시작하면서 HBM 수요에 영향을 미칠 수 있는 AI GPU 생산에 대한 우려가 완화되고 있습니다. TSMC의 첨단 프로세스 활용도가 다시 증가하고 장비/자재 공급에 제약이 없는 것이 2.5D 패키징 기술에 대한 지속적인 투자를 뒷받침하고 있습니다. 2024년 하반기 인텔의 이니셔티브는 2.5D 패키징에 대한 글로벌 용량 제약을 더욱 완화하여 미국 GPU 제조업체에 도움이 될 것으로 예상됩니다.
HBM4 사양 조정: 업계는 공격적인 개발 일정과 복잡한 기술 요구를 수용하기 위해 HBM4의 높이 스펙을 완화할 것으로 예상됩니다.
TC-NCF(Samsung and Micron)와 MR-MUF(SK하이닉스)와 같은 기존 기술은 적어도 2027년 말까지 사용될 것으로 보이며, 하이브리드 본딩은 다양한 한계로 인해 HBM4에 실행 가능한 옵션이 될 것으로 예상되지 않습니다.
투자 인사이트: HBM 생태계 탐색
SK하이닉스의 전략적 움직임: 기술적 우위에도 불구하고, SK하이닉스는 제조 공간과 관련된 도전에 직면해 있습니다. 용량에 미치는 영향이 당장은 아니지만, M15X 팹을 통한 잠재적인 확장은 해결책을 제시합니다. 이러한 격차를 해소하기 위해, SK하이닉스는 제조 혁신을 통해 수율을 높이고 특정 반도체 제조 공정을 아웃소싱하여 공간을 최적화하는 데 집중할 수 있습니다. 수율 개선을 위한 넥스틴과 인텍플러스, 그리고 하나마이크론과 같은 파트너들이 필요합니다.
마이크론의 백엔드 제조는 이 전략의 핵심이며 투자자의 관심을 받을 가치가 있습니다.
삼성 밸류체인 내 기회: 삼성전자는 MR-MUF 방식을 도입하는 방안을 검토 중입니다. 삼성이 2분기와 3분기에 HBM 백엔드 용량을 증설하는 것은 단기적으로 예의주시해야 합니다. 삼성의 공급업체, 특히 PSK홀딩스와 같은 디스컴 및 리플로우 장비 관련 업체들은 HBM 생산 능력이 크게 향상되어 HBM 관련 매출이 크게 증가할 것으로 예상됩니다.
https://drrobertcastellano.substack.com/p/micron-much-ado-about-nothing-call-4f1
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Forwarded from 간절한 투자스터디카페 (간스.)
미국 FDA 바이오시밀러 프로세스 관련 정리
#삼천당제약 #바이오시밀러 #FDA승인프로세스 #특허소송
https://blog.naver.com/desperate_ant/223398633666
#삼천당제약 #바이오시밀러 #FDA승인프로세스 #특허소송
https://blog.naver.com/desperate_ant/223398633666
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[미국 FDA 바이오시밀러 프로세스 관련 정리 (feat. 삼천당제약)]
아래는 오늘 주총 내용을 정리한 내용 (벨님 감사)
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Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.03.29)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ NAND 2Q 전망
- TrendForce: NAND ASP +13-18% q-q, 기업용 SSD 20-25% q-q, 소비자용 SSD/eMMC/UFC 10-15% q-q
- 북미 및 중국 CSP의 수요 증가가 ASP 상승을 견인할 것으로 전망.
- 키옥시아, WD가 전분기 대비 가동률을 높인 한편, 대부분의 생산업체가 보수적 생산 전략을 이어가는 중.
■ 삼성전자 HBM 출하량 목표 상향
- 2024년 출하량: 멤콘 2024에서 황상준 부사장은 당초 올해 HBM 출하량을 전년대비 2.5배 늘릴 계획이었으나 최대 2.9배까지 늘릴 수 있음을 시사.
- HBM 로드맵: 2023년 대비 2026년 13.8배, 2028년 23.1배의 HBM 출하 계획.
- HBM4: 코드명은 스노우볼트로, HBM4부터는 완전한 고객 맞춤형인 만큼 고객과 최종 규격 협의 중.
■ 2023년 반도체 시장 매출
- Omdia에 따르면, 2023년 매출 기준 Intel 1위, Nvidia 2위, 삼성전자 3위, Qualcomm 4위, Broadcom 5위, SK하이닉스 6위
- 메모리 반도체 업황 침체로 삼성전자 및 SK하이닉스의 순위 하락.
- Nvidia의 경우 생성형 AI 성장으로 전년 대비 매출 2배 이상 늘어나며 8위에서 2위로 성장.
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ NAND 2Q 전망
- TrendForce: NAND ASP +13-18% q-q, 기업용 SSD 20-25% q-q, 소비자용 SSD/eMMC/UFC 10-15% q-q
- 북미 및 중국 CSP의 수요 증가가 ASP 상승을 견인할 것으로 전망.
- 키옥시아, WD가 전분기 대비 가동률을 높인 한편, 대부분의 생산업체가 보수적 생산 전략을 이어가는 중.
■ 삼성전자 HBM 출하량 목표 상향
- 2024년 출하량: 멤콘 2024에서 황상준 부사장은 당초 올해 HBM 출하량을 전년대비 2.5배 늘릴 계획이었으나 최대 2.9배까지 늘릴 수 있음을 시사.
- HBM 로드맵: 2023년 대비 2026년 13.8배, 2028년 23.1배의 HBM 출하 계획.
- HBM4: 코드명은 스노우볼트로, HBM4부터는 완전한 고객 맞춤형인 만큼 고객과 최종 규격 협의 중.
■ 2023년 반도체 시장 매출
- Omdia에 따르면, 2023년 매출 기준 Intel 1위, Nvidia 2위, 삼성전자 3위, Qualcomm 4위, Broadcom 5위, SK하이닉스 6위
- 메모리 반도체 업황 침체로 삼성전자 및 SK하이닉스의 순위 하락.
- Nvidia의 경우 생성형 AI 성장으로 전년 대비 매출 2배 이상 늘어나며 8위에서 2위로 성장.
감사합니다.
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Forwarded from 해투의 "이긴다는 판단, 그리고 폴드"
📪주총 리뷰 정리
1. 실리콘투: https://m.blog.naver.com/yes_invest/223398390716
2. 동진쎄미켐: https://m.blog.naver.com/mok7593/223397398138
3. 에이디테크놀로지: https://m.blog.naver.com/kingofkings0/223398262888
4. 삼천당제약: https://m.blog.naver.com/PostView.naver?blogId=coolpistory&logNo=223398304721&navType=by
5. 알테오젠: https://blog.naver.com/alteking/223397524365
6. 하이록코리아: https://m.blog.naver.com/dpwl111111/223394016789
7. 티엔엘: https://blog.naver.com/jyeon_0625/223395834743
8. 비나텍: https://blog.naver.com/the-5-element/223395137693
9. 크래프톤: https://blog.naver.com/mrlittlerich/223395666845
10. 쎄트렉아이: https://blog.naver.com/ojh3525/223397453537
11. 켐트로닉스: https://blog.naver.com/gaunyu/223396448891
12. 에프에스티: https://blog.naver.com/investor124/223398571091
(위 리스트는 제가 관심가는 기업들 위주로 정리했습니다. 계속 업데이트할 예정입니다. 직접 발로 뛰어 얻은 이야기들을 공유해주신 투자자분들께 감사드립니다.)
1. 실리콘투: https://m.blog.naver.com/yes_invest/223398390716
2. 동진쎄미켐: https://m.blog.naver.com/mok7593/223397398138
3. 에이디테크놀로지: https://m.blog.naver.com/kingofkings0/223398262888
4. 삼천당제약: https://m.blog.naver.com/PostView.naver?blogId=coolpistory&logNo=223398304721&navType=by
5. 알테오젠: https://blog.naver.com/alteking/223397524365
6. 하이록코리아: https://m.blog.naver.com/dpwl111111/223394016789
7. 티엔엘: https://blog.naver.com/jyeon_0625/223395834743
8. 비나텍: https://blog.naver.com/the-5-element/223395137693
9. 크래프톤: https://blog.naver.com/mrlittlerich/223395666845
10. 쎄트렉아이: https://blog.naver.com/ojh3525/223397453537
11. 켐트로닉스: https://blog.naver.com/gaunyu/223396448891
12. 에프에스티: https://blog.naver.com/investor124/223398571091
(위 리스트는 제가 관심가는 기업들 위주로 정리했습니다. 계속 업데이트할 예정입니다. 직접 발로 뛰어 얻은 이야기들을 공유해주신 투자자분들께 감사드립니다.)
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