#엄본좌 코멘트 #바이오
바이오는 올해 가장 기대감이 큰 섹터입니다.
작년 지수 움직임과 트리거 정리된 표입니다. 간단히 복기 드리면 아래와 같습니다.
2023년 보시면 금리인상에도 4월 AACR 6월 ASCO 학회로 6월까지 한국과 미국 모두 강한 지수 상승세를 보여주었습니다.
그리고 지난 8월 삼성자산과 타임폴리오 바이오액티브ETF 출시로 구성종목들이 지수상승을 이끌었고 금리인하 속도 기대감이 늦춰지며 9월 조정
그러다 10월 미국 10년물 국채금리 피크로 금리인하 기대감이 바이오 지수에 붙으며 지금까지 상승세 입니다.
XBI etf와 코스닥150헬스케어 지수가 똑같은 움직임, NBI와 코스피200헬스케어 지수가 똑같은 움직임입니다.
국내 코스닥은 알테오젠과 HLB때문이어서 트리거는 달랐으나 XBI와 움직임이 같은 것이 재밌는 부분이기도 합니다.
알테오젠, 레고켐바이오, 에이비엘바이오, 지아이이노베이션, 한올바이오파마 등 기술이전이나 M&A, 상업화 단계 진입으로 많은 것들이 증명되는 해가 될겁니다.
(유한양행, HLB, 삼천당제약, 펩트론은 제가 보고서를 쓰지 않은 종목들이기 때문에 언급하는 것이 불가하지만 또 제 역할들을 해줄 것으로 봅니다.)
조정은 기회다.
바이오는 올해 가장 기대감이 큰 섹터입니다.
작년 지수 움직임과 트리거 정리된 표입니다. 간단히 복기 드리면 아래와 같습니다.
2023년 보시면 금리인상에도 4월 AACR 6월 ASCO 학회로 6월까지 한국과 미국 모두 강한 지수 상승세를 보여주었습니다.
그리고 지난 8월 삼성자산과 타임폴리오 바이오액티브ETF 출시로 구성종목들이 지수상승을 이끌었고 금리인하 속도 기대감이 늦춰지며 9월 조정
그러다 10월 미국 10년물 국채금리 피크로 금리인하 기대감이 바이오 지수에 붙으며 지금까지 상승세 입니다.
XBI etf와 코스닥150헬스케어 지수가 똑같은 움직임, NBI와 코스피200헬스케어 지수가 똑같은 움직임입니다.
국내 코스닥은 알테오젠과 HLB때문이어서 트리거는 달랐으나 XBI와 움직임이 같은 것이 재밌는 부분이기도 합니다.
알테오젠, 레고켐바이오, 에이비엘바이오, 지아이이노베이션, 한올바이오파마 등 기술이전이나 M&A, 상업화 단계 진입으로 많은 것들이 증명되는 해가 될겁니다.
(유한양행, HLB, 삼천당제약, 펩트론은 제가 보고서를 쓰지 않은 종목들이기 때문에 언급하는 것이 불가하지만 또 제 역할들을 해줄 것으로 봅니다.)
조정은 기회다.
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Forwarded from Brain and Body Research
한화에어로스페이스 한화정밀기계
26일(화) 한화에어로스페이스는 100% 종속회사인 한화정밀기계에 유상증자로 1,700억원을 출자했습니다. 출자금액은 전액 한화정밀기계의 시설자금으로 활용될 예정이며, 구체적으로 반도체 공정설비 사업 확대가 목적입니다.
한화정밀기계의 홈페이지에서 소개된 제품을 보면 '전공정 PE-CVD 및 ALD장비'와 '후공정 하이브리드본딩 장비'가 Coming Soon으로 되어 있습니다. 기존에는 칩마운터 등 반도체 조립 장비를 제조하던 기업이었으나 한화모멘텀의 반도체 전공정 사업부를 인수해 ALD, CVD 장비를 개발하고 있습니다. 또한, SK하이닉스와 하이브리드 본딩을 공동 개발하고 있습니다. 향후 HBM 단수 증가에 따른 하이브리드 본딩 채택 가능성이 높아짐에 따라 SK하이닉스와 협업 중인 한화정밀기계의 하이브리드 본딩 장비가 채택될 가능성이 높아 보입니다.
현재 한화정밀기계의 대표이사인 이성수 사장은 한화디펜스 대표를 역임한 바 있으며, 당시 레드백을 추진해 크게 성공시킨 장본인입니다. 이후, (주)한화의 컨트롤타워인 지원부문을 거쳐 그룹 내 미래 먹거리인 반도체 부문을 책임지는 한화정밀기계의 대표이사로 부임했습니다.
1. 한화정밀기계가 SK하이닉스와 하이브리드본딩 개발을 협력해 왔다는 점,
2. 한화모멘텀의 반도체 전공정 사업부 인수를 통해 CVD장비와 ALD장비에 대한 기술을 내재화했다는 점,
3. 그룹 내 임직원 사이에서 두터운 신뢰와 방산 사업(레드백)을 성공시킨 이성수 대표이사가 부임해 한화정밀기계를 진두지휘 하고 있다는 점,
4. 1,700억원의 증자를 통해 반도체 공정설비 사업 확대를 위한 투자를 진행한다는 점
을 고려하면 한화정밀기계의 반도체 사업은 본격 궤도에 오른 것으로 판단됩니다. 향후 전공정과 후공정을 넘나드는 한화정밀기계의 행보가 기대됩니다.
https://news.1rj.ru/str/Brain_And_Body_Research (비비리서치)
26일(화) 한화에어로스페이스는 100% 종속회사인 한화정밀기계에 유상증자로 1,700억원을 출자했습니다. 출자금액은 전액 한화정밀기계의 시설자금으로 활용될 예정이며, 구체적으로 반도체 공정설비 사업 확대가 목적입니다.
한화정밀기계의 홈페이지에서 소개된 제품을 보면 '전공정 PE-CVD 및 ALD장비'와 '후공정 하이브리드본딩 장비'가 Coming Soon으로 되어 있습니다. 기존에는 칩마운터 등 반도체 조립 장비를 제조하던 기업이었으나 한화모멘텀의 반도체 전공정 사업부를 인수해 ALD, CVD 장비를 개발하고 있습니다. 또한, SK하이닉스와 하이브리드 본딩을 공동 개발하고 있습니다. 향후 HBM 단수 증가에 따른 하이브리드 본딩 채택 가능성이 높아짐에 따라 SK하이닉스와 협업 중인 한화정밀기계의 하이브리드 본딩 장비가 채택될 가능성이 높아 보입니다.
현재 한화정밀기계의 대표이사인 이성수 사장은 한화디펜스 대표를 역임한 바 있으며, 당시 레드백을 추진해 크게 성공시킨 장본인입니다. 이후, (주)한화의 컨트롤타워인 지원부문을 거쳐 그룹 내 미래 먹거리인 반도체 부문을 책임지는 한화정밀기계의 대표이사로 부임했습니다.
1. 한화정밀기계가 SK하이닉스와 하이브리드본딩 개발을 협력해 왔다는 점,
2. 한화모멘텀의 반도체 전공정 사업부 인수를 통해 CVD장비와 ALD장비에 대한 기술을 내재화했다는 점,
3. 그룹 내 임직원 사이에서 두터운 신뢰와 방산 사업(레드백)을 성공시킨 이성수 대표이사가 부임해 한화정밀기계를 진두지휘 하고 있다는 점,
4. 1,700억원의 증자를 통해 반도체 공정설비 사업 확대를 위한 투자를 진행한다는 점
을 고려하면 한화정밀기계의 반도체 사업은 본격 궤도에 오른 것으로 판단됩니다. 향후 전공정과 후공정을 넘나드는 한화정밀기계의 행보가 기대됩니다.
https://news.1rj.ru/str/Brain_And_Body_Research (비비리서치)
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Forwarded from 방산아저씨
#한화에어로스페이스
개인적으로도 글로벌 업체와의 밸류 갭은 줄어야 한다고 생각하고 미국 사업은 프로젝트 떨어졌지만 호주는 성공했고 영국은 진행 중. 글로벌 방산 Top5 국가 사업을 넘볼 수준으로 성장한 것은 사실. 자주포의 운용 대수는 압도적인 점도 한 몫.
이 자료를 최근에 업뎃을 안해서 최근 수주 프로젝트에 따라 상향되어야 할 듯
개인적으로도 글로벌 업체와의 밸류 갭은 줄어야 한다고 생각하고 미국 사업은 프로젝트 떨어졌지만 호주는 성공했고 영국은 진행 중. 글로벌 방산 Top5 국가 사업을 넘볼 수준으로 성장한 것은 사실. 자주포의 운용 대수는 압도적인 점도 한 몫.
이 자료를 최근에 업뎃을 안해서 최근 수주 프로젝트에 따라 상향되어야 할 듯
💯4
Forwarded from 프로도 샤
어제 오늘 고가에서 하우스 몇곳에서 팔고 찌라시 엄청 돌렸다는 찌라시가 있음.....근데 그 하우스 애들 저가에 다시 산다는 찌라시....
찌러시...찌라시...찌라시...
어째거나 회사가 앞으로 루머에 적극 대응하겠다고 합니다
찌러시...찌라시...찌라시...
어째거나 회사가 앞으로 루머에 적극 대응하겠다고 합니다
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Forwarded from 시장 이야기 by 제이슨
리노공업 제이피모건
온디바이스 AI의 수혜자
Al 트렌드는 소비자 기기로 확대되고 있으며, OEM이 기기에서 Al 기능을 실행하기 위해 NPU 또는 그 이상의 Al 성능 칩(예: 퀄컴 스냅드래곤 SoC 및 X-엘리트 CPU)을 채택하고 있기 때문에 리노는 Al 스마트폰/PC 출시의 주요 수혜자 중 하나가 될 것으로 보고 있습니다. 아직은 엣지 Al 시장 확대의 초기 단계이지만, 다수의 스마트폰/PC OEM이 하반기에 엣지 Al 장치를 출시하여 Al 성장 추세를 활용하고 잠재적으로 교체 주기를 앞당길 예정입니다.
이러한 추세는 R&D 프로젝트와 QCOM의 공급망 내에서의 강력한 시장 지위(FY23 매출 기여도 ~30%)를 고려할 때 리노의 수익에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상합니다.
6G 사이클은 수익과 주가를 구조적으로 끌어올릴 것입니다. 리노는 2026년까지 아이폰 기기에 5G 모뎀 칩을 공급하는 QCOM을 기반으로 2027년부터 시작될 6G 사이클의 구조적 수혜주로서 유리한 위치에 있다고 생각합니다.
돌이켜보면, 5G 사이클은 FY21에 60% 이상의 핀 콘텐츠 성장과 ~30%의 테스트 소켓 ASP 성장을 이끌었습니다. 아직은 멀었지만, 6G 사이클에서는 핀 콘텐츠가 최대 50%까지 증가하여 R&D 프로젝트가 계속된다고 가정할 때 26년부터 리노의 수익에 도움이 될 것으로 예상됩니다.
30만원 상향 오버웨잇
온디바이스 AI의 수혜자
Al 트렌드는 소비자 기기로 확대되고 있으며, OEM이 기기에서 Al 기능을 실행하기 위해 NPU 또는 그 이상의 Al 성능 칩(예: 퀄컴 스냅드래곤 SoC 및 X-엘리트 CPU)을 채택하고 있기 때문에 리노는 Al 스마트폰/PC 출시의 주요 수혜자 중 하나가 될 것으로 보고 있습니다. 아직은 엣지 Al 시장 확대의 초기 단계이지만, 다수의 스마트폰/PC OEM이 하반기에 엣지 Al 장치를 출시하여 Al 성장 추세를 활용하고 잠재적으로 교체 주기를 앞당길 예정입니다.
이러한 추세는 R&D 프로젝트와 QCOM의 공급망 내에서의 강력한 시장 지위(FY23 매출 기여도 ~30%)를 고려할 때 리노의 수익에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상합니다.
6G 사이클은 수익과 주가를 구조적으로 끌어올릴 것입니다. 리노는 2026년까지 아이폰 기기에 5G 모뎀 칩을 공급하는 QCOM을 기반으로 2027년부터 시작될 6G 사이클의 구조적 수혜주로서 유리한 위치에 있다고 생각합니다.
돌이켜보면, 5G 사이클은 FY21에 60% 이상의 핀 콘텐츠 성장과 ~30%의 테스트 소켓 ASP 성장을 이끌었습니다. 아직은 멀었지만, 6G 사이클에서는 핀 콘텐츠가 최대 50%까지 증가하여 R&D 프로젝트가 계속된다고 가정할 때 26년부터 리노의 수익에 도움이 될 것으로 예상됩니다.
30만원 상향 오버웨잇