Forwarded from 스탁이지 - AI 투자 어시스턴트
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200만원 → 100억 계좌 인증한 억대 트레이더들이 말하는 돈 버는 주식투자법 총정리(과정, 기법, 심법, 실수 총정리)ㅣ부자회사원 주식투자 강의 공부 책 추천
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03:01 트레이더 리버스페스
03:31 트레이더 리버스페스
04:10 트레이더 리버스페스
04:45 트레이더 리버스페스
05:24 트레이더 리버스페스
06:15 트레이더 만쥬
06:38 트레이더 리버스페스,…
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스탁이지 - AI 투자 어시스턴트
계좌 인증한 국내 억대 트레이더들 by 부자회사원 https://www.youtube.com/watch?v=NpxdJ08M5ko
좀 길긴 하지만 공감가는 내용이 많네요
👍2
Forwarded from 6해치 투자 운영
* 레포트 요약 & 투자아이디어 공유
출처 : 현대차증권 노근창 / 박준영 / 김종배 위원님 인뎁스
< 테크윙 > * < 디아이 > 탑픽 제시한 레포트 입니다.
레포트 내용을 요약해봤습니다.
0. 반도체의 테스트 공정은 "웨이퍼테스트" 와 "패키지테스트" 두개로 나뉨
1. 웨이퍼 테스트에서는 파이널 테스트 / 번인 테스트 두개로 구성
2. 현재 HBM에서는 웨이퍼 테스트만 두 차례 진행
3. 두번의 테스트 모두 일본 어드반테스트의 단일 장비가 수행
4. 고성능의 통합 테스터장비로 번인테스트 / 파이널 테스트 기능 두가지 내장
5. 첫번째 웨이퍼테스트는 HBM적층 전 시행
6. HBM을 쌓기 전에 양품의 단층 디램을 선별하는 공정
7. 단층 DRAM은 제품에따라 8단, 12단으로 적층된 이후 한번 더 적층을 해야함
8. 그 이유는 가장 아랫단에 적층된 메모리를 관장하는 로직 다이가 추가적으로 관장되어야 함
9. Chip to Wafer 적층이 적용되어야하는 것
10. 그러면 로직 웨이퍼 위에 HBM이 적층되면서 공정 마무리
11. 10번의 과정을 마친 HBM이 두번째 웨이퍼 테스트 공정에 들어감
12. 두번째 웨이퍼 테스트 공정에는 쏘잉되지 않은 적층 웨이퍼와 동일하게 또 번인/파이널 테스트 진행
13. 이러한 테스트가 끝난 후 해당 웨이퍼를 쏘잉(절단) 후 양품만 TSMC 쪽으로 보내게 됨
14. 현재 이 공정에는 여러 비효율과 문제점이 있음
15. 예를들어, 두번째 웨이퍼 테스트에서 Chip to Wafer 적층된 웨이퍼의 회로 검사 진행했다고 가정
16. 이 과정을 마치고 나면 이미 회로검사에서 탈락한 다이가 발생
17. 그렇다면 다음 번인 검사에서는 회로 검사에서 불량 판정을 받은 다이를 제외하고 진행한다면 불필요한 다이를 계속 검사하는 비효율을 피할 수 있음
18. 하지만 현재는 이 웨이퍼는 쏘잉(절단) 되지않은 상태.
19. 그렇기에 이전 검사에서 불량 받은 다이라고 해도 해당 다이를 계속해서 검사과정에 넣어야하는 비효율이 발생
20. 또한, 테스트의 불안정성도 야기
21. 두번째 웨이퍼 테스트를 마친 후 쏘잉을 하고 개별 다이를 TSMC에 보내는데 쏘잉으로 인한 물리적인 불량 포착 불가능
22. TSMC로 인도하는 제품 중 불량품의 비율이 많아질 수 밖에 없음
23. 앞서말한 테스트 시간도 오래걸리는 비효율이 발생 중임
24. 그리고 이러한 테스트 공정의 한계는 현재 테스트에 사용되고있는 프로브 스테이션의 한계 때문에 발생
25. 현재는 TEL과 도쿄정밀에서 어드반테스트가 받아다가 넣고있는데, 지금 국내장비 ✅️️ 테크윙 ✅️️ 이 HBM 프로브 스테이션
개발해서 한계를 뛰어넘고자 하는 중임
26. 이러한 프로브스테이션 기술적 한계에 더해 HBM 테스트 공정의 난관은 어드반테스트 숏티지 캐파부족이다
27. 어드반테스트의 연간 캐파는 연간 240대로 추정
28. 하이닉스와 삼성전자에 넣고있는데, 두 기업 모두 충족하기에 한참 부족한 CAPA
29. 현재 하닉과 삼전은 60K HBM 캐파 수준으로 추정
30. K당 테스트장비 연간 2대가 필요함
31. 현재 두업체에는 각각 약 120대 들어간것으로 추정
32. 현재 하이닉스와 삼성전자 모두 높은 수준 캐파증설 예정 중
33. 24년말까지 하이닉스 150K , 삼성전자 130K 수준 증설 이루어질 것으로 보임
34. 24년 현재 남은 3개분기동안 하이닉스는 추가적으로 180대 테스터장비, 삼성전자는 140대 테스터장비 필요
35. 현재 남은 24년 3개분기동안 어드반테스트가 생산 가능한 장비 댓수는 180대에 그칠것으로 보임
36. 이번에 테스터가 공급되지못하면 심각한 공정 차질 야기
37. 이런 상황을 타개하기 위한 IDM들의 전략은?
38. 일단 SK하이닉스가 선택한 전략은 HBM 테스터의 국산화
39. 어드반테스트의 장비는 번인테스트과 파이널테스트 공정을 한번에 하는 통합장비
40. 다만 이 두가지 공정 중 고난이도는 사실 파이널테스트 공정
41. 해당 파이널테스트 공정을 수행가능한 장비를 생산할 수 있는 기업은 어드반이랑 Teradyne밖에 없음
42. 상대적으로 장비 제작 난이도가 낮은 "번인테스터"는 국내장비회사가 국산화 가능
43. 테스터가 충분히 도입될 수 없는 상황에서 어드반테스트 장비가 번인까지 수행하는게 비효율적임
44. 따라서 하이닉스의 전략은 어드반테스트 장비를 파이널테스트만 담당하게 한다
45. 번인테스트 공정에 투입된 테스트시간을 모두 파이널 공정으로 몰아주려고 한다
46. 이러한 상황에서 어드반테스트의 장비와 유사한 대수의 번인테스터를 국산화하여 라인에 설치한다는 계획
47. 이렇게 하면 어드반테스트 장비의 댓수가 부족하더라도 HBM테스트 공정을 차질없이 마무리 가능
48. 현재 어드반테스트의 캐파 숏티지 상황을 이러한 방식으로 해결할 확률이 높아보임
49. 해당 장비 단가를 고려할 때 어드반테스트 장비를 애초의 계획이였던 300대 (150K K당 2대) 투자하는 것보다
비용적으로 추가지출이 없음
50. 하이닉스가 25년까지 필요한 번인테스터 장비 댓수가 약 300대 정도로 추정 (150K, K당 2대)
51. 번인테스트, 파이널테스트 두가지 공정을 나누어 동시에 진행하면 테스트 시간도 단축할 수 있는 효과
52. 해당 번인테스터 장비의 가격을 보수적으로 추론하자면, 약 20억원대로 추정
53. 25년 필요한 300대의 장비를 고려하면 25년 HBM용 국산 웨이퍼 번인 테스터장비의 TAM은 약 6,000억
54. 현재 해당 장비를 국산화할 확률이 높은 업체는 ✅️️ 디아이
출처 : 현대차증권 노근창 / 박준영 / 김종배 위원님 인뎁스
< 테크윙 > * < 디아이 > 탑픽 제시한 레포트 입니다.
레포트 내용을 요약해봤습니다.
0. 반도체의 테스트 공정은 "웨이퍼테스트" 와 "패키지테스트" 두개로 나뉨
1. 웨이퍼 테스트에서는 파이널 테스트 / 번인 테스트 두개로 구성
2. 현재 HBM에서는 웨이퍼 테스트만 두 차례 진행
3. 두번의 테스트 모두 일본 어드반테스트의 단일 장비가 수행
4. 고성능의 통합 테스터장비로 번인테스트 / 파이널 테스트 기능 두가지 내장
5. 첫번째 웨이퍼테스트는 HBM적층 전 시행
6. HBM을 쌓기 전에 양품의 단층 디램을 선별하는 공정
7. 단층 DRAM은 제품에따라 8단, 12단으로 적층된 이후 한번 더 적층을 해야함
8. 그 이유는 가장 아랫단에 적층된 메모리를 관장하는 로직 다이가 추가적으로 관장되어야 함
9. Chip to Wafer 적층이 적용되어야하는 것
10. 그러면 로직 웨이퍼 위에 HBM이 적층되면서 공정 마무리
11. 10번의 과정을 마친 HBM이 두번째 웨이퍼 테스트 공정에 들어감
12. 두번째 웨이퍼 테스트 공정에는 쏘잉되지 않은 적층 웨이퍼와 동일하게 또 번인/파이널 테스트 진행
13. 이러한 테스트가 끝난 후 해당 웨이퍼를 쏘잉(절단) 후 양품만 TSMC 쪽으로 보내게 됨
14. 현재 이 공정에는 여러 비효율과 문제점이 있음
15. 예를들어, 두번째 웨이퍼 테스트에서 Chip to Wafer 적층된 웨이퍼의 회로 검사 진행했다고 가정
16. 이 과정을 마치고 나면 이미 회로검사에서 탈락한 다이가 발생
17. 그렇다면 다음 번인 검사에서는 회로 검사에서 불량 판정을 받은 다이를 제외하고 진행한다면 불필요한 다이를 계속 검사하는 비효율을 피할 수 있음
18. 하지만 현재는 이 웨이퍼는 쏘잉(절단) 되지않은 상태.
19. 그렇기에 이전 검사에서 불량 받은 다이라고 해도 해당 다이를 계속해서 검사과정에 넣어야하는 비효율이 발생
20. 또한, 테스트의 불안정성도 야기
21. 두번째 웨이퍼 테스트를 마친 후 쏘잉을 하고 개별 다이를 TSMC에 보내는데 쏘잉으로 인한 물리적인 불량 포착 불가능
22. TSMC로 인도하는 제품 중 불량품의 비율이 많아질 수 밖에 없음
23. 앞서말한 테스트 시간도 오래걸리는 비효율이 발생 중임
24. 그리고 이러한 테스트 공정의 한계는 현재 테스트에 사용되고있는 프로브 스테이션의 한계 때문에 발생
25. 현재는 TEL과 도쿄정밀에서 어드반테스트가 받아다가 넣고있는데, 지금 국내장비 ✅️️ 테크윙 ✅️️ 이 HBM 프로브 스테이션
개발해서 한계를 뛰어넘고자 하는 중임
26. 이러한 프로브스테이션 기술적 한계에 더해 HBM 테스트 공정의 난관은 어드반테스트 숏티지 캐파부족이다
27. 어드반테스트의 연간 캐파는 연간 240대로 추정
28. 하이닉스와 삼성전자에 넣고있는데, 두 기업 모두 충족하기에 한참 부족한 CAPA
29. 현재 하닉과 삼전은 60K HBM 캐파 수준으로 추정
30. K당 테스트장비 연간 2대가 필요함
31. 현재 두업체에는 각각 약 120대 들어간것으로 추정
32. 현재 하이닉스와 삼성전자 모두 높은 수준 캐파증설 예정 중
33. 24년말까지 하이닉스 150K , 삼성전자 130K 수준 증설 이루어질 것으로 보임
34. 24년 현재 남은 3개분기동안 하이닉스는 추가적으로 180대 테스터장비, 삼성전자는 140대 테스터장비 필요
35. 현재 남은 24년 3개분기동안 어드반테스트가 생산 가능한 장비 댓수는 180대에 그칠것으로 보임
36. 이번에 테스터가 공급되지못하면 심각한 공정 차질 야기
37. 이런 상황을 타개하기 위한 IDM들의 전략은?
38. 일단 SK하이닉스가 선택한 전략은 HBM 테스터의 국산화
39. 어드반테스트의 장비는 번인테스트과 파이널테스트 공정을 한번에 하는 통합장비
40. 다만 이 두가지 공정 중 고난이도는 사실 파이널테스트 공정
41. 해당 파이널테스트 공정을 수행가능한 장비를 생산할 수 있는 기업은 어드반이랑 Teradyne밖에 없음
42. 상대적으로 장비 제작 난이도가 낮은 "번인테스터"는 국내장비회사가 국산화 가능
43. 테스터가 충분히 도입될 수 없는 상황에서 어드반테스트 장비가 번인까지 수행하는게 비효율적임
44. 따라서 하이닉스의 전략은 어드반테스트 장비를 파이널테스트만 담당하게 한다
45. 번인테스트 공정에 투입된 테스트시간을 모두 파이널 공정으로 몰아주려고 한다
46. 이러한 상황에서 어드반테스트의 장비와 유사한 대수의 번인테스터를 국산화하여 라인에 설치한다는 계획
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53. 25년 필요한 300대의 장비를 고려하면 25년 HBM용 국산 웨이퍼 번인 테스터장비의 TAM은 약 6,000억
54. 현재 해당 장비를 국산화할 확률이 높은 업체는 ✅️️ 디아이
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Forwarded from 돈벌러가야대
#한화에어로스페이스 #LIG넥스원
기술적으로도 방산은 이 두 개가 젤 괜찮은 자리지않나 생각합니다
https://m.blog.naver.com/qowoals119/223415401475
기술적으로도 방산은 이 두 개가 젤 괜찮은 자리지않나 생각합니다
https://m.blog.naver.com/qowoals119/223415401475
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이란 이스라엘 전쟁에대한 생각
4/13일 밤 이란이 이스라엘을 향해 공습을 전격 감행하였습니다. 이란과 이스라엘의 전쟁 소식 어떤 영향이...
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